CN114588733A - 一种微波催化废气处理方法及其控制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种微波催化废气处理方法及其控制系统，属于废气处理技术领域，其中微波催化废气处理方法包括：获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度；确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略；根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。也就是说，本发明能够实现根据多孔催化剂模块的第一当前温度，实现对废气进行无害化处理的目的，解决了现有技术只能通过微波打散器旋转对微波产生各个方向的反射时才能加热催化剂后进行废气处理而导致的废气处理效率不高且应用范围受限的问题，灵活且高效提高了废气的处理效率，并且降低了能耗，从而提高了微波催化废气处理设备的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于废气处理技术领域，涉及但不限于一种微波催化废气处理方法及其控制系统。
背景技术
随着现代工业生产的发展和生活水平的提高，随之带来了废气环境污染的问题。因此，废气和恶臭污染越来越受到人们的关注，并且也多用微波催化的方式处理废气。
现有微波催化燃烧废气处理方法中，微波源产生的微波通过波导管输送到腔体内部，微波打散器旋转对微波具有各个方向的反射，将分布在载体表面的微体积高温发热体加热到较高温度，在高温及分布在高温发热体外部的催化剂的共同作用下，将从进气口进入腔体的废气进行无害化处理。
然而，由于现有技术只能通过微波打散器旋转对微波产生各个方向的反射时才能加热催化剂后进行废气处理，从而导致废气的处理效率不高且应用范围受限。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述现有技术在进行废气处理的过程中存在的不足，提供一种微波催化废气处理方法及其控制系统，以解决现有技术只能通过微波打散器旋转对微波产生各个方向的反射时才能加热催化剂后进行废气处理而导致的废气处理效率不高且应用范围受限的问题。
为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：
第一方面，本发明提供了一种微波催化废气处理方法，所述方法应用于微波催化废气处理设备中，所述方法包括：
获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度；
确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略；
根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。
可选的，所述确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略，包括：
将所述第一当前温度与预设第一参考温度进行匹配，得到目标匹配结果；
确定与所述目标匹配结果对应的目标处理策略。
可选的，所述确定与所述目标匹配结果对应的目标处理策略，包括：
当所述目标匹配结果表征所述第一当前温度达到所述预设第一参考温度时，确定包括执行废气处理的目标处理策略；
当所述目标匹配结果表征所述第一当前温度未达到所述预设第二参考温度时，确定包括增大微波源的功率的目标处理策略。
可选的，所述根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理，包括：
当确定出包括执行废气处理的目标处理策略时，控制进行针对进入所述腔体内废气的废气处理操作。
可选的，所述根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理，包括：
当确定出包括增大微波源的功率的目标处理策略时，控制增加腔体中微波源的功率，以使所述腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度达到预设第一参考温度。
可选的，在所述根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理的步骤之后，所述方法还包括：
获取执行废气处理的目标时长；
将所述目标时长与预设参考时长进行大小比较，得到目标比较结果；
