CN114537857A - 一种基于大数据的智能芯片包装盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及智能芯片包装盒技术领域，具体为一种基于大数据的智能芯片包装盒，包括：包装盒体，所述包装盒体的左右两侧均固定连通有气压套，所述包装盒体和所述气压套的顶部设置有用于将所述包装盒体与所述气压套封闭的封闭顶板。本发明提出的芯片包装盒具有实时控制放置盒内部环境的功能，保证了芯片时刻处于合适的环境下，无需进行真空包装操作，而且该芯片设置有用于对其状态进行监控的检测仪，并可以直接从显示屏中了解内部芯片的状态，快速的排出故障的芯片，而且在放置的过程中设置用用于对单个芯片吸附的联动件，在运输或者储放的过程中，始终保持芯片的稳定性和安全性。

Description

一种基于大数据的智能芯片包装盒

技术领域

本发明涉及智能芯片包装盒技术领域，特别涉及一种基于大数据的智能芯片包装盒。

背景技术

芯片尤其是高端芯片，价值较高却又容易损坏或失效，对其包装防护有极高的要求。芯片作为湿敏元件，且有些元件易被氧化，需要储存在低湿环境甚至低氧环境中。目前封装及测试行业内芯片包装主要形式为：芯片装载在注塑托盘中，然后在装入放有干燥剂的铝箔袋或者类似的高阻隔性能的真空包装袋中，对袋内抽真空后再对袋口热封合，再使用缓冲材料包裹后装入纸盒中。

现有的芯片包装盒体简单，一些包装盒虽然与大数据连接，仅仅用于对盒体进行定位，以保证盒体的安全，在放置芯片之前需要对芯片进行防护处理，这使得芯片包装运输的过程中操作繁琐，而且在包装的过程会造成芯片的次品率上升，而包装盒放置芯片的数量有限，主要卡紧在单独设置的卡紧槽内，内部的环境会随着放置的时间变化，且无法进行实时调节，在运输过程中，由于盒体的不稳定性和晃动，内部的芯片易出现晃动，而且芯片在使用时，需要对使用拆封的芯片进行检测，以排除运输中芯片出现的故障，这样操作非常的麻烦，而且无法实时观察内部放置芯片的状态。

发明人针对上述的现状，以解决上述技术问题。

发明内容

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：一种基于大数据的智能芯片包装盒，包括：包装盒体，所述包装盒体的左右两侧均固定连通有气压套，所述包装盒体和所述气压套的顶部设置有用于将所述包装盒体与所述气压套封闭的封闭顶板，所述包装盒体内壁的左右两侧开设有与所述连通的内嵌口，所述包装盒体内堆叠设置有放置板，所述放置板的左右两侧均固定连接有内嵌条，所述内嵌条套设在所述内嵌口内，所述放置板顶部呈矩形均匀开设有固定槽，所述固定槽内设置有芯片放置模块套，所述芯片放置模块套的右侧固定连接有检测系统，所述检测系统与所述封闭顶板电连接，所述芯片放置模块套包括放置框体，所述放置框体顶部固定连接有显示灯带，所述放置框体内套设有联动机构，所述联动机构顶部设置有芯片放置机构，所述放置框体内壁且位于所述固定板上方设置有芯片限位框，所述芯片放置机构用于放置芯片本体，当放置芯片本体时，联动机构能够带动芯片限位框使其将芯片本体的脚线进行限制住。

于本发明所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，优选的，所述封闭顶板包括防护盖，所述防护盖的底部的一侧铰接在所述包装盒体顶部的一侧，所述防护盖的底部搭接在两个所述气压套与所述包装盒体的顶部，所述防护盖内腔设置有抽气设备，所述防护盖的底部固定连通有两个密封吸嘴板，所述密封吸嘴板套设在所述气压套设置的中空腔内，所述防护盖顶部的左右两侧均设置有气流输出总成，所述气流输出总成用于将抽气设备将气压套内与包装盒体内的抽吸的气体进行外排，所述防护盖顶部的中部镶嵌有显示屏。

通过对封闭顶板的设置，在运输和储藏芯片的过程中，显示屏能够显示内部显示屏的具体的状态，可以检测堆叠放置的芯片的数量，以及在运输图中或者储放过程中是否出现故障，而密封吸嘴板配合抽气设备，能够将内部的空气进行外排，一方面是保证内部处于干燥的状态，适合芯片放置，另外使其处于半真空的状态下，能够增加芯片的安全性。

