CN114823769A - 显示面板的制备方法以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示面板的制备方法以及显示装置，其中，显示面板的制备方法至少包括：沿至少一个预设方向对多个单色发光晶圆中的每个进行切割，得到多个芯片模块，其中，各芯片模块包括多个发光器件，之后，依次将多个芯片模块转移并对位至阵列基板上，本发明所提供的显示面板的制备方法，通过模块化切割单色发光晶圆以得到包括多个发光器件的芯片模块，从而在将芯片模块转移至阵列基板的过程中，可以具有更高的转移效率，并且，由于只需对芯片模块进行对位，而无需对单个发光器件进行对位，从而在将芯片模块与阵列基板进行对位时，可以具有更高的对位精度。
Description
技术领域
本发明总体上涉及显示技术领域，具体的，涉及一种显示面板的制备方法以及显示装置。
背景技术
Micro LED(Light Emitting Diode，发光二极管)发光器件因其在例如对比度、寿命以及能耗等方面的优势，日益受到广泛关注。
基于此，在将Micro LED发光器件从其生长的晶圆上转移并对位至阵列基板上的过程中，如何保证转移的效率和对位的精度，是目前需要解决的问题。
发明内容
为了解决上述问题或其他问题，本发明提供了以下技术方案。
第一方面，本发明提供了一种显示面板的制备方法，所述制备方法至少包括：
沿至少一个预设方向对多个单色发光晶圆中的每个进行切割，得到多个芯片模块，其中，各所述芯片模块包括多个发光器件；
依次将多个所述芯片模块转移并对位至阵列基板上。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，各所述芯片模块中的多个所述发光器件沿所述预设方向呈单列排布，其中，相邻的所述发光器件之间具有第一间距。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，所述至少一个预设方向还包括第一预设方向和第二预设方向，各所述芯片模块中的多个所述发光器件沿所述第一预设方向和所述第二预设方向呈阵列排布，其中，相邻的所述发光器件之间具有第一间距。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，所述阵列基板上具有对应于多个所述发光器件的多个待放置位置，其中，相邻的所述待放置位置之间具有第二间距，所述第一间距等于所述第二间距。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，所述制备方法还包括：
形成黑色色阻层，其中，所述黑色色阻层位于相邻的所述发光器件之间。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，多个所述发光器件构成所述显示面板中的一个像素单元，其中：
所述像素单元中的各所述发光器件的颜色互不相同；或，
所述像素单元中至少有两个所述发光器件的颜色相同。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，使用印章转移的方式或使用滚轮转移的方式将多个所述芯片模块转移并对位至所述阵列基板上。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，在所述依次将多个所述芯片模块转移并对位至阵列基板上的步骤中，一次拾取多个所述芯片模块进行所述转移和所述对位。
根据本发明一实施例的制备方法，其中，所述多个单色发光晶圆包括红色发光晶圆、绿色发光晶圆和蓝色发光晶圆。
第二方面，本发明提供了一种显示装置，所述显示装置至少包括利用如上述任一项所述的制备方法制备而成的显示面板。
本发明的有益效果为：本发明提供了一种显示面板的制备方法以及显示装置，其中，显示面板的制备方法至少包括：沿至少一个预设方向对多个单色发光晶圆中的每个进行切割，得到多个芯片模块，其中，各芯片模块包括多个发光器件，之后，依次将多个芯片模块转移并对位至阵列基板上，本发明所提供的显示面板的制备方法，通过模块化切割单色发光晶圆以得到包括多个发光器件的芯片模块，从而在将芯片模块转移至阵列基板的过程中，可以具有更高的转移效率，并且，由于只需对芯片模块进行对位，而无需对单个发光器件进行对位，从而在将芯片模块与阵列基板进行对位时，可以具有更高的对位精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对根据本发明而成的各实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明而成的实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
图2是根据本发明而成的实施例提供的显示面板的制备方法的进一步流程示意图。
图3是本发明实施例的一个实施方式下的单色发光晶圆的结构示意图。
图4是本发明实施例的一个实施方式下的显示面板中的芯片模块的排布方式的示意图。
图5是本发明实施例的另一实施方式下的单色发光晶圆的结构示意图。
图6是本发明实施例的另一实施方式下的显示面板中的芯片模块的排布方式的示意图。
图7是根据本发明而成的实施例所提供的显示装置的结构示意图。
图8是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端的结构示意图。
图9是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端的细部结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1、图3和图4，其中，图1示出了根据本发明而成的实施例提供的显示面板100的制备方法的流程示意图，图3示出了本发明实施例的一个实施方式下的单色发光晶圆200的结构示意图，图4示出了本发明实施例的一个实施方式下的显示面板100中的芯片模块210的排布方式的示意图。
如图1、图3和图4所示，显示面板100的制备方法至少包括如下步骤：
切割步骤S101：沿预设方向X对单色发光晶圆200进行切割，得到多个芯片模块210，其中，各芯片模块210包括多个发光器件211；
转移步骤S102：依次将多个芯片模块210转移并对位至阵列基板110上。
需要说明的是，经本案发明人研究发现，在一些实施例中，显示面板是基于MicroLED发光器件的面板，而随着用户们对显示面板分辨率的要求越来越高，单颗Micro LED发光器件的尺寸也越做越小，也就是说，单颗Micro LED发光器件的焊盘尺寸也越来越小，从而，在将Micro LED发光器件转移对位至阵列基板的过程中，对转移的效率和对位的精度的要求也越来越高。
