CN114551527A - 显示装置 - Google Patents

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崔德永
金得钟
宋昌玟
全炳鞠
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

一种显示装置的实施例包括：基板；设置在显示区域中的显示元件；设置在外围区域中的公共电源布线；与公共电源布线重叠的有机绝缘层；以及与公共电源布线重叠的电源电极层。在实施例中，电源电极层布置在包括内边缘和外边缘的外围区域中，并且内边缘的一部分与显示区域之间的距离大于内边缘的另一部分与显示区域之间的距离。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求在2020年11月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0154574号的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开涉及一种显示装置。
背景技术
移动电子设备被广泛地使用。作为移动电子设备，近年来除了诸如移动电话的小型电子设备外，还广泛地使用平板个人计算机。
这种移动电子设备包括用于向用户提供各种功能(例如，诸如图像或视频的视觉信息)的显示装置。近来，随着用于驱动显示装置的部件的小型化，显示装置在电子设备中所占的面积逐渐增大，并且因此对高分辨率显示装置的需求正在增加。
在显示装置中，有机发光显示装置具有诸如视角宽、对比度优异和响应速度快的优点，并且因此它们的应用范围已经扩展，并且它们被广泛地使用。
发明内容
根据一个或多个实施例，一种显示装置包括：包括显示区域和外围区域的基板；设置在显示区域中的多个显示元件，多个显示元件中的每一个包括像素电极、对电极和像素电极与对电极之间的中间层；设置在外围区域中的公共电源布线；设置在基板上的有机绝缘层；以及与公共电源布线重叠并且部分地布置在有机绝缘层上的电源电极层，其中，空间将电源电极层与显示区域隔开，电源电极层包括面向显示区域的内边缘以及与内边缘相对的外边缘，内边缘的一部分与显示区域之间的距离大于内边缘的另一部分与显示区域之间的距离，并且内边缘的一部分位于外围区域的拐角部分。
电源电极层和多个显示元件中的每一个的像素电极包括相同的材料。
显示装置可以进一步包括在公共电源布线与电源电极层之间的电源导电层，其中，电源导电层将公共电源布线电连接到电源电极层。
显示装置可以进一步包括：位于显示区域中的像素电路，像素电路电连接到显示元件；位于外围区域中的驱动电路部分；以及多条连接布线，设置在外围区域中并且将驱动电路部分电连接到像素电路。
多条连接布线和电源导电层包括相同的材料。
连接布线可以包括：从驱动电路部分向显示区域沿直线延伸的第一连接布线；以及从驱动电路部分向显示区域延伸的第二连接布线，第二连接布线的至少一部分被弯曲。
第二连接布线可以位于外围区域的拐角部分。
第二连接布线之间的间隙可以小于第一连接布线之间的间隙。
电源电极层的内边缘的一部分与显示区域之间的空间可以与第二连接布线的一部分重叠。
电源电极层的内边缘的一部分与显示区域之间的空间可以与公共电源布线的一部分重叠。
显示装置可以进一步包括封装层，封装层覆盖显示元件并且包括无机层和有机层。
显示装置可以进一步包括输入感测层，输入感测层布置在封装层上并且包括感测电极和电连接到感测电极的迹线。
电源电极层的内边缘的一部分与显示区域之间的空间可以与输入感测层的迹线的一部分重叠。
电源电极层可以包括被布置为与有机绝缘层重叠的多个孔。
根据一个或多个实施例，一种显示装置包括：包括显示区域和外围区域的基板；设置在显示区域中的显示元件；设置在外围区域中的公共电源布线；设置在基板上方的第一有机绝缘层；以及设置在第一有机绝缘层上方的电源导电层，其中，电源导电层包括与第一有机绝缘层重叠的第一孔。
显示装置可以包括：设置在第一有机绝缘层上方并且与电源导电层重叠的第二有机绝缘层；以及设置在第二有机绝缘层上方并且电连接到电源导电层的电源电极层，其中，电源电极层包括与第二绝缘层重叠的第二孔。
显示装置可以包括设置在第二有机绝缘层上方并且与电源电极层重叠的像素限定层。
根据一个或多个实施例，一种显示装置包括：包括显示区域和外围区域的基板；设置在外围区域中的公共电源布线；设置在基板上的有机绝缘层；设置在外围区域中并且与有机绝缘层重叠的电源电极层，电源电极层在平面上与显示区域间隔开；多个显示元件，布置在基板上并且各自包括像素电极、对电极和像素电极与对电极之间的中间层；覆盖多个显示元件的封装层；以及输入感测层，布置在封装层上并且包括感测电极和电连接到感测电极的迹线；其中，外围区域包括在第一方向上延伸的第一外围区域、在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二外围区域以及将第一外围区域和第二外围区域彼此连接的拐角外围区域，其中，在平面上，电源电极层的位于拐角外围区域中的至少一部分比电源电极层的位于第一外围区域中的部分与显示区域间隔开更远。
显示装置可以进一步包括：布置在外围区域中的驱动电路部分，驱动电路部分的至少一部分位于拐角外围区域中；以及从驱动电路部分向显示区域延伸的多条连接布线，其中，多条连接布线包括沿直线延伸的第一连接布线以及被至少部分弯曲并且位于拐角外围区域中的第二连接布线。
多条连接布线中的第二连接布线之间的间隙可以小于多条连接布线中的第一连接布线之间的间隙。
在平面上，第二连接布线的一部分和公共电源布线的一部分可以位于电源电极层的至少一部分与显示区域之间。
电源电极层和多个显示元件中的每一个的像素电极可以包括相同的材料。
从用于实施以下实施例的详细内容、权利要求书和附图，除上面描述的那些之外的其他方面、特征和优点将变得显而易见。
这些一般和特定方面可以通过使用系统、方法、计算机程序或其任何组合来实现。
附图说明
从以下结合附图的描述，本公开的实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加显而易见，附图中：
图1是根据实施例的显示装置的示意性平面图；
图2是根据实施例的显示装置的示意性截面图；
图3A是根据实施例的显示装置的显示面板的示意性平面图；
图3B是图3A的显示面板的示意性侧视图；
图4是根据实施例的显示面板的示意性平面图；
图5是根据实施例的显示装置的显示面板中包括的像素电路的等效电路图；
图6是根据实施例的显示装置的输入感测层的示意性平面图；
图7是示出根据实施例的输入感测层的堆叠结构的截面图；
图8A和图8B分别是根据实施例的输入感测层的第一感测导电层和第二感测导电层的平面图；
图9是根据实施例的显示装置的一些元件的布置的示意性放大平面图；
图10是根据实施例的显示装置的一部分的示意性截面图；
图11是根据实施例的显示装置的一些元件的布置的示意性放大平面图；并且
图12是根据实施例的显示装置的一部分的示意性截面图。
具体实施方式
现在将详细地参考其示例在附图中示出的实施例，在附图中，相同的附图标记在整个本公开中指代相同的元件。在这一点上，当前实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于本文阐述的描述。因此，下面仅通过参考附图描述实施例以说明本公开的方面。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关列出的项目中的一个或多个的任何和所有组合。在整个本公开中，表述“a、b和c中的至少一个”指示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c全部或其任何变体。
由于本描述允许各种改变和众多实施例，因此特定实施例将在附图中示出并且在书面描述中进行详细描述。参照以下参考附图详细描述的实施例，将阐明本公开的效果和特征以及实现它们的方法。然而，本公开不限于以下实施例，并且可以以各种形式实现。
在下文中，将参考附图对实施例进行详细描述，其中相同或相应的元件自始至终由相同的附图标记表示，并且省略其重复描述。
尽管可能使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。
除非上下文另有明确指示，否则如本文使用的单数形式“一”和“该”旨在也包括复数形式。
将理解，术语“包括”、“具有”和“包含”旨在指示在以下实施例中描述的特征或元件的存在，而不旨在排除可以存在或可以添加一个或多个其他特征或元件的可能性。
将进一步理解，当层、区域或元件被称为在另一层、区域或元件“上”时，其可以直接或间接在另一层、区域或元件上。即，例如，可以存在居间的层、区域或元件。
为了便于说明，可能会夸大附图中元件的尺寸。例如，因为为了便于说明而任意地示出附图中元件的尺寸和厚度，所以本公开不限于此。
