CN114578216B - 一种芯片测试用导电装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片测试用导电装置,包括绕线装置,绕线装置包括顶块、导电柱、齿轮a、安装柱、齿轮b、曲杆和摇把,可以对导线进行收纳,必要时可以拉出,延长导线的使用长度,以适应不同的连接距离;保护装置包括连接柱a、连接柱b、锡珠、永磁体a和永磁体b,可以在线路短路时通过电阻的发热效应使锡珠融化,并通过永磁体a与永磁体b之间的排斥力,使得连接柱a与连接柱b断开电气连接,从而对芯片及电路板进行短路保护,降低安全隐患。

Description

一种芯片测试用导电装置
技术领域
本发明涉及导电连接技术领域,尤其涉及一种芯片测试用导电装置。
背景技术
在芯片的生产制造过程中,为保证生产的芯片合格,需要对芯片进行抽检,一般的做法是将芯片安装于相应的电路板上,但为了保证导电性,就需要对芯片进行焊接,但这会导致抽检后的芯片无法继续回归生产线,会造成产品的浪费,增加生产成本,另一种做法是通过导电装置,连接芯片与相应的电路板,使二者之间产生电路连接,进而达到测试的目的,优点是无需焊接处理,检测合格的芯片,可以继续回归生产线,避免了产品的浪费,但传统导电装置采用一对一连接,使芯片针脚插入电路板的安装孔中,在连接过程中存在连接错误的风险,严重时会导致整个测试线路短路,导致芯片与电路板的烧毁,造成测试装置的损坏,具有安全隐患。
如CN202111096135.9提出的一种适用模块化电气元件的导电连接结构,包括导电连接结构连接于相邻两个模块化电气元件之间,且所述导电连接结构包括:导电顶针;连接于所述导电顶针与其中一个模块化电气元件之间的第一限位结构,且所述第一限位结构包括限位弹簧;导电套环;连接于所述导电套环与另一个模块化电气元件之间的第二限位结构,且所述第二限位结构包括补偿弹簧;所述导电顶针远离限位弹簧的一端可为与所述导电套环远离补偿弹簧的一端接触,且所述导电顶针接触导电套环时,所述限位弹簧和补偿弹簧中至少一个被压缩;综上,能有效提高导电顶针和导电套环接触的稳定及可靠性,并且整体结构简单、方便拆卸,但该发明一对一连接时无法对测试线路提供短路保护,同样具有安全隐患,而且该发明对导电线没有进行收纳,使得在使用时导电线容易发生缠绕,增大连接错误的风险。
而本发明能连接芯片与电路板,使其可以进行测试,并能防止在连接错误造成短路时烧毁芯片与电路板,降低安全隐患。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提出一种芯片测试用导电装置,该芯片测试用导电装置能连接芯片与电路板,使其可以进行测试,并能防止在连接错误造成短路时烧毁芯片与电路板,降低安全隐患。
本发明提供了一种芯片测试用导电装置,该导电装置的外壳一下方设有外壳二,外壳一的一端还设有外壳三,外壳三内固定有隔板,外壳二上设有支撑脚,支撑脚上固定有绝缘垫,外壳一与外壳二的内部设有便于收纳导线的绕线装置,外壳三内设有可在线路短路时使线路断开的保护装置,该保护装置的一端设有防止拉拽导线影响保护装置使用的断电装置,外壳一的一端和外壳三末端设有用于连接线路的连接装置。
进一步的,所述绕线装置包括通过弹簧滑动安装于外壳二上的顶块、一端安装于外壳一上且另一端安装于顶块上的导电柱、固定于导电柱上的挡板和齿轮a、转动式安装于外壳一上的安装柱、通过单向离合器安装于安装柱下端并与齿轮a啮合的齿轮b、转动式安装于安装柱上端的曲杆及转动式安装于曲杆的摇把。
进一步的,所述保护装置包括固定于外壳三内的连接柱a、活动安装于外壳三内的连接柱b、固定于连接柱a与连接柱b的锡珠、固定于连接柱a上的永磁体a及固定于连接柱b上的永磁体b。
进一步的,所述断电装置包括固定于隔板上的导电片a及滑动安装于导电片a上的导电片b。
进一步的,所述连接装置包括安装块a及固定于安装块a上的安插杆、安装块b及末端固定于安装块b上的触片。
进一步的,所述导电柱与顶块均为良性导电材料制成,导线可缠绕在导电柱上,导线可通过一端连接导电柱进行电气连接,导线另一端连接连接装置。
