CN114630490B - 一种柔性电路板及焊盘连接系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板，包括：用于与印制电路板焊接的焊盘；其中，焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；信号焊盘层中的信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域；本发明通过对柔性电路板的优化设计，使柔性电路板可以作为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，提高了PCB板的焊接灵活性；并且通过信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域的设置，能够减少信号回流路径，以优化阻抗连续性，从而提高传输的信号完整性；此外，本发明还公开了一种焊盘连接系统，同样具有上述有益效果。

Description

一种柔性电路板及焊盘连接系统

技术领域

本发明涉及电路板设计技术领域，特别涉及一种柔性电路板及焊盘连接系统。

背景技术

柔性电路板(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。

如果印制电路板(PCB)的信号沿传输线在传播的过程当中，任何时候信号看到的特征阻抗都保持一致的话，那么这样的传输线就称为受控阻抗的传输线。传输线的瞬间阻抗或者是特征阻抗是影响信号品质的最重要的因素。如果信号传播过程中，相邻的信号传播间隔之间阻抗保持一致，那么信号就可以十分平稳地向前传播，因而情况变得十分简单。如果相邻的信号传播间隔之间存在差异，或者说阻抗发生了改变，信号中能量的一部分就会往回反射，信号传输的连续性也会被破坏。为了确保最佳的信号质量，信号互联设计的目标就是要确保信号在传输过程中看到的阻抗尽可能地保持恒定不变，这里主要是要保持传输线的特征阻抗为常量。因此，设计生产制造受控阻抗的PCB板就变得越来越重要。

目前，PCB板的普通连接器焊盘的设计受行业协会的约束，其灵活性不佳，并且焊盘处通常呈现容性会拉低阻抗进而导致信号完整性问题。因此，如何能够提高PCB板的焊接灵活性，提高传输的信号完整性，是现今急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性电路板及焊盘连接系统，以利用柔性电路板，提高PCB板的焊接灵活性，提高传输的信号完整性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性电路板，包括：用于与印制电路板焊接的焊盘；

其中，所述焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；所述信号焊盘层中的信号焊盘区域小于所述地焊盘层中的地焊盘区域。

可选的，所述信号焊盘区域包括用于透锡焊接所述印制电路板的第一椭圆过孔。

可选的，所述第一椭圆过孔在所述信号焊盘层的平行平面上的正投影为相同直径的圆形端点连接形成的线段区域。

可选的，所述地焊盘区域包括用于透锡焊接所述印制电路板的第二椭圆过孔。

可选的，所述第一椭圆过孔的孔尺寸小于所述第二椭圆过孔的孔尺寸。

可选的，所述信号焊盘区域为差分信号焊盘区域时，所述信号焊盘区域的规格为0.8mm*0.25mm。

可选的，所述信号焊盘区域为单端信号焊盘区域时，所述信号焊盘区域的规格为0.9mm*0.3mm。

本发明还提供了一种焊盘连接系统，包括：印刷电路板和如上述所述的柔性电路板；其中，所述印刷电路板的电路板焊盘与所述柔性电路板的焊盘焊接。

可选的，所述电路板焊盘的电路板信号焊盘层中的电路板信号焊盘区域通过所述柔性电路板的焊盘的地焊盘层中的过孔焊接连接到所述柔性电路板的焊盘的信号焊盘层的信号焊盘区域。

可选的，所述电路板焊盘包括：电路板信号焊盘层和电路板地焊盘层；所述电路板信号焊盘层中的电路板信号焊盘区域小于所述电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域。

本发明所提供的一种柔性电路板，包括：用于与印制电路板焊接的焊盘；其中，焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；信号焊盘层中的信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域；

可见，本发明通过对柔性电路板的优化设计，使柔性电路板可以作为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，提高了PCB板的焊接灵活性；并且通过信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域的设置，能够减少信号回流路径，以优化阻抗连续性，从而提高传输的信号完整性。此外，本发明还提供了一种焊盘连接系统，同样具有上述有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种柔性电路板的示意图；

图2为本发明实施例所提供的另一种柔性电路板与印制电路板的焊接示意图；

图3为本发明实施例所提供的另一种柔性电路板与印制电路板的焊接示意图；

图4为现有技术中的柔性电路板与印制电路板的焊接方式的示意图；

图5为本发明实施例所提供的一种柔性电路板与印制电路板的焊接方式的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明实施例所提供的一种柔性电路板的示意图。该柔性电路板可以包括：用于与印制电路板焊接的焊盘10；

