CN114515522A - 一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，包括底座和接收桶，所述底座的上部四角位置均安装有支柱，所述配药桶的顶部安装有顶阀，所述配药桶的后部连接有输出管一，所述输出管一的一端连接有输出管二、所述输出管二的外部连接有输出管三，所述输出管三的一端连接有预混结构，所述接收桶的外部安装有排出管，且接收桶的顶部设有消泡器，所述顶板的顶部设有进排风结构；本发明的各项药剂能够被动混合，在配送的过程中具备混合功能，使得进入接收桶内的药液不会出现分层、分堆的现象，无需借用外部装置进行混合，提高了整个配送系统的功能性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域，具体涉及一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统。
背景技术
半导体药液是一种半导体特液，其在制备的过程中，需要配送系统进行配药，主要为了将成分药剂通过配送系统配送到混合筒内，从而形成半导体药液；
但是现有的半导体药液的配送系统在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，现有的半导体药液的配送系统在配送的过程中不具备混合功能，进入接收桶内的药液会出现分层、分堆的现象，还需借用外部装置进行混合，功能性差；其次，现有的半导体药液的配送系统在配送过程中无法进行反应，不同成分的药液需要进入到接收桶内再进行反应，影响药液配送效率，实用性差；此外，现有的半导体药液的配送系统不具备烘干，因配药系统在更换药液成分后，需要对整个系统的管道以及药桶进行清洗，因此会使用到清洗液，而清洗液在清洗后会在管道和药桶内残留水渍，而现有的配药系统无法对管道和药桶进行烘干，实用性差。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，可以有效解决背景技术中：现有的半导体药液的配送系统在配送的过程中不具备混合功能，进入接收桶内的药液会出现分层、分堆的现象，还需借用外部装置进行混合，功能性差；其次，现有的半导体药液的配送系统在配送过程中无法进行反应，不同成分的药液需要进入到接收桶内再进行反应，影响药液配送效率，实用性差；此外，现有的半导体药液的配送系统不具备烘干，因配药系统在更换药液成分后，需要对整个系统的管道以及药桶进行清洗，因此会使用到清洗液，而清洗液在清洗后会在管道和药桶内残留水渍，而现有的配药系统无法对管道和药桶进行烘干，实用性差的技术问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，包括底座和接收桶，所述底座的上部四角位置均安装有支柱，所述支柱的顶端安装有顶板，所述底座的上部位于四根支柱的内侧安装有电子秤台，所述电子秤台的上部放置有配药桶，所述配药桶的顶部安装有顶阀，所述配药桶的后部连接有输出管一，所述输出管一的一端连接有输出管二、所述输出管二的外部连接有输出管三，所述输出管三的一端连接有预混结构，所述接收桶的外部安装有排出管，且接收桶的顶部设有消泡器，所述顶板的顶部设有进排风结构。
作为本发明的进一步方案，所述预混结构包括有底板、支座、混合筒、连通管、反应筒和输出管四，所述支座安装在底板的上部，所述支座的数量为两组，所述混合筒和反应筒分别安装在两组支座的上部，所述连通管连接在混合筒和反应筒之间，所述输出管四连接在反应筒与接收桶之间。
作为本发明的进一步方案，所述配药桶的数量为三个，三个所述配药桶通过三个输出管一与输出管二连通，三个输出管一、输出管四和排出管的外部均设有电磁阀。
作为本发明的进一步方案，所述混合筒的内部安装有两个弯管和六个分散板，两个弯管呈倒钩形对称设置，六个分散板的侧边均设有缺口，且六个分散板交错设置。
作为本发明的进一步方案，所述反应筒的内部安装有螺旋叶片，所述螺旋叶片与反应筒之间设有焊接点。
作为本发明的进一步方案，所述进排风结构包括有高压风机、排风管、抽风管、连接管、抽管、排放管、加热箱、吹管、导柱、压紧头和气缸，所述高压风机安装在顶板的上部，所述排风管连接在高压风机的输出端，所述抽风管连接在高压风机的输入端，所述连接管连接在排风管和抽风管之间，所述抽管的两端分别与排风管和吹管连接，所述加热箱设置在排风管的外部，所述排放管安装在排风管的外部位于高压风机和加热箱之间，所述导柱贯穿顶板与吹管连接，所述压紧头安装在吹管的外部，所述气缸安装在顶板的上部中心位置，且顶板的输出轴贯穿顶板与吹管连接。
作为本发明的进一步方案，所述压紧头的数量为三个，三个压紧头分别垂直对应三个配药桶顶部的顶阀，且压紧头的底部设有橡胶圈。
