CN114655142B - 一种双mcu控制系统及汽车 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双MCU控制系统及汽车，包括：主MCU、从MCU、隔离芯片、隔离芯片控制电路、第一系统基础芯片、第一分压电阻、第二分压电阻和驱动芯片，第一系统基础芯片对隔离芯片的控制优先级高于从MCU对隔离芯片的控制优先级，当第一系统基础芯片监控到从MCU故障时，第一系统基础芯片通过隔离芯片控制电路可强制打开隔离芯片，使主MCU对驱动芯片的控制路径强制打开，实现主MCU对驱动芯片的控制。主MCU向驱动芯片输出的控制信号的优先级高于从MCU向驱动芯片输出的错误控制信号的优先级，因此本发明可避免从MCU在故障时输出的错误控制信号对主MCU输出的控制信号产生干扰，保证主MCU对驱动芯片的可靠控制。

Description

一种双MCU控制系统及汽车

技术领域

本发明涉及汽车技术领域，更具体的说，涉及一种双MCU控制系统及汽车。

背景技术

随着汽车功能安全要求的提高，双MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)控制系统的应用越来越多。目前，双MCU控制系统的工作方式为：主MCU负责控制，从MCU实时监控主MCU的工作状态，在监控到主MCU故障后进行报警，并对主MCU的工作进行接管。

当双MCU控制系统正常工作时，主MCU正常输出控制信号对驱动芯片进行控制，与此同时从MCU不输出控制信号。但是当从MCU发生故障时，从MCU可能输出错误控制信号，该错误控制信号可能会对主MCU输出至驱动芯片的控制信号产生干扰，导致主MCU对驱动芯片控制失败。

发明内容

有鉴于此，本发明公开一种双MCU控制系统及汽车，以实现避免从MCU在故障时输出的错误控制信号对主MCU输出的控制信号产生干扰，从而保证主MCU对驱动芯片的可靠控制。

一种双MCU控制系统，包括：主MCU、从MCU、隔离芯片、隔离芯片控制电路、第一系统基础芯片、第一分压电阻、第二分压电阻和驱动芯片；

所述主MCU和所述从MCU之间通过CAN总线通讯；

所述主MCU依次通过所述隔离芯片和所述第一分压电阻连接至所述驱动芯片；

所述从MCU通过所述第二分压电阻连接至所述驱动芯片；

所述隔离芯片控制电路的输入端分别连接所述从MCU和所述第一系统基础芯片，所述隔离芯片控制电路的输出端连接所述隔离芯片，其中，所述第一系统基础芯片对所述隔离芯片的控制优先级高于所述从MCU对所述隔离芯片的控制优先级；

所述第一系统基础芯片与所述从MCU连接，用于在监控到所述从MCU故障时，通过所述隔离芯片控制电路强制打开所述隔离芯片，使所述主MCU对所述驱动芯片的控制路径强制打开，实现所述主MCU对所述驱动芯片的控制，其中，所述主MCU向所述驱动芯片输出的控制信号的优先级高于所述从MCU向所述驱动芯片输出的错误控制信号的优先级。

可选的，所述第一系统基础芯片具有故障安全引脚，并通过所述故障安全引脚与所述隔离芯片控制电路连接；

所述第一系统基础芯片采用看门狗监控方式对所述从MCU的工作状态正常与否进行监控，所述第一系统基础芯片具体用于：

在监控到所述从MCU看门狗喂狗失败时，确定所述从MCU故障，并触发所述故障安全引脚输出第一使能信号至所述隔离芯片控制电路，由所述隔离芯片控制电路强制打开所述隔离芯片，使所述主MCU对所述驱动芯片的控制路径强制打开。

可选的，还包括：第二系统基础芯片；

所述第二系统基础芯片与所述主MCU连接，用于采用看门狗监控方式对所述主MCU的工作状态正常与否进行监控。

可选的，当所述主MCU和所述从MCU均正常时，所述从MCU用于输出第二使能信号至所述隔离芯片控制电路，触发所述隔离芯片控制电路打开所述隔离芯片，使所述主MCU对所述驱动芯片的控制路径打开；

