CN111935591A - 发声模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声模组，发声模组包括配合形成收容空间的上壳和下壳、以及设于收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于磁钢组件上的第一华司；低音振动系统和高音振动系统分设于磁路系统的相对两侧，低音振动系统包括低音振膜和支撑低音振膜振动的低音音圈，低音振膜的边沿固设于下壳上，第一华司向低音振膜的方向凸起形成开口朝向低音振动系统的高音调音腔，密封件封堵开口，高音振动系统和磁路系统之间形成高音后腔，第一华司上开设有通孔连通高音调音腔与高音后腔。本发明公开的发声模组尺寸小、音频频宽宽。

Description

发声模组

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声模组。

背景技术

为实现完美的音响效果，现有的部分电子设备的扬声器将低音单元和高音单元组合，从而可以充分完美的呈现音频的低频部分和高频部分，充分拓展频宽。

但是将低音单元和高音单元组合成一个发声模组，势必会导致发声模组尺寸相较于单振动单元的发声模组更大，不符合产品薄型化要求。

因此，需要提供一种新型的发声模组，解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发声模组，旨在解决具有高音单元和低音单元的发声模组尺寸大的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的发声模组，所述发声模组包括配合形成收容空间的上壳和下壳、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；

所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述低音振动系统包括低音振膜和支撑所述低音振膜振动的低音音圈，所述低音振膜的边沿固设于所述下壳上，所述第一华司向所述低音振膜的方向凸起形成开口朝向所述低音振动系统的高音调音腔，所述密封件封堵所述开口，所述高音振动系统和所述磁路系统之间形成高音后腔，所述第一华司上开设有通孔连通所述高音调音腔与所述高音后腔。

优选地，所述第一华司包括贴设于所述磁钢组件上的第一导磁部和自所述第一导磁部向远离所述低音振膜的方向凸起的第二导磁部，所述通孔设于所述第二导磁部上。

优选地，所述磁钢组件包括形成第一磁间隙的主磁钢和边磁钢，所述第一导磁部贴设于所述主磁钢上，所述低音音圈插入所述第一磁间隙，所述磁路系统还包括设于所述边磁钢上的第二华司，所述第一华司和第二华司设于所述磁钢组件靠近所述低音振膜的一侧并分设于所述低音音圈的相对两侧。

优选地，所述下壳包括底板、设于所述底板上的侧壁和设于所述侧壁上的固定环，所述上壳盖设于所述固定环上，所述低音振膜的边沿设于所述固定环和所述上壳之间。

优选地，所述固定环上开设有安装槽，所述第二华司远离所述低音音圈的一侧插入所述安装槽内。

优选地，所述低音振膜包括由内至外依次连接的低音主体部、低音折环部和低音固定部，所述低音固定部固设于固定环上，所述第二华司上开设有对应所述低音折环部的避让槽。

优选地，所述上壳向远离所述低音振膜方向凹陷形成开口朝向所述低音主体部的避让空间。

优选地，所述第二导磁部与所述磁钢组件之间形成第二磁间隙，所述高音振动系统包括插入所述第二磁间隙的高音音圈和设于所述高音音圈上方的高音振膜。

优选地，所述发声模组还包括设于所述通孔处的透气件，所述高音调音腔内填充有吸音材料。

优选地，所述低音振动系统、所述高音振动系统和所述第一华司同轴设置。

在本发明中，通过在磁路系统两侧的高音振动系统和低音振动系统，从而可以通过一个发声模组实现高音振动系统输出高音和低音振动系统输出低音，从而提高发声模组的发声频宽；通过设置高音振动系统和低音振动系统共用同一磁路系统，从而减小了发声模组的尺寸；连通所述高音调音腔与所述高音后腔，从而提高高音振动系统对应空气可压缩空间，有利于高音振动系统发声；通过将低音振膜的边沿固设于所述下壳上，从而最大程度的增加低音振膜的面积，提升发声模组的响度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明发声模组一实施例的立体结构示意图；

图2为本发明发声模组一实施例的拆解结构示意图；

图3为本发明发声模组一实施例的俯视结构示意图；

图4为图3所示发声模组沿A-A线的剖面结构示意图；

图5为图3所示发声模组沿A-A线的部分剖面结构示意图；

图6为图4所示发声模组B部分的放大结构示意图。

实施例附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	发声模组	11	上壳
13	下壳	14	避让空间
				131	底板	132	安装槽
133	侧壁	135	固定环
				137	后腔盖	2	收容空间
3	磁路系统	31	密封件
				32	第一磁间隙	33	磁钢组件
331	主磁钢	333	边磁钢
				34	第二磁间隙	35	第一华司
351	第一导磁部	353	第二导磁部
				3531	顶壁	3533	导磁壁
36	通孔	37	第二华司
				372	避让槽	39	第三华司
5	高音振动系统	51	高音振膜
				52	高音调音腔	53	高音音圈
54	高音后腔	7	低音振动系统
				71	低音振膜	711	低音主体部
713	低音折环部	715	低音固定部
				72	低音调音腔	74	低音后腔
73	低音音圈	91	无源振膜
				93	透气件