当可以不同地实现特定实施例时，特定工艺顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续地描述的工艺可以基本上同时执行或者可以以与所描述的顺序相反的顺序执行。
本文使用“A和/或B”来仅选择A、仅选择B或选择A和B两者。使用“A和B中的至少一个”来仅选择A、仅选择B或选择A和B两者。
将进一步理解，当层、区域或元件被称为彼此连接时，它们可以直接彼此连接，或者可以间接彼此连接，居间的层、区域或元件在它们之间。例如，当层、区域或元件被称为“电连接”时，其可以直接电连接，并且/或者可以间接电连接，居间的层、区域或元件在它们之间。
x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以在广义上解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
图1是根据实施例的显示装置1的示意性平面图。
参考图1，显示装置1可以包括显示区域DA和在显示区域DA外面的外围区域PA。显示装置1可以通过二维地布置在显示区域DA中的多个像素PX的阵列来提供图像。像素PX可以被定义为由像素电路驱动的显示元件通过其发光的发射区域。即，可以由显示元件通过像素PX发射的光提供图像。提供图像的区域由多个显示元件的布置确定，并且显示区域DA可以由显示元件确定。
显示区域DA在平面上可以具有各种形状，例如圆形形状、椭圆形形状、多边形形状和特定图形的形状。图1示出显示区域DA具有大致矩形的形状，其中拐角是圆的。在下文中，为了便于描述，将主要描述显示区域DA具有带圆角的大致矩形的形状的情况。
外围区域PA是不提供图像并且可以部分地或完全地围绕显示区域DA的区域。将电信号或电力提供到显示区域DA的驱动器等可以布置在外围区域PA中。
在下文中，将描述显示装置1包括作为显示元件的有机发光二极管(OLED)，但是本公开的显示装置1不限于此。根据另一实施例，显示装置1可以包括包含无机发光二极管的发光显示装置，即无机发光显示装置。根据另一实施例，显示装置1可以包括量子点发光显示装置。
显示装置1可以用作各种产品的显示屏，例如，不仅用作诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航和超移动PC(UMPC)的便携式电子设备的显示屏，而且用作电视(TV)、膝上型计算机、监视器、广告牌和物联网(IoT)设备的显示屏。根据实施例，显示装置1也可以用于可穿戴设备，例如智能手表、手表电话、眼镜式显示器或头戴式显示器(HMD)。根据实施例，显示装置1还可以用作汽车的仪表板、汽车的中央仪表盘或仪表板的中央信息显示器(CID)、代替汽车的侧视镜的室内镜显示器和布置在前排座椅后侧以作为汽车的后排座椅乘客的娱乐设备的显示屏。
图2是根据实施例的显示装置1的示意性截面图。
参考图2，显示装置1可以包括显示面板10以及在显示面板10上的输入感测层40和光学功能层50。显示面板10、输入感测层40和光学功能层50可以被覆盖窗70覆盖。
显示面板10可以包括多个显示元件和电连接到显示元件的多个像素电路，并且如上所述可以通过从显示元件发射的光来提供图像。
输入感测层40可以根据外部输入(例如，触摸事件)获得坐标信息。输入感测层40可以包括感测电极(或触摸电极)和电连接到感测电极的迹线。输入感测层40可以在显示面板10上。输入感测层40可以使用互电容方法或自电容方法来感测外部输入。
输入感测层40可以直接形成在显示面板10上。可替代地，输入感测层40可以单独形成，并且然后通过粘合构件(未示出)结合。作为粘合构件，可以使用本领域已知的任何通用构件而没有限制。粘合构件可以包括光学透明粘合剂(OCA)。根据实施例，如图2中所示，输入感测层40可以直接形成在显示面板10上。在这种情况下，粘合构件可以不存在于输入感测层40与显示面板10之间。
光学功能层50可以包括抗反射层。抗反射层可以降低通过覆盖窗70从外部向显示面板10入射的光(外部光)的反射率。抗反射层可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以包括膜式延迟器或液晶涂层式延迟器，并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。此外，偏振器可以包括膜式偏振器或液晶涂层式偏振器。膜式偏振器可以包括拉伸的合成树脂膜，并且液晶涂层式偏振器可以包括以特定阵列布置的液晶。延迟器和偏振器可以进一步包括保护膜。
在另一实施例中，抗反射层可以包括黑矩阵和滤色器的结构。可以考虑从显示面板10的每个像素发射的光的颜色来布置滤色器。在另一实施例中，抗反射层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括在彼此不同的层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消地干涉。因此，外部光的反射率被降低。
光学功能层50可以包括透镜层。透镜层可以提高从显示面板10发射的光的发光效率，或者可以减少颜色偏差。透镜层可以包括具有凹透镜或凸透镜形状的层，或者可以包括具有彼此不同的折射率的多个层。光学功能层50可以包括上面描述的抗反射层和透镜层中的一者或两者。
粘合构件(未示出)可以在输入感测层40与光学功能层50之间。作为粘合构件，可以使用本领域已知的任何通用构件而没有限制。粘合构件可以包括OCA。
覆盖窗70可以具有高透射率以透射从显示面板10发射的光，并且可以具有小的厚度以最小化或减少显示装置1的重量。此外，为了保护显示面板10免受外部冲击，覆盖窗70可以具有强的强度和硬度，并且可以具有高抗冲击性和抗划伤性。
粘合层(未示出)可以存在于输入感测层40与覆盖窗70之间和光学功能层50与覆盖窗70之间。覆盖窗70可以通过粘合层结合到下面的元件，例如光学功能层50。在实施例中，粘合层可以包括OCA。
图3A是根据实施例的显示装置的显示面板10的示意性平面图，并且图3B是图3A的显示面板10的示意性侧视图。根据实施例的显示面板10的一部分被弯曲，但是为了便于描述，图3A示出显示面板10没有被弯曲。
参考图3A和图3B，显示面板10可以包括显示区域DA和在显示区域DA外面的外围区域PA。显示面板10的显示区域DA和外围区域PA可以分别与上面参考图1描述的显示装置1(参见图1)的显示区域DA和外围区域PA相对应。显示面板10的外围区域PA可以与显示装置1的外围区域PA相对应。
外围区域PA可以布置在显示区域DA外面。外围区域PA可以包括布置在显示区域DA的一侧的第一外围区域PA1、第二外围区域PA2、第三外围区域PA3和第四外围区域PA4。第一外围区域PA1和第三外围区域PA3布置在显示区域DA的两侧(显示区域DA在第一外围区域PA1与第三外围区域PA3之间)，并且可以各自沿着第一方向(例如，+y方向)延伸。第二外围区域PA2和第四外围区域PA4布置在显示区域DA的两侧(显示区域DA在第二外围区域PA2与第四外围区域PA4之间)，并且可以各自沿着与第一方向交叉的第二方向(例如，+x方向)延伸。第二外围区域PA2也可以在第一方向(例如，+y方向)上延伸以固定弯曲区BR和子区SR，这将在下面描述。
此外，外围区域PA可以包括被布置为与显示区域DA的四个拐角部分相邻的第一拐角外围区域CPA1、第二拐角外围区域CPA2、第三拐角外围区域CPA3和第四拐角外围区域CPA4。可以将第一至第四拐角外围区域CPA1、CPA2、CPA3和CPA4理解为外围区域PA的拐角部分。如上所述，因为显示装置1和显示面板10在平面上具有带圆角的大致矩形的形状，所以第一至第四拐角外围区域CPA1、CPA2、CPA3和CPA4可以在平面上具有整体弯曲的形状。第一拐角外围区域CPA1可以将第一外围区域PA1和第二外围区域PA2彼此连接。类似地，第二拐角外围区域CPA2可以将第二外围区域PA2和第三外围区域PA3彼此连接，第三拐角外围区域CPA3可以将第三外围区域PA3和第四外围区域PA4彼此连接，并且第四拐角外围区域CPA4可以将第四外围区域PA4和第一外围区域PA1彼此连接。
第二外围区域PA2的宽度可以比显示区域DA的宽度窄。如下所述，这可以用于促进第二外围区域PA2的一部分的弯曲。
显示面板10还可以包括主区MR、布置在主区MR的一侧的弯曲区BR和位于主区MR的相对于弯曲区BR的相对侧的子区SR。在弯曲区BR中，如图3B中所示，显示面板10被弯曲，使得当在z轴方向上观看时，子区SR的至少一部分与主区MR重叠。一个或多个实施例不限于弯曲的显示装置并且可以应用于不弯曲的显示装置。
子区SR可以是如下所述的非显示装置。显示面板10在弯曲区BR中被弯曲，使得当从前表面(在-z方向上)观看显示装置1(参见图1)时，可以防止非显示区域是可见的，或者即使非显示区域是可见的，也可以最小化可见的区域。
数据驱动器20可以布置在显示面板10的子区SR中。数据驱动器20可以包括驱动显示面板10的集成电路(例如，驱动芯片)。集成电路可以是生成数据信号的数据驱动集成电路，但是一个或多个实施例不限于此。
