CN114649249A - 晶圆缓存机构 - Google Patents

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CN114649249A CN202210238355.9A CN202210238355A CN114649249A CN 114649249 A CN114649249 A CN 114649249A CN 202210238355 A CN202210238355 A CN 202210238355A CN 114649249 A CN114649249 A CN 114649249A
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Abstract

本发明提供一种晶圆缓存机构，涉及半导体设备领域。晶圆缓存机构包括第一保持部、第二保持部和连接部，第一保持部包括第一位置，第二保持部包括第二位置，连接部的第一端与第一位置连接，连接部的与第一端相对的第二端与第二位置连接，第一位置和第二位置两者中的一者中的第一点被设置为能够承受具有由第一点与第一位置和第二位置两者中的另一者中的第二点二者共同确定的方向的力，当第一点承受所述力时，第一保持部和第二保持部发生弹性形变，连接部沿所述力的方向运动。通过本申请的晶圆缓存机构，解决了现有的晶圆缓存设备使用直角轴承产生的油污形成的颗粒物会对晶圆造成污染的问题，保证了晶圆的清洁。

Description

晶圆缓存机构
技术领域
本申请涉及半导体设备领域，尤其是涉及一种晶圆缓存机构。
背景技术
晶圆缓存设备是指能够带动晶圆进行直线运动的设备，现有的晶圆缓存设备一般通过直线导轨、直线轴承以及齿轮齿条结构实现直线运动，此种运动方式中直线轴承保证晶圆缓存设备进行直线运动，但是，在直线运动的过程中，直线轴承摩擦接触会产生油污，进而形成颗粒物，对晶圆造成污染。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种晶圆缓存机构，在对第一位置和第二位置两者中一者施加第一点和第二点两者所确定的方向的力时，第一保持部和第二保持部发生弹性形变，连接部沿第一点和第二点两者所确定的方向运动，如此使得保证了连接部能够沿直线运动，解决了现有的晶圆缓存设备使用直角轴承产生的油污形成的颗粒物会对晶圆造成污染的问题，保证了晶圆的清洁。
根据本申请提供一种晶圆缓存机构，所述晶圆缓存机构包括第一保持部、第二保持部和连接部，所述第一保持部包括第一位置，所述第二保持部包括第二位置，所述连接部的第一端与所述第一位置连接，所述连接部的与所述第一端相对的第二端与所述第二位置连接，所述第一位置和所述第二位置两者中的一者中的第一点被设置为能够承受具有由所述第一点与所述第一位置和所述第二位置两者中的另一者中的第二点二者共同确定的方向的力，当所述第一点承受所述力时，所述第一保持部和所述第二保持部发生弹性形变，所述连接部沿所述力的方向运动。
优选地，所述第一位置和所述第二位置两者均为平面图形，所述第一点形成为所述第一位置的形心，所述第二点形成为第二位置的形心。
优选地，所述第一保持部包括第一板，所述第二保持部包括第二板，所述第一板和所述第二板两者均设置有预定数量的缺欠部。
优选地，所述缺欠部为沟槽，在所述第一板和所述第二板中的任一者中：所述预定数量为六个，六个所述沟槽中的三个被设置为第一组，六个所述沟槽中的另外三个所述沟槽被设置为第二组，所述第一组设置于所述第二组的内侧，所述第一组中的所述沟槽沿所述第一板的周向等距间隔设置，所述第二组中的所述沟槽沿所述第二板的周向等距间隔设置，所述第一组中的所述沟槽与所述第二组中的所述沟槽错位设置。
优选地，所述第一板的厚度等于所述第二板的厚度，所述第一板的厚度为0.3mm、0.5mm和1mm三者中的一者。
优选地，所述晶圆缓存机构还包括吸附部，所述吸附部与所述第二保持部连接，所述吸附部形成有凹向所述吸附部内部的凹槽，所述凹槽用于吸附晶圆。
优选地，所述吸附部包括安装底座和吸附件，所述凹槽形成于所述吸附件，所述吸附部包括第一气流通道，所述凹槽开设有第一开口，所述第一开口与所述第一气流通道连通，所述安装底座形成第二气流通道，所述第一气流通道与所述第二气流通道连通。
