CN114563893A - 一种显示基板的维修方法、显示基板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种显示基板的维修方法、显示基板及显示装置，显示基板包括：衬底基板以及层叠设置在衬底基板一侧的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和公共电极金属层，公共电极金属层包括多条金属线段和多条连接线段，多条金属线段包括第一金属线段和第二金属线段，连接线段用于连接相邻的第一金属线段与第二金属线段，各连接线段上设置有维修线段，维修线段在衬底基板上的正投影分别与栅线以及数据线在衬底基板上的正投影无交叠且间距大于或等于预设距离，预设距离大于零。由于维修线段与栅线以及维修线段与数据线之间均无交叠，因此可以通过切割维修线段隔离金属线段，并采用切割隔离的金属线段对异常进行维修，提高良品率。

Description

一种显示基板的维修方法、显示基板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板的维修方法、显示基板及显示装置。
背景技术
薄膜晶体管是一种薄膜型的半导体器件，其在显示技术、集成电路技术等领域中被广泛应用。在液晶显示器中，每个像素单元都是由集成在像素单元中的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速、高亮度、高对比度地显示画面信息。
相关技术中，为了增加公共电压的均一性，一般会设计网状的公共电压金属层，从而改善显示画质，解决信号串扰以及画面发绿等显示问题。然而，现有的公共电压金属层覆盖在栅线以及数据线的上方，提升公共电压均一性的同时也保证了像素开口率和透过率，但面临的问题是无法通过切割或架桥等方式维修栅线以及数据线的短路或断路等不良，无法维修导致巨大的产品良率损失。
发明内容
本申请提供一种显示基板的维修方法、显示基板及显示装置，以提高产品良率。
为了解决上述问题，本申请公开了一种显示基板，所述显示基板包括：
衬底基板以及层叠设置在所述衬底基板一侧的第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，所述第一金属层包括多条栅线，所述第二金属层包括多条数据线；
层叠设置在所述第二金属层背离所述衬底基板一侧的第二绝缘层和公共电极金属层，所述第二绝缘层靠近所述衬底基板设置，所述公共电极金属层包括多条金属线段和多条连接线段；
其中，所述多条金属线段包括第一金属线段和第二金属线段，所述第一金属线段沿所述数据线方向延伸，且所述第一金属线段在所述衬底基板上的正投影与所述数据线在所述衬底基板上的正投影有交叠；所述第二金属线段沿所述栅线方向延伸，且所述第二金属线段在所述衬底基板上的正投影与所述栅线在所述衬底基板上的正投影有交叠；
所述连接线段用于连接相邻的第一金属线段与第二金属线段，各所述连接线段上设置有维修线段，所述维修线段在所述衬底基板上的正投影分别与所述栅线以及所述数据线在所述衬底基板上的正投影无交叠且间距大于或等于预设距离，所述预设距离大于零；
相邻的两个第二金属线段，以及与该相邻的两个第二金属线段连接且位于该相邻的两个第二金属线段之间的连接线段合围形成镂空区域。
在一种可选的实现方式中，所述预设距离大于或等于5μm。
在一种可选的实现方式中，所述维修线段靠近所述第一金属线段设置。
在一种可选的实现方式中，所述维修线段的延伸方向平行于所述栅线。
在一种可选的实现方式中，所述第三绝缘层的材料包括有机绝缘材料。
在一种可选的实现方式中，所述显示基板还包括：
层叠设置在所述第二金属层和所述第二绝缘层之间的第三绝缘层和像素电极层，所述第三绝缘层靠近所述第二金属层设置，所述像素电极层包括多个像素电极；各所述数据线上设置有多个源漏电极，各所述源漏电极与对应的像素电极之间通过设置在所述第三绝缘层上的过孔连接；
设置在所述公共电极金属层背离所述衬底基板一侧的公共电极层。
为了解决上述问题，本申请还公开了一种显示装置，包括任一实施例所述的显示基板。
为了解决上述问题，本申请还公开了一种显示基板的维修方法，用于维修任一实施例所述的显示基板中的异常，所述维修方法包括：
获取所述异常的类型和位置，并根据所述异常的类型和位置，确定目标金属线段；
对所述目标金属线段与其它金属线段之间的维修线段进行切割，以隔离所述目标金属线段并采用所述目标金属线段对所述异常进行维修，其中，所述其它金属线段为所述多个金属线段中除所述目标金属线段之外的金属线段。
