CN114664719A - 晶圆预对准装置及晶圆预对准系统 - Google Patents

晶圆预对准装置及晶圆预对准系统 Download PDF

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CN114664719A
CN114664719A CN202210254192.3A CN202210254192A CN114664719A CN 114664719 A CN114664719 A CN 114664719A CN 202210254192 A CN202210254192 A CN 202210254192A CN 114664719 A CN114664719 A CN 114664719A
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王洪宇
李思
杨树文
李霖
于朋扬
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Abstract

本申请涉及半导体制备技术领域,尤其是涉及一种晶圆预对准装置及晶圆预对准系统,晶圆预对准装置包括升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构及第二吸附机构,升降机构通过旋转机构与第一吸附机构连接,用于驱动旋转机构与第一吸附机构沿着第一方向升降,旋转机构用于驱动第一吸附机构围绕第一方向旋转;第二吸附机构设置于第一吸附机构的侧部;移动机构与第二吸附机构相连接,且用于驱动第二吸附机构沿着与第一方向相垂直的第二方向移动。本申装置能够将晶圆传输过程中产生的几何位置误差纠正确定至微米量级,实现了晶圆在设备整机中的几何位置的确定,满足设备整机对晶圆几何位置坐标的要求,解决了传统晶圆传输方案精度不足的问题。

Description

晶圆预对准装置及晶圆预对准系统
技术领域
本申请涉及半导体制备技术领域,尤其是涉及一种晶圆预对准装置及晶圆预对准系统。
背景技术
目前,常用的晶圆传输方案大多通过机械手完成,从设备进料端到设备应用端,现有机械手传输方案只能将传输精度维持在毫米量级,不满足设备所需的精度要求。
发明内容
本申请的目的在于提供一种晶圆预对准装置及晶圆预对准系统,在一定程度上解决了现有技术中存在的机械手传输方案只能将传输精度维持在毫米量级,不满足设备所需的精度要求的技术问题。
本申请提供了一种晶圆预对准装置,包括:升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构以及第二吸附机构;
其中,所述升降机构通过所述旋转机构与所述第一吸附机构相连接,且所述升降机构用于驱动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着第一方向升降,所述旋转机构用于驱动所述第一吸附机构围绕所述第一方向旋转;
所述第二吸附机构设置于所述第一吸附机构的侧部;所述移动机构与所述第二吸附机构相连接,且用于驱动所述第二吸附机构沿着与所述第一方向相垂直的第二方向移动。
在上述技术方案中,进一步地,所述升降机构包括第一驱动装置、第一传动机构、第一摆动构件以及第一凸轮;其中,所述第一凸轮设置于所述第一摆动构件,且沿着所述第一方向,所述第一凸轮抵靠于所述旋转机构的底部;
所述第一驱动装置通过所述第一传动机构驱动所述第一摆动构件围绕所述第二方向旋转,以使得所述第一凸轮推动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着所述第一方向升降。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述旋转机构包括第二驱动装置以及旋转轴件;
其中,所述第二驱动装置包括定子和设置于所述定子内侧的动子,所述旋转轴件分别与所述动子以及所述第一吸附机构相连接。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述移动机构包括第三驱动装置以及丝杠传动组件,所述第三驱动装置通过所述丝杠传动组件与所述第二吸附机构相连接。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述第一吸附机构包括与所述旋转机构相连接的第一支撑构件,且所述第一支撑构件形成有第一抽气孔;和/或
