CN114535795A - 具有易焊结构的散热装置 - Google Patents

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CN114535795A
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洪银树
李明聪
叶记廷
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Sunonwealth Electric Machine Industry Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种具有易焊结构的散热装置，用以解决现有散热装置焊接效率难以提升的问题。包括：两个板体、一个隔板及一个泵浦。该两个板体的内表面分别与该隔板相接，其中一个该板体与该隔板之间具有一个第一腔室，另一个该板体与该隔板之间具有一个第二腔室，且该第一腔室与该第二腔室由该隔板的一个连通口及一个回流口相连通。该泵浦驱动一个工作流体在该第一腔室及该第二腔室中循环流动。该两个板体的外表面各具有一个焊道环沟，使该两个板体在具有该焊道环沟处的板厚较薄以形成易焊结构，且该两个板体沿着该两个焊道环沟分别与该隔板雷射焊接结合。

Description

具有易焊结构的散热装置
技术领域
本发明是关于一种散热装置，尤其是一种可帮助电子装置维持适当工作温度的具有易焊结构的散热装置。
背景技术
请参照图1，其是一种现有散热装置9的局部放大侧剖图。该现有的散热装置9具有一个下板91及一个上板92，该下板91概呈平板状，该上板92则另以冲压法形成局部凸起状，使该下板91与该上板92雷射焊接结合后，可共同于内部界定出一个腔室93；该上板92的内表面烧结有一个毛细结构94，该毛细结构94及一个工作流体L均位于该腔室93中。如此，该下板91可贴接于电子装置的一个热源H，以由该下板91吸收该热源H的热能，使该工作流体L在该腔室93中产生气液相变化而导出该热源H的热能，让该热源H能够维持在适当的工作温度，避免该电子装置发生过热的问题。类似于该现有的散热装置9的一个实施例已公开于中国台湾公开第202026807号专利案当中。
然而，即便该下板91与该上板92都呈薄板状，但两者雷射焊接处与其他部位的板厚并无差异；也就是说，雷射焊接该下板91与该上板92时，等待两者相接处的材料在吸收雷射能量而共同形成熔池（Weld pool）所需要的时间，与选定的焊接位置无关，也无从缩短该时间或降低焊接耗能，故现有散热装置9的雷射焊接效率难以提升，且雷射焊接成本也难以再更进一步地调降。
有鉴于此，现有的散热装置确实仍有加以改善的必要。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的是提供一种具有易焊结构的散热装置，可使其中至少一个板体在欲施予雷射焊接处具有特别薄的板厚，以缩短材料形成熔池所需的时间，并降低焊接耗能。
本发明的次一个目的是提供一种具有易焊结构的散热装置，可以提升焊接便利性与焊接质量。
本发明的又一个目的是提供一种具有易焊结构的散热装置，可以提升对热源的散热效率。
本发明的再一个目的是提供一种具有易焊结构的散热装置，可以提升组装便利性。
本发明全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要是参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本发明的各实施例，非用以限制本发明。其中，本发明全文所述“轴向”是指泵浦的叶轮的旋转轴线的延伸方向。
本发明全文所记载的组件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本发明范围的通常意义；于本发明中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括多个的情况，除非其明显意指其他意思。
本发明全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择者。
本发明的一种具有易焊结构的散热装置，包括：两个板体，分别具有相对的一个外表面及一个内表面，该两个板体的内表面相接，该两个板体内共同形成一个腔室，该腔室中填充有一个工作流体；其中，该两个板体的至少一者的外表面具有一个焊道环沟，该焊道环沟环绕在该腔室外围，该焊道环沟具有一个沟底面，该沟底面至同一个板体的该内表面的最小距离小于同一个板体的该外表面至同一个板体的该内表面的最小距离，该两个板体沿着该焊道环沟雷射焊接结合。
本发明的另一种具有易焊结构的散热装置，包括：两个板体，分别具有相对的一个外表面及一个内表面；一个隔板，该两个板体的内表面分别与该隔板相接，其中一个该板体与该隔板之间具有一个第一腔室，另一个该板体与该隔板之间具有一个第二腔室，且该第一腔室与该第二腔室由该隔板的一个连通口及一个回流口相连通；及一个泵浦，驱动一个工作流体在该第一腔室及该第二腔室中循环流动；其中，该两个板体的外表面各具有一个焊道环沟，该两个焊道环沟分别环绕在该第一腔室及该第二腔室外围，各焊道环沟具有一个沟底面，该沟底面至同一个板体的该内表面的最小距离小于同一个板体的该外表面至同一个板体的该内表面的最小距离，该两个板体沿着该两个焊道环沟分别与该隔板雷射焊接结合。