当所述目标比较结果表征所述目标时长达到所述预设参考时长时，确定包括执行多孔催化剂模块再生处理的目标处理策略。
可选的，所述方法还包括：
当确定出包括执行多孔催化剂模块再生处理的目标处理策略时，控制增加微波源的功率，得到微波源目标功率；
确定所述微波源目标功率表征所述多孔催化剂模块的第二当前温度达到预设第二参考温度时，向所述腔体内注入目标气体；
在所述第二当前温度和所述目标气体的作用下，控制执行针对所述多孔催化剂模块的再生处理。
第二方面，本发明提供了一种微波催化废气处理设备，所述设备包括：腔体、进气口、微波源、多孔催化剂模块、保温模块、微波打散器、出气口以及控制器；
其中，所述进气口和所述出气口设置于所述腔体的不同侧，所述微波源设置在所述腔体的外部侧壁上，所述多孔催化剂模块和所述保温层设置于所述腔体的内部，所述微波打散器的一端固定设置在所述腔体上，所述控制器与所述微波源连接。
第三方面，本发明提供了一种微波催化废气处理装置，所述装置包括：获取模块、确定模块和处理模块，其中：
获取模块，用于获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度；
确定模块，用于确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略；
处理模块，用于根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。
第四方面，本发明提供了一种微波催化废气处理控制装置，所述控制装置包括：处理器和存储器，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使所述控制装置执行所述如前述第一方面所述的微波催化废气处理方法。
本发明的有益效果是：本发明中的一种微波催化废气处理方法及其控制系统，其中微波催化废气处理方法应用于微波催化废气处理设备中，所述方法包括：获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度；确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略；根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。也就是说，本发明能够实现根据多孔催化剂模块的第一当前温度，实现对废气进行无害化处理的目的，解决了现有技术只能通过微波打散器旋转对微波产生各个方向的反射时才能加热催化剂后进行废气处理而导致的废气处理效率不高且应用范围受限的问题，灵活且高效提高了废气的处理效率，并且降低了能耗，从而提高了微波催化废气处理设备的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为本发明一实施例提供的微波催化废气处理方法流程示意图；
图2为本发明另一实施例提供的微波催化废气处理设备结构示意图；
图3为本发明又一实施例提供的微波催化废气处理装置示意图；
图4为本发明另一实施例提供的微波催化废气处理控制装置示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
首先对本发明所涉及的名词进行解释：
微波，是频率在300兆赫到300千兆赫的电波，被加热介质物料中的水分子是极性分子。它在快速变化的高频点磁场作用下，其极性取向将随着外电场的变化而变化。造成分子的相互摩擦运动的效应，此时微波场的场能转化为介质内的热能，使物料温度升高，产生热化和膨化等一些列物化过程而达到微波加热的目的。
图1为本发明一实施例提供的微波催化废气处理方法流程示意图；图2为本发明另一实施例提供的微波催化废气处理设备结构示意图；图3为本发明又一实施例提供的微波催化废气处理装置示意图；图4为本发明另一实施例提供的微波催化废气处理控制装置示意图。以下将结合图1至图4，对本发明实施例所提供的微波催化废气处理方法及其控制系统进行详细说明。；
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的实施例提供的微波催化废气处理方法，应用于微波催化废气处理设备中，并且该微波催化废气处理方法的执行主体为微波催化废气处理设备中的控制器，如图1所示为微波催化废气处理方法流程示意图，下面结合图1，对该方法包括的步骤进行具体介绍。
步骤S101、获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度。
