CN114548766A

CN114548766A - 瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质

Info

Publication number: CN114548766A
Application number: CN202210163311.4A
Authority: CN
Inventors: 白兆金; 黄韧
Original assignee: Shenzhen Ivy League Energy Saving Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Ivy League Energy Saving Technology Co ltd
Priority date: 2022-02-22
Filing date: 2022-02-22
Publication date: 2022-05-27

Abstract

本发明提供了一种瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质。其中，所述方法通过对流水线中移动的瓷砖待测样质量进行检测，进而对瓷砖待测样进行厚度评价，能够实现在流水线生产过程中自动的评价流水线中每块瓷砖待测样的质量，避免了现有的质检方法中的人工抽检存在漏检、错检，无法保证每个产品质量的缺陷。本发明所提供的方法提高了检测精度、准度，降低了生产成本，为瓷砖砖坯质检工作带来了方便。

Description

瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及瓷砖生产质检技术领域，更具体地说，涉及瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质。

背景技术

瓷砖，是以耐火的金属氧化物和/或半金属氧化物等多种材料，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等质地的建筑或装饰材料。其原材料多由粘土、石英砂，经过高温后压缩等等混合而成，一般具有很高的硬度。

瓷砖生产过程中，通过压砖机冲压成块状砖坯时，受压砖机运行工况和原料参数的影响，流水线上不同批次、甚至同一批次的前后砖坯均存在不同程度的厚度差别。

现有的生产流水线中质检方法为，通过技术人员采用人工用游标卡尺不定期地抽检砖坯产品的厚度的方法来确保产品的合格。现有的质检方法存在无法对生产的全部砖坯进行实时在线监测的缺陷，并且抽检也是对一块砖坯的局部进行抽检，无法确保产品整体质量。此外，抽检需要人力成本，从而在一定程度上也提高了企业生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种瓷砖质量监控方法，应用于对流水线中移动的瓷砖待测样的检测，包括：

获取标定样板的标准板数据；

根据预设的第一取样坐标信息，获取所述瓷砖待测样的待测样检测数据；

根据所述标准板数据与所述待测样检测数据计算得出综合厚度评价值；

将所述综合厚度评价值与预设的砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量。

优选地，所述获取标定样板的标准板数据，包括：

根据所述第一取样坐标信息，获取上标准板距离和下标准板距离，并且，将所述上标准板距离和所述下标准板距离作为标准板数据；其中，

所述上标准板距离为第一激光测距传感器采集的至所述标定样板的上平面的距离；所述下标准板距离为第二激光测距传感器采集的至所述标定样板的下平面的距离。

优选地，所述待测样检测数据包括：上待测样距离和下待测样距离；其中，所述上待测样距离为所述第一激光测距传感器采集的至所述瓷砖待测样的上平面的距离；所述下待测样距离为所述第二激光测距传感器采集的至所述瓷砖待测样的下平面的距离；

所述根据所述标准板数据与所述待测样检测数据计算得出综合厚度评价值包括：

以所述标定样板的所述标准板数据为对照，根据所述上待测样距离、所述下待测样距离、所述上标准板距离和所述下标准板距离计算得出所述综合厚度评价值。

优选地，所述综合厚度评价值包括：定点实测厚度；

所述砖坯规格阈值包括：砖坯厚度阈值；

所述以所述标定样板的所述标准板数据为对照，根据所述上待测样距离、所述下待测样距离、所述上标准板距离和所述下标准板距离计算得出所述综合厚度评价值，包括：

通过所述标准板数据计算得出所述瓷砖待测样的第一取样坐标信息中的坐标所对应的标准板厚度；

利用如下公式计算定点实测厚度：

H＝H₀+(H₁₀－H_1i)+(H₂₀－H_2i)；

其中，H为所述定点实测厚度，H₀为所述标准板厚度，H₁₀为所述上标准板距离，H₂₀为所述下标准板距离，H_1i为所述上待测样距离，H_2i为所述下待测样距离；

所述将所述综合厚度评价值与所述砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量，包括：

判断所述定点实测厚度是否超出所述砖坯厚度阈值；

若是，则判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第一报警信息，以便于根据所述第一报警信息确定对应的所述瓷砖待测样。

优选地，所述综合厚度评价值还包括：所述瓷砖待测样的上表面极差值和下表面极差值；

所述砖坯规格阈值还包括：上极差阈值和下极差阈值；其中，所述上表面极差值与所述上极差阈值相对应，所述下表面极差值与所述下极差阈值相对应；

所述以所述标定样板的所述标准板数据为对照，根据所述上待测样距离、所述下待测样距离、所述上标准板距离和所述下标准板距离计算得出所述综合厚度评价值，还包括：

获取所述第一取样坐标信息对应的所有所述上待测样距离，筛选出其中的最大值，作为H_1imax；筛选出其中的最小值，作为H_1imin；并且，获取所述第一取样坐标信息对应的所有所述下待测样距离，筛选出其中的最大值，作为H_2imax；筛选出其中的最小值，作为H_2imin；

利用如下公式计算所述瓷砖待测样的所述上表面极差值和所述下表面极差值：

H₁＝H_1imax－H_1imin；

H₂＝H_2imax－H_2imin；

其中，H₁为所述上表面极差值，H₂为所述下表面极差值，H_1imax为所述上待测样距离的最大值，H_1imin为所述上待测样距离的最小值，H_2imax为所述下待测样距离的最大值，H_2imin为所述下待测样距离的最小值；

所述将所述综合厚度评价值与所述砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量，还包括：

判断所述上表面极差值是否超出了与其对应的所述上极差阈值，以及所述下表面极差值是否超出了与其对应的所述下极差阈值；

若所述上表面极差值和所述下表面极差值其中之一或全部超出了其所对应的所述上极差阈值和所述下极差阈值，则判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第二报警信息，以便于根据所述第二报警信息确定对应的所述瓷砖待测样。

优选地，所述判断所述定点实测厚度是否超出所述砖坯厚度阈值之后，还包括：

若否，则根据预设的第二取样坐标信息，获取所述瓷砖待测样的所述第二取样坐标信息中每个坐标对应的上待测样距离和下待测样距离；其中，所述第一取样坐标信息包含有至少四个坐标，且该坐标能够组成与所述瓷砖待测样的上表面大小相适应的第一矩阵；所述第二取样坐标信息含有至少四个坐标，且该坐标能够组成与所述瓷砖待测样的下表面大小相适应的第二矩阵；

