CN114512292A - 线圈组件 - Google Patents
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- CN114512292A CN114512292A CN202110544568.XA CN202110544568A CN114512292A CN 114512292 A CN114512292 A CN 114512292A CN 202110544568 A CN202110544568 A CN 202110544568A CN 114512292 A CN114512292 A CN 114512292A
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 10
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 17
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 28804-46-8 Chemical compound ClC1CC(C=C2)=CC=C2C(Cl)CC2=CC=C1C=C2 VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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Abstract
本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面、连接所述一个表面和所述另一表面并且彼此相对的两个侧表面以及连接所述两个侧表面并且彼此相对的两个端表面;线圈单元,设置在所述主体中;第一外电极和第二外电极,分别连接到所述线圈单元,并且被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开;以及第一绝缘层,覆盖所述主体的所述另一表面、所述主体的所述两个侧表面和所述主体的所述两个端表面。
Description
本申请要求于2020年11月17日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0153254号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
随着电子装置变得越来越小,线圈组件(诸如,电感器)的尺寸也需要减小。另外,为了使线圈组件具有所需特性,有必要在使线圈组件的尺寸最小化的同时确保磁性材料的有效体积。
发明内容
本公开的一个方面在于提供一种包括具有相对薄的厚度的薄绝缘层的线圈组件。
本公开的另一方面在于提供一种能够在相同体积的情况下增加磁性材料的有效体积的线圈组件。
根据本公开的一方面,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面、连接所述一个表面和所述另一表面并且彼此相对的两个侧表面以及连接所述两个侧表面并且彼此相对的两个端表面;线圈单元,设置在所述主体中;第一外电极和第二外电极,分别连接到所述线圈单元,并且被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开;以及第一绝缘层,覆盖所述主体的所述另一表面、所述主体的所述两个侧表面和所述主体的所述两个端表面,其中,在所述主体的所述两个端表面中的每个上,所述第一绝缘层包括在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上顺序地设置的第一区域、第二区域和第三区域,所述第一绝缘层在所述第一区域中的平均厚度大于或等于所述第一绝缘层在所述第二区域中的平均厚度,所述第一绝缘层在所述第二区域中的平均厚度大于或等于所述第一绝缘层在所述第三区域中的平均厚度。
根据本公开的另一方面,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面、连接所述一个表面和所述另一表面并且彼此相对的两个侧表面以及连接所述两个侧表面并且彼此相对的两个端表面;凹部,形成在所述主体的所述两个端表面中的每个与所述主体的所述一个表面之间的边缘部分中;线圈单元,设置在所述主体中并且通过所述凹部至少部分地暴露;第一外电极和第二外电极,分别至少部分地设置在所述凹部中并且连接到所述线圈单元;以及第一绝缘层,覆盖所述主体的所述另一表面、所述主体的所述两个侧表面和所述主体的所述两个端表面,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度大于或等于所述第一绝缘层在所述主体的所述两个端表面中的每个上的平均厚度。
根据本公开的另一方面,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面、连接所述一个表面和所述另一表面并且彼此相对的两个侧表面以及连接所述两个侧表面并且彼此相对的两个端表面;线圈单元,设置在所述主体中;第一外电极和第二外电极,各自连接到所述线圈单元,并且被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开;以及第一绝缘层,覆盖所述主体的所述另一表面、所述主体的所述两个侧表面和所述主体的所述两个端表面,其中,在所述主体的所述两个端表面中的每个上,所述第一绝缘层包括在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上顺序地设置的第一区域、第二区域和第三区域,所述第一绝缘层在所述第一区域中的平均厚度小于所述第一绝缘层在所述第二区域中的平均厚度,所述第一绝缘层在所述第二区域中的平均厚度小于所述第一绝缘层在所述第三区域中的平均厚度。
