CN114660444A - 射频芯片的测试设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种射频芯片的测试设备，属于芯片测试领域。测试设备的第一托板中与第二托板相对的第一表面上设有探针和至少两个压力传感器；第二托板中与第一托板相对的第二表面上设有用于放置射频芯片的芯片槽，射频芯片的引脚与探针相对，压力传感器用于测量探针与引脚之间的压力值；当探针与引脚第一次接触，且至少两个压力传感器测量的压力值相等时，控制探针远离引脚；当探针与引脚第二次接触，且压力值达到目标压力值时，利用探针测试射频芯片，目标压力值是射频芯片能够被测试且不损坏探针和射频芯片时的压力值。本申请可以避免人力资源的浪费，能够在正常测试射频芯片的同时保护探针和射频芯片，增加测试设备和射频芯片的使用寿命。

Description

射频芯片的测试设备

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，特别涉及一种射频芯片的测试设备。

背景技术

由于射频芯片的体积很小，制造工艺复杂，可能会生产出存在故障的射频芯片，所以，在射频芯片投入使用前，通常需要对射频芯片进行测试，以确保射频芯片的质量。

相关技术中通常采用测试设备对射频芯片进行测试。在测试时，可以将射频芯片正面朝上放置在测试设备中的测试腔体中，再手动控制测试设备中的探针从下向上运动，使得探针与射频芯片中的引脚紧密接触，最后通过探针对射频芯片进行测试。

当手动控制探针与引脚接触时，若探针与引脚之间的压力太小，则会导致探针与引脚之间接触不良，从而无法测试射频芯片；若探针与引脚之间的压力太大，则会损坏探针和射频芯片，从而影响测试设备和射频芯片的使用寿命。

发明内容

本申请提供了一种射频芯片的测试设备，用于解决手动控制探针运动时，可能会由于压力太小而导致探针与引脚之间接触不良，也可以会由于压力太大而损坏探针和射频芯片的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种射频芯片的测试设备，所述测试设备包括：相对的第一托板、第二托板和控制单元；

所述第一托板中与所述第二托板相对的第一表面上设有探针和至少两个压力传感器，所述探针和所述至少两个压力传感器分别与所述控制单元相连；

所述第二托板中与所述第一托板相对的第二表面上设有芯片槽，所述芯片槽用于放置被测的射频芯片，且所述射频芯片的引脚与所述探针相对，所述压力传感器用于测量所述探针与所述引脚之间的压力值；

所述控制单元，用于在控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动，以使所述探针与所述射频芯片的引脚第一次接触时，检测所述至少两个压力传感器测量的压力值是否相等，在所述压力值相等时，控制所述第一托板和所述第二托板之间背向运动，以使所述探针远离所述射频芯片的引脚；

所述控制单元，还用于在控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动，以使所述探针与所述射频芯片的引脚第二次接触时，检测所述至少两个压力传感器测量的压力值是否达到目标压力值，在所述压力值未达到目标压力值时控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动；在所述压力值达到所述目标压力值时控制所述第一托板和所述第二托板之间停止运动，并利用所述探针测试所述射频芯片，所述目标压力值是所述射频芯片能够被测试且不损坏所述探针和所述射频芯片时的压力值。

在一种可能的实现方式中，所述第一表面上还设置有三维激光检测器，所述三维激光检测器与所述控制单元相连；

所述三维激光检测器，用于获取所述射频芯片在所述芯片槽中的位姿信息，将所述位姿信息发送给所述控制单元；

所述控制单元，用于根据所述位姿信息检测所述射频芯片是否平整，在确定所述射频芯片平整时，控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动，在确定所述射频芯片不平整时，禁止测试所述射频芯片。

在一种可能的实现方式中，所述测试设备中还包括至少一个摄像头，所述摄像头位于所述第一表面上或所述第一托板和所述第二托板的四周；

所述摄像头，用于对所述射频芯片进行拍摄，并将拍摄得到的图像发送给所述控制单元；

所述控制单元，用于接收所述图像，根据所述图像检测所述射频芯片是否位于指定测试位置，在确定所述射频芯片位于所述指定测试位置时，控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动。

