CN114578920B - 一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，涉及到计算机主机箱领域，包括计算机主机箱壳体，所述计算机主机箱壳体呈矩形箱体结构，计算机主机箱壳体的一侧开口，开口处安装有计算机主机箱盖，所述计算机主机箱壳体的前侧表面设置有凹陷区，计算机主机箱壳体前侧的第一腔室打开时，可将主板直接取出，方便主板的快速拆装，便于在计算机硬件开发试验或者使用过程中需要频繁拆装主板所需，实用性强。

Description

一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱

技术领域

本发明涉及计算机主机箱领域，特别涉及一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱。

背景技术

机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有屏蔽电磁辐射的重要作用，质量不良的机箱容易让主板和机箱短路，使电脑系统变得很不稳定。

经检索，中国专利号CN201810478202.5，公开了一种便于安装的计算机主机箱，包括底座盒，所述底座盒的顶部一侧通过螺栓连接有竖直设置的侧板，且底座盒的顶部另一侧设置有安装板，所述侧板的表面开设有等距离分布的网孔，所述底座盒的顶部两端均通过螺栓连接有导轨，且两个导轨的顶部通过滑块连接有同一个水平设置的支撑网板，所述支撑网板的另一端通过螺栓与安装板连接，所述安装板靠近支撑网板的一侧通过螺栓连接有截面为L型结构的安装支架。

上述装置解决的主要问题是通过固定销、插扣锁和搭扣锁等活动扣连接主机箱，虽然方便了主机箱的组装，但整体的结构稳定性较差导致内部结构如主板和散热器的安装也较为不便，并且主板采用传统的螺栓安装，长时间使用螺栓受到腐蚀容易造成松动，进一步导致锈迹对主板造成损坏，并且螺栓的安装方式也不方便，对不同型号的主板需要采用不同的打孔位置，进一步造成安装不便，而且在主板安装后由于主机箱内部的空间有限，导致显卡和内存条的插设安装也不方便。

因此，发明一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，包括计算机主机箱壳体，所述计算机主机箱壳体呈矩形箱体结构，计算机主机箱壳体的一侧开口，开口处安装有计算机主机箱盖，所述计算机主机箱壳体的前侧表面设置有凹陷区，凹陷区的底部设置有同时贯穿计算机主机箱壳体内外的卡槽，所述计算机主机箱壳体的内部设置有主板，所述计算机主机箱壳体的内部还设置有上固定挡板和下挡板，所述上固定挡板和下挡板的一端分别固定在凹陷区底部的上下两侧，上固定挡板和下挡板的另一端与计算机主机箱壳体的一侧内壁之间留有间隙，且上固定挡板和下挡板上均设置有自动密封组件，所述上固定挡板、下挡板将计算机主机箱壳体内部隔成依次上下分布的第一腔室、第二腔室、第三腔室，所述第一腔室的一侧设置有第三风口，第三风口处设置有第二滤网，所述上固定挡板上设置有上下贯穿的第一连通槽，所述下挡板上设置有上下贯穿的第二风口，所述第三腔室的一侧设置有第一风口，另一侧设置有进风口，进风口中设置有挡尘部分，进风口连通于第三腔室内部的一端设置有送风盒，所述第一风口中设置有第一滤网，所述第一风口连通于第三腔室内部的一端、第二风口连通于第三腔室内部的一端均设置有封堵组件，所述第三腔室的一侧内壁固定焊接有推动封堵组件沿着计算机主机箱壳体内壁移动的推动单元；

所述挡尘部分包括固定在进风口靠近送风盒一端的第三滤网和进风口远离送风盒一端的挡尘组件，挡尘组件包括布片，所述布片设置有多组，多组布片上下设置，布片的上端固定在进风口的内壁上，布片的下端与下方一组布片的上端一侧活动贴合，所述第三滤网靠近布片的一面固定焊接有挡杆，所述挡杆每对应一组布片设置有一个，所述挡杆倾斜设置，挡杆靠近布片的一端向上倾斜。

优选的，所述第二腔室中设置有卡合组件，卡合组件包括活动设置于第二腔室中的上活动挡板，所述上固定挡板的底部固定焊接有压持在上活动挡板上表面并与上活动挡板之间固定的弹簧，所述上活动挡板上设置有上下贯穿的第二连通槽，所述上活动挡板的一端与凹陷区底部之间活动贴合，另一端与计算机主机箱壳体内壁之间留有间隙，所述上活动挡板远离凹陷区底部一端一体设置有上挡边，所述下挡板远离凹陷区底部的一端一体设置有下挡边，所述主板底部被卡合在下挡边和凹陷区底部之间，所述主板上端被卡合在上挡边和凹陷区底部之间，所述下挡板的表面和上活动挡板的表面均固定设置有卡合在主板边角处的限位卡槽。