所述第二吸附机构包括与所述移动机构相连接的第二支撑构件,且所述第二支撑构件形成有第二抽气孔。
本申请还提供了一种晶圆预对准系统,包括上述任一技术方案所述的晶圆预对准装置,因而,具有该晶圆预对准装置的全部有益技术效果,在此,不再赘述。
在上述技术方案中,进一步地,所述晶圆预对准系统还包括检测装置,所述检测装置设置于所述晶圆预对准装置的侧方。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述晶圆预对准系统还包括转载装置,且所述转载装置设置于所述晶圆预对准装置的侧部,且用于承接经所述晶圆预对准装置调节位置后的中间产品且输送至下一工位。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述转载装置包括第四驱动装置以及承载构件,且所述第四驱动装置与所述承载构件相连接;
所述承载构件形成多个彼此之间呈夹角的承载部。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述晶圆预对准系统还包括缓存装置,且用于承接并存放上一工位传送下来的中间产品。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述缓存装置包括升降组件以及与所述升降组件相连接的吸附组件,所述升降组件用于驱动所述吸附组件沿着第一方向升降。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述升降组件包括第五驱动装置、第二传动机构、第二摆动构件以及第二凸轮以及支撑轴件;其中,所述第二凸轮设置于所述第二摆动构件,且沿着所述第一方向,所述第二凸轮抵靠于所述支撑轴件的底部;
所述第五驱动装置通过所述第二传动机构驱动所述第二摆动构件围绕所述第二方向旋转,以使得所述第二凸轮推动所述支撑轴件沿着所述第一方向升降;
所述吸附组件包括承托构件,所述承托构件与所述支撑轴件的远离所述第二凸轮的一端相抵;所述承托构件以及所述支撑轴件均形成有彼此相连通的第三抽气通道。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述晶圆预对准系统还包括吹扫装置,且用于对置于本晶圆预对准系统内的中间产品进行吹扫。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述吹扫装置包括流通管件以及喷洒头,且所述喷洒头与所述流通管件相连通;所述流通管件包括相分隔开的内输送通道以及冷却通道,且冷却通道内设置有冷管管件。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述检测装置的数量为两个,其中一个所述检测装置用于检测中间产品的几何位置,其中另一个所述检测装置用于检测中间产品的表面图形或图形的几何位置。
与现有技术相比,本申请的有益效果为:
本申请提供的晶圆预对准装置,能够将晶圆传输过程中产生的几何位置误差纠正确定至微米量级,实现了晶圆在设备整机中的几何位置的确定,满足设备整机对晶圆几何位置坐标的要求,解决了传统晶圆传输方案精度不足的问题。
本申请提供的晶圆预对准系统,包括上述的晶圆预对准装置,能够连续对晶圆进行检测以及纠正,保证后续工艺步骤的正常进行。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的晶圆预对准装置的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的晶圆预对准装置的剖视图;
图3为本申请实施例提供的旋转机构的剖视图;
图4为本申请实施例提供的移动机构的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的升降机构的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的升降机构的另一结构示意图;
图7为本申请实施例提供的晶圆预对准系统的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的晶圆预对准系统的另一结构示意图;