数据驱动器20可以安装在显示面板10的子区SR上。数据驱动器20安装在与显示区域DA的显示表面相同的表面上，但是当显示面板10如上所述在弯曲区BR中被弯曲时，数据驱动器20可以位于主区MR的后表面上。
印刷电路板30等可以附接到显示面板10的子区SR的端部。印刷电路板30等可以通过焊盘部分电连接到数据驱动器20等。
图3A和图3B示出数据驱动器20布置在外围区域PA上的结构，但是一个或多个实施例不限于此。在另一实施例中，也可以实现数据驱动器20布置在柔性印刷电路板(FPCB)上的结构。
图4是根据实施例的显示装置的显示面板10的示意性平面图。
参考图4，显示面板10可以包括基板100。基板100可以包括显示区域DA和在显示区域DA外面的外围区域PA。构成显示面板10的各种元件可以布置在基板100上。例如，多个像素电路PC、分别与像素电路PC相对应的有机发光二极管OLED和穿过显示区域DA的多条信号线可以布置在基板100上。如上所述，是显示元件的有机发光二极管OLED发射光的发射区域可以被定义为像素PX，并且因此，多个像素PX可以布置在显示区域DA中。在这种情况下，像素PX指的是子像素，并且一个像素PX可以发射例如红光、绿光、蓝光或白光。
像素电路PC可以电连接到布置在外围区域PA中的外部驱动电路并且可以从外部驱动电路接收电信号。例如，第一扫描驱动电路11、第二扫描驱动电路12、发射控制驱动电路13、焊盘部分14、驱动电源布线15和公共电源布线16可以布置在外围区域PA中。
第一扫描驱动电路11可以通过扫描线SL将扫描信号提供给像素PX。第二扫描驱动电路12可以平行于第一扫描驱动电路11布置，显示区域DA在第二扫描驱动电路12与第一扫描驱动电路11之间。布置在显示区域DA中的像素PX中的一些可以电连接到第一扫描驱动电路11，并且其他的像素PX可以电连接到第二扫描驱动电路12。在另一实施例中，可以省略第二扫描驱动电路12。
发射控制驱动电路13可以靠近第一扫描驱动电路11布置并且可以通过发射控制线EL将发射控制信号提供到像素PX。图4示出发射控制驱动电路13仅布置在显示区域DA的一侧，但是发射控制驱动电路13可以如第一扫描驱动电路11和第二扫描驱动电路12那样，布置在显示区域DA的两侧。
焊盘部分14可以布置在基板100的第二外围区域PA2中。焊盘部分14可以被暴露而不被基板100上的绝缘层覆盖并且可以电连接到印刷电路板30。印刷电路板30的焊盘部分30-P可以与显示面板10的焊盘部分14接触并且电连接到显示面板10的焊盘部分14。
印刷电路板30可以将控制器(未示出)的信号或电力传输到显示面板10。由控制器生成的控制信号可以通过印刷电路板30传输到第一扫描驱动电路11和第二扫描驱动电路12以及发射控制驱动电路13。此外，控制器可以将驱动电力电压ELVDD(参见图5)和公共电力电压ELVSS(参见图5)分别提供到驱动电源布线15和公共电源布线16。驱动电力电压ELVDD可以通过电连接到驱动电源布线15的驱动电压线PL被提供到每个像素PX，并且公共电力电压ELVSS可以被提供到像素PX的电连接到公共电源布线16的对电极。驱动电源布线15可以从显示区域DA的下方在一个方向(例如，x方向)上延伸。公共电源布线16可以以一侧打开的环形形状部分地围绕显示区域DA。
此外，控制器生成数据信号，并且生成的数据信号可以通过数据驱动器20传输到输入线IPL并且通过连接到输入线IPL的数据线DL传输到像素PX。作为示例，输入线IPL可以以数据驱动器20在+x方向上的延伸长度小于显示区域DA在+x方向上的宽度的扇出布线结构提供。
图5是根据实施例的显示装置的显示面板中包括的像素电路PC的等效电路图。
参考图5，显示面板10可以包括像素电路PC，像素电路PC包括多个薄膜晶体管TFT和存储电容器Cap。此外，如上所述，显示面板10可以包括是显示元件并且通过经由像素电路PC接收驱动电压而发光的有机发光二极管OLED。
根据实施例，薄膜晶体管TFT可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发射控制薄膜晶体管T6和第二初始化薄膜晶体管T7。
驱动薄膜晶体管T1的栅电极连接到存储电容器Cap的电极，驱动薄膜晶体管T1的源电极和漏电极中的一个经由操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线PL，并且驱动薄膜晶体管T1的源电极和漏电极中的另一个经由发射控制薄膜晶体管T6电连接到有机发光二极管OLED的像素电极。驱动薄膜晶体管T1被配置为根据开关薄膜晶体管T2的开关操作接收数据信号Dm并且将驱动电流Id供应到有机发光二极管OLED。
开关薄膜晶体管T2的栅电极连接到扫描线SL，开关薄膜晶体管T2的源电极和漏电极中的一个连接到数据线DL，并且开关薄膜晶体管T2的源电极和漏电极中的另一个连接到驱动薄膜晶体管T1并且经由操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线PL。开关薄膜晶体管T2响应于经由扫描线SL传输的扫描信号Sn而导通，并且被配置为执行将被传输到数据线DL的数据信号Dm传输到驱动薄膜晶体管T1的开关操作。
补偿薄膜晶体管T3的栅电极连接到扫描线SL，补偿薄膜晶体管T3的源电极和漏电极中的一个连接到驱动薄膜晶体管T1并且经由发射控制薄膜晶体管T6连接到有机发光二极管OLED的像素电极，并且补偿薄膜晶体管T3的源电极和漏电极中的另一个连接到存储电容器Cap的电极、第一初始化薄膜晶体管T4和驱动薄膜晶体管T1。补偿薄膜晶体管T3响应于通过扫描线SL传输的扫描信号Sn而导通，并且通过将驱动薄膜晶体管T1的栅电极电连接到驱动薄膜晶体管T1的源电极和漏电极中的一个(例如，漏电极)来将驱动薄膜晶体管T1二极管连接。
第一初始化薄膜晶体管T4的栅电极连接到前一扫描线SL-1，第一初始化薄膜晶体管T4的源电极和漏电极中的一个连接到初始化电压线VL的第一初始化电压线VL1，并且第一初始化薄膜晶体管T4的源电极和漏电极中的另一个连接到存储电容器Cap的电极、补偿薄膜晶体管T3和驱动薄膜晶体管T1。第一初始化薄膜晶体管T4响应于通过前一扫描线SL-1传输的前一扫描信号Sn-1而导通，并且执行通过将初始化电压Vint传输到驱动薄膜晶体管T1的栅电极来初始化驱动薄膜晶体管T1的栅电极的电压的初始化操作。
操作控制薄膜晶体管T5的栅电极连接到发射控制线EL，操作控制薄膜晶体管T5的源电极和漏电极中的一个连接到驱动电压线PL，并且操作控制薄膜晶体管T5的源电极和漏电极中的另一个连接到驱动薄膜晶体管T1和开关薄膜晶体管T2。
发射控制薄膜晶体管T6的栅电极连接到发射控制线EL，发射控制薄膜晶体管T6的源电极和漏电极中的一个连接到驱动薄膜晶体管T1和补偿薄膜晶体管T3，并且发射控制薄膜晶体管T6的源电极和漏电极中的另一个电连接到第二初始化薄膜晶体管T7和有机发光二极管OLED的像素电极。
操作控制薄膜晶体管T5和发射控制薄膜晶体管T6响应于通过发射控制线EL传输的发射控制信号En而同时导通，并且驱动电力电压ELVDD被传输到有机发光二极管OLED。因此，驱动电流Id在有机发光二极管OLED中流动。
第二初始化薄膜晶体管T7的栅电极可以连接到布置在对应的像素PX的下一行中的像素的下一扫描线SL+1。并且，第二初始化薄膜晶体管T7的源电极和漏电极中的一个连接到发射控制薄膜晶体管T6和有机发光二极管OLED的像素电极，并且第二初始化薄膜晶体管T7的源电极和漏电极中的另一个连接到初始化电压线VL的第二初始化电压线VL2。
因为扫描线SL和下一扫描线SL+1彼此电连接，所以同一扫描信号Sn可以被施加到扫描线SL和下一扫描线SL+1。因此，第二初始化薄膜晶体管T7可以响应于通过下一扫描线SL+1传输的扫描信号Sn而导通，并且可以执行初始化有机发光二极管OLED的像素电极的操作。
作为另一示例，第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7可以一起连接到前一扫描线SL-1。
存储电容器Cap的另一电极连接到驱动电压线PL，并且有机发光二极管OLED的对电极可以接收公共电力电压ELVSS。因此，有机发光二极管OLED可以根据从驱动薄膜晶体管T1传输的驱动电流Id发射光，并且因此图像可以被显示。
图5示出像素电路PC包括七个薄膜晶体管TFT和一个存储电容器Cap，但是一个或多个实施例不限于此。薄膜晶体管TFT的数量和存储电容器Cap的数量可以根据像素电路PC的设计而不同地改变。
图6是根据实施例的显示装置的输入感测层40的示意性平面图。
参考图6，输入感测层40可以包括第一感测电极410、连接到第一感测电极410的第一迹线415、第二感测电极420和连接到第二感测电极420的第二迹线425。第一感测电极410和第二感测电极420可以布置在显示区域DA中，并且第一迹线415-1至415-4和第二迹线425-1至425-5可以布置在外围区域PA中。
