CN114514619A - 间隙堵塞方法、间隙堵塞结构体、及间隙堵塞结构体的制造方法 - Google Patents

间隙堵塞方法、间隙堵塞结构体、及间隙堵塞结构体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的课题在于提供能够适当地抑制具备间隙的结构体中的由间隙的边缘部导致的不良影响的间隙堵塞方法。本发明涉及下述间隙堵塞方法，其为通过沿着具备间隙的结构体的间隙插入丝状粘合体而将间隙堵塞的间隙堵塞方法，其中，以丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。

Description

间隙堵塞方法、间隙堵塞结构体、及间隙堵塞结构体的制造 方法
技术领域
本发明涉及间隙堵塞方法、间隙堵塞结构体、及间隙堵塞结构体的制造方法。
背景技术
在具备间隙的结构体中，有时间隙的边缘部造成不良影响。
以适用于LED显示器的LED模块组装体为例进行说明。LED模块组装体为多个LED模块并列配置而成的组装体，所述LED模块具备基板、和形成于基板上的多个LED芯片。在LED模块组装体中，在相邻的LED模块的基板彼此之间产生数十～数百μm左右的间隙。在该间隙的边缘部(基板的端面与LED芯片载置面所形成的角部)，光发生漫反射，因此产生在LED熄灭时间隙显眼、损害美观这样的问题。
在专利文献1中，为了避免上述的问题，将相邻的LED模块的基板接合，进而在该接合部上涂布包含黑色材料的液状或凝胶状的树脂材料，形成了光吸收层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2017/064925号
发明内容
发明所要解决的课题
然而，若像专利文献1那样在LED模块的基板间的间隙处涂布液状或凝胶状的树脂材料，则有产生液体悬垂的担忧，并且有导致制造工序中的工时增加的担忧。
作为以不使用液状或凝胶状的树脂材料的方式防止边缘部的光的漫反射的方法，可举出利用粘合胶带覆盖基板之间的间隙的方法。图1中示出了基板1之间的间隙2已被粘合胶带3覆盖的LED模块组装体的、将间隙2的周边放大而得到的截面图。该方法存在如下所述的问题。
在LED模块中，通常直到基板的端部附近为止均载置有LED芯片，为了在避开该LED芯片的同时覆盖基板间的间隙，需要使粘合胶带的宽度极窄。然而，宽度窄的胶带因容易扭曲而操作性差，因此，使用这样的胶带的方法导致工时大大增加。另外，由于只能在基板端部附近的未载置LED芯片的微小部分贴附粘合胶带，因此难以确保粘接面积、以及粘接强度，粘合胶带容易剥离。
本发明是基于如上所述的情况而提出的，目的在于提供能够适当地抑制具备间隙的结构体中的由间隙的边缘部导致的不良影响的间隙堵塞方法。
另外，本发明的目的在于提供由间隙的边缘部导致的不良影响被适当地抑制的间隙堵塞结构体、及其制造方法。
用于解决课题的手段
解决上述课题的本发明的间隙堵塞方法为通过沿着具备间隙的结构体的间隙插入丝状粘合体而将间隙堵塞的间隙堵塞方法，其中，以丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，可以是结构体的具备间隙的表面被间隙完全分离，以丝状粘合体还与具备间隙的表面的至少一部分接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，可以是结构体的具备间隙的表面未被间隙完全分离，以丝状粘合体还与具备间隙的表面的至少一部分接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，可以一边使丝状粘合体变形一边向间隙中插入丝状粘合体。
本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，丝状粘合体的被插入至间隙之前的状态下的直径可以为间隙宽度的0.6～4倍。
本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，丝状粘合体于25℃以每5cm长度为500g的负荷在粗细方向上被压缩时的变形率可以为5～90％。
本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，丝状粘合体于25℃的10％应变时的拉伸应力可以为0.02～10N。