其中，焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；信号焊盘层中的信号焊盘区域11小于地焊盘层中的地焊盘区域12。

可以理解的是，本实施例中柔性电路板中的焊盘10可以与印制电路板的焊盘(即电路板焊盘)焊接，实现印制电路板与柔性电路板之间的信号传输，使得柔性电路板可以作为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，传输其焊接的印制电路板与其他器件之间的信号，从而能够在保证印制电路板与其他器件之间的通信信号质量的基础上，提高PCB板的焊接灵活性；其中，本实施例中与柔性电路板焊接的印刷电路板(PCB板)可以具体为PCB硬板。

具体的，本实施例中柔性电路板的焊盘10(如图2中FPC的Pad)可以包括柔性电路板中的全部或部分的信号层(如图2中的Signal)对应的信号焊盘层和柔性电路板的全部或部分的地平面(如图2中的GND Plane)对应的地焊盘层；其中，信号焊盘层可以包括与相应的信号层连接的信号焊盘区域11，地焊盘层可以包括与相应的地平面接近的地焊盘区域12。

对应的，本实施例中通过调整焊盘10中的信号焊盘区域11和地焊盘区域12的尺寸，能够优化阻抗连续性，进而能够改善焊接的印制电路板与柔性电路板之间传输的信号完整性。对于信号焊盘区域11和地焊盘区域12的具体尺寸，可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，信号焊盘区域11的尺寸可以根据信号阻抗要求(如光通信中常见的差分信号的100欧姆阻抗要求和单端信号的50欧姆阻抗要求)，结合工艺生产能力，对其进行尺寸调节，例如本实施例中可以将信号焊盘区域11调整减小到工艺可接受的最小尺寸；相应的，如图2所示，地焊盘区域12的尺寸可以尽量调整增大，以使地焊盘区域12可以尽量靠近柔性电路板(FPC)中相应的地平面(GND Plane)，从而减小信号回流路径。例如，信号焊盘区域11为用于传输差分信号的差分信号焊盘区域时，信号焊盘区域11的尺寸规格可以具体为0.8mm*0.25mm；信号焊盘区域11为用于传输单端信号的单端信号焊盘区域时，信号焊盘区域11的尺寸规格可以具体为0.9mm*0.3mm。只要保证焊盘10中信号焊盘层中的信号焊盘区域11可以小于地焊盘层中的地焊盘区域12，本实施例对此不做任何限制。

进一步的，本实施例中与柔性电路板焊接的印制电路板的电路板焊盘中信号焊盘层(即电路板信号焊盘层)中的焊盘区域(即电路板信号焊盘区域)和地焊盘层(即电路板地焊盘层)中的焊盘区域(即电路板地焊盘区域)的具体尺寸，可以采用与上述焊盘10中的信号焊盘区域11和地焊盘区域12的尺寸设置相同或相似的方式对应进行设置，以使电路板信号焊盘层中的电路板信号焊盘区域小于电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域，进一步提升焊接的印制电路板与柔性电路板之间传输的信号完整性，提升通信质量。

需要说明的是，本实施例中的信号焊盘区域11和地焊盘区域12均可以包括用于透锡焊接印制电路板的过孔。为了提升柔性电路板与印制电路板焊接的透锡良率，本实施例中可以将信号焊盘区域11中的过孔由现有技术中的圆形过孔增大为椭圆形或类似椭圆形的过孔(即椭圆过孔)，即信号焊盘区域11可以包括用于透锡焊接印制电路板的第一椭圆过孔；也就是说，本实施例中的第一椭圆过孔的孔尺寸可以大于现有技术中的信号焊盘区域11中用于透锡焊接印制电路板的圆形过孔；例如，本实施例中的第一椭圆过孔可以为以现有技术的圆形过孔为起点沿信号焊盘区域的一边或两边延伸预设距离的所形成的类似椭圆形的过孔区域，即本实施例中的信号焊盘区域11中的第一椭圆过孔在信号焊盘区域11对应的信号焊盘层的平行平面上的正投影可以为相同直径的圆形端点连接形成的线段区域；其中，第一椭圆过孔在信号焊盘区域11对应的信号焊盘层的平行平面上的正投影所对应的线段区域的长度不为0。