在一种可选的实现方式中，当所述异常类型为第一数据线断路时，所述目标金属线段为与断路位置在所述衬底基板上的正投影有交叠的第一金属线段，所述第一数据线包括位于断路位置两端的第一数据线段和第二数据线段，所述维修方法还包括：
在第一区域和第二区域分别进行打孔，并在孔洞内注入金属粉末，以使所述第一数据线段以及所述第二数据线段分别与所述目标金属线段形成连接，其中，所述第一区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段以及所述第一数据线段在所述衬底基板上的正投影有交叠，所述第二区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段以及所述第二数据线段在所述衬底基板上的正投影有交叠。
在一种可选的实现方式中，当所述异常类型为第一栅线断路时，所述目标金属线段为与断路位置在所述衬底基板上的正投影有交叠的第二金属线段，所述第一栅线包括位于断路位置两端的第一栅线段和第二栅线段，所述维修方法还包括：
在第三区域和第四区域分别进行打孔，并在孔洞内注入金属粉末，以使所述第一栅线段以及所述第二栅线段分别与所述目标金属线段形成连接，其中，所述第三区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段以及所述第一栅线段在所述衬底基板上的正投影有交叠，所述第四区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段以及所述第二栅线段在所述衬底基板上的正投影有交叠。
在一种可选的实现方式中，当所述异常类型为第二栅线和第二数据线发生短路时，所述目标金属线段包括与所述第二数据线在所述衬底基板上的正投影有交叠且靠近短路位置的两条第一金属线段，以及与所述第二栅线在所述衬底基板上的正投影有交叠且靠近短路位置的一条第二金属线段，所述维修方法还包括：
在第五区域和第六区域分别进行打孔，并在孔洞内注入金属粉末，以使所述两条第一金属线段分别与所述第二数据线进行连接，其中，所述第五区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段中的一条第一金属线段以及所述第二数据线在所述衬底基板上的正投影有交叠，所述第六区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段中的另一条第一金属线段以及所述第二数据线在所述衬底基板上的正投影有交叠。
在一种可选的实现方式中，所述维修方法还包括：
切断两个连接点分别与所述第二数据线上短路位置之间的导电通道，以及短路位置与第一像素电极之间的导电通道，其中，所述连接点为所述第二数据线与所述目标金属线段中的第一金属线段进行连接的区域，所述第一像素电极为与第一源漏电极连接的像素电极，所述第一源漏电极为位于所述两个连接点之间的源漏电极。
在一种可选的实现方式中，当所述异常类型为第三栅线与所述第二金属线段发生短路时，所述目标金属线段为发生短路的第二金属线段。
在一种可选的实现方式中，当所述异常类型为第三数据线与所述第一金属线段发生短路时，所述目标金属线段为发生短路的第一金属线段。
在一种可选的实现方式中，所述公共电极层包括修复区域、非修复区域以及位于所述修复区域和所述非修复区域之间的隔离区域，所述修复区域在所述衬底基板上的正投影覆盖所述目标金属线段在所述衬底基板上的正投影，所述维修方法还包括：
对所述隔离区域中的公共电极层材料进行去除。
现有技术相比，本申请包括以下优点：
本申请技术方案提供了一种显示基板的维修方法、显示基板及显示装置，显示基板包括：衬底基板以及层叠设置在衬底基板一侧的第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，第一金属层包括多条栅线，第二金属层包括多条数据线；层叠设置在第二金属层背离衬底基板一侧的第二绝缘层和公共电极金属层，第二绝缘层靠近衬底基板设置，公共电极金属层包括多条金属线段和多条连接线段；其中，多条金属线段包括第一金属线段和第二金属线段，第一金属线段沿数据线方向延伸，且第一金属线段在衬底基板上的正投影与数据线在衬底基板上的正投影有交叠；第二金属线段沿栅线方向延伸，且第二金属线段在衬底基板上的正投影与栅线在衬底基板上的正投影有交叠；连接线段用于连接相邻的第一金属线段与第二金属线段，各连接线段上设置有维修线段，维修线段在衬底基板上的正投影分别与栅线以及数据线在衬底基板上的正投影无交叠且间距大于或等于预设距离，预设距离大于零；相邻的两个第二金属线段，以及与该相邻的两个第二金属线段连接且位于该相邻的两个第二金属线段之间的连接线段合围形成镂空区域。由于维修线段与栅线之间以及维修线段与数据线之间均无交叠，因此通过切割维修线段隔离金属线段不会造成公共电极金属层与栅线或数据线之间发生短路，从而可以采用切割隔离的金属线段对显示基板上的异常进行维修，提高良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了相关技术中未设置公共电极金属层的显示基板的数据线断路维修方案；