需要说明的是，计算机主机箱壳体前侧的第一腔室打开时，可将主板直接取出，方便主板的快速拆装，便于在计算机硬件开发试验或者使用过程中需要频繁拆装主板所需，实用性强；

且主板独立安装在第二腔室中，电源等发热件可独立安装在第一腔室中，而不发热的元器件可独立安装在第三腔室中，上固定挡板和下挡板具有良好的隔热作用，使得位于第一腔室、第二腔室、第三腔室中的元器件产生热量时不会相互影响，提高了整体设备的使用寿命，而当温度过高时，可通过打开第二风口处的封堵组件，关闭第一风口处的封堵组件，使得送风盒中吸入的空气通过第二风口、第二腔室、第一腔室输送至外部，空气在经过第三腔室、第二腔室、第一腔室时将其内部元器件产生的热量带出；

而设备在正常使用第二腔室、第一腔室内部的温度不高时，可关闭第二风口处的封堵组件，避免灰尘进入，而风力通过第一风口处排出，实现了从整体设备底部做初步散热的目的。

优选的，所述送风盒中设置有风扇组件，所述送风盒连通于第三腔室内部的一端设置有多组贯穿送风盒内外的风孔，送风盒靠近进风口的一端与进风口之间连通，所述风扇组件包括固定在送风盒底部的小型电机和扇叶，小型电机驱动扇叶转动。

进一步的，小型电机带动扇叶转动时可将外部的风力从进风口处吸入第三腔室中用于散热。

优选的，所述主板设置于下挡板的中部，且主板将第二腔室的内部隔成第一空腔和第二空腔，所述下挡板表面的第二风口对应第一空腔和第二空腔位置各设置有一组，所述上活动挡板表面的第二连通槽对应第一空腔和第二空腔各设置有一组，所述第一连通槽和第二连通槽的数量相等且上下位置对应。

具体的，主板还设置于下挡板的中部，其两面的散热空间较大，而主板将第二腔室内部隔成第一空腔和第二空腔，两个空腔之间的热量由于大面积的主板阻挡，不易相互影响混合，避免了主板表面安装容易生热的元器件时元器件产生的温度混合在计算机主机箱壳体内部较多空间的现象，而主板设置于下挡板中部，可将元器件产生的热量集中在第一腔室或第二腔室，使得空气进入时能够大量且快速的将热量送出。

优选的，所述主板的一侧设置有连接头，所述连接头卡合在卡槽中且伸入凹陷区中。

其中，连接头卡合在卡槽中，实现了主板的初步固定，上活动挡板可通过弹簧的压力压紧固定在主板上，方便取放主板和适应主板的尺寸变化，而连接头设置于凹陷区的底部，避免了连接头处安装转换器时出现漏出容易刮蹭到的现象，结构设置合理，且避免了外部的水容易洒到连接头上的现象，防水能力强，而凹陷区底部可放置手机等设备，便于使用USB接线给设备充电时供设备放置，结构设计合理，而凹陷区的凹陷设计还避免了计算机主机箱壳体表面设置凹凸结构用于搬运计算机主机箱壳体整体的加工步骤，也使得计算机主机箱壳体整体外部保持平板结构，便于生产和组装。

优选的，所述封堵组件包括密封挡板和橡胶垫，所述密封挡板与推动单元的端部对应，所述橡胶垫固定在密封挡板靠近计算机主机箱壳体内壁的一面，所述橡胶垫密封贴合在对应的第一风口、第二风口端部。

装置中，推动单元可使用电动推杆或气缸等装置，推动单元推动封堵组件移动时可将第一风口、第二风口、送风盒或者第三风口封闭，使得计算机主机箱壳体内部的散热范围便于控制，且可将计算机主机箱壳体整体封闭，便于在外部涨水时原地将计算机主机箱壳体封闭，使得计算机主机箱壳体内部元器件不易进水，防水防尘能力强。

优选的，所述橡胶垫中设置有避水防尘组件，避水防尘组件包括设置于橡胶垫一侧的凹槽，所述橡胶垫内部层结构中设置有连通在凹槽周围的环形槽，所述凹槽开口的一侧朝向对应的第一风口、第二风口中，所述环形槽设置于橡胶垫贴合在计算机主机箱壳体内壁的位置。

工作时，当封堵组件密封在第一风口、第三风口、送风盒处封闭时，计算机主机箱壳体外部被水充满时，水可通过水压的挤压力通过凹槽进入环形槽的内部，从而将环形槽扩撑，增加橡胶垫密封在第一风口、第三风口、送风盒处的密封作用，这就形成了水压越大，环形槽膨胀越大，使得橡胶垫密封作用越强的现象。

优选的，所述送风盒连通第三腔室内部的一面和第三风口连通第一腔室内部的一面均设置有封堵组件。

在实际工作时，送风盒处送入第三腔室中的风力可通过第二风口进入第一空腔、第二空腔，然后依次经过第二连通槽、第一连通槽进入第一腔室中，风力经过第一腔室时再将第一腔室中元器件周围的热量从第三风口处带出，实现了整体式散热的目的，而风力进入主板的两面进行散热，散热效率高，主板竖向设置，散热面积大，散热效果好。