因此，本发明的具有易焊结构的散热装置，由于该板体在具有该焊道环沟处的板厚较薄而形成易焊结构，使雷射焊接的过程中，激光束可更容易穿透该板体，使相接处的材料在吸收雷射能量而共同形成熔池所需要的时间，能够小于其他板厚较厚处所需要的时间，且整体雷射焊接所需消耗的能量也能相对降低，具有提升雷射焊接效率及降低雷射焊接成本等功效。
其中，该腔室中可以具有一个毛细结构。如此，具有提升该工作流体的气液相变化效率等功效。
其中，该两个板体的外表面各可以具有一个焊道环沟。如此，该具有易焊结构的散热装置的两侧都可便于进行雷射焊接，具有提升焊接便利性等功效。
其中，该两个焊道环沟可以相错位。如此，可避免造成相对的焊道环沟变形或破损，具有提升焊接质量等功效。
其中，该两个焊道环沟可以相对位。如此，可以由任一侧的同一个位置进行雷射焊接，而不需重新对位雷射头与工件的相对位置，具有提升工艺效率等功效。
其中，该两个板体的至少一者可以具有多个支撑柱位于该腔室中，具有该多个支撑柱的该板体的外表面可以在对位各支撑柱处分别具有一个凹缺。如此，该凹缺处的板厚也可变薄以形成易焊结构，具有提升雷射焊接效率及降低耗能等功效。
该具有易焊结构的散热装置另外可以包括一个泵浦，该泵浦可以驱动该工作流体在该腔室中循环流动。如此，该具有易焊结构的散热装置可以构成一个液冷式散热模块，具有应用性佳等功效。
其中，该两个板体的至少一者可以具有多个间隔条位于该第一腔室或该第二腔室中，任两个相邻的间隔条之间可以形成一个流道，具有该多个间隔条的该板体的外表面可以在对位各间隔条处分别具有一个凹沟。如此，该凹沟处的板厚也可变薄以形成易焊结构，具有提升雷射焊接效率及降低耗能等功效。
其中，该两个板体的至少一者可以具有多个支撑柱位于该第一腔室或该第二腔室中，具有该多个支撑柱的该板体的外表面可以在对位各支撑柱处分别具有一个凹缺。如此，该凹缺处的板厚也可变薄以形成易焊结构，具有提升雷射焊接效率及降低耗能等功效。
其中，该隔板可以凹设一个容槽，该容槽中可以填充有一个相变化流体，该容槽可以由一个盖板封闭，该容槽不与该第一腔室或该第二腔室连通。如此，可如同在该隔板上设一个均温板，具有提升对热源的散热效率等功效。
其中，该隔板可以凹设一个容槽，该容槽中可以具有一个粗糙结构。如此，具有提升对热源的散热效率等功效。
其中，该两个板体的至少一者可以具有多个间隔条位于该第一腔室或该第二腔室中，任两个相邻的间隔条之间可以形成一个流道，一个粗糙结构可以连接该隔板或该板体，该粗糙结构可以横跨该多个流道。如此，具有提升组装便利性及提升对热源的散热效率等功效。
其中，该两个板体的至少一者具有多个间隔条位于该第一腔室或该第二腔室中，任两个相邻的间隔条之间形成一个流道，该两个板体的至少一者具有一个辅助散热部，该辅助散热部横跨该多个流道。如此，具有提升对热源的散热效率等功效。
其中，该辅助散热部可以具有凸起于该第一腔室或该第二腔室中的一个凸墙，该凸墙可以于该板体外侧形成一个凹槽，该凹槽中可以填充有一个相变化流体，该凹槽可以由一个盖片封闭，该凹槽不与该第一腔室或该第二腔室连通。如此，可如同在该板体上设一个均温板，具有提升对热源的散热效率等功效。
其中，该辅助散热部可以具有一个盖体结合于该板体朝向该隔板的表面，该盖体内可以形成一个相变化腔，该相变化腔中可以填充有一个相变化流体，该相变化腔不与该第一腔室或该第二腔室连通。如此，可如同在该板体上设一个均温板，具有提升对热源的散热效率等功效。
其中，该板体可以由蚀刻工艺形成该焊道环沟。如此，具有提升成型合格率及益于薄型化发展等功效。
其中，该焊道环沟可以具有相对的两个侧壁，该两个侧壁可以分别连接该沟底面。如此，具有提升雷射焊接便利性等功效。
其中，该内表面及该沟底面可以连接同一个该板体的一个环周面。如此，该焊道环沟延伸至该板体的外侧，使该焊道环沟具有较大的开口以便成型，具有提升成型便利性与效率等功效。
其中，该工作流体可以为不导电液。如此，该泵浦的定子可不必额外设置防水结构，具有简化该具有易焊结构的散热装置结构以提升制造便利性等功效。
附图说明
图1：一种现有散热装置的局部放大侧剖图；
图2：本发明第一实施例局部剖视的分解立体图；
图3：本发明第一实施例的剖面图；
图4：本发明第二实施例的局部剖视的分解立体图；
图5：本发明第二实施例的剖面图；
图6：本发明第三实施例的剖面图；
图7：本发明第四实施例的分解立体图；
图8：本发明第四实施例的组合正面图；
图9：沿图8的A-A线剖面图；
图10：本发明第五实施例的分解立体图；
图11：本发明第五实施例的局部第一板、第二板及隔板的分解立体图；
图12：本发明第五实施例的组合正面图；
图13：沿图12的B-B线剖面图；
图14：如图13且具有另一个焊道环沟型态的具有易焊结构的散热装置的剖面图；
图15：本发明第六实施例的分解立体图；
图16：本发明第六实施例组合后沿图15的C-C线的剖面图；
图17：本发明第七实施例的局部剖面图；
图18：本发明第八实施例的分解立体图；
图19：本发明第八实施例组合后沿图18的D-D线的剖面图；
图20：如图15且粗糙结构连接于第二板的剖面图。
附图标记说明
【本发明】
1:第一板
11:第一外表面
