CN114509361A - 一种多级递增式芯片硬度测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种硬度测试装置，尤其涉及一种多级递增式芯片硬度测试装置。需要设计一种能够对芯片进行限位，不易移动的多级递增式芯片硬度测试装置。一种多级递增式芯片硬度测试装置，包括有空心框、第一固定框和驱动机构，空心框顶部左后侧固接有按钮，空心框上设有用于提供动力的驱动机构，驱动机构上设有第一固定框。本发明芯片放置在限位板上，限位板对芯片进行限位固定，启动伸缩气缸的伸缩杆收缩，限位板向左移动带动芯片向左移动，同时，转换箱运作通过导管带动伸缩活动杆伸缩一次，从而检测杆向下移动与芯片接触进行硬度测试，如此，测试时能够对芯片进行限位，不易移动。

Description

一种多级递增式芯片硬度测试装置
技术领域
本发明涉及一种硬度测试装置，尤其涉及一种多级递增式芯片硬度测试装置。
背景技术
计算机芯片作为计算机的核心部件，计算机芯片相关性能直接决定了计算机的运行状况。
专利申请CN112763360A，公开了一种多功能芯片硬度测试设备，包括硬度测试装置、清洁装置及除尘装置，其中，硬度测试装置包括驱动件、压痕器及硬度测试仪，所述驱动件驱动压痕器挤压芯片，所述硬度测试仪根据压痕器挤压芯片状况获取芯片硬度；清洁装置用于去除芯片表面产生的压屑，除尘装置用于收集所述清洁装置去除的压屑。上述多功能芯片硬度测试设备，通过硬度测试装置检测芯片硬度后由清洁装置去除芯片上的压屑，除尘装置收集清洁装置去除的压屑，从而完成芯片的硬度检测及清洁。虽然该装置完成芯片的硬度检测及清洁，但是存在夹具对芯片夹不牢，在施加载荷时，芯片容易移动，由此会导致得到的试验结果准确性和可靠性降低。
基于上述现有技术中存在的缺陷，我们提出一种测试时能够对芯片进行限位，不易移动的多级递增式芯片硬度测试装置。
发明内容
为了克服存在夹具对芯片夹不牢，在施加载荷时，芯片容易移动，由此会导致得到的试验结果准确性和可靠性降低的缺点，本发明提供一种能够对芯片进行限位，不易移动的多级递增式芯片硬度测试装置。
本发明通过以下技术途径实现：
一种多级递增式芯片硬度测试装置，包括有空心框、第一固定框、套筒、检测杆、按钮、驱动机构和滑动机构，空心框顶部左后侧固接有按钮，空心框上设有用于提供动力的驱动机构，驱动机构上设有第一固定框，第一固定框下部中间固接有套筒，套筒内滑动式设有用于对芯片检测的检测杆，空心框上设有用于带动芯片移动的滑动机构。
进一步的是，驱动机构包括有转换箱、导管、伸缩活动杆和升降架，空心框后部左侧固接有转换箱，空心框后部左侧固接有伸缩活动杆，伸缩活动杆位于转换箱左侧，伸缩活动杆与转换箱之间连接有导管，伸缩活动杆上部固接有升降架，升降架与第一固定框固定连接。
进一步的是，滑动机构包括有伸缩气缸、滑动杆、限位板和导向板，空心框外顶部前后对称固接有导向板，前后两侧导向板之间滑动式设有限位板，空心框内底部中间前后对称固接有伸缩气缸，伸缩气缸的伸缩杆上连接有滑动杆，滑动杆与限位板固定连接。
进一步的是，还包括有用于记录数值的计数机构，计数机构包括有固定架、第二固定框、带齿杆、第一弹簧、圆板、固定杆、铰接杆、柱齿轮、传动组件、转轴、指示针和显示盘，第一固定框内前后两侧都固接有固定架，前后两侧固定架上部之间固接有第二固定框，套筒内中部固接有圆板，圆板中部滑动式设有固定杆，固定杆与检测杆固定连接，固定杆上绕有第一弹簧，第一弹簧一端与检测杆连接，第一弹簧另一端与圆板固定连接，套筒内滑动式设有带齿杆，带齿杆与固定杆固定连接，带齿杆与第二固定框滑动连接，第二固定框后部转动式设有铰接杆，铰接杆中部固接有柱齿轮，柱齿轮与带齿杆啮合，第二固定框右部中间转动式设有转轴，转轴左部与铰接杆右部之间连接有传动组件，传动组件由两个皮带轮和皮带组成，一个皮带轮安装于转轴左部，另一个皮带轮安装于铰接杆右部，皮带绕于两个皮带轮之间，第一固定框右部上侧嵌入式设有计数的显示盘，显示盘与转轴转动连接，转轴右部固接有指示针。