根据本公开的另一方面,一种线圈组件包括:主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面、连接所述一个表面和所述另一表面并且彼此相对的两个侧表面以及连接所述两个侧表面并且彼此相对的两个端表面;线圈单元,设置在所述主体中;第一外电极和第二外电极,各自连接到所述线圈单元,并且被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开;以及第一绝缘层,覆盖所述主体的所述另一表面、所述主体的所述两个侧表面和所述主体的所述两个端表面,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度、所述第一绝缘层在所述主体的所述两个侧表面上的平均厚度和所述第一绝缘
层在所述主体的所述两个端表面上的平均厚度各自为5μm或更小。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式,将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点。
图1是根据本公开的实施例的线圈组件的示意性立体图。
图2是沿着图1的线I-I'截取的根据本公开的实施例的线圈组件的示意性截面图。
图3是图2的A部分的放大图。
图4是沿着图1的线II-II'截取的根据本公开的实施例的线圈组件的示意性截面图。
图5是图4的B部分的放大图。
图6是根据本公开的实施例的变型示例的线圈组件的示意性立体图。
图7是根据本公开的另一实施例的线圈组件的示意性立体图。
图8是沿着图7的线III-III'截取的根据本公开的另一实施例的线圈组件的示意性截面图。
图9是图8的C部分的放大图。
图10是沿着图7的线IV-IV'截取的根据本公开的另一实施例的线圈组件的示意性截面图。
图11是图10的D部分的放大图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图描述本公开。为了清楚起见,在每幅附图中,每个组件的形状和尺寸可被夸大或缩小。
线圈组件
图1是根据本公开的实施例的线圈组件的示意性立体图。
图2是沿着图1的线I-I'截取的根据本公开的实施例的线圈组件的示意性截面图。
图3是图2的A部分的放大图。
图4是沿着图1的线II-II'截取的根据本公开的实施例的线圈组件的示意性截面图。
图5是图4的B部分的放大图。
参照附图,根据本公开的实施例的线圈组件1000可包括:主体100,具有彼此相对的一个表面101和另一表面102、连接一个表面101和另一表面102并且彼此相对的两个侧表面103和104以及连接两个侧表面103和104并且彼此相对的两个端表面105和106;线圈单元200,设置在主体100中;第一外电极310和第二外电极320,分别连接到线圈单元200,并且被设置为在主体100的一个表面101上彼此间隔开;以及第一绝缘层400,覆盖主体100的另一表面102、主体100的两个侧表面103和104以及主体100的两个端表面105和106。
根据本公开的实施例的线圈组件1000可包括凹部S。凹部S可形成在主体100的两个端表面105和106中的每个与主体100的一个表面101之间的边缘部分中。在这种情况下,线圈单元200可通过凹部S至少部分地暴露,并且第一外电极310和第二外电极320可至少部分地设置在凹部S中并且可分别连接到线圈单元200。
根据本公开的实施例的线圈组件1000还可包括第二绝缘层500。第二绝缘层500可覆盖第一外电极310和第二外电极320中的每个的设置在凹部S中的区域,并且可延伸到主体100的两个端表面105和106上,以进一步覆盖第一绝缘层400的至少一部分。
根据本公开的实施例的线圈组件1000还可包括第三绝缘层600。第三绝缘层600可覆盖主体100的一个表面101的位于第一外电极310与第二外电极320之间的区域。
参照图2至图3,第一绝缘层400在主体100的另一表面102上的厚度TT可大于或等于第一绝缘层400在主体100的两个端表面105和106中的每个上的厚度TE。在这种情况下,第一绝缘层400在主体100的另一表面102的整个区域上的厚度TT可大于或等于第一绝缘层400在主体100的两个端表面105和106中的每个的整个区域上的厚度TE。第一绝缘层400在主体100的另一表面102上的厚度TT可以不是恒定的,并且如稍后将描述的,第一绝缘层400在主体100的两个端表面105和106上的厚度TE可以不是恒定的。在这种情况下,第一绝缘层400的厚度TT和TE可指第一绝缘层400在相应表面或相应区域中的平均厚度。
第一绝缘层400在主体100的两个端表面105和106中的每个上的厚度TE可以是第一绝缘层400在主体100的另一表面102上的厚度TT的约0.5倍至约1倍,但是本公开不限于此。
在一些实施例中,第一绝缘层400在主体100的两个端表面105和106中的每个上的厚度TE可在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上减小。第一绝缘层400在主体100的两个端表面105和106中的每个上的厚度TE可在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上逐渐减小,或者可减小为使得在主体100的另一表面102与主体100的一个表面101之间的区域中包括具有台阶差的一个或更多个区域。在一些实施例中,在主体100的两个端表面105和106中的每个上,第一绝缘层400还可包括其中厚度TE在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上增大的区域。