然而，在一些例如拾取放下(Pick and Place)转移、激光(Laser)转移、印章转移以及滚轮(Roller)转移的转移对位方式中，其转移效率和对位精度都偏低。
现在返回参考图1、图3和图4，在本发明实施例中，首先会模块化切割单色发光晶圆200以得到包括多个发光器件211的芯片模块210，从而，由于是通过转移一个个芯片模块210而将单色发光晶圆200上的多个发光器件211转移至阵列基板110上，因此，极大地提高了转移过程的整体效率，并且，由于是通过以体积较大的芯片模块210进行对位，而无需以体积较小的单个发光器件211进行对位，因此，也极大地提高了对位过程的整体精度。
具体的，在显示面板100进行显示的过程中，需要可以发出不同颜色(如红色R、绿色G和蓝色B)的发光器件211相配合，也就是说，在本发明实施例的切割步骤S101中，会沿预设方向X对多个单色发光晶圆200进行切割，其中，多个单色发光晶圆200至少可以包括：红色发光晶圆、绿色发光晶圆和蓝色发光晶圆。
进一步地，请继续参阅图3，如图3所示，在本实施方式中，各芯片模块210中的多个发光器件211沿预设方向X呈单列排布，其中，相邻的发光器件211之间具有第一间距(图中未标示)。相应的，在显示面板100的阵列基板110上，具有对应于多个发光器件211的多个待放置位置(图中未示出)，相邻的待放置位置之间具有第二间距(图中未示出)。
需要说明的是，在根据本发明而成的实施例中，上述第一间距等于上述第二间距，也就是说，在进行单色发光晶圆200的设计的过程中，可以根据对应的阵列基板110中颜色相同的一行或一列显示单元(或像素)所对应的多个待放置位置之间的第二间距，来确定各芯片模块210中相邻的发光器件211之间的第一间距，具体的，使第一间距等于第二间距，从而，在将芯片模块210转移对位至阵列基板110的过程中，只需进行一次转移和对位，就能使该芯片模块210中的各发光器件211恰好与对应的各待放置位置相重合，不仅保证了转移过程的整体效率，更保证了对位过程的整体精度。
具体的，在进行上述转移步骤S102的过程中，可以使用印章转移的方式或使用滚轮转移的方式将多个芯片模块210转移至阵列基板110上。进一步地，在进行上述转移步骤S102之前，可以选择将不同颜色的发光器件211，或者，选择将相同颜色的发光器件211先按照显示面板100上的设计方式进行一定的预排列，然后，使用例如印章或滚轮的抓取器件一次拾取多个芯片模块210进行转移，以进一步提高转移过程的效率。
具体的，如图4所示，在本实施方式中，多个发光器件211构成显示面板100中的一个像素单元(图中未标示)，其中，每个像素单元中的各发光器件211的颜色互不相同，每个像素单元中的多个发光器件211沿一个预设的方向排布成1*3的阵列，且多个像素单元会沿两个预设的方向排布成阵列。进一步地，上述每个像素单元中的多个发光器件211包括红色发光器件211(如图4所示的“R”)、绿色发光器件211(如图4所示的“G”)和蓝色发光器件211(如图4所示的“B”)。
进一步地，请参阅图5和图6，其中，图5示出了本发明实施例的另一实施方式下的单色发光晶圆200的结构示意图，图6示出了本发明实施例的另一实施方式下的显示面板100中的芯片模块210的排布方式的示意图。
如图5和图6所示，在本实施方式中，会沿两个预设方向(具体的，第一预设方向X1和第二预设方向X2)对单色发光晶圆200进行切割，各芯片模块210中的多个发光器件211沿第一预设方向X1和第二预设方向X2呈阵列排布，其中，在第一预设方向X1上相邻的发光器件211之间以及在第二预设方向X2上相邻的发光器件211之间具有第一间距(图中未标示)，具体的，该第一间距等于上文所述的第二间距。
具体的，如图6所示，在本实施方式中，多个发光器件211构成显示面板100中的一个像素单元(图中未标示)，其中，每个像素单元中至少有两个发光器件211的颜色相同，每个像素单元中的多个发光器件211沿两个预设的方向排布成2*2的阵列，且多个像素单元也会沿两个预设的方向排布成阵列。进一步地，上述每个像素单元中的多个发光器件211包括红色发光器件211(如图6所示的“R”)、绿色发光器件211(如图6所示的“G”)和蓝色发光器件211(如图6所示的“B”)，进一步地，在如图6所示的“X”位置上，可以根据不同颜色的发光器件211的发光性能或者不同颜色的发光器件211的寿命，补充放置一个红色发光器件211或一个绿色发光器件211或一个蓝色发光器件211，以在必要时对该颜色的发光器件211的发光性能或寿命进行补偿。
进一步地，请参阅图2，图2示出了根据本发明而成的实施例提供的显示面板100的制备方法的进一步流程示意图，如图2所示，为了保证上述显示面板100的显示对比度，在上文所述的转移步骤S102之后，还包括：
黑色色阻层形成步骤S103：形成黑色色阻层，其中，黑色色阻层位于相邻的发光器件之间。
根据前述内容，本发明实施例提供了一种显示面板100的制备方法，该制备方法至少包括以下步骤：沿预设方向X对单色发光晶圆200进行切割，得到多个芯片模块210，其中，各芯片模块210包括多个发光器件211，之后，依次将多个芯片模块210转移并对位至阵列基板110上，本发明实施例所提供的显示面板100的制备方法，首先会模块化切割单色发光晶圆200以得到包括多个发光器件211的芯片模块210，从而，由于是通过转移一个个芯片模块210而将单色发光晶圆200上的多个发光器件211转移至阵列基板110上，因此，极大地提高了转移过程的整体效率，并且，由于是通过以体积较大的芯片模块210进行对位，而无需以体积较小的单个发光器件211进行对位，因此，也极大地提高了对位过程的整体精度。
请参阅图7，图7示出了根据本发明而成的实施例所提供的显示装置300的结构示意图，从图中可以很直观的看到根据本发明而成的实施例的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。
如图7所示，显示装置300包括显示面板310，其中，显示面板310可以是上文任一实施例所述的显示面板100。
请参阅图8，图8是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端400的结构示意图，上述显示装置300应用于该移动终端400，该移动终端400可以为智能手机或平板电脑等，从图中可以很直观的看到本发明的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。
如图8所示，移动终端400包括处理器401、存储器402。其中，处理器401与存储器402电性连接。
