CN114513728A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备，该电子设备包括机壳和发声装置，机壳内设有安装腔室，机壳还设有与安装腔室连通的出声口，发声装置设于安装腔室内，发声装置包括磁路系统和振动系统，磁路系统设有磁间隙，磁路系统呈中空设置，以限定出容纳空间，振动系统包括振膜组件、音圈及骨架，振膜组件位于容纳空间内，音圈插设于磁间隙内，骨架的一端与振膜组件相连，骨架的另一端伸入磁间隙，并与音圈相连；其中，振膜组件与出声口正对设置。本发明提供的电子设备将发声装置的振动辐射面放置在磁路系统中间，并通过骨架将音圈与振动辐射面连接，传递运动载荷，不仅极大的降低了发声装置的厚度尺寸，还有效降低高频谐振，提高声学性能，且方便加工和装配。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技的快速发展，人们对电子设备的音质要求越来越高，对电子设备的要求不仅仅限于视频音频的播放，更对电子设备播放声音的音质和可靠性有着更高的要求。其中，电子设备中的发声器件受到电子设备外观结构的影响，其体积也越来越小。而发声器件作为电子设备重要而又不可或缺的功能性部件，是电子设备轻薄化设计的重要一环，因此对发声器件的轻薄化设计极为重要。然而，现有技术中的电子设备在进行体积小型化设计时，普遍存在需要牺牲发声器件发声性能为前提的问题，而且发声器件为了满足小型化设计需要将结构设计的比较复杂，从而大大降低了实用性能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电子设备，旨在提供一种有效减小产品厚度的电子设备，该电子设备中的发声装置将振动辐射面放置在磁路系统中间，并通过骨架将音圈与振动辐射面连接，传递运动载荷，不仅极大的降低了发声装置的厚度尺寸，还有效降低高频谐振，提高声学性能，且方便加工和装配。

为实现上述目的，本发明提出一种电子设备，所述电子设备包括：

机壳，所述机壳内设有安装腔室，所述机壳还设有与所述安装腔室连通的出声口；和

发声装置，所述发声装置设于所述安装腔室内，所述发声装置包括磁路系统和振动系统，所述磁路系统设有磁间隙，所述磁路系统呈中空设置，以限定出容纳空间，所述振动系统包括振膜组件、音圈及骨架，所述振膜组件位于所述容纳空间内，所述音圈插设于所述磁间隙内，所述骨架的一端与所述振膜组件相连，所述骨架的另一端伸入所述磁间隙，并与所述音圈相连；

其中，所述振膜组件与所述出声口正对设置。

在一实施例中，所述机壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体配合以限定出所述安装腔室，所述出声口设于所述第一壳体远离所述第二壳体一侧的侧壁上。

在一实施例中，所述第一壳体设有围绕所述出声口设置的固定台，所述发声装置固定支撑于所述固定台，并与所述固定台密封配合。

在一实施例中，所述磁路系统包括：

中心磁路部分，所述中心磁路部分呈中空设置，以限定出所述容纳空间；

边磁路部分，所述边磁路部分设于所述中心磁路部分的外周，并与所述中心磁路部分间隔设置以限定出所述磁间隙；及

导磁轭，所述中心磁路部分和所述边磁路部分分别固定于所述导磁轭；

其中，所述中心磁路部分设有第一避让口，所述骨架穿过所述第一避让口伸入所述磁间隙，并与所述音圈相连。

在一实施例中，所述中心磁路部分包括顺序排布的第一长边部和第一短边部，所述第一长边部和所述第一短边部分体设置，并围合形成所述容纳空间，所述第一长边部与相邻的所述第一短边部间隔设置，以限定出所述第一避让口；

且/或，所述边磁路部分包括顺序排布的第二长边部和第二短边部，所述第二长边部和所述第二短边部分体设置，所述第二长边部与相邻的所述第二短边部间隔设置，以限定出与所述第一避让口连通的第二避让口。

在一实施例中，所述边磁路部分包括依次叠放设置的第一边磁铁、边华司及第二边磁铁，所述第一边磁铁和所述第二边磁铁均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，所述第二边磁铁固定于所述导磁轭；

且/或，所述中心磁路部分包括依次叠放设置的第一中心磁铁、中心华司及第二中心磁铁，所述第一中心磁铁和所述第二中心磁铁均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，所述第二中心磁铁固定于所述导磁轭。

在一实施例中，所述边磁路部分包括依次叠放设置的第一边华司、第一边磁铁、第二边华司及第二边磁铁，所述第一边磁铁和所述第二边磁铁均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，所述第二边磁铁固定于所述导磁轭；

且/或，所述中心磁路部分包括依次叠放设置的第一中心华司、第一中心磁铁、第二中心华司及第二中心磁铁，所述第一中心磁铁和所述第二中心磁铁均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，所述第二中心磁铁固定于所述导磁轭，所述振膜组件的外周沿固定于所述第一中心华司。

在一实施例中，所述振膜组件包括振膜和球顶，所述球顶与所述振膜相连，并位于所述振膜的中心位置，所述骨架的一端与所述球顶连接，所述骨架的另一端伸入所述磁间隙，并与所述音圈相连。

在一实施例中，沿竖直方向，所述球顶的顶面与所述容纳空间底壁之间的间距小于所述磁路系统的顶面与所述容纳空间底壁之间的间距。

在一实施例中，所述发声装置还包括盖板，所述盖板盖设于所述磁路系统，所述盖板的至少一部分形成为塑胶件，所述振膜的边缘部与所述塑胶件连接。

在一实施例中，所述振膜的边缘部具有多个间隔分布的固定凸起，所述塑胶件设有多个固定槽，每个所述固定凸起固定于对应的所述固定槽内。

在一实施例中，所述振膜的边缘部与所述塑胶件一体注塑成型；

或，所述振膜的边缘部与所述塑胶件一体热压成型；

或，所述振膜的边缘部与所述塑胶件胶粘连接。

在一实施例中，所述盖板包括一体注塑成型的金属盖板和所述塑胶件，所述金属盖板盖设于所述磁路系统；

且/或，所述球顶和所述骨架形成为一体成型的金属件。

在一实施例中，所述骨架包括支撑部和延伸部，所述支撑部呈环形设置，且所述支撑部的一端与所述振膜组件连接，所述延伸部设于所述支撑部的另一端，所述延伸部伸入至所述磁间隙，并与所述音圈相连。