本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，丝状粘合体于25℃的20％伸长恢复率可以为20％以上。
本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，可以是结构体为多个LED模块并列配置而成的LED模块组装体，所述LED模块组装体具备基板、和配置于基板上的多个LED芯片，间隙为LED模块组装体中的相邻LED模块的基板彼此之间的间隙。
本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，丝状粘合体可以是黑色的。
另外，解决上述课题的本发明的间隙堵塞结构体具备：具备间隙的结构体；和丝状粘合体，所述丝状粘合体被沿着间隙插入而将间隙堵塞，所述间隙堵塞结构体中，丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部相接触。
本发明的间隙堵塞结构体的一个方式中，可以是结构体的具备间隙的表面被间隙完全分离，丝状粘合体还与具备间隙的表面的至少一部分相接触。
本发明的间隙堵塞结构体的一个方式中，可以是结构体的具备间隙的表面未被间隙完全分离，丝状粘合体还与具备间隙的表面的至少一部分相接触。
本发明的间隙堵塞结构体的一个方式中，丝状粘合体的被插入至间隙之前的状态下的直径可以为间隙宽度的0.6～4倍。
本发明的间隙堵塞结构体的一个方式中，丝状粘合体于25℃以每5cm长度为500g的负荷在粗细方向上被压缩时的变形率可以为5～90％。
本发明的间隙堵塞结构体的一个方式中，丝状粘合体于25℃的10％应变时的拉伸应力可以为0.02～10N。
本发明的间隙堵塞结构体的一个方式中，丝状粘合体于25℃的20％伸长恢复率可以为20％以上。
本发明的间隙堵塞结构体的一个方式中，可以是结构体为多个LED模块并列配置而成的LED模块组装体，所述LED模块组装体具备基板、和配置于基板上的多个LED芯片，间隙为LED模块组装体中的相邻LED模块的基板彼此之间的间隙。
本发明的间隙堵塞结构体的一个方式中，丝状粘合体可以是黑色的。
另外，解决上述课题的本发明的间隙堵塞结构体的制造方法为通过沿着具备间隙的结构体的间隙插入丝状粘合体而将间隙堵塞的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，以丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
本发明的间隙堵塞结构体的制造方法的一个方式中，可以是结构体的具备间隙的表面被间隙完全分离，以丝状粘合体还与具备间隙的表面的至少一部分接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
本发明的间隙堵塞结构体的制造方法的一个方式中，可以是结构体的具备间隙的表面未被间隙完全分离，以丝状粘合体还与具备间隙的表面的至少一部分接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
本发明的间隙堵塞结构体的制造方法的一个方式中，可以一边使丝状粘合体变形一边向间隙中插入丝状粘合体。
本发明的间隙堵塞结构体的制造方法的一个方式中，丝状粘合体的被插入至间隙之前的状态下的直径可以为间隙宽度的0.6～4倍。
本发明的间隙堵塞结构体的制造方法的一个方式中，丝状粘合体于25℃以每5cm长度为500g的负荷在粗细方向上被压缩时的变形率可以为5～90％。
本发明的间隙堵塞结构体的制造方法的一个方式中，丝状粘合体于25℃的10％应变时的拉伸应力可以为0.02～10N。
本发明的间隙堵塞结构体的制造方法的一个方式中，丝状粘合体于25℃的20％伸长恢复率可以为20％以上。
本发明的间隙堵塞结构体的制造方法的一个方式中，可以是结构体为多个LED模块并列配置而成的LED模块组装体，所述LED模块组装体具备基板、和配置于基板上的多个LED芯片，间隙为LED模块组装体中的相邻LED模块的基板彼此之间的间隙。
本发明的间隙堵塞结构体的制造方法的一个方式中，丝状粘合体可以是黑色的。
发明效果
根据本发明的间隙堵塞方法，能够适当地抑制具备间隙的结构体中的由间隙的边缘部导致的不良影响。
另外，本发明的间隙堵塞结构体中，由间隙的边缘部导致的不良影响被适当地抑制。
另外，根据本发明的间隙堵塞结构体的制造方法，可得到由间隙的边缘部导致的不良影响被适当地抑制的间隙堵塞结构体。