优选的，所述自动密封组件包括固定焊接在上固定挡板、下挡板远离凹陷区一端的热敏金属条，所述热敏金属条和计算机主机箱壳体内壁之间具有间隙。

进一步的，当整体设备中温度过高时，对应位置的热敏金属条会受热膨胀，从而将第一腔室、第二腔室、第三腔室之间隔离，使得第一腔室、第二腔室、第三腔室中产生的高温不会相互影响，此时，通过送风盒对整体设备进行散热，实现了风力带动热量单通道向外排出的目的，不会在计算机主机箱壳体内部空间中混合或者停留，散热效果好。

优选的，所述第一腔室、第二腔室、第三腔室的内壁上均设置有温度传感单元。

具体的，温度传感单元可使用温度传感器等，温度传感单元可用于实时监测第一腔室、第二腔室、第三腔室中的温度，从而控制对应的推动单元工作，将封堵组件移动密封或者打开在第一风口、第三风口、第二风口、送风盒位置；

整体设备中，进风口的位置设置有挡尘组件，挡尘组件包括布片，当风力经过送风盒被吸入第三腔室中时，第一阶段，风力首先吹动多组布片向进风口内部凹陷，使得掺杂在风力中的灰尘集中到布片的凹陷位置，然后风力由两组布片之间的间隙进入进风口内部时，一部分风力经过第三滤网进入送风盒，另一部分风力经过挡杆的阻挡回流至布片靠近进风口内部的一侧，使得布片被风力反推，形成第二阶段布片下端向进风口外部凹陷的现象，此时，集中在布片远离进风口一面的灰尘等杂质被布片远离进风口一侧的凹起导向排出，从而掉落在进风口下方，难以进入送风盒中，使得计算机主机箱壳体整体防尘能力强，且保持了进风口处的清洁性和通风面积，灰尘不易聚集在进风口的位置，方便长久保持较高能力的散热效果。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，包括计算机主机箱壳体，所述计算机主机箱壳体呈矩形箱体结构，计算机主机箱壳体的一侧开口，开口处安装有计算机主机箱盖，所述计算机主机箱壳体的前侧表面设置有凹陷区，计算机主机箱壳体前侧的第一腔室打开时，可将主板直接取出，方便主板的快速拆装，便于在计算机硬件开发试验或者使用过程中需要频繁拆装主板所需，实用性强；

2、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，主板独立安装在第二腔室中，电源等发热件可独立安装在第一腔室中，而不发热的元器件可独立安装在第三腔室中，上固定挡板和下挡板具有良好的隔热作用，使得位于第一腔室、第二腔室、第三腔室中的元器件产生热量时不会相互影响，提高了整体设备的使用寿命，而当温度过高时，可通过打开第二风口处的封堵组件，关闭第一风口处的封堵组件，使得送风盒中吸入的空气通过第二风口、第二腔室、第一腔室输送至外部，空气在经过第三腔室、第二腔室、第一腔室时将其内部元器件产生的热量带出；

3、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，而设备在正常使用第二腔室、第一腔室内部的温度不高时，可关闭第二风口处的封堵组件，避免灰尘进入，而风力通过第一风口处排出，实现了从整体设备底部做初步散热的目的；

4、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，主板还设置于下挡板的中部，其两面的散热空间较大，而主板将第二腔室内部隔成第一空腔和第二空腔，两个空腔之间的热量由于大面积的主板阻挡，不易相互影响混合，避免了主板表面安装容易生热的元器件时元器件产生的温度混合在计算机主机箱壳体内部较多空间的现象，而主板设置于下挡板中部，可将元器件产生的热量集中在第一腔室或第二腔室，使得空气进入时能够大量且快速的将热量送出；

5、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，连接头卡合在卡槽中，实现了主板的初步固定，上活动挡板可通过弹簧的压力压紧固定在主板上，方便取放主板和适应主板的尺寸变化，而连接头设置于凹陷区的底部，避免了连接头处安装转换器时出现漏出容易刮蹭到的现象，结构设置合理，且避免了外部的水容易洒到连接头上的现象，防水能力强，而凹陷区底部可放置手机等设备，便于使用USB接线给设备充电时供设备放置，结构设计合理，而凹陷区的凹陷设计还避免了计算机主机箱壳体表面设置凹凸结构用于搬运计算机主机箱壳体整体的加工步骤，也使得计算机主机箱壳体整体外部保持平板结构，便于生产和组装；

6、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，推动单元推动封堵组件移动时可将第一风口、第二风口、送风盒或者第三风口封闭，使得计算机主机箱壳体内部的散热范围便于控制，且可将计算机主机箱壳体整体封闭，便于在外部涨水时原地将计算机主机箱壳体封闭，使得计算机主机箱壳体内部元器件不易进水，防水防尘能力强；

