CN114683167B - 一种石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺，涉及吸附垫技术领域。包括石英基板层、连接层和多孔吸附层，所述石英基板层通过连接层与多孔吸附层连接，石英基板层靠近多孔吸附层的一侧设置有环形分布的支撑凸点，支撑凸点呈同心圆分布，同一圆形上的支撑凸点高度相同，从石英基板层边缘向圆心方向上的支撑凸点高度递减。本发明提出的一种石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺，设置的石英基板层上连接有支撑凸点和支撑圈，通过支撑凸点，能够防止第三吸附层受压变形，从而提高吸附垫的稳定性，能够在保证高吸附性的同时，减小吸附垫的形变，利用枣木和梨木材质坚硬，有韧性，不易折断的特点，提高了石英基板层的硬度。

Description

一种石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺
技术领域
本发明涉及吸附垫技术领域，特别涉及一种石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺。
背景技术
对于某些平整高亮面产品进行研磨时，通常会在产品与治具上贴上一层吸附垫，起到产品装夹于治具上时吸附产品，并且避免产品的背面被治具刮伤的作用，目前的吸附垫由从下至上依次设置的第一粘结层、硬板层、第二粘结层和厚度大于0.8mm的类泡棉材质的吸附层，该吸附垫对产品的吸附效果较好，但是由于该材质制成的吸附垫比较软，形成的气孔较多，厚度较大，会导致产品研磨时吸附垫的压缩量不均匀，从而导致产品研磨移除量不均匀，进而使得产品研磨不均匀，面积50*50mm产品厚度尺寸极差可达0.05mm。
中国专利CN210650152U公开了一种吸附垫，包括相连接的粘结层和吸附层，粘结层吸附层采用TPU材料制成；粘结层和吸附层的厚度之和小于等于0.6mm，粘结层的厚度小于等于0.15mm。该实用新型通过设置包括相连接的粘结层和吸附层，设计用于吸附产品背面的吸附层由TPU材料制成，可使得吸附层形成的气孔非常少，使得吸附层具有较好的尺寸均匀性和吸附性，当吸附层受到产品的挤压时，吸附层压缩后能变形均匀，再结合粘结层和吸附层的厚度之和小于等于0.6mm，粘结层的厚度小于等于0.15mm的尺寸设计，使得吸附垫能保证产品研磨后的厚度尺寸极差小于0.04mm，从而使得产品研磨较均匀。
该申请虽然在一定程度上解决了背景技术中的问题，但是该申请中存在以下问题：1、通过改变材料实现吸附层的均匀性，但是相应的气孔减少后，吸附性能也相对降低；2、在进行晶片抛光时，晶片的中心点受压相对较重，晶片中心处和边缘处的受力不同，容易造成晶片弯曲度不达标。
发明内容
本发明的目的在于提供一种石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺，设置的石英基板层上连接有支撑凸点和支撑圈，通过支撑凸点，能够防止第三吸附层受压变形，从而提高吸附垫的稳定性，能够在保证高吸附性的同时，减小吸附垫的形变；支撑凸点呈同心圆分布，同一圆形上的支撑凸点高度相同，从石英基板层边缘向圆心方向上的支撑凸点高度递减，在石英基板层与多孔吸附层粘接后，石英基板层越中间位置上的支撑凸点与定位孔的空隙越大，使得吸附垫的中心位置能够支持更大的形变空间，减小晶片的中心点受压；石英基板层的制备材料中通过精制石英砂为主要原料，提高吸附垫的硬度，另外增加了枣木和梨木，利用枣木和梨木材质坚硬，有韧性，不易折断的特点，提高了石英基板层的硬度，同时提高了吸附垫的耐磨度，延长了吸附垫的使用寿命，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种石英基板高吸附性吸附垫，包括石英基板层、连接层和多孔吸附层，所述石英基板层通过连接层与多孔吸附层连接，石英基板层靠近多孔吸附层的一侧设置有环形分布的支撑凸点，支撑凸点呈同心圆分布，同一圆形上的支撑凸点高度相同，从石英基板层边缘向圆心方向上的支撑凸点高度递减，石英基板层由以下材料制成：精制石英砂20-30份，环氧树脂10-40份，高岭土2-5份，硼砂10-15份，枣木10-12份，梨木10-15份，抗静电剂1-2份，阻燃剂3-6份，偶联剂2-5份，所述多孔吸附层靠近石英基板层的一侧开设有与支撑凸点相匹配的定位孔。