于本发明所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，优选的，所述包装盒体内壁的前后两侧等距离设置有限位槽，所述限位槽内腔的左右两侧均设置有卡紧口，所述放置板的前后两侧的左右两侧均开设有弹性槽，所述弹性槽内弹性设置有限位条，所述限位条为L形，所述限位条套设在所述限位槽内，且所述限位条的另一端套设在所述卡紧口内。

通过对卡紧口、限位槽和限位条相互配合的使用，能够在包装盒体内等距离设置有用于对放置板限位的机构，这样能够增加放置板放置的数量，且使得多个放置板之间预留有安全的距离，并且在放置板限制后，能够增加芯片在运输中出现晃动时，多个放置板之间互不干扰，进一步增加芯片的稳定放置的效果。

于本发明所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，优选的，所述联动机构包括固定板，所述固定板的顶部开设有方形槽，所述放置板底部的撕条棱边均设置有斜槽，所述放置板的四个侧边均开设有两个限位槽，所述方形槽的四个竖向内部均镶嵌有竖向中空框，所述竖向中空框内套设有压力水囊，所述压力水囊内灌装有压力液体，所述竖向中空框的内侧固定连接有软体连接条，所述软体连接条的一侧固定连接有倒刺，所述倒刺的外侧设置有两个倒刺，所述压力水囊的表面与所述铰接板内壁搭接，所述竖向中空框的一侧贯穿有连通腔，所述压力水囊与所述连通腔连通。

在将芯片放置在芯片放置机构的顶部时，并向下按压芯片放置机构时，放置板在方形槽内向下移动过程中，放置板上的斜槽与铰接板接触时，倒刺在软体连接条的作用下，铰接板向竖向中空框内的压力水囊形成挤压的状态，此时压力水囊受到挤压后压力水囊内的压力液体能够进入到连通腔内，这样在压力液体的压力作用下，能够使得连通框体与胶条框形成联动的效果，使得胶条框将芯片的接脚线卡紧，而在此过程中，当放置板向下移动的过程中，当限位槽移动至倒刺处时，能够在倒刺与限位槽的配合下将放置板卡紧，这样移动，不仅能够使得位移推杆在向下移动后，位移推杆上方始终处于负压的状态，而且还能够增加芯片吸附的效果，另外保证放置板处于被卡紧状态，使得压力液体能够增加胶条框的内压力，保证了芯片能够稳定的放置。

于本发明所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，优选的，所述芯片放置机构包括放置板，所述放置板的顶部固定连接有硅胶层，所述放置板顶部开设有均匀分布的吸附槽，所述吸附槽的内壁底部开设有吸附孔，所述放置板设置有隔离腔，所述隔离腔内壁的底部等距离开设有贯穿槽，所述贯穿槽内贯穿设置有固定条，所述固定条的顶部固定连接有联动板，所述隔离腔内部的顶部且位于每个所述吸附孔处均固定连接有吸附套，所述吸附套内设置有压力腔，所述压力腔内套设有滑动头，所述滑动头上套设有滑动塞，所述滑动头的底部固定连接有位移推杆，所述位移推杆的底部固定连接有铰接座二，所述吸附套的一侧固定连接有固定支架，所述固定支架的一端固定连接有铰接座一，所述铰接座一上铰接有固定联杆一，所述固定联杆一的一端与所述铰接座二铰接，所述铰接座一的另一端固定连接有固定联杆二，所述固定联杆二的一端固定连接有铰接座三，所述铰接座三固定连接在所述联动板的顶部。

在放置芯片的过程中，当芯片的底部与硅胶层接触时，硅胶层能够与其形成紧密的接触状态，而且在下压力的作用下，放置板能够向下自动，由于固定条的限制，放置板在固定条上向下移动，致使联动板在隔离腔内向上移动，与此同时，联动板上的铰接座三向上移动，这样固定联杆二与固定联杆一连接处在铰接座一上转动，且固定联杆一远离固定联杆二的一端带动位移推杆向下移动，这样一来，位移推杆上的滑动塞能够在压力腔内向下移动，进而滑动塞与压力腔内壁摩擦中，使得吸附孔处形成负气压口，能够牢固的将芯片的底部形成吸附的状态，由于均匀设置的吸附孔，这样能够增加与芯片吸附的面积，进而保证了芯片处于稳定的状态，不会出现运输中的晃动以及放置不固定的问题。