7、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，当封堵组件密封在第一风口、第三风口、送风盒处封闭时，计算机主机箱壳体外部被水充满时，水可通过水压的挤压力通过凹槽进入环形槽的内部，从而将环形槽扩撑，增加橡胶垫密封在第一风口、第三风口、送风盒处的密封作用，这就形成了水压越大，环形槽膨胀越大，使得橡胶垫密封作用越强的现象；

8、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，在实际工作时，送风盒处送入第三腔室中的风力可通过第二风口进入第一空腔、第二空腔，然后依次经过第二连通槽、第一连通槽进入第一腔室中，风力经过第一腔室时再将第一腔室中元器件周围的热量从第三风口处带出，实现了整体式散热的目的，而风力进入主板的两面进行散热，散热效率高，主板竖向设置，散热面积大，散热效果好；

9、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，当整体设备中温度过高时，对应位置的热敏金属条会受热膨胀，从而将第一腔室、第二腔室、第三腔室之间隔离，使得第一腔室、第二腔室、第三腔室中产生的高温不会相互影响，此时，通过送风盒对整体设备进行散热，实现了风力带动热量单通道向外排出的目的，不会在计算机主机箱壳体内部空间中混合或者停留，散热效果好；

10、本发明的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，进风口的位置设置有挡尘组件，挡尘组件包括布片，当风力经过送风盒被吸入第三腔室中时，第一阶段，风力首先吹动多组布片向进风口内部凹陷，使得掺杂在风力中的灰尘集中到布片的凹陷位置，然后风力由两组布片之间的间隙进入进风口内部时，一部分风力经过第三滤网进入送风盒，另一部分风力经过挡杆的阻挡回流至布片靠近进风口内部的一侧，使得布片被风力反推，形成第二阶段布片下端向进风口外部凹陷的现象，此时，集中在布片远离进风口一面的灰尘等杂质被布片远离进风口一侧的凹起导向排出，从而掉落在进风口下方，难以进入送风盒中，使得计算机主机箱壳体整体防尘能力强，且保持了进风口处的清洁性和通风面积，灰尘不易聚集在进风口的位置，方便长久保持较高能力的散热效果。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明内部结构示意图。

图3为本发明侧面内部结构示意图。

图4为本发明主板结构示意图。

图5为本发明剖视图。

图6为本发明图5中A处结构放大示意图。

图7为本发明图5中B处结构放大示意图。

图8为本发明进风口处进风一阶段时布片的结构示意图。

图9为本发明进风口处进风二阶段时布片的结构示意图。

图中：计算机主机箱壳体1、第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4、主板5、凹陷区6、卡槽7、第一风口8、第一滤网9、封堵组件10、限位卡槽11、第二风口12、下挡边13、下挡板14、送风盒15、上挡边16、上活动挡板17、弹簧18、第三风口19、第二滤网20、上固定挡板21、第一连通槽22、第二连通槽23、挡尘部分24、进风口25、风扇组件27、连接头28、推动单元29、第三滤网30、挡杆31、布片32、密封挡板33、橡胶垫34、凹槽35、环形槽36、热敏金属条37、计算机主机箱盖38。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-9所示的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，包括计算机主机箱壳体1，计算机主机箱壳体1呈矩形箱体结构，计算机主机箱壳体1的一侧开口，开口处安装有计算机主机箱盖38，计算机主机箱壳体1的前侧表面设置有凹陷区6，凹陷区6的底部设置有同时贯穿计算机主机箱壳体1内外的卡槽7，计算机主机箱壳体1的内部设置有主板5，计算机主机箱壳体1的内部还设置有上固定挡板21和下挡板14，上固定挡板21和下挡板14的一端分别固定在凹陷区6底部的上下两侧，上固定挡板21和下挡板14的另一端与计算机主机箱壳体1的一侧内壁之间留有间隙，且上固定挡板21和下挡板14上均设置有自动密封组件，上固定挡板21、下挡板14将计算机主机箱壳体1内部隔成依次上下分布的第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4，第一腔室2的一侧设置有第三风口19，第三风口19处设置有第二滤网20，上固定挡板21上设置有上下贯穿的第一连通槽22，下挡板14上设置有上下贯穿的第二风口12，第三腔室4的一侧设置有第一风口8，另一侧设置有进风口25，进风口25中设置有挡尘部分24，进风口25连通于第三腔室4内部的一端设置有送风盒15，第一风口8中设置有第一滤网9，第一风口8连通于第三腔室4内部的一端、第二风口12连通于第三腔室4内部的一端均设置有封堵组件10，第三腔室4的一侧内壁固定焊接有推动封堵组件10沿着计算机主机箱壳体1内壁移动的推动单元29；

挡尘部分24包括固定在进风口25靠近送风盒15一端的第三滤网30和进风口25远离送风盒15一端的挡尘组件，挡尘组件包括布片32，布片32设置有多组，多组布片32上下设置，布片32的上端固定在进风口25的内壁上，布片32的下端与下方一组布片32的上端一侧活动贴合，第三滤网30靠近布片32的一面固定焊接有挡杆31，挡杆31每对应一组布片32设置有一个，挡杆31倾斜设置，挡杆31靠近布片32的一端向上倾斜。