优选的，所述石英基板层靠近支撑凸点一侧的边缘设置有支撑圈。
优选的，所述多孔吸附层靠近石英基板层的一侧设置有与支撑圈相匹配的卡合槽。
优选的，所述定位孔的孔深与高度最大的支撑凸点的高度相等。
优选的，所述多孔吸附层由TPU材料制成，且多孔吸附层包括第一吸附层、第二吸附层和第三吸附层，第一吸附层至第三吸附层的吸附孔径逐渐增加，且第三吸附层的厚度等于支撑凸点的最大高度。
优选的，所述石英基板层远离多孔吸附层的一侧设置有背胶层。
优选的，所述连接层的材料采用TPU热熔胶、EVA热熔胶、PO热熔胶、PU热熔胶、环氧结构胶或聚氨酯胶水中的一种。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种石英基板高吸附性吸附垫的制备工艺，包括如下步骤：
S1制备基板：
S11：取原材料进行研磨，并过滤网进行筛分，获得粉末状材料；
S12：将环氧树脂加入反应釜中，在温度95-100℃，转速400-500r/min条件下分散5-10min，降温至80℃，调整转速至600r/min，将固化剂、精制石英砂和硼砂加入反应釜中，搅拌5-10min后，调整转至800-900r/min，搅拌5-10min，得到初步混合材料；
S13：将阻燃剂、抗静电剂、偶联剂加入初步混合材料中，继续搅拌10-25min，转速为800r/min，混合结束后保持温度与转速不变，将枣木和梨木加入反应釜中搅拌得到深度混合材料，持续搅拌10-30min；
S14：将步骤S13得到的深度混合材料倒入模具中，保温10-20min，排除模具中深度混合材料的气泡，然后冷却降至室温，得到石英基板层；
S2制备吸附层：
S21：将多孔吸附层材料放置在滚筒式热压机中，并对多孔吸附层材料进行热压，形成多孔吸附层；
S22：将多孔吸附层进行裁剪，制成与石英基板层相匹配的大小；
S23：在多孔吸附层的下表面进行开槽，制成定位孔和卡合槽；
S3制成吸附垫：
S31：预热连接层胶体材料1-2h，使得预热连接层胶体材料为流动液体状；
S32：多孔吸附层开设有定位孔和卡合槽的一侧向上设置，多孔吸附层加热到160-180℃；
S33：将液体连接层材料铺设到多孔吸附层上，定位孔内填满胶体材料；
S34：将支撑凸点定位孔对应，石英基板层反扣到多孔吸附层上，按压石英基板层与多孔吸附层连接紧密，卡合槽与支撑圈卡合；
S35：等待胶体冷却凝固，形成连接层，去除溢出的胶体得到吸附垫。
优选的，其特征在于：所述S11中原料的研磨孔径要求如下：精制石英砂、硼砂：粉体粒度1um，高岭土：0.5um，枣木、梨木：5um。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明提出的一种石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺，设置的石英基板层上连接有支撑凸点和支撑圈，通过支撑凸点，能够防止第三吸附层受压变形，从而提高吸附垫的稳定性，能够在保证高吸附性的同时，减小吸附垫的形变；
2、本发明提出的一种石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺，支撑凸点呈同心圆分布，同一圆形上的支撑凸点高度相同，从石英基板层边缘向圆心方向上的支撑凸点高度递减，在石英基板层与多孔吸附层粘接后，石英基板层越中间位置上的支撑凸点与定位孔的空隙越大，使得吸附垫的中心位置能够支持更大的形变空间，减小晶片的中心点受压；