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种发声模组。

参照图1、图2、图3、图4和图5，本发明技术方案提出的一种发声模组100，发声模组100包括配合形成收容空间2的上壳11和下壳13、以及设于收容空间2内的磁路系统3、高音振动系统5和低音振动系统7，磁路系统3包括密封件31、磁钢组件33、以及贴设于磁钢组件33上的第一华司35；低音振动系统7和高音振动系统5分设于磁路系统3的相对两侧，低音振动系统7包括低音振膜71和支撑低音振膜71振动的低音音圈73，低音振膜71的边沿固设于下壳13上，第一华司35包括向低音振膜71的方向凸起形成开口朝向低音振动系统7的高音调音腔52，密封件31封堵开口，高音振动系统5和磁路系统3之间形成高音后腔54，第一华司35上开设有通孔36连通高音调音腔52与高音后腔54。

具体地，高音振动系统5包括与磁路系统3相间隔设置的高音振膜51和支撑高音振膜51振动的高音音圈53，高音音圈53和低音音圈73分别与外部电路电连接，高音音圈53和低音音圈73通电，在磁路系统3所产生的磁场影响下，低音音圈73和高音音圈53分别进行振动，从而可分别驱动低音振膜71和高音振膜51振动发声。在本实施例中低音振动系统7中的低音和高音振动系统5中的高音均是两者相较而言。发声模组100可以直接设置于电子设备中，将低音音圈73和高音音圈53分别与电子设备的控制主板电连接。

在本实施例中，通过在磁路系统3两侧的高音振动系统5和低音振动系统7，从而可以通过一个发声模组100实现高音振动系统5输出高音和低音振动系统7输出低音，从而提高发声模组100的发声频宽；通过设置高音振动系统5和低音振动系统7共用同一磁路系统3，从而减小了发声模组100的尺寸；连通高音调音腔52与高音后腔54，从而提高高音振动系统5对应空气可压缩空间，有利于高音振动系统5发声；通过将低音振膜71的边沿固设于下壳13上，从而最大程度的增加低音振膜71的面积，提升发声模组100的响度。

请结合参阅图6，第一华司35包括贴设于磁钢组件33上的第一导磁部351和自第一导磁部351向远离低音振膜71的方向凸起的第二导磁部353，通孔36设于第二导磁部353上。在本实施例中，密封件31的边沿贴附于第一导磁部351实现封堵开口，在其他实施例中，也可以通过将密封件31的边沿与第二导磁部353连接，实现封堵开口。本领域技术人员也可以根据需要，调节密封件31与第二导磁部353不同位置连接，即调节密封件31到低音振膜71的距离、以及密封件31到高音振膜51的距离，从而调节高音调音腔52的体积、以及密封件31到低音振膜71之间的低音后腔74的体积。

再进一步地，第二导磁部353与磁钢组件33之间形成第二磁间隙34，高音振动系统5包括插入第二磁间隙34的高音音圈53和设于高音音圈53上方的高音振膜51。通过第一导磁部351向远离低音振膜71的方向凸起形成第二导磁部353，从而使得第二导磁部353可以与磁钢组件33之间间隔设置，又由于第一导磁部351和第二导磁部353具有导磁作用，使得第二导磁部353与磁钢组件33之间形成第二磁间隙34，从而高音音圈53插入第二磁间隙34，可在高音音圈53通电的情况下驱动高音振膜51振动发声。当然在其他实施例中，也可以通过设置其他结构的磁钢和/或导磁板形成供高音音圈53插入的磁间隙。

又进一步地，磁钢组件33包括形成第一磁间隙32的主磁钢331和边磁钢333，第一导磁部351贴设于主磁钢331上，低音音圈73插入第一磁间隙32，磁路系统3还包括设于边磁钢333上的第二华司37，第一华司35和第二华司37设于磁钢组件33靠近低音振膜71的一侧并分设于低音音圈73的相对两侧。即在本实施例中，磁路系统3靠近低音振膜71的一端设置有第一华司35和第二华司37，从而可通过第一华司35和第二华司37对低音音圈73所在的磁场进行调节。

在一实施例中，下壳13包括底板131、设于底板131上的侧壁133和设于侧壁133上的固定环135，上壳11盖设于固定环135上，低音振膜71的边沿设于固定环135和上壳11之间。通过设置固定环135安装于侧壁133上，使得底板131与高音振动系统5进行装配、固定环135与低音振动系统7装配同时进行，方便发声模组100生产。