图9为本申请实施例提供的晶圆预对准系统的又一结构示意图;
图10为本申请实施例提供的边缘检测装置的结构示意图;
图11为本申请实施例提供的标记检测装置的结构示意图;
图12为本申请实施例提供的转载装置的结构示意图;
图13为本申请实施例提供的缓存装置的结构示意图;
图14为本申请实施例提供的吹扫装置的结构示意图。
附图标记:
1-升降机构,11-第一驱动装置,12-第一传动机构,121-传动轮,122-传动带,13-第一摆动构件,131-摆动臂,132-压紧板,14-第一凸轮,15-减速机;
2-移动机构,21-第三驱动装置,22-丝杠传动组件;
3-旋转机构,31-定子,32-动子,33-旋转轴件,34-轴套,35-压套,36-第一板簧,37-第二板簧,38-缓冲弹簧,39-支撑主体,310-顶盖,311-轴承座,312-轴承,313-连接轴件;
4-第一吸附机构,41-第一支撑构件,411-凹槽,412-抽气通孔;
5-第二吸附机构,51-第二支撑构件,511-第一连接板,512-第二连接板,513-第一支撑板,514-吸附凹槽;
6-总支撑座;
10-晶圆预对准装置;
20-边缘检测装置,201-光源组件,202-安装基座,203-CCD相机,204-镜头组件,205-隔振块;
30-标记检测装置,301-电机,302-传动组件,303-晶圆外观检测仪;
40-转载装置,401-第四驱动装置,402-承载构件,4021-主体,4022-承载部,403-安装座;
50-缓存装置,501-第二凸轮,502-支撑轴件,503-承托构件,504-第三板簧,505-第四板簧;
60-吹扫装置,601-流通管件,602-喷洒头;
70-支撑构件;
100-晶圆预对准系统。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。
基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参照图1至图14描述根据本申请一些实施例所述的晶圆预对准装置10及晶圆预对准系统100。
参见图1至图6所示,本申请的实施例提供了一种晶圆预对准装置10,主要用于将晶圆在设备整机中所处几何位置坐标纠正至微米量级,后文也将以此为例,加以举例说明,但同时注意,本装置不仅限于应用在晶圆的生产线中,还可应用在其他的领域和产品上;
本晶圆预对准装置10包括:升降机构1、移动机构2、旋转机构3、第一吸附机构4以及第二吸附机构5;
其中,升降机构1通过旋转机构3与第一吸附机构4相连接,且升降机构1用于驱动旋转机构3连同第一吸附机构4沿着第一方向也即方向a升降,旋转机构3用于驱动第一吸附机构4围绕第一方向旋转;
第二吸附机构5设置于第一吸附机构4的侧部;移动机构2与第二吸附机构5相连接,且用于驱动第二吸附机构5沿着与第一方向相垂直的第二方向也即方向b移动。
根据以上描述的结构可知,本晶圆预对准装置10的工作原理如下:初始状态下,晶圆吸附在第一吸附机构4的顶部,并由旋转机构3驱动第一吸附机构4带动晶圆旋转,在旋转的过程中,经检测装置检测晶圆的位置,若发现晶圆的位置或者晶圆上的图形位置出现偏差时,则第一吸附机构4释放也即不再吸附晶圆,而后再利用升降机构1降低第一吸附机构4,使其与顶部的晶圆脱,而后利用移动机构2驱动第二吸附机构5移动至晶圆的下方,并吸附住晶圆,而后再利用移动机构2驱动第二吸附机构5以及晶圆移动预设距离,以拟补位置偏差,最后再利用升降机构1升高第一吸附机构4,使其抵靠到晶圆的底部,并吸附住晶圆。当然,过程不仅限于上述,还可根据实际需要调整。
可见,本晶圆预对准装置10能够将晶圆传输过程中产生的几何位置误差,纠正确定至微米量级,实现了晶圆在设备整机中的几何位置的确定,满足设备整机对晶圆几何位置坐标的要求,解决了传统晶圆传输方案精度不足的问题。
在该实施例中,优选地,如图5和图6所示,升降机构1包括第一驱动装置11、第一传动机构12、第一摆动构件13以及第一凸轮14;其中,第一凸轮14设置于第一摆动构件13,且沿着第一方向,第一凸轮14抵靠于旋转机构3的底部;
第一驱动装置11通过第一传动机构12驱动第一摆动构件13围绕第二方向旋转,以使得第一凸轮14推动旋转机构3连同第一吸附机构4沿着第一方向升降。