3、本发明提出的一种石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺，石英基板层的制备材料中通过精制石英砂为主要原料，提高吸附垫的硬度，另外增加了枣木和梨木，利用枣木和梨木材质坚硬，有韧性，不易折断的特点，提高了石英基板层的硬度，同时提高了吸附垫的耐磨度，延长了吸附垫的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的爆炸图；
图2为本发明的石英基板层结构图；
图3为本发明的多孔吸附层结构图；
图4为本发明的部分剖视图；
图5为本发明的工作流程图；
图6为本发明的制备基板流程图；
图7为本发明的制备吸附层流程图；
图8为本发明的制成吸附垫流程图。
图中：1、石英基板层；11、支撑凸点；12、支撑圈；2、连接层；3、多孔吸附层；31、定位孔；32、卡合槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图2，一种石英基板高吸附性吸附垫，包括石英基板层1、连接层2和多孔吸附层3，石英基板层1通过连接层2与多孔吸附层3连接，石英基板层1靠近多孔吸附层3的一侧设置有环形分布的支撑凸点11，支撑凸点11呈同心圆分布，同一圆形上的支撑凸点11高度相同，从石英基板层1边缘向圆心方向上的支撑凸点11高度递减，石英基板层1靠近支撑凸点11一侧的边缘设置有支撑圈12，支撑圈12用于支撑吸附垫的边缘，防止吸附垫边缘出现较大的形变，造成晶片抛光时，边缘受力较大，晶片受力不均，晶片边缘碎裂，石英基板层1远离多孔吸附层3的一侧设置有背胶层4，通过背胶层4实现对吸附垫的固定。
石英基板层1由以下材料制成：精制石英砂20-30份，环氧树脂10-40份，高岭土2-5份，硼砂10-15份，枣木10-12份，梨木10-15份，抗静电剂1-2份，阻燃剂3-6份，偶联剂2-5份。
请参阅图3-图4，多孔吸附层3靠近石英基板层1的一侧开设有与支撑凸点11相匹配的定位孔31，定位孔31的孔深与高度最大的支撑凸点11的高度相等，在石英基板层1与多孔吸附层3粘接后，石英基板层1越中间位置上的支撑凸点11与定位孔31的空隙越大，使得吸附垫的中心位置能够支持更大的形变空间，减小晶片的中心点受压，多孔吸附层3靠近石英基板层1的一侧设置有与支撑圈12相匹配的卡合槽32，多孔吸附层3由TPU材料制成，且多孔吸附层3包括第一吸附层、第二吸附层和第三吸附层，第一吸附层至第三吸附层的吸附孔径逐渐增加，且第三吸附层的厚度等于支撑凸点11的最大高度，第三吸附层的吸附孔径最大，但是第三吸附层上贯穿有支撑凸点11，通过支撑凸点11，能够防止第三吸附层受压变形，从而提高吸附垫的稳定性，能够在保证高吸附性的同时，减小吸附垫的形变。
连接层2的材料采用TPU热熔胶、EVA热熔胶、PO热熔胶、PU热熔胶、环氧结构胶或聚氨酯胶水中的一种，该类树脂胶具有一定的弹性，在石英基板层1中心的支撑凸点11与定位孔31之间留有一定的空隙，胶体凝固后，填满该缝隙，能够延长支撑凸点11的支撑受力点，同时也能在支撑凸点11收到压力时，支撑凸点11上方的胶体材料利用自身的韧性提供一定的形变，减小对晶片的压力。
实施例一：
请参阅图5-图8，石英基板层1取以下材料：精制石英砂20份，环氧树脂20份，高岭土2份，硼砂10份，枣木10份，梨木10份，抗静电剂1份，阻燃剂3份，偶联剂2份；
连接层2的材料采用TPU热熔胶，多孔吸附层3采用TPU材料，第一吸附层、第二吸附层和第三吸附层的孔径分别为10um、50um和200um。
为了更好的展现石英基板高吸附性吸附垫的制备流程，本实施例现提出一种石英基板高吸附性吸附垫的制备工艺，包括以下步骤：
S1制备基板：
S11：取原材料进行研磨，并过滤网进行筛分，获得粉末状材料，研磨孔径要求如下：精制石英砂、硼砂：粉体粒度1um，高岭土：0.5um，枣木、梨木：5um；