进一步的,所述连接柱a与连接柱b前端均为锥形,连接柱a与永磁体a之间设有云母片a,连接柱b与永磁体b之间设有云母片b。
进一步的,所述导电片a两侧设有肋板与外壳三固定,肋板厚度契合导电片a。
进一步的,所述安插杆中部设有凸台,触片前端设有向内侧的凸起,安装块b开有契合触片的喇叭口。
进一步的,所述连接柱b、永磁体b和云母片b两侧均开有滑槽,外壳三上设有与滑槽对应的凸起,且外壳三上开有锡珠位置对应的透明盖板。
有益效果:
1、连接柱a固定于外壳三内,连接柱b活动安装于外壳三内,连接柱a与连接柱b前端均为锥形,连接柱a与连接柱b之间固定有锡珠,连接柱a上固定有永磁体a,连接柱b上固定有永磁体b,可以在线路短路时通过电阻的发热效应使锡珠融化,并通过永磁体a与永磁体b之间的排斥力,使得连接柱a与连接柱b断开电气连接,从而对芯片及电路板进行短路保护,降低安全隐患。
2、保护装置的一端设有防止拉拽导线影响保护装置使用的断电装置,断电装置包括固定于隔板上的导电片a及滑动安装于导电片a上的导电片b,可以在外界因素对导线产生拉扯时,使电气连接断开,避免造成因外界因素对导线的拉扯而引起的与芯片或电路板之间的接触不良,从而导致的保护装置误触。
3、外壳一与外壳二的内部设有便于收纳导线的绕线装置,绕线装置包括的导电柱可使导线一端连接于导电柱上,并缠绕在导电柱上,并通过挡板对导线进行限位,绕线装置包括的顶块通过弹簧使其对导电柱进行电气连接,弹簧使顶块在后续长时间使用磨损时也能对导电柱进行电气连接,增加本导电结构的使用寿命,降低生产成本,同时绕线装置使得长导线得到收纳,防止使用时导电线发生缠绕,减小连接错误的风险,使本导电装置可以长距离的连接,便于在实际使用安装时有更好的选择性。
4、外壳一的一端和外壳三末端设有用于连接线路的连接装置,连接装置包括安装块a及固定于安装块a上的安插杆、安装块b及末端固定于安装块b上的触片,安插杆中部设有凸台,触片前端设有向内侧的凸起,安装块b开有契合触片的喇叭口,使用时安插杆可以插入电路板的安装孔中,并通过安插杆中部设有的凸台,增加对电路板上安装孔的接触面积,保证电气连接稳定,而另一端的触片可使芯片的针脚插入,并通过触片前端设有的向内侧的凸起,加强对芯片针脚的固定与接触,保证电气连接稳定,并且芯片与触片的连接无需焊接,不会影响检测合格的芯片流回生产线,降低生产成本。
本发明为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图一。
图2是本发明的整体结构示意图二。
图3是本发明的连接装置剖面图。
图4是本发明的剖面图。
图5是本发明的保护装置和断电装置整体结构示意图。
图6是本发明的绕线装置爆炸图一。
图7是本发明的绕线装置爆炸图二。
图8是本发明的保护装置爆炸图。
图9是本发明的断电装置爆炸图一。
图10是本发明的断电装置爆炸图二。
附图标记:外壳一1;外壳二2;外壳三3;隔板4;透明盖板5;支撑脚6;绝缘垫7;导电柱8;顶块9;弹簧10;挡板11;齿轮a 12;安装柱13;单向离合器14;齿轮b 15;曲杆16;摇把17;安装块a 18;安插杆19;安装块b 20;触片21;连接柱a 22;连接柱b 23;永磁体a 24;永磁体b 25;云母片a 26;云母片b 27;锡珠28;导电片a 29;导电片b 30;第三永磁体31;第四永磁体32。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述,当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。
下面,参考附图描述根据本发明实施例的芯片测试用导电装置,如图1-图10所示,该导电装置的外壳一1下方设有外壳二2,外壳一1的一端还设有外壳三3,外壳三3内固定有隔板4,外壳二2上设有支撑脚6,支撑脚6上固定有绝缘垫7,用于支撑本导电装置,
外壳一1与外壳二2的内部设有便于收纳导线的绕线装置,外壳三3内设有可在线路短路时使线路断开的保护装置,该保护装置的一端设有防止拉拽导线影响保护装置使用的断电装置,外壳一1的一端和外壳三3末端设有用于连接线路的连接装置。