图2示出了相关技术中设置有公共电极金属层的显示基板的平面结构示意图；
图3示出了本实施例提供的一种显示基板的平面结构示意图；
图4示出了本实施例提供的一种显示基板沿AA’的剖面结构示意图；
图5示出了本实施例提供的一种显示基板沿BB’的剖面结构示意图；
图6a示出了本实施例提供的一种显示基板的局部平面结构示意图；
图6b示出了本实施例提供的一种公共电极金属层的平面结构示意图；
图7示出了本实施例提供的一种显示基板的维修原理示意图；
图8示出了相关技术中显示基板的维修原理示意图；
图9示出了本实施例提供的显示基板的制备工艺流程图；
图10a示出了本实施例提供的第一金属层制备完成后的平面结构示意图；
图10b示出了本实施例提供的第二金属层制备完成后的平面结构示意图；
图10c示出了本实施例提供的像素电极层制备完成后的平面结构示意图；
图10d示出了本实施例提供的公共电极金属层制备完成后的平面结构示意图；
图10e示出了本实施例提供的公共电极层制备完成后的平面结构示意图；
图11示出了本实施例提供的第一种显示基板的维修方法示意图；
图12示出了本实施例提供的第二种显示基板的维修方法示意图；
图13示出了本实施例提供的第三种显示基板的维修方法示意图；
图14示出了本实施例提供的第四种显示基板的维修方法示意图；
图15示出了本实施例提供的第五种显示基板的维修方法示意图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
为了提高公共电压的均一性，改善显示画质(Crosstalk、Greenish)，相关技术的显示基板中设置有网状的公共电极金属层。公共电极金属层覆盖栅线和金属线，在提升公共电压均一性的同时也保证了像素的开口率和透过率。然而，面临的问题是无法通过切割或架桥等方式维修栅线以及数据线的不良。
对于未设置公共电极金属层的产品，当数据线上发生断路不良时，可以采用架桥维修的方案。如图1所示，首先在断路位置两侧的维修区域进行Zapping(打孔)，然后在孔洞内注入钨粉与数据线连接，并用钨粉进行架桥维修，其中的虚线箭头表示架桥维修后的数据信号的传输方向。
对于设置有公共电极金属层Top Metal Com的产品，由于数据线被公共电极金属层全覆盖，当数据线上发生断路不良时，参照图2，如果采用架桥维修方案，则会造成打孔位置的数据线与公共电极金属层发生短路。同理，激光切割也会造成金属线(栅线或数据线)与公共电极金属层之间发生短路。激光切割是脉冲激光的辐射烧蚀，会造成切割处断面各膜层损伤及熔融，原本不相邻的膜层在切割断面处可能发生短路，因此，如果公共电极金属层与金属线之间存在交叠，激光切割公共电极金属层可能会导致公共电极金属层与存在交叠的金属线之间发生短路。因此无法通过切割或架桥等方式对栅线或数据线的不良进行维修，无法维修造成良率损失较大。
为了提高产品良率，本申请一实施例提供了一种显示基板，参照图3示出了本实施例提供的显示基板的平面结构示意图，参照图4示出了本实施例提供的显示基板沿AA’的剖面结构示意图，参照图5示出了本实施例提供的显示基板沿BB’的剖面结构示意图。该显示基板包括：
衬底基板41以及层叠设置在衬底基板41一侧的第一金属层42、第一绝缘层43和第二金属层44，第一金属层42包括多条栅线，第二金属层44包括多条数据线；层叠设置在第二金属层44背离衬底基板41一侧的第二绝缘层45和公共电极金属层46，第二绝缘层45靠近衬底基板41设置，公共电极金属层46包括多条金属线段和多条连接线段63。
参照图6a示出了本实施例提供的显示基板的局部平面结构示意图。参照图6b示出了本实施例提供的公共电极金属层的平面结构示意图。多条金属线段包括第一金属线段61和第二金属线段62，第一金属线段61沿数据线方向延伸，且第一金属线段61在衬底基板41上的正投影与数据线在衬底基板41上的正投影有交叠；第二金属线段62沿栅线方向延伸，且第二金属线段62在衬底基板41上的正投影与栅线在衬底基板41上的正投影有交叠。
