CN114690954A - 触摸显示设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及触摸显示设备。提供了一种感测用户和/或工具的触摸的触摸显示设备。触摸显示设备可以包括：包括在第一方向上延伸的上电极的发光器件、上电极上的封装元件、封装元件上的触摸线、以及设置在装置基板和发光器件之间的链接线，其中，链接线连接到发光器件的上电极，并且其中，触摸线包括与发光器件的上电极交叠的部分。因此，在触摸显示设备中，可以简化形成用于感测触摸的组件的工艺。

Description

触摸显示设备
技术领域
本公开涉及一种触摸显示设备，更具体地，涉及一种感测用户和/或工具的触摸的触摸显示设备。
背景技术
通常，诸如监视器、TV、膝上型计算机和数码相机之类的电子装置包括能够实现图像的显示设备。例如，显示设备可以包括发光器件。每个发光器件可以发出显示特定颜色的光。例如，每个发光器件可以包括设置在两个发光电极之间的发光层。
显示设备可以是感测用户和/或工具的触摸并且施加特定信号的触摸显示设备。例如，触摸显示设备可以包括由发光器件独立控制的触摸结构。触摸结构可以被设置在发光器件上。例如，触摸结构可以包括并排设置在覆盖发光器件的封装元件上的触摸电极。触摸电极可以在第一方向上或在与第一方向垂直的第二方向上连接。因此，在触摸显示设备中，形成触摸结构的工艺可能是复杂的。
发明内容
因此，本公开涉及一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的触摸显示设备。
本公开的目的是提供一种简化了形成用于感测用户和/或工具的触摸的组件的工艺的触摸显示设备。
本公开的其它优点、目的和特征将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地对于本领域普通技术人员在查阅以下内容后将变得显而易见，或者可以从本公开的实践中获悉。本公开的目的和其它优点可以通过书面描述及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其它优点，并且根据本公开的目的，如本文所实施和广泛描述的，提供了一种包括装置基板的触摸显示设备。装置基板包括发光区域。像素电极和堤绝缘层被设置在装置基板上。像素电极中的每一个被设置在发光区域中的一个上。堤绝缘层覆盖每个像素电极的边缘。发光层中的每一个被设置在像素电极中的一个的由堤绝缘层暴露的部分上。第一上电极被设置在堤绝缘层和发光层上。第一上电极在第一方向上延伸。第一链接线被设置在装置基板与堤绝缘层之间。第一链接线连接到第一上电极。封装元件被设置在第一上电极上。触摸线被设置在封装元件上。触摸线包括与第一上电极交叠的部分。
第一上电极可以通过第一链接线选择性地连接到触摸感测部件。
第一上电极可以和在与第一方向垂直的第二方向上与第一上电极相邻设置的另一第一上电极一同连接到第一链接线。
封装元件可以为具有无机绝缘层和有机绝缘层的多层结构。
第一上电极可以具有比像素电极的透射率更高的透射率。
触摸线可以在与第一方向垂直的第二方向上延伸。
第二链接线可以被设置在装置基板和堤绝缘层之间。连接到第二链接线的第二上电极可以与第一上电极并排延伸。第二链接线可以与第一链接线间隔开。
第二上电极可以和在与第一方向垂直的第二方向上与第二上电极相邻设置的另一第二上电极一同连接到第二链接线。
施加到第二上电极的信号可以与施加到第一上电极的信号不同。
第二上电极可以包括与第一上电极的材料相同的材料。
第二链接线可以包括与第一链接线的材料相同的材料。
第一上电极可以与第二链接线绝缘。第二上电极可以与第一链接线绝缘。
发光区域可以以锯齿形(zig-zag)形状布置。第一上电极和第二上电极可以以锯齿形形状延伸。
第二上电极可以在发光区域之间延伸。
触摸线可以在发光区域之间延伸。
分隔件可以被设置在堤绝缘层上。分隔件可以具有倒锥形的侧面。分隔件可以沿着第一上电极的边缘延伸。
为了实现这些目的和其它优点，并且根据本公开的目的，如本文所实施和广泛描述的，提供了一种触摸显示设备，该触摸显示设备可以包括：装置基板，装置基板具有：发光区域；以及非发光区域，非发光区域设置在发光区域外部；发光层，发光层中的每一个与所述装置基板的相应发光区域交叠；上电极，上电极包括：第一上电极，第一上电极在第一方向上延伸，第一上电极与发光层交叠；以及第二上电极，第二上电极在所述第一方向上延伸并在垂直于所述第一方向的第二方向上偏离第一上电极；封装元件，封装元件位于上电极上；以及触摸线，触摸线位于封装元件上，触摸线在所述第二方向上延伸。
封装元件可以延伸超出封装坝，并且其中，触摸线可以延伸超出封装坝。
该触摸显示设备还可以包括：触摸焊盘，触摸焊盘包括上触摸焊盘和下触摸焊盘；以及触摸缓冲层，触摸缓冲层位于触摸线与封装元件之间，触摸缓冲层延伸超出封装坝并延伸至触摸焊盘上方，触摸缓冲层暴露下触摸焊盘，上触摸焊盘穿过所述触摸缓冲层连接到所述下触摸焊盘。
该触摸显示设备还可以包括：第一链接线，第一链接线平行于触摸线延伸；以及第一链接焊盘，第一链接焊盘电连接到第一链接线，第一链接焊盘包括第一上链接焊盘和第一下链接焊盘；其中，第一链接线位于装置基板与发光层之间，其中，第一上链接焊盘包括与触摸线的材料相同的材料。
该触摸显示设备还可以包括：覆盖绝缘层，覆盖绝缘层位于触摸线上方。
该触摸显示设备还可以包括：分隔件，分隔件将第一上电极与第二上电极横向分离，其中，触摸线与分隔件交叠。
该触摸显示设备还可以包括：第一链接线，第一链接线电连接到第一上电极；以及第二链接线，第二链接线电连接到第二上电极，其中，第一链接线和第二链接线位于分隔件的彼此相对的两侧。
第一链接线和第二链接线可以在第二方向上延伸并且设置在装置基板的非发光区域上方。
应当理解，前述一般描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对要求保护的发明构思的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解并且被并入并构成本申请的一部分，例示了本公开的实施方式，并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的一个或更多个实施方式的触摸显示设备的图；