在一种可能的实现方式中，当所述射频芯片位于所述芯片槽中时，所述射频芯片的底面朝向所述摄像头。

在一种可能的实现方式中，所述第二表面上设有导轨槽，所述导轨槽中包括多个芯片槽；对于每个芯片槽，所述导轨槽，还用于将所述芯片槽中的射频芯片从外部传送至所述指定测试位置进行测试，在测试完成后，将所述芯片槽中的射频芯片从所述指定测试位置传送至外部。

在一种可能的实现方式中，所述控制单元，还用于根据接收到的图像计算所述探针与所述引脚之间的第一距离，控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动所述第一距离；或者，

所述控制单元，还用于获取所述第一表面和所述芯片槽的底面之间的第二距离，并获取所述射频芯片的厚度，将所述第二距离减去所述厚度得到所述探针与所述引脚之间的第一距离，控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动所述第一距离。

在一种可能的实现方式中，所述第一托板上还设有n个步进电机，所述n个步进电机用于控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动，n为大于1的正整数。

在一种可能的实现方式中，所述测试设备还包括贯穿所述第一托板和所述第二托板的n根螺杆，每根螺杆与对应的一个步进电机相连。

在一种可能的实现方式中，所述控制单元，还用于在所述探针与所述射频芯片的引脚第二次接触时，比较所述至少两个压力传感器测量的压力值，在所述压力值不相等时，通过部分压力值对应的步进电机控制所述第一托板，以使所述第一托板和所述第二托板在运动过程中保持平行状态。

在一种可能的实现方式中，所述n个步进电机用于接收所述控制单元发送的控制指令；

当所述控制指令为第一控制指令时，所述n个步进电机用于控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动；

当所述控制指令为第二控制指令时，所述n个步进电机用于控制所述第一托板和所述第二托板之间停止运动；

当所述控制指令为第三控制指令时，所述n个步进电机用于控制所述第一托板和所述第二托板之间背向运动。

本申请提供的技术方案的有益效果至少包括：

由于第一托板中与第二托板相对的第一表面上设有探针和至少两个压力传感器，第二托板中与第一托板相对的第二表面上设有用于放置射频芯片的芯片槽，当第一托板和第二托板之间相向运动以使探针与射频芯片的引脚第二次接触时，可以利用压力传感器来测量探针与引脚之间的压力值，使得在压力值未达到目标压力值时，控制第一托板和第二托板之间相向运动；在压力值达到目标压力值时，控制第一托板和第二托板之间停止运动，并利用探针测试射频芯片。这样，可以通过压力传感器来自动控制探针运动，而无需手动控制探针运动，可以避免人力资源的浪费。另外，可以通过探针与引脚之间的压力值来控制第一托板和第二托板之间的相向运动，避免出现手动控制探针时无法控制压力，出现压力太小导致接触不良、压力太大导致探针和射频芯片损坏的情况，从而能够在正常测试射频芯片的同时保护探针和射频芯片，从而增加测试设备和射频芯片的使用寿命。

在控制第一托板和第二托板之间相向运动，以使探针与射频芯片的引脚第一次接触时，检测至少两个压力传感器测量的压力值是否相等，在压力值相等之后，再控制探针测试射频芯片，这样，可以先利用第一次接触来进行预压试探，即，在确定第一次接触时的压力值相等时，说明在射频芯片的封装表面上不存在毛刺，从而在测试射频芯片时避免毛刺损坏探针。

通过在第一表面上设置的三维激光检测器来获取射频芯片在芯片槽中的位姿信息，并将位姿信息发送给控制单元，这样，控制单元可以根据位姿信息来检测射频芯片是否平整，在射频芯片不平整时禁止测试射频芯片，从而避免损坏探针和射频芯片。

在探针与射频芯片的引脚第二次接触时，控制单元比较至少两个压力传感器测量的压力值，在压力值不相等时，通过部分压力值对应的步进电机控制第一托板，以使第一托板和第二托板在运动过程中保持平行状态，从而可以保证每个探针与引脚之间的压力都相等，避免出现部分区域压力太小导致探针与引脚接触不良、部分区域压力太大导致探针和射频芯片损坏的情况。