基于预设的上3D误差阈值和预设的下3D误差阈值，根据所述第一矩阵中的所述第一取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，以及所述第二矩阵中的所述第二取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，确定瑕疵砖坯；

其中，所述上3D误差阈值和所述下3D误差阈值分别为根据所述第一取样坐标信息和所述第二取样坐标信息，预设的所述瓷砖待测样上表面的上3D误差阈值和下表面的下3D误差阈值。

优选地，所述基于预设的上3D误差阈值和预设的下3D误差阈值，根据所述第一矩阵中的所述第一取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，以及所述第二矩阵中的所述第二取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，确定瑕疵砖坯，包括：

获取所述瓷砖待测样的尺寸规格数据，作为与所述瓷砖待测样相对应的测量底面；

以所述测量底面为底，基于所述第二矩阵中每个第二取样坐标信息的上待测样距离H_1i，构建与所述瓷砖待测样的上表面相对应的3D上凹槽形态模型；并且，以所述测量底面为底，基于所述第二矩阵中每个第二取样坐标信息的下待测样距离H_2i，构建与所述瓷砖待测样的下表面相对应的3D下凹槽形态模型；

根据所述瓷砖待测样的所述定点实测厚度H，以所述测量底面为底，基于所述第一矩阵中每个第一取样坐标信息的所述上待测样距离H_1i和所述下待测样距离H_2i，构建所述瓷砖待测样的3D待测样模型；

判断所述3D待测样模型的上表面与所述3D上凹槽形态模型的匹配度是否超出所述上3D误差阈值，以及所述3D待测样模型的下表面与所述3D下凹槽形态模型的匹配度是否超出其所对应的所述下3D误差阈值；

若所述3D待测样模型的上表面与所述3D上凹槽形态模型的匹配度，以及所述3D待测样模型的下表面与所述3D下凹槽形态模型的匹配度，其中之一或全部超出其所对应的所述上3D误差阈值和所述下3D误差阈值，则判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第三报警信息，以便于根据所述第三报警信息确定对应的该瓷砖待测样。

此外，为解决上述问题，本发明还提供一种瓷砖质量监控装置，应用于对流水线中移动的瓷砖待测样的检测，包括：

获取模块，用于获取标定样板的标准板数据；

所述获取模块，还用于根据预设的第一取样坐标信息，获取所述瓷砖待测样的待测样检测数据；

计算模块，用于根据所述标准板数据与所述待测样检测数据计算得出综合厚度评价值；

评价模块，用于将所述综合厚度评价值与预设的砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量。

此外，为解决上述问题，本发明还提供一种瓷砖质量监控系统，包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储瓷砖质量监控程序，所述处理器运行所述瓷砖质量监控程序以使所述瓷砖质量监控系统执行如上述所述的瓷砖质量监控方法。

此外，为解决上述问题，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有瓷砖质量监控程序，所述瓷砖质量监控程序被处理器执行时实现如上述所述的瓷砖质量监控方法。

本发明提供的瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质。其中，所述方法包括获取标定样板的标准板数据；根据预设的第一取样坐标信息，获取瓷砖待测样的待测样检测数据；根据标准板数据与待测样检测数据计算得出综合厚度评价值；将综合厚度评价值与预设的砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量。本发明能够通过对流水线中移动的瓷砖待测样质量进行检测，进而对瓷砖待测样进行厚度评价，能够实现在流水线生产过程中自动的评价瓷砖待测样的质量，避免了现有的质检方法中的人工抽检存在漏检、错检，无法保证每个产品质量的缺陷，降低了生产成本，为瓷砖砖坯质检工作带来了方便。

附图说明

图1为本发明瓷砖质量监控方法实施例方案涉及的硬件运行环境的结构示意图；

图2为本发明瓷砖质量监控方法第一实施例的流程示意图；

图3为本发明瓷砖质量监控方法第二实施例的流程示意图；

图4为本发明瓷砖质量监控方法第三实施例的流程示意图；

图5为本发明瓷砖质量监控方法第三实施例步骤S110和步骤S200，以及步骤S300和S400细化的流程示意图；

图6为本发明瓷砖质量监控方法第四实施例的流程示意图；

图7为本发明瓷砖质量监控方法第五实施例的流程示意图；

图8为本发明瓷砖质量监控方法第五实施例步骤S440细化的流程示意图；

图9为本发明瓷砖质量监控方法第五实施例中3D待测样模型的示意图(左为瓷砖待测样，右为3D待测样模型)；

图10为本发明瓷砖质量监控方法第五实施例中步骤S444匹配过程的示意图(上：3D上凹槽形态模型；中：3D待测样模型；下：3D下凹槽形态模型)；

图11为本发明的瓷砖质量监控装置的功能模块示意图；

图12为本发明的瓷砖质量监控系统的电路连接和模块连接示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的终端的硬件运行环境的结构示意图。

本发明实施例瓷砖质量监控系统，可以为PC，也可以是智能手机、平板电脑或者便携计算机等可移动式终端设备等。如图1所示，该瓷砖质量监控系统中可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏、输入单元比如键盘、遥控器，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。可选地，瓷砖质量监控系统还可以包括RF(Radio Frequency，射频)电路、音频电路、WiFi模块等等。此外，该瓷砖质量监控系统还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的瓷砖质量监控系统并不构成对其的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。如图1所示，作为一种计算机可读存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、数据接口控制程序、网络连接程序以及瓷砖质量监控程序。

本发明提供的一种瓷砖质量监控方法及其装置。其中，所述方法能够通过对流水线中定向移动的瓷砖待测样质量进行检测，进而对瓷砖待测样进行厚度评价，能够实现在流水线生产过程中自动的评价所述瓷砖待测样的质量，提高了质检精度、准确度，降低了生产成本，为瓷砖砖坯质检工作带来了方便。

