CN114603527A - 适用于晶圆检测的晶圆夹持机构及翻旋转系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了适用于晶圆检测的晶圆夹持机构及翻旋转系统，其晶圆夹持机构包括夹座、形成夹持区的多个夹头、以及驱动器，夹座呈环状，且环内壁形成环形检测腔，晶圆夹持机构还包括第一环体和第二环体，其中第一环体和第二环体相对转动设置；多个夹头绕着第一环体周向间隔分布，且每个夹头均沿着环形检测腔的径向弹性运动地设置在第一环体上，第二环体自外轮廓抵触在每个夹头上。本发明通过夹头的弹性夹持，降低晶圆夹持破损率，同时在保持晶圆一直处于夹持状态下，通过晶圆自转且夹头与晶圆接触点随着夹头同步夹持和松开运动换位，从而在晶圆一次装夹下，能够全面实施晶圆检测。

Description

适用于晶圆检测的晶圆夹持机构及翻旋转系统

技术领域

本发明属于晶圆检测技术领域，具体涉及一种适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，同时还涉及一种适用于晶圆检测的翻旋转系统。

背景技术

众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片，也就是晶圆。

然而，由于晶圆的特性，很容易出现划伤或破损，因此，需要进行晶圆表面和周边的检测，目前，晶圆检测所采用的晶圆自动检测机，由机械臂驱动晶圆托板精确移动，实现对晶圆的取放，将待检测晶圆从料架花篮内依次放至原子力显微镜和共聚焦显微镜进行检测，检测后再原位放回花篮内，从而完成对晶圆的自动检测。

但是，在检测过程中，需要夹持晶圆，这样一来，存在以下缺陷：

1、夹持力度不易控制，容易造成晶圆破损；

2、定位夹持后，夹持所形成的接触面无法检测，若进行换位夹持，不仅操作不方便，而且也进一步增加夹持损伤晶圆的概率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构。

同时，本发明的还涉及一种适用于晶圆检测的翻旋转系统。

为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下：

一种适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其包括夹座、形成夹持区的多个夹头、以及驱动器，其中夹座呈环状，且环内壁形成环形检测腔，特别是，晶圆夹持机构还包括设置在夹座内且与环形检测腔同心的第一环体和第二环体，其中第一环体和第二环体相对转动设置；多个夹头绕着第一环体周向间隔分布，且每个夹头均沿着环形检测腔的径向弹性运动地设置在第一环体上，第二环体自外轮廓抵触在每个夹头上，驱动器驱动第一环体和第二环体相对转动时，第二环体抵触的部分夹头同步向环形检测腔内运动夹持，剩余部分夹头同步向环形检测腔外运动松开，且多个夹头绕着环形检测腔中心转动下进行夹持和松开切换与晶圆接触点。

优选地，第二环体包括环本体、沿着环本体的径向向外拱起的凸起模块，其中凸起模块的个数与处于松开状态下夹头的数量相等。也就是说，采用凸轮机构实施夹头的夹持和松开切换。

优选地，多个凸起模块呈环形阵列分布。这样一来，不仅便于第二环体的自身成型，而且增加夹头夹持和松开运动的同步性。

根据本发明的一个具体实施和优选方面，每相邻两个凸起模块之间的环本体部分呈圆弧段，其中多个圆弧段的圆心重合且半径相等，且圆心为环形检测腔的中心。这样一来，抵触在圆弧段外侧的夹头所形成夹持区的中心和环形检测腔中心对齐，因此，能够保持晶圆中心、夹持区的中心、环形检测腔中心对齐，且在保持三个中心对齐的前提下实施晶圆夹持点位置的切换。

优选地，圆弧段所对应的弦长大于凸起模块所占圆弧段所对应的弦长。此处设计主要考虑以下两个方面：1）确保夹头一直保持夹持下，实施晶圆的自转和接触换位（换言之，保持晶圆一直不掉下的前提下，实施夹头在夹持运动和松开运动之间位置互换）；2）保证处于夹持状态下，能够实施夹头位置的微调或对位调节，进而方便实施晶圆的卸载和装夹。

