CN114623857A - 一种镭射健康检查方法、装置及系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种镭射健康检查方法、装置及系统。镭射健康检查方法包括：获取镭射检测组件的工作状态；根据工作状态，确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件；若镭射检测组件达到预设健康检查条件，则对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果；若检查结果正常，则控制镭射检测组件正常工作。本发明实施例提供的镭射健康检查方法、装置及系统，能够提高健康检查的可靠性。

Description

一种镭射健康检查方法、装置及系统

技术领域

本发明实施例涉及自动控制技术，尤其涉及一种镭射健康检查方法、装置及系统。

背景技术

对于产品设备或产品中的某些材料，需确定其具体数据或确定线路的接线是否连接时，均可通过镭射检测方式确定。镭射检测是通过激光扫描，对待检测物没有任何损伤，镭射检测是否能够正常检测，以及是否能够检测准确是影响镭射检测的重要内容。

目前，现有的镭射健康检查方法，通常需要人工辅助，存在耗费人力、占用生产时间、容易缺漏的情况，从经济角度和技术层面均存在不完善之处，影响健康检查的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供一种镭射健康检查方法、装置及系统，以提高健康检查的可靠性。

第一方面，本发明实施例提供了一种镭射健康检查方法，包括：

获取镭射检测组件的工作状态；

根据工作状态，确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件；

若镭射检测组件达到预设健康检查条件，则对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果；

若检查结果正常，则控制镭射检测组件正常工作。

可选的，根据工作状态，确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件，包括：

根据工作状态，确定镭射检测组件的工作次数和工作时间；

根据工作次数和工作时间，确定工作次数是否达到预设工作次数阈值，以及工作时间是否达到预设工作时间阈值。

可选的，若镭射检测组件达到预设健康检查条件，则对镭射检测组件进行健康检查，包括：

若确定工作次数达到预设工作次数阈值和/或工作时间达到预设工作时间阈值，则确定镭射检测组件达到预设健康检查条件；

通过预先标定数据的标准块，对镭射检测组件进行健康检查。

可选的，对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果，包括：

基于预先标定数据的标准块，控制镭射检测组件对标准块进行镭射检测，得到检测数据；

将检测数据和标准块的预先标定数据进行比较，得到检查结果。

可选的，得到检查结果之后，包括：

若确定检测结果异常，则发出重新检查提示。

可选的，确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件之后，包括：

若镭射检测组件未达到预设健康检查条件，则控制镭射检测组件正常工作。

可选的，获取镭射检测组件的工作状态之前，包括：

接收作业信号；

根据作业信号，控制镭射检测组件对待检测物进行镭射检测。

第二方面，本发明实施例还提供了一种镭射健康检查装置，包括：

状态获取模块，用于获取镭射检测组件的工作状态；

条件确定模块，用于根据工作状态，确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件；

健康检查模块，用于若镭射检测组件达到预设健康检查条件，则对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果；

工作控制模块，用于若检查结果正常，则控制镭射检测组件正常工作。

第三方面，本发明实施例提供了一种镭射健康检查系统，包括控制器和镭射检测组件，控制器与镭射检测组件电连接，如第二方面所述的镭射健康检查装置集成在控制器，控制器用于控制镭射检测组件对目标位置的待检测物进行镭射检测。

可选的，镭射健康检查系统还包括吸盘，吸盘与控制器电连接，控制器用于控制吸盘吸取待检测物，并将待检测物移动至目标位置。

本发明实施例提供的镭射健康检查方法、装置及系统，通过获取镭射检测组件的工作状态；根据工作状态，确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件；若镭射检测组件达到预设健康检查条件，则对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果；若检查结果正常，则控制镭射检测组件正常工作。本发明实施例提供的镭射健康检查方法、装置及系统，在确定镭射检测组件达到预设健康检查条件时，对镭射检测组件进行自动自我健康检查，无需人工辅助，从而提高了健康检查的可靠性。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的一种镭射健康检查方法的流程图；

图2是本发明实施例一提供的一种镭射健康检查系统的结构示意图；

图3是本发明实施例一提供的一种标准块的结构示意图；

图4是本发明实施例二提供的一种镭射健康检查方法的流程图；

图5是本发明实施例二提供的另一种镭射健康检查方法的流程图；

图6是本发明实施例三提供的一种镭射健康检查装置的结构框图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1是本发明实施例一提供的一种镭射健康检查方法的流程图，本实施例可适用于对镭射检测组件进行镭射健康检查等方面，该方法可以由镭射健康检查装置执行，该装置可以由软件和/或硬件的形式实现，该装置可集成在镭射健康检查系统的控制器中，该镭射健康检查方法具体包括如下步骤：