实施例1：

参照图2，本发明第一实施例提供一种瓷砖质量监控方法，应用于对流水线中移动的瓷砖待测样的检测，包括：

步骤S100，获取标定样板的标准板数据；

步骤S200，根据预设的第一取样坐标信息，获取所述瓷砖待测样的待测样检测数据；

上述，在步骤S100，获取标定样板的标准板数据之前，在未进行预设如下信息时，还可以包括预设步骤，预设的信息有第一取样坐标信息和砖坯规格阈值。

上述，瓷砖砖坯的生产过程，针对的是在流水线中传送带、传送台、等移动装置有序移动的瓷砖待测样。

上述，瓷砖待测样，即为在流水线中传送的需要进行质检的样品瓷砖。

上述，标定样板，即为用于作为对照的样板，起到针对于激光测距传感器的标定作用，相当于该批次、该类型的瓷砖的标准品，用于以该标定样板的规格作为对照，评价其他瓷砖待测样的质量。在标定时，获取了标准板数据，相当于对于激光测距传感器进行清零操作，评价流水线中的瓷砖待测样时，针对于该标定样板计算出相对于原标定样板规格所增加或减少的量，从而获知当前瓷砖待测样是否为瑕疵品，是否符合规格要求。

上述，预设信息可以为人工预先设置，也可以为系统自动根据现场工况，样品状态、情况进行自动预设。

上述，第一取样坐标信息，即为预先设置的，用于在瓷砖待测样的表面进行取样的坐标点的集合，可以包括一个或多个坐标点，每个坐标点是以瓷砖所在平面为平台，以瓷砖待测样的整体水平向的平面大小为范围的坐标点的集合，即第一取样坐标信息中的每个坐标点均落在瓷砖待测样的整体水平向平面大小的范围内。

步骤S300，根据所述标准板数据与所述待测样检测数据计算得出综合厚度评价值；

步骤S400，将所述综合厚度评价值与预设的砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量。

上述，待测样检测数据，是针对该瓷砖待测样中，每个第一取样坐标信息中的坐标点进行检测的数据，包括但不限于激光测距、测表面积等等。

上述，根据标准板数据与待测样检测数据计算得出综合厚度评价值，即为对该瓷砖待测样中，不同坐标点或单一坐标点所在位置的表面厚度进行评价的数值，用于对该待测的瓷砖待测样的平整情况进行评价。

上述，砖坯规格阈值，即为预先设定的该批次瓷砖的厚度、形态、情况的最大值和/或最小值，可以包括但不限于厚度情况的阈值，例如最大厚度值、最小厚度值，还可以为表面积、表面纹理等等。

本实施例提供的一种瓷砖质量监控方法及其装置。其中，所述方法包括预设第一取样坐标信息、砖坯规格阈值，并获取标定样板的标准板数据；根据第一取样坐标信息，获取瓷砖待测样的待测样检测数据；根据标准板数据与待测样检测数据计算得出综合厚度评价值；将综合厚度评价值与砖坯规格阈值进行比较，以便于评价瓷砖待测样的质量。本实施例能够通过对流水线中移动的瓷砖待测样质量进行检测，进而对瓷砖待测样进行厚度评价，能够实现在流水线生产过程中自动的评价所述瓷砖待测样的质量，避免了现有的质检方法中只能通过人工抽检进行质检，存在漏检、错检的问题，以至于无法保证每个产品质量的缺陷，本方法提高了质检的精度、准确度，能够实现及时定位到瑕疵产品，降低了生产成本，为瓷砖砖坯质检工作带来了方便。

实施例2：

参照图3，本发明第二实施例提供一种瓷砖质量监控方法，基于上述实施例1，所述步骤S100，获取标定样板的标准板数据，包括：

步骤S110，根据所述第一取样坐标信息，获取上标准板距离和下标准板距离，并且，将所述上标准板距离和所述下标准板距离作为标准板数据；其中，所述上标准板距离为第一激光测距传感器采集的至所述标定样板的上平面的距离；所述下标准板距离为第二激光测距传感器采集的至所述标定样板的下平面的距离。

需要说明的是，本实施例中所提供的瓷砖质量监控方法，所利用的系统，包括流水线，流水线中设有能够使瓷砖产品定向移动的传送装置(传送带，也可以为滑道)，瓷砖能够沿着所述传送带移动，并且瓷砖的上下表面能够不受遮挡的架设于该传送带上。

需要说明的是，在系统中包含有两个激光测距传感器，分别为设于传送带上方的第一激光测距传感器和传送带下方的第二激光测距传感器，两个传感器的位置一上一下相对应，所射出的激光相向、相对应、并且能够重合，用于根据测距传感器检测瓷砖待测样或标定样板的水平面中第一取样坐标信息的某一坐标的距离数据。

上述，在步骤S110中，通过第一激光测距传感器，向下方射出激光，用于采集该传感器距离瓷砖待测样上表面的上标准板距离；同理，通过第二激光测距传感器采集的距离标定样板的下表面的下标准板距离；两个样板数据一起共同作为标准板数据。

本实施例中，分别利用上第二激光测距传感器采集标定样板上下两个平面的样板距离，作为标准板数据，用于评价瓷砖待测样与标定样板的厚度偏差，能够更精确的表明流水线的瓷砖待测样与标定样板的不同坐标的厚度偏差，从而提高质检的精确度。

实施例3：

参照图4-5，本实施例提供一种瓷砖质量监控方法，基于上述实施例2，

所述步骤S200中，所述待测样检测数据包括：上待测样距离和下待测样距离；其中，所述上待测样距离为所述第一激光测距传感器采集的至所述瓷砖待测样的上平面的距离；所述下待测样距离为所述第二激光测距传感器采集的至所述瓷砖待测样的下平面的距离；

此外，基于上述实施例，所述标准板数据包括：所述上标准板距离和所述下标准板距离；

所述步骤S300，根据所述标准板数据与所述待测样检测数据计算得出综合厚度评价值包括：

步骤S310，以所述标定样板的所述标准板数据为对照，根据所述上待测样距离、所述下待测样距离、所述上标准板距离和所述下标准板距离计算得出所述综合厚度评价值。

本实施例中，通过利用标准板数据作为对照，根据上待测样距离、下待测样距离、上标准板距离和下标准板距离计算得出综合厚度评价值，用以对于瓷砖待测样的上下两个平面的厚度进行评价，能够提高针对瓷砖质检的精确度。