具体的，在实施晶圆夹持中，需要采用对应晶圆的装夹辅助系统，也就是说，在完成晶圆表面和周边全部检测后，需要将晶圆自夹持区中取出，此时很简单，采用直接顶触的模式，也就是说，所采用的晶圆装夹辅助系统包括与处于夹持状态的夹头一一对应的多个抵触部、晶圆托盘，其中通过抵触部与夹头对位后，由抵触部沿着环形检测腔的径向运动，将处于弹性状态下的夹头撑开，晶圆自夹持区落入下方的晶圆托盘上，完成晶圆的卸载。

然而，为了方便实施，装夹辅助系统的多个抵触部安装在装夹座上，其中装夹座能够上下升降调节，晶圆托盘能够上下升降的设置在装夹座上，这样一来，待晶圆卸载后，通过晶圆托盘自环形检测腔中穿出进行晶圆的上料，然后下降至夹持区所在位置，通过向内收拢抵触部，此时，所对应的夹头逐步复位直至夹持在晶圆外周，接着晶圆装夹辅助系统下降，从而完成晶圆的装夹。

那么，晶圆完成检测后，一旦抵触部和处于夹紧状态的夹头无法一一对位时，此时，较长的圆弧段形成夹头的对位调节，从而便于晶圆的拆卸。这样的方案，配合本申请的晶圆夹持机构，解决了一个新的技术问题，那就是在一直保持夹头处于夹持状态下，如何进行晶圆的卸载和装夹。

具体的，处于夹持状态和松开状态的夹头个数相等，且绕着第一环体的周向错位和均匀间隔分布。

本例中，夹持和松开的夹头分别有三个，多个夹头绕着第一环体的周向均匀间隔分布。

优选地，每个夹头包括夹头本体、弹性件、触动模块，其中夹头本体沿着第一环体的径向滑动且具有伸入环形检测腔内的夹持端，弹性件位于第一环体内且保持夹持端向环形检测腔内的运动趋势，触动模块远离夹持端且与第二环体的外轮廓接触。这样的设置方便实施同步外撑或内放，且避免出现夹偏或者漏夹等等，同时也降低夹持损坏晶圆的概率。

进一步的，在第一环体上形成多组与夹头一一对应的安装部，安装部包括沿着第一环体径向延伸的滑轨和安装孔，夹头本体滑动设置在滑轨上且自安装孔中穿出设置，弹性件位于安装孔内且抵触在第一环体和夹头本体之间；触动模块包括固定在夹头本体上的架杆、绕着架杆轴向转动的触动轮，第二环体的外轮廓与触动轮滚动接触。便于夹头同步运动的实施，而且滚动抵触能够降低运动能量的损耗。

根据本发明的又一个具体实施和优选方面，夹座包括形成环形槽腔的座体、与座体配合且将环形槽腔闭合的座盖，其中座体的内壁面构成环形检测腔，第一环体转动设置在环形槽腔内，第二环体固定在座盖上，驱动器用于驱动第一环体自转。这样一来，仅仅对第一环体实施驱动即可，简化动力结构，而且晶圆在绕着自身轴线转动过程中实施夹头夹持和松开运动，进而完成晶圆接触点的切换，因此，在一次装夹过程中即可实施晶圆的全面检测。

优选地，驱动器包括与第一环体同心且同步运动的驱动环、带动驱动环自转的动力件，其中驱动环与第一环体相固定连接，驱动环转动设置在环形槽腔内。这样能够进一步的优化晶圆夹持机构的结构。

此外，在驱动环的周向上设有环形齿，且每个齿槽沿着驱动环的径向延伸，动力件包括位于环形槽腔内且与环形齿相啮合的齿轮、以及安装在座体上的马达，其中马达驱动齿轮转动而带动驱动环自转。这样一来，可以使得晶圆夹持机构的结构小型化，且也方便实施驱动环的自转。

