CN114563057A - 一种模块化水表的密封方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种模块化水表的密封方法，所述模块化水表包括基表、设置在基表上的表罩以及与所述基表通讯连接的通信单元，其密封方法步骤包括：首先将通信单元的NB电子模块、基表的无磁模块平放入定位工装中，并将各自的外接引出线拉紧固定；然后在通信单元的NB电子模块腔体槽中注入有机环氧胶，直到有机环氧胶均匀覆盖通信单元的PCBA板上的所有元器件，待有机环氧胶自然固化；再在基表的无磁模块腔体槽中注入有机环氧胶，直到有机环氧胶均匀覆盖无磁模块的PCBA板上的所有元器件，待有机环氧胶自然固化；同时在接插头表面及插针中间注满防水材料；本发明能够有效提高水表的密封性，使得水表的防水等级达到IP68。

Description

一种模块化水表的密封方法

技术领域

本发明涉及水表密封技术领域，具体涉及一种模块化水表的密封方法。

背景技术

现有智能水表防水大多数都采用密封圈防水设计以及四周点有机硅胶进行密封处理，硬件电路板的密封介质采用三防漆涂覆后装入到腔体内，腔体四周壁点硅胶密封，电子模块和无磁模块为一体设计，出现一个部件漏水需要到客户现场从管段上将整机拆出，费时费力，采用上述密封胶方法存在以下不足：

1、随着安装环境的变化，温度的变化及硬性或软性密封圈和点涂的硅胶及自身的收缩特性会导致密封胶的老化或与侧壁脱层的现象，从而导致防水性能的大大降低；

2、水表使用年限越久，电路板达不到应有的密封效果，从而导致PCBA板电路板受潮失效，这将直接影响水表的使用寿命；

3、如硬性或软性密封胶老化、脱层将会有水汽进入电子模块系统中，水气的进入将直接侵蚀电路板从而直接影响智能水表远程通信的运作。

因此，亟需一种模块化水表的密封方法，能够有效提高水表的密封性，使得水表的防水等级达到IP68。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种模块化水表密封方法，能够有效提高水表的密封性，使得水表达到IP68的防水等级。

为实现上述目的，本发明提供一种模块化水表的密封方法，所述模块化水表包括基表、设置在基表上的表罩以及与所述基表通讯连接的通信单元，其密封方法步骤包括：

S1：将通信单元的NB电子模块、基表的无磁模块平放入定位工装中，并将各自的外接引出线拉紧固定；

S2：在通信单元的NB电子模块腔体槽中注入有机环氧胶，直到有机环氧胶均匀覆盖通信单元的PCBA板上的所有元器件，待有机环氧胶自然固化；

S3：在基表的无磁模块腔体槽中注入有机环氧胶，直到有机环氧胶均匀覆盖无磁模块的PCBA板上的所有元器件，待有机环氧胶自然固化；

S4：接插头表面及插针中间注满防水材料。

作为上述方案进一步的改进，在步骤S4中，在无磁模块的4P针公头接口上均匀填充防水涂覆材料，同时在基表的4P母头插口上注入防水阻尼胶，确保公母头对接装配后无外界水气进入接口内部。

