CN218162446U - 射频信号装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种射频信号装置，包括多个射频通路匹配器件和多个射频信号线组，所述射频通路匹配器件之间依次通过所述射频信号线组电连接，组成一天线通信数据传输通路，其中，针对每个所述射频信号线组，包括至少两条射频信号线，每条所述射频信号线包括第一连接端和第二连接端，每一所述射频信号线的第一连接端相互连接，每一所述射频信号线的第二连接端相互连接。相对于现有技术，本实用新型提供一种射频信号装置在射频信号线高速传输时，射频信号线宽度可以符合射频信号线的性能要求，射频信号装置传输信号时产生的线损小，信号波形优质。并且对生产工艺要求低，易于量产。

Description

射频信号装置及移动终端

技术领域

本实用新型涉及射频信号技术领域，尤其是涉及一种射频信号装置及移动终端。

背景技术

随着大众对移动终端手感体验的越来越重视，如今移动终端的整机厚度越来越薄，由此从芯片到各个结构件等都越来越薄，其中移动终端的PCB板厚度也从以前的1.2mm，变成了现在主流的0.7mm厚度，甚至降低至0.55mm的厚度。与此同时，移动通信也发展到了5G，这意味着移动终端中的天线数量增多，射频频段增多，射频信号线的设计难度增大。

射频信号线的设计需要使其阻抗达到一预设要求，一般射频信号线的阻抗要求为50欧姆，通常射频信号线的阻抗由PCB板的铜厚、半固化片介电常数、信号线到PCB板参考面的距离、信号线宽度来决定，由于半固化片介电常数、PCB板的铜厚和信号线到PCB板参考面的距离无法调整，所以，只能通过调整信号线宽度来使其阻抗达到一预设要求，由于PCB板厚度非常薄，射频信号线的宽度将设计得更细。然而，由于射频信号线上的信号速率较高，存在趋肤效应，过细的射频信号线将产生线损大，信号波形差的问题。此外，过细的射频信号线对生产工艺要求高，难以量产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种射频信号装置21，射频信号线线宽可以提高的同时能够达到设计要求，且传输信号产生的线损小，信号波形好，对生产工艺要求低，易于量产。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种射频信号装置，包括多个射频通路匹配器件和多个射频信号线组，所述射频通路匹配器件之间依次通过所述射频信号线组电连接，组成一天线通信数据传输通路，其中，针对每个所述射频信号线组，包括至少两条射频信号线，每条所述射频信号线包括第一连接端和第二连接端，每一所述射频信号线的第一连接端相互连接，每一所述射频信号线的第二连接端相互连接。

相对于现有技术，本实用新型提供一种射频信号装置在射频信号线高速传输时，射频信号线宽度可以符合射频信号线的性能要求，射频信号装置传输信号时产生的线损小，信号波形优质。并且对生产工艺要求低，易于量产。

进一步地，还包括主板，所述射频通路匹配器件和和所述射频信号线焊接于所述主板上，所述射频信号线与所述主板接触的横截面边沿为第一边沿，与所述第一边沿相对的横截面边沿为第二边沿，所述第一边沿的宽度大于所述第二边沿的宽度。

所述射频通路匹配器件包括通过所述射频信号线组连接的天线、天线弹片、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块卡、IC芯片、收发信机、耦合器、低噪声放大器和双工器。

进一步地，所述主板包括参考层、半固化介质层和焊盘，所述半固化介质层设置在参考层上，所述焊盘设置在所述半固化介质层上，所述射频通路匹配器件和所述射频信号线组通过所述焊盘焊接于所述半固化介质层上。

进一步地，所述半固化介质层的厚度为45微米，所述射频信号线横截面的高为27微米，所述射频信号线的横截面第一边沿宽度为180微米，所述射频信号线的横截面第二边沿宽度为190微米，同一所述射频信号线组中的所述射频信号线间的线间距为50微米。

基于同一实用新型构思，本申请还提供一种移动终端，包括射频信号装置，所述射频信号装置包括多个射频通路匹配器件和多个射频信号线组，所述射频通路匹配器件之间依次通过所述射频信号线组电连接，组成一天线通信数据传输通路，其中，针对每个所述射频信号线组，包括至少两条射频信号线，每条所述射频信号线包括第一连接端和第二连接端，每一所述射频信号线的第一连接端相互连接，每一所述射频信号线的第二连接端相互连接。

进一步地，所述射频信号装置还包括主板，所述射频通路匹配器件和和所述射频信号线焊接于所述主板上，所述射频信号线与所述主板接触的横截面边沿为第一边沿，与所述第一边沿相对的横截面边沿为第二边沿，所述第一边沿的宽度大于所述第二边沿的宽度。

进一步地，所述射频通路匹配器件包括通过所述射频信号线组连接的天线、天线弹片、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块卡、IC芯片、收发信机、耦合器、低噪声放大器和双工器。