步骤110、获取镭射检测组件的工作状态。

其中，镭射检测组件的工作状态可以包括工作时间和工作次数，如镭射检测组件距离上次健康检查的时间和工作次数。镭射检测组件的工作状态可存储在控制器的存储单元，控制器可随时调用存储单元中存储的信息，以获取镭射检测组件的工作状态。

图2是本发明实施例一提供的一种镭射健康检查系统的结构示意图，参考图2，镭射健康检查系统包括控制器(图中未示出)和镭射检测组件10，控制器与镭射检测组件10电连接，镭射健康检查装置集成在控制器，控制器用于控制镭射检测组件10对目标位置的待检测物进行镭射检测。镭射健康检查系统还包括吸盘20，吸盘20与控制器电连接，控制器用于控制吸盘20吸取待检测物，并将待检测物移动至目标位置。

步骤120、根据工作状态，确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件。

其中，预设健康检查条件可包括预设工作次数阈值和预设工作时间阈值，镭射健康检查装置将镭射检测组件的工作时间与预设工作时间阈值进行比较，以及将镭射检测组件的工作次数与预设工作次数阈值进行比较，若镭射检测组件的工作次数达到预设工作次数阈值和/或镭射检测组件的工作时间达到预设工作时间阈值，则确定镭射检测组件达到预设健康检查条件。

步骤130、若镭射检测组件达到预设健康检查条件，则对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果。

示例性地，图3是本发明实施例一提供的一种标准块的结构示意图，标准块30与吸盘20设置在一起。镭射健康检查装置可控制镭射检测组件对预先标定数据的标准块30进行镭射检测，得到检测数据，将检测数据与标准块30的预先标定数据进行比较，若数据一致则确定检查结果正常，若数据不一致则确定检查结果异常。

步骤140、若检查结果正常，则控制镭射检测组件正常工作。

具体的，若得到的检查结果正常，则表示镭射检测组件没有问题，可以继续进行镭射检测，再次需要镭射检测时，可控制镭射检测组件正常工作，对待检测物进行镭射检测。

本实施例提供的镭射健康检查方法，通过获取镭射检测组件的工作状态；根据工作状态，确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件；若镭射检测组件达到预设健康检查条件，则对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果；若检查结果正常，则控制镭射检测组件正常工作。本实施例提供的镭射健康检查方法，在确定镭射检测组件达到预设健康检查条件时，对镭射检测组件进行自动自我健康检查，无需人工辅助，从而提高了健康检查的可靠性。

实施例二

图4是本发明实施例二提供的一种镭射健康检查方法的流程图，本实施例可适用于对镭射检测组件进行镭射健康检查等方面，该方法可以由镭射健康检查装置执行，该装置可以由软件和/或硬件的形式实现，该装置可集成在镭射健康检查系统的控制器中，该镭射健康检查方法具体包括如下步骤：

步骤210、获取镭射检测组件的工作状态。

其中，镭射检测组件的工作状态可存储在控制器的存储单元，控制器可随时调用存储单元中存储的信息，以获取镭射检测组件的工作状态。

另外，在获取镭射检测组件的工作状态之前，集成在控制器的镭射健康检查装置可接收作业信号，并根据作业信号控制镭射检测组件对待检测物进行镭射检测，即控制镭射检测组件工作。

步骤220、根据工作状态，确定镭射检测组件的工作次数和工作时间。

其中，镭射检测组件的工作状态可以包括工作时间和工作次数，如镭射检测组件距离上次健康检查的时间和工作次数，从而确定镭射检测组件的工作次数和工作时间。

步骤230、根据工作次数和工作时间，确定工作次数是否达到预设工作次数阈值，以及工作时间是否达到预设工作时间阈值。

具体的，可将镭射检测组件在上一次健康检查之后的工作次数与预设工作次数阈值进行比较，将镭射检测组件距离上一次健康检查的时间与预设工作时间阈值进行比较，确定镭射检测组件的工作次数达到预设工作次数阈值和/或镭射检测组件的工作时间达到预设工作时间阈值。

需要说明的是，预设工作次数阈值和预设工作时间阈值的具体数值可根据实际检查需求确定，在此不做限定。

步骤240、若确定工作次数达到预设工作次数阈值和/或工作时间达到预设工作时间阈值，则确定镭射检测组件达到预设健康检查条件。

具体的，若确定镭射检测组件距离上一次健康检查的工作次数达到预设工作次数阈值，和/或镭射检测组件距离上一次健康检查的时间达到预设工作时间阈值，则可确定镭射检测组件达到预设健康检查条件。另外，若确定镭射检测组件未达到预设健康检查条件，则控制镭射检测组件正常工作。