进一步的，综合厚度评价值包括：定点实测厚度；

砖坯规格阈值包括：砖坯厚度阈值；

上述，砖坯厚度阈值，为作为标准品(对照品，标定样板，用于作为质量评价的基准的比对瓷砖)用于对照比较的标定样板的厚度值的范围阈值，该范围阈值可以为最大值和最小值的范围，用以评价流水线中的瓷砖的厚度，以表明该瓷砖既不能超出瓷砖厚度的最大值，也不能超出最小值。该阈值，可以为瓷砖砖坯整体厚度的平均值，用以作为对瓷砖待测样整体的厚度、每个坐标点的厚度进行评价。

所述步骤S310，以所述标定样板的所述标准板数据为对照，根据所述上待测样距离、所述下待测样距离、所述上标准板距离和所述下标准板距离计算得出所述综合厚度评价值，包括：

步骤S311，通过所述标准板数据计算得出所述瓷砖待测样的第一取样坐标信息中的坐标所对应的标准板厚度；

上述，标准板数据中，包括有所述上标准板距离和所述下标准板距离；通过上标准板距离和下标准板距离能够计算得出作为标准品进行对照的标定样板的厚度。例如，通过利用第一激光测距传感器和第二激光测距传感器之间的总距离作为D，标准板厚度H₀＝D－(H₁₀+H₂₀)。该厚度为，针对于第一取样坐标信息的坐标所处位置的标准板厚度。

步骤S312，利用如下公式计算定点实测厚度：

H＝H₀+(H₁₀－H_1i)+(H₂₀－H_2i)；

其中，H为定点实测厚度，H₀为标准板厚度，H₁₀为上标准板距离，H₂₀为下标准板距离，H_1i为上待测样距离，H_2i为下待测样距离；

所述步骤S400，将所述综合厚度评价值与预设的砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量，包括：

步骤S410，判断所述定点实测厚度是否超出所述砖坯厚度阈值；

步骤S420，若是，则判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第一报警信息，以便于根据所述第一报警信息确定对应的所述瓷砖待测样。

上述，定点实测厚度，为预设的第一取样坐标信息中的各个坐标所对应的瓷砖待测样的厚度值。

上述，砖坯厚度阈值，可以为一具体范围值，而超出砖坯厚度阈值，可以为大于该阈值或小于该阈值，即不在该阈值范围内即为超出砖坯厚度阈值。

上述，第一报警信息，用以提示出现瑕疵瓷砖的报警信号，该信号用于定位确定出现厚度瑕疵的瓷砖待测样。该报警信息，用以提示流水线中产品出现了定点实测厚度超出砖坯厚度阈值，该产品为瑕疵产品。

本实施例中，基于上第二激光测距传感器所采集的数据，将标定样板作为对照品，首先进行计算某一坐标对应的待测样厚度，再讲该厚度与作为对照品的标定样板的砖坯厚度阈值进行比较，如果出现超出阈值的情况出现，则判定出现了瑕疵产品，进而通过第一报警信息确定出现瑕疵的瓷砖待测样，能够实现在流水线生产过程中自动的评价所述瓷砖待测样的质量，避免了现有的质检方法中的人工抽检存在漏检错检且无法保证每个产品质量的缺陷，降低了生产成本，为瓷砖砖坯质检工作带来了方便。

实施例4：

参照图6，本实施例提供一种瓷砖质量监控方法，基于上述实施例3，所述综合厚度评价值还包括：所述瓷砖待测样的上表面极差值和下表面极差值；

上述，上极差阈值和下极差阈值为预设的，与标定样板相对应的匹配度的阈值，可以为范围值，进入范围，则符合条件，超出范围，则为瑕疵砖坯，用以评价瓷砖待测样的平整情况，能够反映出平面的整体状态。

所述步骤S310，以所述标定样板的所述标准板数据为对照，根据所述上待测样距离、所述下待测样距离、所述上标准板距离和所述下标准板距离计算得出所述综合厚度评价值，还包括：

步骤S313，获取所述第一取样坐标信息对应的所有所述上待测样距离，筛选出其中的最大值，作为H_1imax；筛选出其中的最小值，作为H_1imin；并且，获取所述第一取样坐标信息对应的所有所述下待测样距离，筛选出其中的最大值，作为H_2imax；筛选出其中的最小值，作为H_2imin；

上述，在流水线中，瓷砖待测样沿着传送装置移动过程中，根据第一取样坐标信息中的每个坐标，获取与每个坐标对应的上待测样距离，下待测样距离，并且分别筛选出其中的H_1imax、H_1imin、H_2imax和H_2imin。例如，可以将数据进行排序，在选择其中的最大值和最小值。

步骤S314，利用如下公式计算所述瓷砖待测样的所述上表面极差值和所述下表面极差值：

H₁＝H_1imax－H_1imin；

H₂＝H_2imax－H_2imin；

上述，瓷砖的表面平整度，计算方法为第一取样坐标信息中的每个坐标对应的上待测样距离中最大值和最小值之差，以及下待测样距离中的最大值和最小值之差。

所述步骤S400，将所述综合厚度评价值与预设的砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量，还包括：

步骤S430，判断所述上表面极差值是否超出了与其对应的所述上极差阈值，以及所述下表面极差值是否超出了与其对应的所述下极差阈值；

步骤S440，若所述上表面极差值和所述下表面极差值其中之一或全部超出了其所对应的所述上极差阈值和所述下极差阈值，则判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第二报警信息，以便于根据所述第二报警信息确定对应的所述瓷砖待测样。

需要说明的是，极差又称范围误差或全距(Range)，可以R表示，是用来表示统计资料中的变异量数(measures of variation)，其最大值与最小值之间的差距，即最大值减最小值后所得之数据。

在统计学中用极差来刻画一组数据的离散程度，以及反映的是变量分布的变异范围和离散幅度，在总体中任何两个单位的标准值之差都不能超过极差。同时，它能体现一组数据波动的范围。极差越大，离散程度越大，反之，离散程度越小。