如图4、图6和图7所示,芯片测试用导电装置包括绕线装置,绕线装置包括通过弹簧10滑动安装于外壳二2上的顶块9、一端安装于外壳一1上一端安装于顶块9上的导电柱8、固定于导电柱8上的挡板11和齿轮a 12、转动式安装于外壳一1上的安装柱13、通过单向离合器14安装于安装柱13下端并与齿轮a 12啮合的齿轮b 15、转动式安装于安装柱13上端的曲杆16及转动式安装于曲杆16的摇把17,导电柱8与顶块9均为良性导电材料制成,导线可缠绕在导电柱8上,导线可通过一端连接导电柱8进行电气连接,导线另一端连接连接装置。
在具体的实施例中:导线一端连接于导电柱8上,并缠绕在导电柱8上,并通过挡板11进行限位,顶块9通过弹簧10使其对导电柱8进行电气连接,弹簧10使顶块9在后续长时间使用磨损时也能对导电柱8进行电气连接。
使用时通过对导线的拉扯使得导电柱8转动,从而延长导线的使用长度,以适应不同的连接距离,同时因为单向离合器14的单向传动作用使导线在拉扯时,齿轮a 12可以带动齿轮b 15转动,齿轮b 15无法使安装柱13转动,避免对曲杆16和摇把17造成影响,收纳导线时则通过摇把17带动曲杆16,使安装柱13转动,从而使齿轮b 15带动齿轮a 12转动,进而使得导电柱8对导线进行缠绕收纳。
如图5、图8和图9所示,芯片测试用导电装置包括保护装置,保护装置包括固定于外壳三3内的连接柱a 22、活动安装于外壳三3内的连接柱b 23、固定于连接柱a 22与连接柱b 23的锡珠28、固定于连接柱a 22上的永磁体a 24及固定于连接柱b 23上的永磁体b25,连接柱a 22与连接柱b 23前端均为锥形,连接柱a 22与永磁体a 24之间设有云母片a26,连接柱b 23与永磁体b 25之间设有云母片b 27,连接柱b 23、永磁体b 25和云母片b 27两侧均开有滑槽,外壳三3上设有与滑槽对应的凸起,且外壳三3上开有锡珠28位置对应的透明盖板5,便于观察锡珠28情况。
在具体的实施例中:连接柱a 22通过导线与顶块9进行电气连接,连接柱b 23通过导线与导电片a 29进行电气连接,正常使用时电流通过锡珠28流通连接柱a 22与连接柱b23,当连接错误导致线路短路时,由于连接柱a 22与连接柱b 23的锥形结构,使得该处电阻增大,对短路造成了发热效应较之他处更为明显,从而使得该处温度迅速上升,从而使得锡珠28融化,并通过永磁体a 24与永磁体b 25之间的排斥力使得连接柱b 23在外壳三3内滑动,并与连接柱a 22迅速分离,使线路断开,防止短路烧毁芯片及电路板。
如图5、图9和图10所示,芯片测试用导电装置包括断电装置,断电装置包括固定于隔板4上的导电片a 29及滑动安装于导电片a 29上的导电片b 30,导电片a 29两侧设有肋板与外壳三3固定,肋板厚度契合导电片a 29。
在具体的实施例中:导电片b 30通过导线与连接装置进行电气连接,当外界因素对导线产生拉扯时,导电片b 30会在导电片a 29上移动,并移动至导电片a 29两侧的肋板上,使得电气连接断开,避免造成因外界因素对导线的拉扯而引起的与芯片或电路板之间的接触不良,从而导致保护装置误触,复位时则通过推动导线使导电片b 30向导电片a 29移动一定距离,然后通过第三永磁体31与第四永磁体32之间的吸引力,使得导电片a 29与导电片b 30迅速靠近,防止导电片a 29与导电片b 30的接触不良。
如图1、图2和图3所示,芯片测试用导电装置包括连接装置,连接装置包括安装块a18及固定于安装块a 18上的安插杆19、安装块b 20及末端固定于安装块b 20上的触片21,安插杆19中部设有凸台,触片21前端设有向内侧的凸起,安装块b 20开有契合触片21的喇叭口。
在具体的实施例中:在使用时安插杆19可以插入电路板的安装孔中,并通过安插杆19中部设有的凸台,增加对电路板上安装孔的接触面积,保证电气连接稳定,必要时可通过焊接加强与电路板的固定,而另一端的触片21可使芯片的针脚插入,并通过触片21前端设有的向内侧的凸起,加强对芯片针脚的固定与接触,保证电气连接稳定。