作为本发明的进一步方案，所述排风管、抽风管、连接管、排放管的一端分别设有阀一、阀二、阀三和阀四，所述排风管的外部位于排放管和加热箱之间位置设有阀五，所述加热箱的内部设有电热丝。
作为本发明的进一步方案，所述过滤结构包括有箱体、滤网和防护网孔，所述箱体安装在抽风管的一端，所述滤网安装在箱体的内部，所述防护网孔设置在箱体的一端中心位置。
作为本发明的进一步方案，所述排风管与混合筒之间设有增压结构，所述增压结构包括有增压管、气管、第一控制阀和第二控制阀，所述增压管与排风管连接，所述气管连接在混合筒和排风管之间，所述第一控制阀安装在排风管的外部位于增压管和排放管之间，所述第二控制阀安装在增压管的外部。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
通过设置预混结构，在配送过程中，药剂依次经过输出管一、输出管二、输出管三进入到混合筒内，药液通过两个弯管对冲在六个分散板之间，配合六个交错设置的分散板能够起到为药液进行被动混合的作用，使得通过的各项药剂能够被动混合，在配送的过程中具备混合功能，使得进入接收桶内的药液不会出现分层、分堆的现象，无需借用外部装置进行混合，提高了整个配送系统的功能性；
混合后的药剂通过连通管进入到反应筒内，在反应筒内受螺旋叶片被动搅动，解决了传统药液配送系统不具备预混功能的问题，使得各成分药液得到充分反应，无需进入到接收桶内再进行反应，提高药液配送效率，实用性更高；
通过设置进排风结构，当需要更换药液成分的时候，将清洗液投入到配药桶的内部，然后按照药液配送的流程进行输送清洗液，对配药桶和各个管道进行清洗，清洗结束后，启动气缸工作，气缸的输出轴推动吹管向下移动，使得压紧头插入到顶阀内，高压风机工作，将阀二、阀五保持打开状态，阀一、阀三和阀四保持关闭状态，高压风机吹出的空气通过加热箱被电热丝加热后通过排风管进入到抽管内，通过抽管进入到吹管内，通过吹管进入到配药桶内，然后通过各个管路流通，对配药桶和各个管路进行烘干，解决了传统配送系统不具备烘干功能的问题，在对整个系统的管道及药桶进行清洗后，能够对药桶和管道内残留的水渍进行烘干，实用性更高，而且设置有过滤结构，能够对输送的空气进行过滤，避免灰尘被吸入到配药桶和各个管道内，提高卫生效果；
将阀二、阀一、阀五关闭，阀三和阀四打开，风机工作的过程中，依次通过抽风管、排风管、吹管从配药桶内抽空气，抽出的空气通过排放管排出，对配药桶进行抽真空，能够相互配合设置空气流通走向，便于设置对配药桶吹风或抽风，可实现烘干或抽真空双重功能；
通过设置增压结构，通过关闭第一控制阀打开第二控制阀将高压风机的气流引入到增压管内，通过增压管和气管进入到混合筒内，在加快药液流速的同时，气体会加剧药液与分散板之间的碰撞，从而更好的将液体在流动中完成混合，并且气体也可以避免板上有残留药渣。
附图说明
图1为本发明一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统的整体结构示意图；
图2为本发明一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统的后部结构图；
图3为本发明一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统的主视图；
图4为本发明一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统的俯视图；
图5为本发明一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统的混合筒和反应筒结构图；
图6为本发明一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统的混合筒和反应筒剖析图；
图7为本发明一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统的电热箱剖析图；
图8为本发明一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统的。