参照图3,在主体100的两个端表面105和106中的每个上,第一绝缘层400可包括在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上顺序地设置的第一区域400E1、第二区域400E2和第三区域400E3。第一区域400E1、第二区域400E2和第三区域400E3可指用于区分一体地形成在主体100的两个端表面105和106中的每个上的第一绝缘层400的彼此相邻的区域的术语,并且为了便于说明,附图中由虚线表示的边界可以是虚拟线。第一区域400E1、第二区域400E2和第三区域400E3可在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上具有相同的长度或不同的长度。
根据本公开的实施例的线圈组件可具有如下结构:第一绝缘层400在第一区域400E1中的平均厚度TE1可大于第一绝缘层400在第二区域400E2中的平均厚度TE2,并且第一绝缘层400在第二区域400E2中的平均厚度TE2可大于第一绝缘层400在第三区域400E3中的平均厚度TE3。如上所述,根据本公开的实施例的线圈组件可通过使第一绝缘层400在主体100的两个端表面105和106中的每个上的厚度TE在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上减小而具有上述结构。然而,第一绝缘层400在第一区域400E1中的平均厚度TE1、第一绝缘层400在第二区域400E2中的平均厚度TE2和第一绝缘层400在第三区域400E3中的平均厚度TE3可彼此相等。
参照图4至图5,第一绝缘层400在主体100的另一表面102上的厚度TT可大于第一绝缘层400在主体100的两个侧表面103和104中的每个上的厚度TS。在这种情况下,第一绝缘层400在主体100的另一表面102的整个区域上的厚度TT可大于第一绝缘层400在主体100的两个侧表面103和104中的每个的整个区域上的厚度TS。第一绝缘层400在主体100的另一表面102上的厚度TT可以不是恒定的,并且如稍后将描述的,第一绝缘层400在主体100的两个侧表面103和104中的每个上的厚度TS可以不是恒定的。在这种情况下,第一绝缘层400的厚度TT和TS可指第一绝缘层400在相应表面或相应区域中的平均厚度。
第一绝缘层400在主体100的两个侧表面103和104中的每个上的厚度TS可以是第一绝缘层400在主体100的另一表面102上的厚度TT的约0.5倍至约1倍,但本公开不限于此。第一绝缘层400在主体100的两个侧表面103和104中的每个上的厚度TS可与第一绝缘层400在主体100的两个端表面105和106中的每个上的厚度TE相同或不同。
在一些实施例中,第一绝缘层400在主体100的两个侧表面103和104中的每个上的厚度TS可在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上减小。第一绝缘层400在主体100的两个侧表面103和104中的每个上的厚度TS可在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上逐渐减小,或者可减小为使得在主体100的另一表面102与主体100的一个表面101之间的区域中包括具有台阶差的一个或更多个区域。在一些实施例中,在主体100的两个侧表面103和104中的每个上,第一绝缘层400还可包括其中厚度TS在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上增大的区域。
参照图5,在主体100的两个侧表面103和104中的每个上,第一绝缘层400可包括在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上顺序地设置的第一区域400S1、第二区域400S2和第三区域400S3。第一区域400S1、第二区域400S2和第三区域400S3可指用于区分一体地形成在主体100的两个侧表面103和104中的每个上的第一绝缘层400的彼此相邻的区域的术语,并且为了便于说明,附图中由虚线表示的边界可以是虚拟线。第一区域400S1、第二区域400S2和第三区域400S3可在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上具有相同的长度或不同的长度。
根据本公开的实施例的线圈组件1000可具有如下结构:第一绝缘层400在第一区域400S1中的平均厚度TS1可大于第一绝缘层400在第二区域400S2中的平均厚度TS2,并且第一绝缘层400在第二区域400S2中的平均厚度TS2可大于第一绝缘层400在第三区域400S3中的平均厚度TS3。如上所述,根据本公开的实施例的线圈组件1000可通过使第一绝缘层400在主体100的两个侧表面103和104中的每个上的厚度TS在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上减小而具有上述结构。测量第一绝缘层的厚度的方法包括但不限于使用光学显微镜的方法。具体地,它可通过从侧表面103或104抛光到穿过线圈组件的中心以平行于主体100的侧表面103和104的表面用作测量样本。接下来,可使用光学显微镜观察第一绝缘层400,并且将第一绝缘层400的截面分成三个区域(400S1、400S2、400S3),并且通过计算在每个区域的三个点处测量的厚度的算术平均值,可获得每个区域的厚度(TS1、TS3、TS3)。然而,第一绝缘层400在第一区域400S1中的平均厚度TS1、第一绝缘层400在第二区域400S2中的平均厚度TS2和第一绝缘层400在第三区域400S3中的平均厚度TS3可彼此相等。