图2是图1中的K区域的放大图；
图3是沿着图2的I-I’截取的图；
图4是沿着图2的II-II’截取的图；
图5是沿着图2的III-III’截取的图；以及
图6和图7是示出根据本公开的另一个实施方式的触摸显示设备的图。
在整个附图和详细描述中，除非另有说明，否则相同的附图标记应当被理解为指代相同的元件、特征和结构。
具体实施方式
在下文中，通过以下参照附图的详细描述，将清楚地理解与本公开的实施方式的上述目的、技术配置和操作效果相关的细节，附图例示了本公开的一些实施方式。这里，提供本公开的实施方式是为了使本公开的技术精神能够令人满意地传递给本领域技术人员，并且因此，本公开可以以其它形式实施而不限于以下描述的实施方式。
另外，在整个说明书中，相同或极其相似的元件可以由相同的附图标记表示，并且在附图中，为了方便起见，可能夸大了层和区域的长度和厚度。应当理解，当第一元件被称为在第二元件“上”时，尽管第一元件可以以与第二元件接触的方式被设置在第二元件上，但是第三元件也可以插置在第一元件和第二元件之间。
这里，诸如例如“第一”和“第二”之类的术语可以用于将任何一个元件与另一元件区分开。然而，在不脱离本公开的技术精神的情况下，第一元件和第二元件可以根据本领域技术人员的方便而被任意命名。
本公开的说明书中使用的术语仅用于描述特定的实施方式，并不旨在限制本公开的范围。例如，除非上下文另有明确指示，否则以单数形式描述的元件旨在包括多个元件。此外，在本公开的说明书中，还将理解术语“包含”和“包括”指定所述特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合的存在，但不排除一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或组合的存在或添加。
除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与示例实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义的相同的含义。还将理解，除非在此明确如此定义，否则诸如在常用词典中定义的那些之类的术语应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的含义被解释。
(实施方式)
图1是示意性地示出根据本公开的一个或更多个实施方式的触摸显示设备的图。图2是图1中的K区域的放大图。图3是沿着图2的I-I’截取的图。图4是沿着图2的II-II’截取的图。图5是沿着图2的III-III’截取的图。
参照图1至图5，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括显示面板DP和驱动部件DD、SD、TD和TC。驱动部件DD、SD、TD和TC可以向显示面板DP提供用于实现图像的各种信号。例如，驱动部件DD、SD、TD和TC可以包括施加数据信号的数据驱动器DD、施加扫描信号的扫描驱动器SD和定时控制器TC。定时控制器TC可以将数字视频数据和源极定时控制信号施加到数据驱动器DD，并将时钟信号、反向时钟信号和启动信号施加到扫描驱动器SD。
显示面板DP可以生成提供给用户的图像。例如，显示面板DP可以包括在装置基板100上的发光器件300。装置基板100可以具有多层结构。例如，装置基板100可以具有第一基板层101、基板绝缘层102和第二基板层103的层叠结构。第二基板层103可以包括与第一基板层101的材料相同的材料或基本相同的材料。例如，第一基板层101和第二基板层103可以包括诸如聚酰亚胺(PI)之类的聚合物材料。基板绝缘层102可以包括绝缘材料。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，装置基板100可以具有高柔性。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止由于外部冲击导致的发光器件300的损坏。
装置基板100可以包括发光区域EA和非发光区域NEA。非发光区域NEA可以被设置在发光区域EA外部。例如，发光区域EA中的每一个可以被非发光区域NEA围绕。
发光器件300可以被设置在装置基板100的发光区域EA上。发光器件300中的每一个可以发出显示特定颜色的光。例如，发光器件300中的每一个可以包括依次层叠在装置基板100的发光区域EA中的一个上的像素电极310、发光层320和第一上电极330a。
像素电极310可以包括导电材料。像素电极310可以具有高反射率。例如，像素电极310可以包括诸如铝(Al)和银(Ag)之类的金属。像素电极310可以具有多层结构。例如，像素电极310可以具有其中包括金属的反射电极被设置在包括诸如ITO和IZO之类的透明导电材料的透明电极之间的结构。
发光层320可以生成具有与像素电极310和第一上电极330a之间的电压差相对应的亮度的光。例如，发光层320可以包括包含发光材料的发光材料层(EML)。发光材料可以包括有机材料、无机材料或混合材料。例如，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以是包括包含有机材料的发光材料层的有机发光显示设备。发光层320可以具有多层结构。例如，发光层320可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一种。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高每个发光器件300的发光效率。