本发明的另一技术方案是：一种适用于晶圆检测的翻旋转系统，其包括平台架，其中以平台架长度、宽度、高度方向定义为x轴、y轴、z轴，翻旋转系统还包括沿着z轴方向上下运动的升降模组、设置在所述升降模组上且能够绕着x轴水平方向转动调节的旋转模组、以及翻转模组，其中翻转模组包括晶圆夹持机构、以及翻转驱动件，晶圆夹持机构包括夹座、形成夹持区的多个夹头、以及驱动器，夹座自两端部通过枢轴转动连接在旋转模组上，且夹座能够在旋转模组内绕枢轴翻转。这样一来，不仅能够实施晶圆在x轴、y轴、z轴方向对应的翻转或旋转运动，而且还能够实施晶圆自转，因此，满足晶圆一次夹持，全面检测的需要。

优选地，旋转模组包括U形旋转架、设置在升降模组上的旋转驱动件，夹座自两端部通过枢轴转动连接在U形旋转架的内侧，且夹座能够在U形旋转架内绕枢轴翻转。这样方便实施夹座绕着枢轴的回转。

由于以上技术方案的实施，本发明与现有技术相比具有如下优点：

本发明通过夹头的弹性夹持，降低晶圆夹持破损率，同时在保持晶圆一直处于夹持状态下，通过晶圆自转且夹头与晶圆接触点随着夹头同步夹持和松开运动换位，从而在晶圆一次装夹下，能够全面实施晶圆检测。

附图说明

图1为本发明的晶圆检测系统的结构示意图；

图2为图1中翻旋转系统的结构示意图；

图3为图2中晶圆夹持机构的主视示意图；

图4为图3的结构分解示意（1）；

图5为图3中结构分解示意（2）；

图6为图3中去除部分结构的主视示意图；

其中：A、翻旋转系统；1、平台架；2、升降模组；3、旋转模组；30、U形旋转架；31、旋转驱动件；4、翻转模组；40、晶圆夹持机构；400、夹座；a、座体；a1、环形槽腔；b、座盖；q、环形检测腔；401、第一环体；f、安装部；f1、滑轨；f2、安装孔；402、第二环体；g、环本体；h、凸起模块；403、夹头；c、夹头本体；d、弹性件；e、触动模块；e1、架杆；e2、触动轮；404、驱动器；j、驱动环；j1、环形齿；k、动力件；k1、齿轮；k2、马达；41、翻转驱动件；s、枢轴；

B、装夹辅助系统；5、抵触部；6、晶圆托盘；7、装夹座；70、导轨；

G、晶圆。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1所示，本实施例的适用于晶圆检测的晶圆检测系统，其包括晶圆G的翻旋转系统A和晶圆G的装夹辅助系统B。

具体的，翻旋转系统A包括平台架1、升降模组2、旋转模组3、翻转模组4。

结合图2所示，以平台架1长度、宽度、高度方向定义为x轴、y轴、z轴，升降模组2能够相对平台架1上下升降运动（z轴方向，具体采用常规的伸缩缸配合滑轨的模式实施上下升降）；旋转模组3包括U形旋转架30、设置在升降模组2上的旋转驱动件31（绕x轴）；翻转模组4包括晶圆夹持机构40、以及翻转驱动件41（绕y轴，采用翻转电机和枢轴s对接）。

晶圆夹持机构40包括夹座400、第一环体401、第二环体402、形成夹持区的多个夹头403、以及驱动器404。

夹座400自两端部通过枢轴s转动连接在旋转模组3上，且夹座400能够在旋转模组3内绕枢轴s翻转。这样一来，不仅能够实施晶圆在x轴、y轴、z轴方向对应的翻转或旋转运动，而且还能够实施晶圆自转，因此，满足晶圆一次夹持，全面检测的需要。