进一步地，所述主板包括参考层、半固化介质层和焊盘，所述半固化介质层设置在参考层上，所述焊盘设置在所述半固化介质层上，所述射频通路匹配器件和所述射频信号线组通过所述焊盘焊接于所述半固化介质层上。

进一步地，所述半固化介质层的厚度为45微米，所述射频信号线厚度为27微米，所述射频信号线的第一边沿宽度为180微米，所述射频信号线的第二边沿宽度为190微米，所述射频信号线间的间距为50微米。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1为实施例的射频信号装置的截面结构示意图；

图2为实施例的射频信号线组的走线示意图；

图3为实施例的终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多所述特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

本实用新型实施例提供一种射频信号装置及移动终端，该射频信号装置可以配合终端使用，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑或个人计算机等。以下对该装置及终端进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

请参阅图1，其为本实施例的射频信号装置的截面结构示意图。该装置包括主板11、射频通路匹配器件(图未示)和射频信号线组，其中，主板11用于电路布线；射频通路匹配器件布设于主板11上，用于实现天线的通信数据传输通路中所需要的功能；射频信号线组连接于各个射频通路匹配器件之间，射频信号线组用于实现各个射频通路匹配器件之间的数据传输。

具体地，主板11包括参考层111、半固化介质层112和焊盘113，其中，参考层111可以是地层或者电源层；半固化介质层112设置在参考层111上；焊盘113设置在半固化介质层112上，用于焊接元器件及射频信号线。可选的，在本实用新型实施例中，所述主板11为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

射频通路匹配器件包括但不限于天线、天线弹片、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(Subscriber Identity Module，SIM)卡、IC芯片、收发信机、耦合器、低噪声放大器(LowNoise Amplifier，LNA)、双工器等，射频通路匹配器件焊接于焊盘113上。

请参阅图2，其为本实施例的射频信号线组的走线示意图。射频信号线组包括至少两条射频信号线131，每一射频信号线131包括第一连接端和第二连接端，在同一射频信号线组中，每一射频信号线131的第一连接端相互电连接，每一射频信号线131的第二连接端相互电连接，射频信号线组的两端分别焊于主板11的不同焊盘113上，两端分别与焊接于同一焊盘113的射频通路匹配器件电连接，即射频信号线组焊接于两个不同的射频通路匹配器件之间。射频信号线131的横截面为上窄下宽的梯形，其中与主板11半固化介质层112接触的横截面边沿为射频信号线131的第一边沿，与第一边沿相对的为射频信号线131的第二边沿，射频信号线131的第一边沿和第二边沿的宽度将影响射频信号线组的阻抗，在主板11厚度、射频信号线131厚度一定的情况下，可通过调整射频信号线131的第一边沿和第二边沿的宽度，来使射频信号线组的阻抗达到设计要求。此外，同一射频信号线组的多条射频信号线131之间的间距，也将影响射频信号线组的阻抗，由此还可通过调整射频信号线131之间的间距来使射频信号线组的阻抗达到设计要求。

在一示例性实施中，主板11的半固化介质层112厚度为约45微米，射频信号线131横截面的高为约27微米，半固化介质的介电常数为3.8，每一射频信号线组中包括两条射频信号线131，每一射频信号线131的横截面第一边沿宽度设置为190微米，第二边沿宽度设置为180微米，射频信号线131间距设置为50微米，在此条件下，射频信号线组的阻抗可达到50欧姆。

在上述实施例中，射频通路匹配器件和射频信号线组在主板11上形成天线通路，在射频信号线组中，各射频信号线131两端相接，等效于并联电阻，射频信号线组的阻抗的倒数等于各射频信号线阻抗的倒数和，在射频信号线组的阻抗的设计要求一定的情况下，射频信号线组中的射频信号线数量越多，每一射频信号线需要达到的阻抗越大，则每一射频信号线的宽度可设置为更宽。在具体实施中，射频通路匹配器件和射频信号线组在主板11上形成天线通路可以是分集天线通路、GPS天线通路或WIFI天线通路。

相对于现有技术，本实用新型的射频信号装置21在射频信号线高速传输时，射频信号线宽度可以符合射频信号线的性能要求，射频信号装置21传输信号时产生的线损小，信号波形优质。并且对生产工艺要求低，易于量产。

本实用新型实施例还提供一种终端，请参阅图3，其为本实用新型实施例所涉及的终端的结构示意图，该终端可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等，具体来讲：如图3所示，该终端可以包括射频信号装置21、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器22、输入单元23、显示单元24、传感器25、音频电路26、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)模块27、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器28、以及电源29等部件。本领域技术人员可以理解，图3中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，射频信号装置21可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理器28处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。此外，射频信号装置21还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(Global Systemof Mobile communication，GSM)、通用分组无线服务(General PacketRadio Service，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband CodeDivision Multiple Access，WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE)、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。具体的，在终端实施例中，射频信号装置21与上述装置实施例的射频信号装置21相同，在此不再赘述。