进一步的是，还包括有用于方便取下芯片的支撑机构，支撑机构包括有伸缩架、第一活塞、排气管、第二活塞、第三弹簧、安装架、支撑板、第二弹簧和导向杆，空心框外顶部左侧前后对称固接有导向杆，前后两侧导向杆之间滑动式设有伸缩架，伸缩架与第一固定框固定连接，导向杆上绕有第三弹簧，第三弹簧一端与伸缩架连接，第三弹簧另一端与空心框固定连接，空心框左部上中侧设有排气管，排气管上部滑动式设有第一活塞，第一活塞与伸缩架固定连接，排气管右部滑动式设有第二活塞，限位板底部中间固接有安装架，安装架左部铰接式设有用于翘起芯片的支撑板，支撑板底部与固定架内底部之间固接有第二弹簧。
进一步的是，还包括有防尘布、固定块和长板，空心框左部中间连接有用于防尘保护的防尘布，防尘布右部固接有长板，长板右侧面中部固接有固定块，固定块与限位板固定连接。
进一步的是，还包括有限位环、固定柱和缓冲垫，空心框外底部间隔固接有四个限位环，限位环底部固接有固定柱，固定柱下部套装有用于缓冲的缓冲垫。
进一步的是，还包括有缓冲垫材质为橡胶。
与现有技术相比，本发明其显著进步在于：
1、本发明芯片放置在限位板上，限位板对芯片进行限位固定，启动伸缩气缸的伸缩杆收缩，限位板向左移动带动芯片向左移动，同时，转换箱运作通过导管带动伸缩活动杆伸缩一次，从而检测杆向下移动与芯片接触进行硬度测试，如此，测试时能够对芯片进行限位，不易移动。
2、本发明在计数机构的作用下，转轴正转带动指示针正转一定距离，人们即可对指示针正转至显示盘上数据进行观察记录，如此，可方便人们对观察记录压力数值。
3、本发明在缓冲垫的作用下，由于缓冲垫材质为橡胶，具有一定的可塑性，可很好对本装置进行缓冲，如此，可避免检测时产生晃动。
附图说明
图1为本发明的第一种立体结构示意图。
图2为本发明的第二种立体结构示意图。
图3为本发明的第三种立体结构示意图。
图4为本发明的第一种部分立体结构示意图。
图5为本发明驱动机构的立体结构示意图。
图6为本发明滑动机构的部分立体结构示意图。
图7为本发明计数机构的第一种部分立体结构示意图。
图8为本发明计数机构的第二种部分立体结构示意图。
图9为本发明计数机构的第三种部分立体结构示意图。
图10为本发明支撑机构的部分立体结构示意图。
图11为本发明的第二种部分立体结构示意图。
附图标记说明：1：空心框，2：第一固定框，21：套筒，3：检测杆，31：按钮，4：驱动机构，41：转换箱，42：导管，43：伸缩活动杆，44：升降架，5：滑动机构，51：伸缩气缸，52：滑动杆，53：限位板，54：导向板，6：计数机构，61：固定架，62：第二固定框，63：带齿杆，64：第一弹簧，65：圆板，66：固定杆，67：铰接杆，68：柱齿轮，69：传动组件，610：转轴，611：指示针，612：显示盘，7：支撑机构，71：伸缩架，72：第一活塞，73：排气管，74：第二活塞，75：第三弹簧，76：安装架，77：支撑板，78：第二弹簧，79：导向杆，8：防尘布，9：固定块，10：长板，11：限位环，12：固定柱，13：缓冲垫。
具体实施方式
以下结合说明书附图进一步阐述本发明、并结合说明书附图给出本发明的实施例。
实施例1
一种多级递增式芯片硬度测试装置，如图1-图6所示，包括有空心框1、第一固定框2、套筒21、检测杆3、按钮31、驱动机构4和滑动机构5，空心框1顶部左后侧固接有按钮31，空心框1上设有驱动机构4，驱动机构4可实现提供动力，驱动机构4上设有第一固定框2，第一固定框2下部中间固接有套筒21，套筒21内滑动式设有检测杆3，检测杆3可实现对芯片进行检测，空心框1上设有滑动机构5，滑动机构5可实现带动芯片移动的。