第一感测电极410可以在±y方向上布置，并且第二感测电极420可以在与±y方向交叉的±x方向上布置。在±y方向上布置的第一感测电极410可以通过相邻的第一感测电极410之间的第一连接电极411彼此连接，并且可以分别形成第一感测线410C1、410C2、410C3和410C4。在±x方向上布置的第二感测电极420可以通过相邻的第二感测电极420之间的第二连接电极421彼此连接，并且可以分别形成第二感测线420R1、420R2、420R3、420R4和420R5。第一感测线410C1至410C4和第二感测线420R1至420R5可以彼此交叉。例如，第一感测线410C1至410C4和第二感测线420R1至420R5可以彼此垂直交叉。
第一感测线410C1至410C4可以通过形成在外围区域PA中的第一迹线415-1至415-4连接到感测信号焊盘部分440的焊盘。例如，第一迹线415-1至415-4可以具有双选路(double routing)结构。即，第一迹线415-1至415-4分别连接到第一感测线410C1至410C4的上侧和下侧。分别连接到第一感测线410C1至410C4的上侧和下侧的第一迹线415-1至415-4可以连接到对应的焊盘。
第二感测线420R1至420R5可以通过形成在外围区域PA中的第二迹线425-1至425-5连接到感测信号焊盘部分440的焊盘。例如，第二迹线425-1至425-5可以连接到对应的焊盘。
图6示出第一迹线415-1至415-4分别连接到第一感测线410C1至410C4的上侧和下侧的双选路结构，并且这种结构可以提高感测灵敏度(或触摸灵敏度)。然而，一个或多个实施例不限于此。在另一实施例中，第一迹线415-1至415-4可以具有单选路(singlerouting)结构。即，第一迹线415-1至415-4可以分别连接到第一感测线410C1至410C4的上侧或下侧。
此外，图6示出四条第一迹线415-1至415-4和五条第二迹线425-1至425-5，但是这仅是示例，并且一个或多个实施例不限于此。
图7是示出根据实施例的输入感测层40的堆叠结构的截面图。
参考图7，输入感测层40可以包括第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2。第一绝缘层43可以在第一感测导电层SCL1与第二感测导电层SCL2之间，并且第二绝缘层45可以位于第二感测导电层SCL2上。
第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括钼(Mo)、钔(Md)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)及其任何合金。透明导电层可以包括透明导电氧化物，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟锡锌(ITZO)。此外，透明导电层可以包括诸如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)、金属纳米线或石墨烯的导电聚合物。
第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2可以是单层或多层的。单层的第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2可以包括金属层或透明导电层，并且金属层和透明导电层的材料与上面描述的材料相同。第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2中的一个可以包括单层金属层。单层金属层可以包括Mo层或Mo和Md的合金层。第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2中的一个可以包括多层金属层。多层金属层可以包括例如Ti层/Al层/Ti层的三层，或者可以包括Mo层/Md层的两层。可替代地，多层金属层可以包括金属层和透明导电层。第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2可以具有不同的堆叠结构或者可以具有相同的堆叠结构。例如，第一感测导电层SCL1可以包括金属层，并且第二感测导电层SCL2可以包括透明导电层。可替代地，第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2可以包括相同的金属层。
可以考虑感测灵敏度来确定第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2的材料以及在第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2中提供的感测电极的布置。RC延迟可能影响感测灵敏度。因为与透明导电层相比，包括金属层的感测电极具有低电阻，所以可以降低RC值。因此，可以减少感测电极之间限定的电容器的充电时间。与金属层相比，包括透明导电层的感测电极对用户是不可见的，并且输入面积可以增大，从而增大电容。
第一绝缘层43和第二绝缘层45中的每一个可以包括无机绝缘材料或/和有机绝缘材料。无机绝缘材料可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅，并且有机绝缘材料可以包括聚合物有机材料。
第一感测电极410(参见图6)、第一连接电极411(参见图6)、第二感测电极420(参见图6)和第二连接电极421(参见图6)中的每一个可以被包括在第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2中的一个中。即，第一感测电极410和第二感测电极420以及第一连接电极411和第二连接电极421中的一些电极位于第一感测导电层SCL1上，并且它们中的其他电极可以位于第二感测导电层SCL2上。
在实施例中，第一感测导电层SCL1可以包括第一连接电极411，并且第二感测导电层SCL2可以包括第一感测电极410和第二感测电极420以及第二连接电极421。在另一实施例中，第一感测导电层SCL1可以包括第一感测电极410和第二感测电极420以及第二连接电极421，并且第二感测导电层SCL2可以包括第一连接电极411。在另一实施例中，第一感测导电层SCL1可以包括第一感测电极410和第一连接电极411，并且第二感测导电层SCL2可以包括第二感测电极420和第二连接电极421。在这种情况下，第一感测电极410和第一连接电极411在同一层上提供并且连接为一体，并且第二感测电极420和第二连接电极421也在同一层上提供。因此，可以不在第一感测导电层SCL1与第二感测导电层SCL2之间的绝缘层中提供接触孔。
图7示出输入感测层40包括第一感测导电层SCL1、第一绝缘层43、第二感测导电层SCL2和第二绝缘层45，但是在另一实施例中，可以在第一感测导电层SCL1下方进一步布置包括无机绝缘材料或有机绝缘材料的层。
图8A和图8B分别是根据实施例的输入感测层的第一感测导电层SCL1和第二感测导电层SCL2的平面图。
参考图8A和图8B，第一感测电极410和第二感测电极420以及第一连接电极411和第二连接电极421可以具有网格(或格子)形状。当第一感测电极410和第二感测电极420包括金属层时，第一感测电极410和第二感测电极420可以具有如图8A和图8B中所示的网格形状，以防止第一感测电极410和第二感测电极420对用户可见，并且/或者透射从每个像素PX发射的光。
如图8A和图8B的放大图中所示，第一感测电极410和第二感测电极420可以分别包括包含孔410H和420H的网格形状的金属层。类似地，第一连接电极411和第二连接电极421也可以分别包括包含孔411H和421H的网格形状的金属层。孔410H、420H、411H和421H可以被布置为与像素PX重叠。
如图8A中所示，第一感测导电层SCL1可以包括第一连接电极411。第一连接电极411可以将第一感测电极410彼此电连接，第一感测电极410形成在与第一连接电极411不同的层上。将相邻的第一感测电极410彼此电连接的第一连接电极411可以通过形成在第一绝缘层43(参见图7)中的接触孔CNT连接到第一感测电极410。
如图8B中所示，第二感测导电层SCL2可以包括第一感测电极410、第二感测电极420和第二连接电极421。第二感测电极420可以通过与第二感测电极420形成在同一层上的第二连接电极421彼此连接。例如，第二感测电极420和第二连接电极421可以包括相同的材料并且可以形成为一体。第一感测电极410可以通过与第一感测电极410形成在不同的层上的第一连接电极411彼此电连接。第一感测电极410可以通过形成在第一绝缘层43中的接触孔CNT连接到第一感测电极410。
图9是根据实施例的显示装置的一些元件的布置的示意性放大图，并且可以与图4中的显示面板的区域A相对应。图4中的区域A可以包括显示装置1中的显示区域DA的一部分和外围区域PA的第一外围区域PA1的一部分。