在根据示例的线圈组件1000中,可通过利用化学气相沉积(CVD)工艺在主体100的另一表面102、两个侧表面103和104以及两个端表面105和106上形成绝缘材料来制备第一绝缘层400。在这种情况下,由于气体可在从主体100的另一表面102到主体100的一个表面101的方向上流动,因此第一绝缘层400在主体100的另一表面102、两个侧表面103和104以及两个端表面105和106上的厚度可形成为彼此不同(如上所述)。
当如上所述地形成第一绝缘层400时,可形成其中第一绝缘层400在任意点处具有5μm或更小的薄的厚度(例如,第一绝缘层400的平均厚度为5μm或更小)的薄绝缘层。因此,可提供能够在相同体积的情况下增加磁性材料的有效体积的线圈组件。
在下文中,将更详细地描述根据本公开的实施例的线圈组件1000的构造。
主体100可形成根据该实施例的线圈组件1000的外型,并且线圈单元200可嵌在主体100中。
主体100的一个表面101和另一表面102可在第一方向1上彼此相对,主体100的两个侧表面103和104可在与第一方向1垂直的第二方向2上彼此相对,并且主体100的两个端表面105和106可在与第一方向1和第二方向2中的每个垂直的第三方向3上彼此相对。主体100整体上可形成为六面体形状,但不限于此。
主体100可包括磁性材料和树脂。具体地,主体100可通过堆叠包括分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片来形成。磁性材料可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。
铁氧体粉末的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如,Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六角晶系铁氧体(诸如,Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如,Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的一种或更多种。
金属磁性粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)、镍(Ni)以及它们的合金组成的组中选择的任何一种或更多种。例如,金属磁性粉末可包括纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Si基合金粉末中的一种或更多种。
金属磁性粉末可以是非晶或结晶的形式。例如,金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末,但不限于此。
树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等中的一种或更多种,但不限于此。
主体100可包括穿过线圈单元200的芯110(稍后将描述)。芯110可通过利用磁性复合片填充线圈单元200的通孔而形成,但不限于此。
凹部S可形成在主体100的两个端表面105和106中的每个与主体100的一个表面101之间的边缘部分中。在这种情况下,边缘部分可指与如下相交部相邻的区域:在第一方向1上延伸主体100的两个端表面105和106中的每个的虚拟表面与在第三方向3上延伸主体100的一个表面101的虚拟表面之间的相交部。
凹部S可通过在从主体100的一个表面101到主体100的另一表面102的第一方向1上去除主体100的部分区域而形成。凹部S可不在从主体100的一个表面101到主体100的另一表面102的第一方向1上完全穿过主体100。具体地,在作为使多个线圈组件个体化之前的状态的线圈条中,可通过如下方式形成凹部S:在用于使线圈组件个体化的边界之中的设置在多个线圈组件中的每个线圈组件的两个端表面105和106之间的边界上,对线圈条的一个表面101执行预切割。在这种预切割中,可调节凹部S的深度,以使引出部231和232(稍后描述)通过凹部S暴露(如图2中所示)。
凹部S可在第二方向2上延伸到主体100的两个侧表面103和104。因此,在主体100的两个端表面105和106中的每个与主体100的一个表面101之间的边缘部分中,凹部S可在第二方向2上完全穿过主体100。
凹部S的内壁表面和底表面也可构成主体100的表面。在本说明书中,为了便于描述,将凹部S的内壁表面和底表面与主体100的表面101、102、103、104、105和106区分开。这里,凹部S的底表面可指主体100的通过凹部S暴露的区域的与第三方向3平行的表面,凹部S的内壁表面可指主体100的通过凹部S暴露的区域的与第一方向1平行的表面。
线圈单元200可嵌在主体100中,以展现线圈组件的特性。例如,当该实施例的线圈组件1000用作功率电感器时,线圈单元200可用于通过将电场储存为磁场并且保持输出电压来使电子装置的电力稳定。
线圈单元200可包括支撑基板210、第一线圈图案221和第二线圈图案222、第一引出部231和第二引出部232、第一辅助引出部241和第二辅助引出部242以及过孔251、252和253。例如,如图2和图4中所示,第一线圈图案221以及引出部231和232可设置在支撑基板210的下表面上,第二线圈图案222以及辅助引出部241和242可设置在支撑基板210的上表面上,并且第一过孔251、第二过孔252和第三过孔253可形成为穿过支撑基板210。