连接线段63用于连接相邻的第一金属线段61与第二金属线段62，各连接线段63上设置有维修线段631，维修线段631在衬底基板41上的正投影分别与栅线以及数据线在衬底基板41上的正投影无交叠且间距大于或等于预设距离，预设距离大于零。
相邻的两个第二金属线段62以及与该相邻的两个第二金属线段62连接且位于该相邻的两个第二金属线段62之间的连接线段63合围形成镂空区域64，如图6b所示。
如图6a所示，维修线段631与栅线在衬底基板41上的正投影之间无交叠且间距为V，维修线段631与数据线在衬底基板41上的正投影之间无交叠且间距为H。间距V和间距H均大于或等于预设距离，这样，可以避免在采用激光切割维修线段631的过程中误切割到栅线或数据线而导致的短路。
在具体实现中，预设距离例如可以大于或等于5μm，预设距离的具体数值可以根据实际工艺需求设定，本实施例不作限定。
图6a中示出的各连接部中设置有四条连接线段63，每条连接线段63的两端连接与其相邻的第一金属线段61和第二金属线段62。
在具体实现中，各条连接线段上还可以设置有非维修线段632，非维修线段632与栅线在衬底基板41上的正投影之间的间距可以小于预设距离或者存在部分交叠。非维修线段632与数据线在衬底基板41上的正投影之间的间距可以小于预设距离或者存在部分交叠。
在具体实现中，参照图6a，栅线与数据线在衬底基板41上正投影的交叠区域可以位于镂空区域64内。
由于维修线段631与栅线之间以及维修线段631与数据线之间均无交叠，且间距大于或等于预设距离，参照图7，因此切割维修线段631不会造成公共电极金属层46与栅线或数据线之间发生短路。参照图8示出了相关技术中显示基板的维修原理示意图，由于公共电极金属层分别与栅线或数据线之间的间距小于预设阈值，因此切割公共电极金属层会造成公共电极金属层与栅线或数据线之间的短路。
本实施例通过将TFT器件四周的连接线段进行外扩，以形成与栅线和数据线均不交叠的维修线段，后续将连接线段外扩后的连接部命名为“维修环”。通过对“维修环”切割和借线的方法实现对栅线或数据线的各类断路或断路类不良的维修。发明人通过试验验证，采用本实施例提供的显示基板，通过维修可以使产品良率显著提升，量产过程中若遇设备状态波动，通过维修带来的良率提升将会更大。
本实施例提供的显示基板，由于维修线段与栅线之间以及维修线段与数据线之间均无交叠，因此通过切割维修线段隔离金属线段不会造成公共电极金属层与栅线或数据线之间发生短路，切割隔离的金属线段也不会影响公共电压的均一性，因此可以采用切割隔离的金属线段对显示基板上的异常进行维修，提高良品率。
在具体实现中，如图6a和6b所示，维修线段631可以设置在连接线段63上的任意位置。为了提高开口率，避免维修线段631对开口区域的遮挡，在一种可选的实现方式中，维修线段631可以靠近第一金属线段61设置。
可选地，如图6a和6b所示，维修线段631的延伸方向可以平行于栅线。
在一种可选的实现方式中，第三绝缘层47的材质可以包括有机绝缘材料。其中，第三绝缘层47的材质例如可以为光刻胶，从而可以形成较大厚度的膜层，降低膜层之间的耦合电容，降低功耗。第三绝缘层的厚度可以为大于或等于
Figure BDA0002804521660000091
在一种可选的实现方式中，参照图4和图5，显示基板还可以包括：层叠设置在第二金属层44和第二绝缘层45之间的第三绝缘层47和像素电极层48，第三绝缘层47靠近第二金属层44设置，像素电极层48包括多个像素电极；各数据线上设置有多个源漏电极，各源漏电极与对应的像素电极之间通过设置在第三绝缘层47上的过孔连接。
在一种可选的实现方式中，参照图4和图5，显示基板还可以包括：设置在公共电极金属层46背离衬底基板41一侧的公共电极层49。
参照图9示出了本实施例提供的显示基板的一种制备工艺流程图。具体制备工艺流程为：在衬底基板的一侧依次形成第一金属层gate、第一绝缘层GI、有源层Active、第二金属层SD，第三绝缘层ORG、像素电极层1ITO、第二绝缘层PVX、公共电极金属层Top MetalCom和公共电极层2ITO。参照图10a示出了第一金属层完成后的平面结构示意图，参照图10b示出了第二金属层完成后的平面结构示意图，参照图10c示出了像素电极层完成后的平面结构示意图，参照图10d示出了公共电极金属层完成后的平面结构示意图，参照图10e示出了公共电极层完成后的平面结构示意图。
