CN114634685A - 微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法 - Google Patents

微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114634685A
CN114634685A CN202210300231.9A CN202210300231A CN114634685A CN 114634685 A CN114634685 A CN 114634685A CN 202210300231 A CN202210300231 A CN 202210300231A CN 114634685 A CN114634685 A CN 114634685A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
micro
prepreg
parts
nano
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210300231.9A
Other languages
English (en)
Inventor
郭鹏宗
凌杨
汪加欢
王潇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhongfu Shenying Carbon Fiber Co Ltd
Original Assignee
Zhongfu Shenying Carbon Fiber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongfu Shenying Carbon Fiber Co Ltd filed Critical Zhongfu Shenying Carbon Fiber Co Ltd
Priority to CN202210300231.9A priority Critical patent/CN114634685A/zh
Publication of CN114634685A publication Critical patent/CN114634685A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2479/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Abstract

本发明公开了一种微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法。所述环氧树脂由环氧树脂预聚体混合物40～50份、热塑性塑料10～20份、微纳米增韧粒子5～10份、固化剂30～50份和促进剂0.5～2份组成。本发明将微纳米粒子引入环氧体系，在后续预浸料及层压板制备过程中，微米级的粒子留在两层纤维层间，起到层间增韧的作用，纳米级的粒子在压力下进入纤维层，由于纳米粒子具有小尺寸效应和特殊的表面效应，从而与环氧树脂和纤维能形成理想的结合界面，形成良好的界面相互作用，提高层压板的抗冲击性能。同时热塑性塑料能够更好地与环氧体系相容，提高基体树脂的韧性。

Description

微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法
技术领域
本发明属于纤维增强复合材料领域，涉及一种微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法。
背景技术
预浸料是制造复合材料及其制件的中间材料，构成了复合材料的基本单元，其质量的均匀性和稳定性是保证复合材料及其制件质量和可靠性的重要环节。树脂基复合材料具有高比强度和比刚度以及良好的可设计性能，能有效减轻航天器的结构质量，是当今宇航材料的发展重点，正逐渐取代传统的金属材料。
环氧树脂具有原料成本较低、尺寸稳定、固化收缩小、强度高等优点，是制备预浸料的常用组分，但环氧树脂固化后交联密度较大，导致体系韧性差、抗冲击强度低，进而导致环氧树脂基预浸料成型冲击后压缩强度低，限制了其在部分场景的应用。因此，需要对环氧树脂进行增韧改性。
中国专利申请201910833410公开了一种无机纳米粒子/热塑性颗粒协同增韧树脂基复合材料及其制备方法，使用了无机纳米粒子和热塑性颗粒依次喷涂于纤维增强树脂基预浸料表面的方式制备复合材料，其制备过程较为繁琐、复杂，且在制备过程中纳米粒子不容易进入单层纤维内部，只存在于纤维层间。该方法制得的复合材料在单层纤维内部只有预浸料本身的基体树脂存在，难以提供良好的韧性，在受到外部冲击时，纤维层内部容易被破坏，形成缺陷，影响其韧性。
中国专利申请201510426722公开了一种多尺度微纳米粒子层间增韧复合材料的制备方法，将多尺度微纳米粒子喷涂于纤维布表面，再对纤维布进行树脂灌注的方式制备复合材料，此方式只适用于低粘度的灌注树脂，对于对性能要求更高的复合材料或难以浸润的碳纤维来说，此方式存在一定的不足，而且该方法同样存在纳米粒子无法进入纤维层内部的问题，无法较大程度地发挥纳米粒子的增韧效果。
发明内容
针对现有环氧树脂基预浸料存在的抗冲击强度差的缺点，本发明提供一种微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法。