根据以上描述的结构可知,第一驱动装置11通过第一传动机构12牵动第一摆动构件13摆动,进而驱动第一凸轮14在竖直平面内抬起或者放下,第一凸轮14则顶起或者放下旋转机构3连同第一吸附机构4,也即实现第一吸附机构4的升降,操作简单、方便,省时省力。
进一步,优选地,第一传动机构12为带轮传动结构,可包括传动轮121以及传动带122,第一驱动装置11与减速机15相连接,减速机15的输出端与传动轮121通过传动带122传动连接,且传动带122的一端延伸至第一摆动构件13处,并且与第一摆动构件13相连接,且进一步,优选地,第一摆动构件13包括摆动臂131以及压紧板132,传动带122的一端被摆动臂131的一端部和压紧板132所夹紧,且摆动臂131与压紧板132通过紧固构件例如螺钉或者螺栓相连接,摆动臂131的另一端则与总支撑座6通过转轴转动连接;
摆动臂131开设有安装槽,第一凸轮14设置在安装槽,并且与摆动臂131相连接,当摆动臂131在竖直平面内反复转动时,第一凸轮14也升起或者下降,从而使得与其接触的旋转机构3能够实现升降的运动。
进一步,优选地,晶圆预对准装置10还包括总支撑座6,升降机构1、移动机构2以及旋转机构3均设置于总支撑座6。
在该实施例中,优选地,如图2和图3所示,旋转机构3包括第二驱动装置以及旋转轴件33;
其中,第二驱动装置包括定子31和设置于定子31内侧的动子32,旋转轴件33分别与动子32以及第一吸附机构4相连接。
根据以上描述的结构可知,定子31驱动动子32旋转,从而驱动旋转轴件33旋转,进而驱动旋转轴件33的顶部的第一吸附机构4带动其所吸附的晶圆旋转。
进一步,优选地,总支撑座6形成有沿着竖直方向从上向下顺次设置的安装槽以及导向槽,第二驱动装置设置在此安装槽内,如图2和图3所示,旋转机构3还包括支撑主体39、顶盖310、轴套34、压套35、第一板簧36、第二板簧37、缓冲弹簧38、连接轴件313、轴承座311和轴承312,支撑主体39与总支撑座6相连接,轴承座311与支撑主体39相连接;连接轴件313与轴承座311之间设置有轴承312;连接轴件313分别与动子32以及压套35组装成一体;
支撑主体39形成有贯穿其顶部和底部的安装腔,且此安装腔与总支撑座6的安装槽相连通;旋转轴件33、轴套34以及压套35均设置在此安装腔内,且轴套34套设在旋转轴件33的外部,轴套34的一端形成有第一卡槽,第一板簧36卡设在第一卡槽内,轴套34的另一端形成有第二卡槽,第二板簧37卡设在第二卡槽内,压套35套设在轴套34的外部,且压套35的两端分别抵靠、压紧第一板簧36和第二板簧37;第二板簧37设置在导向槽内,并且能够沿着导向槽移动,可见,两片板簧组成了直线运动导向机构,避免传统的接触式直线导向机构,避免颗粒物产生,在交接过程中提供一定柔性,避免刚性交接,同时作为扭矩传递机构,将电机301的动力传递至转轴。
顶盖310设置在支撑主体39的顶部,且与支撑主体39可拆卸连接,顶盖310形成有导向腔,第一板簧36可移动地设置于导向腔内;
连接轴件313开设有限位腔,缓冲弹簧38限制在此限位腔内,缓冲弹簧38套设在压套35的外部;动子32形成有延伸部,此延伸部由底部延伸至限位腔,并且延伸部与压套35以及连接轴件313组装在一起。
进一步,优选地,旋转机构3还包括设置在支撑主体39上的数码检测器例如圆形光栅,用于实时检测电机301的工作情况,例如检测实时空间位置等。
在该实施例中,优选地,如图4所示,移动机构2包括第三驱动装置21以及丝杠传动组件22,第三驱动装置21通过丝杠传动组件22与第二吸附机构5相连接。
根据以上描述的结构可知,第三驱动装置21通过丝杠传动组件22驱动第二吸附机构5沿着水平方向移动,以拟补位置偏差。
进一步,优选地,丝杠传动组件22包括丝杆、螺母座以及支撑座,丝杆的一端与第三驱动装置21向连接,丝杠的另一端与支撑座转动连接,螺母座与丝杆螺纹转动连接。
在该实施例中,优选地,如图1所示,第一吸附机构4包括与旋转机构3相连接的第一支撑构件41,且第一支撑构件41形成有第一抽气孔,且注意旋转轴件33形成有与第一抽气孔相连通的通道。
根据以上描述的结构可知,第一吸附机构4主要是利用负压吸附的原理,对晶圆进行吸附、固定,操作简单、方便,而且不会对晶圆造成损坏,此外,还可根据实际需要,快速释放晶圆,操作同样简单、方便。