优选地，所述吸附件由静电防护材料制成。
优选地，所述晶圆缓存机构还包括第一紧固部和第二紧固部，所述第一紧固部的一端与所述第一保持部的背对所述连接部的表面连接，所述第一紧固部的另一端与所述安装底座连接，所述第二紧固部与所述第二保持部的背对所述连接部的表面连接。
优选地，所述晶圆缓存机构还包括限位部，所述连接部的部分设置在所述限位部的内部，所述限位部用于对所述第一保持部进行限位。
优选地，所述限位部包括彼此连接的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一保持部连接，所述第二部分的背对所述第一部分的端部形成有向所述连接部延伸的限位壁，所述晶圆缓存机构还包括限位弹性件，所述连接部形成有向所述连接部的外部凸出的凸起，所述限位弹性件与所述凸起和所述限位壁二者连接。
优选地，所述晶圆缓存机构还包括支撑部，所述支撑部的部分设置于所述连接部的内部，所述支撑部的远离所述第一保持部的一端贯穿所述第二保持部和所述第二紧固部两者凸出，所述支撑部与所述安装底座连接。
优选地，所述晶圆缓存机构还包括调整部，所述调整部用于调整所述支撑部与所述连接部之间的距离。
优选地，所述晶圆缓存机构还包括驱动组件，所述驱动组件与所述第一紧固部连接，所述驱动组件驱动所述第一紧固部移动，以对所述第一保持部施加所述力。
优选地，所述晶圆缓存机构包括外壳体，所述驱动组件设置于所述外壳体的内部，所述外壳体设置有旋转轴，所述驱动组件包括杠杆部、柔性部和驱动部，所述杠杆部的一端与所述柔性部连接，所述杠杆部的另一端与所述旋转轴连接，所述杠杆部的靠近所述旋转轴的部分与所述第一紧固部连接，所述驱动部能够驱动所述柔性部的移动，以使所述杠杆部绕所述旋转轴移动。
优选地，所述驱动组件还包括滚轮，所述滚轮与所述杠杆部连接，所述滚轮的部分自所述杠杆部向所述杠杆部的外部凸出，所述滚轮与所述第一紧固部连接。
优选地，所述晶圆缓存机构还包括辅助部，所述辅助部的一侧与所述滚轮连接，所述辅助部的另一侧与所述第一紧固部连接。
优选地，所述驱动部包括驱动电机和齿轮，所述驱动电机驱动所述齿轮旋转，所述柔性部的部分被设置为能够缠绕至所述齿轮上。
优选地，所述连接部具有轴线，所述轴线经过所述第一位置的形心和第二位置的形心，所述轴线被设置为沿着重力方向延伸。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出根据本发明的实施例的晶圆缓存机构的平面结构的示意图；
图2示出根据本发明的实施例的晶圆缓存机构的部分结构示意图；
图3示出根据本发明的实施例的吸附部的结构示意图；
图4示出根据本发明的实施例的吸附部的剖面结构示意图；
图5示出根据本发明的实施例的驱动组件的部分结构示意图；
图6示出根据本发明的实施例的驱动组件的安装示意图。
图标：100-第一保持部；200-第二保持部；210-沟槽；300-连接部；310-凸起；410-第一紧固部；420-第二紧固部；431-第一部分；432-第二部分；440-复位弹簧；450-支撑部；451-导气通道；460-稳定部；510-安装底座；520-吸附件；521-凹槽；522-第一开口；523-第二开口；530-第一气流通道；540-第二气流通道；600-内壳体；700-外壳体；710-吸附接口；720-旋转轴；810-辅助部；821-驱动电机；822-齿轮；823-柔性部；824-杠杆部；825-滚轮。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件、“直接结合到”另一元件、“直接在”另一元件“之上”或“直接覆盖”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分相区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，在这里可使用诸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下部”。因此，术语“在……之上”根据装置的空间方位而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。所述装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并将对在这里使用的空间关系术语做出相应的解释。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间出现的形状上的改变。