在本实施例中，下壳13还包括设于侧壁133上的后腔盖137，后腔盖137、侧壁133和底板131形成低音调音腔72，低音振膜71、固定环135、第一华司35和密封件31围成低音后腔74，低音调音腔72和低音后腔74连通。低音调音腔72内可以设置吸音材料，以进一步提高低音振膜71对应的空气可压缩空间。在另一实施例中，在底板131上开设有安装口与低音调音腔72连通，在安装口处设置无源振膜91，当低音振膜71振动，压缩或增加低音后腔74和低音调音腔72内的气体，使得无源振膜91一并进行振动，从而可以通过无源振膜91调节低音调音腔72体积作用，提升低音振动系统7的音效。

进一步地，固定环135上开设有安装槽132，第二华司37远离低音音圈73的一侧插入安装槽132内，从而可以稳定第二华司37与下壳13之间连接的稳定性，稳定磁路系统3与下壳13之间相对位置关系的稳定性。

在另一实施例中，低音振膜71包括由内至外依次连接的低音主体部711、低音折环部713和低音固定部715，低音固定部715固设于固定环135上，第二华司37上开设有对应低音折环部713的避让槽372。通过设置避让槽372从而增加低音折环部713可振动空间。

进一步地，上壳11向远离低音振膜71方向凹陷形成开口朝向低音主体部711的避让空间14，通过形成避让空间14，增加低音振膜71的振动空间。

在一实施例中，发声模组100还包括设于通孔36处的透气件93，高音调音腔52内填充有吸音材料。通过设置吸音材料，进一步提高高音振膜51对应的空气可压缩空间。透气件93为透气网，吸音材料为吸音颗粒，吸音颗粒的直径大于透气网的孔径。本领域技术人员可以理解的是，吸音材料还可以是吸音棉，当吸音材料为吸音棉时，也可以不设置透气件93，仅需将吸音棉固定在高音调音腔52内即可。

进一步地，第二导磁部353包括具有通孔36的顶壁3531和自顶壁3531向靠近低音振膜71方向延伸的导磁壁3533，导磁壁3533靠近低音振膜71的一端与第一导磁部351连接。导磁壁3533与主磁钢331间隔设置并形成第二磁间隙34，透气件93的边沿设于顶壁3531上。

磁路系统3还包括设于磁钢组件33靠近高音振膜51的一侧的第三华司39，第三华司39一端设于主磁钢331上，另一端设于边磁钢333上。

在一实施例中，为了更好的使低音振动系统7、高音振动系统5共用同一磁路系统3，将低音振动系统7、高音振动系统5和第一华司35同轴设置。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声模组，其特征在于，所述发声模组包括配合形成收容空间的上壳和下壳、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；

所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述低音振动系统包括低音振膜和支撑所述低音振膜振动的低音音圈，所述低音振膜的边沿固设于所述下壳上，所述第一华司向所述低音振膜的方向凸起形成开口朝向所述低音振动系统的高音调音腔，所述密封件封堵所述开口，所述高音振动系统和所述磁路系统之间形成高音后腔，所述第一华司上开设有通孔连通所述高音调音腔与所述高音后腔。

2.如权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述第一华司包括贴设于所述磁钢组件上的第一导磁部和自所述第一导磁部向远离所述低音振膜的方向凸起的第二导磁部，所述通孔设于所述第二导磁部上。

3.如权利要求2所述的发声模组，其特征在于，所述磁钢组件包括形成第一磁间隙的主磁钢和边磁钢，所述第一导磁部贴设于所述主磁钢上，所述低音音圈插入所述第一磁间隙，所述磁路系统还包括设于所述边磁钢上的第二华司，所述第一华司和第二华司设于所述磁钢组件靠近所述低音振膜的一侧并分设于所述低音音圈的相对两侧。

4.如权利要求3所述的发声模组，其特征在于，所述下壳包括底板、设于所述底板上的侧壁和设于所述侧壁上的固定环，所述上壳盖设于所述固定环上，所述低音振膜的边沿设于所述固定环和所述上壳之间。

5.如权利要求4所述的发声模组，其特征在于，所述固定环上开设有安装槽，所述第二华司远离所述低音音圈的一侧插入所述安装槽内。

6.如权利要求4所述的发声模组，其特征在于，所述低音振膜包括由内至外依次连接的低音主体部、低音折环部和低音固定部，所述低音固定部固设于所述固定环上，所述第二华司上开设有对应所述低音折环部的避让槽。

7.如权利要求6所述的发声模组，其特征在于，所述上壳向远离所述低音振膜方向凹陷形成开口朝向所述低音主体部的避让空间。

8.如权利要求2至7中任一项所述的发声模组，其特征在于，所述第二导磁部与所述磁钢组件之间形成第二磁间隙，所述高音振动系统包括插入所述第二磁间隙的高音音圈和设于所述高音音圈上方的高音振膜。

9.如权利要求1至7中任一项所述的发声模组，其特征在于，所述发声模组还包括设于所述通孔处的透气件，所述高音调音腔内填充有吸音材料。

10.如权利要求1至7中任一项所述的发声模组，其特征在于，所述低音振动系统、所述高音振动系统和所述第一华司同轴设置。

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