于本发明所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，优选的，所述芯片限位框包括胶条框，所述胶条框四个直角处均开设有两个卡脚槽，所述卡脚槽内固定连接有硅胶底座，所述胶条框的底部连通有连通框体，所述连通框体内设置有液体联动腔，所述胶条框内且位于所述卡脚槽处均开设有受压腔，所述受压腔通过管体与所述液体联动腔连通，所述受压腔内壁位于所述卡脚槽处贯穿设置有连接块，所述连接块的底部固定连接有压力板，所述压力板的底部设置有隔离膜，所述隔离膜的便于所述受压腔内壁的顶部固定连接，所述连接块的顶部固定连接有连接板，所述连接板顶部设置有硅胶底座，所述硅胶底座上设置有卡紧槽，使得连接板顶部裸露，所述受压腔内壁的一侧开设有密封槽口，所述密封槽口内套设有水压弹性套，所述水压弹性套的外侧设置有膨胀面，所述膨胀面与所述连接板的表面均设置有电极触层。

通过对芯片限位框的设置，卡脚槽的设置，是为了将芯片放置在放置框体内时，能够快速的实现定位的目的，硅胶底座位于对接线脚进行保护，在完成放置接线脚时，由于压力液体沿着液体联动腔和管体进入到受压腔内后，受压腔内的压力增加使得，压力板能够向上移动，这样压力板带动连接块移动至卡脚槽的内腔中部，这样一来连接板上的电极触层能够与接线脚接触，与此同时，两个水压弹性套受到压力液体的作用，实现膨胀的状态，这样两个水压弹性套能够相互接触，这样两个水压弹性套上的电极触层能够与接线脚接触，在具体实施过程中，胶条框对应侧的连通框体内设置有输出接线端和输入接线端，并且输出接线端和输入接线端均与检测系统连接，这样在芯片放置后，检测系统能够对相应位置上的芯片进行实时监测，进而检测的状态反馈在显示屏上，这样设置的目的在于能够实时监测芯片的状态，在使用芯片时，能够对故障芯片挑选出来，减少后期的检测的步骤，而且保护接线脚的安全，增加了芯片的安全性。

本发明至少具备以下有益效果：

1、在将芯片放置在芯片放置机构的顶部时，并向下按压芯片放置机构时，放置板在方形槽内向下移动过程中，放置板上的斜槽与铰接板接触时，倒刺在软体连接条的作用下，铰接板向竖向中空框内的压力水囊形成挤压的状态，此时压力水囊受到挤压后压力水囊内的压力液体能够进入到连通腔内，这样在压力液体的压力作用下，能够使得连通框体与胶条框形成联动的效果，使得胶条框将芯片的接脚线卡紧，而在此过程中，当放置板向下移动的过程中，当限位槽移动至倒刺处时，能够在倒刺与限位槽的配合下将放置板卡紧，这样移动，不仅能够使得位移推杆在向下移动后，位移推杆上方始终处于负压的状态，而且还能够增加芯片吸附的效果，另外保证放置板处于被卡紧状态，使得压力液体能够增加胶条框的内压力，保证了芯片能够稳定的放置。

2、在放置芯片的过程中，当芯片的底部与硅胶层接触时，硅胶层能够与其形成紧密的接触状态，而且在下压力的作用下，放置板能够向下自动，由于固定条的限制，放置板在固定条上向下移动，致使联动板在隔离腔内向上移动，与此同时，联动板上的铰接座三向上移动，这样固定联杆二与固定联杆一连接处在铰接座一上转动，且固定联杆一远离固定联杆二的一端带动位移推杆向下移动，这样一来，位移推杆上的滑动塞能够在压力腔内向下移动，进而滑动塞与压力腔内壁摩擦中，使得吸附孔处形成负气压口，能够牢固的将芯片的底部形成吸附的状态，由于均匀设置的吸附孔，这样能够增加与芯片吸附的面积，进而保证了芯片处于稳定的状态，不会出现运输中的晃动以及放置不固定的问题。

3、通过对封闭顶板的设置，在运输和储藏芯片的过程中，显示屏能够显示内部显示屏的具体的状态，可以检测堆叠放置的芯片的数量，以及在运输图中或者储放过程中是否出现故障，而密封吸嘴板配合抽气设备，能够将内部的空气进行外排，一方面是保证内部处于干燥的状态，适合芯片放置，另外使其处于半真空的状态下，能够增加芯片的安全性。