第一线圈图案221可与第一引出部231接触并且连接到第一引出部231,并且第一线圈图案221和第一引出部231可与第二引出部232间隔开。第二线圈图案222可与第二辅助引出部242接触并且连接到第二辅助引出部242,并且第二线圈图案222和第二辅助引出部242可与第一辅助引出部241间隔开。第一过孔251可使第一引出部231和第一辅助引出部241彼此连接,第二过孔252可使第二引出部232和第二辅助引出部242彼此连接,并且第三过孔253可使第一线圈图案221和第二线圈图案222彼此连接。因此,线圈单元200可整体用作单个线圈。
第一线圈图案221和第二线圈图案222中的每个可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。
作为线圈单元200的一部分的第一引出部231和第二引出部232中的每个可通过凹部S暴露。例如,凹部S可通过以下方式形成:通过上述预切割工艺在第一方向1上去除主体100的一部分,并且进一步去除第一引出部231和第二引出部232中的每个的一部分。因此,第一引出部231和第二引出部232中的每个可通过凹部S暴露。因此,第一引出部231和第二引出部232可设置在凹部S的内壁表面和底表面上。此外,第一外电极310和第二外电极320可分别设置在设置于凹部S的内壁表面和底表面上的第一引出部231和第二引出部232上。
第一引出部231和第二引出部232可分别从主体100的两个端表面105和106暴露,并且第一辅助引出部241和第二辅助引出部242也可分别从主体100的两个端表面105和106暴露。
用于形成第一线圈图案221和第二线圈图案222、第一引出部231和第二引出部232、第一辅助引出部241和第二辅助引出部242以及第一过孔251、第二过孔252和第三过孔253中的每个的材料可包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。
第一线圈图案221和第二线圈图案222、第一引出部231和第二引出部232、第一辅助引出部241和第二辅助引出部242以及第一过孔251、第二过孔252和第三过孔253中的每个可包括至少一个导电层。例如,第一线圈图案221和第二线圈图案222、第一引出部231和第二引出部232、第一辅助引出部241和第二辅助引出部242以及第一过孔251、第二过孔252和第三过孔253可通过镀覆工艺形成,并且可包括可用作种子层的无电镀层和设置在该无电镀层上的电解镀层。
第一外电极310和第二外电极320中的每个可至少部分地设置在凹部S中。此外,第一外电极310和第二外电极320中的每个可延伸到主体100的一个表面101上,并且可被布置为彼此间隔开。具体地,第一外电极310和第二外电极320中的每个可形成为与凹部S的内壁表面和底表面接触,可延伸到主体100的一个表面101上,并且可被布置为彼此间隔开。在这种情况下,第一外电极310和第二外电极320可被布置为形成在主体100的一个表面101上,并且在第三方向3上彼此间隔开。第一外电极310和第二外电极320可分别连接到通过凹部S暴露的第一引出部231和第二引出部232,以实现下电极结构。
第一绝缘层400可覆盖主体100的另一表面102、主体100的两个侧表面103和104以及主体100的两个端表面105和106,以起到使这些表面绝缘的作用。根据需要,第一绝缘层400可仅部分地覆盖主体100的另一表面102、主体100的两个侧表面103和104以及主体100的两个端表面105和106之中的一些表面。例如,第一绝缘层400可覆盖主体100的另一表面102以及主体100的两个端表面105和106,并且可不覆盖主体100的两个侧表面103和104。
如上所述,可通过以下方式来制备第一绝缘层400:利用化学气相沉积(CVD)工艺在主体100的另一表面102、两个侧表面103和104以及两个端表面105和106上形成绝缘材料。第一绝缘层400可利用包括聚丙烯酸酯和聚对二甲苯中的至少一种的绝缘材料形成,因此,第一绝缘层400可包括聚丙烯酸酯和聚对二甲苯中的至少一种。在一些实施例中,聚丙烯酸酯可包括聚丙烯酸酯衍生物,并且聚对二甲苯可包括聚对二甲苯N、聚对二甲苯C、聚对二甲苯D和其他聚对二甲苯衍生物。
第一绝缘层400的厚度在任何点处可为10μm或更小,并且优选地可为5μm或更小。因此,可提供能够在相同体积的情况下增加磁性材料的有效体积的线圈组件。
第一绝缘层400可不形成在凹部S中。因此,位于主体100的两个侧表面103和104上的第一绝缘层400在第一方向1上的长度可与位于主体100的两个端表面105和106上的第一绝缘层400在第一方向1上的长度不同。具体地,位于主体100的其中未形成凹部S的两个侧表面103和104上的第一绝缘层400在第一方向1上的长度可大于位于主体100的其中形成有凹部S的两个端表面105和106上的第一绝缘层400在第一方向1上的长度。
第二绝缘层500可覆盖第一外电极310的设置在凹部S中的区域和第二外电极320的设置在凹部S中的区域,以确保第一外电极310和第二外电极320的除了设置在主体100的一个表面101上的区域之外的剩余区域的绝缘。第二绝缘层500还可延伸到主体100的两个端表面105和106上,以进一步覆盖第一绝缘层400的至少一部分。在这种情况下,在主体100的两个端表面105和106上,第一绝缘层400可完全被第二绝缘层500覆盖,或者第一绝缘层400的仅一部分可被第二绝缘层500覆盖。
可使用绝缘材料作为用于形成第二绝缘层500的材料,而没有限制。例如,可使用热塑性树脂(诸如,聚酰亚胺)、热固性树脂(诸如,环氧树脂)、感光树脂等作为用于形成第二绝缘层500的材料。