步骤250、基于预先标定数据的标准块，控制镭射检测组件对标准块进行镭射检测，得到检测数据。

具体的，参考图3，标准块30有多个，标准块30标定有数据如长宽等数据，镭射健康检查装置控制镭射检测组件对标准块30进行镭射检测，得到检测数据。镭射检测组件的工作原理可参考现有镭射技术，在此不再赘述。

步骤260、将检测数据和标准块的预先标定数据进行比较，得到检查结果。

具体的，将检测数据和标准块的预先标定数据进行比较，若检测数据与预先标定数据一致，则可确定检查结果正常，若检测数据与预先标定数据不一致，则可确定检查结果异常。

步骤270、若检查结果正常，则控制镭射检测组件正常工作。

具体的，检查结果正常即镭射检测组件正常，表示镭射检测组件可正常工作。另外，若确定检测结果异常，则表示镭射检测组件异常，即镭射检测组件无法正常工作，可发出重新检查提示，以提示相关工作人员及时采取措施对镭射检测组件进行重新检查。

图5是本发明实施例二提供的另一种镭射健康检查方法的流程图，参考图2和图5，该方法可以由镭射健康检查装置执行，该装置可以由软件和/或硬件的形式实现，该装置可集成在镭射健康检查系统的控制器中，该镭射健康检查方法具体包括如下步骤：

步骤一：接收作业信号。

步骤二：根据作业信号控制吸盘吸取材料，将材料移动到目标位置。

其中，材料即为上述的待检测物，吸盘吸取材料之前，材料所在的位置为初始位置。镭射健康检查系统还可设置有移动机构，移动机构与控制器电连接，控制器可控制移动机构带动吸盘将材料移动至目标位置。

步骤三：控制镭射检测组件对目标位置的材料进行镭射检测。

步骤四：控制吸盘将镭射检测后的材料放回。

具体的，材料完成镭射检测后，控制器可控制移动机构带动吸盘将材料移动至初始位置。

步骤五：判断镭射检测组件是否达到预设健康检查条件；如果是，执行步骤六；如果否，返回步骤一。

其中，镭射检测组件是否达到预设健康检查条件的判断过程可参考上述步骤110-140以及上述步骤210-270，在此不再赘述。

步骤六：对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果。

其中，对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果的具体过程可参考上述步骤110-140以及上述步骤210-270，在此不再赘述。

另外，在对镭射检测组件进行健康检查之前，控制器可控制移动机构带动镭射检测组件移动至待检查位置。

步骤七：判断检查结果是否正常；如果是，执行步骤八；如果否，执行步骤九。

步骤八：重置健康检查的次数，并返回步骤一。

具体的，控制器的存储单元中记录有镭射检测组件的健康检查的次数，重置健康检查的次数即完成此次健康检查后将次数加一。

另外，在重置健康检查的次数之后，控制器可控制移动机构带动镭射检测组件移动至待机位置，然后返回步骤一。

步骤九：发出重新检查提示。

本实施例提供的镭射健康检查方法，基于预先标定数据的标准块，控制镭射检测组件对标准块进行镭射检测，得到检测数据，并将检测数据和标准块的预先标定数据进行比较，得到检查结果，从而实现对镭射检测组件进行自动自我健康检查，无需人工辅助，从而提高了健康检查的可靠性。

实施例三

图6是本发明实施例三提供的一种镭射健康检查装置的结构框图，镭射健康检查装置包括：状态获取模块310、条件确定模块320、健康检查模块330和工作控制模块340；其中，状态获取模块310用于获取镭射检测组件的工作状态；条件确定模块320用于根据工作状态，确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件；健康检查模块330用于若镭射检测组件达到预设健康检查条件，则对镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果；工作控制模块340用于若检查结果正常，则控制镭射检测组件正常工作。

在上述实施方式的基础上，条件确定模块320包括状态确定单元和第一条件确定单元；其中，状态确定单元用于根据工作状态，确定镭射检测组件的工作次数和工作时间；第一条件确定单元用于根据工作次数和工作时间，确定工作次数是否达到预设工作次数阈值，以及工作时间是否达到预设工作时间阈值。