通过摄像头对射频芯片进行拍摄，并将拍摄得到的图像发送给控制单元，这样，控制单元可以在根据图像确定射频芯片位于指定测试位置时控制第一托板和第二托板之间相向运动，避免射频芯片不在指定测试位置时，即使控制第一托板和第二托板之间相向运动，探针也无法与引脚接触，也就无法测试射频芯片的问题，可以保证探针能够与引脚接触，提高射频芯片测试的成功率。

由于控制单元可以根据图像来计算探针与引脚之间的第一距离，这样，就可以控制第一托板和第二托板之间相向运动该第一距离，避免无法获知第一距离时，若相向运动距离太小则探针与引脚无法接触，若相向运动距离太大则损坏探针和射频芯片的问题，可以提高控制的准确性。

由于射频芯片的底面朝向摄像头，所以，摄像头可以根据位于射频芯片的底面的信息来识别出射频芯片，从而可以启动对应的测试流程。

由于导轨槽中包括多个芯片槽，每个芯片槽中都可以放置一个射频芯片，所以，可以实现批量测试射频芯片，从而提高射频芯片的测试效率。

由于探针与引脚之间的螺杆（力矩臂）较长，从而可以较好地控制探针与引脚之间的接触压力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施例提供的射频芯片的测试设备的结构图；

图2是本申请一个实施例提供的第二托板的俯视图；

图3是本申请一个实施例提供的第二托板的侧视图；

图中：第一托板110，第二托板120，摄像头130，螺杆140，探针111，压力传感器112，步进电机113，芯片槽121，导轨槽122，射频芯片200。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

请参考图1，其示出了本申请一个实施例提供的射频芯片的测试设备的结构图。该测试设备可以包括：相对的第一托板110、第二托板120和控制单元（图中未示出）。

其中，第一托板110和第二托板120可以是平行相对。当水平放置测试设备时，第一托板110可以位于第二托板120的上方，那么，可以将第一托板110称为上托板，将第二托板120称为下托板；或者，第一托板110可以位于第二托板120的下方，那么，可以将第一托板110称为下托板，将第二托板120称为上托板，本实施例不作限定。图1中以第一托板110为上托板，第二托板120为下托板进行了示意。

第一托板110中与第二托板120相对的第一表面上设有探针111和至少两个压力传感器112，探针111和至少两个压力传感器112分别与控制单元相连；第二托板120中与第一托板110相对的第二表面上设有芯片槽121，该芯片槽121用于放置被测的射频芯片200，且射频芯片200的引脚与探针111相对，压力传感器112用于测量探针111与引脚之间的压力值。

第一表面和第二表面是相对的两个表面。若第一托板110为上托板，第二托板120为下托板，则第一表面可以称为下表面，第二表面可以称为上表面；若第一托板110为下托板，第二托板120为上托板，则第一表面可以称为上表面，第二表面可以称为下表面。

探针111是用来测试射频芯片200的工具。由于不同的射频芯片200可能会对应不同类型的探针111，所以，本实施例中的探针111是可以根据射频芯片200的种类进行替换的，从而可以扩大射频芯片200的测试范围。

压力传感器112用来测量探针111与引脚之间的压力值。本实施例中可以包括至少两个压力传感器112，这样可以通过至少两个压力传感器112测得的压力值的平均值来提高测量的准确性。

芯片槽121是用于放置射频芯片200的凹槽。若第二托板120为下托板，则芯片槽121中的射频芯片200的底面朝上；若第二托板120为上托板，则芯片槽121中的射频芯片200的底面朝下。需要说明的是，若射频芯片200的底面朝下，则芯片槽121中还需要设置卡扣结构，该卡扣结构用于将射频芯片200固定在芯片槽121中，避免射频芯片200受重力因素影响而掉落。

本实施例中，可以控制第一托板110和第二托板120之间相对运动。其中，相对运动包括相向运动和背向运动，相向运动是指第一托板110和第二托板120在运动过程中逐渐靠近，背向运动是指第一托板110和第二托板120在运动过程中逐渐远离。本实施例中，可以在测试射频芯片200时，控制第一托板110和第二托板120之间相向运动；在测试结束后，控制第一托板110和第二托板120之间背向运动。在相向运动时，可以控制第一托板110运动，第二托板120保持静止；或者，也可以控制第二托板120运动，第一托板110保持静止；或者，还可以控制第一托板110和第二托板120同时运动。