附图说明
[图1]图1为基板之间的间隙已被粘合胶带覆盖的LED模块组装体的、将间隙的周边放大而得到的截面图。
[图2A]图2A为示出结构体和间隙的构成例的概念图。
[图2B]图2B为示出结构体和间隙的其他构成例的概念图。
[图2C]图2C为示出结构体和间隙的其他构成例的概念图。
[图3]图3为LED模块组装体的俯视简图。
[图4]图4为通过本发明的一个实施方式涉及的间隙堵塞方法对相邻的LED模块的基板间的间隙进行了堵塞的LED模块组装体的、将间隙的周边放大而得到的截面图。
[图5]图5为通过本发明的一个实施方式涉及的间隙堵塞方法对相邻的LED模块的基板间的间隙进行了堵塞的LED模块组装体的、将间隙的周边放大而得到的截面图。
[图6]图6为在LED模块的基板间的间隙已被堵塞的LED模块组装体中、将丝状粘合体插入至间隙时过度压入的情况下的将间隙的周边放大而得到的截面图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行详细说明。需要说明的是，本发明不限于以下说明的实施方式。另外，以下的附图中，有时对发挥相同作用的构件及部位标注相同的附图标记来进行说明，有时将重复的说明省略或简化。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了模式化，不一定准确地表示实际制品的尺寸、比例尺。
本发明的实施方式涉及的间隙堵塞方法为通过沿着具备间隙的结构体的间隙插入丝状粘合体而将间隙堵塞的间隙堵塞方法，所述间隙堵塞方法中，以丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
通过本实施方式的间隙堵塞方法来堵塞间隙的结构体、及其间隙的构成没有特别限定。
结构体的具备间隙的表面可以被间隙完全分离，也可以未被间隙完全分离。另外，结构体可以由单一的构件形成，也可以由多个构件形成。结构体由多个构件形成的情况下，间隙可以为多个构件彼此之间的间隙，也可以为在任意构件的表面存在的间隙。以下，使用作为概念图的图2A～图2C对结构体和间隙的构成例进行说明。需要说明的是，本发明的结构体及间隙的构成不限于以下说明的构成例。
图2A所示的构成例中，结构体20的具备间隙21的表面被间隙21完全分离。另外，结构体20由多个构件(构件20A及构件20B)形成，间隙21为构件20A与构件20B之间的间隙。
图2B所示的构成例中，结构体30的具备间隙31的表面也被间隙31完全分离。但是，本构成中，结构体由单一的构件形成。
图2C所示的构成例中，结构体40的具备间隙的表面未被间隙41完全分离。
本实施方式的间隙堵塞方法适合作为例如LED模块组装体中的相邻LED模块的基板间的间隙的堵塞方法。图3中示出了LED模块组装体的俯视简图。另外，图4中示出了通过本实施方式的间隙堵塞方法对相邻的LED模块的基板间的间隙进行了堵塞的LED模块组装体的、将间隙的周边放大而得到的截面图。
LED模块组装体100为多个LED模块10并列配置而成的组装体。各个LED模块10具备：基板11；和配置于基板11上的多个LED芯片14A、14B、14C。LED模块组装体100中，在图3所示相邻的LED模块10的基板11彼此之间产生间隙12，由于该间隙12的边缘部15的光的漫反射而产生如前文所述的问题。根据本实施方式的间隙堵塞方法，能够适当地抑制该边缘部的光的漫反射。以下进行详细说明。
本实施方式的间隙堵塞方法中，通过沿着间隙插入丝状粘合体而将间隙堵塞。所谓丝状粘合体，是丝状、并且其周面具有粘合性的粘合体。关于丝状粘合体的详细说明记载于下文。
本实施方式的间隙堵塞方法中，将丝状粘合体用于间隙的堵塞，因此，没有像使用液状、凝胶状的材料的情况那样产生液体悬垂的担忧。另外，也没有像使用窄幅的扁平粘合胶带的情况下那样发生扭曲而操作性差这样的问题。
本实施方式的间隙堵塞方法中，以丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
需要说明的是，本说明书中，所谓间隙的内表面，是指形成间隙的相对面。例如，如图4所示那样在相邻的LED模块的基板11彼此之间产生的间隙12中，基板11的端面为间隙的内表面16。
本实施方式的间隙堵塞方法中，虽然不需要使丝状粘合体与间隙的整个内表面接触，但在相对的两个内表面处使丝状粘合体与至少一部分接触。通过这样的方式，在间隙的内表面上粘合丝状粘合体，因此，粘接强度得以确保，丝状粘合体不易脱落。