图中：1、底座；2、支柱；3、顶板；4、电子秤台；5、配药桶；6、顶阀；7、输出管一；8、输出管二；9、输出管三；10、预混结构；11、底板；12、支座；13、混合筒；14、连通管；15、反应筒；16、输出管四；17、接收桶；18、排出管；19、消泡器；20、进排风结构；21、高压风机；22、排风管；23、抽风管；24、连接管；25、抽管；26、排放管；27、加热箱；28、吹管；29、导柱；30、压紧头；31、气缸；32、弯管；33、分散板；34、螺旋叶片；35、电热丝；36、过滤结构；37、箱体；38、滤网；39、防护网孔；40、增压结构；41、增压管；42、气管；43、第一控制阀；44、第二控制阀。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-8所示，一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，包括底座1和接收桶17，底座1的上部四角位置均安装有支柱2，支柱2的顶端安装有顶板3，底座1的上部位于四根支柱2的内侧安装有电子秤台4，电子秤台4的上部放置有配药桶5，配药桶5的顶部安装有顶阀6，配药桶5的后部连接有输出管一7，输出管一7的一端连接有输出管二8、输出管二8的外部连接有输出管三9，输出管三9的一端连接有预混结构10，接收桶17的外部安装有排出管18，且接收桶17的顶部设有消泡器19，顶板3的顶部设有进排风结构20。
本实施例中，为了解决传统药液配送系统不具备预混功能的问题设置了预混结构10，预混结构10包括有底板11、支座12、混合筒13、连通管14、反应筒15和输出管四16，支座12安装在底板11的上部，支座12的数量为两组，混合筒13和反应筒15分别安装在两组支座12的上部，连通管14连接在混合筒13和反应筒15之间，输出管四16连接在反应筒15与接收桶17之间，在配送的过程中具备混合功能，使得进入接收桶17内的药液不会出现分层、分堆的现象，无需借用外部装置进行混合，提高了整个配送系统的功能性，而且，药液在经过反应筒15的时候，能够被螺旋叶片34被动搅动，使得各成分药液得到充分反应，无需进入到接收桶17内再进行反应，提高药液配送效率，实用性更高。
此外，配药桶5的数量为三个，三个配药桶5通过三个输出管一7与输出管二8连通，三个输出管一7、输出管四16和排出管18的外部均设有电磁阀，电磁阀能够起到控制药液流通的作用。
本实施例中，混合筒13的内部安装有两个弯管32和六个分散板33，两个弯管32呈倒钩形对称设置，六个分散板33的侧边均设有缺口，且六个分散板33交错设置，两个倒钩对称设置的弯管32能够起到对冲功效，配合六个交错设置的分散板33能够起到为药液进行被动混合的作用。
此外，反应筒15的内部安装有螺旋叶片34，螺旋叶片34与反应筒15之间设有焊接点。
本实施例中，为了解决传统配送系统不具备烘干功能的问题，设置了进排风结构20，进排风结构20包括有高压风机21、排风管22、抽风管23、连接管24、抽管25、排放管26、加热箱27、吹管28、导柱29、压紧头30和气缸31，高压风机21安装在顶板3的上部，排风管22连接在高压风机21的输出端，抽风管23连接在高压风机21的输入端，连接管24连接在排风管22和抽风管23之间，抽管25的两端分别与排风管22和吹管28连接，加热箱27设置在排风管22的外部，排放管26安装在排风管22的外部位于高压风机21和加热箱27之间，导柱29贯穿顶板3与吹管28连接，压紧头30安装在吹管28的外部，气缸31安装在顶板3的上部中心位置，且顶板3的输出轴贯穿顶板3与吹管28连接，在对整个系统的管道及药桶进行清洗后，能够对药桶和管道内残留的水渍进行烘干，实用性更高。
此外，压紧头30的数量为三个，三个压紧头30分别垂直对应三个配药桶5顶部的顶阀6，且压紧头30的底部设有橡胶圈，橡胶圈能够起到增加密封性的功效。
本实施例中，排风管22、抽风管23、连接管24、排放管26的一端分别设有阀一、阀二、阀三和阀四，排风管22的外部位于排放管26和加热箱27之间位置设有阀五，加热箱27的内部设有电热丝35，阀一、阀二、阀三、阀四和阀五，能够相互配合设置空气流通走向，便于设置对配药桶5吹风或抽风，可实现烘干或抽真空双重功能。
本实施例中，过滤结构36包括有箱体37、滤网38和防护网孔39，箱体37安装在抽风管23的一端，滤网38安装在箱体37的内部，防护网孔39设置在箱体37的一端中心位置，过滤结构36能够对输送的空气进行过滤，避免灰尘被吸入到配药桶5和各个管道内，提高卫生效果。
本实施例中，排风管22与混合筒13之间设有增压结构40，增压结构40包括有增压管41、气管42、第一控制阀43和第二控制阀44，增压管41与排风管22连接，气管42连接在混合筒13和排风管22之间，第一控制阀43安装在排风管22的外部位于增压管41和排放管26之间，第二控制阀44安装在增压管41的外部，通过关闭第一控制阀43打开第二控制阀44将高压风机21的气流引入到增压管41内，通过增压管41和气管42进入到混合筒13内，在加快药液流速的同时，气体会加剧药液与分散板33之间的碰撞，从而更好的将液体在流动中完成混合，并且气体也可以避免板上有残留药渣。