所述主MCU用于向所述驱动芯片输出控制信号对所述驱动芯片进行控制。

可选的，所述从MCU还用于：

基于所述CAN总线监控到所述主MCU故障时，通过所述隔离芯片控制电路关断所述隔离芯片，并向所述驱动芯片主动输出控制信号对所述驱动芯片进行控制。

可选的，所述隔离芯片控制电路包括：第三分压电阻、第四分压电路、第五分压电阻和开关管；

所述第三分压电阻的一端连接所述从MCU的使能端，所述第三分压电阻的另一端连接所述隔离芯片，其中，所述从MCU的使能端用于输出第二使能信号；

所述第四分压电阻的一端连接所述第一系统基础芯片的故障安全引脚，所述第四分压电阻的另一端连接所述开关管的控制端，其中，所述故障安全引脚用于输出第一使能信号；

所述第五分压电阻的一端连接所述第四分压电阻和所述开关管的公共端，所述第五分压电阻的另一端接地；

所述开关管的输入端连接所述隔离芯片，所述开关管的输出端接地，所述开关管用于在所述从MCU故障时导通。

可选的，当所述主MCU输出高电平电压V1，所述从MCU输出低电平电压V2时，所述驱动芯片的控制电压为：[R2/(R1+R2)]*(V1-V2)，R1为所述第一分压电阻，R2为所述第二分压电阻，R1＜R2；

调整所述第一分压电阻和所述第二分压电阻的阻值至满足第一预设条件，所述驱动芯片仅受控于所述主MCU输出的高电平控制命令；

其中，所述第一预设条件为：[R2/(R1+R2)]*(V1-V2)>Vih，Vih为所述驱动芯片识别的高电平阈值。

可选的，当所述主MCU输出低电平电压V3，所述从MCU输出高电平电压V4时，所述驱动芯片的控制电压为：[R1/(R1+R2)]*(V4-V3)，R1为所述第一分压电阻，R2为所述第二分压电阻，R1＜R2；

调整所述第一分压电阻和所述第二分压电阻的阻值至满足第二预设条件，所述驱动芯片仅受控于所述主MCU输出的低电平控制命令；

所述第二预设条件为：[R1/(R1+R2)]*(V4-V3)<Vil，Vil为所述驱动芯片识别的低电平阈值。

可选的，所述隔离芯片选用型号为N74LVC8T245QPWRQ1的隔离芯片。

一种汽车，包括上述所述的双MCU控制系统。

从上述的技术方案可知，本发明公开了一种双MCU控制系统及汽车，双MCU控制系统包括：主MCU、从MCU、隔离芯片、隔离芯片控制电路、第一系统基础芯片、第一分压电阻、第二分压电阻和驱动芯片，隔离芯片可打开或关断主MCU对驱动芯片的控制路径，与隔离芯片连接的隔离芯片控制电路的输入端分别连接从MCU和第一系统基础芯片，由于第一系统基础芯片对隔离芯片的控制优先级高于从MCU对隔离芯片的控制优先级，因此，当第一系统基础芯片监控到从MCU故障时，第一系统基础芯片通过隔离芯片控制电路可强制打开隔离芯片，从而使主MCU对驱动芯片的控制路径强制打开，实现主MCU对驱动芯片的控制。与此同时，由于主MCU向驱动芯片输出的控制信号的优先级高于从MCU向驱动芯片输出的错误控制信号的优先级，因此，本发明可以避免从MCU在故障时输出的错误控制信号对主MCU输出的控制信号产生干扰，从而保证了主MCU对驱动芯片的可靠控制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据公开的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的一种双MCU控制系统的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的另一种双MCU控制系统的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的一种隔离芯片控制电路的原理图；

图4为本发明实施例公开的一种驱动芯片处控制优先级电路原理图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种双MCU控制系统及汽车，双MCU控制系统包括：主MCU、从MCU、隔离芯片、隔离芯片控制电路、第一系统基础芯片、第一分压电阻、第二分压电阻和驱动芯片，隔离芯片可打开或关断主MCU对驱动芯片的控制路径，与隔离芯片连接的隔离芯片控制电路的输入端分别连接从MCU和第一系统基础芯片，由于第一系统基础芯片对隔离芯片的控制优先级高于从MCU对隔离芯片的控制优先级，因此，当第一系统基础芯片监控到从MCU故障时，第一系统基础芯片通过隔离芯片控制电路可强制打开隔离芯片，从而使主MCU对驱动芯片的控制路径强制打开，实现主MCU对驱动芯片的控制。与此同时，由于主MCU向驱动芯片输出的控制信号的优先级高于从MCU向驱动芯片输出的错误控制信号的优先级，因此，本发明可以避免从MCU在故障时输出的错误控制信号对主MCU输出的控制信号产生干扰，从而保证了主MCU对驱动芯片的可靠控制。