S12：将环氧树脂加入反应釜中，在温度95℃，转速400r/min条件下分散10min，降温至80℃，调整转速至600r/min，将固化剂、精制石英砂和硼砂加入反应釜中，搅拌10min后，调整转至900r/min，搅拌5min，得到初步混合材料；
S13：将阻燃剂、抗静电剂、偶联剂加入初步混合材料中，继续搅拌25min，转速为800r/min，混合结束后保持温度与转速不变，将枣木和梨木加入反应釜中搅拌得到深度混合材料，持续搅拌10min；
S14：将步骤S13得到的深度混合材料倒入模具中，保温20min，排除模具中深度混合材料的气泡，然后冷却降至室温，得到石英基板层1；
S2制备吸附层：
S21：将多孔吸附层3材料放置在滚筒式热压机中，并对多孔吸附层3材料进行热压，形成多孔吸附层3；
S22：将多孔吸附层3进行裁剪，制成与石英基板层1相匹配的大小；
S23：在多孔吸附层3的下表面进行开槽，制成定位孔31和卡合槽32；
S3制成吸附垫：
S31：预热连接层2胶体材料1-2h，使得预热连接层2胶体材料为流动液体状；
S32：多孔吸附层3开设有定位孔31和卡合槽32的一侧向上设置，为多孔吸附层3加热至160℃；
S33：将液体连接层2材料铺设到多孔吸附层3上，定位孔31内填满胶体材料；
S34：将支撑凸点11定位孔31对应，石英基板层1反扣到多孔吸附层3上，按压石英基板层1与多孔吸附层3连接紧密，卡合槽32与支撑圈12卡合；
S35：等待胶体冷却凝固，形成连接层2，去除溢出的胶体得到吸附垫。
实施例二：
石英基板层1取以下材料：精制石英砂20份，环氧树脂20份，高岭土2份，硼砂10份，枣木12份，梨木12份，抗静电剂1份，阻燃剂3份，偶联剂2份；
连接层2的材料采用TPU热熔胶，多孔吸附层3采用TPU材料，第一吸附层、第二吸附层和第三吸附层的孔径分别为10um、50um和200um。采用与实施例一相同的的方法制备吸附垫。
实施例三：
石英基板层1取以下材料：精制石英砂30份，环氧树脂20份，高岭土2份，硼砂10份，枣木12份，梨木12份，抗静电剂1份，阻燃剂3份，偶联剂2份；
连接层2的材料采用TPU热熔胶，多孔吸附层3采用TPU材料，第一吸附层、第二吸附层和第三吸附层的孔径分别为10um、50um和200um。采用与实施例一相同的的方法制备吸附垫。
对比例一：
取与实施例一相同的材料，采用以下方法制备吸附垫：
S1制备基板：
S11：取原材料进行研磨，并过滤网进行筛分，获得粉末状材料，研磨孔径要求如下：精制石英砂、硼砂：粉体粒度1um，高岭土：0.5um，枣木、梨木：5um；
S12：将环氧树脂加入反应釜中，在温度95℃，转速400r/min条件下分散10min，降温至80℃，调整转速至600r/min，将固化剂、精制石英砂和硼砂加入反应釜中，搅拌10min后，调整转至900r/min，搅拌5min，得到初步混合材料；
S13：将阻燃剂、抗静电剂、偶联剂加入初步混合材料中，继续搅拌25min，转速为800r/min，混合结束后保持温度与转速不变，将枣木和梨木加入反应釜中搅拌得到深度混合材料，持续搅拌10min；
S14：将步骤S13得到的深度混合材料倒入模具中，保温20min，排除模具中深度混合材料的气泡，然后冷却降至室温，得到石英基板层1，石英基板层1不包括支撑凸点11和支撑圈12；
S2制备吸附层：
S21：将多孔吸附层3材料放置在滚筒式热压机中，并对多孔吸附层3材料进行热压，形成多孔吸附层3；
S22：将多孔吸附层3进行裁剪，制成与石英基板层1相匹配的大小；
S3制成吸附垫：
S31：预热连接层2胶体材料1-2h，使得预热连接层2胶体材料为流动液体状；
S32：将液体连接层2材料铺设到多孔吸附层3上；
S33：按压石英基板层1与多孔吸附层3连接紧密；
S35：等待胶体冷却凝固，形成连接层2，去除溢出的胶体得到吸附垫。
对比例二：