另外，本实施方式的间隙堵塞方法中，以丝状粘合体与间隙的边缘部接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。此处，所谓间隙的边缘部，是指由间隙的内表面、和具备间隙的表面(被间隙隔开的表面)形成的角部。例如，在相邻的LED模块的基板11彼此之间产生的间隙12中，基板的端面16与上表面17之间的角部为间隙的边缘部15。通过如上所述地使丝状粘合体与间隙的边缘部接触，能够抑制由边缘部导致的不良影响。例如，在LED模块组装体中，能够抑制间隙的边缘部的光的漫反射，在LED熄灭时间隙不易显眼。
图5中示出了通过本实施方式的间隙堵塞方法对相邻的LED模块的基板间的间隙进行了堵塞的LED模块组装体的变形例中的、将间隙的周边放大而得到的截面图。
图4所示的例子中，在本实施方式的间隙堵塞方法中，以与间隙12的内表面16的至少一部分、及边缘部15接触的方式插入丝状粘合体13即可。因此，虽然在图4所示的例子中丝状粘合体13与具备间隙的表面、即上表面17接触，但也可以像图5所示的变形例那样，丝状粘合体13不与具备间隙的表面接触。
然而，为了进一步提高粘接面积、以及粘接强度，并且为了进一步抑制由边缘部导致的不良影响，优选如图4所示的例子那样以丝状粘合体与具备间隙的表面的至少一部分接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
本实施方式的间隙堵塞方法中，将丝状粘合体插入至间隙的方法没有特别限定。例如，可以通过将丝状粘合体载置于间隙上方、向间隙的内侧压入从而插入。此时，优选一边使丝状粘合体变形一边向间隙中插入丝状粘合体。
另外，若使丝状粘合体伸长而在变细的状态下插入至间隙，则插入变得容易，因此是优选的。另外，通过使被伸长的丝状粘合体在间隙内恢复至原来的长度及粗细，从而使得丝状粘合体的周面被推压至间隙的内表面而牢固地粘接，因此从粘接强度的观点考虑也是优选的。
若在将丝状粘合体插入至间隙时过度压入，则如图6所示那样，丝状粘合体不与边缘部接触，因此，根据间隙的宽度、丝状粘合体的粗细、柔软性等对压入时的按压力、伸长的程度进行调整从而插入。
需要说明的是，上文中以将相邻的LED模块的基板间的间隙堵塞的方法为主进行了说明，但本实施方式的间隙堵塞方法不限于此。适用本实施方式的间隙堵塞方法的结构体中的间隙可以如LED模块的基板间的间隙那样为多个构件之间的间隙，也可以为单一的构件内的间隙。作为单一的构件内的间隙的例子，可举出裂纹。例如玻璃板的裂纹(间隙)的边缘部锋利，有使触碰到的物体受损的担忧。然而，通过利用本实施方式的间隙堵塞方法将裂纹(间隙)堵塞，从而使得边缘部与丝状粘合体相接触，因此能够抑制损伤的担忧。
接着，对本实施方式的间隙堵塞方法中使用的丝状粘合体进行详细说明。
所谓丝状，是长边方向的长度相对于宽度方向的长度而言足够长、并且与长边方向垂直的截面的形状(以下，也称为“截面形状”)中的长轴(从截面形状的重心通过的轴中的最长轴)的长度相对于短轴(从截面形状的重心通过的轴中的最短轴)的长度的比例(长轴/短轴)例如为200以下、优选为100以下、更优选为50以下、进一步优选为10以下、更进一步优选为5以下、特别优选为3以下的形状，另外，是指处于能像丝那样向多个方向、角度弯曲的状态。
本实施方式中的丝状粘合体的截面形状典型而言为圆形，但并不局限于此，除了圆形以外，还可以采取椭圆形、多边形等各种形状。
本实施方式中的丝状粘合体的长度根据要堵塞的间隙的长度而适宜地调整即可。
本实施方式中的丝状粘合体的被插入至间隙之前的状态下的粗细(直径)也根据要堵塞的间隙的宽度而适宜地调整即可。
只要在丝状粘合体被插入至间隙后能够使得丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部接触，则丝状粘合体的被插入至间隙之前的状态下的粗细(以下也简称为“插入前的粗细”)也可以小于间隙的宽度。例如，一边利用辊、手指按压丝状粘合体一边插入至间隙的情况下，丝状粘合体以变形成在高度方向(间隙的深度方向)上被压扁、在宽度方向(间隙的宽度方向)上扩展的形状的状态被插入至间隙。若该变形后的宽度方向的尺寸大于间隙的宽度，则丝状粘合体的插入前的粗细也可以小于间隙的宽度。然而，丝状粘合体的插入前的粗细过细时，若不使丝状粘合体大幅变形，则在插入后难以与间隙的内表面的至少一部分及间隙的边缘部接触。另一方面，丝状粘合体的插入前的粗细过粗时，若不使丝状粘合体大幅变形，则难以插入至间隙。