本发明所述的微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂，按重量份数计，包括以下组分：
Figure BDA0003565199180000011
Figure BDA0003565199180000021
本发明所述的环氧树脂预聚体混合物为本领域常用的环氧树脂预聚体混合物，包括但不限于双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂和海因环氧树脂中的两种或两种以上。
本发明所述的热塑性塑料为本领域常用的热塑性塑料，包括但不限于聚酰亚胺、聚醚醚酮和聚砜等。
本发明所述的热塑性塑料为氨基改性或环氧基改性热塑性塑料。
本发明所述的微纳米增韧粒子中含有微米粒子和纳米粒子，其中微米粒子的D50为15～30微米，纳米粒子的D50为30～60纳米，选自微纳米SiO2、TiO2或ZnO。
本发明所述的固化剂为环氧树脂固化常用的固化剂，例如甲基四氢苯酐等。
本发明所述的促进剂为环氧树脂固化中常用的促进剂，例如三乙醇胺、2-乙基-4-甲基-咪唑等。
本发明所述的微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：
(1)将环氧树脂预聚体混合物、热塑性塑料混合，加热至120～160℃，机械搅拌至完全溶解；
(2)保温条件下，加入微纳米增韧粒子，高速分散至混合完全；
(3)将步骤(2)所得的混合物降温至70～90℃，加入固化剂和促进剂，搅拌至固化剂和促进剂分散均匀，制得微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂。
优选地，步骤(1)中，机械搅拌时间为60～180min。
优选地，步骤(2)中，分散时间为20～40min。
优选地，步骤(3)中，搅拌时间为10～20min。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明将微纳米粒子引入环氧体系，在后续预浸料及层压板制备过程中，微米级的粒子留在两层纤维层间，起到层间增韧的作用，纳米级的粒子在压力下进入纤维层，由于纳米粒子具有小尺寸效应和特殊的表面效应，从而与环氧树脂和纤维能形成理想的结合界面，形成良好的界面相互作用，提高层压板的抗冲击性能。同时使用氨基或环氧基封端改性的热塑性塑料，能够更好地与环氧体系相容，提高基体树脂的韧性。此外，本发明的环氧树脂中的各组分含量可在一定范围内调整，从而调节最终产物的粘度，适应不同场景的要求。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详述。下述实施例中，采用的原料均可商业购买获得。
实施例1
按重量份数，将20份双酚F型环氧树脂(环氧值0.59)、13份三聚氰酸环氧树脂(环氧值0.7)、7份海因环氧树脂(环氧值0.8)、14份端环氧基聚酰亚胺树脂，体系升温至140℃，搅拌2h至体系均匀；
加入8份微纳米SiO2粒子，其中微米尺度粒子的D50为15微米，纳米尺度粒子的D50为40纳米，高速分散30min；
将体系降温至80℃，加入38份甲基四氢苯酐和0.5份三乙醇胺，搅拌10min，即得微纳米粒子增韧环氧树脂体系。
将制得的微纳米粒子增韧环氧树脂体系涂成胶膜，再利用热熔法，与连续碳纤维制成预浸料；
将制得的预浸料进行裁剪、铺层、模压成型，获得微纳米粒子增韧的环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
实施例2
按重量份数，将15份双酚A型环氧树脂(环氧值0.51)、10份双酚F型环氧树脂(环氧值0.59)、9份三聚氰酸环氧树脂(环氧值0.7)、8份海因环氧树脂(环氧值0.8)，12份端环氧基聚醚醚酮，体系升温至150℃，搅拌2h至体系均匀；
加入10份微纳米TiO2粒子，其中微米尺度粒子的D50为20微米，纳米尺度粒子的D50为60纳米，高速分散30min；
将体系降温至80℃，加入36份甲基四氢苯酐和0.5份三乙醇胺，搅拌10min，即得微纳米粒子增韧环氧树脂体系。
将制得的微纳米粒子增韧环氧树脂体系涂成胶膜，再利用热熔法，与连续碳纤维制成预浸料；
将制得的预浸料进行裁剪、铺层、模压成型，获得微纳米粒子增韧的环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
实施例3
按重量份数，将10份双酚A型环氧树脂(环氧值0.51)、15份双酚F型环氧树脂(环氧值0.59)、18份海因环氧树脂(环氧值0.8)，12份端氨基聚砜，体系升温至150℃，搅拌2h至体系均匀；
加入8份微纳米ZnO粒子，其中微米尺度粒子的D50为30微米，纳米尺度粒子的D50为30纳米，高速分散30min；
将体系降温至80℃，加入37份甲基四氢苯酐和1份2-乙基-4-甲基-咪唑，搅拌10min，即得微纳米粒子增韧环氧树脂体系。
将制得的微纳米粒子增韧环氧树脂体系涂成胶膜，再利用热熔法，与连续碳纤维制成预浸料；
将制得的预浸料进行裁剪、铺层、模压成型，获得微纳米粒子增韧的环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
实施例4