石英基板层1取以下材料：精制石英砂20份，环氧树脂20份，高岭土2份，硼砂10份，抗静电剂1份，阻燃剂3份，偶联剂2份；
连接层2的材料采用TPU热熔胶，多孔吸附层3采用TPU材料，第一吸附层、第二吸附层和第三吸附层的孔径分别为10um、50um和200um，采用与实施例一相同方法制备吸附垫。
将实施例一至实施例三，对比例一和对比例二制成的吸附垫进行性能检测，获得以下数据：
实施例一实施例二实施例三对比例一对比例二硬度(邵A)41 42 4340 38压缩率(％)29 28 28 45 29压缩恢复率(％)92 93 93 87 92吸水量(mg/cm<sup>2</sup>)13.513.8 13.7 13.6 13.2吸附垫使用寿命(小时)225 231 229 178 201
在实施例二中，增加了枣木和梨木的分量，实施例二中吸附垫的、硬度、吸水量和使用寿命均有所增加，实施例三中增加了精制石英砂、枣木和梨木的分量，实施例三中获得吸附垫硬度有所增加，但是吸水量和使用寿命不如实施例二，对比例二中取消了枣木和梨木的使用，对比例二中国的硬度、吸水量和使用寿命均较低，可见枣木和梨木的添加，可以增加吸附垫的硬度，同时提高了吸附垫的耐磨程度，对比例一中，未设置支撑凸点11和支撑圈12结构，对比例一获得的压缩率和压缩恢复率均较低，因此支撑凸点11和支撑圈12能够降低吸附垫的形变。
综上所述：本石英基板高吸附性吸附垫及其制备工艺，设置的石英基板层1上连接有支撑凸点11和支撑圈12，通过支撑凸点11，能够防止第三吸附层受压变形，从而提高吸附垫的稳定性，能够在保证高吸附性的同时，减小吸附垫的形变；支撑凸点11呈同心圆分布，同一圆形上的支撑凸点11高度相同，从石英基板层1边缘向圆心方向上的支撑凸点11高度递减，在石英基板层1与多孔吸附层3粘接后，石英基板层1越中间位置上的支撑凸点11与定位孔31的空隙越大，使得吸附垫的中心位置能够支持更大的形变空间，减小晶片的中心点受压；石英基板层1的制备材料中通过精制石英砂为主要原料，提高吸附垫的硬度，另外增加了枣木和梨木，利用枣木和梨木材质坚硬，有韧性，不易折断的特点，提高了石英基板层1的硬度，同时提高了吸附垫的耐磨度，延长了吸附垫的使用寿命。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种石英基板高吸附性吸附垫，包括石英基板层(1)、连接层(2)和多孔吸附层(3)，其特征在于：所述石英基板层(1)通过连接层(2)与多孔吸附层(3)连接，石英基板层(1)靠近多孔吸附层(3)的一侧设置有环形分布的支撑凸点(11)，支撑凸点(11)呈同心圆分布，同一圆形上的支撑凸点(11)高度相同，从石英基板层(1)边缘向圆心方向上的支撑凸点(11)高度递减，石英基板层(1)由以下材料制成：精制石英砂20-30份，环氧树脂10-40份，高岭土2-5份，硼砂10-15份，枣木10-12份，梨木10-15份，抗静电剂1-2份，阻燃剂3-6份，偶联剂2-5份，所述多孔吸附层(3)靠近石英基板层(1)的一侧开设有与支撑凸点(11)相匹配的定位孔(31)。
2.如权利要求1所述的一种石英基板高吸附性吸附垫，其特征在于：所述石英基板层(1)靠近支撑凸点(11)一侧的边缘设置有支撑圈(12)。
3.如权利要求2所述的一种石英基板高吸附性吸附垫，其特征在于：所述多孔吸附层(3)靠近石英基板层(1)的一侧设置有与支撑圈(12)相匹配的卡合槽(32)。
4.如权利要求1所述的一种石英基板高吸附性吸附垫，其特征在于：所述定位孔(31)的孔深与高度最大的支撑凸点(11)的高度相等。
5.如权利要求4所述的一种石英基板高吸附性吸附垫，其特征在于：所述多孔吸附层(3)由TPU材料制成，且多孔吸附层(3)包括第一吸附层、第二吸附层和第三吸附层，第一吸附层至第三吸附层的吸附孔径逐渐增加，且第三吸附层的厚度等于支撑凸点(11)的最大高度。