形成第二绝缘层500的方法不受特别限制,例如可通过印刷绝缘材料或涂覆液体绝缘材料的工艺来形成第二绝缘层500。可选地,也可通过层叠绝缘膜来形成第二绝缘层500。
第三绝缘层600可防止位于主体100的一个表面101上的第一外电极310与第二外电极320之间的短路。可使用具有绝缘性质的材料作为用于形成第三绝缘层600的材料,而没有限制。例如,可使用热塑性树脂(诸如,聚酰亚胺)、热固性树脂(诸如,环氧树脂)、感光树脂等作为用于形成第三绝缘层600的材料。
形成第三绝缘层600的方法也没有特别限制,例如可通过印刷绝缘材料或涂覆液体绝缘材料的工艺来形成第三绝缘层600。可选地,也可通过层叠绝缘膜来形成第三绝缘层600。
图6是根据本公开的实施例的变型示例的线圈组件的示意性立体图。
参照图6,在根据本公开的实施例的变型示例的线圈组件中,第二绝缘层500仅覆盖位于主体100的两个端表面105和106上的第一绝缘层400的一部分。
此外,根据本公开的实施例的变型示例的线圈组件的其他组件的描述可与根据本公开的实施例的线圈组件的相应的其他组件的描述大体上相同,其详细描述将被省略。
图7是根据本公开的另一实施例的线圈组件的示意性立体图。
图8是沿着图7的线III-III'截取的根据本公开的另一实施例的线圈组件的示意性截面图。
图9是图8的C部分的放大图。
图10是沿着图7的线IV-IV'截取的根据本公开的另一实施例的线圈组件的示意性截面图。
图11是图10的D部分的放大图。
参照附图,在根据本公开的另一实施例的线圈组件1000'中,在主体100中可不形成凹部。
此外,线圈单元200可包括支撑基板210、第一线圈图案221和第二线圈图案222、第一引出部231和第二引出部232以及过孔253,并且不包括辅助引出部。例如,如图8和图10所示,第一线圈图案221和第二引出部232可设置在支撑基板210的下表面上,第二线圈图案222和第一引出部231可设置在支撑基板210的上表面上,并且过孔253可形成为穿过支撑基板210。
如图8中所示,第一外电极310和第二外电极320可覆盖主体100的两个端表面105和106,并且可延伸到主体100的一个表面101上,并且彼此间隔开。第一外电极310和第二外电极320中的每个可具有“L”形状,但不限于此。例如,第一外电极310和第二外电极320中的每个可具有“C”形状。
如图7中所示,由于根据另一实施例的线圈组件1000'不具有形成在主体100中的凹部,因此第一绝缘层400可完全覆盖两个端表面105和106中的每个。在这种情况下,不需要第二绝缘层500。
此外,根据本公开的另一实施例的线圈组件1000'的其他组件的描述可与根据本公开的实施例的线圈组件1000的相应的其他组件大体上相同,其详细描述将被省略。
提供根据本公开的另一实施例的线圈组件,以说明本公开的线圈组件可具有各种结构,并且根据本公开的线圈组件的结构不应限于这些实施例。
如在此所使用的,本说明书中的术语“使(将)……连接”或“连接”不仅可以是直接连接,而且可以是包括间接连接的概念。此外,本说明书中的术语“使(将)……电连接”或“电连接”是包括物理连接和不物理连接两者的概念。
本说明书中使用的表述“示例”不是指彼此相同的实施例,而是可被提供以强调和解释不同的独特特征。这里,不排除以上提及的示例结合其他示例的特征来实现本公开中未提及的其他技术方案的可行性。例如,尽管特定示例中的描述未在另一示例中描述,但是除非另有描述或与另一示例矛盾,否则其可被理解为与另一示例相关的说明。
在本说明书中,本说明书中的“第一”、“第二”等的表述用于将一个组件与另一组件区分开,并且不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下,在不脱离本公开的精神的情况下,“第一”组件可被称为“第二”组件,并且类似地,“第二”组件可被称为“第一”组件。
本公开中使用的术语仅用于说明各种示例,并且不旨在限制本发明构思。除非上下文另外明确指出,否则单数表述包括复数表述。
作为本公开的各种效果的一种效果,可提供一种包括具有相对薄的厚度的薄绝缘层的线圈组件。
作为本公开的各种效果的另一效果,可提供一种能够在相同体积的情况下增加磁性材料的有效体积的线圈组件。
虽然以上已经示出和描述了示例实施例,但是对于本领域技术人员将显而易见的是,在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下,可进行修改和变型。
Claims (25)
1.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面、连接所述一个表面和所述另一表面并且彼此相对的两个侧表面以及连接所述两个侧表面并且彼此相对的两个端表面;
线圈单元,设置在所述主体中;
第一外电极和第二外电极,各自连接到所述线圈单元,并且被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开;以及
第一绝缘层,覆盖所述主体的所述另一表面、所述主体的所述两个侧表面和所述主体的所述两个端表面,
其中,在所述主体的所述两个端表面中的每个上,所述第一绝缘层包括在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上顺序地设置的第一区域、第二区域和第三区域,
所述第一绝缘层在所述第一区域中的平均厚度大于或等于所述第一绝缘层在所述第二区域中的平均厚度,
