CN111935592B - 发声模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种发声模组，发声模组包括柔性形变件、具有收容空间和低音调音腔的壳体、以及设于收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于磁钢组件上的第一华司；高音振动系统和磁路系统之间形成高音后腔，低音振动系统和磁路系统之间形成与低音调音腔连通的低音后腔，第一华司向低音振动系统的方向凸起形成开口朝向低音振动系统的高音调音腔，密封件封堵开口，第一华司上开设有通孔连通高音调音腔与高音后腔；低音调音腔内设有第一吸音材料，和/或壳体上还开设有连通外部和低音调音腔的安装孔，发声模组还包括封堵安装孔的柔性形变件。本发明公开的发声模组尺寸小、音频频宽宽。

Description

发声模组
技术领域
本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声模组。
背景技术
为实现完美的音响效果，现有的部分电子设备的扬声器将低音单元和高音单元组合，从而可以充分完美的呈现音频的低频部分和高频部分，充分拓展频宽。
但是将低音单元和高音单元组合成一个发声模组，势必会导致发声模组尺寸相较于单振动单元的发声模组更大，不符合产品薄型化要求。
因此，需要提供一种新型的发声模组，解决上述技术问题。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种发声模组，旨在解决具有高音单元和低音单元的发声模组尺寸大的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供的所述发声模组包括具有收容空间和低音调音腔的壳体、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；
所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述高音振动系统和所述磁路系统之间形成高音后腔，所述低音振动系统和所述磁路系统之间形成与所述低音调音腔连通的低音后腔，所述第一华司向所述低音振动系统的方向凸起形成开口朝向所述低音振动系统的高音调音腔，所述密封件封堵所述开口，所述第一华司上开设有通孔连通所述高音调音腔与所述高音后腔；所述低音调音腔内设有第一吸音材料，和/或所述壳体上还开设有连通外部和所述低音调音腔的安装孔，所述发声模组还包括封堵所述安装孔的柔性形变件。
优选地，所述发声模组包括配合形成所述收容空间的上盖和下壳，以及与所述下壳配合形成所述低音调音腔的后腔盖，所述安装孔开设于所述下壳或所述后腔盖。
优选地，所述下壳包括底板、设于所述底板上的第一侧壁和第二侧壁，所述低音振动系统包括设于所述第一侧壁上的低音振膜和驱动所述低音振膜振动的低音音圈，所述底板、所述第一侧壁和所述上盖围成所述收容空间，所述后腔盖该设于所述第二侧壁上，所述后腔盖、所述第二侧壁和底板围成所述低音调音腔。
优选地，所述安装孔开设于所述底板上，所述安装孔与所述后腔盖相对设置。
优选地，所述柔性形变件包括封堵于所述安装孔的辅助振膜和设于所述辅助振膜远离所述低音调音腔的一侧的安装盖，所述安装盖上开设有多个调压孔。
优选地，所述底板包括设有所述安装孔的板体和自所述安装孔的边沿向靠近所述后腔盖延伸的安装台阶，所述辅助振膜的边沿夹持在所述安装台阶和所述安装盖的边沿之间。
优选地，所述高音振动系统包括设于所述底板上的挡墙、固设于所述挡墙上的高音振膜和驱动所述高音振膜振动的高音音圈，所述高音振膜、所述挡墙和所述底板围成与所述低音后腔和所述低音调音腔隔离的高音前腔。
优选地，所述第一华司包括贴设于所述磁钢组件上的第一导磁部和自所述第一导磁部向远离所述低音振动系统的方向凸起的第二导磁部，所述通孔设于所述第二导磁部上，所述第二导磁部与所述磁钢组件间隔设置并形成第二磁间隙，所述高音音圈插入所述第二磁间隙。
优选地，所述磁钢组件包括形成第一磁间隙的主磁钢和边磁钢，所述第一导磁部贴设于所述主磁钢上，所述低音音圈插入所述第一磁间隙。
优选地，所述发声模组还包括设于所述通孔处的透气件，所述高音调音腔内填充有第二吸音材料。