在一实施例中，所述支撑部与所述延伸部形成为一体成型件；

或，所述支撑部和所述延伸部焊接或粘接连接。

在一实施例中，所述发声装置还包括定心支片，所述定心支片的内端与所述骨架相连，所述定心支片设有内焊盘，所述音圈的引线部与所述内焊盘焊接。

在一实施例中，所述定心支片的外端固定于所述磁路系统；

或，所述发声装置还包括盖板，所述磁路系统和所述振动系统均设于所述盖板内，所述定心支片的外端固定于所述盖板。

在一实施例中，所述磁路系统呈方形设置；

所述定心支片为两个，所述磁路系统的至少一对对角位置设有避让口，每个所述避让口内设有一个所述定心支片，所述定心支片的两端分别与所述骨架和所述盖板连接；或，所述定心支片为四个，所述磁路系统的四个对角位置均设有避让口，每个所述避让口内设有一个所述定心支片，所述定心支片的两端分别与所述骨架和所述盖板连接。

在一实施例中，所述骨架的周缘设有延伸部，所述延伸部伸入至所述磁间隙，并与所述音圈相连；

所述定心支片的数量与所述延伸部的数量相同，多个所述定心支片与多个所述延伸部一一对应设置。

在一实施例中，所述延伸部与所述音圈连接的一端包括第一固定部和第二固定部，所述第一固定部形成为圆弧形，并与所述音圈连接，所述第二固定部形成为长条形，所述定心支片的内焊盘固定于所述第二固定部。

本发明技术方案的电子设备通过在机壳内设有安装腔室，从而方便利用安装腔室安装固定和保护发声装置，并在机壳上设置有与安装腔室连通的出声口，使得发声装置的振膜组件与出声口正对设置，从而形成正出声结构的电子设备；同时，通过在发声装置的磁路系统内设置磁间隙，并将磁路系统设置为中空设置，从而在磁路系统的中间限定出容纳空间，利用磁路系统的容纳空间容置振动系统的振膜组件，也即将振动辐射面放置在磁路系统中间，从而使得磁路系统的厚度与振膜组件的振动高度平行，可以降低发电子设备的厚度尺寸，而且磁路系统设于振膜组件的外周可以简化发声装置的结构，方便加工和装配；将音圈插设于磁间隙内，通过骨架的一端与振膜组件相连，骨架的另一端伸入磁间隙，并与音圈相连，从而利用骨架将音圈与振膜组件的振动辐射面连接，传递运动载荷，利用骨架提高抗扭刚度，从而有效降低高频谐振，提高声学性能，且发声装置的振膜组件放置在磁路系统的容纳空间内，可有效减小发声装置的尺寸，从而实现电子设备的轻薄化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中电子设备的剖面示意图；

图2为本发明一实施例中发声装置的分解示意图；

图3为本发明一实施例中发声装置的剖面示意图；

图4为本发明一实施例中发声装置去掉盖板和振膜组件的结构示意图；

图5为本发明一实施例中发声装置去掉盖板与磁路系统的结构示意图；

图6为本图5的分解示意图；

图7为本发明一实施例中盖板与振膜组件连接的剖面示意图；

图8为图7中A处的放大示意图；

图9为本发明一实施例中振动系统的部分结构示意图；

图10为图9中B-B方向的剖面示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种电子设备600。可以理解的，电子设备600可以是音箱、耳机、手机等，在此不做限定。

请结合参照图1至图10所示，在本发明实施例中，该电子设备600包括机壳500和发声装置100，其中，机壳500内设有安装腔室501，机壳500还设有与安装腔室501连通的出声口502，发声装置100设于安装腔室501内，发声装置100包括磁路系统1和振动系统2，磁路系统1设有磁间隙11，磁路系统1呈中空设置，以限定出容纳空间121，振动系统2包括振膜组件21、音圈22及骨架23，振膜组件21位于容纳空间121内，音圈22插设于磁间隙11内，骨架23的一端与振膜组件21相连，骨架23的另一端伸入磁间隙11，并与音圈22相连；其中，振膜组件21与出声口502正对设置。

在本实施例中，如图1所示，机壳500可以是电子设备600的外壳或壳体，发声装置100是电子设备600重要而又不可或缺的功能性部件。可以理解的，通过在机壳500内设有安装腔室501，从而方便利用安装腔室501安装、固定和保护发声装置100。通过在机壳500上设置与安装腔室501连通的出声口502，从而方便通过出声口502将发声装置100发出的声音顺利从安装腔室501传至外部。

可以理解的，将发声装置100设于安装腔室501内，使得发声装置100的振膜组件21与出声口502正对设置，从而使得电子设备600形成正出声结构，提高电子设备600的出声效果。

在本实施例中，磁路系统1和振动系统2构成发声装置100的主体结构，磁路系统1内设有磁间隙11，振动系统2的音圈22插设于该磁间隙11内，当音圈22与外部电源连通，利用音圈22将电能传递至磁路系统1的磁间隙11内，并在磁间隙11产生的磁力线作用下，使得音圈22做上下运动，也即利用磁路系统1产生的磁场将电能转换为机械能，从而使得音圈22发生振动。

可以理解的，磁路系统1呈中空设置，并限定出容纳空间121，通过将振动系统2的振膜组件21设于容纳空间121内，也即将振膜组件21的振动辐射面放置在磁路系统1中间，从而有效减小发声装置100的厚度尺寸，并利用骨架23的一端与振膜组件21相连，骨架23的另一端伸入磁间隙11，并与音圈22相连，如此在音圈22发生振动时，通过骨架23带动振膜组件21振动。

在本实施例中，通过设置于磁间隙11内的音圈22接收到外部变化的交流电信号后，在磁路系统1的磁场力的驱动下做往复切割磁力线的运动，使得音圈22做上下运动，并通过骨架23带动振动系统2的振膜组件21振动发声。可以理解的，通过骨架23将音圈22与振膜组件21的振动辐射面连接，传递运动载荷，利用骨架23提高抗扭刚度，从而有效降低高频谐振，提高声学性能。