本例中，夹座400自两端部通过枢轴s转动连接在U形旋转架30的内侧，且夹座400能够在U形旋转架30内绕枢轴s翻转。这样方便实施夹座400绕着枢轴s的回转。

结合图3至图6所示，夹座400包括形成环形槽腔a1的座体a、与座体a配合且将环形槽腔a1闭合的座盖b，其中座体a的内壁面构成环形检测腔q。

第一环体401转动设置在环形槽腔a1内，第二环体402固定在座盖b上，第一环体401和第二环体402同心设置，且相对转动。

夹头403有6个，且绕着第一环体401的周向均匀间隔分布。

驱动器404用于驱动第一环体401自转。

每个夹头403均沿着环形检测腔q的径向弹性运动地设置在第一环体401上。

每个夹头403包括夹头本体c、弹性件d、触动模块e，其中夹头本体c沿着第一环体401的径向滑动且具有伸入环形检测腔q内的夹持端，弹性件d位于第一环体401内且保持夹持端向环形检测腔q内的运动趋势，触动模块e远离夹持端且与第二环体402的外轮廓接触。这样的设置方便实施同步外撑或内放，且避免出现夹偏或者漏夹等等，同时也降低夹持损坏晶圆的概率。

在第一环体401上形成六组与夹头403一一对应的安装部f，安装部f包括沿着第一环体401径向延伸的滑轨f1和安装孔f2，夹头本体c滑动设置在滑轨f1上且自安装孔f2中穿出设置，弹性件d位于安装孔f2内且抵触在第一环体401和夹头本体c之间。

触动模块e包括固定在夹头本体c上的架杆e1、绕着架杆e1轴向转动的触动轮e2，第二环体402的外轮廓与触动轮e2滚动接触。便于夹头403同步运动的实施，而且滚动抵触能够降低运动能量的损耗。

第二环体402自外轮廓抵触在每个触动轮e2上，其中在第一环体401的转动下，第二环体402抵触的三个夹头403同步向环形检测腔q内运动夹持，剩余三个夹头403同步向环形检测腔q外运动松开，这样一来，六个夹头403绕着环形检测腔q中心转动下进行夹持和松开切换与晶圆接触点。

具体的，第二环体402包括环本体g、沿着环本体g的径向向外拱起的凸起模块h，其中凸起模块h的个数与处于松开状态下夹头403的数量相等。也就是说采用凸轮机构实施夹头的夹持和松开切换。

本例中，凸起模块h有三个，且呈环形阵列分布。这样一来，不仅便于第二环体的自身成型，而且增加夹头夹持和松开运动的同步性。

每相邻两个凸起模块h之间的环本体g部分呈圆弧段，其中多个圆弧段的圆心重合且半径相等，且圆心为环形检测腔q的中心。这样一来，抵触在圆弧段外侧的夹头所形成夹持区的中心和环形检测腔中心对齐，因此，能够保持晶圆中心、夹持区的中心、环形检测腔中心对齐，且在保持三个中心对齐的前提下，实施晶圆夹持点位置的切换。

圆弧段所对应的弦长大于凸起模块h所占圆弧段所对应的弦长。此处设计主要是考虑两个方面：1）确保夹头一直保持夹持下，实施晶圆的自转和接触换位（换言之，保持晶圆一直不掉下的前提下，实施夹头在夹持运动和松开运动之间位置互换）；2）保证处于夹持状态下，能够实施夹头位置的微调或对位调节，进而方便实施晶圆的卸载和装夹。

驱动器404包括与第一环体401同心且同步运动的驱动环j、带动驱动环j自转的动力件k，其中驱动环j与第一环体401相固定连接，驱动环j转动设置在环形槽腔a1内。这样能够进一步的优化晶圆夹持机构的结构。