基于上述观点，本实施方式中的丝状粘合体的插入前的粗细优选为间隙宽度的0.6倍以上，更优选为0.8倍以上，进一步优选为1.0倍以上，另外，优选为4倍以下，更优选为3.5倍以下，进一步优选为3倍以下。
需要说明的是，在间隙的宽度不恒定的情况下，丝状粘合体的插入前的粗细优选为间隙宽度最大值的0.6倍以上，更优选为0.8倍以上，进一步优选为1.0倍以上，另外，优选为间隙宽度最小值的4倍以下，更优选为3.5倍以下，进一步优选为3倍以下。
本实施方式中的丝状粘合体可以具备芯材、和被覆芯材的周面的由粘合剂形成的粘合剂层，另外，也可以不具备芯材而仅由粘合剂形成。为了减少在插入至间隙时丝状粘合体断裂的担忧，优选丝状粘合体具备芯材。
仅由粘合剂形成的丝状粘合体例如可以通过将粘合剂以线状涂布于隔膜上、根据需要进行加热干燥而得到。
另外，具备芯材的丝状粘合体例如可以通过利用浸液(dipping)、浸渍、涂布等将粘合剂组合物涂敷于芯材的表面、根据需要进行加热干燥而得到。粘合剂组合物的涂布可以使用例如凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、吻式辊涂布机、浸入辊涂机、棒式涂布机、刮刀式涂布机、喷涂机等常用的涂布机来进行。
所使用的粘合剂的种类没有特别限定，例如，可以使用丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、氟系粘合剂、环氧系粘合剂等。其中，从粘接性的方面考虑，优选为橡胶系粘合剂、丙烯酸系粘合剂，特别优选为丙烯酸系粘合剂。需要说明的是，粘合剂可以仅单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。
丙烯酸系粘合剂是将以丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯等(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分、根据需要向它们中加入丙烯腈、乙酸乙烯酯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、马来酸酐、乙烯基吡咯烷酮、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、丙烯酸羟基乙酯、丙烯酰胺等改性用单体而形成的聚合物作为主剂的粘合剂。
橡胶系粘合剂是将天然橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯·丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、丁基橡胶、氯丁二烯橡胶、硅橡胶等橡胶系聚合物作为主剂的粘合剂。
另外，在这些粘合剂中，可以适宜地配合松香系、萜烯系、苯乙烯系、脂肪族石油系、芳香族石油系、二甲苯系、酚系、苯并呋喃茚系、它们的氢化物等赋粘树脂、交联剂、粘度调节剂(增稠剂等)、流平剂、剥离调节剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、表面活性剂、抗静电剂、防腐剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等各种添加剂。
需要说明的是，作为粘合剂，可以使用溶剂型的粘合剂和水分散型的粘合剂中的任意类型。此处，从能进行高速涂敷、对环境友好、由溶剂对芯材造成的影响(溶胀、溶解)小的方面考虑，优选为水分散型的粘合剂。
具备芯材的丝状粘合体中，从粘合力的观点考虑，优选在芯材上附着有大量的粘合剂，具体而言，粘合剂的附着量(每单位长度的粘合剂层的重量)优选为2mg/m以上，更优选为5mg/m以上，进一步优选为8mg/m以上。另一方面，若粘合剂的附着量过剩，则在制造工序中需要在芯材上多次涂布粘合剂，或者在所涂布的粘合剂的干燥上耗费时间，因此制造效率低。因此，粘合剂的附着量优选为200mg/m以下，更优选为180mg/m以下，进一步优选为160mg/m以下。
具备芯材的丝状粘合体中的芯材只要为丝状的构件即可，其形态、材质等没有特别限定，根据所要求的强度、重量、硬度等性质而适宜地调节即可。
芯材的截面形状典型而言为圆形，但除了圆形以外，还可以采取椭圆形、多边形等各种形状。