12:第一内表面
13:焊道环沟
131:沟底面
132:侧壁
14:环周面
15:外凸部
16:间隔条
17:凹沟
18:支撑柱
19:凹缺
2:第二板
21:第二外表面
22:第二内表面
23:焊道环沟
24:支撑柱
25:凹缺
26:间隔条
27:凹沟
28:外凸部
29:辅助散热部
291:凸墙
292:凹槽
293:盖片
294:盖体
295:相变化腔
3:泵浦
4:隔板
41:连通口
42:回流口
43:容槽
44:盖板
D1、D2:最小距离
F:流道
H:热源
L、L1:工作流体
L2:相变化流体
P1:毛细结构
P2:粗糙结构
S:腔室
S1:第一腔室
S2:第二腔室
【现有】
9:散热装置
91:下板
92:上板
93:腔室
94:毛细结构
H:热源
L:工作流体。
具体实施方式
为让本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文列举本发明的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：
请参照图2所示，其是本发明具有易焊结构的散热装置的第一实施例，包括可相对结合的两个板体，为便于说明，以下分别称该两个板体为一个第一板1及一个第二板2，但是本发明不以附图中的相对位置来限制该两个板体；也就是说，本实施例附图中虽将位于上方的板体标示为该第一板1，另一者标示为该第二板2，但在其他实施例中，位于上方的板体也可被称作该第二板2，另一者则对应为该第一板1，其是本领域中技术人员可以理解的。
该第一板1及该第二板2各可例如由铜、铝、钛、不锈钢或其他导热材料所制成，该第一板1及该第二板2的材质可以相同或不同。该第一板1具有相对的一个第一外表面11及一个第一内表面12，该第二板2则具有相对的一个第二外表面21及一个第二内表面22，且该第二内表面22与该第一内表面12相对以便相接。
请参照图2、图3所示，本发明不限制该第一板1及该第二板2的型态，以二者相对结合后能够在内部共同形成一个腔室S供填充一个工作流体L为原则，该工作流体L可例如但不限制为不导电液。举例而言，本实施例的第一板1及第二板2各可以从内侧减缩局部板厚以形成一个凹穴，并具有一个环墙环绕在该凹穴外围，该第一板1的第一内表面12及该第二板2的第二内表面22分别指各自环墙的内表面；也就是说，本实施例的第一内表面12及第二内表面22并不包括具有该凹穴处，故该第一板1的第一内表面12及该第二板2的第二内表面22可以分别环绕在该两个凹穴外围，且该第一内表面12与该第二内表面22相对接后，可以由该两个凹穴共同形成该腔室S。其中，当该第一板1及该第二板2的厚度极薄时，该两个凹穴可采用蚀刻工艺成型；该第一板1及该第二板2的厚度较厚时，则可以采用铣削法成型该两个凹穴。
另一方面，该第一板1的第一外表面11还可具有一个焊道环沟13，该焊道环沟13可以环绕在该腔室S外围，该焊道环沟13可采用除料法形成，使该第一板1在具有该焊道环沟13处的板厚较薄（与邻近该焊道环沟13的部位相比）以形成易焊结构；也就是说，本发明排除以冲压等方式折曲板材，而在不改变板厚的情况下，于板材的外表面形成环状凹槽的型态。
详细地说，本实施例的焊道环沟13同样可视该第一板1的厚度而采蚀刻成型或铣削成型。该焊道环沟13并未贯穿至该第一内表面12而具有一个沟底面131，且该沟底面131至该第一内表面12的最小距离D1小于该第一外表面11至该第一内表面12的最小距离D2。本发明不限制该焊道环沟13的型态，以能够使该第一板1的局部板厚变薄而形成易焊结构为原则；在本实施例中，该焊道环沟13可以是从该第一外表面11凹陷的环状沟槽，使该焊道环沟13可以具有相对的两个侧壁132，且该两个侧壁132可分别直接或间接地连接该沟底面131，而该沟底面131则可以是选自包括平面、斜面及弧面的至少一个，不以本实施例附图所示的型态为限。
如此，组装该具有易焊结构的散热装置时，可以沿着该焊道环沟13将该第一板1与该第二板2雷射焊接结合，使该第一板1的第一内表面12与该第二板2的第二内表面22能够稳固结合。其中，由于该第一板1在具有该焊道环沟13处的板厚较薄以形成易焊结构，使得从该第一板1侧进行雷射焊接的过程中，激光束可更容易穿透该第一板1，使该第一板1与该第二板2相接处的材料在吸收雷射能量而共同形成熔池所需要的时间，能够小于其他板厚较厚处所需要的时间，从而有助提升雷射焊接效率。此外，整体雷射焊接所需消耗的能量也能相对降低，实现降低雷射焊接成本的效果。
同理，该第二板2的第二外表面21也可以具有另一个焊道环沟23，该焊道环沟23同样环绕在该腔室S外围，使得从该第二板2侧进行雷射焊接时也能实现如上所述的效果，故该具有易焊结构的散热装置的两侧都可便于进行雷射焊接。其中，该两个焊道环沟13、23可以形成如图3所示的相错位，借以避免从该焊道环沟13（或该焊道环沟23）雷射焊接时，造成相对的焊道环沟23（或该焊道环沟13）变形或破损。