下面介绍几种采用本实施例提供的显示基板进行维修的实施方式。
若显示基板的数据线上存在断路不良，如图11所示，可以通过激光切割与断路位置处的第一金属线段相连接的4条连接线段上的维修线段，切割隔离出一条第一金属线段，切割位置如图11中的黑色短线所示；然后在断路位置的两侧进行Zapping(打孔)，再在孔洞内注入银或钨粉连接数据线和隔离的第一金属线段，从而实现对数据线断路不良的维修。
同理，若显示基板的栅线上存在断路不良，如图12所示，可以通过激光切割与断路位置处的第二金属线段相连接的4条连接线段上的维修线段，切割隔离出一条第二金属线段，切割位置如图12中的黑色短线所示；然后在断路位置的两侧进行Zapping(打孔)，再在孔洞内注入银或钨粉连接栅线和隔离的第二金属线段，从而实现对栅线断路不良的维修。
若显示基板上存在栅线和数据线之间的短路不良，如图13所示，可以将距离短路位置最近的两条第一金属线段和一条第二金属线段与其它金属线段之间的维修线段进行激光切割，切割位置如图13中的黑色短线(1-8)所示；然后在短路位置的两侧进行Zapping(打孔)，再在孔洞内注入银或钨粉，将短路的数据线与两条第一金属线段分别进行连接，从而实现对栅线和数据线之间短路不良的维修。另外为了防止发生信号串扰，还可以将短路位置分别与像素电极以及数据线之间的连接切断，具体切割位置可以参照后续实施例的描述。
若显示基板上存在栅线与第二金属线段发生短路时，可以通过激光切割与发生短路的第二金属线段相连接的4条连接线段上的维修线段，切割隔离出该第二金属线段，切割位置如图14中的黑色短线所示，从而实现对栅线和第二金属线段之间短路不良的维修。
同理，若显示基板上存在数据线与第一金属线段发生短路时，可以通过激光切割与发生短路的第一金属线段相连接的4条连接线段上的维修线段，切割隔离出该第一金属线段，切割位置如图15中的黑色短线所示，从而实现对数据线与第一金属线段之间短路不良的维修。
在完成上述维修之后，还可以通过激光刮拭去除隔离的金属线段四周的公共电极层材料，避免该隔离的金属线段与公共电极层之间发生短路，具体刮拭去除的位置可以参照后续实施例的描述。
本申请另一实施例还提供了一种显示装置，包括任一实施例所述的显示基板。
需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有2D或3D显示功能的产品或部件。
本申请另一实施例还提供了一种显示基板的维修方法，用于维修任一实施例所述的显示基板中的异常，该维修方法包括：
首先获取异常的类型和位置，并根据异常的类型和位置，确定目标金属线段；然后对目标金属线段与其它金属线段之间的维修线段进行切割，以隔离目标金属线段并采用目标金属线段对异常进行维修。
其中，目标金属线段可以包括一条或多条，其它金属线段为多条金属线段中除目标金属线段之外的金属线段。通过将目标金属线段与其它金属线段之间的维修线段切断，可以获得隔离的目标金属线段，使目标金属线段与其它金属线段之间相互绝缘。
在一种可选的实现方式中，参照图11，当异常类型为第一数据线断路时，目标金属线段为与断路位置在衬底基板上的正投影有交叠的第一金属线段，第一数据线包括位于断路位置两端的第一数据线段和第二数据线段，维修方法还包括：
在第一区域和第二区域分别进行打孔，并在孔洞内注入金属粉末，以使第一数据线段以及第二数据线段分别与目标金属线段形成连接，其中，第一区域在衬底基板上的正投影分别与目标金属线段以及第一数据线段在衬底基板上的正投影有交叠，第二区域在衬底基板上的正投影分别与目标金属线段以及第二数据线段在衬底基板上的正投影有交叠。
其中，第一数据线为发生断路的数据线。断路位置将该第一数据线划分为第一数据线段和第二数据线段，如图11所示，第一数据线段可以为第一数据线位于断路位置上方的部分，第二数据线段可以为第一数据线位于断路位置下方的部分。
第一区域在衬底基板上的正投影与目标金属线段在衬底基板上的正投影有交叠，并且第一区域在衬底基板上的正投影与第一数据线段在衬底基板上的正投影有交叠。第二区域在衬底基板上的正投影与目标金属线段在衬底基板上的正投影有交叠，并且第二区域在衬底基板上的正投影与第二数据线段在衬底基板上的正投影有交叠。
在具体实现中，若显示基板的第一数据线上存在断路不良，如图11所示，可以通过激光切割目标金属线段与其它金属线段之间的维修线段(共4条)，从而隔离出目标金属线段，切割位置如图11中的黑色短线所示；然后在断路位置两侧的第一区域和第二区域分别进行Zapping(打孔)，再在孔洞内注入银或钨粉连接第一数据线的断路两端和目标金属线段，从而实现对数据线断路不良的维修，图11中的虚线箭头表示修复后的数据信号的传输方向。