可以理解的，通过在磁路系统1的中间限定出容纳空间121，并将振膜组件21容置于该容纳空间121，可使得磁路系统1的厚度与振膜组件21的振动高度平行，而不是相加，可以降低发声装置100的厚度尺寸。同时，振膜组件21与磁路系统1位于容纳空间121周围的部分形成一个较短的发声管道，有利于振动传播。

本发明的电子设备600通过在机壳500内设有安装腔室501，从而方便利用安装腔室501安装固定和保护发声装置100，并在机壳500上设置有与安装腔室501连通的出声口502，使得发声装置100的振膜组件21与出声口502正对设置，从而形成正出声结构的电子设备600；同时，通过在发声装置100的磁路系统1内设置磁间隙11，并将磁路系统1设置为中空设置，从而在磁路系统1的中间限定出容纳空间121，利用磁路系统1的容纳空间121容置振动系统2的振膜组件21，也即将振动辐射面放置在磁路系统1中间，从而使得磁路系统1的厚度与振膜组件21的振动高度平行，可以降低发电子设备600的厚度尺寸，而且磁路系统1设于振膜组件21的外周可以简化发声装置100的结构，方便加工和装配；将音圈22插设于磁间隙11内，通过骨架23的一端与振膜组件21相连，骨架23的另一端伸入磁间隙11，并与音圈22相连，从而利用骨架23将音圈22与振膜组件21的振动辐射面连接，传递运动载荷，利用骨架23提高抗扭刚度，从而有效降低高频谐振，提高声学性能。且发声装置100的振膜组件21放置在磁路系统1的容纳空间121内，可有效减小发声装置100的尺寸，从而实现电子设备600的轻薄化设计。

在一实施例中，机壳500包括第一壳体510和第二壳体520，第一壳体510与第二壳体520配合以限定出安装腔室501，出声口502设于第一壳体510远离第二壳体520一侧的侧壁上。

在本实施例中，如图1所示，通过将机壳500设置为第一壳体510和第二壳体520两部分结构，从而方便发声装置100的拆装、维修或更换。可以理解的，机壳500的第一壳体510和第二壳体520可采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接，从而提高电子设备600的拆装便利性。

可以理解的，第一壳体510和第二壳体520中至少一个形成有凹槽或安装空间，使得第一壳体510与第二壳体520配合以限定出安装腔室501。通过在出声口502设于第一壳体510远离第二壳体520一侧的侧壁上，使得发声装置100装设于安装腔室501内时，出声口502与发声装置100振膜组件21与出声口502正对设置。

在一实施例中，如图1所示，第一壳体510设有围绕出声口502设置的固定台530，发声装置100固定支撑于固定台530，并与固定台530密封配合。可以理解的，通过设置固定台530，可利用固定台530实现发声装置100的安装、固定和支撑。

在本实施例中，固定台530围绕出声口502设置，且发声装置100固定支撑于固定台530，并与固定台530密封配合，从而进一步提高密封效果。

在一实施例中，磁路系统1包括中心磁路部分12、边磁路部分13及导磁轭14，其中，中心磁路部分12呈中空设置，以限定出容纳空间121，边磁路部分13设于中心磁路部分12的外周，并与中心磁路部分12间隔设置以限定出磁间隙11，中心磁路部分12和边磁路部分13分别固定于导磁轭14；其中，中心磁路部分12设有第一避让口122，骨架23穿过第一避让口122伸入磁间隙11，并与音圈22相连。

在本实施例中，如图2至图4所示，磁路系统1的中心磁路部分12和边磁路部分13均固定于导磁轭14面向振膜组件21的一侧，边磁路部分13位于中心磁路部分12的外周侧，且边磁路部分13与中心磁路部分12间隔设置以限定出磁间隙11，从而利用中心磁路部分12和边磁路部分13在磁间隙11内形成较强的磁场，以提高插设于磁间隙11内音圈22的驱动力。中心磁路部分12的中间呈中空设置，使得中心磁路部分12的中间形成容纳空间121，从而利用容纳空间121容置振膜组件21，使得磁路系统1的厚度与振膜组件21的振动高度平行，而不是相加，可以降低发声装置100的厚度尺寸。

可以理解的，磁路系统1的中心磁路部分12可以是一个整体结构，中心磁路部分12可选为板状结构，并在板状结构的中间设置为中空结构，也即中心磁路部分12呈环形板状结构，在此不做限定。当然，在其他实施例中，中心磁路部分12也可以是分体结构，例如中心磁路部分12由多个部分组成，且多个部分围合形成中间呈中空结构的中心磁路部分12。

在本实施例中，通过在中心磁路部分12设有第一避让口122，使得第一避让口122与磁间隙11连通，从而方便骨架23穿过第一避让口122伸入磁间隙11，并与音圈22相连。可以理解的，第一避让口122可以是贯通中心磁路部分12，并连通容纳空间121和磁间隙11的通孔或开口或通槽结构，在此不做限定。

可以理解的，边磁路部分13可以是一个整体结构，边磁路部分13可选为环绕中心磁路部分12设置的环形结构，且边磁路部分13的内环与中心磁路部分12的外周壁间隔，以形成磁间隙11。当然，在其他实施例中，边磁路部分13也可以是分体结构，例如边磁路部分13由多个条状结构组成，且多个条状结构围绕中心磁路部分12设置，并与中心磁路部分12的外周壁间隔，在此不做限定。

在一实施例中，中心磁路部分12包括顺序排布的第一长边部123和第一短边部124，第一长边部123和第一短边部124分体设置，并围合形成容纳空间121，第一长边部123与相邻的第一短边部124间隔设置，以限定出第一避让口122。

在本实施例中，如图2和图4所示，磁路系统1的中心磁路部分12呈分体设置，中心磁路部分12包括顺序排布的第一长边部123和第一短边部124。可以理解的，第一长边部123和第一短边部124包括至少一个。可选地，第一长边部123和第一短边部124包括多个，多个第一长边部123和多个第一短边部124交替排布，并围合形成容纳空间121，也即多个第一长边部123和多个第一短边部124交替排布形成中空的环状结构。且相邻的第一长边部123和第一短边部124间隔设置，以限定出第一避让口122。