参见图1，本发明实施例公开的一种双MCU控制系统的结构示意图，该控制系统包括：主MCU11、从MCU12、隔离芯片13、隔离芯片控制电路14、第一系统基础芯片15、第一分压电阻R1、第二分压电阻R2和驱动芯片16。

其中：

主MCU11和从MCU12之间通过CAN(Controller Area Network，控制器局域网络)总线通讯。在实际应用中，主MCU11与第一CAN芯片17连接，从MCU12与第二CAN芯片18连接，通过将第一CAN芯片17和第二CAN芯片18连接，实现主MCU11和从MCU12之间的CAN总线通讯。

主MCU11依次通过隔离芯片13和第一分压电阻R1连接至驱动芯片16。隔离芯片13可打开或关断主MCU11对驱动芯片16的控制路径。当隔离芯片13打开时，主MCU11通过向驱动芯片16输出控制信号对驱动芯片16进行控制；当隔离芯片13关断时，主MCU11无法向驱动芯片16输出控制信号。

从MCU12通过第二分压电阻R2连接至驱动芯片16，当主MCU11故障时，从MCU12通过向驱动芯片16输出控制信号对驱动芯片16进行控制。

隔离芯片控制电路14的输入端分别连接从MCU12和第一系统基础芯片15，隔离芯片控制电路14的输出端连接隔离芯片13。

需要特别说明的是，本发明中第一系统基础芯片15对隔离芯片13的控制优先级高于从MCU12对隔离芯片13的控制优先级，以保证在从MCU12故障时，第一系统基础芯片15可以强制打开隔离芯片13，以使主MCU11对驱动芯片16的控制路径打开。

第一系统基础芯片15与从MCU12连接，用于在监控到从MCU12故障时，通过隔离芯片控制电路14强制打开隔离芯片13，使主MCU11对驱动芯片16的控制路径强制打开，实现主MCU11对驱动芯片16的控制。

本发明为避免从MCU12在故障时输出的错误控制信号对主MCU11输出的控制信号产生干扰，本发明中主MCU11向驱动芯片16输出的控制信号的优先级高于从MCU12向驱动芯片16输出的错误控制信号的优先级。也就是说，当驱动芯片16同时接收到主MCU11输出的控制信号以及从MCU12输出的错误控制信号时，驱动芯片16优先执行主MCU11输出的控制信号。

综上可知，本发明公开了一种双MCU控制系统，包括：主MCU11、从MCU12、隔离芯片13、隔离芯片控制电路14、第一系统基础芯片15、第一分压电阻R1、第二分压电阻R2和驱动芯片16，隔离芯片13可打开或关断主MCU11对驱动芯片16的控制路径，与隔离芯片13连接的隔离芯片控制电路14的输入端分别连接从MCU12和第一系统基础芯片15，由于第一系统基础芯片15对隔离芯片13的控制优先级高于从MCU12对隔离芯片13的控制优先级，因此，当第一系统基础芯片15监控到从MCU12故障时，第一系统基础芯片15通过隔离芯片控制电路14可强制打开隔离芯片13，从而使主MCU11对驱动芯片16的控制路径强制打开，实现主MCU11对驱动芯片16的控制。与此同时，由于主MCU11向驱动芯片16输出的控制信号的优先级高于从MCU12向驱动芯片16输出的错误控制信号的优先级，因此，本发明可以避免从MCU12在故障时输出的错误控制信号对主MCU11输出的控制信号产生干扰，从而保证了主MCU11对驱动芯片16的可靠控制。

在实际应用中，第一系统基础芯片15具有故障安全引脚Fail_Safe(参见图1)，第一系统基础芯片15通过故障安全引脚Fail_Safe与隔离芯片控制电路14连接。