进一步,优选地,第一支撑构件41包括圆形块体,此圆形块体的中间位置开设有贯穿其相对的两侧的凹槽411,使其形成位于凹槽411的两侧的两个弓形的支撑部,并且每个支撑部上开设有用于连接气源的抽气通孔412,凹槽411的底壁也开设有用于连接气源的抽气通孔412。
在该实施例中,优选地,如图1和图4所示,第二吸附机构5包括与移动机构2相连接的第二支撑构件51,且第二支撑构件51形成有第二抽气孔。
根据以上描述的结构可知,第二吸附机构5主要是利用负压吸附的原理,对晶圆进行吸附、固定,操作简单,方便,而且不会对晶圆造成损坏,此外,还可根据实际需要,快速释放晶圆,操作同样简单、方便。
进一步,优选地,第二支撑构件51包括第一连接板511、第二连接板512以及第一支撑板513,其中,第一连接板511与移动机构2的丝杠传动组件22的螺母座相连接,第一连接板511沿着竖直方向设置,第二连接板512沿着水平方向设置,第一支撑板513设置在第二连接板512的上方,第一支撑板513形成有弧形的吸附凹槽514,第一支撑板513还开设有与吸附凹槽514相连通的第一通气通道,第二连接板512开设有与第一通气通道相连通的第二通气通道。
此外,第二支撑构件51的第一连接板511与螺母座之间设置有钢珠,两者通过所述钢珠形成在竖直平面内的转动连接,且第二支撑构件51与螺母座还通过紧固构件例如螺钉或者螺栓可拆卸连接,也即当旋松紧固构件后,可旋转、调整第二支撑构件51的方位,当调整结束后,可重新旋紧紧固构件。
进一步,优选地,为了保证螺母座沿着丝杆平稳地移动,还可配设有交叉滚子导轨和滑块,滑块与螺母座的侧部相连接,且滑块与交叉滚子导轨滑动连接,其中交叉滚子导轨可固定在总支撑座6上。
实施例二
参见图7至图9所示,本申请的实施例二还提供一种晶圆预对准系统100,包括上述实施例一所述的晶圆预对准装置10,因而,具有该晶圆预对准装置10的全部有益技术效果,相同的技术特征及有益效果不再赘述。
在该实施例中,优选地,如图7至图9所示,晶圆预对准系统100还包括支撑架以及检测装置,检测装置以及晶圆预对准装置10均设置于支撑架,且检测装置设置于晶圆预对准装置10的侧方。
根据以上描述的结构可知,晶圆放置在晶圆预对准装置10上,并且旋转,在经过检测装置时,对晶圆的位置进行检测,若发现晶圆的位置或者晶圆上的图形位置出现偏差时,晶圆预对准装置10则对晶圆的位置进行调节,调节的详细过程可参见实施例一。
在该实施例中,优选地,如图7至图9所示,晶圆预对准系统100还包括设置于支撑构件70的转载装置40,且转载装置40设置于晶圆预对准装置10的侧部,且用于承接经晶圆预对准装置10调节位置后的中间产品且输送至下一工位。
根据以上描述的结构可知,晶圆经过晶圆预对准装置10纠正偏差后,则下一步需经过转载装置40转载到预设位置处,便于进行下一工序例如检测晶圆的其他性能,当下一工序完成后,又可经过转载装置40转运到下述的缓存装置50上,进行缓存,以等待下一项工序。注意:在相邻装置之间是需要机械手配合完成的。
进一步,优选地,如图7和图8所示,检测装置的数量为两个,其中一个检测装置也即边缘检测装置20,主要用于检测中间产品的几何位置,具体地,边缘检测装置20通过扫描旋转晶圆的缺口(notch)或平边(flat),通过检测成像的明暗,完成晶圆几何中心的位置采集,将所采集的位置偏差输出至上层控制器。
其中另一个检测装置也即标记检测装置30,用于检测中间产品的表面图形或图形的几何位置。当然,不仅于此,还可根据实际需要设置其他检测装置,根据实际需要设置。
进一步,如图10所示,边缘检测装置20包括光源组件201、作为安装基准的安装基座202以及用于采集图像的CCD相机203,安装基座202具有开口朝向侧部的U形结构;CCD相机203设置在安装基座202的顶部,且CCD相机203与安装基座202之间设置有隔振块205,隔振块205用于隔离外界传递振动,保障测试精度不受外界干扰;
CCD相机203的镜头组件204穿过安装基座202延伸至安装基座202所形成的U形腔内;光源组件201设置在安装基座202上,且位于U形腔内,并且位于CCD相机203的镜头组件204的下方。其中,光源组件201、CCD相机203均属于现有技术中常采用的光学组件,在此,不再详述。
进一步,如图11所示,标记检测装置30包括驱动装置例如电机301、传动组件302、晶圆外观检测仪303;其中,驱动装置通过传动组件302驱动晶圆外观检测仪303沿着水平方向移动,从而完成对晶圆的表面图形或图形的几何位置的检测。其中,晶圆外观检测仪303为现有的装置,其一般能实现自动调焦等操作,在此,不再详述。