相应的，本实施例中的信号焊盘区域中用于透锡焊接印制电路板的过孔还可以为采用其他形状，如信号焊盘区域中的过孔在信号焊盘区域11对应的信号焊盘层的平行平面上的正投影可以为直径不同的两个圆形的两条外切线以及这两个圆形所围成的区域；其中，这两个圆形中直径较大的圆形的直径可以大于或等于现有技术中的圆形过孔的直径，以保证信号焊盘区域中的过孔的孔尺寸能够大于圆形过孔，提升印制电路板与柔性电路板之间焊接的透锡良率；只要保证信号焊盘区域中用于透锡焊接印制电路板的过孔的孔尺寸能够大于现有技术中的圆形过孔，本实施例并不限定信号焊盘区域中的过孔的具体形状。

进一步的，本实施例中地焊盘区域12中的用于透锡焊接印制电路板的过孔也可以调整为椭圆形或类似椭圆形的过孔(即椭圆过孔)，即地焊盘区域12可以包括用于透锡焊接印制电路板的第二椭圆过孔；也就是说，本实施例中的第二椭圆过孔的孔尺寸同样可以大于现有技术中的地焊盘区域12中用于透锡焊接印制电路板的圆形过孔；例如，本实施例中的第二椭圆过孔可以为以现有技术的圆形过孔为起点沿信号焊盘区域的一边或两边延伸预设距离的所形成的类似椭圆形的过孔区域，即本实施例中的地焊盘区域12中的第二椭圆过孔在地焊盘区域12对应的地焊盘层的平行平面上的正投影可以为相同直径的圆形端点连接形成的线段区域；其中，第二椭圆过孔在地焊盘区域12对应的信号焊盘层的平行平面上的正投影所对应的线段区域的长度不为0。如图1和图2所示，本实施例中通过将柔性电路板的焊盘10中信号焊盘区域11和地焊盘区域12中的过孔由现有常规的圆形过孔调整为椭圆过孔，能够进一步提升印制电路板与柔性电路板之间焊接的透锡良率。

对应的，对于信号焊盘区域11中的过孔和地焊盘区域12中的过孔的具体孔尺寸，可以由设计人员根据场景和用户需求自行设置，如本实施例中每个信号焊盘层中信号焊盘区域11中的过孔(如第一椭圆过孔)的孔尺寸可以相同，即同一信号焊盘层中信号焊盘区域11的过孔的孔尺寸可以相同；全部或部分信号焊盘层中信号焊盘区域11中的过孔的(如第一椭圆过孔)也可以不相同，如图2所示，同一信号焊盘层中信号焊盘区域11的两个过孔的大小也可以不同，只要保证同一信号焊盘层中信号焊盘区域11中全部过孔的尺寸之和大于现有技术中设置的圆形过孔的尺寸之和，从而能够提升印制电路板与柔性电路板之间焊接的透锡良率，本实施例对此不作任何限制；同样的，本实施例中每个地焊盘层中地焊盘区域12中的过孔的(如第二椭圆过孔)可以相同，也可以不同，只要保证同一地焊盘层中地焊盘区域12中全部过孔的孔尺寸之和大于现有技术中设置的圆形过孔的孔尺寸之和，从而能够提升印制电路板与柔性电路板之间焊接的透锡良率，本实施例对此同样不作任何限制。

相应的，本实施例中每个信号焊盘层中信号焊盘区域11中的过孔的孔尺寸可以与对应的地焊盘层中的地焊盘区域12中的过孔的孔尺寸相同，例如信号焊盘区域11中的第一椭圆过孔与地焊盘区域12中的第二椭圆过孔的孔尺寸均可以相同；为了进一步提升透锡良率，由于本实施例中地焊盘区域12大于信号焊盘区域11，地焊盘区域12中的过孔的孔尺寸也可以大于对应的信号焊盘区域11中的第一椭圆过孔的孔尺寸。

同样的，对于信号焊盘区域11中的过孔和地焊盘区域12中的过孔的具体数量，可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，如本实施例中各信号焊盘层中信号焊盘区域11中的过孔的数量可以均相同；相应的，各地焊盘层中的地焊盘区域12中的过孔的数量也可以均相同；例如地焊盘区域12中的第二椭圆过孔和信号焊盘区域11中的第一椭圆过孔的数量可以相同(如均为2)。只要保证每个信号焊盘层中信号焊盘区域11中的过孔的数量能够与对应的地焊盘层中的地焊盘区域12中的过孔的数量相同，即每个信号焊盘层中信号焊盘区域11中的每个过孔在相应的地焊盘层中的地焊盘区域12中存在对应的一个过孔，以使焊接时焊料能够通过地焊盘区域12中的过孔进入到对应的信号焊盘区域11中过孔，本实施例对此不做任何限制。