首先，参考图9的显示区域DA，有机发光二极管OLED(参见图5)的像素电极210可以布置在显示区域DA中。多个像素电极210可以被布置为彼此间隔开。图9示出像素电极210布置成
Figure BDA0003357524590000141
矩阵，但是一个或多个实施例不限于此。像素电极210可以布置成例如实条纹型、s条纹型或菱形型。尽管图9中未示出，中间层(未示出)和对电极(未示出)可以布置在像素电极210中的每一个上。
参考图9的外围区域PA，公共电源布线16、电源导电层17和电源电极层18可以布置在外围区域PA中。公共电源布线16、电源导电层17和电源电极层18可以被布置为使得公共电源布线16、电源导电层17和电源电极层18中的每一个的至少一部分在平面上彼此重叠。在这种情况下，“在平面上”意指“当在垂直于基板100的一个表面(例如，上表面)的方向上观看时”。在实施例中，公共电源布线16的宽度可以小于电源导电层17的宽度，并且电源导电层17的宽度可以小于电源电极层18的宽度。然而，一个或多个实施例不限于此。
在实施例中，在公共电源布线16和电源导电层17彼此重叠的区域的一部分中，公共电源布线16可以与电源导电层17直接接触。类似地，在电源导电层17和电源电极层18彼此重叠的区域的一部分中，电源导电层17可以与电源电极层18直接接触。因此，公共电源布线16可以通过电源导电层17电连接到电源电极层18。公共电源布线16可以通过电源导电层17和电源电极层18将公共电力电压ELVSS(参见图5)提供到有机发光二极管OLED的对电极。即，电源导电层17和电源电极层18可以用于从公共电源布线16接收公共电力电压ELVSS并将公共电力电压ELVSS传输到对电极。
电源导电层17可以包括多个第一孔17h，并且电源电极层18可以包括多个第二孔18h。图9示出第一孔17h中的每一个在平面上具有圆形形状并且第二孔18h中的每一个在平面上具有正方形形状，但是一个或多个实施例不限于此。可以不同地修改第一孔17h和第二孔18h中的每一个的尺寸(例如，宽度)和形状。
第一孔17h可以提供用于排出包含在电源导电层17之下的有机绝缘层中的气体的路径，并且类似地，第二孔18h可以提供用于排出包含在电源电极层18下方的有机绝缘层中的气体的路径。
当在显示装置1的制造过程中将特定的热量施加到有机绝缘层时，包含在有机绝缘层中的材料可能被汽化。作为比较例，当不提供第一孔17h和第二孔18h时，在有机绝缘层中产生的气体可能不被电源导电层17和/或电源电极层18排出，并且可能流向显示区域DA。这种气体可能影响布置在显示区域DA的边缘的有机发光二极管OLED中的一些，并且因此导致不从有机发光二极管OLED中的一些发射光的问题。根据实施例，为了防止这样的问题，电源导电层17和电源电极层18分别包括第一孔17h和第二孔18h，并且可以通过第一孔17h和第二孔18h将有机绝缘层中的气体排出到外部。
在实施例中，电源电极层18可以被布置为在平面上与显示区域DA间隔开特定的距离d1。换句话说，电源电极层18可以包括在平面上面向显示区域DA的内边缘18-IE以及与内边缘18-IE相对的外边缘18-OE。电源电极层18的内边缘18-IE可以与显示区域DA间隔开距离d1。这是为了更有效地防止需要排出的气体流到显示区域DA。在这种情况下，为距离d1提供参考的显示区域DA的边界可以由连接布置在显示区域DA中的像素电极210中的最外侧像素电极210的边缘的虚拟线限定。
驱动电路部分DC可以布置在外围区域PA中。例如，驱动电路部分DC可以包括前述的第一扫描驱动电路11和发射控制驱动电路13(参见图4)。驱动电路部分DC可以与电源导电层17和电源电极层18中的每一个的至少一部分重叠。此外，多条连接布线CW可以布置在外围区域PA中。连接布线CW可以将驱动电路部分DC和位于显示区域DA中的像素电路PC(参见图4)彼此电连接。因此，驱动电路部分DC可以通过连接布线CW将电信号(例如，扫描信号和/或发射控制信号)提供到像素电路PC。
连接布线CW从驱动电路部分DC向显示区域DA延伸，但是可以完全沿直线延伸或者可以根据其形成位置至少部分地弯曲。例如，如图9中所示，连接布线CW可以包括从驱动电路部分DC向显示区域DA沿直线延伸的多条第一连接布线CW1。第一连接布线CW1可以位于例如第一外围区域PA1中。第一连接布线CW1也可以位于第二至第四外围区域PA2、PA3和PA4中(参见图3A)。第一连接布线CW1可以能够传输不同的电信号，并且可以被布置为彼此间隔开特定的间隙(即，第一间隙g1)。此外，在位于第一连接布线CW1下方的有机绝缘层中产生的气体可以通过第一连接布线CW1之间的空间排出到外部。
图10是根据实施例的显示装置1的一部分的示意性截面图，并且是沿图9的线X-X'截取的显示装置的截面图。
参考图10，显示装置1可以包括基板100。基板100可以包括玻璃或聚合物树脂。包括聚合物树脂的基板100可以是可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性基板。在实施例中，基板100可以具有包括包含聚合物树脂的基础层和包含无机绝缘材料的阻挡层的多层结构。例如，基板100可以包括顺序堆叠的第一基础层101、第一阻挡层102、第二基础层103和第二阻挡层104。第一基础层101和第二基础层103可以包括例如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或醋酸丙酸纤维素(CAP)。第一阻挡层102和第二阻挡层104可以包括例如氧化硅、氮氧化硅和/或氮化硅。
缓冲层111可以位于基板100上，可以减少或防止异物、湿气或外部空气从基板100的底部渗透，并且可以平坦化基板100。缓冲层111可以包括诸如氧化物或氮化物的无机材料、有机材料或有机材料和无机材料的组合，并且可以具有包括无机材料和有机材料的单层或多层结构。可以在基板100与缓冲层111之间进一步提供阻挡层(未示出)以防止外部空气的渗透。
参考图10中的显示区域DA，像素电路PC可以布置在缓冲层111上。像素电路PC可以包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cap。为了便于说明，图10仅示出一个薄膜晶体管TFT。
薄膜晶体管TFT可以包括半导体层Act、与半导体层Act的沟道区重叠的栅电极GE以及分别连接到半导体层Act的源区和漏区的源电极SE和漏电极DE。半导体层Act的源区和漏区可以布置在两侧，半导体层Act的沟道区在源区和漏区之间。
在实施例中，半导体层Act可以包括多晶硅。在一些实施例中，半导体层Act可以包括非晶硅。在一些实施例中，半导体层Act可以包括选自由铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、Ti和锌(Zn)组成的组中的至少一种材料的氧化物。半导体层Act可以包括沟道区以及掺杂杂质的源区和漏区。
栅电极GE可以包括诸如Mo、Al、Cu和/或Ti的低电阻导电材料，并且可以具有包括前述的材料的单层或多层结构。
源电极SE或漏电极DE可以包括Al、铂(Pt)、钯(Pd)、Ag、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、Cr、钙(Ca)、Mo、Ti、钨(W)和/或Cu，并且可以具有包括前述的材料的单层或多层结构。例如，源电极SE或漏电极DE可以具有Ti层/Al层/Ti层的三层结构。源电极SE或漏电极DE可以布置在同一层上。
为了确保半导体层Act与栅电极GE之间的绝缘，第一栅绝缘层112可以位于半导体层Act与栅电极GE之间。第一栅绝缘层112可以包括无机绝缘材料，例如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx)，并且可以具有包括前述的材料的单层或多层结构。氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。
第二栅绝缘层113可以覆盖栅电极GE。第二栅绝缘层113可以包括无机绝缘材料，例如SiO2、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2或ZnOx，并且可以具有包括前述的材料的单层或多层结构。ZnOx可以是ZnO和/或ZnO2。
在实施例中，存储电容器Cap的第一电极CE1可以与薄膜晶体管TFT重叠。在这一方面，薄膜晶体管TFT可以是驱动薄膜晶体管T1(参见图5)。薄膜晶体管TFT的栅电极GE可以用作存储电容器Cap的第一电极CE1。
存储电容器Cap的第二电极CE2可以被布置为与第一电极CE1重叠，第二栅绝缘层113在第二电极CE2与第一电极CE1之间。在这种情况下，第二栅绝缘层113可以用作存储电容器Cap的介电层。第二电极CE2可以包括导电材料，例如Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Ca、Mo、Ti、W或Cu，并且可以具有包括前述的材料的单层或多层结构。作为示例，第二电极CE2可以具有Mo的单层结构或Mo/Al/Mo的多层结构。