第二腔室3中设置有卡合组件，卡合组件包括活动设置于第二腔室3中的上活动挡板17，上固定挡板21的底部固定焊接有压持在上活动挡板17上表面并与上活动挡板17之间固定的弹簧18，上活动挡板17上设置有上下贯穿的第二连通槽23，上活动挡板17的一端与凹陷区6底部之间活动贴合，另一端与计算机主机箱壳体1内壁之间留有间隙，上活动挡板17远离凹陷区6底部一端一体设置有上挡边16，下挡板14远离凹陷区6底部的一端一体设置有下挡边13，主板5底部被卡合在下挡边13和凹陷区6底部之间，主板5上端被卡合在上挡边16和凹陷区6底部之间，下挡板14的表面和上活动挡板17的表面均固定设置有卡合在主板5边角处的限位卡槽11。

需要说明的是，计算机主机箱壳体1前侧的第一腔室2打开时，可将主板5直接取出，方便主板5的快速拆装，便于在计算机硬件开发试验或者使用过程中需要频繁拆装主板5所需，实用性强；

且主板5独立安装在第二腔室3中，电源等发热件可独立安装在第一腔室2中，而不发热的元器件可独立安装在第三腔室4中，上固定挡板21和下挡板14具有良好的隔热作用，使得位于第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4中的元器件产生热量时不会相互影响，提高了整体设备的使用寿命，而当温度过高时，可通过打开第二风口12处的封堵组件10，关闭第一风口8处的封堵组件10，使得送风盒15中吸入的空气通过第二风口12、第二腔室3、第一腔室2输送至外部，空气在经过第三腔室4、第二腔室3、第一腔室2时将其内部元器件产生的热量带出；

而设备在正常使用第二腔室3、第一腔室2内部的温度不高时，可关闭第二风口12处的封堵组件10，避免灰尘进入，而风力通过第一风口8处排出，实现了从整体设备底部做初步散热的目的。

送风盒15中设置有风扇组件27，送风盒15连通于第三腔室4内部的一端设置有多组贯穿送风盒15内外的风孔，送风盒15靠近进风口25的一端与进风口25之间连通，风扇组件27包括固定在送风盒15底部的小型电机和扇叶，小型电机驱动扇叶转动。

进一步的，小型电机带动扇叶转动时可将外部的风力从进风口25处吸入第三腔室4中用于散热。

主板5设置于下挡板14的中部，且主板5将第二腔室3的内部隔成第一空腔和第二空腔，下挡板14表面的第二风口12对应第一空腔和第二空腔位置各设置有一组，上活动挡板17表面的第二连通槽23对应第一空腔和第二空腔各设置有一组，第一连通槽22和第二连通槽23的数量相等且上下位置对应。

具体的，主板5还设置于下挡板14的中部，其两面的散热空间较大，而主板5将第二腔室3内部隔成第一空腔和第二空腔，两个空腔之间的热量由于大面积的主板5阻挡，不易相互影响混合，避免了主板5表面安装容易生热的元器件时元器件产生的温度混合在计算机主机箱壳体1内部较多空间的现象，而主板5设置于下挡板14中部，可将元器件产生的热量集中在第一腔室或第二腔室，使得空气进入时能够大量且快速的将热量送出。

主板5的一侧设置有连接头28，连接头28卡合在卡槽7中且伸入凹陷区6中。

其中，连接头28卡合在卡槽7中，实现了主板5的初步固定，上活动挡板17可通过弹簧18的压力压紧固定在主板5上，方便取放主板5和适应主板5的尺寸变化，而连接头28设置于凹陷区6的底部，避免了连接头28处安装转换器时出现漏出容易刮蹭到的现象，结构设置合理，且避免了外部的水容易洒到连接头28上的现象，防水能力强，而凹陷区6底部可放置手机等设备，便于使用USB接线给设备充电时供设备放置，结构设计合理，而凹陷区6的凹陷设计还避免了计算机主机箱壳体1表面设置凹凸结构用于搬运计算机主机箱壳体1整体的加工步骤，也使得计算机主机箱壳体1整体外部保持平板结构，便于生产和组装。

封堵组件10包括密封挡板33和橡胶垫34，密封挡板33与推动单元29的端部对应，橡胶垫34固定在密封挡板33靠近计算机主机箱壳体1内壁的一面，橡胶垫34密封贴合在对应的第一风口8、第二风口12端部。

装置中，推动单元29可使用电动推杆或气缸等装置，推动单元29推动封堵组件10移动时可将第一风口8、第二风口12、送风盒15或者第三风口19封闭，使得计算机主机箱壳体1内部的散热范围便于控制，且可将计算机主机箱壳体1整体封闭，便于在外部涨水时原地将计算机主机箱壳体1封闭，使得计算机主机箱壳体1内部元器件不易进水，防水防尘能力强。