其中，微波催化废气处理设备可处理的废气中主要成分包括VOCs、NH3、H2S、CO、O3、SOx和NOx中的至少一种。
具体的，微波催化废气处理设备中可以设置传感器，比如热电偶，传感器可以设置在腔体内的多孔催化剂模块上，传感器可以用于检测多孔催化剂模块的第一当前温度，并将所检测到的第一当前温度发送至控制器。因此，控制器可以接收到传感器检测的多孔催化剂模块的第一当前温度。
并且，控制器可以实时获取多孔催化剂模块的第一当前温度，也可以周期性的获取多孔催化剂模块的第一当前温度。此处不作具体限定。
步骤S102、确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略。
在实际处理过程中，步骤S102可以包括以下子步骤：
步骤S1021、将所述第一当前温度与预设第一参考温度进行匹配，得到目标匹配结果。
其中，预设第一参考温度可以用于表征多孔催化剂模块的温度足以说明多孔催化剂模块上的催化剂已被激活；并且，预设第一参考温度可以是预设第一参考温度阈值，也可以是预设第一参考温度范围。
具体的，控制器在经由传感器获取到多孔催化剂模块的第一当前温度时，可以进一步将第一当前温度与预设第一参考温度进行匹配，比如将第一当前温度与预设第一参考温度阈值进行大小比较，或者将第一当前温度分别与预设第一参考温度范围的最大值和最小值进行大小比较，从而得到目标匹配结果。
步骤S1022、确定与所述目标匹配结果对应的目标处理策略。
在本发明实施例中，步骤S1022可以包括下述几种情况：
步骤S11、当所述目标匹配结果表征所述第一当前温度达到所述预设第一参考温度时，确定包括执行废气处理的目标处理策略。
具体的，控制器确定目标匹配结果表征多孔催化剂模块的第一当前温度达到预设第一参考温度时，可以认为多孔催化剂模块上的催化剂已被激活，此时可以确定包括执行废气处理的目标处理策略，以使得在催化剂被激活时对经由进气口进入腔体内的废气进行无害化处理或者净化处理；其中，多孔催化剂模块的第一当前温度达到预设第一参考温度可以包括第一当前温度与第一参考温度阈值相同，或者第一当前温度在第一参考浓度范围的最小值和最大值之间。
步骤S12、当所述目标匹配结果表征所述第一当前温度未达到所述预设第二参考温度时，确定包括增大微波源的功率的目标处理策略。
具体的，控制器确定目标匹配结果表征多孔催化剂模块的第一当前温度未达到预设第一参考温度时，可以认为多孔催化剂模块上的催化剂没有被激活，此时可以确定包括增大微波源的功率的目标处理策略，以使得检测到的多孔催化剂模块的温度达到预设第一参考温度；其中，多孔催化剂模块的第一当前温度未达到预设第一参考温度可以包括第一当前温度小于第一参考温度阈值，或者第一当前温度小于第一参考浓度范围的最小值。
在实际处理过程中，如果控制器确定目标匹配结果表征多孔催化剂模块的第一当前温度高于预设第一参考温度时，可以进一步将第一当前温度与预设第二参考温度进行比较，若第一当前温度达到预设第二参考温度，可以认为多孔催化剂模块已工作设定时长且已结焦或被糊住，此时可以确定包括对多孔催化剂模块进行再生处理的目标处理策略；若第一当前温度在预设第一参考温度与预设第二参考温度之间，可以确定包括降低微波源的功率的目标处理策略，以使多孔催化剂模块的温度降低至预设第一参考温度；若第一当前温度大于预设第二参考温度，可以确定包括降低微波源的功率的目标处理策略，以使多孔催化剂模块的温度降低至预设第二参考温度。
其中，预设第二参考温度可以用于表征多孔催化剂模块的温度足以说明多孔催化剂模块上的结焦或被糊住部分能够被烧掉或脱落。
在实际处理过程中，为了节能，可以设置预设第二参考温度大于预设第一参考温度。
步骤S103、根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。
具体的，控制器在确定出目标处理策略时，可以进一步基于目标处理策略，控制进行目标废气处理，其具体实现过程可以包括：
当确定出包括执行废气处理的目标处理策略时，控制进行针对进入所述腔体内废气的废气处理操作。
具体的，控制器确定出包括执行废气处理的目标处理策略时，可以认为此时多孔催化剂模块上的催化剂已被激活，因此，此时可以执行针对经由进气口进入的废气的无害化处理。
在实际处理过程中，步骤S103还可以包括：
当确定出包括增大微波源的功率的目标处理策略时，控制增加腔体中微波源的功率，以使所述腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度达到预设第一参考温度。