第一系统基础芯片15采用看门狗(Watchdog)监控方式对从MCU12的工作状态正常与否进行监控。具体的，从MCU12周期性的发送信号至第一系统基础芯片15，当第一系统基础芯片15在超出周期时间后仍未接收到从MCU12发送的信号时，则确定从MCU12看门狗喂狗失败，并确定从MCU12故障。

第一系统基础芯片15具体用于：

在监控到从MCU12看门狗喂狗失败时，确定从MCU12故障，并触发故障安全引脚Fail_Safe输出第一使能信号Enable1至隔离芯片控制电路14，由隔离芯片控制电路14强制打开隔离芯片13，使主MCU11对驱动芯片16的控制路径强制打开，从而保证主MCU11对驱动芯片16的控制。

为进一步优化上述实施例，参见图2，本发明另一实施例公开的一种双MCU控制系统的结构示意图，在图1所示实施例的基础上，还包括：第二系统基础芯片19。

第二系统基础芯片19与主MCU11连接，用于采用看门狗监控方式对主MCU11的工作状态正常与否进行监控。具体的，主MCU11周期性的发送信号至第二系统基础芯片19，当第二系统基础芯片19在超出周期时间后仍未接收到主MCU11发送的信号时，则确定主MCU11看门狗喂狗失败，并确定主MCU11故障。

需要说明的是，第一系统基础芯片15中的“第一”和第二系统基础芯片19中的“第二”仅用于区分两个系统基础芯片，并不暗示第一系统基础芯片15和第二系统基础芯片19之间存在先后顺序。

其中，系统基础芯片的英文全称为：System Basis Chips，英文简写为：SBC。

参见图1和图2所示，当主MCU11和从MCU12均正常时，从MCU12用于输出第二使能信号Enable2至隔离芯片控制电路14，触发隔离芯片控制电路14打开隔离芯片13，从而以使主MCU11对驱动芯片16的控制路径打开。

主MCU11用于向驱动芯片16输出控制信号对驱动芯片16进行控制。

为进一步优化上述实施例，从MCU12还用可以于：

基于CAN总线监控到主MCU11故障时，通过隔离芯片控制电路14关断隔离芯片13，并向驱动芯片16主动输出控制信号对驱动芯片16进行控制。

具体的，当从MCU12通过CAN总线监控到主MCU11故障时，通过关断隔离芯片13来关断主MCU11对驱动芯片16的控制路径，避免主MCU11向驱动芯片13输出错误控制信号，同时，为保证驱动芯片16的正常工作，从MCU12在关断隔离芯片13后，还会向驱动芯片16主动输出控制信号，以是吸纳对驱动芯片16的控制。

较优的，本发明中的隔离芯片13选用型号为N74LVC8T245QPWRQ1的隔离芯片。

为便于理解本发明中第一系统基础芯片15对隔离芯片13的控制优先级高于从MCU12对隔离芯片13的控制优先级，参见图3，本发明实施例公开的一种隔离芯片控制电路的原理图，隔离芯片控制电路包括：第三分压电阻R3、第四分压电路R4、第五分压电阻R5和开关管Q1。

第三分压电阻R3的一端连接从MCU12的使能端，第三分压电阻R3的另一端连接隔离芯片13，其中，从MCU12的使能端用于输出第二使能信号Enable2。

第四分压电阻R4的一端连接第一系统基础芯片15的故障安全引脚Fail_Safe，第四分压电阻R4的另一端连接开关管Q1的控制端，其中，故障安全引脚Fail_Safe用于输出第一使能信号Enable1。

第五分压电阻R5的一端连接第四分压电阻R4和开关管Q1的公共端，第五分压电阻R5的另一端接地。

开关管Q1的输入端连接隔离芯片13，开关管Q1的输出端接地，开关管Q1用于在从MCU12故障时导通。

较优的，开关管Q1为MOS管。

本实施例中，隔离芯片控制电路14输出的隔离芯片控制信号用于输出至隔离芯片13，通过该隔离芯片控制信号控制隔离芯片13的导通和关断。

本实施例中，隔离芯片控制信号为低电平有效，也就是说，当隔离芯片控制电路14输出至隔离芯片13的隔离芯片控制信号为低电平时，隔离芯片13导通，反之，当隔离芯片控制电路14输出至隔离芯片13的隔离芯片控制信号为高电平时，隔离芯片13关断。