本实施例中，控制单元可以先控制第一托板110和第二托板120之间相向运动，并进行预压试探，以检测射频芯片200的封装表面是否有毛刺。具体的，控制单元，用于在控制第一托板110和第二托板120之间相向运动，以使探针111与射频芯片200的引脚第一次接触时，检测至少两个压力传感器112测量的压力值是否相等，在压力值相等时，控制第一托板110和第二托板120之间背向运动，以使探针111远离射频芯片200的引脚。这样，可以先利用第一次接触来进行预压试探，即，在确定第一次接触时的压力值相等时，说明在射频芯片200的封装表面上不存在毛刺，从而在测试射频芯片200时避免毛刺损坏探针111。

控制单元，还用于在控制第一托板110和第二托板120之间相向运动，以使探针111与射频芯片200的引脚第二次接触时，检测至少两个压力传感器112测量的压力值是否达到目标压力值，在压力值未达到目标压力值时控制第一托板110和第二托板120之间相向运动；在压力值达到目标压力值时控制第一托板110和第二托板120之间停止运动，并利用探针111测试射频芯片200，目标压力值是射频芯片200能够被测试且不损坏探针111和射频芯片200时的压力值。

其中，可以将目标压力值设置为经验值，或者，可以根据预设的公式来计算出目标压力值。本实施例中的目标压力值既可以保证探针111与引脚之间的接触良好，以使射频芯片200能够被测试，也可以保证探针111和射频芯片200不被损坏。

在测试射频芯片200时，可以先将射频芯片200放置在芯片槽121中，控制第一托板110和第二托板120之间相向运动。在第一托板110中的探针111与第二托板120中的射频芯片200的引脚相接触时，通过压力传感器112来实时测量探针111与引脚之间的压力值，在该压力值小于目标压力值时，控制第一托板110和第二托板120继续相向运动，直至该压力值达到目标压力值时，控制第一托板110和第二托板120停止运动，再通过探针111对射频芯片200进行测试。

若每次测试之前都需要将射频芯片200放置在芯片槽121中，在测试完成后从芯片槽121中取出射频芯片200，再放入下一个射频芯片200进行测试，会在射频芯片200的放置和取出上消耗较多时间，从而影响射频芯片200的测试效率。请参考图2和3，本实施例中，为了提高射频芯片200的测试效率，还可以在第二表面上设置导轨槽122，该导轨槽122中包括多个芯片槽121；该导轨槽122用于通过多个芯片槽121批量测试射频芯片200。

其中，导轨槽122是可以像传送带一样运动的，所以，导轨槽122可以在测试每个芯片槽121中的射频芯片200时，将该芯片槽121中的射频芯片200从外部传送至指定测试位置进行测试，在测试完成后，将该芯片槽121中的射频芯片200从指定测试位置传送至外部。

在一种实现方式中，可以在测试之前将多个射频芯片200分别放入导轨槽122中的多个芯片槽121中，再依次对这多个射频芯片200进行测试，在全部测试完成后，取出导轨槽122中的所有射频芯片200。例如，导轨槽122中包括3个芯片槽121，则可以在测试之前将3个射频芯片200分别放置在3个芯片槽121中，测试时，先将第一个芯片槽121中的射频芯片200从外部传送到指定测试位置进行测试，测试完成后将第一个芯片槽121中的射频芯片200从指定测试位置传送到外部，再将第二个芯片槽121中的射频芯片200从外部传送到指定测试位置进行测试，测试完成后将第二个芯片槽121中的射频芯片200从指定测试位置传送到外部，再将第三个芯片槽121中的射频芯片200从外部传送到指定测试位置进行测试，测试完成后将第三个芯片槽121中的射频芯片200从指定测试位置传送到外部，从导轨槽122中取出3个射频芯片200。