橡胶垫34中设置有避水防尘组件，避水防尘组件包括设置于橡胶垫34一侧的凹槽35，橡胶垫34内部层结构中设置有连通在凹槽35周围的环形槽36，凹槽35开口的一侧朝向对应的第一风口8、第二风口12中，环形槽36设置于橡胶垫34贴合在计算机主机箱壳体1内壁的位置。

工作时，当封堵组件10密封在第一风口8、第三风口19、送风盒15处封闭时，计算机主机箱壳体1外部被水充满时，水可通过水压的挤压力通过凹槽35进入环形槽36的内部，从而将环形槽36扩撑，增加橡胶垫34密封在第一风口8、第三风口19、送风盒15处的密封作用，这就形成了水压越大，环形槽36膨胀越大，使得橡胶垫34密封作用越强的现象。

送风盒15连通第三腔室4内部的一面和第三风口19连通第一腔室2内部的一面均设置有封堵组件10。

在实际工作时，送风盒15处送入第三腔室4中的风力可通过第二风口12进入第一空腔、第二空腔，然后依次经过第二连通槽23、第一连通槽22进入第一腔室2中，风力经过第一腔室2时再将第一腔室2中元器件周围的热量从第三风口19处带出，实现了整体式散热的目的，而风力进入主板5的两面进行散热，散热效率高，主板5竖向设置，散热面积大，散热效果好。

自动密封组件包括固定焊接在上固定挡板21、下挡板14远离凹陷区6一端的热敏金属条37，热敏金属条37和计算机主机箱壳体1内壁之间具有间隙。

进一步的，当整体设备中温度过高时，对应位置的热敏金属条37会受热膨胀，从而将第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4之间隔离，使得第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4中产生的高温不会相互影响，此时，通过送风盒15对整体设备进行散热，实现了风力带动热量单通道向外排出的目的，不会在计算机主机箱壳体1内部空间中混合或者停留，散热效果好。

第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4的内壁上均设置有温度传感单元。

具体的，温度传感单元可使用温度传感器等，温度传感单元可用于实时监测第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4中的温度，从而控制对应的推动单元29工作，将封堵组件10移动密封或者打开在第一风口8、第三风口19、第二风口12、送风盒15位置；

整体设备中，进风口25的位置设置有挡尘组件，挡尘组件包括布片32，当风力经过送风盒15被吸入第三腔室4中时，第一阶段，风力首先吹动多组布片32向进风口25内部凹陷，使得掺杂在风力中的灰尘集中到布片32的凹陷位置，然后风力由两组布片32之间的间隙进入进风口25内部时，一部分风力经过第三滤网30进入送风盒15，另一部分风力经过挡杆31的阻挡回流至布片32靠近进风口25内部的一侧，使得布片32被风力反推，形成第二阶段布片32下端向进风口25外部凹陷的现象，此时，集中在布片32远离进风口25一面的灰尘等杂质被布片32远离进风口25一侧的凹起导向排出，从而掉落在进风口25下方，难以进入送风盒15中，使得计算机主机箱壳体1整体防尘能力强，且保持了进风口25处的清洁性和通风面积，灰尘不易聚集在进风口25的位置，方便长久保持较高能力的散热效果。

工作原理：计算机主机箱壳体1前侧的第一腔室2打开时，可将主板5直接取出，方便主板5的快速拆装，便于在计算机硬件开发试验或者使用过程中需要频繁拆装主板5所需，实用性强；

且主板5独立安装在第二腔室3中，电源等发热件可独立安装在第一腔室2中，而不发热的元器件可独立安装在第三腔室4中，上固定挡板21和下挡板14具有良好的隔热作用，使得位于第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4中的元器件产生热量时不会相互影响，提高了整体设备的使用寿命，而当温度过高时，可通过打开第二风口12处的封堵组件10，关闭第一风口8处的封堵组件10，使得送风盒15中吸入的空气通过第二风口12、第二腔室3、第一腔室2输送至外部，空气在经过第三腔室4、第二腔室3、第一腔室2时将其内部元器件产生的热量带出；

而设备在正常使用第二腔室3、第一腔室2内部的温度不高时，可关闭第二风口12处的封堵组件10，避免灰尘进入，而风力通过第一风口8处排出，实现了从整体设备底部做初步散热的目的。

小型电机带动扇叶转动时可将外部的风力从进风口25处吸入第三腔室4中用于散热。

主板5还设置于下挡板14的中部，其两面的散热空间较大，而主板5将第二腔室3内部隔成第一空腔和第二空腔，两个空腔之间的热量由于大面积的主板5阻挡，不易相互影响混合，避免了主板5表面安装容易生热的元器件时元器件产生的温度混合在计算机主机箱壳体1内部较多空间的现象，而主板5设置于下挡板14中部，可将元器件产生的热量集中在第一腔室或第二腔室，使得空气进入时能够大量且快速的将热量送出。