第一上电极330a可以包括导电材料。第一上电极330a可以包括与像素电极310不同的材料。第一上电极330a可以具有比像素电极310的透射率更高的透射率。例如，第一上电极330a可以是包括诸如ITO和IZO之类的透明导电材料的透明电极。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，从发光层320生成的光可以穿过第一上电极330a发出到外部。
驱动电路可以设置在装置基板100和发光器件300之间。驱动电路中的每一个可以电连接到发光器件300中的一个。驱动电路中的每一个可以由从驱动部件DD、SD、TD和TC发送的信号控制。例如，每个驱动电路可以根据扫描信号向对应的发光器件300提供与数据信号相对应的驱动电流。每个驱动电路可以包括至少一个薄膜晶体管200。例如，薄膜晶体管200可以包括半导体图案210、栅极绝缘层220、栅电极230、层间绝缘层240、源电极250和漏电极260。
半导体图案210可以包括半导体材料。例如，半导体图案210可以包括非晶硅(a-Si)或多晶硅(poly-Si)。半导体图案210可以是氧化物半导体。例如，半导体图案210可以包括诸如IGZO之类的金属氧化物。半导体图案210可以包括源极区域、漏极区域和沟道区域。沟道区域可以被设置在源极区域和漏极区域之间。源极区域和漏极区域可以具有比沟道区域低的电阻。
栅极绝缘层220可以被设置在半导体图案210上。栅极绝缘层220可以延伸超出半导体图案210。例如，半导体图案210的一侧可以被栅极绝缘层220覆盖。栅极绝缘层220可以包括绝缘材料。例如，栅极绝缘层220可以包括氧化硅(SiO)和/或氮化硅(SiN)。栅极绝缘层220可以包括具有高介电常数的材料。例如，栅极绝缘层220可以包括诸如氧化铪(HfO)之类的高K材料。栅极绝缘层220可以具有多层结构。
栅电极230可以被设置在栅极绝缘层220上。栅电极230可以包括导电材料。例如，栅电极230可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、铬(Cr)、钼(Mo)和钨(W)之类的金属。栅电极230可以通过栅极绝缘层220与半导体图案210绝缘。栅电极230可以与半导体图案210的沟道区域交叠。例如，半导体图案210的沟道区域可以具有与施加到栅电极230的电压相对应的导电性。
层间绝缘层240可以被设置在栅电极230上。层间绝缘层240可以延伸超出栅电极230。例如，栅电极230的一侧可以被层间绝缘层240覆盖。层间绝缘层240可以在栅电极230的外部与栅极绝缘层220直接接触。层间绝缘层240可以包括绝缘材料。例如，层间绝缘层240可以包括氧化硅(SiO)。
源电极250可以被设置在层间绝缘层240上。源电极250可以包括导电材料。例如，源电极250可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、铬(Cr)、钼(Mo)和钨(W)之类的金属。源电极250可以通过层间绝缘层240与栅电极230绝缘。例如，源电极250可以包括与栅电极230的材料不同的材料。源电极250可以电连接到半导体图案210的源极区域。例如，栅极绝缘层220和层间绝缘层240可以包括部分暴露半导体图案210的源极区域的源极接触孔。源电极250可以包括与半导体图案210的源极区域交叠的部分。例如，源电极250可以在源极接触孔内与半导体图案210的源极区域直接接触。
漏电极260可以被设置在层间绝缘层240上。漏电极260可以包括导电材料。例如，漏电极260可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、铬(Cr)、钼(Mo)和钨(W)之类的金属。漏电极260可以通过层间绝缘层240与栅电极230绝缘。例如，漏电极260可以包括与栅电极230的材料不同的材料。漏电极260可以包括与源电极250的材料相同的材料或基本相同的材料。漏电极260可以电连接到半导体图案210的漏极区域。漏电极260可以与源电极250间隔开。例如，栅极绝缘层220和层间绝缘层240可以包括部分暴露半导体图案210的漏极区域的漏极接触孔。漏电极260可以包括与半导体图案210的漏极区域交叠的部分。例如，漏电极260可以在漏极接触孔内与半导体图案210的漏极区域直接接触。
第一缓冲层110可以被设置在装置基板100和驱动电路之间。在形成薄膜晶体管200的工艺中，第一缓冲层110可以防止由于装置基板100造成的污染。例如，第一缓冲层110可以完全覆盖装置基板100的朝向发光器件300的上表面。第一缓冲层110可以包括绝缘材料。例如，第一缓冲层110可以包括氧化硅(SiO)和/或氮化硅(SiN)。第一缓冲层110可以具有多层结构。
光阻挡图案115可以被设置在第一缓冲层110和每个薄膜晶体管200之间。光阻挡图案115可以防止每个薄膜晶体管200由于外部光而引起的特性变化。例如，光阻挡图案115可以包括与每个薄膜晶体管200的半导体图案210交叠的部分。光阻挡图案115可以包括阻挡或吸收光的材料。例如，光阻挡图案115可以包括诸如铝(Al)、银(Ag)和铜(Cu)之类的金属。
光阻挡图案115可以与每个薄膜晶体管200的半导体图案210绝缘。例如，第二缓冲层120可以被设置在光阻挡图案115和薄膜晶体管200之间。第二缓冲层120可以包括绝缘材料。例如，第二缓冲层120可以包括氧化硅(SiO)或氮化硅(SiN)。第二缓冲层120可以包括与第一缓冲层110的材料相同的材料或基本相同的材料。第二缓冲层120可以延伸超出光阻挡图案115。例如，第二缓冲层120可以在光阻挡图案115的外部与第一缓冲层110直接接触。
下钝化层130可以被设置在驱动电路上。下钝化层130可以防止驱动电路由于外部冲击和湿气而损坏。例如，每个薄膜晶体管200的与装置基板100相对的上表面可以被下钝化层130覆盖。下钝化层130可以包括绝缘材料。例如，下钝化层130可以包括诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料。
