CN114591482A - 研磨垫材料、研磨垫以及制备方法 - Google Patents
研磨垫材料、研磨垫以及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114591482A CN114591482A CN202011397104.2A CN202011397104A CN114591482A CN 114591482 A CN114591482 A CN 114591482A CN 202011397104 A CN202011397104 A CN 202011397104A CN 114591482 A CN114591482 A CN 114591482A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polishing pad
- ductility
- functional
- polyester
- enhancing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 18
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims abstract description 34
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000008204 material by function Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 9
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 9
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 9
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4833—Polyethers containing oxyethylene units
- C08G18/4837—Polyethers containing oxyethylene units and other oxyalkylene units
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
- C08G18/3203—Polyhydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
- C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
- C08G18/6666—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
- C08G18/667—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
本发明提供一种研磨垫材料,包括:以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。还提供一种研磨垫,包括:研磨层,采用研磨垫材料制成,以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。本发明的技术方案能够提高研磨垫的寿命,使研磨垫兼具较高的材料去除效率和较长的寿命。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种研磨垫材料、研磨垫以及制备方法。
背景技术
随着半导体器件集成程度的增加,平坦化工作变得非常重要,为了平坦化的制造技术通常会采用化学机械平坦化。化学机械平坦化方法是将晶圆在研磨垫上与抛光液一起进行机械、化学研磨的技术。通常情况下,研磨垫是由聚氨酯制成的,基于聚氨酯的特性,研磨垫的硬度越高,其研磨效率就越高,而延伸率越大,其寿命就越长。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题:
由于研磨垫一般认为预聚物制造中重要的参数是NCO的指数,即NCO%,该参数是表示预聚物的化学结合程度的指数,根据NCO%,聚氨酯的硬度和延伸率会发生变化。一般制造研磨垫时,预聚物的NCO%是8.0%~9.5%的水平,此时研磨垫的硬度是45D~65D的水平,延伸率是200%~300%的水平。上述研磨垫延伸率较低,造成其使用寿命受限。
发明内容
本发明提供的研磨垫材料、研磨垫以及制备方法,能够提高研磨垫的寿命。
第一方面,提供一种研磨垫材料,包括:以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。
可选地,所述用于增强延展性的功能材料为聚环氧乙烷-环氧丙烷共聚物。
可选地,所述原料中,所述用于增强延展性的功能材料占所述研磨垫材料的原料的0.1wt%~10wt%。
可选地,所述聚酯中的预聚物的聚合程度为NCO%=8.0%~9.5%,所述聚酯的硬度为45D~65D。
第二方面,提供一种研磨垫,包括:
研磨层,采用研磨垫材料制成,以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。
可选地,所述用于增强延展性的功能材料为聚环氧乙烷-环氧丙烷共聚物。
可选地,所述原料中,所述用于增强延展性的功能材料占所述研磨垫材料的原料的0.1wt%~10wt%。
第三方面,提供一种研磨垫制备方法,包括:
将多元醇、异氰酸酯以及用于增强延展性的功能材料进行反应,以形成聚氨酯的预聚物;
向所述预聚物中加入硬化剂,以使所述预聚物的化学链连接,以形成研磨垫材料;
将所述研磨垫材料加工成型,以形成研磨层。
可选地,所述用于增强延展性的功能材料为聚环氧乙烷-环氧丙烷共聚物。
可选地,所述用于增强延展性的功能材料占所述研磨垫材料的原料的 0.1wt%~10wt%。
本发明提供的技术方案中,向研磨垫的材料中加入用于增强延展性的功能性材料,不改变原有的材料制备工艺的前提下,增强材料的延展性,从而,使材料仍然保持原有的NCO指数,也就保持的原有的硬度,原有的硬度能够为研磨垫提供较高的去除效率,而用于增量延展性的功能性材料,则能够使材料具备较长的寿命。因此,本发明提供的技术方案能够使材料兼具较高的硬度和较长的寿命。
具体实施方式
以下,将描述本公开的实施例。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本公开的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本公开的概念。