在该实施例中,优选地,如图12所示,转载装置40包括第四驱动装置401以及承载构件402,且第四驱动装置401与承载构件402相连接;
承载构件402形成多个彼此之间呈夹角的承载部4022,进一步,优选地,承载构件402形成有三个承载部4022,相邻的两个承载部4022之间呈120°。
根据以上描述的结构可知,通过上述的三个承载部4022可以同时在三个工位传送晶圆,形成连续的工作模式。
进一步,优选地,承载部4022开设有通道,用于抽真空,以吸附晶圆。
进一步,优选地,转载装置40还包括安装座403,第四驱动装置401设置于安装座403。
进一步,优选地,承载构件402包括主体4021以及三个承载部4022;三个承载部4022沿着主体4021的周向均匀分布,主体4021与第四驱动装置401相连接。
进一步,优选地,第四驱动装置401为配设有编码检测器的无刷电机301。
在该实施例中,优选地,如图7所示,晶圆预对准系统100还包括设置于支撑构件70的缓存装置50,且用于承接并存放上一工位传送下来的中间产品。
在此基础上,优选地,如图13所示,缓存装置50包括升降组件以及与升降组件相连接的吸附组件,升降组件用于驱动吸附组件沿着第一方向升降。
进一步,优选地,如图13所示,升降组件包括第五驱动装置、第二传动机构、第二摆动构件以及第二凸轮501吸附组件;其中,第二凸轮501设置于第二摆动构件,且沿着第一方向,第二凸轮501抵靠于吸附组件的底部;
第五驱动装置通过第二传动机构驱动第二摆动构件围绕第二方向旋转,以使得第二凸轮501推动吸附组件沿着第一方向升降。
进一步,优选地,如图13所示,吸附组件包括承托构件503,承托构件503与支撑轴件502的远离第二凸轮501的一端相抵;承托构件503件以及支撑轴件502均形成有彼此相连通的第三抽气通道。
根据以上描述的结构可知,第五驱动装置通过第二传动机构牵动第二摆动构件摆动,进而驱动第二凸轮501在竖直平面内抬起或者放下,第二凸轮501则顶起或者放下吸附组件,也即实现吸附组件的升降,操作简单、方便,省时省力,具体可参见实施例一中的升降机构1的结构。除此之外,升降组件还包括第三板簧504和第四板簧505,分别设置在支撑轴件502的两端,此处相应的导向结构可参见实施例一中第一板簧36和第二板簧37的导向结构。
其中,承托构件503的结构可参见实施例一中所述的第一支撑构件41的结构。
在该实施例中,优选地,如图8所示,晶圆预对准系统100还包括设置于支撑构件70的吹扫装置60,且用于对置于本晶圆预对准系统100内的中间产品进行吹扫,进而对晶圆进行清洁。
进一步,优选地,如图14所示,吹扫装置60包括流通管件601以及喷洒头602,且喷洒头602与流通管件601相连通;流通管件601包括相分隔开的内输送通道以及冷却通道,且冷却通道内设置有冷管管件。根据以上描述的结构可知,利用输送管道通清洁气体例如洁净的空气,利用冷却管件通冷却水,对吹扫装置60进行冷却降温;喷洒头602为内部中空的圆形喷头,喷头上开设有多个喷射孔。
综上,本晶圆预对准系统100的工作原理如下:
晶圆放置在晶圆预对准装置10上,并且旋转,在经过检测装置时,对晶圆的位置或者图形位置进行检测,若发现晶圆的位置或者图形位置出现偏差时,晶圆预对准装置10则对晶圆的位置进行调节,调节的详细过程可参见实施例一;
晶圆经过晶圆预对准装置10纠正偏差后,下一步需经过转载装置40转载到预设位置处,便于进行下一工序例如检测晶圆的其他性能,当下一工序完成后,又可经过转载装置40转运到下述的缓存装置50上,进行缓存,以等待下一项工序。注意:在相邻装置之间是需要机械手配合完成的。
可见,通过增设晶圆预对准系统100,可以将晶圆在设备整机中所处几何位置坐标纠正确定至微米量级,而且能够保证生产的连续性,提升工作效率。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种晶圆预对准装置,其特征在于,包括:升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构以及第二吸附机构;