可以理解的，中心磁路部分12的第一长边部123和第一短边部124呈完全打断设置，限定出连通容纳空间121和磁间隙11的第一避让口122，使得骨架23的一端与位于容纳空间121内的振膜组件21相连，骨架23的另一端穿过第一避让口122伸入磁间隙11，并与音圈22相连。

可选地，中心磁路部分12的第一长边部123和第一短边部124围合形成圆形环、矩形环等多边形环状结构，在此不做限定。在本实施例中，第一长边部123的长度尺寸与第一短边部124的长度尺寸可以相同，也可以不同，在此不做限定。

在本实施例中，如图4所示，通过在中心磁路部分12的第一长边部123和第一短边部124邻近第一避让口122的端部设置倒角，如此可方便利用倒角对骨架23的延伸部232实现避让，既可以增大中心磁路部分12的面积，又可以避免中心磁路部分12对骨架23的延伸部232产生干涉影响。

在一实施例中，边磁路部分13包括顺序排布的第二长边部131和第二短边部132，第二长边部131和第二短边部132分体设置，第二长边部131与相邻的第二短边部132间隔设置，以限定出与第一避让口122连通的第二避让口133。

在本实施例中，如图2和图4所示，磁路系统1的边磁路部分13呈分体设置，边磁路部分13包括顺序排布的第二长边部131和第二短边部132。可以理解的，第二长边部131和第二短边部132包括至少一个。可选地，第二长边部131和第二短边部132包括多个，多个第二长边部131和多个第二短边部132交替排布，并围绕中心磁路部分12设置，也即多个第二长边部131和多个第二短边部132交替排布形成环状结构。且相邻的第二长边部131和第二短边部132间隔设置，以限定出第二避让口133。

可以理解的，边磁路部分13的第二长边部131和第二短边部132呈完全打断设置，限定出连通磁间隙11的第二避让口133。可选地，边磁路部分13的第二长边部131和第二短边部132围合形成圆形环、矩形环等多边形环状结构，在此不做限定。在本实施例中，第二长边部131的长度尺寸与第二短边部132的长度尺寸可以相同，也可以不同，在此不做限定。

在本实施例中，磁路系统1的边磁路部分13和中心磁路部分12均呈分体设置，此时中心磁路部分12的第一长边部123与边磁路部分13的第二长边部131对应且间隔设置，中心磁路部分12的第一短边部124与边磁路部分13的第二短边部132对应且间隔设置，以使得第二避让口133与第一避让口122对应连通。

在一实施例中，边磁路部分13包括依次叠放设置的第一边磁铁134、边华司135及第二边磁铁136，第一边磁铁134和第二边磁铁136均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，第二边磁铁136固定于导磁轭14。

在本实施例中，边磁路部分13可以是一体设置，也可以是分体设置，边磁路部分13为一体结构设置时，边磁路部分13包括依次叠放设置的第一边磁铁134、边华司135及第二边磁铁136；边磁路部分13为分体设置时，也即边磁路部分13包括顺序排布的第二长边部131和第二短边部132，此时第二长边部131和第二短边部132均包括依次叠放设置的第一边磁铁134、边华司135及第二边磁铁136，在此不做限定。

可以理解的，边磁路部分13的第一边磁铁134和第二边磁铁136可选为永磁铁，边磁路部分13的边华司135可选为导磁板。边华司135的形状轮廓结构与第一边磁铁134和第二边磁铁136的形状轮廓结构相适配。如此设置，可有效增大磁路系统1的磁场强度。可以理解的是，边磁路部分13包括依次叠放设置的第一边磁铁134、边华司135及第二边磁铁136，由此可以大大提升磁路系统1的磁场强度，在磁路系统1相同磁场强度的前提下，上述结构设置可以减小磁路系统1的体积，从而可以增大发声装置100的后腔体积，进而可以提升发声装置100的发声效果。

可选地，第一边磁铁134和第二边磁铁136均沿竖直方向充磁且充磁方向相反。如此设置，使得第二长边部131的第一边磁铁134和第二边磁铁136产生的磁通量通过位于第一边磁铁134和第二边磁铁136之间的边华司135与第二短边部132的第一边磁铁134和第二边磁铁136产生的磁通量通过位于第一边磁铁134和第二边磁铁136之间的边华司135和中心磁路部分12组成一个磁通密度较大的区域，使得第一边磁铁134和第二边磁铁136尽可能沿着音圈22而覆盖，提升BL值，并使得音圈22在此区域内产生很高的驱动力，驱动振动系统2运动。

在本实施例中，发声装置100还包括盖板4，盖板4包括金属盖板41，金属盖板41盖设于第一边磁铁134远离边华司135的一侧。可以理解的，通过设置盖板4，从而利用盖板4实现磁路系统1和振动系统2的安装固定。

可以理解的，盖板4包括金属盖板41，利用金属盖板41盖设于第一边磁铁134远离边华司135的一侧，一方面利用金属盖板41实现磁路系统1的安装固定，另一方面，利用金属盖板41实现发声装置100的快速散热，提高散热效果，再者，金属盖板41盖合于第一边磁铁134远离边华司135的一侧，可以起到华司聚磁的作用，提升磁场的磁场强度。在本实施例中，盖板4包括一体注塑成型的金属盖板41和塑胶件42，金属盖板41盖设于磁路系统1。

在一实施例中，中心磁路部分12包括依次叠放设置的中心华司126和第二中心磁铁127，第二中心磁铁127固定于导磁轭14，金属盖板41同时盖设于第一边磁铁134和中心华司126的远离导磁轭14的一侧，使金属盖板41起到华司聚磁的作用。

如图2和图3所示，中心磁路部分12可以是一体设置，也可以是分体设置，中心磁路部分12为一体结构设置时，中心磁路部分12包括依次叠放设置的中心华司126和第二中心磁铁127；中心磁路部分12为分体设置时，也即中心磁路部分12包括顺序排布的第一长边部123和第一短边部124，此时第一长边部123和第一短边部124均包括依次叠放设置的中心华司126和第二中心磁铁127，在此不做限定。