芯材可以为由单一的长丝形成的单丝，也可以为由多根长丝形成的复丝，另外，还可以为短纤维纱、实施了卷曲加工、膨松加工等的、通常被称为变形纱、膨松纱、弹力丝的加工丝、中空丝、或对它们进行捻合等而组合得到的丝等。
芯材的粗细没有特别限定，根据间隙的宽度而以丝状粘合体的粗细适当的方式与粘合剂层的厚度一同适宜地调节即可。
芯材的材料根据所要求的强度、重量、硬度等性质而适宜地选择即可。
作为芯材的材料，例如，可以使用人造丝、铜氨纤维、乙酸酯、普罗米克斯(Promix)、尼龙、芳族聚酰胺、维尼纶、聚偏氯乙烯、聚氯乙烯、聚酯、丙烯酸系、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯·丙烯共聚物、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯、氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、氟树脂、聚氨酯、聚氯乙烯醇纤维(polychlal)、聚乳酸等各种高分子材料；天然橡胶、聚氨酯等合成橡胶等各种橡胶；玻璃、碳材料、金属等无机材料；棉、羊毛等天然材料；发泡聚氨酯、发泡聚氯丁二烯橡胶等发泡体等。
在芯材中，可以根据需要而配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)等各种添加剂。可以对芯材的表面实施例如电晕放电处理、等离子体处理、底涂剂的涂布等已知或常用的表面处理。
需要说明的是，具备芯材的丝状粘合体中，芯材不一定需要其整个周面被粘合剂层所被覆，只要能发挥本发明的效果，则也可以局部具有不具备粘合剂层的部分。另外，芯材的端面可以被粘合剂层所被覆，也可以不被粘合剂层所被覆。例如，丝状粘合体在制造过程中或在使用时被切断这样的情况下，芯材的端面有时可以不被粘合剂层所被覆。
对于本实施方式中的丝状粘合体而言，柔软性高而容易变形的情况下更容易插入至间隙，但若柔软性过高，则操作性降低，反而不易将间隙堵塞。作为丝状粘合体的柔软性的指标，存在各种指标，例如可举出以规定的负荷被压缩时的变形率、10％应变时的拉伸应力等。
对于本实施方式中的丝状粘合体于25℃以每5cm长度为500g的负荷在粗细方向上被压缩时的变形率而言，从向间隙中的插入容易性的观点考虑，优选为5％以上，更优选为10％以上，进一步优选为15％以上。另一方面，从操作性的观点考虑，优选为90％以下，更优选为85％以下，进一步优选为80％以下。
对于本实施方式中的丝状粘合体于25℃的10％应变时的拉伸应力而言，从向间隙中的插入容易性的观点考虑，优选为0.02N以上，更优选为0.05N以上，进一步优选为0.1N以上。另一方面，从操作性的观点考虑，优选为10N以下，更优选为5N以下，进一步优选为1N以下。
丝状粘合体在粗细方向上以规定的负荷被压缩时的变形率及10％应变时的拉伸应力可以通过对丝状粘合体的材质(芯材及粘合剂的材质)、形状、粗细等进行适宜调整等来控制。
对于丝状粘合体以每5cm长度为500g的负荷在粗细方向上被压缩时的变形率而言，可以将丝状粘合剂切割成50mm的长度，利用显微镜测定不施加负荷时的截面高度、及用1mm厚的亚克力板夹持并从其上方施加500g的负荷10秒以上时的截面高度，使用该测定值，由下述式算出。
(变形率[％])＝{(不施加负荷时的高度)－(施加了负荷时的高度)}/(不施加负荷时的高度)×100
丝状粘合体的10％应变时的拉伸应力可以通过下述方式来测定：将丝状粘合体切割成60mm，以长度成为10mm的方式设置于AUTOGRAPH的卡盘部，以50mm/秒的速度进行拉伸试验。
另外，对于本实施方式中的丝状粘合体而言，如上文所述，优选在以某种程度被伸长的状态下插入至间隙，在间隙内恢复至原来的长度。
基于上述的观点，本实施方式中的丝状粘合体于25℃的20％伸长恢复率优选为20％以上，更优选为40％以上，进一步优选为60％以上。上限没有特别限定，可以为100％。
丝状粘合体的伸长恢复率可以通过对丝状粘合体的材质、粗细等进行适宜调整来控制。
另外，丝状粘合体的20％伸长恢复率可以通过以下的方法来测定。
首先，将丝状粘合体切割成150mm。
接下来，将AUTOGRAPH以卡盘部的间隔成为100mm的方式设置，将所切割的丝状粘合体卡住，在丝状粘合体的被卡住的部分标注标记。即，在丝状粘合体上以100mm间隔标注了2个标记。