具体的，控制器确定出包括增大微波源的功率的目标处理策略时，可以认为此时多孔催化剂模块上的催化剂没有被激活，因此，此时可以控制增加腔体中微波源的功率，以使得腔体内多孔催化剂模块的温度达到预设第一参考温度。
在实际处理过程中，在步骤103之后，所述方法还可以包括：
步骤21、获取执行废气处理的目标时长。
具体的，当执行针对进入所述腔体内废气的废气处理操作时，微波催化废气处理设备中设置的传感器还可以检测执行废气处理的目标时长，并将目标时长发送至控制器，以使得后续执行针对已结焦或被糊住的多孔催化剂模块的再生处理。
步骤22、将所述目标时长与预设参考时长进行大小比较，得到目标比较结果。
其中，预设参考时长可以用于表征多孔催化剂模块执行废气处理的时长足以使得其表面结焦或被糊住。
具体的，控制器在获取到执行废气处理的目标时长时，可以进一步将目标时长与预设参考时长进行大小比较，从而得到目标比较结果。
步骤23、当所述目标比较结果表征所述目标时长达到预设参考时长时，确定包括执行多孔催化剂模块再生处理的目标处理策略。
具体的，控制器确定出目标比较结果表征执行废气处理的目标时长达到预设参考时长时，比如目标时长与预设参考时长相同，此时可以认为废气处理的处理时长足够长且已使得多孔催化剂模块的表面结焦或者被糊住，此时可以确定包括执行多孔催化剂模块再生处理的目标处理策略，以使得多孔催化剂模块能够再生处理。
在实际处理过程中，当确定出如步骤S23中所示的执行多孔催化剂模块再生处理的目标处理策略之后，所述方法还包括：
步骤S31、当确定出包括执行多孔催化剂模块再生处理的目标处理策略时，控制增加微波源的功率，得到微波源目标功率。
具体的，控制器确定出包括执行多孔催化剂模块再生处理的目标处理策略时，可以控制增加腔体上微波源的功率，以使得微波源的功率足够高，从而得到微波源目标功率。
步骤S32、确定所述微波源目标功率表征所述多孔催化剂模块的第二当前温度达到预设第二参考温度时，向所述腔体内注入目标气体。
其中，预设第二参考温度可以为预设第二参考温度阈值，也可以是预设第二参考温度范围，此处不作限定。
具体的，控制器确定微波源目标功率表征多孔催化剂模块的第二当前温度达到预设第二参考温度时，可以认为此时多孔催化剂模块上的结焦或被糊住的部分可以被烧掉或脱落，此时可以向腔体内通入目标气体。其中，目标气体可以包括任意一种气体；第二当前温度达到预设第二参考温度可以为第二当前温度与预设第二参考温度阈值相同，也可以为第二当前温度在预设第二参考温度范围的最小值和最大值之间。
步骤S33、在所述第二当前温度和所述目标气体的作用下，控制执行针对所述多孔催化剂模块的再生处理。
具体的，在多孔催化剂模块的第二当前温度和目标气体的作用下，控制器可以控制执行针对多孔催化剂模块的再生处理，也即多孔催化剂模块上的结焦或被糊住的部分可在微波和第二当前温度的作用下被烧掉或脱落。
在实际处理中，在步骤S103之后，所述方法还包括：将经过目标废气处理后产生的干净气体经由出气口排出。
具体的，针对腔体内废气处理后产生的干净气体，可以控制干净气体经由出气口排出。其中，干净气体可以包括符合空气排放标准的气体。
本发明实施例中，本发明的微波催化废气处理方法应用于微波催化废气处理设备中，所述方法包括：获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度；确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略；根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。也就是说，本发明能够实现根据多孔催化剂模块的第一当前温度，实现对废气进行无害化处理的目的，解决了现有技术只能通过微波打散器旋转对微波产生各个方向的反射时才能加热催化剂后进行废气处理而导致的废气处理效率不高且应用范围受限的问题，灵活且高效提高了废气的处理效率，并且降低了能耗，从而提高了微波催化废气处理设备的使用寿命。
在另一种可行的实施例中，本发明还提供了一种微波催化废气处理设备，如图2所示，所述设备包括：腔体1、进气口2、微波源3、多孔催化剂模块4、保温模块5、微波打散器6、出气口7。
其中，进气口2和出气口7设置于腔体1的不同侧，微波源3设置在腔体1的外部侧壁上，多孔催化剂模块4和保温模块5设置于腔体1的内部，微波打散器6的一端固定设置在腔体1上。
本发明实施例中，微波源3的数量可以为多个，每个微波源3可以为液冷微波源3；并且，微波催化废气处理设备可以处理的废气中可以包括VOCs、NH3、H2S、CO、O3、SOx和NOx中至少一种。