示出了如本公开实施例的各种结构。这些并非是按比例绘制的,其中为了清楚表达的目的,放大了某些细节,并且可能省略了某些细节。所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的,实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差,并且本领域技术人员如实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
在本公开的上下文中,当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时,该层 /元件可以直接位于该另一层/元件上,或者它们之间可以存在居中层/元件。另外,如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”,那么当调转朝向时,该层/ 元件可以位于该另一层/元件“下”。
本发明实施例提供一种研磨垫材料,包括:以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。在本实施例中,在研磨垫形成材料的预聚物中加入具有增强延展性功能的多元醇材料,在不改变原有的材料制备工艺的前提下,增强材料的延展性,从而,使材料仍然保持原有的NCO指数,也就保持的原有的硬度,原有的硬度能够为研磨垫提供较高的去除效率,而用于增量延展性的功能性材料,则能够使材料具备较长的寿命。因此,本发明提供的技术方案能够使材料兼具较高的硬度和较长的寿命。
作为一种可选的实施方式,所述用于增强延展性的功能材料为聚环氧乙烷- 环氧丙烷共聚物。该共聚物具有稳定的性质,能够确保在反应过程中仍然保持原有的性质,无需针对该共聚物的加入对工艺过程进行大幅度改动。同时,由于该共聚物的制备过程较为便捷,其价格也比较便宜,能够降低研磨垫的制备成本。
作为一种可选的实施方式,所述原料中,所述用于增强延展性的功能材料占所述研磨垫材料的原料的0.1wt%~10wt%。当然,用于增强延展性的功能材料的含量也可以选择其他的含量,具体选择可以依据反应原料、目标聚合物以及反应条件等进行选择。
作为可选的实施方式,所述聚酯中的预聚物的聚合程度为 NCO%=8.0%~9.5%,所述聚酯的硬度为45D~65D。上述的聚合程度和硬度与现有的聚氨酯材料的聚合程度相似,采用上述的聚合程度和硬度,能够使制备过程与现有的制备过程保持高度的一致,减少了由于功能性材料的加入导致的工艺参数变化,降低了工艺改造的成本。同时,上述的硬度是保持高效率研磨的关键。
本发明实施例还提供一种研磨垫,包括:研磨层,采用研磨垫材料制成,以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。通常情况下,研磨垫会采用由下向上依次层叠的支撑层、基材层和研磨层的层叠结构,支撑层用来为研磨垫提供支撑,以及用于将研磨垫安装在指定的设备上。基材层为研磨垫提供一定的厚度以及刚度,能够避免研磨垫在研磨过程中发生褶皱。而研磨层,则用于对待移除材料进行研磨,是研磨垫最主要的一层。再研磨过程中研磨层上会不断滴入抛光液,研磨垫和抛光液一同对待移除表面材料的晶圆进行研磨,从而使晶圆表面平坦化。在本实施例中,在研磨垫材料中加入增强延展性的功能材料,不改变原有的材料制备工艺的前提下,增强材料的延展性,从而,使材料仍然保持原有的NCO指数,也就保持的原有的硬度,原有的硬度能够为研磨垫提供较高的去除效率,而用于增量延展性的功能性材料,则能够使材料具备较长的寿命。因此,本发明提供的技术方案能够使材料兼具较高的硬度和较长的寿命。
作为一种可选的实施方式,所述用于增强延展性的功能材料为聚环氧乙烷- 环氧丙烷共聚物。该共聚物具有稳定的性质,能够确保在反应过程中仍然保持原有的性质,无需针对该共聚物的加入对工艺过程进行大幅度改动。同时,由于该共聚物的制备过程较为便捷,其价格也比较便宜,能够降低研磨垫的制备成本。
作为一种可选的实施方式,所述原料中,所述用于增强延展性的功能材料占所述研磨垫材料的原料的0.1wt%~10wt%。当然,用于增强延展性的功能材料的含量也可以选择其他的含量,具体选择可以依据反应原料、目标聚合物以及反应条件等进行选择。
本发明实施例还提供一种研磨垫制备方法,包括:将多元醇、异氰酸酯以及用于增强延展性的功能材料进行反应,以形成聚氨酯的预聚物;向所述预聚物中加入硬化剂,以使所述预聚物的化学链连接,以形成研磨垫材料;将所述研磨垫材料加工成型,以形成研磨层。在本实施例中,在研磨垫材料中加入增强延展性的功能材料,不改变原有的材料制备工艺的前提下,增强材料的延展性,从而,使材料仍然保持原有的NCO指数,也就保持的原有的硬度,原有的硬度能够为研磨垫提供较高的去除效率,而用于增量延展性的功能性材料,则能够使材料具备较长的寿命。因此,本发明提供的技术方案能够使材料兼具较高的硬度和较长的寿命。
作为一种可选的实施方式,所述用于增强延展性的功能材料为聚环氧乙烷- 环氧丙烷共聚物。该共聚物具有稳定的性质,能够确保在反应过程中仍然保持原有的性质,无需针对该共聚物的加入对工艺过程进行大幅度改动。同时,由于该共聚物的制备过程较为便捷,其价格也比较便宜,能够降低研磨垫的制备成本。
作为一种可选的实施方式,所述原料中,所述用于增强延展性的功能材料占所述研磨垫材料的原料的0.1wt%~10wt%。当然,用于增强延展性的功能材料的含量也可以选择其他的含量,具体选择可以依据反应原料、目标聚合物以及反应条件等进行选择。
上述实施例提供的技术方案中,向研磨垫的材料中加入用于增强延展性的功能性材料,不改变原有的材料制备工艺的前提下,增强材料的延展性,从而,使材料仍然保持原有的NCO指数,也就保持的原有的硬度,原有的硬度能够为研磨垫提供较高的去除效率,而用于增量延展性的功能性材料,则能够使材料具备较长的寿命。因此,本发明提供的技术方案能够使材料兼具较高的硬度和较长的寿命。
在以上的描述中,对于各层的构图、刻蚀等技术细节并没有做出详细的说明。但是本领域技术人员应当理解,可以通过各种技术手段,来形成所需形状的层、区域等。另外,为了形成同一结构,本领域技术人员还可以设计出与以上描述的方法并不完全相同的方法。另外,尽管在以上分别描述了各实施例,但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。
以上,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种研磨垫材料,其特征在于,包括:
以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。
2.如权利要求1所述研磨垫材料,其特征在于,所述用于增强延展性的功能材料为聚环氧乙烷-环氧丙烷共聚物。