在另一种实现方式中，可以在测试一个射频芯片200的过程中放入另一个射频芯片200，再依次对已放入的射频芯片200进行测试，每测试完一个射频芯片200后，取出该射频芯片200。比如，导轨槽122中包括2个芯片槽121，则可以在测试之前将1个射频芯片200放置在第一个芯片槽121中，并将第一个芯片槽121中的射频芯片200从外部传送到指定测试位置进行测试，在测试过程中将1个射频芯片200放置在第二个芯片槽121中，测试完成后将第一个芯片槽121中的射频芯片200从指定测试位置传送到外部，并取出第一个芯片槽121中的射频芯片200；再将第二个芯片槽121中的射频芯片200从外部传送到指定测试位置进行测试，测试完成后将第二个芯片槽121中的射频芯片200从指定测试位置传送到外部，并取出第二个芯片槽121中的射频芯片200。

当然，还可以通过其他方式来批量测试射频芯片200，本实施例中仅以上述两种实现方式进行举例说明，并不对批量测试射频芯片200的实现方式作限定。

本实施例中，测试设备中还可以包括至少一个摄像头130，摄像头130位于第一表面上或第一托板110和第二托板120的四周；摄像头130，用于对射频芯片200进行拍摄，并将拍摄得到的图像发送给控制单元；控制单元，用于接收图像，根据图像检测射频芯片200是否位于指定测试位置，在确定射频芯片200位于指定测试位置时，控制第一托板110和第二托板120之间相向运动。

其中，当测试设备中包括一个摄像头130时，摄像头130可以是广角摄像头，且位于第一表面上，以保证摄像头130能够拍摄到射频芯片200。当测试设备中包括至少两个摄像头时，这些摄像头130可以位于第一表面或第一托板110和第二托板120的四周，图1中以在第一托板110和第二托板120的两侧安装了两个摄像头130进行了举例说明。

需要说明的是，摄像头130和控制单元可以是相互独立的器件，且相互之间建立有连接；或者，摄像头130和控制单元也可以是一体的器件，本实施例不作限定。

通常，射频芯片200的信息标注在射频芯片200的底面，所以，当射频芯片200位于芯片槽121中时，可以将射频芯片200的底面朝向摄像头130，以使摄像头130拍摄出的图像中包含射频芯片200的信息，便于控制单元来识别射频芯片200，从而可以启动对应的测试流程。比如，可以获取射频芯片200的厚度，以便于后续行程的计算；或者，可以根据射频芯片200的类型来替换对应的探针111；或者，可以根据射频芯片200的类型来应用对应的测试用例等等，本实施例不作限定。

当控制单元识别出射频芯片200位于指定测试位置之后，再控制第一托板110和第二托板120之间相向运动，避免射频芯片200不在指定测试位置时，即使控制第一托板110和第二托板120之间相向运动，探针111也无法与引脚接触，也就无法测试射频芯片200的问题，可以保证探针111能够与引脚接触，提高射频芯片200测试的成功率。

第一表面上还设置有三维激光检测器（图中未示出），三维激光检测器与控制单元相连；三维激光检测器，用于获取射频芯片200在芯片槽121中的位姿信息，将位姿信息发送给控制单元；控制单元，用于根据位姿信息检测射频芯片200是否平整，在确定射频芯片200平整时，控制第一托板110和第二托板120之间相向运动，在确定射频芯片200不平整时，禁止测试射频芯片200，从而避免损坏探针111和射频芯片200。

本实施例中的三维激光检测器的重复精度可达到0.1微米，最短测量时间可达到0.13秒，从而可以实现更高速、高精度的“面”测量。

在控制第一托板110和第二托板120之间相向运动之前，还需要获取第一托板110和第二托板120之间相向运动的第一距离（也称为行程）。其中，第一距离的算法有很多种，本实施例中以其中的两种算法进行举例说明。

在第一种算法中，控制单元，还用于根据接收到的图像计算探针111与引脚之间的第一距离，控制第一托板110和第二托板120之间相向运动第一距离。

由于摄像头130拍摄的是包含射频芯片200的图像，所以，控制单元可以根据图像计算出第一托板110和第二托板120之间的第一距离，具体算法已经非常成熟，本实施例不作限定。

在第二种算法中，控制单元，还用于获取第一表面和芯片槽121的底面之间的第二距离，并获取射频芯片200的厚度，将第二距离减去厚度得到探针111与引脚之间的第一距离，控制第一托板110和第二托板120之间相向运动第一距离。