需要说明的是，微波源3包括多个时可以均匀设置或者阵列式设置在腔体1的外部侧壁上。优选的，为了防止微波之间相互干扰，相邻微波源垂直设置，从而在避免了微波之间相互干扰的同时，增加了微波辐射功率，快速催化废气反应，提高废气的处理效率。
本发明实施例中，微波打散器6可以为金属板制成的正四面体状且中间为空，微波打散器6为正四面体状时其中一面可以固定设置在腔体1上。
本发明实施例中，微波源3可以包括磁控管微波辐射器和波导管，微波打散器6为正四面体时其中一面可以对准波导管。
可选的，微波源3的波导管可以通过机械支撑结构与微波打散器6连接。其中，机械支撑结构可以为机械支撑架或机械支撑杆等。
可选的，磁控管微波辐射器可以为液冷磁控管。
可选的，微波打散器6为正四面体时其中一面也可以对准磁控管微波辐射器的辐射头。
需要说明的是，微波打散器6的数量可以与微波源3的数量相同且一一对应，并且每个微波打散器6为四面体时少一面(也即前述的其中一面)，少的那一面对应的顶点可以与波导管对准，使得微波进入微波打散器6内时改变照射方向、阻止微波反射，以此保证微波通过微波打散器6进入腔体1内的能量最大，从而大大降低了微波的反射率，极大程度上实现了保护磁控管微波辐射器的目的。
并且，微波源3除了包括磁控管微波辐射器和波导管外，还可以包括冷却液循环管、冷却液、冷却液箱、冷却液泵、冷却液泵驱动电源、冷却散热器、冷却风扇，该微波源3与现有技术中液冷微波源的设置结构类似，此处不再赘述。
本发明实施例中，腔体1可以为金属腔体1，并且保温模块5为不吸收微波材料。
本发明实施例中，多孔催化剂模块4可以由多孔载体、催化剂颗粒、分子筛颗粒以及吸波颗粒制成。
可选的，多孔载体可以为介电常数0.7-2.5、微波反射小、不吸收微波(也即将多孔载体对微波的吸收和反射降到最低)、多孔的耐高温材料。比如，多孔载体可以由Al2O3、沸石等制成。
需要说明的是，多孔载体的介电常数为1时不吸收也不浪费微波，不吸收微波可以保证微波不反射、不反射微波可以使得微波全部照射到催化剂上，因此，多孔载体为1时多孔催化剂模块4接收微波照射的效率最高。
本发明实施例中，多孔载体为不吸收微波且不反射微波的耐高温材料，催化剂颗粒为金属颗粒、金属氧化物颗粒、金属硫化物颗粒、金属氯化物颗粒中的至少一种，分子筛颗粒为微米颗粒，吸波颗粒为吸收微波颗粒。
需要说明的是，催化剂颗粒为金属颗粒时可以去除VOCs、CO，催化剂颗粒为金属氧化物时可以去除所有有机废气，催化剂颗粒为金属硫化物时可以去除H2S、SOx，催化剂颗粒为金属氯化物时可以去除含有氯元素的有机废气。
可选的，可以采用共混发制备或生产多孔催化剂模块4，也即，多孔催化剂模块4的制备工艺为：将催化剂颗粒负载在分子筛颗粒上，再与吸波颗粒混合后进行制浆处理，产生浆液，然后将该浆液浸渍进多孔载体中，使得多孔载体上浸渍催化剂颗粒和吸波颗粒的密度由靠近微波源3处到远离微波源3处依次增加，如此浸渍后再进一步烘干处理，从而得到多孔催化剂模块4。
需要说明的是，之所以在多孔载体上浸渍催化剂时密度不一样，是由于距离微波源越近、微波能量越高，此时可以浸渍的催化剂密度大、催化剂少，距离微波源越远、微波能越高，可以浸渍的催化剂密度小、催化剂大，以此可以确保从截面上从上往下看时废气的处理能力一致。
本发明实施例中，保温模块5可以包括支架和保温层，支架可以为不吸收微波且不导热材料，并且支架可以用于支撑保温层。
可选的，支架可以为聚四氟乙烯棒或者陶瓷棒，保温层可以为玻璃纤维棉制作的层。
本发明实施例中，多孔催化剂模块4可以设置于支架上，也可以直接放置在保温模块5上。
可选的，所述设备还可以包括金属网，金属网可以设置在腔体1的进气口2和出气口7处，从而防止微波泄露。
需要说明的是，微波催化废气处理设备腔体1的两端分别设置金属网，且金属网的孔径可以小于或等于3mm。这里，为了防止微波泄露，微波催化废气处理设备分别设置金属网。由于人体长期与微波辐射源距离很近时，因受到过量的辐射能量从而产生头晕、睡眠障碍、记忆力减退、心跳过缓、血压下降等现象。当微波泄漏达到1mw/cm2时，会突然感到眼花，视力下降，甚至引起白内障。为了保障用户的健康，在腔体的两端，比如腔体的进气口和出气口处分别设置金属网，拐角在微波的作用下，可能会产生微波放电，容易发生危险事故。金属网可以阻隔微波泄露，减少了微波对人体的伤害，提高了装置的安全性。