其后，以50mm/秒的速度对丝状粘合体进行拉伸直至卡盘部间隔成为120mm，维持30秒后，从卡盘取下丝状粘合体，测定解除拉伸后的丝状粘合体的标记间隔L2。根据以上述方式测定的L2、拉伸前的丝状粘合体的标记间隔L0(即100mm)、和拉伸时的丝状粘合体的标记间隔L1(即120mm)，由下式求出20％伸长恢复率。
(20％伸长恢复率[％])＝{(L1－L2)/(L1－L0)}×100
本实施方式中的丝状粘合体的颜色根据用途而适宜地选择即可。例如，在本实施方式的间隙堵塞方法为将相邻的LED模块的基板间的间隙堵塞的方法的情况下，为了使其在LED熄灭时不易特别显眼，优选为黑色。在仅由粘合剂形成的丝状粘合体的情况下，例如通过添加着色剂等而使粘合剂为黑色即可。另外，在具备芯材的丝状粘合体的情况下，可以同样地使粘合剂为黑色，也可以使芯材为黑色，还可以使这两者为黑色。
本发明的实施方式涉及的间隙堵塞结构体具备：具备间隙的结构体；和丝状粘合体，所述丝状粘合体被沿着前述间隙插入而将前述间隙堵塞，所述间隙堵塞结构体中，前述丝状粘合体与前述间隙的内表面的至少一部分、及前述间隙的边缘部相接触。
另外，本发明的实施方式涉及的间隙堵塞结构体的制造方法为通过沿着具备间隙的结构体的前述间隙插入丝状粘合体而将前述间隙堵塞的间隙堵塞结构体的制造方法，所述间隙堵塞结构体的制造方法中，以前述丝状粘合体与前述间隙的内表面的至少一部分、及前述间隙的边缘部接触的方式向前述间隙中插入丝状粘合体。
本实施方式的间隙堵塞方法、及间隙堵塞结构体的制造方法中的优选方式与在前述的间隙堵塞方法中说明的优选方式同样。
以上，参照附图对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式，可以在不脱离本发明的技术范围的范围内适宜地变形。
详细地并且参照特定的实施方式对本发明进行了说明，但对本领域技术人员来说显然可以在不脱离本发明的主旨和范围的情况下施加各种变更、修改。本申请是基于2019年9月30日提出申请的日本专利申请(特愿2019-179323)而完成的，其内容通过引用并入本申请中。
附图标记说明
1基板；2间隙；3粘合胶带；10LED模块；11基板；12间隙；13丝状粘合体；14A、14B、14C LED芯片；15边缘部；16间隙的内表面(基板的端面)；17基板的上表面；20、30、40结构体；20A、20B构件；21、31、41间隙；100LED模块组装体

Claims (29)

1.间隙堵塞方法，其为通过沿着具备间隙的结构体的所述间隙插入丝状粘合体而将所述间隙堵塞的间隙堵塞方法，所述间隙堵塞方法中，
以所述丝状粘合体与所述间隙的内表面的至少一部分、及所述间隙的边缘部接触的方式向所述间隙中插入所述丝状粘合体。
2.如权利要求1所述的间隙堵塞方法，其中，所述结构体的具备所述间隙的表面被所述间隙完全分离，以所述丝状粘合体还与具备所述间隙的表面的至少一部分接触的方式向所述间隙中插入所述丝状粘合体。
3.如权利要求1所述的间隙堵塞方法，其中，所述结构体的具备所述间隙的表面未被所述间隙完全分离，以所述丝状粘合体还与具备所述间隙的表面的至少一部分接触的方式向所述间隙中插入所述丝状粘合体。
4.如权利要求1～3中任一项所述的间隙堵塞方法，其中，一边使所述丝状粘合体变形一边向所述间隙中插入所述丝状粘合体。
5.如权利要求1～4中任一项所述的间隙堵塞方法，其中，所述丝状粘合体的被插入至所述间隙之前的状态下的直径为所述间隙宽度的0.6～4倍。
6.如权利要求1～5中任一项所述的间隙堵塞方法，其中，所述丝状粘合体于25℃以每5cm长度为500g的负荷在粗细方向上被压缩时的变形率为5～90％。
7.如权利要求1～6中任一项所述的间隙堵塞方法，其中，所述丝状粘合体于25℃的10％应变时的拉伸应力为0.02～10N。
8.如权利要求1～7中任一项所述的间隙堵塞方法，其中，所述丝状粘合体于25℃的20％伸长恢复率为20％以上。
9.如权利要求1～8中任一项所述的间隙堵塞方法，其中，所述结构体为多个LED模块并列配置而成的LED模块组装体，所述LED模块具备基板、和配置于所述基板上的多个LED芯片，所述间隙为所述LED模块组装体中的相邻LED模块的基板彼此之间的间隙。
10.如权利要求9所述的间隙堵塞方法，其中，所述丝状粘合体是黑色的。
11.间隙堵塞结构体，其具备：具备间隙的结构体；和丝状粘合体，所述丝状粘合体被沿着所述间隙插入而将所述间隙堵塞，