可以理解的，中心磁路部分12的第二中心磁铁127可选为永磁铁，中心磁路部分12的中心华司126可选为导磁板。中心华司126的形状轮廓结构与第二中心磁铁127的形状轮廓结构相适配。如此设置，可有效增大磁路系统1的磁场强度。

在本实施例中，通过利用盖板4同时盖设于第一边磁铁134和中心华司126的远离导磁轭14的一侧，也即利用盖板4的金属盖板41和塑胶件42同时盖设于第一边磁铁134远离边华司135的一侧和中心华司126远离第二中心磁铁127的一侧，一方面利用金属盖板41实现磁路系统1的安装固定，且金属盖板41还可以起到华司聚磁的作用，另一方面，利用金属盖板41实现发声装置100的快速散热，提高散热效果。

在一实施例中，中心磁路部分12包括依次叠放设置的第一中心磁铁、中心华司126及第二中心磁铁127，第一中心磁铁和第二中心磁铁127均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，第二中心磁铁127固定于导磁轭14。

在本实施例中，中心磁路部分12可以是一体设置，也可以是分体设置，中心磁路部分12为一体结构设置时，中心磁路部分12包括依次叠放设置的第一中心磁铁、中心华司126及第二中心磁铁127；中心磁路部分12为分体设置时，也即中心磁路部分12包括顺序排布的第一长边部123和第一短边部124，此时第一长边部123和第一短边部124均包括依次叠放设置的第一中心磁铁、中心华司126及第二中心磁铁127，在此不做限定。

可以理解的，中心磁路部分12的第一中心磁铁和第二中心磁铁127可选为永磁铁，中心磁路部分12的中心华司126可选为导磁板。中心华司126的形状轮廓结构与第一中心磁铁和第二中心磁铁127的形状轮廓结构相适配。如此设置，可有效增大磁路系统1的磁场强度。可以理解的是，由于中心磁路部分12包括叠放设置的第一中心磁铁和第二中心磁铁127，由此可以增大磁路系统1的磁场强度，在磁路系统1相同磁场强度的前提下，上述结构设置可以减小磁路系统1的体积，从而可以增大发声装置100的后腔体积，进而可以提升发声装置100的发声效果。

可选地，第一中心磁铁和第二中心磁铁127均沿竖直方向充磁且充磁方向相反。如此设置，中心磁路部分12的第一中心磁铁和第二中心磁铁127产生的磁通量通过位于第一中心磁铁和第二中心磁铁127之间的中心华司126与边磁路部分13的第一边磁铁134和第二边磁铁136产生的磁通量通过位于第一边磁铁134和第二边磁铁136之间的边华司135组成一个磁通密度较大的区域，使得第一边磁铁134和第二边磁铁136以及第一中心磁铁和第二中心磁铁127尽可能沿着音圈22而覆盖，提升BL值，并使得音圈22在此区域内产生很高的驱动力，驱动振动系统2运动。

在本实施例中，金属盖板41同时盖设于第一边磁铁134和第一中心磁铁的远离导磁轭14的一侧。可以理解的，通过利用盖板4同时盖设于第一边磁铁134和第一中心磁铁的远离导磁轭14的一侧，也即利用盖板4的金属盖板41和塑胶件42同时盖设于第一边磁铁134远离边华司135的一侧和第一中心磁铁远离中心华司126的一侧，一方面利用金属盖板41实现磁路系统1的安装固定，且金属盖板41还可以起到华司聚磁的作用，另一方面，利用金属盖板41实现发声装置100的快速散热，提高散热效果。

在一实施例中，边磁路部分13包括依次叠放设置的第一边华司、第一边磁铁134、第二边华司及第二边磁铁136，第一边磁铁134和第二边磁铁136均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，第二边磁铁136固定于导磁轭14。

可以理解的，金属盖板41盖设于第一边华司远离第一边磁铁134的一侧。在本实施例中，边磁路部分13的第一边华司和第二边华司可选为导磁板，第一边磁铁134和第二边磁铁136可选为永磁铁，利用第一边磁铁134和第二边磁铁136产生磁通量，利用第一边华司和第二边华司均匀化第一边磁铁134和第二边磁铁136产生的磁通量，进一步提高磁路系统1的磁场强度。

在一实施例中，中心磁路部分12包括依次叠放设置的第一中心华司、第一中心磁铁、第二中心华司及第二中心磁铁127，第一中心磁铁和第二中心磁铁127均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，第二中心磁铁127固定于导磁轭14，振膜组件21的外周沿固定于第一中心华司。

可以理解的，盖板4的塑胶件42盖设于第一中心华司远离第一中心磁铁的一侧。在本实施例中，中心磁路部分12的第一中心华司和第二中心华司可选为导磁板，第一中心磁铁和第二中心磁铁127可选为永磁铁，利用第一中心磁铁和第二中心磁铁127产生磁通量，利用第一中心华司和第二中心华司均匀化第一中心磁铁和第二中心磁铁127产生的磁通量，进一步提高磁路系统1的磁场强度。

在本实施例中，如图2至图4所示，为了避免中心磁路部分12的中心华司126影响振膜211的振动，中心华司126靠近振膜211的一端设有倒角。可以理解的，振膜组件21包括振膜211和球顶213，球顶213与振膜211相连，并位于振膜211的中心位置，骨架23的一端与球顶213连接，骨架23的另一端穿过第一避让口122伸入磁间隙11，并与音圈22相连。

在一实施例中，振膜组件21包括振膜211和球顶213，球顶213与振膜211相连，并位于振膜211的中心位置，骨架23的一端与球顶213连接，骨架23的另一端伸入磁间隙11，并与音圈22相连。

在本实施例中，如图1至图3所示，球顶213与振膜211相连，并位于振膜211的中心位置，振膜211的边缘部与盖板4连接。通过将球顶213连接于振膜211的中心位置，使得振膜211的边缘部与盖板4连接，从而利用球顶213提高振膜211中心位置的强度。

如图1至图3所示，盖板4还包括与金属盖板41一体注塑的塑胶件42，盖板4的塑胶件42与振膜211的边缘部连接。可以理解的，振膜211的边缘部与塑胶件42一体注塑成型，从而提高振膜211与盖板4的塑胶件42的连接强度和密封性能。当然，在其他实施例中，振膜211的边缘部与塑胶件42一体热压成型；或者，振膜211的边缘部与塑胶件42胶粘连接，在此不做限定。