在一种可选的实现方式中，参照图12，当异常类型为第一栅线断路时，目标金属线段为与断路位置在衬底基板上的正投影有交叠的第二金属线段，第一栅线包括位于断路位置两端的第一栅线段和第二栅线段，维修方法还包括：
在第三区域和第四区域分别进行打孔，并在孔洞内注入金属粉末，以使第一栅线段以及第二栅线段分别与目标金属线段形成连接，其中，第三区域在衬底基板上的正投影分别与目标金属线段以及第一栅线段在衬底基板上的正投影有交叠，第四区域在衬底基板上的正投影分别与目标金属线段以及第二栅线段在衬底基板上的正投影有交叠。
其中，第一栅线为发生断路的栅线。断路位置将该第一栅线划分为第一栅线段和第二栅线段，如图12所示，第一栅线段可以为第一栅线位于断路位置左侧的部分，第二栅线段可以为第一栅线位于断路位置右侧的部分。
第三区域在衬底基板上的正投影与目标金属线段在衬底基板上的正投影有交叠，并且第三区域在衬底基板上的正投影与第一栅线段在衬底基板上的正投影有交叠。第四区域在衬底基板上的正投影与目标金属线段在衬底基板上的正投影有交叠，并且第四区域在衬底基板上的正投影与第二栅线段在衬底基板上的正投影有交叠。
在具体实现中，若显示基板的第一栅线上存在断路不良，如图12所示，可以通过激光切割目标金属线段与其它金属线段之间的维修线段(共4条)，从而隔离出目标金属线段，切割位置如图12中的黑色短线所示；然后在断路位置两侧的第三区域和第四区域分别进行Zapping(打孔)，再在孔洞内注入银或钨粉连接第一栅线的断路两端和目标金属线段，从而实现对栅线断路不良的维修。
在一种可选的实现方式中，参照图13，当异常类型为第二栅线和第二数据线发生短路时，目标金属线段包括与第二数据线在衬底基板上的正投影有交叠且靠近短路位置的两条第一金属线段，以及与第二栅线在衬底基板上的正投影有交叠且靠近短路位置的一条第二金属线段，维修方法还包括：
在第五区域和第六区域分别进行打孔，并在孔洞内注入金属粉末，以使两条第一金属线段分别与第二数据线进行连接，其中，第五区域在衬底基板上的正投影分别与目标金属线段中的一条第一金属线段以及第二数据线在衬底基板上的正投影有交叠，第六区域在衬底基板上的正投影分别与目标金属线段中的另一条第一金属线段以及第二数据线在衬底基板上的正投影有交叠。
其中，第二栅线为发生短路的栅线，第二数据线为发生短路的数据线。两条第一金属线段分别位于短路位置的两侧。
第五区域在衬底基板上的正投影与目标金属线段中的一条第一金属线段在衬底基板上的正投影有交叠，并且第五区域在衬底基板上的正投影与第二数据线在衬底基板上的正投影有交叠。第六区域在衬底基板上的正投影与目标金属线段中的另一条第一金属线段在衬底基板上的正投影有交叠，并且第六区域在衬底基板上的正投影与第二数据线在衬底基板上的正投影有交叠。
在具体实现中，若显示基板上存在第二栅线和第二数据线之间的短路不良，如图13所示，可以通过激光切割目标金属线段与其它金属线段之间的维修线段(共8条)，从而隔离出目标金属线段，切割位置如图13中的黑色短线(黑色短线1-8)；然后在短路位置两侧的第五区域和第六区域分别进行Zapping(打孔)，再在孔洞内注入银或钨粉连接第二数据线和目标金属线段中的两条第一金属线段，从而实现对第二栅线和第二数据线短路不良的维修，图13中的虚线箭头表示修复后的数据信号的传输方向。
为了防止发生信号串扰，本实现方式中的维修方法还可以包括：
切断两个连接点分别与第二数据线上短路位置之间的导电通道，以及短路位置与第一像素电极之间的导电通道，其中，连接点为第二数据线与目标金属线段中的第一金属线段进行连接的区域，第一像素电极为与第一源漏电极连接的像素电极，第一源漏电极为位于两个连接点之间的源漏电极。
其中，两个连接点分别位于第五区域和第六区域内。第二数据线上的切割点在衬底基板上的正投影分别与栅线以及公共电极金属层在衬底基板上的正投影无交叠。通过对第二数据线上的三个点位(黑色短线9-11)进行切割可以隔离短路不良点。
在一种可选的实现方式中，当异常类型为第三栅线与第二金属线段发生短路时，目标金属线段为发生短路的第二金属线段。参照图14，只需要将连接该目标金属线段的4条连接线段上的维修线段切断即可。
在一种可选的实现方式中，当异常类型为第三数据线与第一金属线段发生短路时，目标金属线段为发生短路的第一金属线段。参照图15，只需要将连接该目标金属线段的4条连接线段上的维修线段切断即可。