所述第一绝缘层在所述第二区域中的平均厚度大于或等于所述第一绝缘层在所述第三区域中的平均厚度。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述两个端表面中的每个上的厚度在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上减小。
3.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述两个侧表面中的每个上的厚度在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上减小。
4.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度大于所述第一绝缘层在所述主体的所述两个端表面中的每个上的平均厚度。
5.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度大于所述第一绝缘层在所述主体的所述两个侧表面中的每个上的平均厚度。
6.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度、所述第一绝缘层在所述主体的所述两个侧表面上的平均厚度和所述第一绝缘层在所述主体的所述两个端表面上的平均厚度各自为5μm或更小。
7.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层包含聚丙烯酸酯和聚对二甲苯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述两个端表面中的每个上的平均厚度是所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度的0.5倍至1倍。
9.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述两个侧表面中的每个上的平均厚度是所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度的0.5倍至1倍。
10.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述主体的所述两个端表面,并且延伸到所述主体的所述一个表面上。
11.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,在所述主体的所述两个侧表面中的每个上,所述第一绝缘层包括在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上顺序地设置的第四区域、第五区域和第六区域,
所述第一绝缘层在所述第四区域中的平均厚度大于或等于所述第一绝缘层在所述第五区域中的平均厚度,
所述第一绝缘层在所述第五区域中的平均厚度大于或等于所述第一绝缘层在所述第六区域中的平均厚度。
12.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面、连接所述一个表面和所述另一表面并且彼此相对的两个侧表面以及连接所述两个侧表面并且彼此相对的两个端表面;
凹部,形成在所述主体的所述两个端表面中的每个与所述主体的所述一个表面之间的边缘部分中;
线圈单元,设置在所述主体中并且通过所述凹部至少部分地暴露;
第一外电极和第二外电极,分别至少部分地设置在所述凹部中并且连接到所述线圈单元;以及
第一绝缘层,覆盖所述主体的所述另一表面、所述主体的所述两个侧表面和所述主体的所述两个端表面,
其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度大于或等于所述第一绝缘层在所述主体的所述两个端表面中的每个上的平均厚度。
13.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度大于所述第一绝缘层在所述主体的所述两个侧表面中的每个上的平均厚度。
14.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述两个端表面中的每个上的厚度在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上减小。
15.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述两个侧表面中的每个上的厚度在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上减小。
16.根据权利要求12所述的线圈组件,所述线圈组件还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的设置在所述凹部中的区域。
17.根据权利要求16所述的线圈组件,其中,所述第二绝缘层延伸到所述主体的所述两个端表面上,以进一步覆盖所述第一绝缘层的至少一部分。
18.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述第一外电极和所述第二外电极延伸到所述主体的所述一个表面上,并且在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开。
19.根据权利要求18所述的线圈组件,所述线圈组件还包括第三绝缘层,所述第三绝缘层覆盖所述主体的所述一个表面的位于所述第一外电极与所述第二外电极之间的区域。
20.根据权利要求17所述的线圈组件,其中,所述第二绝缘层仅覆盖所述第一绝缘层的位于所述主体的所述两个端表面上的一部分。
21.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面、连接所述一个表面和所述另一表面并且彼此相对的两个侧表面以及连接所述两个侧表面并且彼此相对的两个端表面;