可以理解的，振膜211具有向上凸起或向下凹陷的折环部，球顶213与振膜211的折环部内侧连接，振膜211的折环部外侧与盖板4的塑胶件42连接，在此不做限定。在本实施例中，振膜211的折环部可选为向下凹陷的折环部，也即折环部呈具有弹性恢复的U型结构，如此设置，使得振膜211在提供较大顺性的基础上，占用了很小的振动辐射面，有效增大了振动发声面积。

在本发明的一个具体实施例中，导磁轭14包括本体部和弯折部(图未示出)，边磁路部分13设于本体部，弯折部设于本体部靠近容纳空间121的一侧且相对本体部朝向靠近振膜组件21的方向弯折延伸，弯折部与边磁路部分13间隔设置以限定出磁间隙11。盖板4包括金属盖板41以及与金属盖板41一体注塑的塑胶件42，金属盖板41盖设于边磁路部分13，塑胶件42位于所述弯折部的上方并与振膜211的边缘部连接。由此，通过上述设置，可以简化磁路系统1的结构设计。

在本实施例中，振膜组件21的振膜211和球顶213可采用一体化成型技术加工成一体结构。可以理解的，振膜211的平面部分与球顶213紧密压合，且振膜211的外边沿与盖板4的塑胶件42耦合在一起，此一体成型的振膜组件21通过盖板4连接，三者的一体成型技术保证接触可靠耐用。

在一实施例中，沿竖直方向，球顶213的顶面与容纳空间121底壁之间的间距小于磁路系统1的顶面与容纳空间121底壁之间的间距。可以理解的，如图3所示，如此设置，使得磁路系统1的厚度与振膜组件21的振动高度平行，可以降低发声装置100的厚度尺寸。

在一实施例中，如图2、图3、图5至图8所示，发声装置100还包括盖板4，盖板4盖设于磁路系统1，盖板4的至少一部分形成为塑胶件42，振膜211的边缘部与塑胶件42连接。

在本实施例中，盖板4盖设于磁路系统1，且盖板4的至少一部分形成为塑胶件42，从而使得盖板4的塑胶件42与振膜211的边缘部连接。可以理解的，振膜211的边缘部与塑胶件42一体注塑成型，从而提高振膜211与盖板4的塑胶件42的连接强度和密封性能。当然，在其他实施例中，振膜211的边缘部与塑胶件42一体热压成型；或者，振膜211的边缘部与塑胶件42胶粘连接，在此不做限定。可选地，盖板4可以是全部都是塑胶件42，盖板4也可是部分是塑胶件42，部分是金属件，在此不做限定。

在一实施例中，振膜211的边缘部具有多个间隔分布的固定凸起212，塑胶件42设有多个固定槽43，每个固定凸起212固定于对应的固定槽43内。

如图3、图7和图8所示，通过在振膜211的边缘部设置固定凸起212，并在塑胶件42上设置固定槽43，从而利用固定凸起212固定于设置于固定槽43内，一方面可提高振膜211与塑胶件42的连接稳定性，另一方面也可提高振膜211与塑胶件42定位安装和密封性能。

可以理解的，振膜211的边缘部设置有多个固定凸起212，多个固定凸起212间隔分布，在振膜211与塑胶件42一体注塑成型时，塑胶件42对应固定凸起212的位置形成有固定槽43，如此可提高振膜211与盖板4的塑胶件42的连接强度和密封性能。

在一实施例中，盖板4包括一体注塑成型的金属盖板41和塑胶件42，金属盖板41盖设于磁路系统1。可以理解的，通过设置盖板4，从而利用盖板4实现磁路系统1和振动系统2的安装固定。可以理解的，盖板4包括金属盖板41，利用金属盖板41盖设于第一边磁铁134远离边华司135的一侧，一方面利用金属盖板41实现磁路系统1的安装固定，且金属盖板41还可以起到华司聚磁的作用，另一方面，利用金属盖板41实现发声装置100的快速散热，提高散热效果。

在一实施例中，球顶213和骨架23形成为一体成型的金属件。可以理解的，如此设置，既可以提高球顶213和骨架23的连接强度，又可以提升音圈22通过骨架23将振动传动至振膜211的振动效果。

在一实施例中，骨架23包括支撑部231和延伸部232，支撑部231呈环形设置，且支撑部231的一端与振膜组件21连接，延伸部232设于支撑部231的另一端，延伸部232伸入至磁间隙11，并与音圈22相连。

在本实施例中，如图2、图4至图6、图9、图10所示，通过将骨架23设置为支撑部231和延伸部232，使得支撑部231呈环形设置，从而通过支撑部231与振膜组件21的球顶213连接，一方面实现振动传动，另一方面，节省骨架23的成本。可以理解的，延伸部232设于支撑部231的另一端，如此可方便延伸部232穿过第一避让口122伸入至磁间隙11，并与音圈22相连。

可以理解的，骨架23的环形支撑部231连接球顶213，有利于提高骨架23的抗扭刚度，降低高频谐振。可选地，支撑部231呈矩形环设置，支撑部231的四角对称设置有延伸部232，延伸部232折弯部连接固定音圈22。

在一实施例中，支撑部231与延伸部232形成为一体成型件。可以理解的，如此设置，有利于提高支撑部231与延伸部232的连接强度，从而可提高骨架23的结构强度。当然，支撑部231和延伸部232焊接或粘接连接，在此不做限定。

在一实施例中，延伸部232为两个，两个延伸部232沿支撑部231的周向方向间隔分布；其中，磁路系统1呈方形设置，两个延伸部232分别通过磁路系统1的一对对角位置分别伸入至磁间隙11，并与音圈22相连。

可以理解的，磁路系统1的中心磁路部分12对应两个延伸部232分别设有第一避让口122，使得两个延伸部232分别通过磁路系统1的一对对角位置分别伸入至磁间隙11，并与音圈22相连。可选地，两个第一避让口122位于中心磁路部分12的一对对角位置，如此既可以实现骨架23的平衡放置，又可以实现音圈22通过骨架23带动振膜211平稳振动。