按重量份数，将25份双酚A型环氧树脂(环氧值0.51)、10份双酚F型环氧树脂(环氧值0.59)、15份海因环氧树脂(环氧值0.8)，10份端氨基聚砜，体系升温至150℃，搅拌2h至体系均匀；
加入5份微纳米ZnO粒子，其中微米尺度粒子的D50为30微米，纳米尺度粒子的D50为30纳米，高速分散30min；
将体系降温至80℃，加入33份甲基四氢苯酐和2份2-乙基-4-甲基-咪唑，搅拌10min，即得微纳米粒子增韧环氧树脂体系。
将制得的微纳米粒子增韧环氧树脂体系涂成胶膜，再利用热熔法，与连续碳纤维制成预浸料；
将制得的预浸料进行裁剪、铺层、模压成型，获得微纳米粒子增韧的环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
实施例5
按重量份数，将20份双酚F型环氧树脂(环氧值0.59)、13份三聚氰酸环氧树脂(环氧值0.7)、7份海因环氧树脂(环氧值0.8)、20份端环氧基聚酰亚胺树脂，体系升温至160℃，搅拌2h至体系均匀；
加入10份微纳米SiO2粒子，其中微米尺度粒子的D50为15微米，纳米尺度粒子的D50为40纳米，高速分散30min；
将体系降温至80℃，加入30份甲基四氢苯酐和0.5份三乙醇胺，搅拌10min，即得微纳米粒子增韧环氧树脂体系。
将制得的微纳米粒子增韧环氧树脂体系涂成胶膜，再利用热熔法，与连续碳纤维制成预浸料；
将制得的预浸料进行裁剪、铺层、模压成型，获得微纳米粒子增韧的环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
对比例1
按重量份数，将16.7份双酚A型环氧树脂(环氧值0.51)、11.1份双酚F型环氧树脂(环氧值0.59)、10份三聚氰酸环氧树脂(环氧值0.7)、9份海因环氧树脂(环氧值0.8)，13.3份端环氧基聚醚醚酮，体系升温至150℃，搅拌2h至体系均匀；
将体系降温至80℃，加入40份甲基四氢苯酐和0.5份三乙醇胺，搅拌10min，即得环氧树脂体系。
将制得的环氧树脂体系涂成胶膜，再利用热熔法，与连续碳纤维制成预浸料；
将制得的预浸料进行裁剪、铺层、模压成型，获得环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
对比例2
按重量份数，将10份双酚A型环氧树脂(环氧值0.51)、15份双酚F型环氧树脂(环氧值0.59)、18份海因环氧树脂(环氧值0.8)，12份端氨基聚砜，体系升温至150℃，搅拌2h至体系均匀；
加入8份微米级ZnO粒子，粒子的D50为30微米，高速分散30min；
将体系降温至80℃，加入37份甲基四氢苯酐和1份2-乙基-4-甲基-咪唑，搅拌10min，即得微米粒子增韧环氧树脂体系。
将制得的微米粒子增韧环氧树脂体系涂成胶膜，再利用热熔法，与连续碳纤维制成预浸料；
将制得的预浸料进行裁剪、铺层、模压成型，获得微米粒子增韧的环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
对比例3
将10份双酚A型环氧树脂(环氧值0.51)、15份双酚F型环氧树脂(环氧值0.59)、18份海因环氧树脂(环氧值0.8)，12份端氨基聚砜，体系升温至150℃，搅拌2h至体系均匀；
加入8份纳米级ZnO粒子，粒子的D50为30纳米，高速分散30min；
将体系降温至80℃，加入37份甲基四氢苯酐和1份2-乙基-4-甲基-咪唑，搅拌10min，即得纳米粒子增韧环氧树脂体系。
将制得的纳米粒子增韧环氧树脂体系涂成胶膜，再利用热熔法，与连续碳纤维制成预浸料；
将制得的预浸料进行裁剪、铺层、模压成型，获得纳米粒子增韧的环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
对比例4
将15份双酚A型环氧树脂(环氧值0.51)、10份双酚F型环氧树脂(环氧值0.59)、9份三聚氰酸环氧树脂(环氧值0.7)、8份海因环氧树脂(环氧值0.8)，12份端环氧基聚醚醚酮，体系升温至150℃，搅拌2h至体系均匀；
加入10份微纳米TiO2粒子，其中微米尺度粒子的D50为60微米，纳米尺度粒子的D50为90纳米，高速分散30min；
将体系降温至80℃，加入36份甲基四氢苯酐和0.5份三乙醇胺，搅拌10min，即得微纳米粒子增韧环氧树脂体系。
将制得的微纳米粒子增韧环氧树脂体系涂成胶膜，再利用热熔法，与连续碳纤维制成预浸料；
将制得的预浸料进行裁剪、铺层、模压成型，获得微纳米粒子增韧的环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
对比例5
将对比例1制备的碳纤维增强环氧树脂基预浸料裁剪成30cm×30cm的尺寸；
按树脂基体1wt％的比例，将纳米羟基氧化铝(AlOOH)溶于乙醇溶液，在超声中震荡1.5h，使得纳米粒子分散均匀，用喷雾器均匀喷涂到纤维增强树脂基预浸料表面的一面，将纤维增强树脂基预浸料放置在80℃烘箱中烘干1h，以完全除去乙醇溶液，温度降至室温，确保无机纳米粒子在纤维增强树脂基预浸料中稳定均匀的分布；
用分样筛将聚芳醚酮(PAEK)热塑性颗粒均匀分布在已分散有AlOOH颗粒一面的纤维增强树脂基预浸料的表面，含量控制在10wt％左右，再将纤维增强树脂基预浸料加热到80℃，使PAEK颗粒也均匀嵌入到树脂基体中，纤维增强树脂基预浸料温度降回到室温后待用；