本发明实施例中，微波源3产生的微波通过微波打散器6进入腔体1内，并照射腔体1内多孔催化剂模块4上的催化剂，使得催化剂的温度升高至可激活自身活性的活性温度时，由进气口2向腔体1内通入废气，使得废气在催化剂被激活的状态下以及微波作用下进行无害化处理或者净化处理，并将处理后产生的干净气体经由出气口7排出。保温模块5可以保持进行废气处理时的温度恒定一定时间。进一步的，当废气处理一段时间时，多孔催化剂模块4会结焦或者被糊住，因此可对多孔催化剂模块4进行催化剂再生处理，也即增大微波源3的功率直至多孔催化剂模块4的温度达到预设再生温度时停止，此时多孔催化剂模块4的温度很高可以将自身表面的结焦或者糊住部分烧掉或脱落。如此重复循环，可灵活且高效的实现废气的无害化处理。其中，为了节能可以设置预设再生温度大于活性温度，预设再生温度相当于前述实施例中的预设第二参考温度，活性温度相当于前述实施例中的预设第一参考温度。
本发明实施例中，该微波催化废气处理设备还可以包括控制器(图中未示出)，控制器可以与微波源3连接，为了对进入腔体1内的废气进行快速且高效处理，可以设置控制器实时检测多孔催化剂模块4的当前温度，以使得当检测到当前温度达到活性温度时执行废气处理、当检测到执行废气处理达到预设时长时执行催化剂再生处理的目的。
可选的，该微波催化废气处理设备中还可以设置传感器，比如热电偶，传感器可以用于实时或周期性检测多孔催化剂模块4的当前温度以及执行废气处理时的处理时长。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本发明实施例中公开的，一种微波催化废气处理设备，包括：腔体、进气口、微波源、多孔催化剂模块、保温模块、微波打散器、出气口；其中，所述进气口和所述出气口设置于所述腔体的不同侧，所述微波源设置在所述腔体的外部侧壁上，所述多孔催化剂模块和所述保温模块设置于所述腔体的内部，所述微波打散器的一端固定设置在所述腔体上。也就是说，本发明通过在腔体内设置保温模块和多孔催化剂模块、在腔体上固定设置微波打散器的方式，能够实现多孔催化剂模块中的催化剂在微波源和保温模块的作用下对废气进行一定时长的废气处理的目的，从而实现了对废气进行高效且灵活处理的目的，解决了现有技术只能在腔体中安置有表面包覆有催化剂的微体积高温发热体的载体且微波打散器在腔体内部顶端可活动时才能对废气进行处理而导致的废气的处理效率不高且应用范围受限的问题，能够大规模应用，也能够自动调节工作温度；能耗低，性能稳定，成本低，无二次污染，可靠性高，安全且不腐蚀设备，应用范围广，从而大大提高了微波催化废气处理设备的使用寿命。
如图3所示为本发明实施例中提供的微波催化废气处理装置，如图3所示，该微波催化废气处理装置包括：获取模块301、确定模块302和处理模块303，其中：
获取模块301，用于获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度；确定模块302，用于确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略；处理模块303，用于根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本发明中的一种微波催化废气处理装置包括：获取模块、确定模块和处理模块，其中，获取模块，用于获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度；确定模块，用于确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略；处理模块，用于根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。也就是说，本发明能够实现根据多孔催化剂模块的第一当前温度，实现对废气进行无害化处理的目的，解决了现有技术只能通过微波打散器旋转对微波产生各个方向的反射时才能加热催化剂后进行废气处理而导致的废气处理效率不高且应用范围受限的问题，灵活且高效提高了废气的处理效率，并且降低了能耗，从而提高了微波催化废气处理设备的使用寿命。
图4为本发明另一实施例提供的微波催化废气处理控制装置示意图，该控制装置可以集成于终端设备或者终端设备的芯片，并且该装置包括：存储器401、处理器402。
存储器401用于存储程序，处理器402调用存储器401存储的程序，以执行上述方法实施例。具体实现方式和技术效果类似，这里不再赘述。
