CN114531792A - 一种厚膜通孔印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：S1、固定基板，取2‑10块基板放置在印刷机的载物台上，将2‑10块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；S2、将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为3‑5mm；S3、保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；通过设置保护纸，对基板的表面进行保护，使导电浆液通过模板涂抹通孔时不会对基板的表面造成涂污，从而确保电路板的性能。
Description
技术领域
本发明涉及印刷技术领域，具体为一种厚膜通孔印刷方法。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，通孔是电路板的一个重要特征，镀敷通孔是通孔的一种类型，镀敷通孔中空，通常用于单层或多层电路板中用来导电或导热，用于导电的镀敷通孔提供电路板的一面的导体和另一面导体或多层电路板的层间导体之间的电连接。用于导热的镀敷通孔，把由电路板一面上的组元所产生热量传输到其另一面上的散热器，以实现更高效的热扩散，而现在镀膜时，厚膜导电浆料会涂污电路板的至少一个主表面而导致生产率低下。涂污的厚膜导电浆料还会产生许多电方面的问题，通常会损害电路板的性能。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种厚膜通孔印刷方法，使导电浆液对通孔进行涂抹时，不会将导电浆液涂污到基板上，从而提高基板的质量，不会对基板的性能造成损伤。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取2-10块基板放置在印刷机的载物台上，将2-10块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为3-5mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.1-1mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为30-50度，烘干时间为15-30分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
优选的，S1中载物台的尺寸为30-50cm。
优选的，S3中钻孔机的转速为3000r/min。
优选的，S4中吸尘机的吸力为300-500kPa。
优选的，S6中烘干箱的尺寸为40*60*30cm。
优选的，S7中冷却时间为15-30分钟。
优选的，S4中废料箱的尺寸为50*50*80cm。
优选的，S7中的导电金属为铜，且电镀的导电金属的厚度为0.3-1.5mm(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种厚膜通孔印刷方法，具备以下有益效果：
1、该一种厚膜通孔印刷方法，通过设置保护纸，对基板的表面进行保护，使导电浆液涂抹通孔时不会对基板的表面造成涂污，从而保证了基板的质量。
2、该一种厚膜通孔印刷方法，通过设置吸尘机，是为了将钻孔产生的杂质和通孔内壁的杂质吸走，通过设置废料箱，是为了通过吸尘机将钻孔产生的杂质进行统一收集处理，从而使通孔印刷效果更好。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取2块基板放置在印刷机的载物台上，将2块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为3mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.1mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为30度，烘干时间为15分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
实施例二：
一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取3块基板放置在印刷机的载物台上，将3块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为3.5mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.3mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为35度，烘干时间为18分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
实施例三：
一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取4块基板放置在印刷机的载物台上，将4块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为3.8mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.4mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为37度，烘干时间为20分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
实施例四：
一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取5块基板放置在印刷机的载物台上，将5块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为3.8mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.4mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为40度，烘干时间为22分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
实施例五：
一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取6块基板放置在印刷机的载物台上，将6块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为4mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.5mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为42度，烘干时间为23分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
实施例六：
一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取7块基板放置在印刷机的载物台上，将7块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为4.3mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.7mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为44度，烘干时间为25分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
实施例七：
一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取8块基板放置在印刷机的载物台上，将8块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为4.5mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.8mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为46度，烘干时间为28分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
实施例八：
一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取9块基板放置在印刷机的载物台上，将9块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为4.8mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.9mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为48度，烘干时间为29分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
实施例九：
一种厚膜通孔印刷方法，包括以下步骤：
S1：固定基板，取10块基板放置在印刷机的载物台上，将10块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为5mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为1mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为50度，烘干时间为30分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种厚膜通孔印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：固定基板，取2-10块基板放置在印刷机的载物台上，将2-10块基板阵列分布在载物台中间位置，通过固定装置将基板固定在载物台上；
S2：将保护纸覆盖在阵列固定好的基板上，通过压块将保护纸的底部与基板的顶部紧密接触，再通过胶带将保护纸的四边固定在载物台上，保护纸的厚度为3-5mm；
S3：保护纸固定好后，将压块取走，再在保护纸上根据要求做打孔定位标记，将钻孔机移动到定位标记的正上方对基板和保护纸进行打孔操作；
S4：将吸尘机对准打孔完成的基板，启动吸尘机将基板打孔产生的废料和通孔中的杂质吸入废料箱中；
S5：将厚膜导电浆液通过模板对清理完杂质的基板的通孔内壁进行涂敷，涂敷导电浆液的厚度为0.1-1mm；
S6：将涂敷好厚膜导电浆液的基板放置在烘干箱中进行烘干，烘干温度为30-50度，烘干时间为15-30分钟；
S7：将烘干好的基板从烘干箱中取出，放置冷却后对通孔进行电镀导电金属。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜通孔印刷方法，其特征在于，S1中载物台的尺寸为30-50cm。
3.根据权利要求1所述的一种厚膜通孔印刷方法，其特征在于，S3中钻孔机的转速为3000r/min。
4.根据权利要求1所述的一种厚膜通孔印刷方法，其特征在于，S4中吸尘机的吸力为300-500kPa。
5.根据权利要求1所述的一种厚膜通孔印刷方法，其特征在于，S6中烘干箱的尺寸为40*60*30cm。
6.根据权利要求1所述的一种厚膜通孔印刷方法，其特征在于，S7中冷却时间为15-30分钟。
7.根据权利要求1所述的一种厚膜通孔印刷方法，其特征在于，S4中废料箱的尺寸为50*50*80cm。
8.根据权利要求1所述的一种厚膜通孔印刷方法，其特征在于，S7中的导电金属为铜，且电镀的导电金属的厚度为0.3-1.5mm。
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| CN (1) | CN114531792A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5980721A (en) * | 1997-02-11 | 1999-11-09 | Thomson-Csf | Fabrication method for double metallic resist printed circuit boards |
| JP2000022327A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂複合セラミックスプリント配線板の製造法 |
| CN1303776A (zh) * | 2000-01-12 | 2001-07-18 | 威硕科技股份有限公司 | 用于打印装置的喷墨头及其制造方法 |
| CN102415222A (zh) * | 2009-04-24 | 2012-04-11 | 住友电气工业株式会社 | 用于印刷布线板的基板、印刷布线板及其制造方法 |
| CN102480848A (zh) * | 2010-11-23 | 2012-05-30 | 西门子公司 | 一种导电栅的制造系统和制造方法 |
| CN108430171A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-21 | 昆山群安电子贸易有限公司 | 半加成法制作印刷电路板过程中制作孔导电层的方法 |
-
2022
- 2022-02-17 CN CN202210145835.0A patent/CN114531792A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5980721A (en) * | 1997-02-11 | 1999-11-09 | Thomson-Csf | Fabrication method for double metallic resist printed circuit boards |
| JP2000022327A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂複合セラミックスプリント配線板の製造法 |
| CN1303776A (zh) * | 2000-01-12 | 2001-07-18 | 威硕科技股份有限公司 | 用于打印装置的喷墨头及其制造方法 |
| CN102415222A (zh) * | 2009-04-24 | 2012-04-11 | 住友电气工业株式会社 | 用于印刷布线板的基板、印刷布线板及其制造方法 |
| CN102480848A (zh) * | 2010-11-23 | 2012-05-30 | 西门子公司 | 一种导电栅的制造系统和制造方法 |
| CN108430171A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-21 | 昆山群安电子贸易有限公司 | 半加成法制作印刷电路板过程中制作孔导电层的方法 |
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