层间绝缘层114可以覆盖存储电容器Cap的第二电极CE2。层间绝缘层114可以包括无机绝缘材料，例如SiO2、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2或ZnOx，并且可以具有包括前述的材料的单层或多层结构。ZnOx可以是ZnO和/或ZnO2。
第一有机绝缘层117可以布置在层间绝缘层114上。第一有机绝缘层117包括有机绝缘材料，并且有机绝缘材料可以包括酰亚胺类聚合物、诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其混合物。在实施例中，第一有机绝缘层117可以包括聚酰亚胺。
第二有机绝缘层119可以布置在第一有机绝缘层117上。第二有机绝缘层119可以包括酰亚胺类聚合物、诸如PMMA或PS的通用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其混合物。在实施例中，第二有机绝缘层119可以包括聚酰亚胺。
像素电极210可以布置在第二有机绝缘层119上。像素电极210可以包括透光导电层和反射层，透光导电层包括诸如ITO、氧化铟(In2O3)或IZO的透光导电氧化物，并且反射层包括诸如Al或Ag的金属。例如，像素电极210可以具有ITO/Ag/ITO的三层结构。像素电极210可以通过形成在第二有机绝缘层119中的接触孔连接到接触金属CM，并且接触金属CM可以通过形成在第一有机绝缘层117中的接触孔电连接到与源电极SE和漏电极DE中的任何一个接触的薄膜晶体管TFT。即，像素电极210可以通过接触金属CM电连接到像素电路PC。
像素限定层120可以布置在像素电极210上并且可以包括与每个像素相对应的开口，即，通过其暴露像素电极210的至少中心部分的开口120OP，从而限定像素的发射区域。此外，像素限定层120可以增加像素电极210的边缘与对电极230之间的距离，从而防止它们之间出现电弧等。像素限定层120可以包括例如诸如聚酰亚胺或六甲基二硅氧烷(HMDSO)的有机材料。
中间层220可以布置在像素限定层120上。中间层220可以布置在像素电极210与对电极230之间。
中间层220可以包括被形成为与像素电极210相对应的发射层。发射层可以包括有机发光材料，例如发射具有特定颜色的光的聚合物有机材料或低分子量有机材料。可替代地，发射层可以包括无机发光材料或者量子点。
在可选的实施例中，可以在发射层的下方和之上进一步布置功能层，例如空穴传输层(HTL)、空穴注入层(HIL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)。例如，在功能层中，第一功能层是具有单层结构的HTL并且可以包括聚-(3,4)-乙烯-二氧噻吩(PEDOT)或聚苯胺(PANI)。可替代地，第一功能层可以包括HIL和HTL。在功能层中，第二功能层可以包括ETL和/或EIL。
尽管图10示出中间层220被形成为与一个像素电极210相对应作为示例，但是一个或多个实施例不限于此。作为另一示例，中间层220可以包括像素电极210之上的集成层。可以进行各种其他修改。
对电极230可以布置在中间层220上以覆盖显示区域DA。即，对电极230可以形成为一体以覆盖像素电极210。对电极230可以从显示区域DA延伸到外围区域PA。对电极230可以包括具有低功函数的导电材料。例如，对电极230可以包括包含Ag、Mg、AL、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca或其合金的(半)透明层。可替代地，对电极230可以进一步包括包含前述的材料的(半)透明层上的层，该层包括ITO、IZO、ZnO或In2O3。
像素电极210、中间层220和对电极230的堆叠结构可以形成作为显示元件200的有机发光二极管OLED。每个有机发光二极管OLED的发射区域可以由像素PX(参见图4)限定。因为像素限定层120的开口120OP限定发射区域的尺寸和/或宽度，所以像素PX的尺寸和/或宽度可以取决于像素限定层120的对应的开口120OP的尺寸和/或宽度。
封盖层250可以被提供在对电极230上。封盖层250可以包括有机绝缘材料和/或诸如氮化硅的无机绝缘材料。在一些实施例中，可以省略封盖层250。封盖层250可以覆盖显示区域DA并且从显示区域DA延伸到外围区域PA。
封装层300覆盖多个显示元件200并且可以防止由来自外部的湿气或氧气造成的损坏。封装层300可以覆盖显示区域DA并且从显示区域DA延伸到外围区域PA。这种封装层300可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图10示出封装层300包括第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330作为示例。
第一无机封装层310覆盖对电极230并且可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。因为第一无机封装层310沿其下方的结构形成，所以第一无机封装层310的上表面可能不平坦。有机封装层320可以覆盖第一无机封装层310。与第一无机封装层310不同，有机封装层320的上表面可以是基本平坦的。详细地，有机封装层320的上表面在其与显示区域DA相对应的部分中可以是基本平坦的。有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯等。丙烯酸树脂可以包括例如聚甲基丙烯酸甲酯和聚丙烯酸等。有机封装层320可以是透明的。第二无机封装层330覆盖有机封装层320并且可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可以通过化学气相沉积(CVD)形成，并且有机封装层320可以通过在基板100上涂覆液态有机材料并且然后固化液态有机材料的工艺形成。
在实施例中，输入感测层40可以直接布置在封装层300上。图10示出输入感测层40的第一绝缘层43、作为第一感测导电层SCL1的一部分的迹线中的第一迹线415(参见图6)、第一绝缘层43上的第二绝缘层45和作为第二感测导电层SCL2的一部分的第一感测电极410的堆叠结构的截面。第一感测电极410可以位于显示区域DA中。在一些实施例中，第一感测电极410的布置在显示区域DA的最外侧的部分可以位于外围区域PA中。第一迹线415可以布置在外围区域PA中。第一绝缘层43和第二绝缘层45可以从显示区域DA延伸到外围区域PA。
参考图10中的外围区域PA，无机绝缘层110布置在基板100上，并且无机绝缘层110可以包括前述的缓冲层111、第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。公共电源布线16可以布置在无机绝缘层110上。公共电源布线16和源电极SE和/或漏电极DE可以包括相同的材料。
公共电源布线16的上表面的一部分可以被第一有机绝缘层117的布置在公共电源布线16上的第一开口117OP暴露。公共电源布线16的通过第一开口117OP暴露的上表面可以部分地与布置在第一有机绝缘层117上的电源导电层17直接接触。即，在外围区域PA中，电源导电层17可以通过第一有机绝缘层117的第一开口117OP与公共电源布线16直接接触。
可以以保护层115覆盖公共电源布线16的边缘或侧面。保护层115可以防止在显示装置1的制造工艺中可能被蚀刻剂损坏的、包括金属(例如铝)的公共电源布线16暴露于蚀刻环境。在除了图10中所示的区域以外的外围区域PA中，公共电源布线16可能被暴露而没有被第一有机绝缘层117覆盖，并且暴露的公共电源布线16可能会被在形成公共电源布线16之后的工艺中使用的蚀刻剂从侧面损坏。为了防止这种情况，保护层115可以覆盖并保护公共电源布线16的侧面。
保护层115可以覆盖显示区域DA中的薄膜晶体管TFT。保护层115可以包括例如氮化硅(SiNx)。氮化硅中包含的氢与薄膜晶体管的半导体层的悬空键结合并且去除半导体层中的缺位，从而改善薄膜晶体管的特性。
电源导电层17布置在第一有机绝缘层117上并且可以通过第一开口117OP与公共电源布线16的上表面直接接触。电源导电层17可以包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca或其合金的导电材料。
电源导电层17可以具有大于公共电源布线16的宽度的宽度。电源导电层17的较大宽度可以减小电源导电层17的电阻并且可以最小化由电源导电层17传输的公共电力电压ELVSS的电压降。
电源导电层17可以包括多个第一孔17h。例如，电源导电层17的与第一有机绝缘层117重叠的部分可以包括第一孔17h，并且电源导电层17的与公共电源布线16直接接触的部分可以不包括第一孔17h以增加接触面积。