这里所描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种各样的构造，但是如在理解本申请的公开内容之后将显而易见的，其他构造是可能的。
根据本申请提供一种晶圆缓存机构，所述晶圆缓存机构包括第一保持部、第二保持部和连接部，所述第一保持部包括第一位置，所述第二保持部包括第二位置，所述连接部的第一端与所述第一位置连接，所述连接部的与所述第一端相对的第二端与所述第二位置连接，所述第一位置和所述第二位置两者中的一者中的第一点被设置为承受具有由所述第一点与所述第一位置和所述第二位置两者中的另一者中的第二点二者共同确定的方向的力，当所述第一点承受所述力时，所述第一保持部和所述第二保持部发生弹性形变，所述连接部沿所述力的方向运动。该晶圆缓存机构，在对第一位置和第二位置两者中一者施加第一点和第二点两者所确定的方向的力时，第一保持部和第二保持部发生弹性形变，连接部沿第一点和第二点两者所确定的方向运动，如此使得保证了连接部能够沿直线运动，解决了现有的晶圆缓存设备使用直角轴承产生的油污形成的颗粒物会对晶圆造成污染的问题，保证了晶圆的清洁。
需要说明的是，上述的所述第一点与所述第一位置和所述第二位置两者中的另一者中的第二点二者共同确定的方向的力，力的方向为第一点和第二点所在的直线的延伸方向，即力的方向可以为第一点指向第二点或者第二点指向第一点。
进一步地，第一位置和第二位置两者均为平面图形，第一点形成为第一位置的形心，第二点形成为第二位置的形心，连接部可以形成为夹紧套。
优选地，第一位置和第二位置均形成为圆形，第一点形成为第一位置的圆心，第二点形成为第二位置的圆心。在对第一位置施加第一点朝向第二点的作用力时，即对第一保持部100施加竖直向上的力时，第一保持部100发生向上的形变，进而推动连接部300向上运动，使得与连接部300连接的第二保持部200发生向上的弹性形变，如此，能够保证设置在第二保持部200上方的吸附晶圆的吸附部保持直线向上运动，吸附部的结构将在后文中叙述。
如图2所示，第一保持部100包括第一板，第二保持部200包括第二板，第一板和第二板上均开设有预定数量的缺欠部，使得第一板和第二板能够沿竖直方向上发生弹性形变。
可选地，第一保持部100和第二保持部200两者可形成为柔性板簧。
优选地，第一板和第二板均为圆形，预定数量为六个，缺欠部形成为沟槽210，六个沟槽210中的三个被分为第一组，另外三个沟槽210被分为第二组，第一组设置在第二组的内侧，第一组中的三个沟槽210沿第一板的周向等距间隔设置，第二组中的三个沟槽210也沿第一板的周向等距间隔设置，第一组中的沟槽210与第二组中的沟槽210错位设置，即第一组中的两个沟槽210沿第一板的周向连接部300分所在的圆心角与第二组中一个沟槽210所在的圆心角对应，第一组的连接部300分的对称轴可以与第二组中一个沟槽210的对称轴重合。第二板上的沟槽210的设置方式与第一板上的沟槽210的设置方式相同。
优选地，第一板和第二板的厚度相同，第一板的厚度可以为0.3mm、0.5mm和1mm三者中的一者。
如图1所示，连接部300形成为圆筒状，连接部具有轴线，轴线沿重力方向延伸，连接部的轴线经过上述第一位置的形心和第二位置的形心，连接部300的下端与第一保持部100连接，连接部300的下端与第二保持部200连接。该晶圆缓存机构还包括第一紧固部410和第二紧固部420，第一紧固部410可以形成为夹紧螺母，第二紧固部420可以形成为调整套，第一紧固部410设置在第一保持部100的下方，第二紧固部420设置在第二保持部200的上方，通过设置第一紧固部410和第二紧固部420使得第一保持部100和第二保持部200被夹紧在连接部300上。
进一步地，该晶圆缓存机构还包括限位部，限位部包括第一部分431和第二部分432，第一部分431与第二部分432的下端连接，第一部分431和第二部分432均套设在连接部300的外部，连接部300的下部自第一部分431向上凸出，第一部分431的直径大于第二部分432的直径，第一部分431与第一保持部100上的第一位置的外侧连接，第二部分432的上端设置向内侧延伸的限位壁(图中未标出)，通过设置限位部能够对连接部300的位置进行限制，限位部可以形成为限位法兰。