在本发明中，通过在磁路系统两侧的高音振动系统和低音振动系统，从而可以通过一个发声模组实现高音振动系统输出高音和低音振动系统输出低音，从而提高发声模组的发声频宽；通过设置高音振动系统和低音振动系统共用同一磁路系统，从而减小了发声模组的尺寸；连通所述高音调音腔与所述高音后腔，从而提高高音振动系统对应空气可压缩空间，有利于高音振动系统发声；通过设置与低音后腔连通的低音调音腔，从而提高低音振动系统对应空气可压缩空间，有利于低音振动系统发声；通过柔性形变件封堵所述安装孔，从而使得柔性形变件在低音振动系统产生的声压影响下发生形变，增加或减少低音调音腔空间，增加低音调音腔等效声顺，有效降低发声模组的共振频率，提升低频灵敏度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明发声模组一实施例的立体结构示意图；
图2为本发明发声模组一实施例的拆解结构示意图；
图3为本发明发声模组一实施例的俯视结构示意图；
图4为图3所示发声模组沿A-A线的剖面结构示意图；
图5为图3所示发声模组沿A-A线的部分剖面结构示意图；
图6为图4所示发声模组B部分的放大结构示意图；
图7为本发明发声模组一实施例的剖面结构示意图；
图8为图7所示发声模组C部分的放大结构示意图。
实施例附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
100 发声模组 1 壳体
11 上盖 13 下壳
131 底板 1311 板体
1313 安装台阶 133 第一侧壁
135 第二侧壁 14 安装孔
15 后腔盖 2 收容空间
3 磁路系统 31 密封件
32 第一磁间隙 33 磁钢组件
331 主磁钢 333 边磁钢
34 第二磁间隙 35 第一华司
351 第一导磁部 353 第二导磁部
3531 顶壁 3533 导磁壁
37 第二华司 372 避让槽
39 第三华司 5 高音振动系统
51 高音振膜 52 高音调音腔
53 高音音圈 54 高音后腔
55 挡墙 71 低音振膜
7 低音振动系统 713 低音折环部
711 低音主体部 72 低音调音腔
715 低音固定部 74 低音后腔
73 低音音圈 91 辅助振膜
9 柔性形变件 95 安装盖
92 调压孔 93 透气件
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参照图1至图5，以及图8，本发明技术方案提出的一种发声模组100，发声模组100包括具有收容空间2和低音调音腔72的壳体1、以及设于收容空间2内的磁路系统3、高音振动系统5和低音振动系统7，磁路系统3包括密封件31、磁钢组件33、以及贴设于磁钢组件33上的第一华司35；低音振动系统7和高音振动系统5分设于磁路系统3的相对两侧，高音振动系统5和磁路系统3之间形成高音后腔54，低音振动系统7和磁路系统3之间形成与低音调音腔72连通的低音后腔74，第一华司35向低音振动系统7的方向凸起形成开口朝向低音振动系统7的高音调音腔52，密封件31封堵开口，第一华司35上开设有通孔连通高音调音腔52与高音后腔54；低音调音腔72内设有第一吸音材料，和/或壳体1上还开设有连通外部和低音调音腔72的安装孔14，发声模组100还包括封堵安装孔14的柔性形变件9。
具体地，低音振动系统7包括低音振膜71和支撑低音振膜71振动的低音音圈73，高音振动系统5包括与磁路系统3相间隔设置的高音振膜51和支撑高音振膜51振动的高音音圈53，高音音圈53和低音音圈73分别与外部电路电连接，高音音圈53和低音音圈73通电，在磁路系统3所产生的磁场影响下，低音音圈73和高音音圈53分别进行振动，从而可分别驱动低音振膜71和高音振膜51振动发声。在本实施例中低音振动系统7中的低音和高音振动系统5中的高音均是两者相较而言。
第一吸音材料可以是吸音颗粒、吸音棉等，以增加低音振动系统7对应空气可压缩空间。在发声模组100中可以仅在低音调音腔72中设置第一吸音材料，也可以仅在壳体上设置柔性形变件9，当然本领域技术人员可以理解的是，还可以同时设置第一吸音材料和柔性形变件9。
在本发明中，通过在磁路系统3两侧的高音振动系统5和低音振动系统7，从而可以通过一个发声模组100实现高音振动系统5输出高音和低音振动系统7输出低音，从而提高发声模组100的发声频宽；通过设置高音振动系统5和低音振动系统7共用同一磁路系统3，从而减小了发声模组100的尺寸；连通高音调音腔52与高音后腔54，从而提高高音振动系统5对应空气可压缩空间，有利于高音振动系统5发声；通过设置与低音后腔74连通的低音调音腔72，从而提高低音振动系统7对应空气可压缩空间，有利于低音振动系统7发声；通过柔性形变件9封堵安装孔14，从而使得柔性形变件9在低音振动系统7产生的声压影响下发生形变，增加或减少低音调音腔72空间，增加低音调音腔72的等效声顺，有效降低发声模组100的共振频率，提升低频灵敏度。
