CN114536946A - 一种几何形硅胶胶章制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种几何形硅胶胶章制备方法，涉及硅胶胶章制备技术领域，包括以下步骤：S1、在载体的背面制作防静电层；S2、在载体的正面制作离型层；S3、在离型层的正面上平面胶印图文层；S4、在图文层的正面上制作连接层；S5、在连接层的正面上制作硅胶层，得到第一阶段的几何形硅胶胶章；S6、将第一阶段的几何形硅胶胶章进行硫化，得到第二阶段的几何形硅胶胶章；S7、在离型层处去除载体，得到几何形硅胶胶章成品，制作硅胶层时，为通过液态多色点胶机将液体硅胶点在连接层上，通过硅胶层的多色结构以及平面设置的图文层，使得用户在观看图文层时，硅胶层形成衬托，从而使得硅胶胶章具有层次感，获得独特的视觉效果。
Description
技术领域
本发明涉及硅胶胶章制备技术领域，具体为一种几何形硅胶胶章制备方法。
背景技术
硅胶胶章是通过在硅胶块上设置图案标识的从而起标示作用的物品，目前在硅胶胶章上设置图案标识的制备方法有两种：第一种是通过模具注射不同颜色的胶料，使得成型后的硅胶块上具有多种色彩，并通过对色彩位置设计从而形成独特的图案标识；第二种是通过印刷的方式，将图文印刷在成型后的硅胶块上。第一种制备方法虽然制得的硅胶胶章更耐用，但其对模具的设计精度以及胶料的色彩饱和度均要求严格，特别是在制备具有多种色彩的硅胶胶章时，需要进行多次注胶作用，导致生产效率低下，也正因此，第二种制备方法逐渐成为主流。
第二种制备方法包括：市场普遍使用的平面印刷制备方法，以及本发明人此前申请提出的以立体圆点3D技术印刷设定的图案的制备方法。
市场普遍使用的平面印刷方法，其成品结构多如申请号为200910057595.3的中国发明“用于模内装饰的复合薄膜”，“由下至上依次包括基材层5，图案层4，保护层3，离型层2，印刷承载层1”，制备时“在印刷承载层1上再进行离型层2，保护层3以及图案层4的印刷；然后通过加热辊子6施加一定的压力和热量，将印刷的保护层3和图案层4热转印到基材层5上，使得图案与基材完全结合，印刷承载层1由于离型层2的作用而剥离”，其成品主要包括基材层5、图案层4和保护层3。使用该种方法制备得到的产品虽然工序少，但成品后的美观度及辨识度较差，在视觉上的设计有待改进。
本发明人此前申请提出的以立体圆点3D技术印刷设定的图案的印刷方法，成品结构如专利号为202022550382.9的中国实用新型“一种硅胶圆点立体3D转移烫画结构”，“包括环保离型层2，设置在环保离型层2底部的下覆热熔胶膜1，设置在环保离型层2上部的3D印刷图案3，设置在3D印刷图案3上部的环保胶水层4，设置在环保胶水层4上部的AB胶层5，设置在AB胶层5上部的上覆热熔胶膜6，所述AB胶层5与3D印刷图案3吻合”，在制备方法的步骤5)中“用6+1海德堡机以立体圆点3D技术印刷设定的图案”，在制备方法的步骤9)中“用液态点胶机把AB胶点沿图案的形状在环保胶水层上部点胶”。利用硅胶圆点立体材料，可以360度视觉不同效果，极大地提升了成品后的美观度及辨识度；但随着市场对品牌推广的需求提升，硅胶胶章也开始需求新的视觉效果，以使审美疲劳的大众能获得新的视觉享受，从而达到提高美观度和辨识度的目的，因此，本发明人发明一种几何形硅胶胶章及其制备方法，以使几何形硅胶胶章成品能够提供一种新的视觉效果，达到提升美观度及辨识度的目的。
发明内容
本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种几何形硅胶胶章制备方法，几何形硅胶胶章包括依次层叠的图文层、连接层、硅胶层，其中，连接层至少层叠有1层；在制备几何形硅胶胶章时，配置有用于承载几何形硅胶胶章的载体；
制备方法包括以下步骤：
S1、在载体的背面制作防静电层；
S2、在载体的正面制作离型层；
S3、在离型层的正面上平面胶印图文层；
S4、在图文层的正面上制作至少1层连接层；
S5、在远离图文层的连接层的正面上制作硅胶层，得到第一阶段的几何形硅胶胶章；
S6、将第一阶段的几何形硅胶胶章进行硫化，得到第二阶段的几何形硅胶胶章；
S7、在离型层处去除载体，得到几何形硅胶胶章成品；
其中，在步骤S5中制作硅胶层时，为通过液态多色点胶机将液体硅胶点在连接层上。
作为本发明进一步方案：在步骤S1中：