3.如权利要求1所述研磨垫材料,其特征在于,所述原料中,所述用于增强延展性的功能材料占所述研磨垫材料的原料的0.1wt%~10wt%。
4.如权利要求1所述研磨垫材料,其特征在于,所述聚酯中的预聚物的聚合程度为NCO%=8.0%~9.5%,所述聚酯的硬度为45D~65D。
5.一种研磨垫,其特征在于,包括:
研磨层,采用研磨垫材料制成,以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。
6.如权利要求5所述研磨垫,其特征在于,所述用于增强延展性的功能材料为聚环氧乙烷-环氧丙烷共聚物。
7.如权利要求5所述研磨垫材料,其特征在于,所述原料中,所述用于增强延展性的功能材料占所述研磨垫材料的原料的0.1wt%~10wt%。
8.一种研磨垫制备方法,其特征在于,包括:
将多元醇、异氰酸酯以及用于增强延展性的功能材料进行反应,以形成聚氨酯的预聚物;
向所述预聚物中加入硬化剂,以使所述预聚物的化学链连接,以形成研磨垫材料;
将所述研磨垫材料加工成型,以形成研磨层。
9.如权利要求8所述的研磨垫制备方法,其特征在于,所述用于增强延展性的功能材料为聚环氧乙烷-环氧丙烷共聚物。
10.如权利要求8所述的研磨垫制备方法,其特征在于,所述用于增强延展性的功能材料占所述研磨垫材料的原料的0.1wt%~10wt%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011397104.2A CN114591482A (zh) | 2020-12-03 | 2020-12-03 | 研磨垫材料、研磨垫以及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011397104.2A CN114591482A (zh) | 2020-12-03 | 2020-12-03 | 研磨垫材料、研磨垫以及制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114591482A true CN114591482A (zh) | 2022-06-07 |
Family
ID=81812661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011397104.2A Pending CN114591482A (zh) | 2020-12-03 | 2020-12-03 | 研磨垫材料、研磨垫以及制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114591482A (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111318957A (zh) * | 2018-12-14 | 2020-06-23 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 聚氨酯研磨垫及其制造方法、及化学机械研磨装置 |
-
2020
- 2020-12-03 CN CN202011397104.2A patent/CN114591482A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111318957A (zh) * | 2018-12-14 | 2020-06-23 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 聚氨酯研磨垫及其制造方法、及化学机械研磨装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI572671B (zh) | 硏磨層用非多孔性成形體、硏磨墊及硏磨方法 | |
TWI403387B (zh) | 高分子材料、由它得到之發泡體及使用它之研磨墊 | |
CN105163907B (zh) | 低表面粗糙度的抛光垫 | |
TWI357843B (zh) | ||
CN101306517B (zh) | 化学机械抛光垫 | |
US20200215661A1 (en) | Polyurethane polishing layer, polishing pad comprising polishing layer, method for preparing polishing layer and method for planarizing material | |
KR101084808B1 (ko) | 금속 막 연마용 패드 및 그것을 이용하는 금속 막의 연마 방법 | |
KR101565455B1 (ko) | 연마 패드 | |
TW200846381A (en) | Polishing pad | |
TW200946279A (en) | Method for manufacturing polishing pad | |
KR20140062164A (ko) | 적층 연마 패드의 제조 방법 | |
CN112105667B (zh) | 聚氨酯的改性方法、聚氨酯、抛光垫及抛光垫的改性方法 | |
CN114591482A (zh) | 研磨垫材料、研磨垫以及制备方法 | |
CN102310366A (zh) | 具有低缺陷整体窗的化学机械抛光垫 | |
JP2008235508A (ja) | 研磨パッド、それを用いた研磨方法および半導体デバイスの製造方法 | |
CN111318956A (zh) | 聚氨酯研磨垫及其制造方法、及化学机械研磨装置 | |
KR102245260B1 (ko) | 연마패드 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법 | |
CN103753382A (zh) | 一种抛光垫及其制备方法 | |
JP5276502B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
TW201842004A (zh) | 研磨墊 | |
CN111318957A (zh) | 聚氨酯研磨垫及其制造方法、及化学机械研磨装置 | |
TWI515240B (zh) | Polishing pad | |
KR102510019B1 (ko) | 연마패드 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법 | |
CN115958524A (zh) | 抛光垫及半导体器件的制造方法 | |
KR101489720B1 (ko) | 연마 패드 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220607 |