CN1145993C - 开关,开关用卡合板和开关用卡合板的固定方法 - Google Patents

Abstract

一种构成用于移动电话中的操作按键等的开关的卡合板(9)，其通过焊接在形成于基板上的接触布线模型板(6)上，固定于基板(1)上。该卡合板(9)包括凸部(11)，该凸部(11)的中间部鼓起，形成中空。该凸部受到按压，发生变形，从而与基板上的接触布线模型板(7)相接触，由此产生接触信号。上述卡合板(9)中的外缘部(10)带有向外突出的固定部(17)。该固定部(17)焊接于接触布线模型板(6)上。按照上述方式，可通过借助焊接，将卡合板(9)固定于基板(1)上，将上述卡合板固定于任意位置。

Description

开关，开关用卡合板和开关用卡合板的固定方法

技术领域

本发明涉及电子装置，比如移动电话等的操作面板用的开关，比如该开关用的卡合板，另外本发明涉及将该卡合板固定于基板上的方法。

背景技术

具有操作开关的电子装置，比如移动电话已广泛普及，其生产量已开始增加。于是，要求制造移动电话的公司满足市场的各种需求，比如随着上述的普及而添加新的功能，另外要求上述公司降低生产量的增加而要求的制造成本。因此，移动电话制造厂商难于生产移动电话的所有部件，并对这些部件进行装配，从而该移动电话制造厂商从部件制造厂商购买各种部件，对这些部件进行装配。另一方面，当部件制造厂商针对每种类型的移动电话，向移动电话制造厂商，提供不同设计规格的部件时，不能够使部件的成本降低。于是，一般，使设计规格进行标准化，从而适应各种移动电话，提供相同设计规格的部件。

一般，图1和2所示的结构用作移动电话的操作面板用的开关，比如0～9数字键，功能键等。

图1为表示在设置于移动电话的外壳内的基板上，装配普通的开关的状态的透视图。图2a为表示未操作开关的状态的剖视图，图2b为表示操作开关的状态的剖视图。

在附图中，标号1表示基板，其设置于移动电话的外壳内，在该基板上，印刷有电路。在基板上，设置移动电话中的主电路部，比如控制部，无线部等(图中未示出)，并且安装各种电子部件。标号2表示电子部件，比如LED，安装于基板1上的电阻器等，标号3表示用于显示电话号码和菜单屏幕的液晶显示元件，标号4表示扬声器，标号5表示麦克风，标号6和7表示带有预定的对中距离的，形成于基板1上的第1和第2接触模型板，标号8表示外壳，其通过树脂模制形成，其构成移动电话的外壳的一部分。标号9表示卡合板，其由导电材料形成，该卡合板包括外缘部10，以及凸部11，该凸部11的中间部鼓起，形成中空。上述外缘部10与接触布线模型板6连接，上述凸部1按照下述方式设置，该方式为：当受到按压，发生变形时，其中空部的内表面可与接触布线模型板7连接。标号12表示粘接片，其以下述状态粘接于卡合板上，该状态指卡合板9分别预先设置于预定位置。按照下述方式，使上述卡合板9的结构与接触布线模型板6的结构相对应，该方式为：当将粘接片敷设于基板1上时，上述卡合板9中的外缘部10分别与相应的接触布线模型板6连接。标号13表示下述孔，该孔开设于粘接片12中，以便当在基板1上敷设粘接片12时，与相应的电子部件12的位置相对应。标号14表示按键开关，其由硅橡胶形成，该开关包括按键顶部15和致动部16。

下面参照图1，对按照上述方式构成的普通开关的制造步骤进行描述。

即，其上敷设有卡合板9的粘接片12是由部件制造厂商制造的。按照标准规格确定的结构，将上述卡合板9敷设于粘接片12的粘接表面上。将上述粘接片12的粘接表面敷设于基板1上，从而卡合板9中的外缘部10分别设置于相应的第1接触布线模型板6上。在此场合，卡合板9中的凸部11分别设置于与相应的第2接触布线模型板7相对应的部分。另外，基板1上的电子部件2嵌合于粘接片12中的相应孔13中，从而定位于没有被粘接片12覆盖的部分。