具体的，当第一系统基础芯片15监控到从MCU12正常工作时，第一系统基础芯片15输出第一使能信号Enable1，第一使能信号Enable1为低电平，此时开关管Q1关闭，隔离芯片13通断状态完全由从MCU12输出的第二使能信号Enable2决定，也就是说，第一使能信号Enable1为低电平，此时开关管Q1未达到开启电压，仍处于关闭状态，隔离芯片控制电压和第二使能信号Enable2保持一致，此时隔离芯片13的通断状态由从MCU12输出的第二使能信号Enable2决定。

当第一系统基础芯片15监控到从MCU12故障时，第一系统基础芯片15输出第一使能信号Enable1信号为高电平，此时开关管Q1打开，从MCU12输出的第二使能信号Enable2为高电平或低电平不确定，由于第三分压电阻R3的作用，此时隔离芯片控制信号被开关管Q1拉低，隔离芯片13接收低电平，不再受从MCU12输出的第二使能信号Enable2影响，隔离芯片13被强制打开。

为便于理解本发明中主MCU11向驱动芯片16输出的控制信号的优先级高于从MCU12向驱动芯片16输出的错误控制信号的优先级，参见图4，本发明实施例公开的一种驱动芯片处控制优先级电路原理图，具体工作原理如下：

假设，第一分压电阻为R1，第二分压电阻为R2，R1＜R2，主MCU11和从MCU12具有相同的高电平电压输出能力，驱动芯片16识别的低电平阈值为Vil，驱动芯片16识别的高电平阈值为Vih。

具体如下：

实施例一，当主MCU11输出高电平电压V1，从MCU12输出低电平电压V2时，驱动芯片16的控制电压为：[R2/(R1+R2)]*(V1-V2)。

调整第一分压电阻R1和第二分压电阻R2的阻值至满足第一预设条件，驱动芯片16仅受控于主MCU11输出的高电平控制命令；

其中，第一预设条件为：[R2/(R1+R2)]*(V1-V2)>Vih。

也就是说，本实施例调整第一分压电阻R1和第二分压电阻R2的阻值，使[R2/(R1+R2)]*(V1-V2)>Vih，此时驱动芯片16接收到的驱动芯片控制信号为高电平控制命令，具体表现为：驱动芯片16由主MCU11输出的高电平控制信号控制，且不受从MCU12输出的错误控制信号的影响。

实施例二，当主MCU11输出低电平电压V3，从MCU12输出高电平电压V4时，驱动芯片16的控制电压为：[R1/(R1+R2)]*(V4-V3)。

调整第一分压电阻R1和第二分压电阻R1的阻值至满足第二预设条件，驱动芯片仅受控于主MCU11输出的低电平控制命令。

第二预设条件为：[R1/(R1+R2)]*(V4-V3)<Vil。

也就是说，本实施例调整第一分压电阻R1和第二分压电阻R2的阻值，使[R1/(R1+R2)]*(V4-V3)<Vil，此时驱动芯片16接收到的驱动芯片控制信号为低电平控制命令，具体表现为：驱动芯片16由主MCU11输出的低电平控制信号控制，且不受从MCU12输出的错误控制信号的影响。

与上述实施例相对应，本发明还公开了一种汽车，该汽车包括上述双MCU控制系统，双MCU控制系统的具体工作原理，请参见上述实施例对应部分，此处不再赘述。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种双MCU控制系统，其特征在于，包括：主MCU、从MCU、隔离芯片、隔离芯片控制电路、第一系统基础芯片、第一分压电阻、第二分压电阻和驱动芯片；

所述主MCU和所述从MCU之间通过CAN总线通讯；

所述主MCU依次通过所述隔离芯片和所述第一分压电阻连接至所述驱动芯片；

所述从MCU通过所述第二分压电阻连接至所述驱动芯片；

所述隔离芯片控制电路的输入端分别连接所述从MCU和所述第一系统基础芯片，所述隔离芯片控制电路的输出端连接所述隔离芯片，其中，所述第一系统基础芯片对所述隔离芯片的控制优先级高于所述从MCU对所述隔离芯片的控制优先级；