在驱动环j的周向上设有环形齿j1，且每个齿槽沿着驱动环j的径向延伸，动力件k包括位于环形槽腔a1内且与环形齿j1相啮合的齿轮k1、以及安装在座体a上的马达k2，其中马达k2驱动齿轮k1转动而带动驱动环j自转。这样一来，可以使得晶圆夹持机构的结构小型化，且也方便实施驱动环的自转。

至于，在实施晶圆夹持中，需要采用对应晶圆G的装夹辅助系统B，也就是说，在完成晶圆表面和周边全部检测后，需要将晶圆自夹持区中取出。

晶圆G的装夹辅助系统B，采用直接顶触的模式，也就是说，所采用晶圆G的装夹辅助系统B包括与处于夹持状态夹头403一一对应的三个抵触部5、晶圆托盘6，其中晶圆G转动至水平状态后，通过下方抵触部5与夹头403对位，由抵触部5沿着环形检测腔q的径向运动，将处于弹性状态下夹头403撑开，晶圆G自夹持区落入下方的晶圆托盘6上，完成晶圆的卸载。

具体的，抵触部5安装在装夹座7上，其中装夹座7能够上下升降调节，晶圆托盘6能够上下升降的设置在装夹座7上，这样一来，待晶圆卸载后，通过晶圆托盘6自环形检测腔q中穿出进行晶圆G的上料，然后下降至夹持区所在位置，通过向内收拢抵触部5，此时，所对应的夹头403逐步复位直至夹持在晶圆G外周，接着装夹辅助系统B下降，从而完成晶圆G的装夹。

那么，晶圆G完成检测后，一旦抵触部5和处于夹紧状态的夹头403无法一一对位时，此时，较长的圆弧段形成夹头403的对位调节（绕着z轴方向转动，也就是自转对位），从而便于晶圆的拆卸。这样的方案，配合本申请的晶圆夹持机构40，解决了一个新的技术问题，那就是在一直保持夹头处于夹持状态下，如何进行晶圆的卸载和装夹。

本例中，三个抵触部5绕着晶圆托盘6的中心均匀间隔分布，且在装夹座7设有三条绕着晶圆托盘6中心均匀间隔分布的导轨70，抵触部5分别滑动设置在导轨70上。

具体的，每一个抵触部5采用一个伸缩缸控制，且三个抵触部5是同步向内收拢或向外撑开设置。

晶圆托盘6包括托盘架、设置在托盘架上的多个托臂、设置在托臂上的架体，其中多个架体之间形成晶圆存放区，且自上而下变小设置，这样方便下落导向，且架体形成承托部，落入晶圆存放区的晶圆架设在多个承托部上。

综上，本实施具有以下优势：

1、通过夹头的弹性夹持，降低晶圆夹持破损率；

2、在保持晶圆一直处于夹持状态下，通过晶圆自转且夹头与晶圆接触点随着夹头同步夹持和松开运动换位，能够一次完成晶圆边缘检测；

3、在晶圆的x、y、z轴向所形成的3D坐标系中运动，且能够在任意位置绕着枢轴翻转和自转，从而在晶圆的一次装夹下，全面检测，具有较高的检测效率；

4、采用环腔设计，再由齿轮和环形齿配合，可使得晶圆夹持机构的结构小型化，而且也十分方便实施驱动环和第一环体的同步自转。

以上对本发明做了详尽的描述，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (13)

1.一种适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其包括夹座、形成夹持区的多个夹头、以及驱动器，所述夹座呈环状，且环内壁形成环形检测腔，其特征在于：所述晶圆夹持机构还包括设置在所述夹座内且与所述环形检测腔同心的第一环体和第二环体，其中第一环体和第二环体相对转动设置；多个所述夹头绕着所述第一环体周向间隔分布，且每个所述夹头均沿着所述环形检测腔的径向弹性运动地设置在所述第一环体上，所述第二环体自外轮廓抵触在每个所述夹头上，所述驱动器驱动所述第一环体和所述第二环体相对转动时，所述第二环体抵触的部分所述夹头同步向所述环形检测腔内运动夹持，剩余部分所述夹头同步向所述环形检测腔外运动松开，且多个所述夹头绕着所述环形检测腔中心转动下进行夹持和松开切换与晶圆接触点。