组装好的该具有易焊结构的散热装置可以由该第一板1或该第二板2热连接于电子装置的一个热源H，例如直接接触，或是以导热垫片（Thermal pad）之类的导热材间接接触。以由该第二板2热连接该热源H为例，该第一板1则可以连接一个散热鳍片组，或由一个散热风扇驱动气流通过该第一板1等方式，使该第一板1的温度能低于该第二板2的温度。如此，在该电子装置运作的过程中，当该热源H的温度上升时，可由该第二板2吸收该热源H的热能，使该腔室S中的液态工作流体L吸热升温并汽化，而气态的工作流体L可以在接触到相对低温的该第一板1而放热降温并冷凝回液态的工作流体L。因此，该具有易焊结构的散热装置可借助该工作流体L不断地产生气液相变化，以有效带离该热源H的热能，帮助该热源H散热以维持适当的工作温度，避免该电子装置过热而影响效能。
请参照图4、图5所示，其是本发明具有易焊结构的散热装置的第二实施例，在本实施例中，可选择与前述第一实施例相似的第二板2，且该第二板2具有该焊道环沟23；另外将第一板1改成更薄的平板，有助降低整体具有易焊结构的散热装置的厚度。
此外，除了沿着该第二板2的焊道环沟23将该第一板1与该第二板2雷射焊接结合之外，该第二板2还可以具有多个支撑柱24，该多个支撑柱24位于该腔室S中，该多个支撑柱24的高度可概与该腔室S的深度相同，使该多个支撑柱24可以抵接该第一板1，提供辅助支撑的效果，有助该腔室S维持大致固定的容积，防止该具有易焊结构的散热装置产生局部变形的状况。其中，该第二板2的第二外表面21在对位各支撑柱24处可以分别具有一个凹缺25，该凹缺25可采用除料法形成，使该第二板2在具有该凹缺25处的板厚也能变薄（与不具有该凹缺25的型态相比）以形成易焊结构。如此，组装该具有易焊结构的散热装置时，可以针对各凹缺25将该第二板2与该第一板1雷射焊接结合，并借助该多个凹缺25缩短雷射焊接工艺的时间及降低耗能。同理，在如前述第一实施例的结构中，则可选择使该第一板1及该第二板2各具有多个支撑柱24，以便由相对应的支撑柱24对接及雷射焊接结合。
请参照图6所示，其是本发明具有易焊结构的散热装置的第三实施例，在本实施例中，可选择在第一板1设置一个焊道环沟13，该第一板1具有一个环周面14位于该第一板1的一个第一外表面11及一个第一内表面12之间，且该环周面14连接该第一内表面12及该焊道环沟13的一个沟底面131；也就是说，该焊道环沟13延伸至该第一板1的外侧，使该焊道环沟13具有较大的开口以便成型。该焊道环沟13的沟底面131至该第一内表面12的最小距离D1小于该第一外表面11至该第一内表面12的最小距离D2。另外，该腔室S中还可以具有一个毛细结构P1，有助提升该工作流体L的气液相变化效率。
值得一提的是，前述第一至第三实施例的具有易焊结构的散热装置，可以是一个均温板（Vapor Chamber，简称VC）、一个平板热管（Flat heat pipe，简称FHP）或类似功能者。其中，可选择在该第一板1设该焊道环沟13，或在该第二板2设该焊道环沟23，或是两者均设；且两者均设时，该第一板1的焊道环沟13与该第二板2的焊道环沟23可以是相同或不同的型态，此均为本领域中技术人员可以理解的，故不以各图所揭示的型态为限。
请参照图7、图8所示，其是本发明具有易焊结构的散热装置的第四实施例，本实施例的具有易焊结构的散热装置可以是一个液冷式散热模块，相雷射焊接结合的第一板1与第二板2之间具有一个腔室S，并由一个泵浦3驱动一个工作流体L在该腔室S中循环流动。
详细地说，用以形成该腔室S的凹穴可位于该第一板1或／及该第二板2内侧；在本实施例中，该腔室S可以形成一条蜿蜒的流道，该泵浦3可以驱动该工作流体L从流道的头端流向尾端，并不断循环。本实施例另外可选择在该第一板1设一个外凸部15，该泵浦3至少有局部可以容置于该外凸部15内。该外凸部15可与该第一板1的其他部位一体成型相连接以防漏液，例如以冲压方式成型该外凸部15。或者，也可以在该第一板1设置一个贯通口，另外将一个凸盖对位该贯通口结合于该第一板1的第一外表面11，以由该凸盖形成该第一板1的外凸部15，本发明均不加以限制。
请参照图9所示，在本实施例中，同样可选择在该第一板1设该焊道环沟13，或在该第二板2设该焊道环沟23，或是两者均设；且两者均设时，该第一板1的焊道环沟13与该第二板2的焊道环沟23可以是相同或不同的型态，且可以是相对位或相错位的型态，此均为本领域中技术人员可以理解的，故不以各图所揭示的型态为限。其中，当该第一板1的焊道环沟13与该第二板2的焊道环沟23相对位时，可以使该具有易焊结构的散热装置由任一侧的同一个位置进行雷射焊接，而不需重新对位雷射头与工件的相对位置。
请参照图8所示，组装好的该具有易焊结构的散热装置可以由该第一板1或该第二板2的局部热连接于电子装置的一个热源H，例如直接接触，或是以导热垫片之类的导热材间接接触。以由该第二板2的局部热连接该热源H为例，该第一板1或该第二板2远离该热源H处则可以连接一个散热鳍片组，或由一个散热风扇驱动气流通过远离该热源H处等方式，使远离该热源H处的温度能低于邻近该热源H处的温度。如此，当该热源H的温度上升时，可由该第二板2的局部吸收该热源H的热能，使流经邻近该热源H处的工作流体L吸热升温，随后在流经远离该热源H处时，因接触到相对低温的板体部位而放热降温，并流回该泵浦3内以重新开始另一次的循环。因此，该平面循环式的液冷式散热模块可有效带离该热源H的热能，帮助该热源H散热以维持适当的工作温度，避免该电子装置过热而影响效能。