所述间隙堵塞结构体中，所述丝状粘合体与所述间隙的内表面的至少一部分、及所述间隙的边缘部相接触。
12.如权利要求11所述的间隙堵塞结构体，其中，所述结构体的具备所述间隙的表面被所述间隙完全分离，所述丝状粘合体还与具备所述间隙的表面的至少一部分相接触。
13.如权利要求11所述的间隙堵塞结构体，其中，所述结构体的具备所述间隙的表面未被所述间隙完全分离，所述丝状粘合体还与具备所述间隙的表面的至少一部分相接触。
14.如权利要求11～13中任一项所述的间隙堵塞结构体，其中，所述丝状粘合体的被插入至所述间隙之前的状态下的直径为所述间隙宽度的0.6～4倍。
15.如权利要求11～14中任一项所述的间隙堵塞结构体，其中，所述丝状粘合体于25℃以每5cm长度为500g的负荷在粗细方向上被压缩时的变形率为5～90％。
16.如权利要求11～15中任一项所述的间隙堵塞结构体，其中，所述丝状粘合体于25℃的10％应变时的拉伸应力为0.02～10N。
17.如权利要求11～16中任一项所述的间隙堵塞结构体，其中，所述丝状粘合体于25℃的20％伸长恢复率为20％以上。
18.如权利要求11～17中任一项所述的间隙堵塞结构体，其中，所述结构体为多个LED模块并列配置而成的LED模块组装体，所述LED模块具备基板、和配置于所述基板上的多个LED芯片，所述间隙为所述LED模块组装体中的相邻LED模块的基板彼此之间的间隙。
19.如权利要求18所述的间隙堵塞结构体，其中，所述丝状粘合体是黑色的。
20.间隙堵塞结构体的制造方法，其为通过沿着具备间隙的结构体的所述间隙插入丝状粘合体而将所述间隙堵塞的间隙堵塞结构体的制造方法，
所述间隙堵塞结构体的制造方法中，以所述丝状粘合体与所述间隙的内表面的至少一部分、及所述间隙的边缘部接触的方式向所述间隙中插入所述丝状粘合体。
21.如权利要求20所述的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，所述结构体的具备所述间隙的表面被所述间隙完全分离，以所述丝状粘合体还与具备所述间隙的表面的至少一部分接触的方式向所述间隙中插入所述丝状粘合体。
22.如权利要求20所述的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，所述结构体的具备所述间隙的表面未被所述间隙完全分离，以所述丝状粘合体还与具备所述间隙的表面的至少一部分接触的方式向所述间隙中插入所述丝状粘合体。
23.如权利要求20～22中任一项所述的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，一边使所述丝状粘合体变形一边向所述间隙中插入所述丝状粘合体。
24.如权利要求20～23中任一项所述的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，所述丝状粘合体的被插入至所述间隙之前的状态下的直径为所述间隙宽度的0.6～4倍。
25.如权利要求20～24中任一项所述的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，所述丝状粘合体于25℃以每5cm长度为500g的负荷在粗细方向上被压缩时的变形率为5～90％。
26.如权利要求20～25中任一项所述的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，所述丝状粘合体于25℃的10％应变时的拉伸应力为0.02～10N。
27.如权利要求20～26中任一项所述的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，所述丝状粘合体于25℃的20％伸长恢复率为20％以上。
28.如权利要求20～27中任一项所述的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，所述结构体为多个LED模块并列配置而成的LED模块组装体，所述LED模块具备基板、和配置于所述基板上的多个LED芯片，所述间隙为所述LED模块组装体中的相邻LED模块的基板彼此之间的间隙。
29.如权利要求28所述的间隙堵塞结构体的制造方法，其中，所述丝状粘合体是黑色的。
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