下平坦化层140和上平坦化层150可以依次层叠在下钝化层130上。下平坦化层140和上平坦化层150可以去除由于驱动电路造成的厚度差。例如，上平坦化层150的朝向发光器件300的上表面可以是平坦表面。下平坦化层140和上平坦化层150可以包括绝缘材料。例如，下平坦化层140和上平坦化层150可以包括有机绝缘材料。上平坦化层150可以包括与下平坦化层140的材料不同的材料。因此，在根据本公开实施方式的触摸显示设备中，可以有效地去除由于驱动电路引起的厚度差。
每个发光器件300的像素电极310、发光层320和第一上电极330a可以依次层叠在上平坦化层150上。例如，每个发光器件300的像素电极310可以电连接到薄膜晶体管200中的一个。中间电极510可以被设置在下平坦化层140和上平坦化层150之间。中间电极510可以包括导电材料。例如，中间电极510可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、铬(Cr)、钼(Mo)和钨(W)之类的金属。中间电极510中的每一个可以通过穿透下平坦化层140电连接到薄膜晶体管200中的一个的漏电极260。例如，每个发光器件300的像素电极310可以通过中间电极510中的一个连接到对应的薄膜晶体管200。中间电极510中的每一个可以包括与薄膜晶体管200中的一个的漏电极260交叠的部分和与发光器件300中的一个的像素电极310交叠的部分。例如，每个发光器件300的像素电极310可以通过穿透上平坦化层150连接到对应的中间电极510。
堤绝缘层160可以被设置在上平坦化层150上。堤绝缘层160可以包括绝缘材料。例如，堤绝缘层160可以包括有机绝缘材料。堤绝缘层160可以包括与下平坦化层140和上平坦化层150的材料不同的材料。堤绝缘层160可以覆盖每个像素电极310的边缘。每个发光器件300的发光层320和第一上电极330a可以层叠在对应的像素电极310的由堤绝缘层160暴露的部分上。例如，装置基板100的发光区域EA可以由堤绝缘层160限定。例如，装置基板100的非发光区域NEA可以与堤绝缘层160交叠。
从每个发光器件300发出的光可以显示与从相邻发光器件300发出的光的颜色不同的颜色。例如，每个发光器件300的发光层320可以包括与相邻发光器件300的发光层320的材料不同的材料。每个发光器件300的发光层320可以与相邻发光器件300的发光层320间隔开。例如，每个发光器件300的发光层320可以包括设置在堤绝缘层160上的端部。
施加到每个发光器件300的第一上电极330a的电压可以与施加到在第一方向上与对应的发光器件300相邻设置的发光器件300的第一上电极330a的电压相同。例如，每个发光器件300的第一上电极330a可以电连接到在第一方向上与对应的发光器件300相邻设置的发光器件300的第一上电极330a。每个发光器件300的第一上电极330a可以包括与在第一方向上与对应的发光器件300相邻设置的发光器件300的第一上电极330a的材料相同的材料或基本相同的材料。例如，每个发光器件300的第一上电极330a可以在沿第一方向与对应的发光器件300相邻设置的发光区域EA上延伸。每个发光器件300的第一上电极330a可以与沿第一方向相邻设置的发光器件300的第一上电极330a直接接触。发光区域EA可以被布置为锯齿形形状。例如，每个发光区域EA可以被布置为与在第一方向上与对应的发光区域EA相邻设置的发光区域EA交替。每个发光器件300的第一上电极330a可以以锯齿形形状延伸。
每个发光器件300的第一上电极330a可以与在与第一方向垂直的第二方向上相邻设置的发光器件300的第一上电极330a间隔开。例如，第二上电极330b可以设置在沿第二方向相邻设置的第一上电极330a之间。第二上电极330b可以与第一上电极330a并排延伸。第二上电极330b可以具有与第一上电极330a的形状相同的形状。例如，每个第二上电极330b可以以锯齿形形状延伸。第二上电极330b可以被设置在发光区域EA外部。例如，第二上电极330b中的每一个可以在发光区域EA之间延伸。
第二上电极330b可以包括导电材料。例如，第二上电极330b可以包括透明材料。例如，第二上电极330b可以是包括诸如ITO和IZO之类的透明导电材料的透明电极。第二上电极330b可以包括与第一上电极330a的材料相同的材料或基本相同的材料。例如，第二上电极330b可以与第一上电极330a同时形成。第二上电极330b可以设置在堤绝缘层150上。第二上电极330b可以与第一上电极330a分离。例如，可以在第一上电极330a和第二上电极330b之间设置具有倒锥形的侧面的分隔件175。每个分隔件175可以在第一上电极330a和第二上电极330b之间延伸。分隔件175可以被设置在堤绝缘层160上。因此，在根据本公开实施方式的触摸显示设备中，第一上电极330a和第二上电极330b可以在堤绝缘层160上沉积透明导电材料的工艺中同时形成，而无需额外的图案化工艺。例如，包括与第一上电极330a和第二上电极330b的材料相同的材料或基本相同的材料的电极图案330p可以被设置在每个分隔件175的上表面上。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高工艺效率。
分隔件175可以包括绝缘材料。例如，分隔件175可以包括有机绝缘材料。分隔件175中的每一个可以具有多层结构。例如，分隔件175中的每一个可以具有包括具有蚀刻选择性的材料的层的层叠结构。
第一链接线550可以被设置在下平坦化层140和上平坦化层150之间。第一上电极330a中的每一个可以电连接到第一链接线550中的一个。例如，上平坦化层150和堤绝缘层160可以包括暴露每个第一链接线550的一部分的第一电极接触孔。每个第一上电极330a可以包括与第一电极接触孔中的一个交叠的部分。例如，第一上电极330a中的每一个可以通过第一电极接触孔中的一个与对应的第一链接线550直接接触。