在一种可选的实现方式中，公共电极层可以包括修复区域、非修复区域以及位于修复区域和非修复区域之间的隔离区域，修复区域在衬底基板上的正投影覆盖目标金属线段在衬底基板上的正投影，维修方法还可以包括：对隔离区域中的公共电极层材料进行去除。
其中，本实施例中的金属粉末可以包括银粉和钨粉中的至少一种。
需要说明的是，本实施例中对维修线段的切割步骤、对数据线的切割步骤、打孔注入金属粉末的步骤以及去除公共电极材料的步骤之间的顺序可以根据实际需求调整，本实施例不作限定。
本实施例提供了一种显示基板的维修方法、显示基板及显示装置，显示基板包括：衬底基板以及层叠设置在衬底基板一侧的第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，第一金属层包括多条栅线，第二金属层包括多条数据线；层叠设置在第二金属层背离衬底基板一侧的第二绝缘层和公共电极金属层，第二绝缘层靠近衬底基板设置，公共电极金属层包括多条金属线段和多条连接线段；其中，多条金属线段包括第一金属线段和第二金属线段，第一金属线段沿数据线方向延伸，且第一金属线段在衬底基板上的正投影与数据线在衬底基板上的正投影有交叠；第二金属线段沿栅线方向延伸，且第二金属线段在衬底基板上的正投影与栅线在衬底基板上的正投影有交叠；连接线段用于连接相邻的第一金属线段与第二金属线段，各连接线段上设置有维修线段，维修线段在衬底基板上的正投影分别与栅线以及数据线在衬底基板上的正投影无交叠且间距大于或等于预设距离，预设距离大于零；相邻的两个第二金属线段，以及与该相邻的两个第二金属线段连接且位于该相邻的两个第二金属线段之间的连接线段合围形成镂空区域。由于维修线段与栅线之间以及维修线段与数据线之间均无交叠，因此通过切割维修线段隔离金属线段不会造成公共电极金属层与栅线或数据线之间发生短路，从而可以采用切割隔离的金属线段对显示基板上的异常进行维修，提高良品率。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种显示基板的维修方法、显示基板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (15)

1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：
衬底基板以及层叠设置在所述衬底基板一侧的第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，所述第一金属层包括多条栅线，所述第二金属层包括多条数据线；
层叠设置在所述第二金属层背离所述衬底基板一侧的第二绝缘层和公共电极金属层，所述第二绝缘层靠近所述衬底基板设置，所述公共电极金属层包括多条金属线段和多条连接线段；
其中，所述多条金属线段包括第一金属线段和第二金属线段，所述第一金属线段沿所述数据线方向延伸，且所述第一金属线段在所述衬底基板上的正投影与所述数据线在所述衬底基板上的正投影有交叠；所述第二金属线段沿所述栅线方向延伸，且所述第二金属线段在所述衬底基板上的正投影与所述栅线在所述衬底基板上的正投影有交叠；
所述连接线段用于连接相邻的第一金属线段与第二金属线段，各所述连接线段上设置有维修线段，所述维修线段在所述衬底基板上的正投影分别与所述栅线以及所述数据线在所述衬底基板上的正投影无交叠且间距大于或等于预设距离，所述预设距离大于零；
相邻的两个第二金属线段，以及与该相邻的两个第二金属线段连接且位于该相邻的两个第二金属线段之间的连接线段合围形成镂空区域。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述预设距离大于或等于5μm。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述维修线段靠近所述第一金属线段设置。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述维修线段的延伸方向平行于所述栅线。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第三绝缘层的材料包括有机绝缘材料。
6.根据权利要求1至5任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：
层叠设置在所述第二金属层和所述第二绝缘层之间的第三绝缘层和像素电极层，所述第三绝缘层靠近所述第二金属层设置，所述像素电极层包括多个像素电极；各所述数据线上设置有多个源漏电极，各所述源漏电极与对应的像素电极之间通过设置在所述第三绝缘层上的过孔连接；