在一实施例中，延伸部232为四个，四个延伸部232沿支撑部231的周向方向间隔分布；其中，磁路系统1呈方形设置，四个延伸部232分别通过磁路系统1的四个对角位置分别伸入至磁间隙11，并与音圈22相连。

可以理解的，磁路系统1的中心磁路部分12的四个对角位置均设置有第一避让口122，四个延伸部232分别通过磁路系统1的四个对角位置分别伸入至磁间隙11，并与音圈22相连。如此设置，可有效提高音圈22通过骨架23与振膜211连接的稳定性。

在一实施例中，发声装置100还包括定心支片3，定心支片3的内端与骨架23相连，定心支片3设有内焊盘31和外焊盘(图未示出)，音圈22的引线部与内焊盘31焊接，外焊盘与外部电路电连接。

在本实施例中，如图2、图4至图6所示，通过设置定心支片3，并在定心支片3上设置内焊盘31和外焊盘，使得定心支片3的内端与骨架23的延伸部232相连，且音圈22的引线部与内焊盘31焊接，外焊盘与外部电路电连接，如此可利用定心支片3实现音圈22与外部电路之间的电连接，有效避免音圈22在振动过程中发生引线断裂，导致电路导通不畅的问题，同时定心支片3还起到稳定骨架23振动的效果，避免音圈22振动过程中发生摆动，从而进一步提高发声装置100的声学性能。

可以理解的，通过设置定心支片3，从而利用定心支片3有效避免音圈22在振动过程中出现的摆动限定，同时利用定心支片3实现音圈22与外部电路连接导通，且起到稳定骨架23振动的作用。可以理解的，定心支片3可以是一个整体结构，也可以包括多个。

在一实施例中，骨架23的周缘设有延伸部232，延伸部232伸入至磁间隙11，并与音圈22相连。

可以理解的，磁路系统1呈方形设置，骨架23的延伸部232为两个，两个延伸部232沿支撑部231的周向方向间隔分布，两个延伸部232分别通过磁路系统1的一对对角位置分别伸入磁间隙11，并与音圈22相连。

当然，磁路系统1呈方形设置，骨架23的延伸部232为四个，四个延伸部232沿支撑部231的周向方向间隔分布，四个延伸部232分别通过磁路系统1的四个对角位置分别伸入磁间隙11，并与音圈22相连。

在一实施例中，定心支片3的外端固定于磁路系统1。可以理解的，定心支片3包括内固定部、外固定部和分别与内固定部和外固定部连接的弹性部，内固定部设有内焊盘31，如此使得定心支片3可通过外固定部固定于磁路系统1的导磁轭14，从而提高定心支片3的安装稳定性。同时，弹性部可以在音圈22振动的时候发声弹性变形，既可以通过定心支片3实现音圈22与外部电路的导通，又可以避免音圈22振动过程中发生音圈引线断裂造成导通不畅等问题。

在本实施例中，位于定心支片3内端的内固定部还与骨架23相连，如此可利用定心支片3进一步起到稳定骨架23的作用，从而进一步避免音圈22在振动过程中发生的摆动现象，提高发声装置100的声学性能。

在一实施例中，发声装置100还包括盖板4，磁路系统1和振动系统2均设于盖板4内，定心支片3的外端固定于盖板4。可以理解的，通过设置盖板4，从而方便利用盖板4安装固定磁路系统1和振动系统2，以保护磁路系统1和振动系统2。

在本实施例中，定心支片3可通过外固定部固定于盖板4，从而提高定心支片3的安装稳定性。同时，利用定心支片3的弹性部在音圈22振动的过程中发生弹性变形，既可以通过定心支片3实现音圈22与外部电路的导通，又可以避免音圈22振动过程中发生音圈引线断裂造成导通不畅等问题。可以理解的，位于定心支片3内端的内固定部还与骨架23相连，如此可利用定心支片3进一步起到稳定骨架23的作用，从而进一步避免音圈22在振动过程中发生的摆动现象，提高发声装置100的声学性能。

在一实施例中，磁路系统1呈方形设置，定心支片3为两个，磁路系统1的至少一对对角位置设有避让口15，每个避让口15内设有一个定心支片3，定心支片3的两端分别与骨架23和盖板4连接。

可以理解的，如图2和图4所示，通过在磁路系统1上设置避让口15，从而方便利用避让口15为定心支片3提供安装空间，如此既可以实现定心支片3的安装，又可以避免增大发声装置100的厚度尺寸。

在本实施例中，定心支片3可选为两个，磁路系统1的至少一对对角位置设有避让口15，使得每个避让口15内设有一个定心支片3，定心支片3的两端分别与骨架23和盖板4连接，也即定心支片3的外固定部与盖板4连接，定心支片3的弹性部与骨架23连接。可以理解的，磁路系统1的避让口15连通磁间隙11，如此可方便定心支片3的弹性部与伸入磁间隙11的骨架23连接。

当然，在其他实施例中，避让口15可以是仅仅用于安装限位定心支片3，避让口15不与磁间隙11或容纳空间121连接，此时定心支片3的弹性部可呈弯折设置，从而实现与骨架23连接，在此不做限定。

在一实施例中，定心支片3为四个，磁路系统1的四个对角位置均设有避让口15，每个避让口15内设有一个定心支片3，定心支片3的两端分别与骨架23和盖板4连接。

可以理解的，如图2、图4至图6所示，定心支片3可选为四个，磁路系统1的四个对角位置均设有避让口15，使得每个避让口15内设有一个定心支片3，定心支片3的两端分别与骨架23和盖板4连接，如此可进一步提高骨架23的连接稳定性和振动平衡性，有效避免音圈22在振动过程中发生摆动等现象。

可选地，骨架23的周缘设有延伸部232，延伸部232伸入至磁间隙11，并与音圈22相连，定心支片3的数量与延伸部232的数量相同，多个定心支片3与多个延伸部232一一对应设置。

在本发明的一个具体示例中，定心支片3可选为四个，骨架23包括支撑部231和四个延伸部232，支撑部231呈环形设置，四个延伸部232沿支撑部231的周向方向间隔分布，四个延伸部232分别穿设于磁路系统1四个对角位置的避让口15，四个定心支片3对应设置于四个避让口15，且每个定心支片3的内端与对应的延伸部232连接，每个定心支片3的外端固定于发声装置100的壳体。