4、通过对芯片限位框的设置，卡脚槽的设置，是为了将芯片放置在放置框体内时，能够快速的实现定位的目的，硅胶底座位于对接线脚进行保护，在完成放置接线脚时，由于压力液体沿着液体联动腔和管体进入到受压腔内后，受压腔内的压力增加使得，压力板能够向上移动，这样压力板带动连接块移动至卡脚槽的内腔中部，这样一来连接板上的电极触层能够与接线脚接触，与此同时，两个水压弹性套受到压力液体的作用，实现膨胀的状态，这样两个水压弹性套能够相互接触，这样两个水压弹性套上的电极触层能够与接线脚接触，在具体实施过程中，胶条框对应侧的连通框体内设置有输出接线端和输入接线端，并且输出接线端和输入接线端均与检测系统连接，这样在芯片放置后，检测系统能够对相应位置上的芯片进行实时监测，进而检测的状态反馈在显示屏上，这样设置的目的在于能够实时监测芯片的状态，在使用芯片时，能够对故障芯片挑选出来，减少后期的检测的步骤，而且保护接线脚的安全，增加了芯片的安全性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本发明一种基于大数据的智能芯片包装盒中放置板的示意图；

图2为本发明一种基于大数据的智能芯片包装盒的立体图；

图3为本发明一种基于大数据的智能芯片包装盒中限位条结构示意图；

图4为本发明一种基于大数据的智能芯片包装盒中封闭顶板的示意图；

图5为本发明一种基于大数据的智能芯片包装盒中芯片放置模块套的示意图；

图6为本发明一种基于大数据的智能芯片包装盒中芯片放置模块套剖视图；

图7为本发明一种基于大数据的智能芯片包装盒图6中A处放大图；

图8为本发明一种基于大数据的智能芯片包装盒图6中B处放大图；

图9为本发明一种基于大数据的智能芯片包装盒胶条框侧面剖视图。

图中，包装盒体1、气压套2、防护盖3、气流输出总成4、显示屏5、中空腔6、内嵌口7、放置板8、限位槽9、芯片放置模块套10、内嵌条11、弹性槽12、限位条13、密封吸嘴板14、固定槽15、放置框体16、检测系统17、显示灯带18、胶条框19、连通框体20、卡脚槽21、硅胶底座22、放置板23、吸附槽24、吸附孔25、硅胶层26、固定板27、方形槽28、活动腔体29、固定条30、隔离腔31、贯穿槽32、吸附套33、压力腔34、滑动头35、滑动塞36、位移推杆37、固定支架38、铰接座一39、固定联杆一40、铰接座二41、固定联杆二42、联动板43、铰接座三44、斜槽45、限位槽46、竖向中空框47、压力水囊48、压力液体49、铰接板50、软体连接条51、倒刺52、连通腔53、液体联动腔54、管体55、受压腔56、密封槽口57、压力板58、连接块59、连接板60、水压弹性套61、膨胀面62、电极触层63、卡紧口64。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

如图1-9所示，本发明提供了一种基于大数据的智能芯片包装盒，包括：包装盒体1，包装盒体1的左右两侧均固定连通有气压套2，包装盒体1和气压套2的顶部设置有用于将包装盒体1与气压套2封闭的封闭顶板，包装盒体1内壁的左右两侧开设有与,2连通的内嵌口7，包装盒体1内堆叠设置有放置板8，放置板8的左右两侧均固定连接有内嵌条11，内嵌条11套设在内嵌口7内，放置板8顶部呈矩形均匀开设有固定槽15，固定槽15内设置有芯片放置模块套10，芯片放置模块套10的右侧固定连接有检测系统17，检测系统17与封闭顶板电连接，芯片放置模块套10包括放置框体16，放置框体16顶部固定连接有显示灯带18，放置框体16内套设有联动机构，联动机构顶部设置有芯片放置机构，放置框体16内壁且位于固定板27上方设置有芯片限位框，芯片放置机构用于放置芯片本体，当放置芯片本体时，联动机构能够带动芯片限位框使其将芯片本体的脚线进行限制住。

封闭顶板包括防护盖3，防护盖3的底部的一侧铰接在包装盒体1顶部的一侧，防护盖3的底部搭接在两个气压套2与包装盒体1的顶部，防护盖3内腔设置有抽气设备，防护盖3的底部固定连通有两个密封吸嘴板14，密封吸嘴板14套设在气压套2设置的中空腔6内，防护盖3顶部的左右两侧均设置有气流输出总成4，气流输出总成4用于将抽气设备将气压套2内与包装盒体1内的抽吸的气体进行外排，防护盖3顶部的中部镶嵌有显示屏5。