设置在所述公共电极金属层背离所述衬底基板一侧的公共电极层。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的显示基板。
8.一种显示基板的维修方法，其特征在于，用于维修如权利要求1至6任一项所述的显示基板中的异常，所述维修方法包括：
获取所述异常的类型和位置，并根据所述异常的类型和位置，确定目标金属线段；
对所述目标金属线段与其它金属线段之间的维修线段进行切割，以隔离所述目标金属线段并采用所述目标金属线段对所述异常进行维修，其中，所述其它金属线段为所述多个金属线段中除所述目标金属线段之外的金属线段。
9.根据权利要求8所述的维修方法，其特征在于，当所述异常类型为第一数据线断路时，所述目标金属线段为与断路位置在所述衬底基板上的正投影有交叠的第一金属线段，所述第一数据线包括位于断路位置两端的第一数据线段和第二数据线段，所述维修方法还包括：
在第一区域和第二区域分别进行打孔，并在孔洞内注入金属粉末，以使所述第一数据线段以及所述第二数据线段分别与所述目标金属线段形成连接，其中，所述第一区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段以及所述第一数据线段在所述衬底基板上的正投影有交叠，所述第二区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段以及所述第二数据线段在所述衬底基板上的正投影有交叠。
10.根据权利要求8所述的维修方法，其特征在于，当所述异常类型为第一栅线断路时，所述目标金属线段为与断路位置在所述衬底基板上的正投影有交叠的第二金属线段，所述第一栅线包括位于断路位置两端的第一栅线段和第二栅线段，所述维修方法还包括：
在第三区域和第四区域分别进行打孔，并在孔洞内注入金属粉末，以使所述第一栅线段以及所述第二栅线段分别与所述目标金属线段形成连接，其中，所述第三区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段以及所述第一栅线段在所述衬底基板上的正投影有交叠，所述第四区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段以及所述第二栅线段在所述衬底基板上的正投影有交叠。
11.根据权利要求8所述的维修方法，其特征在于，当所述异常类型为第二栅线和第二数据线发生短路时，所述目标金属线段包括与所述第二数据线在所述衬底基板上的正投影有交叠且靠近短路位置的两条第一金属线段，以及与所述第二栅线在所述衬底基板上的正投影有交叠且靠近短路位置的一条第二金属线段，所述维修方法还包括：
在第五区域和第六区域分别进行打孔，并在孔洞内注入金属粉末，以使所述两条第一金属线段分别与所述第二数据线进行连接，其中，所述第五区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段中的一条第一金属线段以及所述第二数据线在所述衬底基板上的正投影有交叠，所述第六区域在所述衬底基板上的正投影分别与所述目标金属线段中的另一条第一金属线段以及所述第二数据线在所述衬底基板上的正投影有交叠。
12.根据权利要求11所述的维修方法，其特征在于，所述维修方法还包括：
切断两个连接点分别与所述第二数据线上短路位置之间的导电通道，以及短路位置与第一像素电极之间的导电通道，其中，所述连接点为所述第二数据线与所述目标金属线段中的第一金属线段进行连接的区域，所述第一像素电极为与第一源漏电极连接的像素电极，所述第一源漏电极为位于所述两个连接点之间的源漏电极。
13.根据权利要求8所述的维修方法，其特征在于，当所述异常类型为第三栅线与所述第二金属线段发生短路时，所述目标金属线段为发生短路的第二金属线段。
14.根据权利要求8所述的维修方法，其特征在于，当所述异常类型为第三数据线与所述第一金属线段发生短路时，所述目标金属线段为发生短路的第一金属线段。
15.根据权利要求8至14任一项所述的维修方法，其特征在于，所述公共电极层包括修复区域、非修复区域以及位于所述修复区域和所述非修复区域之间的隔离区域，所述修复区域在所述衬底基板上的正投影覆盖所述目标金属线段在所述衬底基板上的正投影，所述维修方法还包括：
对所述隔离区域中的公共电极层材料进行去除。
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