此外，该晶圆缓存机构还包括稳定部460，稳定部460包括大径部分和小径部分，大径部分的下端与小径部分连接，大径部分和小径部分两者均套设在连接部300的外部，大径部分与第二保持件的第二位置的外侧连接。
如图1所示，该晶圆缓存机构还包括限位弹性件，限位弹性件可以形成为复位弹簧440，复位弹簧440套设在限位部的外侧，限位部形成有凸起310，复位弹簧440的下端与凸起310连接，上端与限位壁连接，在连接部300向上运动时，凸起310对复位弹簧440施力，使复位弹簧440被压缩，在压缩至复位弹簧440自身的弹力大于凸起310对复位弹簧440施加的力时，连接部300向下运动，如此，能够进行竖直方向上的往复运动。
如图1所示，该晶圆缓存机构包括吸附部，吸附部包括安装底座510和吸附件520，吸附件520通过螺钉紧固在安装底座510上或者通过胶水粘接在安装底座510上，如图3和图4所示，吸附件520包括向吸附件520内部凹入的凹槽521，凹槽521的底面距离吸附件520的上表面的距离为1毫米，即凹槽521的深度为1毫米。凹槽521的底面形成第一开口522，第一开口522与凹槽521内的第一气流通道530连通，安装底座510内形成有第二气流通道540，第一气流通道530和第二气流通道540连通，如图5所示，第一气流通道530沿竖直方向延伸，第二气流通道540分为两段，其中，一段沿竖直方向延伸，另一段沿水平方向延伸，第二气流通道540的第二段具有第二开口523，第二开口523为加工第二气流通道540时的工艺孔的端口，在加工完成后需要对第二开口523进行封堵，如此使得气体通过第一开口522、第一气流通道530和第二气流通道540，进而将晶圆吸附至吸附件520的凹槽521内。
优选地，吸附件520为静电防护材料制成，例如，吸附件520可以为PEEK(Polyetheretherketone，聚醚醚酮)和Semitron ESD 410(聚酰亚胺)制成，通过将吸附件520设置为静电防护材料，能够防止静电对晶圆造成破坏。
进一步地，如图1所示，该晶圆缓存机构还包括支撑部450，支撑部450形成为中空结构，支撑部450设置连接部300的内部。支撑部450的上端经第二紧固部420向上凸出，第二紧固部420的侧部设置有调整部(图中未示出)，调整部用于调整支撑部450与调整部之间的距离，调整部可以形成为螺钉，螺钉的端部与支撑部450的外壁接触，通过调整螺钉深入的深度，能够调整支撑部450的位置，能够保证支撑部450沿竖直方向运动。支撑部450的上端与安装底座510连接，如此，能够保证晶圆的直线运动。
进一步地，该晶圆缓存机构还包括内壳体600，连接部300、限位部、限位弹簧、第一保持部100、第二保持部200均设置在内壳体600中，第一紧固部410、第二紧固部420和支撑部450的部分自内壳体600凸出，图1中的内壳体600未示出。
进一步地，该晶圆缓存机构还包括外壳体700，内壳体600的下部分设置在外壳体700内部，外壳体700上开设有吸附接口710，支撑部450的内部形成有导气通道451，导气通道451的上端与安装底座510中的第二流通通道连通，导气通道451的下端与吸附接口710连通，如此，能够实现对吸附件520进行吸气，以实现将晶圆吸附至吸附件520内的凹槽521中。
在本申请图1示出的实施例中，连接部300、第一紧固部410、第二紧固部420、限位部、稳定部460的轴线重合。
如图1所示，该晶圆缓存机构还包括驱动组件和辅助部810，辅助部810的上端与第一紧固部410接触，辅助部810的下端与驱动组件接触，驱动组件能够移动，进而使得辅助部810和第一紧固部410移动，进而对第一保持部100施加竖直向上的作用力。
如图1、图5和图6所示，驱动组件包括驱动电机821、齿轮822、柔性部823、杠杆部824和滚轮825，驱动电机821能够驱动齿轮822旋转，柔性部823的一端与杠杆部824的连接，柔性部823的另一端与齿轮822连接，并且柔性部823的部分能够被随着齿轮822的旋转缠绕至齿轮822上，杠杆部824的与外壳体700上的旋转轴720连接，滚轮825设置在杠杆部824靠近第二端的部分，滚轮825与辅助部810(图5和图6中未示出)接触，辅助部可以形成为直线运动驱动件，实现滚轮825和第二紧固部420之间的传动。柔性部823可以形成为钢带。