在一种实施方式中，健康检查模块330包括：第二条件确定单元和健康检查单元；其中，第二条件确定单元用于若确定工作次数达到预设工作次数阈值和/或工作时间达到预设工作时间阈值，则确定镭射检测组件达到预设健康检查条件；健康检查单元用于通过预先标定数据的标准块，对镭射检测组件进行健康检查。

优选的，健康检查模块330包括：检测单元和结果确定单元；其中，检测单元用于基于预先标定数据的标准块，控制镭射检测组件对标准块进行镭射检测，得到检测数据；结果确定单元用于将检测数据和标准块的预先标定数据进行比较，得到检查结果。

可选的，上述镭射健康检查装置还包括检查提示模块，检查提示模块用于在得到检查结果之后，若确定检测结果异常，则发出重新检查提示。

可选的，上述镭射健康检查装置还包括工作控制模块，工作控制模块用于在确定镭射检测组件是否达到预设健康检查条件之后，若镭射检测组件未达到预设健康检查条件，则控制镭射检测组件正常工作。

可选的，上述镭射健康检查装置还包括信号接收模块和镭射检测模块；其中，信号接收模块用于在获取镭射检测组件的工作状态之前，接收作业信号；镭射检测模块用于根据作业信号，控制镭射检测组件对待检测物进行镭射检测。

本实施例提供的镭射健康检查装置与本发明任意实施例提供的镭射健康检查方法属于相同的发明构思，具备相应的有益效果，未在本实施例详尽的技术细节详见本发明任意实施例提供的镭射健康检查方法。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种镭射健康检查方法，其特征在于，包括：

获取镭射检测组件的工作状态；

根据所述工作状态，确定所述镭射检测组件是否达到预设健康检查条件；

若所述镭射检测组件达到所述预设健康检查条件，则对所述镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果；

若所述检查结果正常，则控制所述镭射检测组件正常工作。

2.根据权利要求1所述的镭射健康检查方法，其特征在于，所述根据所述工作状态，确定所述镭射检测组件是否达到预设健康检查条件，包括：

根据所述工作状态，确定所述镭射检测组件的工作次数和工作时间；

根据所述工作次数和所述工作时间，确定所述工作次数是否达到预设工作次数阈值，以及所述工作时间是否达到预设工作时间阈值。

3.根据权利要求2所述的镭射健康检查方法，其特征在于，所述若所述镭射检测组件达到预设健康检查条件，则对所述镭射检测组件进行健康检查，包括：

若确定所述工作次数达到预设工作次数阈值和/或所述工作时间达到预设工作时间阈值，则确定所述镭射检测组件达到预设健康检查条件；

通过预先标定数据的标准块，对所述镭射检测组件进行健康检查。

4.根据权利要求1所述的镭射健康检查方法，其特征在于，所述对所述镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果，包括：

基于预先标定数据的标准块，控制所述镭射检测组件对所述标准块进行镭射检测，得到检测数据；

将所述检测数据和所述标准块的预先标定数据进行比较，得到检查结果。

5.根据权利要求1所述的镭射健康检查方法，其特征在于，所述得到检查结果之后，包括：

若确定所述检测结果异常，则发出重新检查提示。

6.根据权利要求1所述的镭射健康检查方法，其特征在于，所述确定所述镭射检测组件是否达到预设健康检查条件之后，包括：

若所述镭射检测组件未达到预设健康检查条件，则控制所述镭射检测组件正常工作。

7.根据权利要求1所述的镭射健康检查方法，其特征在于，所述获取镭射检测组件的工作状态之前，包括：

接收作业信号；

根据所述作业信号，控制镭射检测组件对待检测物进行镭射检测。

8.一种镭射健康检查装置，其特征在于，包括：

状态获取模块，用于获取镭射检测组件的工作状态；

条件确定模块，用于根据所述工作状态，确定所述镭射检测组件是否达到预设健康检查条件；

健康检查模块，用于若所述镭射检测组件达到所述预设健康检查条件，则对所述镭射检测组件进行健康检查，得到检查结果；

工作控制模块，用于若所述检查结果正常，则控制所述镭射检测组件正常工作。

9.一种镭射健康检查系统，其特征在于，包括控制器和镭射检测组件，所述控制器与所述镭射检测组件电连接，如权利要求8所述的镭射健康检查装置集成在所述控制器，所述控制器用于控制所述镭射检测组件对目标位置的待检测物进行镭射检测。

10.根据权利要求9所述的镭射健康检查系统，其特征在于，还包括吸盘，所述吸盘与所述控制器电连接，所述控制器用于控制所述吸盘吸取所述待检测物，并将所述待检测物移动至所述目标位置。

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