本实施例中，采用极差评价瓷砖待测样的表面与激光测距传感器距离数据的离散程度，从而能够直接体现出该瓷砖待测样表面的平整程度。

上述，在步骤S430中，判断上表面极差值和下表面极差值是否超出了其所对应的上极差阈值和下极差阈值；为根据对应关系分别进行的两个判断步骤：

步1、判断上表面极差值是否超出上极差阈值；

步2、判断下表面极差值是否超出下极差阈值。

1-2这两个判断步骤可以同时进行，也可以先后进行判断，例如，在其中之一(例如步1)的判断步骤中出现超阈值的结果时，则另一个判断无需再进行判断，直接生成报警信息。即为，两个判断步骤只要有其中一个步骤未通过，则整体不能通过判断；只有步1-2两项判断全通过，该判断步骤才能通过，确认该产品并非瑕疵产品。

因此，如果同时进行判断，则上述判断结果可能出现4种情形：

A：1-2均未超出极差阈值；B：1超出极差阈值，2未超出；C：1未超出极差阈值，2超出极差阈值；D：1-2均超出极差阈值。

其中，B、C、D三种情形均会触发判定结果出现，即判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第二报警信息。

上述，本实施例中所提供的瓷砖质量监控方法，其中加入了对于瓷砖待测样的平整度的考量，该技术方案可以与实施例3中的针对于厚度值评价的技术方案同时进行、或者互相对调顺序进行计算并进行分别评价，并不影响本实施例中的技术效果。

上述，第二报警信息，区别于第一报警信息，该信息，用以提示流水线中产品出现了上表面极差值和下表面极差值之一或全部超出对应的极差阈值的情形，该产品属于已经通过了第一步检验的产品(定点实测厚度未超出砖坯厚度阈值)，但并未通过本实施例中所提供的相当于附加的第二步的检验，因此该产品为瑕疵产品。

此外，也可以将实施例3中的技术方案作为前置的判断程序，即首先进行实施例3中的厚度值的评价，如果评价通过，即该步骤S410，下一步为“若否”，则进行本实施例中的步骤S430进行进一步的评价，从而通过两种瓷砖判断方法提高整体的对于瓷砖表面是否符合对照样的评价的准确性。

本实施例中，通过利用上表面极差值和下表面极差值，从而通过利用统计学上的极差从瓷砖整体上能够体现该瓷砖待测样的平整情况，并且将上述值与预设的上极差阈值和下极差阈值进行分别比较，只要其中之一出现超出阈值的情况出现，则判定出现了瑕疵产品，进而通过第一报警信息确定出现瑕疵的瓷砖待测样，能够实现在流水线生产过程中自动的评价所述瓷砖待测样的质量，避免了现有的质检方法中的人工抽检存在漏检、错检，无法保证每个产品质量的缺陷，降低了生产成本，为瓷砖砖坯质检工作带来了方便。

实施例5：

参照图7-10，本实施例提供一种瓷砖质量监控方法，基于上述实施例3，本实施例中提供了另一种实施方案，在所述步骤S410，判断所述定点实测厚度是否超出所述砖坯厚度阈值之后，还包括：

步骤S430，若否，则根据预设的第二取样坐标信息，获取所述瓷砖待测样的所述第二取样坐标信息中每个坐标对应的上待测样距离和下待测样距离；其中，所述第一取样坐标信息包含有至少四个坐标，且该坐标能够组成与所述瓷砖待测样的上表面大小相适应的第一矩阵；所述第二取样坐标信息含有至少四个坐标，且该坐标能够组成与所述瓷砖待测样的下表面大小相适应的第二矩阵；

步骤S440，基于预设的上3D误差阈值和预设的下3D误差阈值，根据所述第一矩阵中的所述第一取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，以及所述第二矩阵中的所述第二取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，确定瑕疵砖坯；

上述，在所述步骤S100获取标定样板的标准板数据之前，除了预设第一取样坐标信息、砖坯规格阈值之外，还需要预设与所述第一取样坐标信息相对应的第二取样坐标信息，以及根据所述第一取样坐标信息和所述第二取样坐标信息，预设的所述瓷砖待测样上表面的上3D误差阈值和下表面的下3D误差阈值；其中，

所述第一取样坐标信息包含有至少四个坐标，且该坐标能够组成与所述瓷砖待测样的表面大小相适应的第一矩阵；

所述第二取样坐标信息含有至少四个坐标，且该坐标能够组成与所述瓷砖待测样的表面大小相适应的第二矩阵；

上述，预设的瓷砖待测样上表面的上3D误差阈值和下表面的下3D误差阈值，针对的是瓷砖待测样的上下表面，一般的，数据保留一个上表面误差阈值即可，因为瓷砖一般只具有一个工艺面和一个粘贴面，其粘贴面往往不需要进行高精度的质检，但为了保证本实施例中所提供的方法的普适性，所以针对其上下表面均可以预设一个对应的误差阈值进行计算和检测。误差阈值，即为模型之间的匹配度的可接受范围，或误差范围。

上述，第一取样坐标信息和第二取样坐标信息均可以针对于具有不平整工艺面的瓷砖待测样的砖坯，也可以针对于具有平整面的瓷砖。

上述，第一取样坐标信息和第二取样坐标信息均为预设的坐标信息，包含有多个坐标点，每个取样坐标信息包括有至少四个坐标，多个坐标能够组成与瓷砖待测样或者对照样表面具有相匹配的矩阵，例如，瓷砖待测样为300*300的方砖，则横向纵向均定义为100像素的点，定义坐标为像素点对应位置，第一取样信息可以为按照顺时针方向A1(30,30)、B1(70,30)、C1(30,70)、D1(70,70)。

上述，第二取样坐标信息，其中坐标应当与第一取样坐标信息相对应，即如果第一取样坐标信息中包含有10个坐标，则第二取样坐标信息中就具有同样的10个坐标。但第二取样信息中的坐标与第一取样信息中的坐标值并不相同。例如，针对上一段中的第一取样信息，第二取样信息可以为按照顺时针方向A2(35,35)、B2(75,35)、C2(35,75)、D2(75,75)。