所述第一系统基础芯片与所述从MCU连接，用于在监控到所述从MCU故障时，通过所述隔离芯片控制电路强制打开所述隔离芯片，使所述主MCU对所述驱动芯片的控制路径强制打开，实现所述主MCU对所述驱动芯片的控制，其中，所述主MCU向所述驱动芯片输出的控制信号的优先级高于所述从MCU向所述驱动芯片输出的错误控制信号的优先级；

其中，所述第一系统基础芯片具有故障安全引脚，并通过所述故障安全引脚与所述隔离芯片控制电路连接；

所述第一系统基础芯片采用看门狗监控方式对所述从MCU的工作状态正常与否进行监控，所述第一系统基础芯片具体用于：

在监控到所述从MCU看门狗喂狗失败时，确定所述从MCU故障，并触发所述故障安全引脚输出第一使能信号至所述隔离芯片控制电路，由所述隔离芯片控制电路强制打开所述隔离芯片，使所述主MCU对所述驱动芯片的控制路径强制打开。

2.根据权利要求1所述的双MCU控制系统，其特征在于，还包括：第二系统基础芯片；

所述第二系统基础芯片与所述主MCU连接，用于采用看门狗监控方式对所述主MCU的工作状态正常与否进行监控。

3.根据权利要求1所述的双MCU控制系统，其特征在于，当所述主MCU和所述从MCU均正常时，所述从MCU用于输出第二使能信号至所述隔离芯片控制电路，触发所述隔离芯片控制电路打开所述隔离芯片，使所述主MCU对所述驱动芯片的控制路径打开；

所述主MCU用于向所述驱动芯片输出控制信号对所述驱动芯片进行控制。

4.根据权利要求1所述的双MCU控制系统，其特征在于，所述从MCU还用于：

基于所述CAN总线监控到所述主MCU故障时，通过所述隔离芯片控制电路关断所述隔离芯片，并向所述驱动芯片主动输出控制信号对所述驱动芯片进行控制。

5.根据权利要求1所述的双MCU控制系统，其特征在于，所述隔离芯片控制电路包括：第三分压电阻、第四分压电阻、第五分压电阻和开关管；

所述第三分压电阻的一端连接所述从MCU的使能端，所述第三分压电阻的另一端连接所述隔离芯片，其中，所述从MCU的使能端用于输出第二使能信号；

所述第四分压电阻的一端连接所述第一系统基础芯片的故障安全引脚，所述第四分压电阻的另一端连接所述开关管的控制端，其中，所述故障安全引脚用于输出第一使能信号；

所述第五分压电阻的一端连接所述第四分压电阻和所述开关管的公共端，所述第五分压电阻的另一端接地；

所述开关管的输入端连接所述隔离芯片，所述开关管的输出端接地，所述开关管用于在所述从MCU故障时导通。

6.根据权利要求1所述的双MCU控制系统，其特征在于，当所述主MCU输出高电平电压V1，所述从MCU输出低电平电压V2时，所述驱动芯片的控制电压为：[R2/(R1+R2)]*（V1-V2），R1为所述第一分压电阻，R2为所述第二分压电阻，R1＜R2；

调整所述第一分压电阻和所述第二分压电阻的阻值至满足第一预设条件，所述驱动芯片仅受控于所述主MCU输出的高电平控制命令；

其中，所述第一预设条件为：[R2/(R1+R2)]*（V1-V2）>Vih，Vih为所述驱动芯片识别的高电平阈值。

7.根据权利要求1所述的双MCU控制系统，其特征在于，当所述主MCU输出低电平电压V3，所述从MCU输出高电平电压V4时，所述驱动芯片的控制电压为：[R1/(R1+R2)]* （V4-V3），R1为所述第一分压电阻，R2为所述第二分压电阻，R1＜R2；

调整所述第一分压电阻和所述第二分压电阻的阻值至满足第二预设条件，所述驱动芯片仅受控于所述主MCU输出的低电平控制命令；

所述第二预设条件为：[R1/(R1+R2)]*（V4-V3）<Vil，Vil为所述驱动芯片识别的低电平阈值。

8.根据权利要求1所述的双MCU控制系统，其特征在于，所述隔离芯片选用型号为N74LVC8T245QPWRQ1的隔离芯片。

9.一种汽车，其特征在于，包括权利要求1~8任意一项所述的双MCU控制系统。