处理器401是移动终端400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或加载存储在存储器402内的应用程序，以及调用存储在存储器402内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。
请参阅图9，图9是根据本发明而成的实施例所提供的移动终端400的细部结构示意图，该移动终端400可以为智能手机或平板电脑等，从图中可以很直观的看到本发明的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。
图9示出了本发明实施例提供的移动终端100的具体结构框图。如图9所示，该移动终端400可以包括射频(RF，Radio Frequency)电路410、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器420、输入单元430、显示单元440、传感器450、音频电路460、传输模块470(例如无线保真，Wi-Fi，Wireless Fidelity)、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器480、以及电源490等部件。本领域技术人员可以理解，图9中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
RF电路410用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。RF电路410可包括各种现有的用于执行这些功能的电路组件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块(SIM)卡、存储器等等。RF电路410可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术，包括但并不限于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)、增强型移动通信技术(Enhanced DataGSM Environment，EDGE)、宽带码分多址技术(Wide-band Code Division MultipleAccess，WCDMA)、码分多址技术(Code Division Access，CDMA)、时分多址技术(TimeDivision Multiple Access，TDMA)、无线保真技术(Wireless Fidelity，Wi-Fi)(如美国电气和电子工程师协会标准IEEE 802.11a，IEEE 802.11b，IEEE802.11g和/或IEEE802.11n)、网络电话(Voice over Internet Protocol，VoIP)、全球微波互联接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access，WI-Max)、其他用于邮件、即时通讯及短消息的协议，以及任何其他合适的通讯协议，甚至可包括那些当前仍未被开发出来的协议。
存储器420可用于存储软件程序以及模块，如上述音频功放控制方法中对应的程序指令，处理器480通过运行存储在存储器420内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现获取移动终端400带传输的信息传输信号的频率。生成干扰信号等功能。存储器420可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器420可进一步包括相对于处理器480远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端400。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
输入单元430可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，输入单元430可包括触敏表面431以及其他输入设备432。触敏表面431，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面431上或在触敏表面431附近的操作)，并根据预先设定的程序驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面431可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器480，并能接收处理器480发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面431。除了触敏表面431，输入单元430还可以包括其他输入设备432。具体地，其他输入设备432可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
显示单元440可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端400的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元440可包括显示面板441，可选的，可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等形式来配置显示面板441。进一步的，触敏表面431可覆盖显示面板441，当触敏表面431检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器480以确定触摸事件的类型，随后处理器480根据触摸事件的类型在显示面板441上提供相应的视觉输出。虽然在图中，触敏表面431与显示面板441是作为两个独立的部件来实现输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面431与显示面板441集成而实现输入和输出功能。
移动终端400还可包括至少一种传感器450，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板441的亮度，接近传感器可在翻盖合上或者关闭时产生中断。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于移动终端400还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