该晶圆缓存机构，在驱动电机821驱动齿轮822旋转的过程中，柔性部823的部分被缠绕至齿轮822上，杠杆部824的与柔性部823连接的一端抬起，杠杆部824绕旋转轴720旋转，使得设置在杠杆部824上的滚轮825向上运动，推动辅助部和第一紧固部410向上运动，进而对第一保持部100施加竖直方向的力，第一保持部100发生向上的形变，推动连接部300向上运动，进而使得第二保持部200发生向上的形变，第二紧固部420以及与第二紧固部420连接的支撑部450向上运动，进而能够实现推动吸附部及吸附部上的晶圆的向上运动。在连接部300运动的过程中，复位弹簧440被压缩，在复位弹簧440对连接部300施加的力大于第一保持部100对连接部300的力时，连接部300向下运动，第一保持部100和第二保持部200恢复原形吸附部及吸附部上的晶圆的向下运动，如此，能够实现晶圆在竖直方向上3毫米的直线往复运动。驱动组件通过设置杠杆部824，使得杠杆部824的靠近滚轮825的一端的运动速度小于靠近柔性部823的一端的运动速度，实现了对滚轮825的减速。此外，通过设置杠杆部824，使得杠杆部824的靠近滚轮825的一端的力小于靠近柔性部823的一端力，实现了驱动力的放大。
此外，该晶圆缓存机构在带动晶圆运动的过程中，可将其交接给其他用于进一步处理晶圆的设备，该晶圆缓存机构通过设置能够发生弹性形变的第一保持部和第二保持部，能够避免如传统的晶圆缓存设备在交接的过程中的刚性交接，实现柔性交接，降低了在交接过程中晶圆发生破裂的风险。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (19)

1.一种晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构包括第一保持部、第二保持部和连接部，所述第一保持部包括第一位置，所述第二保持部包括第二位置，所述连接部的第一端与所述第一位置连接，所述连接部的与所述第一端相对的第二端与所述第二位置连接，
所述第一位置和所述第二位置两者中的一者中的第一点被设置为能够承受具有由所述第一点与所述第一位置和所述第二位置两者中的另一者中的第二点二者共同确定的方向的力，
当所述第一点承受所述力时，所述第一保持部和所述第二保持部发生弹性形变，所述连接部沿所述力的方向运动。
2.根据权利要求1所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述第一位置和所述第二位置两者均为平面图形，所述第一点形成为所述第一位置的形心，所述第二点形成为第二位置的形心。
3.根据权利要求1所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述第一保持部包括第一板，所述第二保持部包括第二板，所述第一板和所述第二板两者均设置有预定数量的缺欠部。
4.根据权利要求3所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述缺欠部为沟槽，
在所述第一板和所述第二板中的任一者中：所述预定数量为六个，六个所述沟槽中的三个被设置为第一组，六个所述沟槽中的另外三个所述沟槽被设置为第二组，所述第一组设置于所述第二组的内侧，所述第一组中的所述沟槽沿所述第一板的周向等距间隔设置，所述第二组中的所述沟槽沿所述第二板的周向等距间隔设置，所述第一组中的所述沟槽与所述第二组中的所述沟槽错位设置。
5.根据权利要求3所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述第一板的厚度等于所述第二板的厚度，所述第一板的厚度为0.3mm、0.5mm和1mm三者中的一者。
6.根据权利要求1所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构还包括吸附部，所述吸附部与所述第二保持部连接，所述吸附部形成有凹向所述吸附部内部的凹槽，所述凹槽用于吸附晶圆。