其目的在于，在一个瓷砖工艺面可能有多个凸起或凹槽，所以为了检测该凸起或凹槽位置，每设置一取样坐标点A1，通过其相关、相近的坐标位置的另一个作为对照的坐标点A2。

例如，针对于瓷砖左上方的凸起1位置设置了一个坐标A1(第一取样坐标信息)，再在凸起1位置A1附近做一个复选坐标，即A2(第二取样坐标信息)，A1和A2都针对的是同一个瓷砖凸起位置进行质检，同时，在该瓷砖的凸起位置1旁边相应的就有凹槽位置，定义为凹槽1，在该位置分别定义B1(第一取样坐标信息)和B2(第二取样坐标信息)，在进行匹配时，A1和A2匹配，B1和B2匹配，并且A1A2与B1B2具有相对应的高低落差关系或者位置关系或者形态关系，即两组坐标能够从形态上相匹配，符合预设的误差标准，则说明该瓷砖的凸起1和凹槽1位置通过质检；否则，即为瑕疵砖坯。

需要说明的是，一般瓷砖(家装、工装)包括两个表面，一个为工艺面(为用于展示的面)，一个为粘贴面(为用于涂覆混凝土进行粘贴的面)。现有的瓷砖的质检方案均针对于工艺面为平整表面的瓷砖，其表面并无高低不平的工艺凸起或凹槽，为完整的水平方向平整表面。而现有市面上工艺瓷砖，绝大多数工艺面并不属于平整表面，其工艺面往往具有通过蚀刻、粘贴、烧制等方法制出的凸起、凹槽、工艺形状等等，因此用传统的自动化之间方法无法对于此类工艺面不平整的瓷砖进行质检，无法反映出其质量的好坏，只能通过质检人员通过人工进行肉眼、手触摸、排尺等方式去质检，造成质检的尺度、标准不统一，容易出现漏检、错检现象，并且提高了生产成本、降低了效率。

为解决上述问题，本实施例中提供一种方法，利用前述实施例中的部分已有数据的进行构建3D模型、利用重新采集的与第二取样坐标信息对应的数据构建瓷砖的模型，其中的两组甚至多组坐标数据均针对于瓷砖工艺面的多个不同的能够组成矩阵的坐标点进行数据采样，并利用多组数据之间的预设的误差阈值进行评价，如果两组数据组件的3D模型能够匹配，符合误差范围内的条件，则确认该瓷砖能够通过质检，否则就被标记为瑕疵砖坯。本实施例所提供方法能够准确的针对每种瓷砖本身的不平整工艺表面进行评价，提高了质检效率和质检的准确度，避免漏检、错检。

进一步的，所述步骤S440，基于预设的上3D误差阈值和预设的下3D误差阈值，根据所述第一矩阵中的所述第一取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，以及所述第二矩阵中的所述第二取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，确定瑕疵砖坯，包括：

步骤S441，获取所述瓷砖待测样的尺寸规格数据，作为与所述瓷砖待测样相对应的测量底面；

上述，尺寸规格数据，即为一个瓷砖的其当前的长a宽b，例如，a300cm×b300cm，进而能够得出面积值S，从而可以在构建相应模型的时候，在空间上能够根据a、b和S能够以此为底进行建模；或者，只包括以长a宽b构建的瓷砖对应的方形框。

步骤S442，(参考图10)以所述测量底面为底，基于所述第二矩阵中每个第二取样坐标信息的上待测样距离H_1i，构建与所述瓷砖待测样的上表面相对应的3D上凹槽形态模型；并且，以所述测量底面为底，基于所述第二矩阵中每个第二取样坐标信息的下待测样距离H_2i，构建与所述瓷砖待测样的下表面相对应的3D下凹槽形态模型；

上述，3D上凹槽形态模型和3D下凹槽形态模型，均为以瓷砖所对应的测量底面为底，以相应的坐标点为高的近似于垂直方向的高立方体，其面向瓷砖的方向为与瓷砖的相对表面相匹配的平面。

步骤S443，(参考图9)根据所述瓷砖待测样的所述定点实测厚度H，以所述测量底面为底，基于所述第一矩阵中每个第一取样坐标信息的所述上待测样距离H_1i和所述下待测样距离H_2i，构建所述瓷砖待测样的3D待测样模型；

上述，步骤S443和步骤S442顺序可以互换，也可以同时进行，互不影响，在此不做限定。

上述，3D上凹槽形态模型和3D下凹槽形态模型如果组合在一起，参考厚度值，能够形成一个具有与瓷砖待测样形态相匹配的横截面的槽，如果瓷砖待测样的3D待测样模型符合标准，即坐标间符合预设的误差阈值，则恰好能够与上下的凹槽形态模型相匹配，则说明本实施例中所提供的瓷砖地测样不为瑕疵瓷砖，能够通过质检。

上述，定点实测厚度H已知，对应的上待测样距离H_1i和下待测样距离H_2i已知，定点实测厚度、上待测样距离和下待测样距离均为针对坐标点的实测值。因此，在坐标点足够多的前体下，能够获知基于各个坐标点实测值的该瓷砖待测样的正反两面的表面形态，构建基于各个坐标点的实测表面3D模型。

上述，如果砖坯的工艺面属于比较复杂的图样，具有较为复杂的形状、凸起和凹槽等，则可以通过在确保算力和质检时间(建模时间、匹配时间)的前提下，选取足够多的数量的第一取样信息的坐标点，在构建模型时，能够通过模型基本反映出原瓷砖待测样表面的形状、状态。总之，坐标点越多，越能够接近并还原瓷砖待测样的原貌，质检结果越精确。

步骤S444，(参考图10)判断所述3D待测样模型的上表面与所述3D上凹槽形态模型的匹配度是否超出所述上3D误差阈值，以及所述3D待测样模型的下表面与所述3D下凹槽形态模型的匹配度是否超出其所对应的所述下3D误差阈值；

步骤S445，若所述3D待测样模型的上表面与所述3D上凹槽形态模型的匹配度，以及所述3D待测样模型的下表面与所述3D下凹槽形态模型的匹配度，其中之一或全部超出其所对应的所述上3D误差阈值和所述下3D误差阈值，则判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第三报警信息，以便于根据所述第三报警信息确定对应的该瓷砖待测样。