通过对封闭顶板的设置，在运输和储藏芯片的过程中，显示屏能够显示内部显示屏的具体的状态，可以检测堆叠放置的芯片的数量，以及在运输图中或者储放过程中是否出现故障，而密封吸嘴板14配合抽气设备，能够将内部的空气进行外排，一方面是保证内部处于干燥的状态，适合芯片放置，另外使其处于半真空的状态下，能够增加芯片的安全性。

包装盒体1内壁的前后两侧等距离设置有限位槽9，限位槽9内腔的左右两侧均设置有卡紧口64，放置板8的前后两侧的左右两侧均开设有弹性槽12，弹性槽12内弹性设置有限位条13，限位条13为L形，限位条13套设在限位槽9内，且限位条13的另一端套设在卡紧口64内。

通过对卡紧口64、限位槽9和限位条13相互配合的使用，能够在包装盒体1内等距离设置有用于对放置板8限位的机构，这样能够增加放置板8放置的数量，且使得多个放置板8之间预留有安全的距离，并且在放置板8限制后，能够增加芯片在运输中出现晃动时，多个放置板8之间互不干扰，进一步增加芯片的稳定放置的效果。

联动机构包括固定板27，固定板27的顶部开设有方形槽28，放置板23底部的撕条棱边均设置有斜槽45，放置板23的四个侧边均开设有两个限位槽46，方形槽28的四个竖向内部均镶嵌有竖向中空框47，竖向中空框47内套设有压力水囊48，压力水囊48内灌装有压力液体49，竖向中空框47的内侧固定连接有软体连接条51，软体连接条51的一侧固定连接有倒刺52，倒刺52的外侧设置有两个倒刺52，压力水囊48的表面与铰接板50内壁搭接，竖向中空框47的一侧贯穿有连通腔53，压力水囊48与连通腔53连通。

在将芯片放置在芯片放置机构的顶部时，并向下按压芯片放置机构时，放置板23在方形槽28内向下移动过程中，放置板23上的斜槽45与铰接板50接触时，倒刺52在软体连接条51的作用下，铰接板50向竖向中空框47内的压力水囊48形成挤压的状态，此时压力水囊48受到挤压后压力水囊48内的压力液体49能够进入到连通腔53内，这样在压力液体49的压力作用下，能够使得连通框体20与胶条框19形成联动的效果，使得胶条框19将芯片的接脚线卡紧，而在此过程中，当放置板23向下移动的过程中，当限位槽46移动至倒刺52处时，能够在倒刺52与限位槽46的配合下将放置板23卡紧，这样移动，不仅能够使得位移推杆37在向下移动后，位移推杆37上方始终处于负压的状态，而且还能够增加芯片吸附的效果，另外保证放置板23处于被卡紧状态，使得压力液体49能够增加胶条框19的内压力，保证了芯片能够稳定的放置。

芯片放置机构包括放置板23，放置板23的顶部固定连接有硅胶层26，放置板23顶部开设有均匀分布的吸附槽24，吸附槽24的内壁底部开设有吸附孔25，放置板23设置有隔离腔31，隔离腔31内壁的底部等距离开设有贯穿槽32，贯穿槽32内贯穿设置有固定条30，固定条30的顶部固定连接有联动板43，隔离腔31内部的顶部且位于每个吸附孔25处均固定连接有吸附套33，吸附套33内设置有压力腔34，压力腔34内套设有滑动头35，滑动头35上套设有滑动塞36，滑动头35的底部固定连接有位移推杆37，位移推杆37的底部固定连接有铰接座二41，吸附套33的一侧固定连接有固定支架38，固定支架38的一端固定连接有铰接座一39，铰接座一39上铰接有固定联杆一40，固定联杆一40的一端与铰接座二41铰接，铰接座一39的另一端固定连接有固定联杆二42，固定联杆二42的一端固定连接有铰接座三44，铰接座三44固定连接在联动板43的顶部。