存储器22可用于存储软件程序以及模块，处理器28通过运行存储在存储器22的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器22可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器22可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器22还可以包括存储器控制器，以提供处理器28和输入单元23对存储器22的访问。

输入单元23可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，在一个具体的实施例中，输入单元23可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器28，并能接收处理器28发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面。除了触敏表面，输入单元23还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示单元24可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元24可包括显示屏，可选的，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示屏。进一步的，触敏表面可覆盖显示屏，当触敏表面检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器28以确定触摸事件的类型，随后处理器28根据触摸事件的类型在显示屏上提供相应的视觉输出。

终端还可包括至少一种传感器25，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示屏的亮度，接近传感器可在终端移动到耳边时，关闭显示屏和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个位置上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及位置，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于终端还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路26、扬声器，传声器可提供用户与终端之间的音频接口。音频电路26可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路26接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器28处理后，经射频信号装置21以发送给比如另一终端，或者将音频数据输出至存储器22以便进一步处理。音频电路26还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与终端的通信。Wi-Fi属于短距离无线传输技术，终端通过Wi-Fi模块27可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图3示出了Wi-Fi模块27，但是可以理解的是，其并不属于终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变实用新型的本质的范围内而省略。

处理器28是终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器22内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器22内的数据，执行终端的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器28可包括一个或多个处理核心；优选的，处理器28可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器28中。具体的，在本实用新型实施例中，所述处理器接收用户输入的控制指令后，从而控制所述摄像装置中的驱动装置执行对应操作。

终端还包括给各个部件供电的电源29(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器28逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源29还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。

尽管未示出，终端还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。具体在本实施例中，终端中的处理器28会按照如下的指令，将一个或一个以上的应用程序的进程对应的可执行文件加载到存储器22中，并由处理器28来运行存储在存储器22中的应用程序，从而实现各种功能。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得所有其他实施例，除本实用新型实施例提到的与本实用新型实施例方案一致的此类设计，都属于本实用新型保护的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。

Claims (10)

1.一种射频信号装置，其特征在于：包括多个射频通路匹配器件和多个射频信号线组，所述射频通路匹配器件之间依次通过所述射频信号线组电连接，组成一天线通信数据传输通路，其中，针对每个所述射频信号线组，包括至少两条射频信号线，每条所述射频信号线包括第一连接端和第二连接端，每一所述射频信号线的第一连接端相互连接，每一所述射频信号线的第二连接端相互连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：还包括主板，所述射频通路匹配器件和和所述射频信号线焊接于所述主板上，所述射频信号线与所述主板接触的横截面边沿为第一边沿，与所述第一边沿相对的横截面边沿为第二边沿，所述第一边沿的宽度大于所述第二边沿的宽度。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述射频通路匹配器件包括通过所述射频信号线组连接的天线、天线弹片、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块卡、IC芯片、收发信机、耦合器、低噪声放大器和双工器。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于：所述主板包括参考层、半固化介质层和焊盘，所述半固化介质层设置在参考层上，所述焊盘设置在所述半固化介质层上，所述射频通路匹配器件和所述射频信号线组通过所述焊盘焊接于所述半固化介质层上。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于：所述半固化介质层的厚度为45微米，所述射频信号线横截面的高为27微米，所述射频信号线的横截面第一边沿宽度为180微米，所述射频信号线的横截面第二边沿宽度为190微米，同一所述射频信号线组中的所述射频信号线间的线间距为50微米。

6.一种移动终端，其特征在于：包括射频信号装置，所述射频信号装置包括多个射频通路匹配器件和多个射频信号线组，所述射频通路匹配器件之间依次通过所述射频信号线组电连接，组成一天线通信数据传输通路，其中，针对每个所述射频信号线组，包括至少两条射频信号线，每条所述射频信号线包括第一连接端和第二连接端，每一所述射频信号线的第一连接端相互连接，每一所述射频信号线的第二连接端相互连接。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于：所述射频信号装置还包括主板，所述射频通路匹配器件和和所述射频信号线焊接于所述主板上，所述射频信号线与所述主板接触的横截面边沿为第一边沿，与所述第一边沿相对的横截面边沿为第二边沿，所述第一边沿的宽度大于所述第二边沿的宽度。

8.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于：所述射频通路匹配器件包括通过所述射频信号线组连接的天线、天线弹片、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块卡、IC芯片、收发信机、耦合器、低噪声放大器和双工器。

9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于：所述主板包括参考层、半固化介质层和焊盘，所述半固化介质层设置在参考层上，所述焊盘设置在所述半固化介质层上，所述射频通路匹配器件和所述射频信号线组通过所述焊盘焊接于所述半固化介质层上。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于：所述半固化介质层的厚度为45微米，所述射频信号线厚度为27微米，所述射频信号线的第一边沿宽度为180微米，所述射频信号线的第二边沿宽度为190微米，所述射频信号线间的间距为50微米。

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