对制备好的改性预浸料进行铺层、模压成型，获得环氧树脂基碳纤维复合材料。对复合材料试样按照GB/T 21239-2007和GB/T 3856-2005标准进行冲击后压缩实验和纵向压缩实验。
实施例1～5和对比例1～5制得的复合材料性能参数如表1中所示。
表1
冲击后压缩强度(MPa) 0°压缩强度(MPa)
实施例1 245.4 1253.1
实施例2 263.3 1329.3
实施例3 249.6 1238.1
实施例4 244.2 1269.0
实施例5 275.3 1453.5
对比例1 158.8 850.5
对比例2 198.1 1002.5
对比例3 213.3 1058.1
对比例4 225.0 1159.2
对比例5 210.3 1073.8
从表1中可以看出，对比例1中仅使用环氧树脂、热塑性塑料及固化剂，未加入微纳米粒子，其制成的复合材料的冲击后压缩及0°压缩性能都远低于实施例1～5，说明其韧性差于实施例1～5。对比例2中仅加入微米级的粒子，其冲击后压缩及0°压缩性能较对比例1有所提高，但仍差于实施例1～5，同样说明仅添加微米级的粒子的环氧树脂制备的复合材料韧性仍然不足。对比例3中仅加入纳米级的粒子，韧性同样好于对比例1但差于实施例1～5。从对比例1～3可以看出，微纳米粒子在环氧树脂体系中起着重要作用。对比例4中使用的微纳米粒子尺寸较大，虽然具有一定的增韧效果，但效能不如实施例1～5中使用的尺寸，说明增韧粒子的尺寸对增韧效果会产生一定的影响。对比例5是参照中国专利申请201910833410公开的方法制备的对比试样，从表中可以看出，该方法虽然具有一定的增韧效果，但增韧效能差于实施例1～5，说明本发明制备方法明显优于现有方法。

Claims (10)

1.微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：
Figure FDA0003565199170000011
2.根据权利要求1所述的预浸料用环氧树脂，其特征在于，环氧树脂预聚体混合物选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂和海因环氧树脂中的两种或两种以上。
3.根据权利要求1所述的预浸料用环氧树脂，其特征在于，热塑性塑料为选自聚酰亚胺、聚醚醚酮或聚砜。
4.根据权利要求3所述的预浸料用环氧树脂，其特征在于，热塑性塑料为氨基改性或环氧基改性热塑性塑料。
5.根据权利要求1所述的预浸料用环氧树脂，其特征在于，微纳米增韧粒子中含有微米粒子和纳米粒子，其中微米粒子的D50为15～30微米，纳米粒子的D50为30～60纳米，选自微纳米SiO2、TiO2或ZnO。
6.根据权利要求1所述的预浸料用环氧树脂，其特征在于，固化剂为甲基四氢苯酐；促进剂为三乙醇胺或2-乙基-4-甲基-咪唑。
7.根据权利要求1所述的预浸料用环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将环氧树脂预聚体混合物、热塑性塑料混合，加热至120～160℃，机械搅拌至完全溶解；
(2)保温条件下，加入微纳米增韧粒子，高速分散至混合完全；
(3)将步骤(2)所得的混合物降温至70～90℃，加入固化剂和促进剂，搅拌至固化剂和促进剂分散均匀，制得微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，机械搅拌时间为60～180min。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，分散时间为20～40min。
10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，搅拌时间为10～20min。
CN202210300231.9A 2022-03-25 2022-03-25 微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法 Pending CN114634685A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210300231.9A CN114634685A (zh) 2022-03-25 2022-03-25 微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210300231.9A CN114634685A (zh) 2022-03-25 2022-03-25 微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114634685A true CN114634685A (zh) 2022-06-17

Family

ID=81949915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210300231.9A Pending CN114634685A (zh) 2022-03-25 2022-03-25 微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114634685A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115109389A (zh) * 2022-08-12 2022-09-27 中复神鹰(上海)科技有限公司 一种微米粒子层间增韧预浸料用环氧树脂及其制备方法

Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030109634A1 (en) * 2001-11-03 2003-06-12 Cayton Roger H. Nanostructured compositions
CN1590498A (zh) * 2003-09-03 2005-03-09 中国科学院化学研究所 一种液体环氧封装料及其制备方法和应用
JP2009013227A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Tokyo Electric Power Co Inc:The 電気絶縁材料用の樹脂組成物及びその製造方法
EP2058366A1 (en) * 2006-08-23 2009-05-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Casting resin composition, insulating material using the same, and insulating structure
JP2009242459A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Toho Tenax Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、及びそれらの製造方法
JP2010174066A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Kaneka Corp ポリマー微粒子分散組成物、及びその製造方法
US20110294963A1 (en) * 2010-05-27 2011-12-01 Far East University Method of toughening epoxy resin and toughened epoxy resin composite
WO2012093860A2 (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 주식회사 두산 프리프레그 및 이를 포함하는 프린트 배선판
US20120184646A1 (en) * 2011-01-17 2012-07-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Semiconductor-encapsulating liquid epoxy resin composition and semiconductor device
CN103694636A (zh) * 2013-12-10 2014-04-02 中国科学院过程工程研究所 一种电气绝缘环氧树脂组合物、制备方法及其用途
US20140316068A1 (en) * 2011-11-08 2014-10-23 Dow Global Technologies Llc Bimodal toughening agents for thermosettable epoxy resin compositions
CN104177780A (zh) * 2014-08-20 2014-12-03 国家电网公司 一种户外型电气绝缘改性环氧树脂组合物
WO2016086587A1 (zh) * 2014-12-04 2016-06-09 中国科学院过程工程研究所 一种导热绝缘环氧树脂组合物、制备方法及其用途
CN107973925A (zh) * 2017-12-05 2018-05-01 苏州太湖电工新材料股份有限公司 环氧玻璃布绝缘筒的制备方法
CN109983077A (zh) * 2016-09-06 2019-07-05 明尼苏达大学董事会 通过石墨烯和嵌段共聚物改性的环氧的协同增韧
US20190270881A1 (en) * 2017-03-22 2019-09-05 Lg Chem, Ltd. Resin composition for semiconductor package, prepreg, and metal clad laminate using the same
CN110713692A (zh) * 2018-07-12 2020-01-21 平高集团有限公司 一种微纳共掺复合绝缘介质材料的制备方法、用于绝缘介质材料的复合填料、绝缘介质材料
CN110753722A (zh) * 2017-06-29 2020-02-04 陶氏环球技术有限责任公司 环氧树脂-纤维增强复合材料、形成复合材料的方法以及用于复合材料的环氧树脂组合物
US20200362162A1 (en) * 2017-11-28 2020-11-19 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Epoxy Resin Composition for Fiber-Reinforced Composite Material, Prepreg and Fiber-Reinforced Composite Material