电子部件2一般按照下述方式，与基板1连接，该方式为：通过安装机械，将电子部件安装于基板上，之后通过回流焊接法，对其进行焊接。该电子部件按照下述步骤固定于基板上。首先，将称为“金属掩模”的金属板叠置于基板1上，以便遮住该基板1，涂敷焊剂。在与固定电子部件的基板1上的衬垫部分相对应的部分，对上述金属掩模开设孔。于是，当将基板1遮住，涂敷焊剂时，仅仅在衬垫部分涂敷焊剂。之后，将电子部件2的端子部分定位于涂敷有焊剂的衬垫部分，之后将其安装于衬垫部分上。按照下述方式，进行将电子部件2安装于基板1上的步骤，该方式为：比如，计算机读取电子部件2的焊接部分，通过安装机械，将电子部件2安装于基板上。之后，对安装有电子部件2的基板1进行回流处理，以便对基板1施加预定的热量，使焊剂熔化，由此，将电子部件2的端子部件分别焊接于相应的衬垫上。

此外，在装配移动电话时，如图2a所示，按键开关14按照下述方式设置，该方式为：致动件16的尖部基本上位于相应的卡合板9的凸部11的中间部，按键开关14保持不动，从而其夹持于基板1与外壳8之间。

液晶显示元件3，扬声器4，麦克风5通过焊锡和连接件连接安装于基板1上。近年来，由于安装技术和部件制造技术的改进，只要这些部件不是象液晶显示元件3这样的部件，该液晶显示元件3会大大受到在回流处理时的热量产生的破损影响，则通过采用回流处理的自动安装技术和安装机械来处理这些部件。

下面参照图2，对上述开关的操作进行描述。

当作为按键操作，移动电话的使用者按压按键顶部15时，致动件16以图2b所示的与按键顶部15嵌合方式，推压相应的卡合板2中的凸部的基本中间部，使其发生变形，从而凸部的中空部的内表面与相应的第2接触布线模型板7相接触。在此场合，第1接触布线模型板6通过相应的卡合板9，与相应的第2接触布线模型板7导通。于是，将所需的控制信号传送给基板1上的电子部件2，在液晶显示元件3上，显示与按键操作相对应的字体，符号等。

由于上述普通的开关按照上述方式构成，故具有下述问题。

也就是说，当提供下述的粘接片12，其针对具有不同按键结构和基板的每种移动电话，具有不同的卡合板结构时，不能够使成本降低。于是，便需要通过使设计规格标准化，以满足各种移动电话，并且提供具有卡合板的共同结构的粘接片12，来降低成本。

但是，实际上，为了满足市场的各种需要，比如随着移动电话的普及而增加的新的功能，移动电话制造厂商必须从部件制造厂商购买相应规格的粘接片12，在该粘接片12上，根据相应类型的移动电话，布置卡合板9，从而会产生移动电话的成本较高的问题。

另外具有下述问题，即由于粘接片的厚度的原因，开关的厚度较大。其结果是，移动电话的厚度受到粘接片的厚度的影响。即，近年来，根据市场的需要，通过使相应的电子部件，外壳8等部件微型化和轻质化，使移动电话逐渐实现微型化。由于一般设置于移动电话后表面一侧的电池的厚度几乎占据移动电话的整个厚度，故最为有效的方式是使电池的厚度减小，以便将移动电话减薄。但是，电池的厚度取决于电池制造厂商的技术。另外，由于根据市场的需要，电话的呼叫等待时间增加，故电池的蓄电量增加，故无法指望电池的微型化到达实际技术发展的程度。因此，移动电话厂商进行了开发，以便使除电池以外的各种部件，比如基板1，电子部件和外壳8等的厚度达到限定值。