线圈单元,设置在所述主体中;
第一外电极和第二外电极,各自连接到所述线圈单元,并且被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开;以及
第一绝缘层,覆盖所述主体的所述另一表面、所述主体的所述两个侧表面和所述主体的所述两个端表面,
其中,在所述主体的所述两个端表面中的每个上,所述第一绝缘层包括在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上顺序地设置的第一区域、第二区域和第三区域,
所述第一绝缘层在所述第一区域中的平均厚度小于所述第一绝缘层在所述第二区域中的平均厚度,
所述第一绝缘层在所述第二区域中的平均厚度小于所述第一绝缘层在所述第三区域中的平均厚度。
22.一种线圈组件,包括:
主体,具有彼此相对的一个表面和另一表面、连接所述一个表面和所述另一表面并且彼此相对的两个侧表面以及连接所述两个侧表面并且彼此相对的两个端表面;
线圈单元,设置在所述主体中;
第一外电极和第二外电极,各自连接到所述线圈单元,并且被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开;以及
第一绝缘层,覆盖所述主体的所述另一表面、所述主体的所述两个侧表面和所述主体的所述两个端表面,
其中,所述第一绝缘层在所述主体的所述另一表面上的平均厚度、所述第一绝缘层在所述主体的所述两个侧表面上的平均厚度和所述第一绝缘层在所述主体的所述两个端表面上的平均厚度各自为5μm或更小。
23.根据权利要求22所述的线圈组件,其中,
所述第一绝缘层在所述主体的所述两个端表面中的每个上的厚度在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上减小或增大。
24.根据权利要求22所述的线圈组件,其中,
所述第一绝缘层在所述主体的所述两个侧表面中的每个上的厚度在从所述主体的所述另一表面到所述主体的所述一个表面的方向上减小或增大。
25.根据权利要求22至24中任一项所述的线圈组件,所述线圈组件还包括:
凹部,形成在所述主体的所述两个端表面中的每个与所述主体的所述一个表面之间的边缘部分中。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0153254 | 2020-11-17 | ||
KR1020200153254A KR20220067018A (ko) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 코일 부품 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114512292A true CN114512292A (zh) | 2022-05-17 |
Family
ID=81547961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110544568.XA Pending CN114512292A (zh) | 2020-11-17 | 2021-05-19 | 线圈组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220157510A1 (zh) |
KR (1) | KR20220067018A (zh) |
CN (1) | CN114512292A (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
KR101981466B1 (ko) * | 2016-09-08 | 2019-05-24 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR102145312B1 (ko) * | 2018-10-12 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102093147B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2020-03-25 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20220079087A (ko) * | 2020-12-04 | 2022-06-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
-
2020
- 2020-11-17 KR KR1020200153254A patent/KR20220067018A/ko unknown
-
2021
- 2021-02-01 US US17/164,037 patent/US20220157510A1/en active Pending
- 2021-05-19 CN CN202110544568.XA patent/CN114512292A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220067018A (ko) | 2022-05-24 |
US20220157510A1 (en) | 2022-05-19 |
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PB01 | Publication | ||
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