连接头28卡合在卡槽7中，实现了主板5的初步固定，上活动挡板17可通过弹簧18的压力压紧固定在主板5上，方便取放主板5和适应主板5的尺寸变化，而连接头28设置于凹陷区6的底部，避免了连接头28处安装转换器时出现漏出容易刮蹭到的现象，结构设置合理，且避免了外部的水容易洒到连接头28上的现象，防水能力强，而凹陷区6底部可放置手机等设备，便于使用USB接线给设备充电时供设备放置，结构设计合理，而凹陷区6的凹陷设计还避免了计算机主机箱壳体1表面设置凹凸结构用于搬运计算机主机箱壳体1整体的加工步骤，也使得计算机主机箱壳体1整体外部保持平板结构，便于生产和组装。

推动单元29可使用电动推杆或气缸等装置，推动单元29推动封堵组件10移动时可将第一风口8、第二风口12、送风盒15或者第三风口19封闭，使得计算机主机箱壳体1内部的散热范围便于控制，且可将计算机主机箱壳体1整体封闭，便于在外部涨水时原地将计算机主机箱壳体1封闭，使得计算机主机箱壳体1内部元器件不易进水，防水防尘能力强。

当封堵组件10密封在第一风口8、第三风口19、送风盒15处封闭时，计算机主机箱壳体1外部被水充满时，水可通过水压的挤压力通过凹槽35进入环形槽36的内部，从而将环形槽36扩撑，增加橡胶垫34密封在第一风口8、第三风口19、送风盒15处的密封作用，这就形成了水压越大，环形槽36膨胀越大，使得橡胶垫34密封作用越强的现象。

送风盒15处送入第三腔室4中的风力可通过第二风口12进入第一空腔、第二空腔，然后依次经过第二连通槽23、第一连通槽22进入第一腔室2中，风力经过第一腔室2时再将第一腔室2中元器件周围的热量从第三风口19处带出，实现了整体式散热的目的，而风力进入主板5的两面进行散热，散热效率高，主板5竖向设置，散热面积大，散热效果好。

当整体设备中温度过高时，对应位置的热敏金属条37会受热膨胀，从而将第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4之间隔离，使得第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4中产生的高温不会相互影响，此时，通过送风盒15对整体设备进行散热，实现了风力带动热量单通道向外排出的目的，不会在计算机主机箱壳体1内部空间中混合或者停留，散热效果好。

温度传感单元可使用温度传感器等，温度传感单元可用于实时监测第一腔室2、第二腔室3、第三腔室4中的温度，从而控制对应的推动单元29工作，将封堵组件10移动密封或者打开在第一风口8、第三风口19、第二风口12、送风盒15位置；

进风口25的位置设置有挡尘组件，挡尘组件包括布片32，当风力经过送风盒15被吸入第三腔室4中时，第一阶段，风力首先吹动多组布片32向进风口25内部凹陷，使得掺杂在风力中的灰尘集中到布片32的凹陷位置，然后风力由两组布片32之间的间隙进入进风口25内部时，一部分风力经过第三滤网30进入送风盒15，另一部分风力经过挡杆31的阻挡回流至布片32靠近进风口25内部的一侧，使得布片32被风力反推，形成第二阶段布片32下端向进风口25外部凹陷的现象，此时，集中在布片32远离进风口25一面的灰尘等杂质被布片32远离进风口25一侧的凹起导向排出，从而掉落在进风口25下方，难以进入送风盒15中，使得计算机主机箱壳体1整体防尘能力强，且保持了进风口25处的清洁性和通风面积，灰尘不易聚集在进风口25的位置，方便长久保持较高能力的散热效果。

Claims (9)

1.一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，包括计算机主机箱壳体(1)，其特征在于：所述计算机主机箱壳体(1)呈矩形箱体结构，计算机主机箱壳体(1)的一侧开口，开口处安装有计算机主机箱盖(38)，所述计算机主机箱壳体(1)的前侧表面设置有凹陷区(6)，凹陷区(6)的底部设置有同时贯穿计算机主机箱壳体(1)内外的卡槽(7)，所述计算机主机箱壳体(1)的内部设置有主板(5)，所述计算机主机箱壳体(1)的内部还设置有上固定挡板(21)和下挡板(14)，所述上固定挡板(21)和下挡板(14)的一端分别固定在凹陷区(6)底部的上下两侧，上固定挡板(21)和下挡板(14)的另一端与计算机主机箱壳体(1)的一侧内壁之间留有间隙，且上固定挡板(21)和下挡板(14)上均设置有自动密封组件，所述上固定挡板(21)、下挡板(14)将计算机主机箱壳体(1)内部隔成依次上下分布的第一腔室(2)、第二腔室(3)、第三腔室(4)，所述第一腔室(2)的一侧设置有第三风口(19)，第三风口(19)处设置有第二滤网(20)，所述上固定挡板(21)上设置有上下贯穿的第一连通槽(22)，所述下挡板(14)上设置有上下贯穿的第二风口(12)，所述第三腔室(4)的一侧设置有第一风口(8)，另一侧设置有进风口(25)，进风口(25)中设置有挡尘部分(24)，进风口(25)连通于第三腔室(4)内部的一端设置有送风盒(15)，所述第一风口(8)中设置有第一滤网(9)，所述第一风口(8)连通于第三腔室(4)内部的一端、第二风口(12)连通于第三腔室(4)内部的一端均设置有封堵组件(10)，所述第三腔室(4)的一侧内壁固定焊接有推动封堵组件(10)沿着计算机主机箱壳体(1)内壁移动的推动单元(29)；