音频电路460、扬声器461，传声器462可提供用户与移动终端400之间的音频接口。音频电路460可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器461，由扬声器461转换为声音信号输出；另一方面，传声器462将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路460接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器480处理后，经RF电路410以发送给比如另一终端，或者将音频数据输出至存储器420以便进一步处理。音频电路460还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与移动终端400的通信。
移动终端400通过传输模块470(例如Wi-Fi模块)可以帮助用户接收请求、发送信息等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图中示出了传输模块470，但是可以理解的是，其并不属于移动终端400的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
处理器480是移动终端400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器420内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器420内的数据，执行移动终端400的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。可选的，处理器480可包括一个或多个处理核心；在一些实施例中，处理器480可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解地，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器480中。
移动终端400还包括给各个部件供电的电源490(比如电池)，在一些实施例中，电源可以通过电源管理系统与处理器480逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源490还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。
尽管未示出，移动终端400还包括摄像头(如前置摄像头、后置摄像头等)、蓝牙模块和手电筒等，在此不再赘述。具体在本实施例中，移动终端400的显示单元是触摸屏显示器。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
综上所述，虽然本发明已将优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法至少包括：
沿至少一个预设方向对多个单色发光晶圆中的每个进行切割，得到多个芯片模块，其中，各所述芯片模块包括多个发光器件；
依次将多个所述芯片模块转移并对位至阵列基板上。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，各所述芯片模块中的多个所述发光器件沿所述预设方向呈单列排布，其中，相邻的所述发光器件之间具有第一间距。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述至少一个预设方向还包括第一预设方向和第二预设方向，各所述芯片模块中的多个所述发光器件沿所述第一预设方向和所述第二预设方向呈阵列排布，其中，相邻的所述发光器件之间具有第一间距。
4.根据权利要求2或3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述阵列基板上具有对应于多个所述发光器件的多个待放置位置，其中，相邻的所述待放置位置之间具有第二间距，所述第一间距等于所述第二间距。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
形成黑色色阻层，其中，所述黑色色阻层位于相邻的所述发光器件之间。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，多个所述发光器件构成所述显示面板中的一个像素单元，其中：
所述像素单元中的各所述发光器件的颜色互不相同；或，
所述像素单元中至少有两个所述发光器件的颜色相同。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，使用印章转移的方式或使用滚轮转移的方式将多个所述芯片模块转移并对位至所述阵列基板上。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述依次将多个所述芯片模块转移并对位至阵列基板上的步骤中，一次拾取多个所述芯片模块进行所述转移和所述对位。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述多个单色发光晶圆包括红色发光晶圆、绿色发光晶圆和蓝色发光晶圆。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置至少包括利用如权利要求1至9任一项所述的制备方法制备而成的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210359171.8A CN114823769A (zh) | 2022-04-06 | 2022-04-06 | 显示面板的制备方法以及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114823769A true CN114823769A (zh) | 2022-07-29 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202210359171.8A Pending CN114823769A (zh) | 2022-04-06 | 2022-04-06 | 显示面板的制备方法以及显示装置 |
Country Status (1)
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-
2022
- 2022-04-06 CN CN202210359171.8A patent/CN114823769A/zh active Pending
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