请参照图10、图13所示，其是本发明具有易焊结构的散热装置的第五实施例，本实施例的具有易焊结构的散热装置可以是一个液冷式散热模块，并具有一个隔板4位于第一板1与第二板2之间，以由该隔板4将该液冷式散热模块内分隔成一个第一腔室S1及一个第二腔室S2；在本实施例中，该第一板1与该隔板4之间具有该第一腔室S1，该第二板2与该隔板4之间具有该第二腔室S2。该隔板4另外具有一个连通口41及一个回流口42，使该第一腔室S1与该第二腔室S2可形成轴向分层，并由该连通口41及该回流口42相连通，以由一个泵浦3驱动一个工作流体L1在该第一腔室S1及该第二腔室S2中循环流动。其中，该工作流体L1可以为不导电液，该泵浦3的定子可不必额外设置防水结构。
详细地说，该第一板1的第一内表面12及该第二板2的第二内表面22分别朝向该隔板4，本实施例可选择使该第一板1及该第二板2从内侧减缩局部板厚以各形成一个凹穴，使该第一板1的第一内表面12及该第二板2的第二内表面22可以分别环绕在该两个凹穴外围；该第一内表面12及该第二内表面22分别与该隔板4相对接后，可以由该第一板1的凹穴与该隔板4共同形成该第一腔室S1，及由该第二板2的凹穴与该隔板4共同形成该第二腔室S2。其中，当该第一板1及该第二板2的厚度极薄时，该两个凹穴可采用蚀刻工艺成型；该第一板1及该第二板2的厚度较厚时，则可以采用铣削法成型该两个凹穴。
请参照图11、图13所示，该第一板1的第一外表面11可以具有一个焊道环沟13，该焊道环沟13可以环绕在该第一腔室S1外围，该焊道环沟13可采用除料法形成，使该第一板1在具有该焊道环沟13处的板厚较薄（与邻近该焊道环沟13的部位相比）以形成易焊结构。同样地，该第二板2的第二外表面21可以具有一个焊道环沟23，该焊道环沟23可以环绕在该第二腔室S2外围，该焊道环沟23可采用除料法形成，使该第二板2在具有该焊道环沟23处的板厚较薄（与邻近该焊道环沟23的部位相比）以形成易焊结构。如此，组装该具有易焊结构的散热装置时，可以沿着该焊道环沟13将该第一板1与该隔板4雷射焊接结合，及沿着该焊道环沟23将该第二板2与该隔板4雷射焊接结合，并借助该两个焊道环沟13、23缩短雷射焊接工艺的时间及降低耗能。
又，该两个焊道环沟13、23可以如图13所示，为从该第一外表面11及该第二外表面21凹陷的环状沟槽；或是如图14所示，使该两个焊道环沟13、23分别延伸至该第一板1及该第二板2的外侧；或是如图19所示，使该两个焊道环沟13、23各为前述型态之一，本发明均不加以限制。
此外，请再参照图10、图13所示，该第一板1及该第二板2各可以具有多个间隔条16、26位于该第一腔室S1及该第二腔室S2中，位于同一个腔室中的该多个间隔条16、26大致上相互平行，且概沿着该连通口41与该回流口42相连的方向（即该工作流体L1的流动方向）延伸，以于任两个相邻的间隔条16、26之间形成一个流道F，而有助于导引该工作流体L1在该第一腔室S1或该第二腔室S2中较均匀且顺畅地流动。其中，该多个间隔条16、26可以不延伸至该第一腔室S1及该第二腔室S2对位于该连通口41处的周遭，以便该工作流体L1于邻近该连通口41处汇集，并更加顺畅地通过该连通口41。此外，该第一板1的第一外表面11及该第二板2的第二外表面21还可以在对位各间隔条16、26处分别具有一个凹沟17、27，该凹沟17、27可采用除料法形成，使该第一板1及该第二板2在具有该凹沟17、27处的板厚也能变薄（与不具有该凹沟17、27的型态相比）以形成易焊结构。如此，组装该具有易焊结构的散热装置时，可以针对各凹沟17、27将该第二板2与该第一板1雷射焊接结合，并借助该多个凹沟17、27缩短雷射焊接工艺的时间及降低耗能。
请参照图12、图13所示，该第一板1及该第二板2各可以具有多个支撑柱18、24，该多个支撑柱18、24位于该第一腔室S1及该第二腔室S2中，且主要位于不具有该间隔条16、26处。该多个支撑柱18、24及该多个间隔条16、26的高度皆可概与该第一腔室S1或该第二腔室S2（不含设置该泵浦3处）的深度相同，使该多个支撑柱18、24及该多个间隔条16、26可以抵接该隔板4，提供辅助支撑的效果，有助该第一腔室S1或该第二腔室S2维持大致固定的容积，防止该具有易焊结构的散热装置产生局部变形的状况。其中，该第一板1的第一外表面11在对位各支撑柱16处可以分别具有一个凹缺19，该凹缺19可采用除料法形成，使该第一板1在具有该凹缺19处的板厚也能变薄（与不具有该凹缺19的型态相比）以形成易焊结构。同样地，该第二板2的第二外表面21可以具有一个凹缺25，该凹缺25可采用除料法形成，使该第二板2在具有该凹缺25处的板厚较薄（与不具有该凹缺25的型态相比）以形成易焊结构。如此，组装该具有易焊结构的散热装置时，可以针对各凹缺19将该第一板1与该隔板4雷射焊接结合，及针对各凹缺25将该第二板2与该隔板4雷射焊接结合，并借助该多个凹缺19、25缩短雷射焊接工艺的时间及降低耗能。
另一方面，请参照图10所示，本实施例可选择在该第二板2设一个外凸部28，该泵浦3至少有局部可以容置于该外凸部28内。该外凸部28可与该第二板2的其他部位一体成型相连接以防漏液，例如以冲压方式成型该外凸部28。或者，也可以在该第二板2设置一个贯通口，另外将一个凸盖对位该贯通口结合于该第二板2的第二外表面21，以由该凸盖形成该第二板2的外凸部28，本发明均不加以限制。