CN113322037A (zh) * 2021-05-20 2021-08-31 西安交通大学 一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法
CN113336978A (zh) * 2021-05-28 2021-09-03 西安交通大学 一种环氧微纳米共掺复合材料的制备方法
CN113402755A (zh) * 2021-06-04 2021-09-17 西北工业大学 军机复合材料热补仪补片多壁碳纳米管层间增韧方法

Patent Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030109634A1 (en) * 2001-11-03 2003-06-12 Cayton Roger H. Nanostructured compositions
CN1590498A (zh) * 2003-09-03 2005-03-09 中国科学院化学研究所 一种液体环氧封装料及其制备方法和应用
EP2058366A1 (en) * 2006-08-23 2009-05-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Casting resin composition, insulating material using the same, and insulating structure
JP2009013227A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Tokyo Electric Power Co Inc:The 電気絶縁材料用の樹脂組成物及びその製造方法
JP2009242459A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Toho Tenax Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、及びそれらの製造方法
JP2010174066A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Kaneka Corp ポリマー微粒子分散組成物、及びその製造方法
US20110294963A1 (en) * 2010-05-27 2011-12-01 Far East University Method of toughening epoxy resin and toughened epoxy resin composite
WO2012093860A2 (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 주식회사 두산 프리프레그 및 이를 포함하는 프린트 배선판
US20120184646A1 (en) * 2011-01-17 2012-07-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Semiconductor-encapsulating liquid epoxy resin composition and semiconductor device
US20140316068A1 (en) * 2011-11-08 2014-10-23 Dow Global Technologies Llc Bimodal toughening agents for thermosettable epoxy resin compositions
CN103694636A (zh) * 2013-12-10 2014-04-02 中国科学院过程工程研究所 一种电气绝缘环氧树脂组合物、制备方法及其用途
CN104177780A (zh) * 2014-08-20 2014-12-03 国家电网公司 一种户外型电气绝缘改性环氧树脂组合物
WO2016086587A1 (zh) * 2014-12-04 2016-06-09 中国科学院过程工程研究所 一种导热绝缘环氧树脂组合物、制备方法及其用途
CN109983077A (zh) * 2016-09-06 2019-07-05 明尼苏达大学董事会 通过石墨烯和嵌段共聚物改性的环氧的协同增韧
US20190270881A1 (en) * 2017-03-22 2019-09-05 Lg Chem, Ltd. Resin composition for semiconductor package, prepreg, and metal clad laminate using the same
CN110753722A (zh) * 2017-06-29 2020-02-04 陶氏环球技术有限责任公司 环氧树脂-纤维增强复合材料、形成复合材料的方法以及用于复合材料的环氧树脂组合物
US20200362162A1 (en) * 2017-11-28 2020-11-19 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Epoxy Resin Composition for Fiber-Reinforced Composite Material, Prepreg and Fiber-Reinforced Composite Material