工作原理:通过安插杆19可以插入电路板的安装孔中,并通过安插杆19中部设有的凸台,增加对电路板上安装孔的接触面积,保证电气连接稳定,而另一端的触片21可使芯片的针脚插入,并通过触片21前端设有的向内侧的凸起,加强对芯片针脚的固定与接触,保证电气连接稳定,然后电流会通过测试板流入安插杆19,并通过导线流入导电片b 30,然后流入导电片a 29,从而进入保护装置,正常使用时电流通过锡珠28流通连接柱a 22与连接柱b 23,当连接错误导致线路短路时,由于连接柱a 22与连接柱b 23的锥形结构,使得该处电阻增大,对短路造成了发热效应较之他处更为明显,从而使得该处温度迅速上升,从而使得锡珠28融化,并通过永磁体a 24与永磁体b 25之间的排斥力使得连接柱b 23在外壳三3内滑动,并与连接柱a 22迅速分离,使线路断开,防止短路烧毁芯片及电路板。

Claims (4)

1.一种芯片测试用导电装置,该导电装置的外壳一(1)下方设有外壳二(2),外壳一(1)的一端还设有外壳三(3),外壳三(3)内固定有隔板(4),外壳二(2)上设有支撑脚(6),支撑脚(6)上固定有绝缘垫(7),其特征在于:外壳一(1)与外壳二(2)的内部设有便于收纳导线的绕线装置,外壳三(3)内设有可在线路短路时使线路断开的保护装置,该保护装置的一端设有防止拉拽导线影响保护装置使用的断电装置,外壳一(1)的一端和外壳三(3)末端设有用于连接线路的连接装置;
所述绕线装置包括通过弹簧滑动安装于外壳二(2)上的顶块、一端安装于外壳一(1)上且另一端安装于顶块上的导电柱(8),导电柱(8)通过导线与连接装置进行电气连接;
所述保护装置包括固定于外壳三(3)内的连接柱a(22)、活动安装于外壳三(3)内的连接柱b(23)、固定于连接柱a(22)与连接柱b(23)的锡珠(28)、固定于连接柱a(22)上的永磁体a(24)及固定于连接柱b(23)上的永磁体b(25);
所述断电装置包括固定于隔板(4)上的导电片a(29)及滑动安装于导电片a( 2 9 ) 上的导电片b(30),导电片b(30)通过导线连接;
所述连接装置包括安装块a(18)及固定于安装块a(18)上的安插杆(19)、安装块b(20)及末端固定于安装块b(20)上的触片(21);
所述导电柱(8)与顶块(9)均为良性导电材料制成,导线可缠绕在导电柱(8)上,导线可通过一端连接导电柱(8)进行电气连接,导线另一端连接连接装置;
所述连接柱a(22)与连接柱b(23)前端均为锥形,连接柱a(22)与永磁体a(24)之间设有云母片a(26),连接柱b(23)与永磁体b(25)之间设有云母片b(27);
所述导电片a(29)两侧设有肋板与外壳三(3)固定,肋板厚度契合导电片a(29)。
2.如权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置,其特征在于,所述导电柱(8)上固定有挡板(11)和齿轮a(12),所述外壳一(1)上转动式安装有安装柱(13),齿轮b(15)通过单向离合器(14)安装于安装柱(13)下端,齿轮b(15)与齿轮a(12)啮合,安装柱(13)上端转动式安装有曲杆(16),曲杆(16)上转动式安装有摇把(17)。
3.如权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置,其特征在于,所述安插杆(19)中部设有凸台,触片(21)前端设有向内侧的凸起,安装块b(20)开有契合触片(21)的喇叭口。
4.如权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置,其特征在于,所述连接柱b(23)、永磁体b(25)和云母片b(27)两侧均开有滑槽,外壳三(3)上设有与滑槽对应的凸起,且外壳三(3)上开有锡珠(28)位置对应的透明盖板(5)。
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