CN114613898A - 阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置，阵列基板的制备方法包括：提供玻璃基板，其中，玻璃基板具有预设厚度，之后，在玻璃基板上制备图案化的金属膜层，最后，将玻璃基板从预设厚度减薄至目标厚度，本发明所提供的阵列基板的制备方法，由于会在较厚的玻璃基板上制备好图案化的金属膜层后，再将该玻璃基板减薄至目标厚度，避免了在沉积金属膜层的过程中，由于因完整的金属膜层会具有较大的应力，而导致出现玻璃基板翘曲的现象。
Description
技术领域
本发明总体上涉及显示面板技术领域，具体的，涉及一种阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置。
背景技术
和目前市面上主流的液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)以及有机电致发光(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置相比，Mini-LED显示装置具有反应快、高色域、低能耗等优势，因此，Mini-LED显示装置的发展成为了未来显示技术的热点之一。
基于此，如何保证Mini-LED显示装置的可靠性，是目前需要解决的技术问题。
发明内容
为了解决上述问题或其他问题，本发明提供了以下技术方案。
第一方面，本发明提供了一种阵列基板的制备方法，所述制备方法包括：
提供玻璃基板，其中，所述玻璃基板具有预设厚度；
在所述玻璃基板上制备图案化的金属膜层；以及，
将所述玻璃基板从所述预设厚度减薄至目标厚度。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，在所述将所述玻璃基板从所述预设厚度减薄至目标厚度的步骤之前，还包括：
形成覆盖所述图案化的金属膜层的抗刻蚀膜层。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，在所述将所述玻璃基板从所述预设厚度减薄至目标厚度的步骤之后，还包括：
去除所述抗刻蚀膜层。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，所述在所述玻璃基板上制备图案化的金属膜层的步骤，具体包括：
在所述玻璃基板上沉积金属膜层；以及，
对所述金属膜层进行图案化，得到图案化的金属膜层。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，使用物理气相沉积法形成所述金属膜层。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，在所述对所述金属膜层进行图案化的步骤中，使用黄光工艺以及湿法刻蚀工艺其中至少之一。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，在所述将所述玻璃基板从所述预设厚度减薄至目标厚度的步骤中，使用氢氟酸以及抛光工艺其中至少之一。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，所述金属膜层的材料包括铜。
第二方面，本发明还提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括：
玻璃基板，所述玻璃基板位于一水平面上，且具有目标厚度；以及，
图案化的金属膜层，所述图案化的金属膜层设置于所述玻璃基板上。
第三方面，本发明还提供了一种显示装置，包括上述阵列基板。
本发明的有益效果为：本发明提供了一种阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置，阵列基板的制备方法包括：提供玻璃基板，其中，玻璃基板具有预设厚度，之后，在玻璃基板上制备图案化的金属膜层，最后，将玻璃基板从预设厚度减薄至目标厚度，本发明所提供的阵列基板的制备方法，由于会在较厚的玻璃基板上制备好图案化的金属膜层后，再将该玻璃基板减薄至目标厚度，避免了在沉积金属膜层的过程中，由于因完整的金属膜层会具有较大的应力，而导致出现玻璃基板翘曲的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对根据本发明而成的各实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明而成的实施例所提供的阵列基板的制备方法的流程示意图。
图2是根据本发明而成的实施例所提供的阵列基板的制备方法的进一步流程示意图。
图3a至图3f是根据本发明而成的实施例所提供的阵列基板的制备方法的工艺流程示意图。
图4是根据本发明而成的实施例所提供的阵列基板的结构示意图。
图5是根据本发明而成的实施例所提供的显示装置的结构示意图。
图6是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端的结构示意图。
图7是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端的细部结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1以及图3a至图3f，其中，图1示出了根据本发明而成的实施例所提供的阵列基板100的制备方法的流程示意图，图3a至图3f示出了根据本发明而成的实施例所提供的阵列基板100的制备方法的工艺流程示意图。
如图1、图3a、图3c以及图3e所示，该阵列基板100的制备方法可以包括如下步骤：
提供步骤S101：提供玻璃基板110，其中，玻璃基板110具有预设厚度H1；
制备步骤S102：在玻璃基板110上制备图案化的金属膜层120；
减薄步骤S103：将玻璃基板110从预设厚度H1减薄至目标厚度H2。
需要说明的是，相比于采用印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为阵列侧的基板的Mini-LED显示装置，采用玻璃作为阵列侧的基板的Mini-LED显示装置可以将尺寸做得更小，更有利于Mini-LED显示装置的市场化。
在一些实施例中，为了减少薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)电路中的信号延迟，因此，需要在玻璃基板上制备较厚的金属膜层。然而，由于较厚的金属膜层会具有相对较大的应力，当在玻璃基板上整面沉积较厚的金属膜层后，会使得较厚的金属膜层所产生的应力无处释放，进而导致玻璃基板发生翘曲，并带来破片的风险。
然而，请继续参阅图1、图3a、图3c以及图3e，在根据本发明而成的实施例中，由于是在较厚的玻璃基板110上制备图案化的金属膜层120，而图案化的金属膜层120不具有会使玻璃基板110发生翘曲的应力，之后，将该玻璃基板110减薄至目标厚度H2，因此，有效地避免了玻璃基板110出现翘曲的现象。
进一步地，请继续参阅图3a至图3f以及图2，其中，图2是根据本发明而成的实施例所提供的阵列基板100的制备方法的进一步流程示意图，如图2、图图3b以及图3c所示，上述制备步骤S102具体可以包括：
沉积步子骤S1021：在玻璃基板110上沉积金属膜层120’；
图案化子步骤S1022：对金属膜层120’进行图案化，得到图案化的金属膜层120。
需要说明的是，在本实施例中，具体是通过沉积步子骤S1021先在具有预设厚度H1的较厚的玻璃基板110上整面沉积一层金属膜层120’，由于具有预设厚度H1的较厚的玻璃基板110可以抵抗的金属膜层120’所带来的应力，因此，避免了在沉积金属膜层120’的过程中，由于因完整的金属膜层120’会具有较大的应力，而导致出现玻璃基板110翘曲的现象。
进一步地，当在图案化子步骤S1022中对金属膜层120’进行图案化后，金属膜层120’的应力得以释放，从而可以对该阵列基板100进行后续的减薄步骤S103。
需要说明的是，在根据本发明而成的其他实施例中，也可以通过使用掩模版等其他工艺，直接在玻璃基板110上形成不具有会使玻璃基板110发生翘曲的应力的、已经图案化的金属膜层120，此时，被沉积已经图案化的金属膜层120的玻璃基板110可以具有目标厚度H2。
具体的，在根据本发明而成的实施例中，金属膜层120的材料可以包括铜(Cu)，需要说明的是，采用铜制备金属膜层120可以具有更好的电导率和更低的阻抗。
具体的，在上述沉积步子骤S1021中，可以使用物理气相沉积法(Physical VaporDeposition，PVD)形成金属膜层120’，该金属膜层120’的示例性厚度范围为5微米至20微米。
具体的，在上述图案化子步骤S1022中，可以使用黄光工艺以及湿法刻蚀工艺其中至少之一。
具体的，在根据本发明而成的实施例中，玻璃基板110先后所具有的预设厚度H1以及目标厚度H2的示例性数值范围分别可以是：大于3毫米以及小于0.5毫米。
进一步地，在上述将玻璃基板110从预设厚度H1减薄至目标厚度H2的减薄步骤S103中，可以使用氢氟酸(HF)以及抛光工艺(Polishing)其中至少之一，其中，抛光工艺可以是单面抛光。
需要说明的是，当采用酸性液体对玻璃基板110进行减薄时，为了避免图案化的金属膜层120受到破坏，因此，请继续参阅图2以及图3d，在上述减薄步骤S103之前，还需要进行以下步骤：
抗刻蚀膜层形成步骤S104：形成覆盖图案化的金属膜层120的抗刻蚀膜层130。
具体的，上述抗刻蚀膜层130可以是抗酸膜。
进一步地，由于在阵列基板100的后段制程中，需要在图案化的金属膜层120上进行走线以形成电路，因此，请继续参阅图2以及图3f，在上述减薄步骤S103之后，还需要进行以下步骤：
抗刻蚀膜层去除步骤S105：去除抗刻蚀膜层130。
根据前述实施例，根据本发明而成的实施例提供了一种阵列基板100的制备方法，包括：提供玻璃基板110，其中，玻璃基板110具有预设厚度H1，之后，在玻璃基板110上制备图案化的金属膜层120，最后，将玻璃基板110从预设厚度H1减薄至目标厚度H2，本发明所提供的阵列基板的制备方法，由于会在较厚的玻璃基板110上制备好图案化的金属膜层120后，再将该玻璃基板110减薄至目标厚度H2，从而避免了在沉积金属膜层120’的过程中，由于因完整的金属膜层120’会具有较大的应力，而导致出现玻璃基板110翘曲的现象。
请参阅图4，图4示出了根据本发明而成的实施例所提供的阵列基板100的结构示意图，从图中可以很直观的看到根据本发明而成的实施例的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。
如图4所示，该阵列基板100是通过上述制备方法制备而成，且包括玻璃基板110以及图案化的金属膜层120，其中，玻璃基板110位于一水平面上，且具有目标厚度H2，图案化的金属膜层120设置于玻璃基板110上。
需要说明的是，由于本实施例中的阵列基板100是通过上述制备方法制备而成，并且，在上述制备方法中，由于是在较厚的玻璃基板110上制备图案化的金属膜层120，而图案化的金属膜层120不具有会使玻璃基板110发生翘曲的应力，之后，再将该玻璃基板110减薄至目标厚度H2，从而有效地避免了玻璃基板110出现翘曲的现象，因此，本实施例中的玻璃基板110是位于一水平面上。
根据前述实施例，根据本发明而成的实施例提供了一种阵列基板100，该阵列基板100是通过上述制备方法制备而成，且包括玻璃基板110以及图案化的金属膜层120，其中，玻璃基板110位于一水平面上，且具有目标厚度H2，图案化的金属膜层120设置于玻璃基板110上，根据本发明而成的实施例所提供的阵列基板100中的玻璃基板110不会发生翘曲，而是位于一水平面上，保证了阵列基板100的可靠性。
请参阅图5，图5示出了根据本发明而成的实施例所提供的显示装置300的结构示意图，从图中可以很直观的看到根据本发明而成的实施例的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。
如图5所示，显示装置300包括显示面板310，其中，显示面板310可以包括如上文所述的实施例中的阵列基板100。
请参阅图6，图6是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端400的结构示意图，上述显示装置300应用于该移动终端400，该移动终端400可以为智能手机或平板电脑等，从图中可以很直观的看到本发明的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。
如图6所示，移动终端400包括处理器401、存储器402。其中，处理器401与存储器402电性连接。
处理器401是移动终端400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或加载存储在存储器402内的应用程序，以及调用存储在存储器402内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。
请参阅图7，图7是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端400的细部结构示意图，该移动终端400可以为智能手机或平板电脑等，从图中可以很直观的看到本发明的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。
图7示出了本发明实施例提供的移动终端100的具体结构框图。如图7所示，该移动终端400可以包括射频(RF，Radio Frequency)电路410、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器420、输入单元430、显示单元440、传感器450、音频电路460、传输模块470(例如无线保真，WiFi，Wireless Fidelity)、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器480、以及电源490等部件。本领域技术人员可以理解，图7中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
RF电路410用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。RF电路410可包括各种现有的用于执行这些功能的电路组件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块(SIM)卡、存储器等等。RF电路410可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术，包括但并不限于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)、增强型移动通信技术(Enhanced DataGSM Environment，EDGE)、宽带码分多址技术(Wideband Code Division MultipleAccess，WCDMA)、码分多址技术(Code Division Access，CDMA)、时分多址技术(TimeDivision Multiple Access，TDMA)、无线保真技术(Wireless Fidelity，Wi-Fi)(如美国电气和电子工程师协会标准IEEE 802.11a，IEEE 802.11b，IEEE802.11g和/或IEEE802.11n)、网络电话(Voice over Internet Protocol，VoIP)、全球微波互联接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access，Wi-Max)、其他用于邮件、即时通讯及短消息的协议，以及任何其他合适的通讯协议，甚至可包括那些当前仍未被开发出来的协议。
存储器420可用于存储软件程序以及模块，如上述音频功放控制方法中对应的程序指令，处理器480通过运行存储在存储器420内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现获取移动终端400带传输的信息传输信号的频率。生成干扰信号等功能。存储器420可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器420可进一步包括相对于处理器480远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端400。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
输入单元430可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，输入单元430可包括触敏表面431以及其他输入设备432。触敏表面431，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面431上或在触敏表面431附近的操作)，并根据预先设定的程序驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面431可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器480，并能接收处理器480发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面431。除了触敏表面431，输入单元430还可以包括其他输入设备432。具体地，其他输入设备432可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
显示单元440可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端400的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元440可包括显示面板441，可选的，可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等形式来配置显示面板441。进一步的，触敏表面431可覆盖显示面板441，当触敏表面431检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器480以确定触摸事件的类型，随后处理器480根据触摸事件的类型在显示面板441上提供相应的视觉输出。虽然在图中，触敏表面431与显示面板441是作为两个独立的部件来实现输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面431与显示面板441集成而实现输入和输出功能。
移动终端400还可包括至少一种传感器450，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板441的亮度，接近传感器可在翻盖合上或者关闭时产生中断。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于移动终端400还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
音频电路460、扬声器461，传声器462可提供用户与移动终端400之间的音频接口。音频电路460可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器461，由扬声器461转换为声音信号输出；另一方面，传声器462将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路460接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器480处理后，经RF电路410以发送给比如另一终端，或者将音频数据输出至存储器420以便进一步处理。音频电路460还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与移动终端400的通信。
移动终端400通过传输模块470(例如Wi-Fi模块)可以帮助用户接收请求、发送信息等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图中示出了传输模块470，但是可以理解的是，其并不属于移动终端400的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
处理器480是移动终端400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器420内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器420内的数据，执行移动终端400的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。可选的，处理器480可包括一个或多个处理核心；在一些实施例中，处理器480可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解地，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器480中。
移动终端400还包括给各个部件供电的电源490(比如电池)，在一些实施例中，电源可以通过电源管理系统与处理器480逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源490还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。
尽管未示出，移动终端400还包括摄像头(如前置摄像头、后置摄像头等)、蓝牙模块和手电筒等，在此不再赘述。具体在本实施例中，移动终端400的显示单元是触摸屏显示器。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
综上所述，虽然本发明已将优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供玻璃基板，其中，所述玻璃基板具有预设厚度；
在所述玻璃基板上制备图案化的金属膜层；以及，
将所述玻璃基板从所述预设厚度减薄至目标厚度。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述将所述玻璃基板从所述预设厚度减薄至目标厚度的步骤之前，还包括：
形成覆盖所述图案化的金属膜层的抗刻蚀膜层。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述将所述玻璃基板从所述预设厚度减薄至目标厚度的步骤之后，还包括：
去除所述抗刻蚀膜层。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述玻璃基板上制备图案化的金属膜层的步骤，具体包括：
在所述玻璃基板上沉积金属膜层；以及，
对所述金属膜层进行图案化，得到图案化的金属膜层。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，使用物理气相沉积法形成所述金属膜层。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述对所述金属膜层进行图案化的步骤中，使用黄光工艺以及湿法刻蚀工艺其中至少之一。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述将所述玻璃基板从所述预设厚度减薄至目标厚度的步骤中，使用氢氟酸以及抛光工艺其中至少之一。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属膜层的材料包括铜。
9.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：
玻璃基板，所述玻璃基板位于一水平面上，且具有目标厚度；以及，
图案化的金属膜层，所述图案化的金属膜层设置于所述玻璃基板上。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的阵列基板。
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