第一链接线550可以包括导电材料。例如，第一链接线550可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、铬(Cr)、钼(Mo)和钨(W)之类的金属。第一链接线550可以包括与中间电极510的材料相同的材料或基本相同的材料。第一链接线550可以在第二方向上延伸。第一链接线550可以与中间电极510绝缘。例如，第一链接线550可以在第一方向上与中间电极510间隔开。
第一链接线550可以电连接到电源电压供应源。例如，电源电压可以通过对应的第一链接线550施加到第一上电极330a中的每一个。第一上电极330a中的每一个可以与在第二方向上与对应的第一上电极330a相邻设置的第一上电极330a连接到相同的第一链接线550。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止由于电压降引起的亮度差。
第二链接线520可以设置在下平坦化层140和上平坦化层150之间。第二链接线520可以包括导电材料。例如，第二链接线520可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、铬(Cr)、钼(Mo)和钨(W)之类的金属。第二链接线520可以包括与中间电极510和第一链接线550的材料相同的材料或基本相同的材料。第二链接线520可以平行于第一链接线550延伸。例如，第二链接线520可以在第二方向上延伸。第二链接线520可以在第一方向上与中间电极510和第一链接线550间隔开。
第二链接线520可以电连接到第二上电极330b。例如，上平坦化层150和堤绝缘层160可以包括暴露每个第二链接线520的一部分的第二电极接触孔。第二上电极330b中的每一个可以包括与第二链接线520中的一个交叠的部分。例如，第二上电极330b中的每一个可以通过第二电极接触孔中的一个与对应的第二链接线520直接接触。第二上电极330b中的每一个可以与在第二方向上与对应的第二上电极330b相邻设置的第二上电极330b连接到相同的第二链接线520。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，施加到第二上电极330b的信号可以与施加到第一上电极330a的信号不同。
封装元件400可以被设置在第一上电极330a、第二上电极330b和分隔件175上。封装元件400可以防止发光器件300由于外部冲击和湿气而损坏。封装元件400可以具有多层结构。例如，封装元件400可以包括依次层叠的第一封装层410、第二封装层420和第三封装层430。第一封装层410、第二封装层420和第三封装层430可以包括绝缘材料。第二封装层420可以包括与第一封装层410和第三封装层430的材料不同的材料。例如，第一封装层410和第三封装层430可以包括无机绝缘材料，而第二封装层420可以包括有机绝缘材料。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以有效地防止由于外部冲击和湿气造成的发光器件300的损坏。由于由发光器件300和分隔件175引起的厚度差可以通过第二封装层420去除。例如，封装元件400的与装置基板100相对的上表面可以是平坦表面。每个分隔件175的具有倒锥形的侧面可以被封装元件400覆盖。
至少一个封装坝106可以设置在装置基板100上。封装坝106可以阻挡具有相对高流动性的第二封装层420的流动。例如，第二封装层420可以被设置在装置基板100的由封装坝106限定的部分上。第一封装层410和第三封装层430可以沿着封装坝106的表面延伸。例如，第三封装层430可以在封装坝106的外部与第一封装层410直接接触。封装坝106可以包括绝缘材料。例如，封装坝106可以包括有机绝缘材料。封装坝106可以被设置在下钝化层130上。例如，封装坝106可以包括与下平坦化层140或上平坦化层150的材料相同的材料或基本相同的材料。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高工艺效率。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以感测用户和/或工具的触摸。例如，驱动部件DD、SD、TD和TC可以包括触摸感测部件TD。电连接到触摸感测部件TD的触摸线700和设置在触摸线700上的覆盖绝缘层800可以设置在封装元件400上。触摸线700可以包括导电材料。例如，触摸线700可以包括诸如铬(Cr)、钼(Mo)和钨(W)之类的金属。触摸缓冲层600可以被设置在封装元件400和触摸线700之间。触摸缓冲层600可以防止在形成触摸线700的工艺中损坏发光器件300。触摸缓冲层600可以包括绝缘材料。例如，触摸缓冲层600可以包括诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料。覆盖绝缘层800可以包括绝缘材料。覆盖绝缘层800可以包括与触摸缓冲层600的材料不同的材料。例如，覆盖绝缘层800可以包括有机绝缘材料。覆盖绝缘层800可以去除由于触摸线700引起的厚度差。
每条触摸线700可以与第一上电极330a和第二上电极330b交叉。例如，触摸线700可以在第二方向上延伸。触摸线700可以被设置在发光区域EA外部。例如，触摸线700可以被设置在第一链接线550和第二链接线520之间。
第二链接线520可以电连接到触摸感测部件TD。触摸感测部件TD可以将触摸驱动信号Tx和触摸感测信号Rx施加到显示面板DP。例如，可以通过第二链接线520将触摸驱动信号Tx施加到每个第二上电极330b，并且可以将触摸感测信号Rx施加到每条触摸线700。
因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以通过使用第二上电极330b和触摸线700来感测用户和/或工具的触摸，其中，第二上电极330b可以被设置在装置基板100的非发光区域NEA与封装层400之间，并且其中，触摸线700可以被设置在封装层400上。因此，在根据本公开实施方式的触摸显示设备中，可以简化在封装元件400上形成触摸线700的工艺。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高工艺效率。