防静电层采用硅油，防静电层涂刷在载体的背面且涂刷厚度为1.5um-2.5um；制作防静电层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为115℃-125℃，涂布烘烤时间为15min。
作为本发明进一步方案：在步骤S2中：
离型层由95％含量的环氧树脂和5％含量的固化剂组成，离型层涂刷在载体的正面且涂刷厚度为1.5um-2.5um；制作离型层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为115℃-125℃，涂布烘烤时间为15min。
作为本发明进一步方案：在步骤S3中：
图文层通过6+1海德堡机呈平面形式彩印在离型层的正面上。
作为本发明进一步方案：在步骤S4中：
连接层由95％含量的甲基乙烯基、2％含量的偶联剂、1％含量的延迟剂和3％含量的固化剂组成，连接层通过印刷的方式设置在图文层的正面上；图文层具有至少2层时，除直接印刷在图文层的正面上的第1层连接层外，其余连接层均通过层叠的方式进行印刷，且该层叠后的结构设置在第1层连接层的正面上；连接层印刷完成后进行加热固化，加热温度为115℃-125℃，加热时间为20min。
作为本发明进一步方案：在步骤S6中:
通过雕刻模具合模进行硫化，硫化温度为125℃-155℃，硫化时间为30s-50s，硫化压力为15kg/cm-25kg/cm。
作为本发明进一步方案：在步骤S6中：
在雕刻模具合模进行硫化前，先通过激光打标机在载体上打定位孔，定位孔与雕刻模具上的定位柱适配。
作为本发明进一步方案：制备方法还包括以下步骤：
S8、在几何形硅胶胶章成品的硅胶层上制作粘接层，粘接层用于将硅胶层转烫在使用产品上。
作为本发明进一步方案：在步骤S8中：
粘接层采用热熔胶，粘接层通过覆膜机覆在硅胶层上，覆膜温度为145℃-155℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：通过步骤S1-步骤S7后制备得到的几何形硅胶胶章成品，具有图文层、硅胶层和至少1层连接层，其中，在步骤S5中制作硅胶层时，为通过液态多色点胶机将液体硅胶点在连接层上；通过硅胶层的多色结构以及平面设置的图文层，使得用户在观看图文层时，硅胶层形成衬托，从而使得硅胶胶章具有层次感，获得独特的视觉效果；将本几何形硅胶胶章成品用作服装、箱包、鞋帽、电子产品、饰品、生活用品等上的logo或装饰时，美观度及辨识度均位于高水平。
附图说明
图1是本发明中几何形硅胶胶章的结构示意图；
图2是本发明中几何形硅胶胶章的另一结构示意图；
图3是本发明中几何形硅胶胶章制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一，请参阅图1-3，几何形硅胶胶章包括依次层叠的图文层1、连接层2、硅胶层3，其中，连接层2至少层叠有1层。
在制备几何形硅胶胶章时，配置有用于承载几何形硅胶胶章的载体，载体优选PET材料。
几何形硅胶胶章制备方法包括以下步骤：
S1、在载体的背面制作防静电层；
S2、在载体的正面制作离型层；
S3、在离型层的正面上平面胶印图文层；
S4、在图文层的正面上制作至少1层连接层；
S5、在远离图文层的连接层的正面上制作硅胶层，得到第一阶段的几何形硅胶胶章；
S6、将第一阶段的几何形硅胶胶章进行硫化，得到第二阶段的几何形硅胶胶章；
S7、在离型层处去除载体，得到几何形硅胶胶章成品；
其中，在步骤S5中制作硅胶层时，为通过液态多色点胶机将液体硅胶点在连接层上。
通过步骤S1-步骤S7后制备得到的几何形硅胶胶章成品，具有图文层、硅胶层和至少1层连接层，其中，在步骤S5中制作硅胶层时，为通过液态多色点胶机将液体硅胶点在连接层上；通过硅胶层的多色结构以及平面设置的图文层，使得用户在观看图文层时，由硅胶层形成衬托，使得硅胶胶章具有层次感，获得独特的视觉效果。将本几何形硅胶胶章成品用作服装、箱包、鞋帽、电子产品、饰品、生活用品等上的logo或装饰时，美观度及辨识度均位于高水平。
进一步地，在步骤S1中：防静电层采用硅油，防静电层涂刷在载体的背面且涂刷厚度为1.5um-2.5um；制作防静电层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为115℃-125℃，涂布烘烤时间为15min。防静电层的设置使得载体上机印时，不易产生静电，有效保证印刷质量。