发明概述

本发明提供一种开关，其包括：

卡合板，其具有凸部，该凸部的中间部鼓起，形成中空，该卡合板带有用于在其外缘部实现焊接的固定部；

第1接触布线模型板，其形成于基板上，其用于以焊接方式固定上述固定部；

第2接触布线模型板，其对应于固定在第1接触模型板上的卡合板的中空部内部的位置而形成于基板上，在这里，当卡合板中的凸部受压而变形时，上述凸部中的中空部的内表面与第2接触布线模型板相接触，从而通过卡合板，使第1接触布线模型板与第2接触布线模型板导通，由此可自由地布置开关，以便应付相应类型的开关的相应开关布置。

另外，本发明按照下述方式构成，该方式为：在上述卡合板的外缘部，以相对的方式，设置有成对的固定部。

此外，本发明按照下述方式构成，该方式为：开关用的卡合板设置于基板上，通过使第1接触布线模型板与第2接触布线模型板导通，传送接触信号，上述卡合板包括凸部，该凸部的中间部鼓起，形成中空，该凸部能够在受到按压时，发生变形；固定部，其这样形成，从而从上述凸部的外缘部向外突出，以便将卡合板以焊接方式固定于上述基板上，由此，上述可通过焊接设置于基板上的任意位置。

还有，按照本发明，开关用的卡合板固定的方法包括：

第1步骤，即在第1接触布线模型板和衬垫上涂敷焊剂，该第1接触布线模型板是由基板上的印刷电路形成的，在该衬垫上，固定位于上述基板上的电子部件；

第2步骤，将电子部件的端子部定位放置于上述基板上的，涂敷有焊剂的衬垫上，将开关用的卡合板中的固定部定位于涂敷有焊剂的第1接触布线模型板上，将与第2接触布线模型板相对应的，开关用的卡合板中的中空部的内表面放置于上述基板上；

第3步骤，对上述基板施加预定热量，使上述焊接熔化，由此将上述电子部件和开关用的卡合板焊接于上述基板上，这样可通过与电子部件相同的焊接步骤，将卡合板焊接，从而使装配步骤简化。

附图简述

图1为表示普通开关的结构的透视图；

图2为表示普通开关的操作的剖视图；

图3为表示本发明的实施例的开关的布置的透视图；

图4为表示本发明的实施例的开关的操作的剖视图；

图5为本发明的实施例中的，设置于基板上的卡合板的平面图和剖视图。

实施发明的最佳方式

为了对本发明进行更加具体的描述，下面结合附图对实现本发明的最佳方式进行描述。

第1实施例

下面参照附图3～5，对本发明的实施例进行描述。

图3为表示本发明的实施例的开关的布置的透视图。图4为表示本发明的实施例的开关的操作的剖视图。图5为本发明的实施例中的，设置于基板上的卡合板的平面图和剖视图。

在图3-5中，与图1和2中的普通装置相对应的相同或类似部分采用相同的标号。

在这些附图中，标号9表示卡合板，其按照下述方式形成，该方式为：如图5所示，通过压制加工，形成板状的磷青铜板，之后对该板进行冲压加工，使其中间部鼓起，形成中空，从而构成凸部11。另外，使上述板中的外缘部10中的两个相对部向外伸出，从而形成成对的固定部17，该固定部17焊接固定于基板1上的相应接触布线模型板6。上述凸部11具有这样的弹性，从而当受到按压时，其会发生变形，并反转，之后当释放作用于其上的压力时，其恢复。

下面参照图3，对本发明的实施例的开关的制造步骤进行描述。

按照下述方式，将卡合板9与电子部件一起安装于安装于基板1上，该方式为：通过安装机械，将它们安装于该基板上，对它们进行回流处理。按照下面的步骤，将上述卡合板与电子部件固定于基板上。首先，将金属掩模叠置于基板1上，以便遮住该基板1，涂敷焊剂，在这里，该焊剂仅仅涂敷于第1接触部6，以及衬垫部，在该第1接触部6上，焊接卡合板9中的固定部17，在该衬垫部上，焊接电子部件2的端子。之后，使卡合板9中的固定部17位于涂敷有焊剂的第1接触部6上，然后将其安装于该第1接触部上，接着，使电子部件2的端子部位于涂敷有焊剂的衬垫部上，然后将其安装于该衬垫部上。将卡合板9与电子部件2安装于基板1上的步骤按照下述方式进行，该方式为：计算机读取该焊接部，之后通过安装机械，将该卡合板与电子部件安装于基板上。在此场合，上述卡合板9按照使凸部11的内表面分别与相应的第2接触布线模型板7相对应的方式安装。之后，对安装有上述卡合板9和电子部件2的基板1进行回流处理，以便对该基板1施加预定的热量，使焊剂熔化，由此将卡合板9焊接于第1接触部6，将电子部件2焊接于相应的衬垫上。