此外，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，施加到与发光区域EA交叠的第一上电极330a的信号可以不受感测触摸的影响。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以同时执行感测触摸和实现图像。
显示面板DP可以通过焊盘520p、550p和700p电连接到驱动部件DD、SD、TD和TC。例如，电连接到第一链接线550的第一链接焊盘550p、电连接到第二链接线520的第二链接焊盘520p和电连接到触摸线700的触摸焊盘700p可以被设置在装置基板100的一部分上。第一链接焊盘550p、第二链接焊盘520p和触摸焊盘700p可以被设置在封装坝106的外部。例如，第一链接焊盘550p、第二链接焊盘520p和触摸焊盘700p可以与封装元件400间隔开。
通过沿着下钝化层130延伸，第一链接线550中的每一条可以连接到第一链接焊盘550p中的一个。例如，第一链接焊盘550p中的每一个可以包括与第一链接线550具有相同的材料或基本相同的材料的第一下链接焊盘551p。触摸缓冲层600可以延伸超出封装坝106。例如，触摸缓冲层600可以包括部分地暴露每个第一链接焊盘550p的第一下链接焊盘551p的第一焊盘接触孔。第一链接焊盘550p中的每一个可以包括设置在触摸缓冲层600上的第一上链接焊盘552p。每个第一链接焊盘550p的第一上链接焊盘552p可以通过第一焊盘接触孔中的一个连接到对应的第一链接焊盘550p的第一下链接焊盘551p。每个第一链接焊盘550p的第一上链接焊盘552p可以包括导电材料。例如，每个第一链接焊盘550p的第一上链接焊盘552p可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、铬(Cr)、钼(Mo)和钨(W)之类的金属。每个第一链接焊盘550p的第一上链接焊盘552p可以包括与设置在第一链接线550上的导电层的材料相同的材料或基本相同的材料。例如，每个第一链接焊盘550p的第一上链接焊盘552p可以包括与触摸线700的材料相同的材料或基本相同的材料。
每条第二链接线520可以通过沿着下钝化层130延伸而连接到第二链接焊盘520p中的一个。每个第二链接焊盘520p可以具有与第一链接焊盘550p的层叠结构相同的层叠结构。例如，第二链接焊盘520p中的每一个可以具有第二下链接焊盘和第二上链接焊盘的层叠结构。每个第二链接焊盘520p的第二下链接焊盘可以包括与第二链接线520的材料相同的材料或基本相同的材料。每个第二链接焊盘520p的第二上链接焊盘可以包括与触摸线700的材料相同的材料或基本相同的材料。例如，触摸缓冲层600可以包括暴露每个第二下链接焊盘的一部分的第二焊盘接触孔。每个第二链接焊盘520p的第二上链接焊盘可以通过第二焊盘接触孔中的一个连接到对应的第二链接焊盘520p的第二下链接焊盘。
触摸线700中的每一条可以通过沿着触摸缓冲层600延伸而连接到触摸焊盘700p中的一个。例如，触摸线700中的每一条可以沿着封装元件400的与元件基板100相对的表面延伸超出封装坝106。触摸焊盘700p中的每一个可以具有与第一链接焊盘550p和第二链接焊盘520p的层叠结构相同的层叠结构。例如，触摸焊盘700p中的每一个可以具有下触摸焊盘701p和上触摸焊盘702p的层叠结构。触摸焊盘700p中的每一个的下触摸焊盘701p可以被设置在与第一下链接焊盘551p相同的层上。例如，每个触摸焊盘700p的下触摸焊盘701p可以被设置在下钝化层130和触摸缓冲层600之间。每个触摸焊盘700p的下触摸焊盘701p可以包括与第一下链接焊盘551p的材料相同的材料或基本相同的材料。触摸缓冲层600可以包括部分地暴露每个触摸焊盘700p的下触摸焊盘701p的触摸焊盘接触孔。每个触摸焊盘700p的上触摸焊盘702p可以被设置在触摸缓冲层600上。例如，每个触摸焊盘700p的上触摸焊盘702p可以通过触摸焊盘接触孔中的一个连接到对应触摸焊盘700p的下触摸焊盘701p。每个触摸焊盘700p的上触摸焊盘702p可以包括与触摸线700的材料相同的材料或基本相同的材料。例如，每个触摸焊盘700p的上触摸焊盘702p可以与对应的触摸线700直接接触。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为同时执行实现图像和感测触摸。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，第一上电极330a可以通过第一链接线550选择性地连接到触摸感测部件TD，第二上电极330b可以通过第二链接线520选择性地连接到触摸感测部件TD。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，第一上电极330a和第二上电极330b都可以用作触摸电极。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每一帧可以被划分为显示时段和触摸时段。在每一帧的显示时段期间，电源电压可以被提供给第一上电极330a。在每一帧的触摸时段期间，触摸驱动信号Tx可以被施加到第一上电极330a。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以提高触摸感测的准确度。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为通过使用装置基板100的非发光区域NEA上的第二上电极330b来感测用户和/或工具的触摸。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，与发光区域EA的一部分交叠的第一上电极330a和触摸线700可以感测用户和/或工具的触摸。