在放置芯片的过程中，当芯片的底部与硅胶层26接触时，硅胶层26能够与其形成紧密的接触状态，而且在下压力的作用下，放置板23能够向下自动，由于固定条30的限制，放置板23在固定条30上向下移动，致使联动板43在隔离腔31内向上移动，与此同时，联动板43上的铰接座三44向上移动，这样固定联杆二42与固定联杆一40连接处在铰接座一39上转动，且固定联杆一40远离固定联杆二42的一端带动位移推杆37向下移动，这样一来，位移推杆37上的滑动塞36能够在压力腔34内向下移动，进而滑动塞36与压力腔34内壁摩擦中，使得吸附孔25处形成负气压口，能够牢固的将芯片的底部形成吸附的状态，由于均匀设置的吸附孔25，这样能够增加与芯片吸附的面积，进而保证了芯片处于稳定的状态，不会出现运输中的晃动以及放置不固定的问题。

芯片限位框包括胶条框19，胶条框19四个直角处均开设有两个卡脚槽21，卡脚槽21内固定连接有硅胶底座22，胶条框19的底部连通有连通框体20，连通框体20内设置有液体联动腔54，胶条框19内且位于卡脚槽21处均开设有受压腔56，受压腔56通过管体55与液体联动腔54连通，受压腔56内壁位于卡脚槽21处贯穿设置有连接块59，连接块59的底部固定连接有压力板58，压力板58的底部设置有隔离膜，隔离膜的便于受压腔56内壁的顶部固定连接，连接块59的顶部固定连接有连接板60，连接板60顶部设置有硅胶底座22，硅胶底座22上设置有卡紧槽，使得连接板60顶部裸露，受压腔56内壁的一侧开设有密封槽口57，密封槽口57内套设有水压弹性套61，水压弹性套61的外侧设置有膨胀面62，膨胀面62与连接板60的表面均设置有电极触层63。

通过对芯片限位框的设置，卡脚槽21的设置，是为了将芯片放置在放置框体16内时，能够快速的实现定位的目的，硅胶底座22位于对接线脚进行保护，在完成放置接线脚时，由于压力液体49沿着液体联动腔54和管体55进入到受压腔56内后，受压腔56内的压力增加使得，压力板58能够向上移动，这样压力板58带动连接块59移动至卡脚槽21的内腔中部，这样一来连接板60上的电极触层63能够与接线脚接触，与此同时，两个水压弹性套61受到压力液体49的作用，实现膨胀的状态，这样两个水压弹性套61能够相互接触，这样两个水压弹性套61上的电极触层63能够与接线脚接触，在具体实施过程中，胶条框19对应侧的连通框体20内设置有输出接线端和输入接线端，并且输出接线端和输入接线端均与检测系统17连接，这样在芯片放置后，检测系统17能够对相应位置上的芯片进行实时监测，进而检测的状态反馈在显示屏5上，这样设置的目的在于能够实时监测芯片的状态，在使用芯片时，能够对故障芯片挑选出来，减少后期的检测的步骤，而且保护接线脚的安全，增加了芯片的安全性。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于，包括：包装盒体（1），所述包装盒体（1）的左右两侧均固定连通有气压套（2），所述包装盒体（1）和所述气压套（2）的顶部设置有用于将所述包装盒体（1）与所述气压套（2）封闭的封闭顶板，所述包装盒体（1）内壁的左右两侧开设有与所述（,2）连通的内嵌口（7），所述包装盒体（1）内堆叠设置有放置板（8），所述放置板（8）的左右两侧均固定连接有内嵌条（11），所述内嵌条（11）套设在所述内嵌口（7）内，所述放置板（8）顶部呈矩形均匀开设有固定槽（15），所述固定槽（15）内设置有芯片放置模块套（10），所述芯片放置模块套（10）的右侧固定连接有检测系统（17），所述检测系统（17）与所述封闭顶板电连接，所述芯片放置模块套（10）包括放置框体（16），所述放置框体（16）顶部固定连接有显示灯带（18），所述放置框体（16）内套设有联动机构，所述联动机构顶部设置有芯片放置机构，所述放置框体（16）内壁且位于所述固定板（27）上方设置有芯片限位框，所述芯片放置机构用于放置芯片本体，当放置芯片本体时，联动机构能够带动芯片限位框使其将芯片本体的脚线进行限制住。