进一步地，在步骤S2中：离型层由95％含量的环氧树脂和5％含量的固化剂组成，离型层涂刷在载体的正面且涂刷厚度为1.5um-2.5um；制作离型层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为115℃-125℃，涂布烘烤时间为15min。离型层的设置用于在制作图文层时，避免图文层固定在载体上，确保在步骤S7中去除载体时，图文层不会部分或全部被载体带走，保证图文层的完整性，使得更美观。
进一步地，在步骤S3中：图文层通过6+1海德堡机呈平面形式彩印在离型层的正面上。区别于弧形面及凹凸面的印刷方式，采用平面形式彩印将图文层印在离型层的正面上：一方面能够使得图文层及硅胶层组合后的层次感更好；另一方面，采用平面形式彩印使得彩印的清晰度更好，水洗时各点受力均匀，色彩牢固度更好。
进一步地，在步骤S4中：连接层由95％含量的甲基乙烯基、2％含量的偶联剂、1％含量的延迟剂和3％含量的固化剂组成，连接层通过印刷的方式设置在图文层的正面上；图文层具有至少2层时，除直接印刷在图文层的正面上的第1层连接层外，其余连接层均通过层叠的方式进行印刷，且该层叠后的结构设置在第1层连接层的正面上；连接层印刷完成后进行加热固化，加热温度为115℃-125℃，加热时间为20min。
采用上述配比组分组成的连接层，在具备粘性的同时具有透光性，连接层通过其自身的透光性还可用于在视觉上为几何形硅胶胶章成品提供层次感，且随着连接层的层数增大，层次感也呈现出越来越好的趋势。
用户在观看图文层时，连接层与硅胶层共同形成衬托，从而使得硅胶胶章更具有层次感，美观度及辨识度均更高。
进一步地，在步骤S6中:通过雕刻模具合模进行硫化，硫化温度为125℃-155℃，硫化时间为30s-50s，硫化压力为15kg/cm-25kg/cm。硫化后的硅胶层其物理性能和化学性能更稳定，硅胶层中附带的副产物更少，相比未硫化其品质更佳。
进一步地，在步骤S6中：在雕刻模具合模进行硫化前，先通过激光打标机在载体上打定位孔，定位孔与雕刻模具上的定位柱适配。通过将载体上的定位孔套在雕刻模具上的定位柱上，以将载体及载体上的离型层、链接层、硅胶层准确定位在雕刻模具上。
制备方法还包括以下步骤：
S8、在几何形硅胶胶章成品的硅胶层上制作粘接层，粘接层用于将硅胶层转烫在使用产品上。
进一步地，在步骤S8中：粘接层采用热熔胶，粘接层通过覆膜机覆在硅胶层上，覆膜温度为145℃-155℃。几何形硅胶胶章成品可通过粘接层直接转烫在布料上，无需开车缝线槽以及缝制车缝线，整体更美观。
在应用时，通过粘接层4即可将几何形硅胶胶章成品转烫固定在布料上，替代了传统缝线缝制的链接方式，工艺上更简洁，生产效率因此得到大幅提高。
实施例二，本实施例包括实施例一所有技术特征，在本发明实施例中，防静电层涂刷在载体的背面且涂刷厚度为1.5um；制作防静电层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为115℃，涂布烘烤时间为15min。在确保持续提供防静电效果的前提下，用料更少，适用于生产周期短的几何形硅胶胶章的制备。
实施例三，本实施例包括实施例一所有技术特征，在本发明实施例中，防静电层涂刷在载体的背面且涂刷厚度为2.5um；制作防静电层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为125℃，涂布烘烤时间为15min。防静电层不易被抹拭，在移动载体后能有效保证防静电层附在载体上，从而使得在几何形硅胶胶章的制备过程中能持续提供的防静电效果。
实施例四，本实施例包括实施例一所有技术特征，在本发明实施例中，离型层涂刷在载体的正面且涂刷厚度为2um；制作离型层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为120℃，涂布烘烤时间为15min。使得在进行步骤S4时，图文层能更好地离型在连接层上，且通过上述制备条件制备的离型层，在步骤S7时，能使得载体更易被去除。
实施例五，本实施例包括实施例一所有技术特征，在本发明实施例中，连接层由95％含量的甲基乙烯基、2％含量的偶联剂、1％含量的延迟剂和3％含量的固化剂组成，连接层印刷完成后进行加热固化，加热温度为120℃，加热时间为20min。加热固化后的连接层，其能使得图文层与硅胶层间连接得更牢固，使得图文层的水洗牢度更好。