请参照图11、图13所示，该隔板4可概呈平板状，或是更进一步地，在其中一个表面凹设一个容槽43，该容槽43中可以填充有一个相变化流体L2，且该容槽43由一个盖板44封闭，使该容槽43不与该第一腔室S1或该第二腔室S2连通；也就是说，该容槽43中的相变化流体L2不会与在该第一腔室S1及该第二腔室S2中循环流动的工作流体L1混合。该相变化流体L2与该工作流体L1可以为相同或不同的成分，该相变化流体L2较佳可以为不导电液。因此，该容槽43、该盖板44及该相变化流体L2可如同构成设于该隔板4的一个均温板，其范围与位置可以搭配热源H所需而调整，并可有助提升该具有易焊结构的散热装置对该热源H的散热效率。
请再参照图10、图13所示，组装好的该具有易焊结构的散热装置可以由该第一板1或该第二板2热连接于电子装置的一个热源H，例如直接接触，或是以导热垫片之类的导热材间接接触。以由该第二板2热连接该热源H为例，该第一板1则可以连接一个散热鳍片组，或由一个散热风扇驱动气流通过该第一板1等方式，使该第一板1的温度能低于该第二板2的温度。如此，在该电子装置运作的过程中，当该热源H的温度上升时，可由该第二板2吸收该热源H的热能，使流经该第二腔室S2的工作流体L1吸热升温，随后在流经该第一腔室S1时，因接触到相对低温的该第一板1而放热降温。因此，该具有易焊结构的散热装置可借助该工作流体L1不断地在该第一腔室S1与该第二腔室S2中循环流动，以有效带离该热源H的热能，帮助该热源H散热以维持适当的工作温度，避免该电子装置过热而影响效能。其中，该具有易焊结构的散热装置所适用的电子装置可例如但不限于手机、平板计算机、掌上型游戏机、笔记本电脑、桌面计算机、摄相器材、智能穿戴装置、AR/VR眼镜或电子医疗器材等。
请参照图15、图16所示，其是本发明具有易焊结构的散热装置的第六实施例，本实施例大致上沿用前述第五实施例的结构，且本实施例可以将设于该隔板4的均温板改设于该第一板1或该第二板2；或是使该隔板4保有其均温板，另外于该第一板1或该第二板2增设一个均温板。以下以将设于该隔板4的均温板改设于该第二板2为例进行说明，但不以此为限。
详细地说，该第二板2可以具有一个辅助散热部29，该辅助散热部29可以具有凸起于该第二腔室S2中的一个凸墙291，该凸墙291可以于该第二板2外侧形成一个凹槽292，该凹槽292中可以填充有一个相变化流体L2，该凹槽292可以由一个盖片293封闭，该凹槽292不与该第二腔室S2或该第一腔室S1连通。其中，该辅助散热部29较佳横跨该第二腔室S2中的多个流道F，且该第二板2的多个间隔条26可以配合设置该辅助散热部29而前后断开。因此，本实施例可借助该辅助散热部29，更进一步地提升对该热源H的散热效率。
请参照图17所示，其是本发明具有易焊结构的散热装置的第七实施例，本实施例的辅助散热部29则可以采用内部具有凹槽的一个盖体294，并将该盖体294结合于该第二板2朝向该隔板4的表面，使该盖体294内的凹槽可以形成一个相变化腔295，该相变化腔295中可以填充有一个相变化流体L2，且该相变化腔295不与该第二腔室S2或该第一腔室S1连通。因此，本实施例同样可以借助该辅助散热部29，更进一步地提升对该热源H的散热效率。
请参照图18、图19所示，其是本发明具有易焊结构的散热装置的第八实施例，本实施例大致上沿用前述第五实施例的结构，且本实施例可以将设于该隔板4的均温板改成一个粗糙结构P2。
详细地说，该隔板4可以在该容槽43中设有一个粗糙结构P2，该粗糙结构P2可例如由铜粉烧结成型。在该粗糙结构P2与该第一板1的多个间隔条16相对处，该粗糙结构P2较佳不凸出该容槽43，以防止该粗糙结构P2被该多个间隔条16压损变形。另外，该第二腔室S2中也可以具有一个粗糙结构P2；举例而言，可以如图19所示，该粗糙结构P2连接于该隔板4朝向该第二板2的表面，或如图20所示，该粗糙结构P2连接于该第二板2朝向该隔板4的表面，且该第二板2的多个间隔条26可以配合设置该粗糙结构P2而前后断开。其中，位于该第二腔室S2中的粗糙结构P2较佳横跨该第二腔室S2中的多个流道F。因此，该具有易焊结构的散热装置可借助该粗糙结构P2，更进一步地提升对该热源H的散热效率。
值得一提的是，前述第五至第八实施例的具有易焊结构的散热装置，可以是一个液冷式散热模块或类似功能者。其中，由于该第一板1及该第二板2是分别雷射焊接结合该隔板4，故较佳使该第一板1及该第二板2各设有一个焊道环沟13、23，确保从该具有易焊结构的散热装置的两侧进行雷射焊接时，都能有板厚较薄以形成易焊结构处可供焊接，以缩短雷射焊接工艺的时间及降低耗能。又，该第一板1的焊道环沟13与该第二板2的焊道环沟23可以是相同或不同的型态，此均为本领域中技术人员可以理解的，故不以各图所揭示的型态为限。此外，该第一板1的焊道环沟13与该第二板2的焊道环沟23可以形成如图13、图14、图19所示的相错位，也可以形成如图16、图17、图20所示的相对位；且相对位时，还能借助将该第一板1与该第二板2隔开的该隔板4，而不需担心雷射焊接时造成相对板材局部变形或破损的情况，且可以使该该具有易焊结构散热装置由任一侧的同一个位置进行雷射焊接，而不需重新对位雷射头与工件的相对位置，有助提升工艺效率。