其中,所述升降机构通过所述旋转机构与所述第一吸附机构相连接,且所述升降机构用于驱动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着第一方向升降,所述旋转机构用于驱动所述第一吸附机构围绕所述第一方向旋转;
所述第二吸附机构设置于所述第一吸附机构的侧部;所述移动机构与所述第二吸附机构相连接,且用于驱动所述第二吸附机构沿着与所述第一方向相垂直的第二方向移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置,其特征在于,所述升降机构包括第一驱动装置、第一传动机构、第一摆动构件以及第一凸轮;其中,所述第一凸轮设置于所述第一摆动构件,且沿着所述第一方向,所述第一凸轮抵靠于所述旋转机构的底部;
所述第一驱动装置通过所述第一传动机构驱动所述第一摆动构件围绕所述第二方向旋转,以使得所述第一凸轮推动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着所述第一方向升降。
3.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置,其特征在于,所述旋转机构包括第二驱动装置以及旋转轴件;
其中,所述第二驱动装置包括定子和设置于所述定子内侧的动子,所述旋转轴件分别与所述动子以及所述第一吸附机构相连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置,其特征在于,所述移动机构包括第三驱动装置以及丝杠传动组件,所述第三驱动装置通过所述丝杠传动组件与所述第二吸附机构相连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置,其特征在于,所述第一吸附机构包括与所述旋转机构相连接的第一支撑构件,且所述第一支撑构件形成有第一抽气孔;和/或
所述第二吸附机构包括与所述移动机构相连接的第二支撑构件,且所述第二支撑构件形成有第二抽气孔。
6.一种晶圆预对准系统,其特征在于,包括检测装置和如权利要求1至5中任一项所述的晶圆预对准装置,且所述检测装置设置于所述晶圆预对准装置的侧方。
7.根据权利要求6所述的晶圆预对准系统,其特征在于,所述晶圆预对准系统还包括转载装置,且所述转载装置设置于所述晶圆预对准装置的侧部,且用于承接经所述晶圆预对准装置调节位置后的中间产品且输送至下一工位。
8.根据权利要求7所述的晶圆预对准系统,其特征在于,所述转载装置包括第四驱动装置以及承载构件,且所述第四驱动装置与所述承载构件相连接;
所述承载构件形成多个彼此之间呈夹角的承载部。
9.根据权利要求6所述的晶圆预对准系统,其特征在于,所述晶圆预对准系统还包括缓存装置,且用于承接并存放上一工位传送下来的中间产品。
10.根据权利要求9所述的晶圆预对准系统,其特征在于,所述缓存装置包括升降组件以及与所述升降组件相连接的吸附组件,所述升降组件用于驱动所述吸附组件沿着第一方向升降。
11.根据权利要求10所述的晶圆预对准系统,其特征在于,所述升降组件包括第五驱动装置、第二传动机构、第二摆动构件以及第二凸轮以及支撑轴件;其中,所述第二凸轮设置于所述第二摆动构件,且沿着所述第一方向,所述第二凸轮抵靠于所述支撑轴件的底部;
所述第五驱动装置通过所述第二传动机构驱动所述第二摆动构件围绕所述第二方向旋转,以使得所述第二凸轮推动所述支撑轴件沿着所述第一方向升降;
所述吸附组件包括承托构件,所述承托构件与所述支撑轴件的远离所述第二凸轮的一端相抵;所述承托构件以及所述支撑轴件均形成有彼此相连通的第三抽气通道。
12.根据权利要求6所述的晶圆预对准系统,其特征在于,所述晶圆预对准系统还包括吹扫装置,且用于对置于本晶圆预对准系统内的中间产品进行吹扫。
13.根据权利要求12所述的晶圆预对准系统,其特征在于,所述吹扫装置包括流通管件以及喷洒头,且所述喷洒头与所述流通管件相连通;所述流通管件包括相分隔开的内输送通道以及冷却通道,且冷却通道内设置有冷管管件。
14.根据权利要求6所述的晶圆预对准系统,其特征在于,所述检测装置的数量为两个,其中一个所述检测装置用于检测中间产品的几何位置,其中另一个所述检测装置用于检测中间产品的表面图形或图形的几何位置。
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