与已有技术相同，在装配移动电话时，按照下述方式设置按键开关14，该方式为：致动件6的尖部基本上位于相应的卡合板9中的凸部11的中间部，按键开关14保持不动，从而其夹持于基板1和外壳8之间。

下面参照图4，对本发明的实施例的开关的操作进行描述。

图4为表示移动电话中的开关的操作的剖视图。当作为按键操作，移动电话的使用者按压键顶部15时，如图4b所示，致动件16按照与键顶部15相互嵌合的方式，推压相应的卡合板9中的凸部11的基本中间部，使其变形，从而凸部中的中空部的内表面与相应的第2接触布线模型板7相接触。在此场合，通过相应的卡合板9，使第1接触布线模型板与相应的第2接触布线模型板导通。于是，所需的控制信号传送给基板1上的电子部件2，于是，与键操作相对应的字体，符号等显示于液晶显示元件3上。

虽然在上述的实施例中，卡合板按照下述方式形成，该方式为：通过压制加工，形成板状的磷青铜板，之后对该板进行冲压加工，但是也可采用其它金属材料，该材料用作弹簧等的弹性材料。

另外，虽然在上述的实施例中，一对固定部17按照相对的方式，形成于卡合板9的外缘部，但是设置3个或多个固定部17，以便更加牢固地将卡合板固定于基板1上。此外，固定部17的形状不限于图5所示的形式。

Claims (3)

1.一种开关，其特征在于该开关包括：

卡合板，其具有带内表面的凸部，该凸部的中间部鼓起，形成中空；

围绕上述凸部的平的外缘部；

设置的成对的固定部，从上述外缘部以相对的方式向外突出；

第1接触布线模型板，形成于基板上，用于以焊接方式固定上述固定部；

第2接触布线模型板，其对应于下述位置，形成于基板上，该位置指固定于第1接触模型板上的卡合板的中空部内部的位置，在这里，当卡合板中的凸部受压而变形时，上述凸部中的中空部的内表面与第2接触布线模型板相接触，从而通过卡合板，使第1接触布线模型板与第2接触布线模型板导通。

2.一种开关用的卡合板，其设置于基板上，通过使第1接触布线模型板与第2接触布线模型板导通，传送接触信号，上述卡合板的特征在于上述卡合板包括：

凸部，该凸部的中间部鼓起，形成中空，该凸部能够在受到按压时，发生变形；

围绕上述凸部的平的外缘部；

设置的成对的固定部，其这样形成，从上述外缘部以相对的方式向外突出，以便将卡合板以焊接方式固定于上述基板上。

3.一种开关用的卡合板固定的方法，其特征在于该方法包括下列步骤：

在第1接触布线模型板和衬垫上涂敷焊剂，该第1接触布线模型板是由基板上的印刷电路形成的，在该衬垫上，固定位于上述基板上的电子部件；

用计算机读取上述第1接触布线模型板和上述衬垫；

根据上述读取，使用安装机械将电子部件的端子部定位放置于上述基板上的，涂敷有焊剂的衬垫上；

根据上述读取，使用上述安装机械将开关用的卡合板中的固定部定位于涂敷有焊剂的第1接触布线模型板上；

使用上述安装机械，放置开关用的卡合板中的中空部的内表面，而与上述基板上的第2接触布线模型板相对应；

在上述定位步骤后，对上述基板施加预定热量，使上述焊剂熔化，由此将上述电子部件和开关用的卡合板焊接于上述基板上。

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