综上所述，本发明的具有易焊结构的散热装置，由于该板体在具有该焊道环沟处的板厚较薄而形成易焊结构，使雷射焊接的过程中，激光束可更容易穿透该板体，使相接处的材料在吸收雷射能量而共同形成熔池所需要的时间，能够小于其他板厚较厚处所需要的时间，且整体雷射焊接所需消耗的能量也能相对降低，具有提升雷射焊接效率及降低雷射焊接成本等功效。
虽然本发明已利用上述较佳实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属本发明所保护的技术范围，因此本发明的保护范围当视权利要求书为准。

Claims (26)

1.一种具有易焊结构的散热装置，其特征在于，包括：
两个板体，分别具有相对的一个外表面及一个内表面，两个板体的内表面相接，两个板体内共同形成一个腔室，该腔室中填充有一个工作流体；
其中，两个板体的至少一者的外表面具有一个焊道环沟，该焊道环沟环绕在该腔室外围，该焊道环沟具有一个沟底面，该沟底面至同一个板体的该内表面的最小距离小于同一个板体的该外表面至同一个板体的该内表面的最小距离，两个板体沿着该焊道环沟雷射焊接结合。
2.如权利要求1所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该腔室中具有一个毛细结构。
3.如权利要求1所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个板体的外表面各具有一个焊道环沟。
4.如权利要求3所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个焊道环沟相错位。
5.如权利要求3所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个焊道环沟相对位。
6.如权利要求1所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个板体的至少一者具有多个支撑柱位于该腔室中，具有多个支撑柱的该板体的外表面在对位各支撑柱处分别具有一个凹缺。
7.如权利要求1所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，另外包括一个泵浦，该泵浦驱动该工作流体在该腔室中循环流动。
8.如权利要求1至7中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该板体以蚀刻工艺形成该焊道环沟。
9.如权利要求1至7中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该焊道环沟具有相对的两个侧壁，两个侧壁分别连接该沟底面。
10.如权利要求1至7中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该内表面及该沟底面连接同一个该板体的一个环周面。
11.如权利要求1至7中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该工作流体为不导电液。
12.一种具有易焊结构的散热装置，其特征在于，包括：
两个板体，分别具有相对的一个外表面及一个内表面；
一个隔板，两个板体的内表面分别与该隔板相接，其中一个该板体与该隔板之间具有一个第一腔室，另一个该板体与该隔板之间具有一个第二腔室，且该第一腔室与该第二腔室由该隔板的一个连通口及一个回流口相连通；及
一个泵浦，驱动一个工作流体在该第一腔室及该第二腔室中循环流动；
其中，两个板体的外表面各具有一个焊道环沟，两个焊道环沟分别环绕在该第一腔室及该第二腔室外围，各焊道环沟具有一个沟底面，该沟底面至同一板体的该内表面的最小距离小于同一个板体的该外表面至同一个板体的该内表面的最小距离，两个板体沿着两个焊道环沟分别与该隔板雷射焊接结合。
13.如权利要求12所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个焊道环沟相错位。
14.如权利要求12所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个焊道环沟相对位。
15.如权利要求12所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个板体的至少一者具有多个间隔条位于该第一腔室或该第二腔室中，任两个相邻的间隔条之间形成一个流道，具有多个间隔条的该板体的外表面在对位各间隔条处分别具有一个凹沟。
16.如权利要求12所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个板体的至少一者具有多个支撑柱位于该第一腔室或该第二腔室中，具有多个支撑柱的该板体的外表面在对位各支撑柱处分别具有一个凹缺。
17.如权利要求12所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该隔板凹设一个容槽，该容槽中填充有一个相变化流体，该容槽由一个盖板封闭，该容槽不与该第一腔室或该第二腔室连通。
18.如权利要求12所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该隔板凹设一个容槽，该容槽中具有一个粗糙结构。