具体的，在测试之前，可以在测试设备中预先设置第二距离和射频芯片200的厚度，这样，控制单元可以直接读取第二距离和厚度，再将第二距离减去厚度，即可得到第一距离。

在计算出第一距离后，控制单元需要控制第一托板110和第二托板120之间相向运动。在一种实现方式中，可以通过步进电机113来控制第一托板110和第二托板120之间相向运动。此时，第一托板110上还设有n个步进电机113，n个步进电机113用于控制第一托板110和第二托板120之间相向运动，n为大于1的正整数。测试设备还包括贯穿第一托板110和第二托板120的n根螺杆140，每根螺杆140与对应的一个步进电机113相连。

其中，n可以为4，则n个步进电机113可以位于第一托板110的四个角点位置处。由于探针111与引脚之间的螺杆140（力矩臂）较长，从而可以较好地控制探针111与引脚之间的接触压力。

本实施例中，控制单元可以向n个步进电机113发送控制指令，n个步进电机113用于接收控制单元发送的控制指令；当控制指令为第一控制指令时，n个步进电机113用于控制第一托板110和第二托板120之间相向运动；当控制指令为第二控制指令时，n个步进电机113用于控制第一托板110和第二托板120之间停止运动；当控制指令为第三控制指令时，n个步进电机113用于控制第一托板110和第二托板120之间背向运动。

具体的，控制单元可以在确定射频芯片200位于指定测试位置且平整时，向n个步进电机113发送第一控制指令，以控制第一托板110和第二托板120之间相向运动第一距离。在运动第一距离后探针111与引脚第一次接触，控制单元向n个步进电机113发送第二控制指令，以控制第一托板110和第二托板120之间停止运动。此时，控制单元接收至少两个压力传感器112发送的压力值，检测这些压力值是否相等，在确定这些压力值相等时，向n个步进电机113发送第三控制指令，以控制第一托板110和第二托板120之间背向运动，直至探针111远离引脚后停止。然后，控制单元向n个步进电机113发送第一控制指令，以控制第一托板110和第二托板120之间相向运动，在探针111与引脚第二次接触时，控制单元实时接收至少两个压力传感器112发送的压力值，检测该压力值是否达到目标压力值，若压力值未达到目标压力值，则继续向n个步进电机113发送第一控制指令，以控制第一托板110和第二托板120之间继续相向运动；若压力值达到目标压力值，则向n个步进电机113发送第二控制指令，以控制第一托板110和第二托板120之间停止运动，并利用探针111测试射频芯片200。控制单元对射频芯片200进行测试，在测试结束后，向n个步进电机113发送第三控制指令，以控制第一托板110和第二托板120之间背向运动，直至第一托板110和第二托板120位于测试前的初始位置时停止。

在步进电机113控制第一托板110和/或第二托板120运动时，可能会存在步进电机113的转速不同，从而导致第一托板110和/或第二托板120产生倾斜的问题。本实施例中的至少两个压力传感器112可以分布在第一表面的四周，这样，还可以通过四周的压力传感器112测得的压力值来体现第一托板110在运动过程中的倾斜度，从而可以在第一托板110倾斜时调整第一托板110，以使第一托板110处于水平状态，从而与水平的第二托板120保持平行。

具体的，控制单元，还用于在探针111与射频芯片200的引脚第二次接触时，比较至少两个压力传感器112测量的压力值，在压力值不相等时，通过部分压力值对应的步进电机113控制第一托板110，以使第一托板110和第二托板120在运动过程中保持平行状态，从而可以保证每个探针111与引脚之间的压力都相等，避免出现部分区域压力太小导致探针111与引脚接触不良、部分区域压力太大导致探针111和射频芯片200损坏的情况。

本实施例中，控制单元可以对位于对角线位置的两两压力传感器112测量的压力值进行比较，或者，控制单元可以对位于四个角点的四个压力传感器112测量的压力值进行比较。当压力值相等时，确定第一托板110与第二托板120处于平行状态，无需调整步进电机113；当压力值不等时，控制数值较小的压力值对应的步进电机113加速运动，控制数值较大的压力值对应的步进电机113减速运动或停止运动，以保证第一托板110和第二托板120处于平行状态。