所述挡尘部分(24)包括固定在进风口(25)靠近送风盒(15)一端的第三滤网(30)和进风口(25)远离送风盒(15)一端的挡尘组件，挡尘组件包括布片(32)，所述布片(32)设置有多组，多组布片(32)上下设置，布片(32)的上端固定在进风口(25)的内壁上，布片(32)的下端与下方一组布片(32)的上端一侧活动贴合，所述第三滤网(30)靠近布片(32)的一面固定焊接有挡杆(31)，所述挡杆(31)每对应一组布片(32)设置有一个，所述挡杆(31)倾斜设置，挡杆(31)靠近布片(32)的一端向上倾斜；

所述第二腔室(3)中设置有卡合组件，卡合组件包括活动设置于第二腔室(3)中的上活动挡板(17)，所述上固定挡板(21)的底部固定焊接有压持在上活动挡板(17)上表面并与上活动挡板(17)之间固定的弹簧(18)，所述上活动挡板(17)上设置有上下贯穿的第二连通槽(23)，所述上活动挡板(17)的一端与凹陷区(6)底部之间活动贴合，另一端与计算机主机箱壳体(1)内壁之间留有间隙，所述上活动挡板(17)远离凹陷区(6)底部一端一体设置有上挡边(16)，所述下挡板(14)远离凹陷区(6)底部的一端一体设置有下挡边(13)，所述主板(5)底部被卡合在下挡边(13)和凹陷区(6)底部之间，所述主板(5)上端被卡合在上挡边(16)和凹陷区(6)底部之间，所述下挡板(14)的表面和上活动挡板(17)的表面均固定设置有卡合在主板(5)边角处的限位卡槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，其特征在于：所述送风盒(15)中设置有风扇组件(27)，所述送风盒(15)连通于第三腔室(4)内部的一端设置有多组贯穿送风盒(15)内外的风孔，送风盒(15)靠近进风口(25)的一端与进风口(25)之间连通，所述风扇组件(27)包括固定在送风盒(15)底部的小型电机和扇叶，小型电机驱动扇叶转动。

3.根据权利要求2所述的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，其特征在于：所述主板(5)设置于下挡板(14)的中部，且主板(5)将第二腔室(3)的内部隔成第一空腔和第二空腔，所述下挡板(14)表面的第二风口(12)对应第一空腔和第二空腔位置各设置有一组，所述上活动挡板(17)表面的第二连通槽(23)对应第一空腔和第二空腔各设置有一组，所述第一连通槽(22)和第二连通槽(23)的数量相等且上下位置对应。

4.根据权利要求3所述的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，其特征在于：所述主板(5)的一侧设置有连接头(28)，所述连接头(28)卡合在卡槽(7)中且伸入凹陷区(6)中。

5.根据权利要求4所述的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，其特征在于：所述封堵组件(10)包括密封挡板(33)和橡胶垫(34)，所述密封挡板(33)与推动单元(29)的端部对应，所述橡胶垫(34)固定在密封挡板(33)靠近计算机主机箱壳体(1)内壁的一面，所述橡胶垫(34)密封贴合在对应的第一风口(8)、第二风口(12)端部。

6.根据权利要求5所述的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，其特征在于：所述橡胶垫(34)中设置有避水防尘组件，避水防尘组件包括设置于橡胶垫(34)一侧的凹槽(35)，所述橡胶垫(34)内部层结构中设置有连通在凹槽(35)周围的环形槽(36)，所述凹槽(35)开口的一侧朝向对应的第一风口(8)、第二风口(12)中，所述环形槽(36)设置于橡胶垫(34)贴合在计算机主机箱壳体(1)内壁的位置。

7.根据权利要求6所述的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，其特征在于：所述送风盒(15)连通第三腔室(4)内部的一面和第三风口(19)连通第一腔室(2)内部的一面均设置有封堵组件(10)。

8.根据权利要求7所述的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，其特征在于：所述自动密封组件包括固定焊接在上固定挡板(21)、下挡板(14)远离凹陷区(6)一端的热敏金属条(37)，所述热敏金属条(37)和计算机主机箱壳体(1)内壁之间具有间隙。

9.根据权利要求8所述的一种计算机硬件开发用便于安装主板的计算机主机箱，其特征在于：所述第一腔室(2)、第二腔室(3)、第三腔室(4)的内壁上均设置有温度传感单元。

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