19.如权利要求12所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个板体的至少一者具有多个间隔条位于该第一腔室或该第二腔室中，任两个相邻的间隔条之间形成一个流道，一个粗糙结构连接该隔板或该板体，该粗糙结构横跨多个流道。
20.如权利要求12所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个板体的至少一者具有多个间隔条位于该第一腔室或该第二腔室中，任两个相邻的间隔条之间形成一个流道，两个板体的至少一者具有一个辅助散热部，该辅助散热部横跨多个流道。
21.如权利要求20所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该辅助散热部具有凸起于该第一腔室或该第二腔室中的一个凸墙，该凸墙于该板体外侧形成一个凹槽，该凹槽中填充有一个相变化流体，该凹槽由一个盖片封闭，该凹槽不与该第一腔室或该第二腔室连通。
22.如权利要求20所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该辅助散热部具有一个盖体结合于该板体朝向该隔板的表面，该盖体内形成一个相变化腔，该相变化腔中填充有一个相变化流体，该相变化腔不与该第一腔室或该第二腔室连通。
23.如权利要求12至22中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该板体以蚀刻工艺形成该焊道环沟。
24.如权利要求12至22中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该焊道环沟具有相对的两个侧壁，两个侧壁分别连接该沟底面。
25.如权利要求12至22中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该内表面及该沟底面连接同一个该板体的一个环周面。
26.如权利要求12至22中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该工作流体为不导电液。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201403017A (zh) 2012-07-13 2014-01-16 Forcecon Technology Co Ltd 具有無管式密封結構之薄形化熱傳導裝置及其成型方法
JP5740036B1 (ja) * 2014-08-01 2015-06-24 古河電気工業株式会社 平面型ヒートパイプ
DE102015100301A1 (de) 2015-01-12 2016-07-14 Asia Vital Components Co. Ltd. Verfahren zum Verschließen einer Wärmeleiteinheit
US10619941B2 (en) * 2016-09-29 2020-04-14 Delta Electronics, Inc. Heat pipe structure
JP6670215B2 (ja) * 2016-09-30 2020-03-18 株式会社フジクラ 接合構造体の製造方法
CN211903865U (zh) * 2017-02-07 2020-11-10 古河电气工业株式会社 均热板
JP2021036175A (ja) * 2017-09-29 2021-03-04 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
TWI658248B (zh) * 2018-02-13 2019-05-01 奇鋐科技股份有限公司 均溫板注水部封邊結構及其製造方法
US11029097B2 (en) * 2018-07-22 2021-06-08 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation component
JP6702524B1 (ja) * 2018-07-31 2020-06-03 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
TWI711921B (zh) 2019-01-02 2020-12-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置
US10816274B2 (en) * 2019-03-15 2020-10-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vapor chamber
US10842043B1 (en) * 2019-11-11 2020-11-17 International Business Machines Corporation Fabricating coolant-cooled heat sinks with internal thermally-conductive fins

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