如图1-图5所示，驱动机构4包括有转换箱41、导管42、伸缩活动杆43和升降架44，空心框1后部左侧固接有转换箱41，空心框1后部左侧固接有伸缩活动杆43，伸缩活动杆43位于转换箱41左侧，伸缩活动杆43与转换箱41之间连接有导管42，伸缩活动杆43上部固接有升降架44，升降架44与第一固定框2固定连接。
如图1、图2、图3、图4和图6所示，滑动机构5包括有伸缩气缸51、滑动杆52、限位板53和导向板54，空心框1外顶部前后对称固接有导向板54，前后两侧导向板54之间滑动式设有限位板53，空心框1内底部中间前后对称固接有伸缩气缸51，伸缩气缸51的伸缩杆上连接有滑动杆52，滑动杆52与限位板53固定连接。
首先操作人员将转换箱41外接，然后芯片放置在限位板53上，启动伸缩气缸51的伸缩杆收缩，伸缩气缸51的伸缩杆收缩带动滑动杆52向左移动，滑动杆52向左移动带动限位板53向左移动，限位板53向左移动带动芯片向左移动，同时，限位板53向左移动与按钮31接触，按钮31控制转换箱41运作，转换箱41运作通过导管42带动伸缩活动杆43伸缩一次，伸缩活动杆43伸缩带动升降架44上下移动一次，升降架44上下移动一次带动第一固定框2上下移动一次，第一固定框2上下移动一次带动套筒21上下移动一次，套筒21上下移动一次带动检测杆3上下移动一次，从而检测杆3向下移动与芯片接触进行硬度测试，限位板53对芯片进行限位固定，进而检测杆3向上移动复位，再启动伸缩气缸51的伸缩杆伸长复位，限位板53也就带动芯片向右移动复位，如此，可方便人们对芯片硬度进行测试。
实施例2
在实施例1的基础之上，如图2、图4、图7、图8和图9所示，还包括有计数机构6，计数机构6包括有固定架61、第二固定框62、带齿杆63、第一弹簧64、圆板65、固定杆66、铰接杆67、柱齿轮68、传动组件69、转轴610、指示针611和显示盘612，第一固定框2内前后两侧都固接有固定架61，前后两侧固定架61上部之间固接有第二固定框62，套筒21内中部固接有圆板65，圆板65中部滑动式设有固定杆66，固定杆66与检测杆3固定连接，固定杆66上绕有第一弹簧64，第一弹簧64一端与检测杆3连接，第一弹簧64另一端与圆板65固定连接，套筒21内滑动式设有带齿杆63，带齿杆63与固定杆66固定连接，带齿杆63与第二固定框62滑动连接，第二固定框62后部转动式设有铰接杆67，铰接杆67中部固接有柱齿轮68，柱齿轮68与带齿杆63啮合，第二固定框62右部中间转动式设有转轴610，转轴610左部与铰接杆67右部之间连接有传动组件69，传动组件69由两个皮带轮和皮带组成，一个皮带轮安装于转轴610左部，另一个皮带轮安装于铰接杆67右部，皮带绕于两个皮带轮之间，第一固定框2右部上侧嵌入式设有显示盘612，指示针611正转至显示盘612上数据进行观察记录，显示盘612与转轴610转动连接，转轴610右部固接有指示针611。
如图2、图4和图10所示，还包括有支撑机构7，支撑机构7包括有伸缩架71、第一活塞72、排气管73、第二活塞74、第三弹簧75、安装架76、支撑板77、第二弹簧78和导向杆79，空心框1外顶部左侧前后对称固接有导向杆79，前后两侧导向杆79之间滑动式设有伸缩架71，伸缩架71与第一固定框2固定连接，导向杆79上绕有第三弹簧75，第三弹簧75一端与伸缩架71连接，第三弹簧75另一端与空心框1固定连接，空心框1左部上中侧设有排气管73，排气管73上部滑动式设有第一活塞72，第一活塞72与伸缩架71固定连接，排气管73右部滑动式设有第二活塞74，限位板53底部中间固接有安装架76，安装架76左部铰接式设有支撑板77，支撑板77用于将芯片翘起便于取拿，支撑板77底部与固定架61内底部之间固接有第二弹簧78。