进一步地，发声模组100包括配合形成收容空间2的上盖11和下壳13，以及与下壳13配合形成低音调音腔72的后腔盖15，安装孔14开设于下壳13或后腔盖15，安装孔14连通外部和低音调音腔72。在本实施例中，上盖11和后腔盖15平行设置，从而有利于减小发声模组100的体积。通过设置后腔盖15和上盖11分别与下壳13配合，方便不同工位进行装配。
再进一步地，下壳13包括底板131、设于底板131上的第一侧壁133和第二侧壁135，低音振动系统7包括设于第一侧壁133上的低音振膜71和驱动低音振膜71振动的低音音圈73，底板131、第一侧壁133和上盖11围成收容空间2，后腔盖15该设于第二侧壁135上，后腔盖15、第二侧壁135和底板131围成低音调音腔72。第一侧壁133和第二侧壁135分别与上盖11和后腔盖15围成收容空间2和低音调音腔72，使得壳体1内可分隔为收容空间2和低音调音腔72，发声模组100中的磁路系统3、高音振动系统5和低音振动系统7均设置在收容空间2内，使得低音调音腔72可以不设置其他部件，有利于低音调音腔72内气流流动。
在图8所示的实施例中，安装孔14开设于底板131上，安装孔14与后腔盖15相对设置。使得低音振膜71和柔性形变件9设于发声模组100的相对两端，从而有利于低音振膜71和柔性形变件9同步振动。
柔性形变件9包括封堵于安装孔14的辅助振膜91和设于辅助振膜91远离低音调音腔72的一侧的安装盖95，安装盖95上开设有多个调压孔92。通过设置安装盖95，从而可以保护辅助振膜91；通过开设调压孔92，有利于辅助振膜91在声压的影响下形变。
进一步地，底板131包括设有安装孔14的板体1311和自安装孔14的边沿向靠近后腔盖15延伸的安装台阶1313，辅助振膜91的边沿夹持在安装台阶1313和安装盖95的边沿之间。
请参阅图5，高音振动系统5包括设于底板131上的挡墙55、固设于挡墙55上的高音振膜51和驱动高音振膜51振动的高音音圈53，高音振膜51、挡墙55和底板131围成与低音后腔74和低音调音腔72隔离的高音前腔。通过设置高音前腔与低音后腔74和低音调音腔72隔离，从而使得低音振动系统7与高音振动系统5之间相互独立，消除或减小彼此之间的影响，提高发声模组100的音质。
请结合参阅图6，第一华司35包括贴设于磁钢组件33上的第一导磁部351和自第一导磁部351向远离低音振动系统7方向凸起的第二导磁部353，通孔设于第二导磁部353上，第二导磁部353与磁钢组件33间隔设置并形成第二磁间隙34，高音音圈53插入第二磁间隙34。通过第一导磁部351向远离低音振膜71的方向凸起形成第二导磁部353，从而使得第二导磁部353可以与磁钢组件33之间间隔设置，又由于第一导磁部351和第二导磁部353具有导磁作用，使得第二导磁部353与磁钢组件33之间形成第二磁间隙34，从而高音音圈53插入第二磁间隙34，可在高音音圈53通电的情况下驱动高音振膜51振动发声。当然在其他实施例中，也可以通过设置其他结构的磁钢和/或导磁板形成供高音音圈53插入的磁间隙。
在本实施例中，密封件31的边沿贴附于第一导磁部351实现封堵开口，在其他实施例中，也可以通过将密封件31的边沿与第二导磁部353连接，实现封堵开口。本领域技术人员也可以根据需要，调节密封件31与第二导磁部353不同位置连接，即调节密封件31到低音振膜71的距离、以及密封件31到高音振膜51的距离，从而调节高音调音腔52的体积、以及密封件31到低音振膜71之间的低音后腔74的体积。
在一实施例中，磁钢组件33包括形成第一磁间隙32的主磁钢331和边磁钢333，第一导磁部351贴设于主磁钢331上，低音音圈73插入第一磁间隙32。通过将第一导磁部351贴设于主磁钢331上，同时设置主磁钢331和边磁钢333间隔设置，从而使得磁钢组件33可通过主磁钢331和边磁钢333形成供低音音圈73插入的第一磁间隙32，第二导磁部353、主磁钢331和边磁钢333依次间隔设置，从而分别形成第一磁间隙32和第二磁间隙34的基础上，减小磁路系统3的尺寸。
进一步地，磁路系统3还包括设于边磁钢333上的第二华司37，第一华司35和第二华司37设于磁钢组件33靠近低音振膜71的一侧并分设于低音音圈73的相对两侧。即在本实施例中，磁路系统3靠近低音振膜71的一端设置有第一华司35和第二华司37，从而可通过第一华司35和第二华司37对低音音圈73所在的磁场进行调节。
再进一步地，低音振膜71包括由内至外依次连接的低音主体部711、低音折环部713和低音固定部715，低音固定部715固设于第一侧壁133上，第二华司37上开设有对应低音折环部713的避让槽372。通过设置避让槽372从而增加低音折环部713可振动空间。