需要说明的是，一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，在使用时，在配药桶5内设置好各项药液，通过电子秤台4观察配药桶5药剂重量，在配送过程中，药剂依次经过输出管一7、输出管二8、输出管三9进入到混合筒13内，药液通过两个弯管32对冲在六个分散板33之间，配合六个交错设置的分散板33能够起到为药液进行被动混合的作用，使得通过的各项药剂能够被动混合，混合后的药剂通过连通管14进入到反应筒15内，在反应筒15内受螺旋叶片34被动搅动，最终通过输出管四16进入到接收桶17内，完成整个药液配送工作，当需要更换药液成分的时候，将清洗液投入到配药桶5的内部，然后按照药液配送的流程进行输送清洗液，对配药桶5和各个管道进行清洗，清洗结束后，启动气缸31工作，气缸31的输出轴推动吹管28向下移动，使得压紧头30插入到顶阀6内，高压风机21工作，将阀二、阀五保持打开状态，阀一、阀三和阀四保持关闭状态，高压风机21吹出的空气通过加热箱27被电热丝35加热后通过排风管22进入到抽管25内，通过抽管25进入到吹管28内，通过吹管28进入到配药桶5内，然后通过各个管路流通，对配药桶5和各个管路进行烘干，将阀二、阀一、阀五关闭，阀三和阀四打开，风机工作的过程中，依次通过抽风管23、排风管22、吹管28从配药桶5内抽空气，抽出的空气通过排放管26排出，对配药桶5进行抽真空，关闭第一控制阀43打开第二控制阀44将高压风机21的气流引入到增压管41内，通过增压管41和气管42进入到混合筒13内。
本发明通过设置预混结构10，在配送过程中，药剂依次经过输出管一7、输出管二8、输出管三9进入到混合筒13内，药液通过两个弯管32对冲在六个分散板33之间，配合六个交错设置的分散板33能够起到为药液进行被动混合的作用，使得通过的各项药剂能够被动混合，在配送的过程中具备混合功能，使得进入接收桶17内的药液不会出现分层、分堆的现象，无需借用外部装置进行混合，提高了整个配送系统的功能性；混合后的药剂通过连通管14进入到反应筒15内，在反应筒15内受螺旋叶片34被动搅动，解决了传统药液配送系统不具备预混功能的问题，使得各成分药液得到充分反应，无需进入到接收桶17内再进行反应，提高药液配送效率，实用性更高；通过设置进排风结构20，当需要更换药液成分的时候，将清洗液投入到配药桶5的内部，然后按照药液配送的流程进行输送清洗液，对配药桶5和各个管道进行清洗，清洗结束后，启动气缸31工作，气缸31的输出轴推动吹管28向下移动，使得压紧头30插入到顶阀6内，高压风机21工作，将阀二、阀五保持打开状态，阀一、阀三和阀四保持关闭状态，高压风机21吹出的空气通过加热箱27被电热丝35加热后通过排风管22进入到抽管25内，通过抽管25进入到吹管28内，通过吹管28进入到配药桶5内，然后通过各个管路流通，对配药桶5和各个管路进行烘干，解决了传统配送系统不具备烘干功能的问题，在对整个系统的管道及药桶进行清洗后，能够对药桶和管道内残留的水渍进行烘干，实用性更高，而且设置有过滤结构36，能够对输送的空气进行过滤，避免灰尘被吸入到配药桶5和各个管道内，提高卫生效果；将阀二、阀一、阀五关闭，阀三和阀四打开，风机工作的过程中，依次通过抽风管23、排风管22、吹管28从配药桶5内抽空气，抽出的空气通过排放管26排出，对配药桶5进行抽真空，能够相互配合设置空气流通走向，便于设置对配药桶5吹风或抽风，可实现烘干或抽真空双重功能；通过设置增压结构40，通过关闭第一控制阀43打开第二控制阀44将高压风机21的气流引入到增压管41内，通过增压管41和气管42进入到混合筒13内，在加快药液流速的同时，气体会加剧药液与分散板33之间的碰撞，从而更好的将液体在流动中完成混合，并且气体也可以避免板上有残留药渣。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：包括底座(1)和接收桶(17)，所述底座(1)的上部四角位置均安装有支柱(2)，所述支柱(2)的顶端安装有顶板(3)，所述底座(1)的上部位于四根支柱(2)的内侧安装有电子秤台(4)，所述电子秤台(4)的上部放置有配药桶(5)，所述配药桶(5)的顶部安装有顶阀(6)，所述配药桶(5)的后部连接有输出管一(7)，所述输出管一(7)的一端连接有输出管二(8)、所述输出管二(8)的外部连接有输出管三(9)，所述输出管三(9)的一端连接有预混结构(10)，所述接收桶(17)的外部安装有排出管(18)，且接收桶(17)的顶部设有消泡器(19)，所述顶板(3)的顶部设有进排风结构(20)。