上述，在步骤S444中，为根据对应关系分别进行的两个判断步骤：

步1、判断3D待测样模型的上表面与3D上凹槽形态模型的匹配度是否超出上3D误差阈值；

步2、判断3D待测样模型的下表面与3D下凹槽形态模型的匹配度是否超出下3D误差阈值。

步1-2这两个判断步骤可以同时进行，也可以先后进行判断，例如，在其中之一的判断步骤果时，则另一个判断无需再进行判断，直接生成报警信息。即为，两个判断步骤只要有其中一个步骤未通过，则整体不能通过判断；只有步1-2两项判断全通过，该判断步骤才能通过，确认该产品并非瑕疵产品。

因此，如果同时进行判断，则上述判断结果可能出现如下的4种情形：

A：步1-2均未超出3D误差阈值；B：步1超出3D误差阈值，步2未超出；C：步1未超出3D误差阈值，步2超出3D误差阈值；D：步1-2均超出3D误差阈值。

其中，B、C、D三种情形均会触发判定结果出现，即判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第三报警信息。

上述，3D模型之间的匹配方法，可以为模型的特征之间的匹配计算，例如，提取模型A的特征集合作为A_x，提取模型B的特征集合作为B_x，计算A_x与B_x两个特征集合之间的匹配度(配合度)。此外，还可以构建模型部件的投影，在计算投影与插接部件之间的匹配度，等等，在此不再赘述。

上述，第三报警信息，区别于第二报警信息和第一报警信息，该信息，用以提示流水线中产品出现了上表面与3D上凹槽形态模型的匹配度、下表面与3D下凹槽形态模型的匹配度的其中之一或全部超出对应的3D误差阈值的情形，该产品属于已经通过了第一步检验的产品(定点实测厚度未超出砖坯厚度阈值)，但并未通过本实施例中所提供的相当于附加的第二步的检验，因此该产品为瑕疵产品。

本实施例中，利用前述实施例中的部分已有数据的进行构建3D待测样模型，利用重新采集的与第二取样坐标信息对应的数据构建瓷砖的3D上凹槽形态模型和3D下凹槽形态模型，其中的两组甚至多组坐标数据均针对于瓷砖工艺面的多个不同的能够组成矩阵的坐标点进行数据采样，并利用多组数据之间的预设的误差阈值进行评价，即为，判断3D待测样模型的上表面与3D上凹槽形态模型的匹配度是否超出所述上3D误差阈值，或者，3D待测样模型的下表面与3D下凹槽形态模型的匹配度是否超出所述下3D误差阈值；如果两组数据组件的3D模型能够匹配，符合误差范围内的条件，则确认该瓷砖能够通过质检，否则就被标记为瑕疵砖坯。

本实施例中，基于实施例3中的方法，首先对瓷砖待测样的定点实测厚度H＝H₀+(H₁₀－H_1i)+(H₂₀－H_2i)进行计算，并对定点实测厚度于砖坯厚度阈值相比较，进而对瓷砖待测样的厚度是否符合标准进行评价，如果在厚度的考量标准范围内符合产品标准，则为了确保工艺面形态复杂的瓷砖待测样能够符合瓷砖特有的特殊形态、形状，在考虑其厚度之外还要对其表面具体3D形态是否符合标准进行评价。本实施例通过利用上表面极差值和下表面极差值，从而从瓷砖整体上能够体现该瓷砖待测样的平整情况，并且将上述值与预设的上极差阈值和下极差阈值进行分别比较，如果出现超出阈值的情况出现，则判定出现了瑕疵产品，进而通过第一报警信息确定出现瑕疵的瓷砖待测样。

总之，本实施例中所提供的方法，通过两个连续的评价步骤，首先进行厚度的评价，符合厚度的标准后，再进行3D具体形态的评价，如果符合标准，则该瓷砖待测样能够确保厚度上符合标准，并且表面形态也能符合特定的标准，因此本实施例中方法能够实现在流水线生产过程中自动的从不同角度(砖坯厚度、表面形态)依次分别评价工艺面形态复杂的瓷砖待测样的质量，避免了现有的质检方法中的人工抽检存在漏检、错检，无法保证每个产品质量的缺陷，本实施例中的方法大大提高了质检准确率，能够有针对性的对于工艺面复杂瓷砖砖坯进行质检，提高了砖坯瑕疵产品的检出率，提高了质检的效率和精度，间接降低了生产成本，为瓷砖砖坯质检工作带来了方便。

此外，参考附图11，本申请还提供一种瓷砖质量监控装置，应用于对流水线中移动的瓷砖待测样的检测，包括：

获取模块10，用于获取标定样板的标准板数据；

所述获取模块10，还用于根据预设的第一取样坐标信息，获取所述瓷砖待测样的待测样检测数据；

计算模块20，用于根据所述标准板数据与所述待测样检测数据计算得出综合厚度评价值；

比较模块30，用于将所述综合厚度评价值与预设的砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量。

此外，本申请还提供一种瓷砖质量监控系统，包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储瓷砖质量监控程序，所述处理器运行所述瓷砖质量监控程序以使所述瓷砖质量监控系统执行如上述所述瓷砖质量监控方法。

另一种实施方式中提供一种瓷砖质量监控系统，参考图12，可以包括瓷砖厚度在线监测设备和传感器，在所述瓷砖厚度在线监测设备包括有显示单元、厚度表面平整度计算单元、激光测距1通道(与第一激光测距传感器对应的通道)、激光测距2通道(与第二激光测距传感器对应的通道)、RS458接口、电源(24V DC)；其中，所述传感器包括第一激光测距传感器和第二激光测距传感器。

上述，第一激光测距传感器，实时测量砖坯上表面至传感器间的距离H_1i,第二激光测距传感器实时测量砖坯下表面至传感器间的距离H_2i，根据激光测距传感器测量量程范围，转换为相应的电信号(电流或电压)；

上述，厚度在线监测仪表的激光测距1通道和激光测距2通道分别接收第一激光测距传感器和第二激光测距传感器输出的电信号，并经模数转换，将输入的电信号转换为对应的距离值，送入厚度、上下表面极差值计算单元；计算砖坯厚度和上下表面极差值。厚度及平整度计算方法如下：