磁路系统3还包括设于磁钢组件33靠近高音振膜51的一侧的第三华司39，第三华司39一端设于主磁钢331上，另一端设于边磁钢333上。即通过第三华司39可进一步调节高音音圈53所在磁场。
在一实施例中，为了更好的使低音振动系统7、高音振动系统5共用同一磁路系统3，将低音振动系统7、高音振动系统5和第一华司35同轴设置。
发声模组100还包括设于通孔处的透气件93，高音调音腔52内填充有第二吸音材料。通过设置第二吸音材料，进一步提高高音振膜51对应的空气可压缩空间。
在本实施例中，透气件93为透气网，第二吸音材料为吸音颗粒，吸音颗粒的直径大于透气网的孔径。以实现透气件93具有透气作用，同时避免吸音粉料外泄至高音后腔54内，影响音质。本领域技术人员可以理解的是，第一吸音材料和第二吸音材料可以为同一材料，也可以为不同材料。
进一步地，第二导磁部353包括与高音振膜51间隔设置的顶壁3531和自第一导磁部351向靠近高音振膜51方向延伸的导磁壁3533，导磁壁3533形成高音调音腔52，顶壁3531自导磁壁3533向靠近高音调音腔52的中轴方向延伸，透气件93的边沿与顶壁3531连接。导磁壁3533与主磁钢331间隔设置并形成第二磁间隙34。通过设置顶壁3531，从而方便安装透气件93。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声模组，其特征在于，所述发声模组包括具有收容空间和低音调音腔的壳体、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；
所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述高音振动系统和所述磁路系统之间形成高音后腔，所述低音振动系统和所述磁路系统之间形成与所述低音调音腔连通的低音后腔，所述第一华司向所述低音振动系统的方向凸起形成开口朝向所述低音振动系统的高音调音腔，所述密封件封堵所述开口，所述第一华司上开设有通孔连通所述高音调音腔与所述高音后腔；
所述低音调音腔内设有第一吸音材料，和/或所述壳体上还开设有连通外部和所述低音调音腔的安装孔，所述发声模组还包括封堵所述安装孔的柔性形变件。
2.如权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述发声模组包括配合形成所述收容空间的上盖和下壳，以及与所述下壳配合形成所述低音调音腔的后腔盖，所述安装孔开设于所述下壳或所述后腔盖。
3.如权利要求2所述的发声模组，其特征在于，所述下壳包括底板、设于所述底板上的第一侧壁和第二侧壁，所述低音振动系统包括设于所述第一侧壁上的低音振膜和驱动所述低音振膜振动的低音音圈，所述底板、所述第一侧壁和所述上盖围成所述收容空间，所述后腔盖该设于所述第二侧壁上，所述后腔盖、所述第二侧壁和底板围成所述低音调音腔。
4.如权利要求3所述的发声模组，其特征在于，所述安装孔开设于所述底板上，所述安装孔与所述后腔盖相对设置。
5.如权利要求4所述的发声模组，其特征在于，所述柔性形变件包括封堵于所述安装孔的辅助振膜和设于所述辅助振膜远离所述低音调音腔的一侧的安装盖，所述安装盖上开设有多个调压孔。
6.如权利要求5所述的发声模组，其特征在于，所述底板包括设有所述安装孔的板体和自所述安装孔的边沿向靠近所述后腔盖延伸的安装台阶，所述辅助振膜的边沿夹持在所述安装台阶和所述安装盖的边沿之间。
7.如权利要求3所述的发声模组，其特征在于，所述高音振动系统包括设于所述底板上的挡墙、固设于所述挡墙上的高音振膜和驱动所述高音振膜振动的高音音圈，所述高音振膜、所述挡墙和所述底板围成与所述低音后腔和所述低音调音腔隔离的高音前腔。
8.如权利要求7所述的发声模组，其特征在于，所述第一华司包括贴设于所述磁钢组件上的第一导磁部和自所述第一导磁部向远离所述低音振动系统的方向凸起的第二导磁部，所述通孔设于所述第二导磁部上，所述第二导磁部与所述磁钢组件间隔设置并形成第二磁间隙，所述高音音圈插入所述第二磁间隙。
9.如权利要求8所述的发声模组，其特征在于，所述磁钢组件包括形成第一磁间隙的主磁钢和边磁钢，所述第一导磁部贴设于所述主磁钢上，所述低音音圈插入所述第一磁间隙。
10.如权利要求1至9中任一项所述的发声模组，其特征在于，所述发声模组还包括设于所述通孔处的透气件，所述高音调音腔内填充有第二吸音材料。
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