2.根据权利要求1所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于：所述封闭顶板包括防护盖（3），所述防护盖（3）的底部的一侧铰接在所述包装盒体（1）顶部的一侧，所述防护盖（3）的底部搭接在两个所述气压套（2）与所述包装盒体（1）的顶部，所述防护盖（3）内腔设置有抽气设备，所述防护盖（3）的底部固定连通有两个密封吸嘴板（14），所述密封吸嘴板（14）套设在所述气压套（2）设置的中空腔（6）内，所述防护盖（3）顶部的左右两侧均设置有气流输出总成（4），所述气流输出总成（4）用于将抽气设备将气压套（2）内与包装盒体（1）内的抽吸的气体进行外排，所述防护盖（3）顶部的中部镶嵌有显示屏（5）。

3.根据权利要求2所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于：所述包装盒体（1）内壁的前后两侧等距离设置有限位槽（9），所述限位槽（9）内腔的左右两侧均设置有卡紧口（64），所述放置板（8）的前后两侧的左右两侧均开设有弹性槽（12），所述弹性槽（12）内弹性设置有限位条（13），所述限位条（13）为L形，所述限位条（13）套设在所述限位槽（9）内，且所述限位条（13）的另一端套设在所述卡紧口（64）内。

4.根据权利要求3所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于：所述联动机构包括固定板（27），所述固定板（27）的顶部开设有方形槽（28），所述放置板（23）底部的撕条棱边均设置有斜槽（45），所述放置板（23）的四个侧边均开设有两个限位槽（46），所述方形槽（28）的四个竖向内部均镶嵌有竖向中空框（47），所述竖向中空框（47）内套设有压力水囊（48），所述压力水囊（48）内灌装有压力液体（49），所述竖向中空框（47）的内侧固定连接有软体连接条（51），所述软体连接条（51）的一侧固定连接有倒刺（52），所述倒刺（52）的外侧设置有两个倒刺（52），所述压力水囊（48）的表面与所述铰接板（50）内壁搭接，所述竖向中空框（47）的一侧贯穿有连通腔（53），所述压力水囊（48）与所述连通腔（53）连通。

5.根据权利要求4所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于：所述芯片放置机构包括放置板（23），所述放置板（23）的顶部固定连接有硅胶层（26），所述放置板（23）顶部开设有均匀分布的吸附槽（24），所述吸附槽（24）的内壁底部开设有吸附孔（25），所述放置板（23）设置有隔离腔（31），所述隔离腔（31）内壁的底部等距离开设有贯穿槽（32），所述贯穿槽（32）内贯穿设置有固定条（30），所述固定条（30）的顶部固定连接有联动板（43），所述隔离腔（31）内部的顶部且位于每个所述吸附孔（25）处均固定连接有吸附套（33），所述吸附套（33）内设置有压力腔（34），所述压力腔（34）内套设有滑动头（35），所述滑动头（35）上套设有滑动塞（36），所述滑动头（35）的底部固定连接有位移推杆（37），所述位移推杆（37）的底部固定连接有铰接座二（41），所述吸附套（33）的一侧固定连接有固定支架（38），所述固定支架（38）的一端固定连接有铰接座一（39），所述铰接座一（39）上铰接有固定联杆一（40），所述固定联杆一（40）的一端与所述铰接座二（41）铰接，所述铰接座一（39）的另一端固定连接有固定联杆二（42），所述固定联杆二（42）的一端固定连接有铰接座三（44），所述铰接座三（44）固定连接在所述联动板（43）的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于：所述芯片限位框包括胶条框（19），所述胶条框（19）四个直角处均开设有两个卡脚槽（21），所述卡脚槽（21）内固定连接有硅胶底座（22），所述胶条框（19）的底部连通有连通框体（20），所述连通框体（20）内设置有液体联动腔（54），所述胶条框（19）内且位于所述卡脚槽（21）处均开设有受压腔（56），所述受压腔（56）通过管体（55）与所述液体联动腔（54）连通，所述受压腔（56）内壁位于所述卡脚槽（21）处贯穿设置有连接块（59），所述连接块（59）的底部固定连接有压力板（58），所述压力板（58）的底部设置有隔离膜，所述隔离膜的便于所述受压腔（56）内壁的顶部固定连接，所述连接块（59）的顶部固定连接有连接板（60），所述连接板（60）顶部设置有硅胶底座（22），所述硅胶底座（22）上设置有卡紧槽，使得连接板（60）顶部裸露，所述受压腔（56）内壁的一侧开设有密封槽口（57），所述密封槽口（57）内套设有水压弹性套（61），所述水压弹性套（61）的外侧设置有膨胀面（62），所述膨胀面（62）与所述连接板（60）的表面均设置有电极触层（63）。

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