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，如图6所示，在第一方向上延伸的第一上电极330a可以通过分隔件175彼此分离。发光区域EA可以与第一上电极330a中的一个交叠。触摸线700可以与第一触摸电极330a交叉。第一上电极330a中的每一个可以通过第一链接线550中的一个选择性地连接到触摸感测部件。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以使用于感测触摸的信号线的数量以及信号线所占据的面积最小化。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以简化形成用于感测触摸的组件的工艺。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为用于感测触摸的第二上电极330b与触摸线700交叉。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，用于感测触摸的电极可以布置为各种形状。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，如图7所示，被分隔件175分离的第一上电极330a可以平行于触摸线700延伸。例如，第一上电极330a中的每一个可以与触摸线700中的一条交叠。将电源电压或触摸信号施加到第一上电极330a的第一链接线550可以平行于触摸线700延伸。例如，第一触摸电极330a中的每一个可以包括与对应的第一链接线550交叠的部分。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以提高第一上电极330a的形状的自由度。
根据本公开实施方式的触摸显示设备可以包括：装置基板，其包括发光区域；像素电极，像素电极中的每一个被设置在装置基板的发光区域中的一个发光区域上；堤绝缘层，其位于装置基板上，堤绝缘层覆盖每个像素电极的边缘；发光层，发光层中的每一个被设置在像素电极中的一个像素电极的被堤绝缘层暴露的部分上；第一上电极，其位于堤绝缘层和发光层上，第一上电极在第一方向上延伸；第一链接线，其被设置在装置基板与堤绝缘层之间，第一链接线连接到第一上电极；封装元件，其位于第一上电极上；以及触摸线，其位于封装元件上，触摸线包括与第一上电极交叠的部分。
结果，根据本公开实施方式的触摸显示设备可以包括设置在覆盖发光器件的封装元件上的触摸线，其中，发光器件的上电极可以在一个方向上延伸，并且其中触摸线可以包括与上电极交叠的部分。例如，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以通过发光器件的上电极和触摸线感测用户和/或工具的触摸。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以简化用于感测触摸的组件。从而，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高工艺效率。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年12月31日提交的韩国专利申请第10-2020-0189506号的优先权，其通过引用并入本文，如同在本文中完整阐述一样。

Claims (24)

1.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
装置基板，所述装置基板包括发光区域；
像素电极，所述像素电极中的每一个被设置在所述装置基板的所述发光区域中的一个发光区域上；
堤绝缘层，所述堤绝缘层位于所述装置基板上，所述堤绝缘层覆盖每个像素电极的边缘；
发光层，所述发光层中的每一个被设置在所述像素电极中的一个像素电极的由所述堤绝缘层暴露的部分上；
第一上电极，所述第一上电极位于所述堤绝缘层和所述发光层上，所述第一上电极在第一方向上延伸；
第一链接线，所述第一链接线被设置在所述装置基板与所述堤绝缘层之间，所述第一链接线连接到所述第一上电极；
封装元件，所述封装元件位于所述第一上电极上；以及
触摸线，所述触摸线位于所述封装元件上，所述触摸线包括与所述第一上电极交叠的部分。
2.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述第一上电极通过所述第一链接线选择性地连接到触摸感测部件。
3.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述第一上电极和在与所述第一方向垂直的第二方向上与所述第一上电极相邻设置的另一第一上电极一同连接到所述第一链接线。
4.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述封装元件为具有无机绝缘层和有机绝缘层的多层结构。
5.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述第一上电极具有比所述像素电极更高的透射率。
6.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述触摸线在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸。
7.根据权利要求1所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
第二上电极，所述第二上电极与所述第一上电极并排延伸；以及
第二链接线，所述第二链接线设置在所述装置基板和所述堤绝缘层之间，所述第二链接线连接到所述第二上电极，
其中，所述第二链接线与所述第一链接线间隔开。
8.根据权利要求7所述的触摸显示设备，其中，所述第二上电极和在与所述第一方向垂直的第二方向上与所述第二上电极相邻设置的另一第二上电极一同连接到所述第二链接线。
9.根据权利要求7所述的触摸显示设备，其中，施加到所述第二上电极的信号与施加到所述第一上电极的信号不同。