CN107973925A (zh) * 2017-12-05 2018-05-01 苏州太湖电工新材料股份有限公司 环氧玻璃布绝缘筒的制备方法
CN110713692A (zh) * 2018-07-12 2020-01-21 平高集团有限公司 一种微纳共掺复合绝缘介质材料的制备方法、用于绝缘介质材料的复合填料、绝缘介质材料
CN113322037A (zh) * 2021-05-20 2021-08-31 西安交通大学 一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法
CN113336978A (zh) * 2021-05-28 2021-09-03 西安交通大学 一种环氧微纳米共掺复合材料的制备方法
CN113402755A (zh) * 2021-06-04 2021-09-17 西北工业大学 军机复合材料热补仪补片多壁碳纳米管层间增韧方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HUANG YUAN-LIN: "Preparation and Property of Epoxy Resin/CTBN/Inorganic Particles Polymer Alloys Putty" *
PEERAPAN DITTANET: "Effect of bimodal particle size distributions on the toughening mechanisms in silica nanoparticle filled epoxy resin" *
刘新: "热塑性颗粒-无机粒子协同增韧碳纤维增强环氧树脂复合材料" *
李欣: "/home/dongzhirui/下载/热固性环氧树脂基改性复合材料制备与3D打印研究" *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115109389A (zh) * 2022-08-12 2022-09-27 中复神鹰(上海)科技有限公司 一种微米粒子层间增韧预浸料用环氧树脂及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI457394B (zh) 纖維強化複合材料用環氧樹脂組成物
CN107987473B (zh) 一种真空袋成型预浸料用环氧树脂及其制备方法
CN104945852B (zh) 一种多尺度微纳米粒子层间增韧复合材料的制备方法
WO2013127368A1 (zh) 一种含有植物纤维织物的复合材料及其制备方法
US20160002417A1 (en) Toughened epoxy resin/glass fiber prepreg and preparation method thereof
CN106967276B (zh) 纳米吸收剂-碳化硅纤维多尺度增强体增强树脂基结构吸波材料及其制备方法
CN104356605A (zh) 一种轻质无人机壳体用预浸料及其制备方法
JP5841780B2 (ja) プリプレグの製造方法と繊維強化熱硬化性樹脂成型体の製造方法
CN110588015A (zh) 一种无机纳米粒子/热塑性颗粒协同增韧树脂基复合材料及其制备方法
WO2014021366A1 (ja) 耐熱紙及びその製造方法、繊維強化耐熱樹脂成型体及びその前駆体並びにそれらの製造方法
CN114634685A (zh) 微纳米粒子增韧的预浸料用环氧树脂及其制备方法
CN112110677A (zh) 一种基于热压粘结机制的刚性纳米隔热材料及其制备方法
CN110181917B (zh) 一种杂化薄膜改性的碳纤维复合材料及其制备方法
CN113943471A (zh) 一种低密度预浸料、制备方法及应用
CN110117408A (zh) 一种采用纳米多层石墨烯增韧复合材料层间的方法
CN111320841B (zh) 一种芳纶纤维/碳纳米管复合增强碳纤维树脂预浸料
CN112724601B (zh) 一种高界面强度和强界面导电性的碳纤维增强复合材料及其制备方法
TW202132427A (zh) 增強性能之可回收碳纖維強化聚合物
CN104448711A (zh) 一种环氧树脂/碳纤维/埃洛石纳米管复合材料及其制备方法
CN107163559A (zh) 一种sls用玻璃纤维粉增强尼龙粉末制备工艺
CN114932724A (zh) 一种高强度的电磁屏蔽纤维复合材料及其制备方法与应用
CN107459820B (zh) 一种微纳米粒子协同层间增韧双马/碳纤维复合材料的制备方法
CN103242768B (zh) 一种高韧性双马来酰亚胺树脂载体结构胶膜及其制备方法
JP2020063334A (ja) 炭素繊維プリプレグの製造方法、炭素繊維強化樹脂成形品の製造方法、及び、炭素繊維強化樹脂成形品
CN113402848B (zh) 用于强韧化环氧树脂的生物基纳米组装固化剂及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination