CN114823833A - 阵列基板及其制备方法以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种阵列基板及其制备方法以及显示装置，阵列基板包括金属层、绝缘层以及透明导电层，其中，金属层包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构，绝缘层设置于金属层上，且绝缘层包括多个设置于导电结构上方的第一开口，透明导电层设置于绝缘层上以及多个第一开口内，透明导电层沿第一方向将多个导电结构耦接，本发明通过在绝缘层上开设多个第一开口，并通过多个第一开口使得多个导电结构沿最短距离被透明导电层耦接，由于相比于金属导电材料，透明导电材料更耐腐蚀，因此，可以有效地防止水汽通过导电结构与透明导电层之间的间隙而向阵列基板内侧进行延伸，保证了阵列基板的可靠性，同时，也有效地节省了材料并简化了电路。

Description

阵列基板及其制备方法以及显示装置

技术领域

本发明总体上涉及显示面板技术领域，具体的，涉及一种阵列基板及其制备方法以及显示装置。

背景技术

随着电子技术的不断发展，生活中越来越多的应用场景都需要使用到显示装置，基于此，如何保证显示装置的可靠性，是目前需要解决的问题。

发明内容

为了解决上述问题或其他问题，本发明提供了以下技术方案。

第一方面，本发明提供了一种阵列基板，所述阵列基板至少包括：

金属层，至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构；

绝缘层，设置于所述金属层上，且所述绝缘层至少包括多个设置于所述导电结构上方的第一开口；以及，

透明导电层，设置于所述绝缘层上和多个所述第一开口内，所述透明导电层沿所述第一方向将多个所述导电结构耦接。

根据本发明一实施例的阵列基板，其中，所述阵列基板还具有沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的切割线以及分别位于所述切割线两侧的保留区域和舍弃区域，其中，所述保留区域包括相邻设置的显示区域和非显示区域。

根据本发明一实施例的阵列基板，其中，多个所述导电结构位于所述保留区域内。

根据本发明一实施例的阵列基板，其中，所述切割线位于相邻的所述导电结构之间。

根据本发明一实施例的阵列基板，其中，所述阵列基板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述金属层下方。

根据本发明一实施例的阵列基板，其中，所述缓冲层上设置有至少一个第二开口，所述第二开口位于相邻的所述导电结构之间，所述绝缘层和所述透明导电层在所述第二开口处形成台阶。

第二方面，本发明提供了一种阵列基板的制备方法，所述制备方法至少包括：

形成金属层，所述金属层至少包括多个间隔设置的导电结构；

在所述金属层上形成绝缘层，所述绝缘层至少包括多个设置于所述导电结构上方的第一开口；以及，

在所述绝缘层上和多个所述第一开口内形成透明导电层，所述透明导电层沿第一方向将多个所述导电结构耦接。

根据本发明一实施例的制备方法，其中，所述形成金属层的步骤具体包括：

在缓冲层上形成金属层，所述金属层至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构。

根据本发明一实施例的制备方法，其中，所述在缓冲层上形成金属层的步骤具体包括：

提供缓冲层，并在所述缓冲层上形成至少一个第二开口；以及，

在所述缓冲层上形成金属层，所述金属层至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构，其中，所述第二开口位于相邻的所述导电结构之间。

第三方面，本发明还提供了一种显示装置，至少包括上述任一项所述的阵列基板。

本发明的有益效果为：本发明提供了一种阵列基板及其制备方法以及显示装置，阵列基板至少包括金属层、绝缘层以及透明导电层，其中，金属层至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构，绝缘层设置于金属层上，且绝缘层至少包括多个设置于导电结构上方的第一开口，透明导电层设置于绝缘层上以及多个第一开口内，透明导电层沿第一方向将多个导电结构耦接，本发明所提供的阵列基板，通过在绝缘层上开设多个第一开口，并通过多个第一开口使得多个导电结构沿最短距离被透明导电层耦接，由于相比于金属导电材料，透明导电材料更耐腐蚀，因此，可以有效地防止水汽通过导电结构与透明导电层之间的间隙而向阵列基板内侧进行延伸，保证了阵列基板的可靠性，同时，也有效地节省了材料并简化了电路。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对根据本发明而成的各实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明而成的第一实施例所提供的阵列基板的剖面结构示意图。

图2是根据本发明而成的第一实施例所提供的阵列基板的俯视结构示意图。

图3是根据本发明而成的第一实施例所提供的阵列基板的制备方法的流程示意图。

图4a至图4d是根据本发明而成的第一实施例所提供的阵列基板的制备方法的工艺流程示意图。

图5是根据本发明而成的第二实施例所提供的阵列基板的剖面结构示意图。

图6是根据本发明而成的第二实施例所提供的阵列基板的俯视结构示意图。

图7是根据本发明而成的第三实施例所提供的阵列基板的剖面结构示意图。

图8是根据本发明而成的实施例所提供的显示装置的结构示意图。

图9是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端的结构示意图。

图10是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端的细部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1和图2，图1和图2分别示出了根据本发明而成的第一实施例所提供的阵列基板100的剖面结构示意图和俯视结构示意图，从图中可以很直观的看到根据本发明而成的第一实施例的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。

如图1和图2所示，阵列基板100至少包括金属层110、绝缘层120以及透明导电层130，接下来，结合图1和图2，对阵列基板100中的各部件进行详细说明。

金属层110至少包括多个沿第一方向X1间隔设置的导电结构111；

绝缘层120设置于金属层110上，且绝缘层120至少包括多个设置于导电结构111上方的第一开口S1；

透明导电层130设置于绝缘层120上和多个第一开口S1内，透明导电层130沿第一方向X1将多个导电结构111耦接。

需要说明的是，在一些实施例中，包括有阵列基板的显示装置需要经过多次切割才能出厂，其中，一次切割是将具有多个阵列基板的母版切割成独立的阵列基板，二次切割是将各独立的阵列基板中需要舍弃的部分进行切除。进一步地，在这些实施例中，金属层位于阵列基板的最外侧，金属层中的多个导电结构是被金属导电材料所耦接而构成用以作为防止静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)的结构，或，构成用以进行点灯测试的导线和电路。

然而，经本案发明人研究发现，在对阵列基板进行二次切割后，这些导电结构通常会裸漏在阵列基板的切割面，而在后续对阵列基板进行例如可靠性测试的操作中，由于导电结构与金属导电材料之间的间隙较大，且金属导电材料不耐腐蚀，水汽会在裸露带电的金属上发生电化学腐蚀，并从上述切割面渗入阵列基板，然后，沿上述间隙进一步向阵列基板的内侧进行延伸，进而导致阵列基板失效。

现在返回参考图1以及图2，在根据本发明而成的实施例中，本案发明人通过在覆盖金属层110的绝缘层120上开设多个第一开口S1，并使透明导电层130通过多个第一开口S1将多个导电结构111耦接，由于相比于上述金属导电材料，透明导电材料更耐腐蚀，因此，有效地防止了水汽通过导电结构111与透明导电层130之间的间隙而向阵列基板100内侧进行延伸，保证了阵列基板100的可靠性。

具体的，上述透明导电层130的材料可以是氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)，也可以是任何其他合适的材料，本发明对此并不加以限制。

进一步地，在本发明实施例中，由于透明导电层130是沿导电结构111的排布方向(即，第一方向X1)以最短距离将多个导电结构111耦接，因此，不仅有效减少了透明导电层130的用料，还简化了透明导电层130的走线方式，降低了电路的复杂度。

进一步地，请继续参阅图1和图2，在本实施例中，阵列基板100还包括设置于金属层110下方的缓冲层140，且缓冲层140的部分区域下方会设置有用以驱动发光器件进行发光的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)电路(图中未示出)，缓冲层140被配置为将薄膜晶体管电路与金属层110隔开，以防止它们之间产生干扰。

进一步地，请继续参阅图1和图2，在本实施例中，阵列基板100还具有沿垂直于第一方向X1的第二方向X2延伸的切割线L以及分别位于切割线L两侧的保留区域A1和舍弃区域A2，其中，保留区域A1包括相邻设置的显示区域(图中未示出)和非显示区域(图中未示出)。需要说明的是，在本实施例中，多个导电结构111位于保留区域A1内，具体的，位于非显示区域。

进一步地，如图1所示，在本实施例中，阵列基板100还包括设置于金属层110、绝缘层120以及透明导电层130上方的表面封胶层150，表面封胶层150可以用以作为阵列基板100的封装结构。

请参阅图3和图4a至图4d，图3和图4a至图4d分别示出了根据本发明而成的第一实施例所提供的阵列基板100的制备方法的流程示意图以及工艺流程示意图。

如图3和图4a至图4d所示，上述阵列基板100的制备方法具体可以包括以下步骤：

金属层形成步骤S101：形成金属层110，金属层110至少包括多个沿第一方向X1间隔设置的导电结构111；

绝缘层形成步骤S102：在金属层110上形成绝缘层120，绝缘层120至少包括多个设置于导电结构111上方的第一开口S1；

透明导电层形成步骤S103：在绝缘层120上和多个第一开口S1内形成透明导电层130，透明导电层130沿第一方向X1将多个导电结构111耦接。

进一步地，上述金属层形成步骤S101具体包括：在缓冲层140上形成金属层110，金属层110至少包括多个沿第一方向X1间隔设置的导电结构111。

进一步地，在上述透明导电层形成步骤S103之后，还可以包括：在金属层110、绝缘层120以及透明导电层130的上方形成表面封胶层150。

根据前述内容，本发明第一实施例提供了一种阵列基板100，阵列基板100至少包括金属层110、绝缘层120以及透明导电层130，其中，金属层110至少包括多个沿第一方向X1间隔设置的导电结构111，绝缘层120设置于金属层110上，且绝缘层120至少包括多个设置于导电结构111上方的第一开口S1，透明导电层130设置于绝缘层120上以及多个第一开口S1内，透明导电层130沿第一方向X1将多个导电结构111耦接，本发明所提供的阵列基板100，通过在绝缘层120上开设多个第一开口S1，并通过多个第一开口S1使得多个导电结构111可以沿最短距离被透明导电层130耦接，由于相比于金属导电材料，透明导电材料更耐腐蚀，因此，可以有效地防止水汽通过导电结构111与透明导电层130之间的间隙而向阵列基板100内侧进行延伸，保证了阵列基板100的可靠性，同时，也有效地节省了材料并简化了电路。

请参阅图5和图6，图5和图6分别示出了根据本发明而成的第二实施例所提供的阵列基板200的剖面结构示意图和俯视结构示意图，从图中可以很直观的看到根据本发明而成的第二实施例的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。

如图1和图2以及图5和图6所示，该第二实施例与上述第一实施例的结构大致相同，其中，第二实施例中的金属层210(包括多个导电结构211)、绝缘层220(具有多个第一开口S1)、透明导电层230、缓冲层240以及表面封胶层250与第一实施例中的金属层110(包括多个导电结构111)、绝缘层120(具有多个第一开口S1)、透明导电层130、缓冲层140以及表面封胶层150的作用以及设置位置相同。

其不同之处在于，在本实施例中，缓冲层240上设置有至少一个第二开口S2，第二开口S2位于相邻的导电结构111之间，且绝缘层220和透明导电层230在第二开口S2处形成台阶。

需要说明的是，经本案发明人研究发现，当在缓冲层240上设置第二开口S2后，由于绝缘层220和透明导电层230会在该第二开口S2处形成台阶，因此，当水汽通过导电结构211与透明导电层230之间的间隙渗入阵列基板200后，透明导电层230所形成的台阶可以阻止水汽进一步向阵列基板200的内侧进行延伸，从而进一步保证了阵列基板200的可靠性。

具体的，在本实施例中，上文所述的金属层形成步骤S101具体可以包括以下步骤：

提供缓冲层240，并在缓冲层240上形成至少一个第二开口S2；

在缓冲层240上形成金属层210，金属层210至少包括多个沿第一方向X1间隔设置的导电结构211，其中，第二开口S2位于相邻的导电结构211之间。

请参阅图7，图7示出了根据本发明而成的第三实施例所提供的阵列基板300的剖面结构示意图，从图中可以很直观的看到根据本发明而成的第三实施例的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。

如图1、图2和图7所示，该第三实施例与上述第一实施例的结构大致相同，其中，第三实施例中的金属层310(包括多个导电结构311)、绝缘层320(具有多个第一开口S1)、透明导电层330、缓冲层340以及表面封胶层350与第一实施例中的金属层110(包括多个导电结构111)、绝缘层120(具有多个第一开口S1)、透明导电层130、缓冲层140以及表面封胶层150的作用以及设置位置相同。

其不同之处在于，在本实施例中，用以将阵列基板300的保留区域A1和舍弃区域A2切断的切割线L位于相邻的导电结构311之间。

需要说明的是，经本案发明人研究发现，在一些情况下，进行了上文所述的一次切割后的阵列基板300的边缘处的预留空间会较窄(例如只有20um)，从而无法使用相同于上文所述的第一实施例的切割方法对阵列基板300进行二次切割，因此，本实施例将上述切割线L移至相邻的导电结构311之间，不仅能保证二次切割操作的正常进行，也能防止水汽通过导电结构311与透明导电层330之间的间隙而向阵列基板300内侧进行延伸，保证了阵列基板300的可靠性。

请参阅图8，图8示出了根据本发明而成的实施例所提供的显示装置500的结构示意图，从图中可以很直观的看到根据本发明而成的实施例的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。

如图8所示，显示装置500包括阵列基板510，其中，阵列基板510可以是如上文第一实施例所述的阵列基板100，也可以是如上文第二实施例所述的阵列基板200，也可以是如上文第三实施例所述的阵列基板300。具体的，显示装置500可以是Mini LED的显示装置。

请参阅图9，图9是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端400的结构示意图，上述显示装置500应用于该移动终端400，该移动终端400可以为智能手机或平板电脑等，从图中可以很直观的看到本发明的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。

如图9所示，移动终端400包括处理器401、存储器402。其中，处理器401与存储器402电性连接。

处理器401是移动终端400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或加载存储在存储器402内的应用程序，以及调用存储在存储器402内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。

请参阅图10，图10是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端400的细部结构示意图，该移动终端400可以为智能手机或平板电脑等，从图中可以很直观的看到本发明的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。

图10示出了本发明实施例提供的移动终端400的具体结构框图。如图10所示，该移动终端400可以包括射频(RF，Radio Frequency)电路410、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器420、输入单元430、显示单元440、传感器450、音频电路460、传输模块470(例如无线保真，Wi-Fi，Wireless Fidelity)、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器480、以及电源490等部件。本领域技术人员可以理解，图10中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

RF电路410用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。RF电路410可包括各种现有的用于执行这些功能的电路组件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块(SIM)卡、存储器等等。RF电路410可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术，包括但并不限于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)、增强型移动通信技术(Enhanced DataGSM Environment，EDGE)、宽带码分多址技术(Wide-band Code Division MultipleAccess，WCDMA)、码分多址技术(Code Division Access，CDMA)、时分多址技术(TimeDivision Multiple Access，TDMA)、无线保真技术(Wireless Fidelity，Wi-Fi)(如美国电气和电子工程师协会标准IEEE 802.11a，IEEE 802.11b，IEEE802.11g和/或IEEE802.11n)、网络电话(Voice over Internet Protocol，VoIP)、全球微波互联接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access，WI-Max)、其他用于邮件、即时通讯及短消息的协议，以及任何其他合适的通讯协议，甚至可包括那些当前仍未被开发出来的协议。