本实施例中，本发明实施例通过对柔性电路板的优化设计，使柔性电路板可以作为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，提高了PCB板的焊接灵活性；并且通过信号焊盘区域11小于地焊盘层中的地焊盘区域12的设置，能够减少信号回流路径，以优化阻抗连续性，从而提高传输的信号完整性。

相应于上面的柔性电路板实施例，本发明实施例还提供了一种焊盘连接系统，下文描述的一种焊盘连接系统与上文描述的一种柔性电路板可相互对应参照。

一种焊盘连接系统，包括：印刷电路板和如上述实施例所提供的柔性电路板；其中，印刷电路板的电路板焊盘与柔性电路板的焊盘焊接。

其中，本实施例所提供的印刷电路板可以具体为PCB硬板。

具体的，本实施例中印刷电路板的焊盘(即电路板焊盘)可以与柔性电路板的焊盘焊接，实现印制电路板与柔性电路板之间的信号传输，使得柔性电路板可以作为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，传输其焊接的印制电路板和其他器件之间的信号，从而提高了PCB板的焊接灵活性。

相应的，本实施例所提供的焊盘连接系统还可以包括与柔性电路板连接(如焊接)的器件，用于通过柔性电路板与印刷电路板进行信号传输。

可以理解的是，本实施例中印刷电路板的电路板焊盘(如图2中PCB的Pad)可以包括印刷电路板中的全部或部分的信号层(如图2中的Signal)对应的电路板信号焊盘层和印刷电路板的全部或部分的地平面(如图2中的GND Plane)对应的电路板地焊盘层；其中，电路板信号焊盘层可以包括与相应的电路板信号层连接的电路板信号焊盘区域，电路板地焊盘层可以包括与相应的电路板地平面接近的电路板地焊盘区域。

具体的，本实施例中通过调整电路板焊盘中的电路板信号焊盘区域和电路板地焊盘区域的尺寸，能够改善焊接的印制电路板与柔性电路板之间传输的信号完整性，如可以采用与上述实施例中柔性电路板的焊盘中的信号焊盘区域和地焊盘区域的尺寸设置相同或相似的方式对应进行设置，以使电路板信号焊盘层中的电路板信号焊盘区域小于电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域。

需要说明的是，现有技术中为了结构上的便利性，往往采用如图4所示的柔性电路板(FPC)的信号层(Signal)在下且地回流平面(Plane)在上的焊接方式，将印刷电路板(PCB)的信号层(Signal)与柔性电路板的信号层以最近接的方式通过焊料(solder，如锡)焊接，但这种方式不仅在焊盘焊接处存在信号stub的问题，还可能因为PCB的焊盘并非设计在板边(如在FPC下方存在PCB的部分，使得FPC的信号存在多余的参考面)，而导致FPC的信号回流被干扰(如FPC信号阻抗发生改变)的问题，最终会诱发一系列信号质量问题，完全忽视了信号完整性。本实施例中，为了保证信号完整性，可以如图5所示，采用柔性电路板(FPC)的信号层(Signal)在上且地回流平面(Plane)在下的焊接方式，实现印刷电路板(PCB)的信号层(Signal)与柔性电路板的信号层之间的焊接。

也就是说，本实施例中电路板焊盘的电路板信号焊盘层中的电路板信号焊盘区域可以通过柔性电路板的焊盘的地焊盘层中的过孔焊接连接到柔性电路板的焊盘的信号焊盘层的信号焊盘区域。

对应的，对于本实施例中印制电路板的电路板焊盘中电路板信号焊盘层中的电路板信号焊盘区域和电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域的具体尺寸，可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，如可以采用与上述柔性电路板中的焊盘中的信号焊盘区域和地焊盘区域的尺寸设置相同或相似的方式对应进行设置；也就是说，电路板信号焊盘区域的尺寸可以根据信号阻抗要求(如光通信中常见的差分信号的100欧姆阻抗要求和单端信号的50欧姆阻抗要求)，结合工艺生产能力，对其进行尺寸调节，例如本实施例中可以将电路板信号焊盘区域调整减小到工艺可接受的最小尺寸；相应的，电路板地焊盘区域的尺寸可以尽量调整增大，以使电路板地焊盘区域可以尽量靠近印刷电路板中相应的地平面，从而减小信号回流路径；从而使得电路板信号焊盘层中的电路板信号焊盘区域能够小于电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域，进一步提升焊接的印制电路板与柔性电路板之间传输的信号完整性，提升通信质量。