作为上述方案进一步的改进，在步骤S2中，所述NB电子模块腔体槽中设置有第一灌胶刻度线，注入的有机环氧胶齐平其腔体槽内侧的第一灌胶刻度线。

作为上述方案进一步的改进，在步骤S2中，控制单机用胶量不小于20g。

作为上述方案进一步的改进，在步骤S2中，灌胶完成后，安装并固定通信单元的底壳盖板，待有机环氧胶自然固化。

作为上述方案进一步的改进，在步骤S3中，基表的无磁模块腔体槽中设置有第二灌胶刻度线，注入的有机环氧胶齐平其腔体槽内侧的第二灌胶刻度线。

作为上述方案进一步的改进，在步骤S3中，控制单机用胶量在5～8g。

作为上述方案进一步的改进，在步骤S3中，灌胶完成后，将外接引出线自然外露并固定好，然后安装并固定基表的上盖板，等有机环氧胶自然固化。

作为上述方案进一步的改进，在步骤S4中，所述防水材料为防水密封硅脂。

作为上述方案进一步的改进，邻近所述NB电子模块腔体槽和/或所述基表的无磁模块腔体槽处设有溢胶槽，用于收集多余灌封胶。

作为上述方案进一步的改进，所述第一灌胶刻度线、第二灌胶刻度线为示高筋，对应设置在邻近所述NB电子模块腔体槽、所述基表的无磁模块腔体槽处。

由于本发明采用了以上技术方案，使本申请具备的有益效果在于：

本发明的一种模块化水表的密封方法，所述模块化水表包括基表、设置在基表上的表罩以及与所述基表通讯连接的通信单元，其密封方法步骤包括：首先将通信单元的NB电子模块、基表的无磁模块平放入定位工装中，并将各自的外接引出线拉紧固定；然后在通信单元的NB电子模块腔体槽中注入有机环氧胶，直到有机环氧胶均匀覆盖通信单元的PCBA板上的所有元器件，待有机环氧胶自然固化；再在基表的无磁模块腔体槽中注入有机环氧胶，直到有机环氧胶均匀覆盖无磁模块的PCBA板上的所有元器件，待有机环氧胶自然固化；同时在接插头表面及插针中间注满防水材料；如此的设置，提高了水表通信单元的可靠性和水表电子模块插座的防潮性能，能够有效的防止潮湿气从外接引线插座的出线孔处进入；并能够有效地抵御水气对腔体四周环氧胶的影响及对电子模块接口的防水影响，实现电子模块及整机系统的IP68彻底防护；从而实现模块化水表在客户不同现场恶劣的安装环境下，整表仍能正常可靠稳定的通信抄表工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1为本发明公开的模块化水表剖视示意图1；

图2为本发明公开的模块化水表剖视示意图2；

图3为本发明公开的通讯单元内部立体示意图；

图4为本发明公开的通讯单元的底壳盖板的立体示意图；

附图标记：

1、基表；2、表罩；3、通信单元；4、通讯单元的PCBA板；5、无磁模块的PCBA板；6、接插口；7、示高筋；8、溢胶槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示诸如第一、第二、上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

以下面结合附图以对本发明作进一步描述:

参照图1-图4，本发明提供本发明提供一种模块化水表的密封方法，所述模块化水表包括基表1、设置在基表1上的表罩2以及与所述基表1通讯连接的通信单元3，其密封方法步骤包括：

S1：将通信单元3的NB电子模块、基表1的无磁模块平放入定位工装中，并将各自的外接引出线拉紧固定；

S2：采用工业注射器在通信单元3的NB电子模块腔体槽中注入有机环氧胶，控制单机用胶量不小于20g；所述NB电子模块腔体槽中设置有第一灌胶刻度线，注入的有机环氧胶齐平其腔体槽内侧的第一灌胶刻度线，也即有机环氧胶均匀覆盖通信单元3的PCBA板上的所有元器件；灌胶完成后，安装并固定通信单元3的底壳盖板，待有机环氧胶自然固化；

S3：采用工业注射器在基表1的无磁模块腔体槽中注入有机环氧胶，控制单机用胶量在5～8g，基表1的无磁模块腔体槽中设置有第二灌胶刻度线，注入的有机环氧胶齐平其腔体槽内侧的第二灌胶刻度线，也即有机环氧胶均匀覆盖无磁模块的PCBA板5上的所有元器件，灌胶完成后，将外接引出线自然外露并固定好，然后安装并固定基表1的上盖板，待有机环氧胶自然固化；

S4：采用工业注射器将防水涂覆材料均匀的填充到无磁模块4P针公头接口上，同时在基表1的4P母头插口上注入防水阻尼胶，确保公母头对接装配后无外界水气进入接口内部。接口插头表面及插针中间上注满特殊防水硅脂实现接口IP68防水功能，且该处在后续返修或者模块升级过程可以重复拆卸使用，即在重新插装模块时，同样先在接口插头表面及插针中间均匀注满特殊防水硅脂处理直接通信单元3插装后即可使用即可满足该位置的IP68防护处理。

本发明由于在通信单元3的NB电子模块的电路板PCBA板所在的空间内均灌满了有机环氧胶，有机环氧胶固化后硬度可以达到＞60HD,绝缘强度可以达到＞20kV/mm，固化物硬度高，表面平整、光亮、无气泡、透光性好；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘，耐湿热和大气老化性能优越，从而提高了IP68防水性能。由于灌入的有机硅凝胶能在60℃～180℃的温度环境下长期使用，从而使得本发明能够在高温高湿环境下正常使用，本发明还由于在水表的无磁模块4P针公头接口上，同时在基表1的4P母头插口上注入防水阻尼胶封堵，以保证公母头对接装配后无外界水气进入接口内部，模块组件内部和模块接口实现双层防护，大大提高了模块化水表IP68的可靠性，防水性。从而实现模块化水表在客户不同现场恶劣的安装环境下，整表仍能正常可靠稳定的通信抄表工作。