存储器420可用于存储软件程序以及模块，如上述音频功放控制方法中对应的程序指令，处理器480通过运行存储在存储器420内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现获取移动终端400带传输的信息传输信号的频率。生成干扰信号等功能。存储器420可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器420可进一步包括相对于处理器480远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端400。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入单元430可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，输入单元430可包括触敏表面431以及其他输入设备432。触敏表面431，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面431上或在触敏表面431附近的操作)，并根据预先设定的程序驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面431可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器480，并能接收处理器480发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面431。除了触敏表面431，输入单元430还可以包括其他输入设备432。具体地，其他输入设备432可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示单元440可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端400的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元440可包括显示面板441，可选的，可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等形式来配置显示面板441。进一步的，触敏表面431可覆盖显示面板441，当触敏表面431检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器480以确定触摸事件的类型，随后处理器480根据触摸事件的类型在显示面板441上提供相应的视觉输出。虽然在图中，触敏表面431与显示面板441是作为两个独立的部件来实现输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面431与显示面板441集成而实现输入和输出功能。

移动终端400还可包括至少一种传感器450，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板441的亮度，接近传感器可在翻盖合上或者关闭时产生中断。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于移动终端400还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路460、扬声器461，传声器462可提供用户与移动终端400之间的音频接口。音频电路460可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器461，由扬声器461转换为声音信号输出；另一方面，传声器462将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路460接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器480处理后，经RF电路410以发送给比如另一终端，或者将音频数据输出至存储器420以便进一步处理。音频电路460还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与移动终端400的通信。

移动终端400通过传输模块470(例如Wi-Fi模块)可以帮助用户接收请求、发送信息等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图中示出了传输模块470，但是可以理解的是，其并不属于移动终端400的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器480是移动终端400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器420内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器420内的数据，执行移动终端400的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。可选的，处理器480可包括一个或多个处理核心；在一些实施例中，处理器480可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解地，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器480中。

移动终端400还包括给各个部件供电的电源490(比如电池)，在一些实施例中，电源可以通过电源管理系统与处理器480逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源490还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。

尽管未示出，移动终端400还包括摄像头(如前置摄像头、后置摄像头等)、蓝牙模块和手电筒等，在此不再赘述。具体在本实施例中，移动终端400的显示单元是触摸屏显示器。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。

综上所述，虽然本发明已将优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板至少包括：

金属层，至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构；

绝缘层，设置于所述金属层上，且所述绝缘层至少包括多个设置于所述导电结构上方的第一开口；以及，

透明导电层，设置于所述绝缘层上和多个所述第一开口内，所述透明导电层沿所述第一方向将多个所述导电结构耦接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还具有沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的切割线以及分别位于所述切割线两侧的保留区域和舍弃区域，其中，所述保留区域包括相邻设置的显示区域和非显示区域。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，多个所述导电结构位于所述保留区域内。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述切割线位于相邻的所述导电结构之间。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述金属层下方。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述缓冲层上设置有至少一个第二开口，所述第二开口位于相邻的所述导电结构之间，所述绝缘层和所述透明导电层在所述第二开口处形成台阶。

7.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法至少包括：

形成金属层，所述金属层至少包括多个间隔设置的导电结构；

在所述金属层上形成绝缘层，所述绝缘层至少包括多个设置于所述导电结构上方的第一开口；以及，

在所述绝缘层上和多个所述第一开口内形成透明导电层，所述透明导电层沿第一方向将多个所述导电结构耦接。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述形成金属层的步骤具体包括：

在缓冲层上形成金属层，所述金属层至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在缓冲层上形成金属层的步骤具体包括：

提供缓冲层，并在所述缓冲层上形成至少一个第二开口；以及，

在所述缓冲层上形成金属层，所述金属层至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构，其中，所述第二开口位于相邻的所述导电结构之间。

10.一种显示装置，其特征在于，至少包括如权利要求1至6任一项所述的阵列基板。

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