7.根据权利要求6所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述吸附部包括安装底座和吸附件，所述凹槽形成于所述吸附件，所述吸附部包括第一气流通道，所述凹槽开设有第一开口，所述第一开口与所述第一气流通道连通，所述安装底座形成第二气流通道，所述第一气流通道与所述第二气流通道连通。
8.根据权利要求7所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述吸附件由静电防护材料制成。
9.根据权利要求7所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构还包括第一紧固部和第二紧固部，所述第一紧固部的一端与所述第一保持部的背对所述连接部的表面连接，所述第一紧固部的另一端与所述安装底座连接，所述第二紧固部与所述第二保持部的背对所述连接部的表面连接。
10.根据权利要求9所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构还包括限位部，所述连接部的部分设置在所述限位部的内部，所述限位部用于对所述第一保持部进行限位。
11.根据权利要求10所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述限位部包括彼此连接的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一保持部连接，所述第二部分的背对所述第一部分的端部形成有向所述连接部延伸的限位壁，
所述晶圆缓存机构还包括限位弹性件，所述连接部形成有向所述连接部的外部凸出的凸起，所述限位弹性件与所述凸起和所述限位壁二者连接。
12.根据权利要求9所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构还包括支撑部，所述支撑部的部分设置于所述连接部的内部，所述支撑部的远离所述第一保持部的一端贯穿所述第二保持部和所述第二紧固部两者凸出，所述支撑部与所述安装底座连接。
13.根据权利要求12所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构还包括调整部，所述调整部用于调整所述支撑部与所述连接部之间的距离。
14.根据权利要求9所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构还包括驱动组件，所述驱动组件与所述第一紧固部连接，所述驱动组件驱动所述第一紧固部移动，以对所述第一保持部施加所述力。
15.根据权利要求14所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构包括外壳体，所述驱动组件设置于所述外壳体的内部，所述外壳体设置有旋转轴，所述驱动组件包括杠杆部、柔性部和驱动部，所述杠杆部的一端与所述柔性部连接，所述杠杆部的另一端与所述旋转轴连接，所述杠杆部的靠近所述旋转轴的部分与所述第一紧固部连接，所述驱动部能够驱动所述柔性部的移动，以使所述杠杆部绕所述旋转轴移动。
16.根据权利要求15所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述驱动组件还包括滚轮，所述滚轮与所述杠杆部连接，所述滚轮的部分自所述杠杆部向所述杠杆部的外部凸出，所述滚轮与所述第一紧固部连接。
17.根据权利要求16所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构还包括辅助部，所述辅助部的一侧与所述滚轮连接，所述辅助部的另一侧与所述第一紧固部连接。
18.根据权利要求15所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述驱动部包括驱动电机和齿轮，所述驱动电机驱动所述齿轮旋转，所述柔性部的部分被设置为能够缠绕至所述齿轮上。
19.根据权利要求2所述的晶圆缓存机构，其特征在于，所述连接部具有轴线，所述轴线经过所述第一位置的形心和第二位置的形心，所述轴线被设置为沿着重力方向延伸。
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