作为优选的实施例，在步骤S4中，所述防水材料为防水密封硅脂。防水硅脂由高分子聚有机硅氧烷稠化高纯度无机稠化剂，并添加抗氧化、抗腐蚀和结构改善剂精制而成。具有优异的防水密封性、高低温性，良好的机械安定性和胶体安定性。润滑性好，抗氧化，对接触的金属及非金属材料无腐蚀或损害作用。

作为优选的实施例，邻近所述NB电子模块腔体槽和/或所述基表1的无磁模块腔体槽处设有溢胶槽8，用于收集多余灌封胶。溢胶槽8的设置，即使操作时稍有误差，多余的灌封胶将会溢出到溢胶槽8里，从而有效保证灌胶的深度。

作为优选的实施例，所述第一灌胶刻度线、第二灌胶刻度线为示高筋7，对应设置在邻近所述NB电子模块腔体槽、所述基表的无磁模块腔体槽处；本发明利用示高筋7提示灌胶量，便于观察，能够轻松控制灌胶量是否充满到位。

本发明提供的模块化水表的密封方法，先将对应的PCAB放入到专用工装夹具中再使用工业注射器定量，定位精准操作，将已配比好的环氧树脂与固化剂，注入到模块安装位置的腔体内均匀填充PCBA板上所有器件，同时对电子模块和无磁模块的接口采用防水阻尼胶进行封堵实现水表的双层防水保护，本发明能够有效的配合对应的模块化结构将整表的防水等级达到IP68，并对该工艺进行尝试和验证，样机通过长时间约1～2个月的泡水验证无任何问题。

以上是本发明的详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法以及核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种模块化水表的密封方法，所述模块化水表包括基表、设置在基表上的表罩以及与所述基表通讯连接的通信单元，其特征在于，其密封方法步骤包括：

S1：将通信单元的NB电子模块、基表的无磁模块平放入定位工装中，并将各自的外接引出线拉紧固定；

S2：在通信单元的NB电子模块腔体槽中注入有机环氧胶，直到有机环氧胶均匀覆盖通信单元的PCBA板上的所有元器件，待有机环氧胶自然固化；

S3：在基表的无磁模块腔体槽中注入有机环氧胶，直到有机环氧胶均匀覆盖无磁模块的PCBA板上的所有元器件，待有机环氧胶自然固化；

S4：接插头表面及插针中间注满防水材料。

2.根据权利要求1所述的一种模块化水表的密封方法，其特征在于，在步骤S4中，在无磁模块的4P针公头接口上均匀填充防水涂覆材料，同时在基表的4P母头插口上注入防水阻尼胶。

3.根据权利要求1或2所述的一种模块化水表的密封方法，其特征在于，所在步骤S2中，所述NB电子模块腔体槽中设置有第一灌胶刻度线，注入的有机环氧胶齐平其腔体槽内侧的第一灌胶刻度线。

4.根据权利要求3所述的一种模块化水表的密封方法，其特征在于，在步骤S3中，基表的无磁模块腔体槽中设置有第二灌胶刻度线，注入的有机环氧胶齐平其腔体槽内侧的第二灌胶刻度线。

5.根据权利要求1或2所述的一种模块化水表的密封方法，其特征在于，邻近所述NB电子模块腔体槽和/或所述基表的无磁模块腔体槽处设有溢胶槽，用于收集多余灌封胶。

6.根据权利要求4所述的一种模块化水表的密封方法，其特征在于，所述第一灌胶刻度线、第二灌胶刻度线为示高筋，对应设置在邻近所述NB电子模块腔体槽、所述基表的无磁模块腔体槽处。

7.根据权利要求1或2所述的一种模块化水表的密封方法，其特征在于，在步骤S2中，灌胶完成后，安装并固定通信单元的底壳盖板，待有机环氧胶自然固化。

8.根据权利要求1或2所述的一种模块化水表的密封方法，其特征在于，在步骤S3中，灌胶完成后，将外接引出线自然外露并固定，然后安装并固定基表的上盖板，待有机环氧胶自然固化。

9.根据权利要求1或2所述的一种模块化水表的密封方法，其特征在于，在步骤S2中，控制单机用胶量不小于20g；在步骤S3中，控制单机用胶量在5～8g。

10.根据权利要求1或2所述的一种模块化水表的密封方法，其特征在于，所述防水材料为防水密封硅脂。

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