1)仪表初始值设置：

仪表投运前，进入仪表参数设置界面，设置砖坯厚度，厚度上下限，上表面极差值下限值及下表面极差值下限值；

在仪表参数设置界面选择数据采样周期；

在砖坯辊轴传输带上放置一块表面平整，厚度(Ho)已知的平板,模拟砖坯；

在仪表参数设置界面内，输入放置平板的厚度，然后选择确认；

仪表自动记忆选择确认时第一激光测距传感器和第二激光测距实测值H₁₀和H₂₀；

退出设置界面后，仪表自动投入运行；

2)运行过程中厚度计算：

仪表通过激光测距1通道和激光测距2通道，实时采集第一激光测距传感器和第二激光测距的输出信号H_1i和H_2i；

每一个采样周期按以下公式计算一次砖坯厚度H；

H＝H₀+(H₁₀－H_1i)+(H₂₀－H_2i)；

传输完一块砖坯计算一次上表面极差值(H₁)和下表面极差值(H₂)；

H₁＝H_1imax－H_1imin；H₂＝H_2imax－H_2imin；

H_1imax、H_1imin、H_2imax、H_2imin为一块砖坯传输过程中的最大值和最小值H、H1、H2计算结果送至仪表显示单元(显示屏)显示，同时通过RS485和外部电脑联接。

H、H₁、H₂计算结果超过设置时(厚度上下限，上表面极差值下限值及下表面极差值下限值厚度上下限，平整度下限值)，发出声光报警，报警信号可通过RS485远传。

本实施例中，具有如下技术效果：

1、瓷砖厚度在线监测仪表可作为单独的仪表使用，也可通过仪表RS485通讯口和电脑软件配合使用，用于就地和远程厚度监测和报警。

2、当单独使用时，砖坯生产就地在线实时显示砖坯厚度值，厚度超差时，发出声光和干节点报警信号，干接点报警信号可和瓷砖生产主控室报警系统相联接，驱动主控室声光报警；

3、与电脑软件配合使用时，远程实时在线显示同一砖坯纵向直线上不同点处所测砖坯厚度、砖坯上下表面绝对平整值，并以趋势图的形式显示测量结果，在趋势图上可随时查看测量结果，保存测量结果历史数据；当厚度或平整度大于设定值时，发出声光报警信号；另外还可统计生产砖坯数量及平整度和厚度超差砖坯的块次。

此外，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有瓷砖质量监控程序，所述瓷砖质量监控程序被处理器执行时实现如上述所述的瓷砖质量监控方法。

总之，本申请中提供的一种瓷砖质量监控方法及其装置。其中，所述方法包括获取标定样板的标准板数据；根据预设的第一取样坐标信息，获取所述瓷砖待测样的待测样检测数据；根据所述标准板数据与所述待测样检测数据计算得出综合厚度评价值；将所述综合厚度评价值与预设的砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量。本申请能够通过对流水线中移动的瓷砖待测样质量进行检测，进而对瓷砖待测样进行厚度评价，进而能够实现在流水线生产过程中自动的评价所述瓷砖待测样的质量，避免了现有的质检方法中的人工抽检存在漏检、错检，无法保证每个产品质量的缺陷，降低了生产成本，为瓷砖砖坯质检工作带来了方便。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种瓷砖质量监控方法，其特征在于，应用于对流水线中移动的瓷砖待测样的检测，包括：

获取标定样板的标准板数据；

2.如权利要求1所述的瓷砖质量监控方法，其特征在于，所述获取标定样板的标准板数据，包括：

根据所述第一取样坐标信息，获取上标准板距离和下标准板距离，并且，将所述上标准板距离和所述下标准板距离作为标准板数据；

其中，所述上标准板距离为第一激光测距传感器采集的至所述标定样板的上平面的距离；所述下标准板距离为第二激光测距传感器采集的至所述标定样板的下平面的距离。

3.如权利要求2所述的瓷砖质量监控方法，其特征在于，

所述待测样检测数据包括：上待测样距离和下待测样距离；其中，所述上待测样距离为所述第一激光测距传感器采集的至所述瓷砖待测样的上平面的距离；所述下待测样距离为所述第二激光测距传感器采集的至所述瓷砖待测样的下平面的距离；

4.如权利要求3所述的瓷砖质量监控方法，其特征在于，

所述综合厚度评价值包括：定点实测厚度；

所述砖坯规格阈值包括：砖坯厚度阈值；

利用如下公式计算定点实测厚度：

H＝H₀+(H₁₀－H_1i)+(H₂₀－H_2i)；

判断所述定点实测厚度是否超出所述砖坯厚度阈值；

5.如权利要求4所述的瓷砖质量监控方法，其特征在于，

所述综合厚度评价值还包括：所述瓷砖待测样的上表面极差值和下表面极差值；

获取所述第一取样坐标信息对应的所有所述上待测样距离，筛选出其中的最大值，作为H_1imax；筛选出其中的最小值，作为H_1imin；并且，

获取所述第一取样坐标信息对应的所有所述下待测样距离，筛选出其中的最大值，作为H_2imax；筛选出其中的最小值，作为H_2imin；

H₁＝H_1imax－H_1imin；

H₂＝H_2imax－H_2imin；

6.如权利要求4所述的瓷砖质量监控方法，其特征在于，所述判断所述定点实测厚度是否超出所述砖坯厚度阈值之后，还包括：

7.如权利要求6所述的瓷砖质量监控方法，其特征在于，所述基于预设的上3D误差阈值和预设的下3D误差阈值，根据所述第一矩阵中的所述第一取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，以及所述第二矩阵中的所述第二取样坐标信息对应的所述上待测样距离和所述下待测样距离，确定瑕疵砖坯，包括：

8.一种瓷砖质量监控装置，应用于对流水线中移动的瓷砖待测样的检测，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取标定样板的标准板数据；

9.一种瓷砖质量监控系统，其特征在于，包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储瓷砖质量监控程序，所述处理器运行所述瓷砖质量监控程序以使所述瓷砖质量监控系统执行如权利要求1-7中任一项所述的瓷砖质量监控方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有瓷砖质量监控程序，所述瓷砖质量监控程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的瓷砖质量监控方法。