6.如权利要求1所述的一种石英基板高吸附性吸附垫，其特征在于：所述石英基板层(1)远离多孔吸附层(3)的一侧设置有背胶层(4)。
7.如权利要求1所述的一种石英基板高吸附性吸附垫，其特征在于：所述连接层(2)的材料采用TPU热熔胶、EVA热熔胶、PO热熔胶、PU热熔胶、环氧结构胶或聚氨酯胶水中的一种。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的石英基板高吸附性吸附垫的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1制备基板：
S11：取原材料进行研磨，并过滤网进行筛分，获得粉末状材料；
S12：将环氧树脂加入反应釜中，在温度95-100℃，转速400-500r/min条件下分散5-10min，降温至80℃，调整转速至600r/min，将固化剂、精制石英砂和硼砂加入反应釜中，搅拌5-10min后，调整转至800-900r/min，搅拌5-10min，得到初步混合材料；
S13：将阻燃剂、抗静电剂、偶联剂加入初步混合材料中，继续搅拌10-25min，转速为800r/min，混合结束后保持温度与转速不变，将枣木和梨木加入反应釜中搅拌得到深度混合材料，持续搅拌10-30min；
S14：将步骤S13得到的深度混合材料倒入模具中，保温10-20min，排除模具中深度混合材料的气泡，然后冷却降至室温，得到石英基板层(1)；
S2制备吸附层：
S21：将多孔吸附层(3)材料放置在滚筒式热压机中，并对多孔吸附层(3)材料进行热压，形成多孔吸附层(3)；
S22：将多孔吸附层(3)进行裁剪，制成与石英基板层(1)相匹配的大小；
S23：在多孔吸附层(3)的下表面进行开槽，制成定位孔(31)和卡合槽(32)；
S3制成吸附垫：
S31：预热连接层(2)胶体材料1-2h，使得预热连接层(2)胶体材料为流动液体状；
S32：多孔吸附层(3)开设有定位孔(31)和卡合槽(32)的一侧向上设置，多孔吸附层(3)加热到160-180℃；
S33：将液体连接层(2)材料铺设到多孔吸附层(3)上，定位孔(31)内填满胶体材料；
S34：将支撑凸点(11)定位孔(31)对应，石英基板层(1)反扣到多孔吸附层(3)上，按压石英基板层(1)与多孔吸附层(3)连接紧密，卡合槽(32)与支撑圈(12)卡合；
S35：等待胶体冷却凝固，形成连接层(2)，去除溢出的胶体得到吸附垫。
9.如权利要求8所述的一种石英基板高吸附性吸附垫的制备工艺，其特征在于：所述S11中原料的研磨孔径要求如下：精制石英砂、硼砂：粉体粒度1um，高岭土：0.5um，枣木、梨木：5um。
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CN101862987B (zh) * 2009-04-17 2012-08-22 贝达先进材料股份有限公司 具有不连续贴合点的吸附垫片及其制造方法
JP2015223810A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 旭硝子株式会社 樹脂層付き支持基板およびガラス積層体
US11328965B2 (en) * 2018-07-31 2022-05-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for suction pad assemblies
CN210650152U (zh) * 2019-06-28 2020-06-02 东莞长盈精密技术有限公司 吸附垫
CN113146465B (zh) * 2021-04-06 2023-03-21 安徽禾臣新材料有限公司 一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法

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