需要说明的是，本实施例中的电路板信号焊盘区域和电路板地焊盘区域均可以包括用于透锡焊接柔性电路板的过孔。为了提升柔性电路板与印制电路板焊接的透锡良率，本实施例中可以将电路板信号焊盘区域中的过孔由现有技术中的圆形过孔增大为椭圆形或类似椭圆形的过孔(即椭圆过孔)，即电路板信号焊盘区域可以包括用于透锡焊接柔性电路板的第三椭圆过孔；也就是说，本实施例中的第三椭圆过孔的孔尺寸可以大于现有技术中的电路板信号焊盘区域中用于透锡焊接柔性电路板的圆形过孔；例如，本实施例中的第三椭圆过孔可以为以现有技术的圆形过孔为起点沿电路板信号焊盘区域的一边或两边延伸预设距离的所形成的类似椭圆形的过孔区域，即本实施例中的电路板信号焊盘区域中的第三椭圆过孔在电路板信号焊盘区域对应的电路板信号焊盘层的平行平面上的正投影可以为相同直径的圆形端点连接形成的线段区域；其中，第三椭圆过孔在电路板信号焊盘区域对应的电路板信号焊盘层的平行平面上的正投影所对应的线段区域的长度不为0。

相应的，本实施例中的电路板信号焊盘区域中用于透锡焊接印制电路板的过孔还可以为采用其他形状，如电路板信号焊盘区域中的过孔在电路板信号焊盘区域对应的电路板信号焊盘层的平行平面上的正投影可以为直径不同的两个圆形的两条外切线以及这两个圆形所围成的区域；其中，这两个圆形中直径较大的圆形的直径可以大于或等于现有技术中的圆形过孔的直径，以保证电路板信号焊盘区域中的过孔的孔尺寸能够大于圆形过孔，提升印制电路板与柔性电路板之间焊接的透锡良率；只要保证电路板信号焊盘区域中用于透锡焊接柔性电路板的过孔的孔尺寸能够大于现有技术中的圆形过孔，本实施例并不限定电路板信号焊盘区域中的过孔的具体形状。

进一步的，本实施例中电路板地焊盘区域中的用于透锡焊接柔性电路板的过孔也可以调整为椭圆形或类似椭圆形的过孔(即椭圆过孔)，即电路板地焊盘区域可以包括用于透锡焊接印制电路板的第四椭圆过孔；也就是说，本实施例中的第四椭圆过孔的孔尺寸同样可以大于现有技术中的电路板地焊盘区域中用于透锡焊接印制电路板的圆形过孔；例如，本实施例中的第二椭圆过孔可以为以现有技术的圆形过孔为起点沿信号焊盘区域的一边或两边延伸预设距离的所形成的类似椭圆形的过孔区域，即本实施例中的电路板地焊盘区域1中的第四椭圆过孔在电路板地焊盘区域对应的电路板地焊盘层的平行平面上的正投影可以为相同直径的圆形端点连接形成的线段区域；其中，第四椭圆过孔在电路板地焊盘区域对应的电路板信号焊盘层的平行平面上的正投影所对应的线段区域的长度不为0。如图1和图2所示，本实施例中通过将印刷电路板的电路板焊盘中电路板信号焊盘区域和电路板地焊盘区域中的过孔由现有常规的圆形过孔调整为椭圆过孔，能够进一步提升印制电路板与柔性电路板之间焊接的透锡良率。