电源导电层17部分地被第二有机绝缘层119覆盖，并且电源导电层17的上表面的一部分可以通过第二有机绝缘层119的第二开口119OP暴露。电源导电层17的暴露的上表面可以与电源电极层18接触并且电连接到电源电极层18。
电源电极层18布置在第二有机绝缘层119上并且可以通过第二开口119OP与电源导电层17直接接触。电源电极层18和像素电极210可以包括相同的材料。例如，电源电极层18可以包括ITO/Ag/ITO的三层结构。
电源电极层18可以具有大于电源导电层17的宽度的宽度。电源电极层18的较大宽度可以减小电源电极层18的电阻并且可以最小化由电源电极层18传输的公共电力电压ELVSS的电压降。
电源电极层18可以包括多个第二孔18h。例如，电源电极层18的与第二有机绝缘层119重叠的部分可以包括第二孔18h，并且电源电极层18的与电源导电层17直接接触的部分可以不包括第二孔18h以增加接触面积。
如上所述，电源导电层17的第一孔17h和电源电极层18的第二孔18h可以各自提供通过其电源导电层17和电源电极层18下方的绝缘层(即，第一有机绝缘层117和第二有机绝缘层119)中包含的材料被汽化并且排出到外部的路径。在像素电极210上形成像素限定层120之后，执行热处理(例如，固化处理)。电源电极层18下方的第二有机绝缘层119或第一有机绝缘层117中包含的材料的一部分可能被汽化，并且然后通过第一孔17h和/或第二孔18h排出到外部。因此，当不提供第一孔17h和第二孔18h时，有机绝缘层中产生的气体流向显示元件200并且影响布置在显示区域DA的边缘的一些像素的显示元件200，从而产生不从对应的显示元件200发射光的问题。
可以用像素限定层120或绝缘层覆盖电源电极层18的边缘18-IE和18-OE，绝缘层和像素限定层120包括相同的材料。此外，可以用像素限定层120或阻挡件130覆盖电源电极层18的第二孔18h和分别围绕第二孔18h的第二孔18h的边缘。阻挡件130和像素限定层120可以包括相同的材料。
电源电极层18的边缘18-IE和18-OE以及围绕第二孔18h的边缘都被绝缘材料覆盖，从而防止构成电源电极层18的材料(例如，银)的一部分在显示面板的制造工艺期间被供应以电子并且沉淀为银的问题。因此，可以防止当电源电极层18的边缘18-IE和18-OE以及围绕第二孔18h的边缘被暴露时在制造工艺期间银被沉淀并且沉淀的银导致产生暗点的缺陷的问题。
阻挡件130可以彼此间隔开并且可以被布置为分别与第二孔18h重叠。当形成封装层300时，阻挡件130可以用来控制封装层300的有机封装层320的流动。
分隔壁140可以布置在阻挡件130的外侧，即，在与基板100的边缘相邻的位置。当形成前述的有机封装层320时，分隔壁140可以防止有机材料进入基板100的边缘，从而防止形成有机封装层320的边缘尾部。例如，如图10中所示，分隔壁140可以部分地与公共电源布线16重叠。
分隔壁140可以包括第一层141、第二层142和第三层143。第一层141和第一有机绝缘层117可以包括相同的材料，第二层142和第二有机绝缘层119可以包括相同的材料，并且第三层143和像素限定层120可以包括相同的材料。分隔壁140可以被布置为完全围绕显示区域DA以防止有机封装层320的边缘尾部。因此，分隔壁140可以具有围绕显示区域DA的连续环形形状。
驱动电路部分DC可以在公共电源布线16与像素电路PC之间。驱动电路部分DC可以包括第一驱动电路DC1和第二驱动电路DC2。例如，第一驱动电路DC1可以是发射控制驱动电路13(参见图4)，并且第二驱动电路DC2可以是第一扫描驱动电路11(参见图4)。第一驱动电路DC1和第二驱动电路DC2可以在像素电路PC的薄膜晶体管TFT、存储电容器Cap以及与其连接的各种布线的形成工艺中一起形成。
第一连接布线CW1可以在电源导电层17和与像素电路PC重叠的接触金属CM之间。第一连接布线CW1可以布置在第一有机绝缘层117上，并且第一连接布线CW1和电源导电层17可以包括相同的材料。第一连接布线CW1可以彼此间隔开第一间隙g1。
无机绝缘层110、包括无机材料的保护层115以及封装层300的第一无机封装层310和第二无机封装层330堆叠在基板100的末端，并且因此可以防止杂质或湿气从基板100的边缘渗透。
图11是根据实施例的显示装置的一些元件的布置的示意性放大平面图，并且可以与图4中的显示面板10的区域B相对应。图4中的区域B可以包括显示装置1中的显示区域DA的一部分和外围区域PA的第一拐角外围区域CPA1的一部分。与上面参考图10描述的元件相同或对应的元件由相同的附图标记表示，并且为了描述的简洁，省略其详细描述。
参考图11，驱动电路部分DC可以布置在外围区域PA中以与显示区域DA间隔开。驱动电路部分DC可以不完全围绕显示区域DA的与第一拐角外围区域CPA1相邻的拐角部分，而是可以仅部分围绕拐角部分。即，驱动电路部分DC的一个端部可以位于第一拐角外围区域CPA1中。许多元件和布线(例如，焊盘部分14(参见图4)、驱动电源布线15(参见图4)、输入线IPL(参见图4)和数据驱动器20(参见图4))可以布置在布置在显示区域DA的外下端的区域(即，第二外围区域PA2(参见图3A)以及第一拐角外围区域CPA1和第二拐角外围区域CPA2(参见图3A))中。出于这个原因，存在对布置驱动电路部分DC以完全围绕显示区域DA的与第一拐角外围区域CPA1相邻的拐角部分的限制。
公共电源布线16和电源导电层17从第二外围区域PA2延伸到第一拐角外围区域CPA1并且传输公共电力电压ELVSS。为了最小化电压降，有必要降低公共电源布线16和电源导电层17的电阻。为此，在实施例中，公共电源布线16和电源导电层17中的每一个在从驱动电路部分DC的端部延伸到第二外围区域PA2的区域中的宽度可以大于在第一外围区域PA1(参见图9)中的宽度。
连接布线WC中的多条第二连接布线CW2可以布置在第一拐角外围区域CPA1中。第二连接布线CW2可以从驱动电路部分DC向显示区域DA延伸，但是第二连接布线CW2的至少一部分可以被弯曲。在图11中，第二连接布线CW2由细实线表示。因为显示装置1(参见图3A)是对称地形成的，所以第二连接布线CW2也可以位于第二拐角外围区域CPA2(参见图3A)中。
如上所述，驱动电路部分DC可以在第一拐角外围区域CPA1中部分地围绕显示区域DA的拐角部分，并且显示区域DA的拐角部分可以是圆的。在这样的结构中，为了电连接布置在显示区域DA下方的像素电路PC(参见图4)(例如，布置在显示区域DA的与第二外围区域PA2相邻的区域中的像素电路PC)和驱动电路部分DC，第二连接布线CW2的至少一部分可以被弯曲以形成一种扇出布线结构。
第二连接布线CW2可以传输不同的电信号，并且可以被布置为彼此间隔开特定的间隙。然而，因为可以布置第二连接布线CW2的区域不够宽，所以与第一连接布线CW1(参见图9)相比，可以更密集地(或紧凑地)布置第二连接布线CW2。即，第二连接布线CW2之间的间隙可以小于第一连接布线CW1之间的间隙。例如，第一拐角外围区域CPA1离第二外围区域PA2越近，第二连接布线CW2之间的间隙可以越小。
随着第二连接布线CW2之间的间隙减小，位于第二连接布线CW2下方的有机绝缘层中产生的气体可能难以排出到外部。由于与显示区域DA非常接近地布置第二连接布线CW2，所以当气体没有被排出到外部时，气体影响显示区域DA的显示元件200的可能性非常高，这可能造成问题。在比较例的情况下，电源电极层18被形成为覆盖被密集布置的第二连接布线CW2，并且因此该问题可能进一步恶化。
根据实施例，为了最小化该问题，电源电极层18可以被形成为不覆盖第二连接布线CW2的一部分。电源电极层18被布置为与显示区域DA间隔开，但是它们之间的距离可以取决于电源电极层18的位置而变化。详细地，在平面上，电源电极层18的内边缘18-IE的部分18-IEa可以比内边缘18-IE的另一部分18-IEb与显示区域DA间隔开更远。即，电源电极层18的内边缘18-IE的部分18-IEa与显示区域DA之间的距离d2可以大于内边缘18-IE的另一部分18-IEb与显示区域DA之间的距离d3。例如，在平面上，内边缘18-IE的部分18-IEa与显示区域DA之间的空间可以与第二连接布线CW2的一部分重叠，并且同时，可以与公共电源布线16的一部分重叠。
尽管图11示出电源电极层18的内边缘18-IE的部分18-IEa和另一部分18-IEb都位于第一拐角外围区域CPA1中，但是一个或多个实施例不限于此。作为另一示例，内边缘18-IE的部分18-IEa可以位于第一拐角外围区域CPA1中，而内边缘18-IE的另一部分18-IEb可以位于第一外围区域PA1(参见图9)中。换句话说，在平面上，电源电极层18的位于第一拐角外围区域CPA1中的部分可以比电源电极层18的位于第一外围区域PA1中的部分与显示区域DA间隔开更远。在这种情况下，在第一拐角外围区域CPA1中，在平面上，第二连接布线CW2的一部分和公共电源布线16的一部分可以位于电源电极层18与显示区域DA之间。