在将测试设备放置在测试平台上时，可能会由于测试平台不平而导致测试设备中的托板发生倾斜，相关技术中需要由测试人员手动调节，以保证托板处于水平状态，这种调节方式需要消耗人力，且手动调节的准确性不高。本实施例中，在测试之前，测试设备中的控制单元可以根据摄像头拍摄的图像分析第一托板110和第二托板120是否处于水平状态，在第一托板110和第二托板120不处于水平状态时，控制步进电机113调节对应的螺杆140，以使第一托板110和第二托板120处于水平状态，既可以节省人力资源，也可以提高调节的准确性。

综上所述，本申请实施例提供的射频芯片的测试设备，由于第一托板中与第二托板相对的第一表面上设有探针和至少两个压力传感器，第二托板中与第一托板相对的第二表面上设有放置射频芯片的芯片槽，当第一托板和第二托板之间相向运动以使探针与射频芯片的引脚第二次接触时，可以利用压力传感器来测量探针与引脚之间的压力值，使得在压力值未达到目标压力值时，控制第一托板和第二托板之间相向运动；在压力值达到目标压力值时，控制第一托板和第二托板之间停止运动，并利用探针测试射频芯片。这样，可以通过压力传感器来自动控制探针运动，而无需手动控制探针运动，可以避免人力资源的浪费。另外，可以通过探针与引脚之间的压力值来控制第一托板和第二托板之间的相向运动，避免出现手动控制探针时无法控制压力，出现压力太小导致接触不良、压力太大导致探针和射频芯片损坏的情况，从而能够在正常测试射频芯片的同时保护探针和射频芯片，从而增加测试设备和射频芯片的使用寿命。

在控制第一托板和第二托板之间相向运动，以使探针与射频芯片的引脚第一次接触时，检测至少两个压力传感器测量的压力值是否相等，在压力值相等之后，再控制探针测试射频芯片，这样，可以先利用第一次接触来进行预压试探，即，在确定第一次接触时的压力值相等时，说明在射频芯片的封装表面上不存在毛刺，从而在测试射频芯片时避免毛刺损坏探针。

通过在第一表面上设置的三维激光检测器来获取射频芯片在芯片槽中的位姿信息，并将位姿信息发送给控制单元，这样，控制单元可以根据位姿信息来检测射频芯片是否平整，在射频芯片不平整时禁止测试射频芯片，从而避免损坏探针和射频芯片。

在探针与射频芯片的引脚第二次接触时，控制单元比较至少两个压力传感器测量的压力值，在压力值不相等时，通过部分压力值对应的步进电机控制第一托板，以使第一托板和第二托板在运动过程中保持平行状态，从而可以保证每个探针与引脚之间的压力都相等，避免出现部分区域压力太小导致探针与引脚接触不良、部分区域压力太大导致探针和射频芯片损坏的情况。

通过摄像头对射频芯片进行拍摄，并将拍摄得到的图像发送给控制单元，这样，控制单元可以在根据图像确定射频芯片位于指定测试位置时控制第一托板和第二托板之间相向运动，避免射频芯片不在指定测试位置时，即使控制第一托板和第二托板之间相向运动，探针也无法与引脚接触，也就无法测试射频芯片的问题，可以保证探针能够与引脚接触，提高射频芯片测试的成功率。

由于控制单元可以根据图像来计算探针与引脚之间的第一距离，这样，就可以控制第一托板和第二托板之间相向运动该第一距离，避免无法获知第一距离时，若相向运动距离太小则探针与引脚无法接触，若相向运动距离太大则损坏探针和射频芯片的问题，可以提高控制的准确性。

由于射频芯片的底面朝向摄像头，所以，摄像头可以根据位于射频芯片的底面的信息来识别出射频芯片，从而可以启动对应的测试流程。

由于导轨槽中包括多个芯片槽，每个芯片槽中都可以放置一个射频芯片，所以，可以实现批量测试射频芯片，从而提高射频芯片的测试效率。

由于探针与引脚之间的螺杆（力矩臂）较长，从而可以较好地控制探针与引脚之间的接触压力。

以上所述并不用以限制本申请实施例，凡在本申请实施例的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频芯片的测试设备，其特征在于，所述测试设备包括：相对的第一托板、第二托板和控制单元；