2.根据权利要求1所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：所述第二环体包括环本体、沿着所述环本体的径向向外拱起的凸起模块，其中所述凸起模块的个数与处于松开状态下所述夹头的数量相等。

3.根据权利要求2所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：多个所述凸起模块呈环形阵列分布。

4.根据权利要求3所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：每相邻两个所述凸起模块之间的所述环本体部分呈圆弧段，其中多个所述圆弧段的圆心重合且半径相等，且圆心为所述环形检测腔的中心。

5.根据权利要求4所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：所述圆弧段所对应的弦长大于所述凸起模块所占圆弧段所对应的弦长。

6.根据权利要求5所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：处于夹持状态和松开状态的所述夹头个数相等，且绕着所述第一环体的周向错位和均匀间隔分布。

7.根据权利要求1所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：

每个所述夹头包括夹头本体、弹性件、触动模块，其中所述夹头本体沿着所述第一环体的径向滑动且具有伸入所述环形检测腔内的夹持端，所述弹性件位于所述第一环体内且保持所述夹持端向所述环形检测腔内的运动趋势，所述触动模块远离所述夹持端且与所述第二环体的外轮廓接触。

8.根据权利要求7所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：在所述第一环体上形成多组与所述夹头一一对应的安装部，所述安装部包括沿着所述第一环体径向延伸的滑轨和安装孔，所述夹头本体滑动设置在所述滑轨上且自所述安装孔中穿出设置，所述弹性件位于所述安装孔内且抵触在所述第一环体和夹头本体之间；所述触动模块包括固定在所述夹头本体上的架杆、绕着所述架杆轴向转动的触动轮，所述第二环体的外轮廓与所述触动轮滚动接触。

9.根据权利要求1所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：所述夹座包括形成环形槽腔的座体、与所述座体配合且将所述环形槽腔闭合的座盖，其中所述座体的内壁面构成所述环形检测腔，所述第一环体转动设置在所述环形槽腔内，所述第二环体固定在所述座盖上，所述驱动器用于驱动所述第一环体自转。

10.根据权利要求9所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：所述驱动器包括与所述第一环体同心且同步运动的驱动环、带动所述驱动环自转的动力件，其中所述驱动环与所述第一环体相固定连接，所述驱动环转动设置在所述环形槽腔内。

11.根据权利要求10所述的适用于晶圆检测的晶圆夹持机构，其特征在于：在所述驱动环的周向上设有环形齿，且每个齿槽沿着所述驱动环的径向延伸，所述动力件包括位于所述环形槽腔内且与所述环形齿相啮合的齿轮、以及安装在所述座体上的马达，其中所述马达驱动所述齿轮转动而带动所述驱动环自转。

12.一种适用于晶圆检测的翻旋转系统，其包括平台架，其中以所述平台架长度、宽度、高度方向定义为x轴、y轴、z轴，其特征在于：所述翻旋转系统还包括沿着z轴方向上下运动的升降模组、设置在所述升降模组上且能够绕着x轴水平方向转动调节的旋转模组、以及翻转模组，其中所述翻转模组包括权利要求1至11中任一项权利要求所述的晶圆夹持机构、以及翻转驱动件，所述晶圆夹持机构包括夹座、形成夹持区的多个夹头、以及驱动器，所述夹座自两端部通过枢轴转动连接在旋转模组上，且所述夹座能够在所述旋转模组内绕枢轴翻转。

13.根据权利要求12所述的适用于晶圆检测的翻旋转系统，其特征在于：所述旋转模组包括U形旋转架、设置在所述升降模组上的旋转驱动件，所述的夹座自两端部通过枢轴转动连接在所述U形旋转架的内侧，且所述夹座能够在所述U形旋转架内绕枢轴翻转。

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