10.根据权利要求7所述的触摸显示设备，其中，所述第二上电极包括与所述第一上电极的材料相同的材料。
11.根据权利要求7所述的触摸显示设备，其中，所述第二链接线包括与所述第一链接线的材料相同的材料。
12.根据权利要求7所述的触摸显示设备，其中，所述第一上电极与所述第二链接线绝缘，并且所述第二上电极与所述第一链接线绝缘。
13.根据权利要求7所述的触摸显示设备，其中，所述发光区域以锯齿形形状布置，并且其中，所述第一上电极和所述第二上电极以锯齿形形状延伸。
14.根据权利要求13所述的触摸显示设备，其中，所述第二上电极在所述发光区域之间延伸。
15.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述触摸线在所述发光区域之间延伸。
16.根据权利要求1所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括分隔件，所述分隔件位于所述堤绝缘层上，
其中，所述分隔件具有倒锥形的侧面，并且其中，所述分隔件沿着所述第一上电极的边缘延伸。
17.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
装置基板，所述装置基板具有：
发光区域；以及
非发光区域，所述非发光区域设置在所述发光区域外部；
发光层，所述发光层中的每一个与所述装置基板的相应发光区域交叠；
上电极，所述上电极包括：
第一上电极，所述第一上电极在第一方向上延伸，所述第一上电极与所述发光层交叠；以及
第二上电极，所述第二上电极在所述第一方向上延伸并在垂直于所述第一方向的第二方向上偏离所述第一上电极；
封装元件，所述封装元件位于所述上电极上；以及
触摸线，所述触摸线位于所述封装元件上，所述触摸线在所述第二方向上延伸。
18.根据权利要求17所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括封装坝，
其中，所述封装元件延伸超出所述封装坝，并且
其中，所述触摸线延伸超出所述封装坝。
19.根据权利要求18所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
触摸焊盘，所述触摸焊盘包括上触摸焊盘和下触摸焊盘；以及
触摸缓冲层，所述触摸缓冲层位于所述触摸线与所述封装元件之间，所述触摸缓冲层延伸超出所述封装坝并延伸至所述触摸焊盘上方，所述触摸缓冲层暴露所述下触摸焊盘，所述上触摸焊盘穿过所述触摸缓冲层连接到所述下触摸焊盘。
20.根据权利要求18所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
第一链接线，所述第一链接线平行于所述触摸线延伸；以及
第一链接焊盘，所述第一链接焊盘电连接到所述第一链接线，所述第一链接焊盘包括第一上链接焊盘和第一下链接焊盘；
其中，所述第一链接线位于所述装置基板与所述发光层之间，
其中，所述第一上链接焊盘包括与所述触摸线的材料相同的材料。
21.根据权利要求18所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
覆盖绝缘层，所述覆盖绝缘层位于所述触摸线上方。
22.根据权利要求17所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
分隔件，所述分隔件将所述第一上电极与所述第二上电极横向分离，
其中，所述触摸线与所述分隔件交叠。
23.根据权利要求22所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
第一链接线，所述第一链接线电连接到所述第一上电极；以及
第二链接线，所述第二链接线电连接到所述第二上电极；
其中，所述第一链接线和所述第二链接线位于所述分隔件的彼此相对的两侧。
24.根据权利要求23所述的触摸显示设备，其中，
所述第一链接线和所述第二链接线在所述第二方向上延伸并且设置在所述装置基板的所述非发光区域上方。
CN202111636981.5A 2020-12-31 2021-12-29 触摸显示设备 Pending CN114690954A (zh)

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KR102623575B1 (ko) 2016-08-31 2024-01-11 엘지디스플레이 주식회사 구동 칩, 회로 필름, 칩 온 필름 타입의 구동 회로 및 터치스크린 내장형 표시장치
KR20180043528A (ko) 2016-10-20 2018-04-30 주식회사 실리콘웍스 인셀 터치 유기발광표시장치 및 그 구동회로
KR102545420B1 (ko) 2016-11-25 2023-06-19 동우 화인켐 주식회사 Oled 일체형 터치 센서 및 이를 포함하는 oled 화상 표시 장치
KR102657639B1 (ko) 2018-11-09 2024-04-16 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 표시장치
KR20200057981A (ko) 2018-11-19 2020-05-27 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200082355A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 터치표시장치
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CN114115574A (zh) * 2020-08-26 2022-03-01 深圳市柔宇科技股份有限公司 触控显示面板及电子设备

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