因为电源电极层18布置在对电极230(参见图10)下方并且恒定电压(即，公共电力电压ELVSS)被施加到对电极230，所以即使从一些区域去除电源电极层18，也不会影响布置在对电极230上的输入感测层40(参见图10)的触摸灵敏度。
输入感测层40(参见图6)的迹线415和425(参见图6)可以与显示区域DA相邻布置。电源电极层18的内边缘18-IE的部分18-IEa与显示区域DA之间的空间可以与输入感测层40的迹线415和425(参见图6)重叠。例如，如图11中所示，电源电极层18的内边缘18-IE的部分18-IEa与显示区域DA之间的空间可以与第一迹线415的一部分重叠。因此，即使电源电极层18没有覆盖第二连接布线CW2的一部分，迹线415和425也被布置为与第二连接布线CW2重叠，并且因此可以最小化第二连接布线CW2对用户的可见性。
图12是根据实施例的显示装置1的一部分的示意性截面图，并且是沿图11的线XII-XII'截取的显示装置1的截面图。省略与参考图10上面呈现的描述的任何冗余描述，并且仅主要描述不同之处。
参考图12，驱动电路部分DC(参见图10)可以不布置在第一拐角外围区域CPA1的一些区域中。公共电源布线16的一部分和输入线IPL可以位于未设置驱动电路部分DC的区域中。
在实施例中，第二连接布线CW2布置在第一有机绝缘层117上，并且第二连接布线CW2和电源导电层17可以包括相同的材料。第二连接布线CW2可以被布置为彼此间隔开特定的间隙(即，第二间隙g2)。如上所述，第二连接布线CW2之间的第二间隙g2可以小于第一连接布线CW1(参见图10)之间的第一间隙g1(参见图10)。
在实施例中，电源电极层18的内边缘18-IE的部分18-IEa可以比公共电源布线16的内边缘和电源导电层17的内边缘离显示区域DA更远地设置。在这种情况下，公共电源布线16和电源导电层17中的每一个的内边缘是指面向显示区域DA的边缘。结果，电源电极层18不与第二连接布线CW2重叠。因此，为了将在第二连接布线CW2下方的第一有机绝缘层117中产生的气体排出到外部，可以将气体需要穿过的导电层或电极层的数量减少到一个。因此，可以改善气体到外部的排出。
已经基于第一拐角外围区域CPA1参考图11和图12描述了上面呈现的实施例，但是，显示装置1(参见图3A)是对称地形成的，并且因此同样也可以应用于第二拐角外围区域CPA2。
上面主要描述了显示装置，但是本公开不限于此。例如，制造显示装置的方法也可以在本公开的范围内。
根据如上所述的一个或多个实施例，提供了一种显示装置，其防止或减少由于在制造工艺期间的显示元件的劣化而导致显示质量劣化的问题。然而，本公开的范围不受上述效果的限制。
应当理解，本文描述的实施例应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。每个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。尽管已经参考附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：
包括显示区域和外围区域的基板；
设置在所述显示区域中的多个显示元件，所述多个显示元件中的每一个包括像素电极、对电极和所述像素电极与所述对电极之间的中间层；
设置在所述外围区域中的公共电源布线；
设置在所述基板上的有机绝缘层；以及
与所述公共电源布线重叠并且部分地布置在所述有机绝缘层上的电源电极层，
其中，空间将所述电源电极层与所述显示区域隔开，
所述电源电极层包括面向所述显示区域的内边缘以及与所述内边缘相对的外边缘，
所述内边缘的一部分与所述显示区域之间的距离大于所述内边缘的另一部分与所述显示区域之间的距离，并且
所述内边缘的所述一部分位于所述外围区域的拐角部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述电源电极层和所述多个显示元件中的每一个的所述像素电极包括相同的材料。
3.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括在所述公共电源布线与所述电源电极层之间的电源导电层，
其中，所述电源导电层将所述公共电源布线电连接到所述电源电极层。
4.根据权利要求3所述的显示装置，进一步包括：
位于所述显示区域中的像素电路，所述像素电路电连接到所述显示元件；
位于所述外围区域中的驱动电路部分；以及
多条连接布线，设置在所述外围区域中并且将所述驱动电路部分电连接到所述像素电路。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述多条连接布线和所述电源导电层包括相同的材料。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述多条连接布线包括：
从所述驱动电路部分向所述显示区域沿直线延伸的第一连接布线；以及
从所述驱动电路部分向所述显示区域延伸的第二连接布线，所述第二连接布线的至少一部分被弯曲。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第二连接布线位于所述外围区域的所述拐角部分。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第二连接布线之间的间隙小于所述第一连接布线之间的间隙。
9.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述电源电极层的所述内边缘的所述一部分与所述显示区域之间的空间与所述第二连接布线的一部分重叠。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述电源电极层的所述内边缘的所述一部分与所述显示区域之间的所述空间与所述公共电源布线的一部分重叠。
11.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括封装层，所述封装层覆盖所述显示元件并且包括无机层和有机层。
12.根据权利要求11所述的显示装置，进一步包括输入感测层，所述输入感测层布置在所述封装层上并且包括感测电极和电连接到所述感测电极的迹线。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述电源电极层的所述内边缘的所述一部分与所述显示区域之间的空间与所述输入感测层的所述迹线的一部分重叠。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的显示装置，其中，所述电源电极层包括被布置为与所述有机绝缘层重叠的多个孔。
15.一种显示装置，包括：
包括显示区域和外围区域的基板；
设置在所述外围区域中的公共电源布线；
设置在所述基板上的有机绝缘层；
设置在所述外围区域中并且与所述有机绝缘层重叠的电源电极层，所述电源电极层在平面上与所述显示区域间隔开；
多个显示元件，布置在所述基板上并且各自包括像素电极、对电极和所述像素电极与所述对电极之间的中间层；
覆盖所述多个显示元件的封装层；以及
输入感测层，布置在所述封装层上并且包括感测电极和电连接到所述感测电极的迹线，
其中，所述外围区域包括在第一方向上延伸的第一外围区域、在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二外围区域以及将所述第一外围区域和所述第二外围区域彼此连接的拐角外围区域，
其中，在所述平面上，所述电源电极层的位于所述拐角外围区域中的至少一部分比所述电源电极层的位于所述第一外围区域中的部分与所述显示区域间隔开更远。
16.根据权利要求15所述的显示装置，进一步包括：
布置在所述外围区域中的驱动电路部分，所述驱动电路部分的至少一部分位于所述拐角外围区域中；以及
从所述驱动电路部分向所述显示区域延伸的多条连接布线，
其中，所述多条连接布线包括沿直线延伸的第一连接布线以及被至少部分弯曲并且位于所述拐角外围区域中的第二连接布线。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述多条连接布线中的所述第二连接布线之间的间隙小于所述多条连接布线中的所述第一连接布线之间的间隙。
18.根据权利要求16所述的显示装置，其中，在所述平面上，所述第二连接布线的一部分和所述公共电源布线的一部分位于所述电源电极层的所述至少一部分与所述显示区域之间。
19.根据权利要求16所述的显示装置，其中，在所述平面上，所述输入感测层的所述迹线的一部分位于所述电源电极层的所述至少一部分与所述显示区域之间。
20.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述电源电极层和所述多个显示元件中的每一个的所述像素电极包括相同的材料。
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