在一实施例中，如图2、图4至图6、图9和图10所示，延伸部232与音圈22连接的一端包括第一固定部2321和第二固定部2322，第一固定部2321形成为圆弧形，并与音圈22连接，第二固定部2322形成为长条形，定心支片3的内焊盘31固定于第二固定部2322。

可以理解的，骨架23的延伸部232为金属材质制成，或延伸部232的第二固定部2322内设有连接导通定心支片3的内焊盘31和音圈22的电路，在此不做限定。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (20)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

机壳，所述机壳内设有安装腔室，所述机壳还设有与所述安装腔室连通的出声口；和

发声装置，所述发声装置设于所述安装腔室内，所述发声装置包括磁路系统和振动系统，所述磁路系统设有磁间隙，所述磁路系统呈中空设置，以限定出容纳空间，所述振动系统包括振膜组件、音圈及骨架，所述振膜组件位于所述容纳空间内，所述音圈插设于所述磁间隙内，所述骨架的一端与所述振膜组件相连，所述骨架的另一端伸入所述磁间隙，并与所述音圈相连；

其中，所述振膜组件与所述出声口正对设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述机壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体配合以限定出所述安装腔室，所述出声口设于所述第一壳体远离所述第二壳体一侧的侧壁上。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体设有围绕所述出声口设置的固定台，所述发声装置固定支撑于所述固定台，并与所述固定台密封配合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述磁路系统包括：

中心磁路部分，所述中心磁路部分呈中空设置，以限定出所述容纳空间；

边磁路部分，所述边磁路部分设于所述中心磁路部分的外周，并与所述中心磁路部分间隔设置以限定出所述磁间隙；及

导磁轭，所述中心磁路部分和所述边磁路部分分别固定于所述导磁轭；

其中，所述中心磁路部分设有第一避让口，所述骨架穿过所述第一避让口伸入所述磁间隙，并与所述音圈相连。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述中心磁路部分包括顺序排布的第一长边部和第一短边部，所述第一长边部和所述第一短边部分体设置，并围合形成所述容纳空间，所述第一长边部与相邻的所述第一短边部间隔设置，以限定出所述第一避让口；

且/或，所述边磁路部分包括顺序排布的第二长边部和第二短边部，所述第二长边部和所述第二短边部分体设置，所述第二长边部与相邻的所述第二短边部间隔设置，以限定出与所述第一避让口连通的第二避让口。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述边磁路部分包括依次叠放设置的第一边磁铁、边华司及第二边磁铁，所述第一边磁铁和所述第二边磁铁均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，所述第二边磁铁固定于所述导磁轭；

且/或，所述中心磁路部分包括依次叠放设置的第一中心磁铁、中心华司及第二中心磁铁，所述第一中心磁铁和所述第二中心磁铁均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，所述第二中心磁铁固定于所述导磁轭。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述边磁路部分包括依次叠放设置的第一边华司、第一边磁铁、第二边华司及第二边磁铁，所述第一边磁铁和所述第二边磁铁均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，所述第二边磁铁固定于所述导磁轭；

且/或，所述中心磁路部分包括依次叠放设置的第一中心华司、第一中心磁铁、第二中心华司及第二中心磁铁，所述第一中心磁铁和所述第二中心磁铁均沿竖直方向充磁且充磁方向相反，所述第二中心磁铁固定于所述导磁轭，所述振膜组件的外周沿固定于所述第一中心华司。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述振膜组件包括振膜和球顶，所述球顶与所述振膜相连，并位于所述振膜的中心位置，所述骨架的一端与所述球顶连接，所述骨架的另一端伸入所述磁间隙，并与所述音圈相连。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，沿竖直方向，所述球顶的顶面与所述容纳空间底壁之间的间距小于所述磁路系统的顶面与所述容纳空间底壁之间的间距。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述发声装置还包括盖板，所述盖板盖设于所述磁路系统，所述盖板的至少一部分形成为塑胶件，所述振膜的边缘部与所述塑胶件连接。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述振膜的边缘部具有多个间隔分布的固定凸起，所述塑胶件设有多个固定槽，每个所述固定凸起固定于对应的所述固定槽内。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述振膜的边缘部与所述塑胶件一体注塑成型；

或，所述振膜的边缘部与所述塑胶件一体热压成型；

或，所述振膜的边缘部与所述塑胶件胶粘连接。

13.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述盖板包括一体注塑成型的金属盖板和所述塑胶件，所述金属盖板盖设于所述磁路系统；

且/或，所述球顶和所述骨架形成为一体成型的金属件。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述骨架包括支撑部和延伸部，所述支撑部呈环形设置，且所述支撑部的一端与所述振膜组件连接，所述延伸部设于所述支撑部的另一端，所述延伸部伸入至所述磁间隙，并与所述音圈相连。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述支撑部与所述延伸部形成为一体成型件；

或，所述支撑部和所述延伸部焊接或粘接连接。

16.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述发声装置还包括定心支片，所述定心支片的内端与所述骨架相连，所述定心支片设有内焊盘，所述音圈的引线部与所述内焊盘焊接。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述定心支片的外端固定于所述磁路系统；

或，所述发声装置还包括盖板，所述磁路系统和所述振动系统均设于所述盖板内，所述定心支片的外端固定于所述盖板。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述磁路系统呈方形设置；

所述定心支片为两个，所述磁路系统的至少一对对角位置设有避让口，每个所述避让口内设有一个所述定心支片，所述定心支片的两端分别与所述骨架和所述盖板连接；或，所述定心支片为四个，所述磁路系统的四个对角位置均设有避让口，每个所述避让口内设有一个所述定心支片，所述定心支片的两端分别与所述骨架和所述盖板连接。

19.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述骨架的周缘设有延伸部，所述延伸部伸入至所述磁间隙，并与所述音圈相连；

所述定心支片的数量与所述延伸部的数量相同，多个所述定心支片与多个所述延伸部一一对应设置。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述延伸部与所述音圈连接的一端包括第一固定部和第二固定部，所述第一固定部形成为圆弧形，并与所述音圈连接，所述第二固定部形成为长条形，所述定心支片的内焊盘固定于所述第二固定部。

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