对应的，对于电路板信号焊盘区域中的过孔和电路板地焊盘区域中的过孔的具体孔尺寸，可以由设计人员根据场景和用户需求自行设置，如本实施例中每个电路板信号焊盘层中电路板信号焊盘区域中的过孔(如第三椭圆过孔)的孔尺寸可以相同，即同一电路板信号焊盘层中电路板信号焊盘区域的过孔的孔尺寸可以相同；全部或部分电路板信号焊盘层中电路板信号焊盘区域中的过孔的(如第三椭圆过孔)也可以不相同，即同一电路板信号焊盘层中电路板信号焊盘区域的两个过孔的大小也可以不同，只要保证同一电路板信号焊盘层中电路板信号焊盘区域中全部过孔的尺寸之和大于现有技术中设置的圆形过孔的尺寸之和，从而能够提升印制电路板与柔性电路板之间焊接的透锡良率，本实施例对此不作任何限制；同样的，本实施例中每个电路板地焊盘层中电路板地焊盘区域中的过孔的(如第四椭圆过孔)可以相同，也可以不同，只要保证同一电路板地焊盘层中电路板地焊盘区域中全部过孔的孔尺寸之和大于现有技术中设置的圆形过孔的孔尺寸之和，从而能够提升印制电路板与柔性电路板之间焊接的透锡良率，本实施例对此同样不作任何限制。

相应的，本实施例中每个电路板信号焊盘层中电路板信号焊盘区域中的过孔的孔尺寸可以与对应的电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域中的过孔的孔尺寸相同，例如电路板信号焊盘区域中的第三椭圆过孔与电路板地焊盘区域中的第四椭圆过孔的孔尺寸均可以相同；为了进一步提升透锡良率，由于本实施例中电路板地焊盘区域大于电路板信号焊盘区域，电路板地焊盘区域中的过孔的孔尺寸也可以大于对应的电路板信号焊盘区域中的第三椭圆过孔的孔尺寸。

同样的，对于电路板信号焊盘区域中的过孔和电路板地焊盘区域中的过孔的具体数量，可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，如本实施例中各电路板信号焊盘层中电路板信号焊盘区域中的过孔的数量可以均相同；相应的，各电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域中的过孔的数量也可以均相同；例如电路板地焊盘区域中的第四椭圆过孔和电路板信号焊盘区域中的第三椭圆过孔的数量可以相同(如均为2)。只要保证每个电路板信号焊盘层中电路板信号焊盘区域中的过孔的数量能够与对应的电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域中的过孔的数量相同，即每个电路板信号焊盘层中电路板信号焊盘区域中的每个过孔在相应的电路板地焊盘层中的电路板地焊盘区域中存在对应的一个过孔，以使焊接时焊料能够通过电路板地焊盘区域中的过孔进入到对应的信号焊盘区域中过孔，本实施例对此不做任何限制。

本实施例中，本发明实施例通过对焊盘连接系统中与印刷电路板焊接的柔性电路板的优化设计，使柔性电路板可以作为PCB板与其他器件焊接的“过渡桥”，提高了PCB板的焊接灵活性；并且柔性电路板中信号焊盘区域小于地焊盘层中的地焊盘区域，能够减少信号回流路径，以优化阻抗连续性，从而提高印刷电路板与柔性电路板之间传输信号的完整性。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言，由于其与实施例公开的柔性电路板相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

以上对本发明所提供的一种柔性电路板及焊盘连接系统进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：用于与印制电路板焊接的焊盘；

其中，所述焊盘包括：信号焊盘层和地焊盘层；所述信号焊盘层中的信号焊盘区域小于所述地焊盘层中的地焊盘区域；

所述印制电路板的印制电路板焊盘包括：印制电路板信号焊盘层和印制电路板地焊盘层；所述印制电路板信号焊盘层中的印制电路板信号焊盘区域小于所述印制电路板地焊盘层中的印制电路板地焊盘区域；

所述信号焊盘层的信号焊盘区域用于通过所述柔性电路板的地焊盘层中的过孔焊接连接到所述印制电路板信号焊盘层中的印制电路板信号焊盘区域。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述信号焊盘区域包括用于透锡焊接所述印制电路板的第一椭圆过孔。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一椭圆过孔在所述信号焊盘层的平行平面上的正投影为相同直径的圆形端点连接形成的线段区域。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述地焊盘区域包括用于透锡焊接所述印制电路板的第二椭圆过孔。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一椭圆过孔的孔尺寸小于所述第二椭圆过孔的孔尺寸。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述信号焊盘区域为差分信号焊盘区域时，所述信号焊盘区域的规格为0.8mm*0.25mm。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述信号焊盘区域为单端信号焊盘区域时，所述信号焊盘区域的规格为0.9mm*0.3mm。

8.一种焊盘连接系统，其特征在于，包括：印制电路板和如权利要求1至7任一项所述的柔性电路板；其中，所述印制电路板的印制电路板焊盘与所述柔性电路板的焊盘焊接。