所述第一托板中与所述第二托板相对的第一表面上设有探针和至少两个压力传感器，所述探针和所述至少两个压力传感器分别与所述控制单元相连；

所述第二托板中与所述第一托板相对的第二表面上设有芯片槽，所述芯片槽用于放置被测的射频芯片，且所述射频芯片的引脚与所述探针相对，所述压力传感器用于测量所述探针与所述引脚之间的压力值；

所述控制单元，用于在控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动，以使所述探针与所述射频芯片的引脚第一次接触时，检测所述至少两个压力传感器测量的压力值是否相等，在所述压力值相等时，控制所述第一托板和所述第二托板之间背向运动，以使所述探针远离所述射频芯片的引脚；

所述控制单元，还用于在控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动，以使所述探针与所述射频芯片的引脚第二次接触时，检测所述至少两个压力传感器测量的压力值是否达到目标压力值，在所述压力值未达到目标压力值时控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动；在所述压力值达到所述目标压力值时控制所述第一托板和所述第二托板之间停止运动，并利用所述探针测试所述射频芯片，所述目标压力值是所述射频芯片能够被测试且不损坏所述探针和所述射频芯片时的压力值。

2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述第一表面上还设置有三维激光检测器，所述三维激光检测器与所述控制单元相连；

所述三维激光检测器，用于获取所述射频芯片在所述芯片槽中的位姿信息，将所述位姿信息发送给所述控制单元；

所述控制单元，用于根据所述位姿信息检测所述射频芯片是否平整，在确定所述射频芯片平整时，控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动，在确定所述射频芯片不平整时，禁止测试所述射频芯片。

3.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试设备中还包括至少一个摄像头，所述摄像头位于所述第一表面上或所述第一托板和所述第二托板的四周；

所述摄像头，用于对所述射频芯片进行拍摄，并将拍摄得到的图像发送给所述控制单元；

所述控制单元，用于接收所述图像，根据所述图像检测所述射频芯片是否位于指定测试位置，在确定所述射频芯片位于所述指定测试位置时，控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动。

4.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，当所述射频芯片位于所述芯片槽中时，所述射频芯片的底面朝向所述摄像头。

5.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述第二表面上设有导轨槽，所述导轨槽中包括多个芯片槽；

对于每个芯片槽，所述导轨槽，用于将所述芯片槽中的射频芯片从外部传送至所述指定测试位置进行测试，在测试完成后，将所述芯片槽中的射频芯片从所述指定测试位置传送至外部。

6.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，

所述控制单元，还用于根据接收到的图像计算所述探针与所述引脚之间的第一距离，控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动所述第一距离；或者，

所述控制单元，还用于获取所述第一表面和所述芯片槽的底面之间的第二距离，并获取所述射频芯片的厚度，将所述第二距离减去所述厚度得到所述探针与所述引脚之间的第一距离，控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动所述第一距离。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的测试设备，其特征在于，所述第一托板上还设有n个步进电机，所述n个步进电机用于控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动，n为大于1的正整数。

8.根据权利要求7所述的测试设备，其特征在于，所述测试设备还包括贯穿所述第一托板和所述第二托板的n根螺杆，每根螺杆与对应的一个步进电机相连。

9.根据权利要求8所述的测试设备，其特征在于，

所述控制单元，还用于在所述探针与所述射频芯片的引脚第二次接触时，比较所述至少两个压力传感器测量的压力值，在所述压力值不相等时，通过部分压力值对应的步进电机控制所述第一托板，以使所述第一托板和所述第二托板在运动过程中保持平行状态。

10.根据权利要求7所述的测试设备，其特征在于，所述n个步进电机用于接收所述控制单元发送的控制指令；

当所述控制指令为第一控制指令时，所述n个步进电机用于控制所述第一托板和所述第二托板之间相向运动；

当所述控制指令为第二控制指令时，所述n个步进电机用于控制所述第一托板和所述第二托板之间停止运动；

当所述控制指令为第三控制指令时，所述n个步进电机用于控制所述第一托板和所述第二托板之间背向运动。

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