2.根据权利要求1所述的一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：所述预混结构(10)包括有底板(11)、支座(12)、混合筒(13)、连通管(14)、反应筒(15)和输出管四(16)，所述支座(12)安装在底板(11)的上部，所述支座(12)的数量为两组，所述混合筒(13)和反应筒(15)分别安装在两组支座(12)的上部，所述连通管(14)连接在混合筒(13)和反应筒(15)之间，所述输出管四(16)连接在反应筒(15)与接收桶(17)之间。
3.根据权利要求1所述的一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：所述配药桶(5)的数量为三个，三个所述配药桶(5)通过三个输出管一(7)与输出管二(8)连通，三个输出管一(7)、输出管四(16)和排出管(18)的外部均设有电磁阀。
4.根据权利要求2所述的一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：所述混合筒(13)的内部安装有两个弯管(32)和六个分散板(33)，两个弯管(32)呈倒钩形对称设置，六个分散板(33)的侧边均设有缺口，且六个分散板(33)交错设置。
5.根据权利要求2所述的一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：所述反应筒(15)的内部安装有螺旋叶片(34)，所述螺旋叶片(34)与反应筒(15)之间设有焊接点。
6.根据权利要求1所述的一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：所述进排风结构(20)包括有高压风机(21)、排风管(22)、抽风管(23)、连接管(24)、抽管(25)、排放管(26)、加热箱(27)、吹管(28)、导柱(29)、压紧头(30)和气缸(31)，所述高压风机(21)安装在顶板(3)的上部，所述排风管(22)连接在高压风机(21)的输出端，所述抽风管(23)连接在高压风机(21)的输入端，所述连接管(24)连接在排风管(22)和抽风管(23)之间，所述抽管(25)的两端分别与排风管(22)和吹管(28)连接，所述加热箱(27)设置在排风管(22)的外部，所述排放管(26)安装在排风管(22)的外部位于高压风机(21)和加热箱(27)之间，所述导柱(29)贯穿顶板(3)与吹管(28)连接，所述压紧头(30)安装在吹管(28)的外部，所述气缸(31)安装在顶板(3)的上部中心位置，且顶板(3)的输出轴贯穿顶板(3)与吹管(28)连接，所述抽风管(23)的一端设有过滤结构(36)。
7.根据权利要求6所述的一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：所述压紧头(30)的数量为三个，三个压紧头(30)分别垂直对应三个配药桶(5)顶部的顶阀(6)，且压紧头(30)的底部设有橡胶圈。
8.根据权利要求6所述的一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：所述排风管(22)、抽风管(23)、连接管(24)、排放管(26)的一端分别设有阀一、阀二、阀三和阀四，所述排风管(22)的外部位于排放管(26)和加热箱(27)之间位置设有阀五，所述加热箱(27)的内部设有电热丝(35)。
9.根据权利要求6所述的一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：所述过滤结构(36)包括有箱体(37)、滤网(38)和防护网孔(39)，所述箱体(37)安装在抽风管(23)的一端，所述滤网(38)安装在箱体(37)的内部，所述防护网孔(39)设置在箱体(37)的一端中心位置。
10.根据权利要求6所述的一种具有去气泡功能的半导体药液的配送系统，其特征在于：所述排风管(22)与混合筒(13)之间设有增压结构(40)，所述增压结构(40)包括有增压管(41)、气管(42)、第一控制阀(43)和第二控制阀(44)，所述增压管(41)与排风管(22)连接，所述气管(42)连接在混合筒(13)和排风管(22)之间，所述第一控制阀(43)安装在排风管(22)的外部位于增压管(41)和排放管(26)之间，所述第二控制阀(44)安装在增压管(41)的外部。
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