优选地，本发明还提供一种计算机可读存储介质，包括程序，该程序在被处理器执行时用于执行上述方法实施例。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本发明各个实施例方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取存储器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
Claims (10)
1.一种微波催化废气处理方法，其特征在于，所述方法应用于微波催化废气处理设备中，所述方法包括：
获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度；
确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略；
根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。
2.根据权利要求1所述的微波催化废气处理方法，其特征在于，所述确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略，包括：
将所述第一当前温度与预设第一参考温度进行匹配，得到目标匹配结果；
确定与所述目标匹配结果对应的目标处理策略。
3.根据权利要求2所述的微波催化废气处理方法，其特征在于，所述确定与所述目标匹配结果对应的目标处理策略，包括：
当所述目标匹配结果表征所述第一当前温度达到所述预设第一参考温度时，确定包括执行废气处理的目标处理策略；
当所述目标匹配结果表征所述第一当前温度未达到所述预设第一参考温度时，确定包括增大微波源的功率的目标处理策略。
4.根据权利要求3所述的微波催化废气处理方法，其特征在于，所述根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理，包括：
当确定出包括执行废气处理的目标处理策略时，控制进行针对进入所述腔体内废气的废气处理操作。
5.根据权利要求3所述的微波催化废气处理方法，其特征在于，所述根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理，包括：
当确定出包括增大微波源的功率的目标处理策略时，控制增加腔体中微波源的功率，以使所述腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度达到预设第一参考温度。
6.根据权利要求1所述的微波催化废气处理方法，其特征在于，在所述根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理的步骤之后，所述方法还包括：
获取执行废气处理的目标时长；
将所述目标时长与预设参考时长进行大小比较，得到目标比较结果；
当所述目标比较结果表征所述目标时长达到所述预设参考时长时，确定包括执行多孔催化剂模块再生处理的目标处理策略。
7.根据权利要求6所述的微波催化废气处理方法，其特征在于，所述方法还包括：
当确定出包括执行多孔催化剂模块再生处理的目标处理策略时，控制增加微波源的功率，得到微波源目标功率；
确定所述微波源目标功率表征所述多孔催化剂模块的第二当前温度达到预设第二参考温度时，向所述腔体内注入目标气体；
在所述第二当前温度和所述目标气体的作用下，控制执行针对所述多孔催化剂模块的再生处理。
8.一种微波催化废气处理设备，其特征在于，所述设备包括：腔体、进气口、微波源、多孔催化剂模块、保温模块、微波打散器、出气口以及控制器；
其中，所述进气口和所述出气口设置于所述腔体的不同侧，所述微波源设置在所述腔体的外部侧壁上，所述多孔催化剂模块和所述保温层设置于所述腔体的内部，所述微波打散器的一端固定设置在所述腔体上，所述控制器与所述微波源连接。
9.一种微波催化废气处理装置，其特征在于，所述装置包括：获取模块、确定模块和处理模块，其中：
获取模块，用于获取腔体内多孔催化剂模块的第一当前温度；
确定模块，用于确定与所述第一当前温度匹配的目标处理策略；
处理模块，用于根据所述目标处理策略，控制进行目标废气处理。
10.一种微波催化废气处理控制装置，其特征在于，所述控制装置包括：处理器和存储器，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使所述控制装置执行所述如权利要求1-7中任一项所述的微波催化废气处理方法。
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