实施例六，本实施例包括实施例一所有技术特征，在本发明实施例中，通过雕刻模具合模进行硫化，硫化温度为140℃，硫化时间为40s，硫化压力为20kg/cm，硫化后得到的硅胶层柔软度和抗拉性能俱佳，应用在衣物上时，不易断裂。
实施例七，本实施例包括实施例一所有技术特征，在本发明实施例中，粘接层采用热熔胶，粘接层通过覆膜机覆在硅胶层上，覆膜温度为150℃。将几何形硅胶胶章成品转烫固定在布料后，整体粘接牢度和使用寿命均得到有效提升。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (9)
1.一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，几何形硅胶胶章包括依次层叠的图文层、连接层、硅胶层，其中，连接层至少层叠有1层；
在制备几何形硅胶胶章时，配置有用于承载几何形硅胶胶章的载体；
制备方法包括以下步骤：
S1、在载体的背面制作防静电层；
S2、在载体的正面制作离型层；
S3、在离型层的正面上平面胶印图文层；
S4、在图文层的正面上制作至少1层连接层；
S5、在远离图文层的连接层的正面上制作硅胶层，得到第一阶段的几何形硅胶胶章；
S6、将第一阶段的几何形硅胶胶章进行硫化，得到第二阶段的几何形硅胶胶章；
S7、在离型层处去除载体，得到几何形硅胶胶章成品；
其中，在步骤S5中制作硅胶层时，为通过液态多色点胶机将液体硅胶点在连接层上。
2.根据权利要求1所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，制备方法还包括以下步骤：
S8、在几何形硅胶胶章成品的硅胶层上制作粘接层，粘接层用于将硅胶层转烫在使用产品上。
3.根据权利要求2所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S8中：
粘接层采用热熔胶，粘接层通过覆膜机覆在硅胶层上，覆膜温度为145℃-155℃。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S4中：
连接层由95％含量的甲基乙烯基、2％含量的偶联剂、1％含量的延迟剂和3％含量的固化剂组成，连接层通过印刷的方式设置在图文层的正面上；
图文层具有至少2层时，除直接印刷在图文层的正面上的第1层连接层外，其余连接层均通过层叠的方式进行印刷，且该层叠后的结构设置在第1层连接层的正面上；
连接层印刷完成后进行加热固化，加热温度为115℃-125℃，加热时间为20min。
5.根据权利要求4所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S1中：
防静电层采用硅油，防静电层涂刷在载体的背面且涂刷厚度为1.5um-2.5um；
制作防静电层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为115℃-125℃，涂布烘烤时间为15min。
6.根据权利要求5所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S2中：
离型层由95％含量的环氧树脂和5％含量的固化剂组成，离型层涂刷在载体的正面且涂刷厚度为1.5um-2.5um；
制作离型层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为115℃-125℃，涂布烘烤时间为15min。
7.根据权利要求6所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S3中：
图文层通过6+1海德堡机呈平面形式彩印在离型层的正面上。
8.根据权利要求7所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S6中:
通过雕刻模具合模进行硫化，硫化温度为125℃-155℃，硫化时间为30s-50s，硫化压力为15kg/cm-25kg/cm。
9.根据权利要求8所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S6中：
在雕刻模具合模进行硫化前，先通过激光打标机在载体上打定位孔，定位孔与雕刻模具上的定位柱适配。
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