当检测杆3向下移动与芯片接触进行硬度测试时，芯片会使得检测杆3向上移动一定距离，第一弹簧64被压缩，检测杆3向上移动带动固定杆66向上移动，固定杆66向上移动带动带齿杆63向上移动，带齿杆63向上移动带动柱齿轮68正转，柱齿轮68正转带动铰接杆67正转，铰接杆67正转带动传动组件69正转，传动组件69正转带动转轴610正转，转轴610正转带动指示针611正转一定距离，人们即可对指示针611正转至显示盘612上数据进行观察记录，进而检测杆3向上移动复位，因第一弹簧64的作用，检测杆3通过固定杆66带动带齿杆63向下移动复位，指示针611也就反转复位，如此，可方便人们对观察记录压力数值。
首先操作人员将芯片放置在限位板53上，芯片与支撑板77接触，支撑板77使得芯片呈倾斜状态，从而限位板53带动芯片向左移动，且限位板53向左移动与按钮31接触，第一固定框2也就带动伸缩架71向下移动，第三弹簧75被压缩，伸缩架71向下移动带动第一活塞72向下移动，第一活塞72向下移动通过排气管73使得第二活塞74向右移动，第二活塞74向右移动与支撑板77接触，第二活塞74使得支撑板77向下摆动，第二弹簧78被压缩，支撑板77向下摆动使得芯片呈水平状态，检测杆3也就向下移动与芯片接触进行硬度测试，进而检测杆3向上移动复位，再启动伸缩气缸51的伸缩杆伸长复位，限位板53也就带动芯片向右移动复位，支撑板77与第二活塞74脱离，因第二弹簧78的作用，支撑板77也就向上摆动带动芯片呈倾斜状态，取下芯片进行后续处理，同时，第一固定框2通过伸缩架71带动第一活塞72向上移动复位，第三弹簧75起到助力，第二活塞74也就向左移动复位，如此，可方便取下检测完成的芯片。
实施例3
在实施例1和实施例2的基础之上，如图11所示，还包括有防尘布8、固定块9和长板10，空心框1左部中间连接有防尘布8，防尘布8可实现避免灰尘进入空心框1内，防尘布8右部固接有长板10，长板10右侧面中部固接有固定块9，固定块9与限位板53固定连接。
如图11所示，还包括有限位环11、固定柱12和缓冲垫13，空心框1外底部间隔固接有四个限位环11，限位环11底部固接有固定柱12，固定柱12下部套装有缓冲垫13，缓冲垫13材质为橡胶，由于缓冲垫13材质为橡胶，具有一定的可塑性，可很好对本装置进行缓冲。
当限位板53带动芯片向左移动，限位板53还带动固定块9向左移动，固定块9向左移动带动长板10向左移动，长板10向左移动使得防尘布8折叠，同理，限位板53带动芯片向右移动复位时，防尘布8也就张开对空心框1进行防尘保护，如此，可避免灰尘进入空心框1内。
当人们使用本装置时，由于缓冲垫13材质为橡胶，具有一定的可塑性，可很好对本装置进行缓冲，如此，可避免检测时产生晃动。
最后，有必要说明的是：上述内容仅用于帮助理解本发明的技术方案，不能理解为对本发明保护范围的限制；本领域技术人员根据本发明的上述内容所做出的非本质改进和调整，均属本发明所要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种多级递增式芯片硬度测试装置，包括有空心框（1）、检测杆（3）和按钮（31），空心框（1）顶部左后侧固接有按钮（31），检测杆（3）用于对芯片进行检测，其特征在于，第一固定框（2）、套筒（21）、驱动机构（4）和滑动机构（5），空心框（1）上设有用于提供动力的驱动机构（4），驱动机构（4）上设有第一固定框（2），第一固定框（2）下部中间固接有套筒（21），套筒（21）与检测杆（3）滑动连接，空心框（1）上设有用于带动芯片移动的滑动机构（5）。
2.根据权利要求1所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，驱动机构（4）包括有转换箱（41）、导管（42）、伸缩活动杆（43）和升降架（44），空心框（1）后部左侧固接有转换箱（41），空心框（1）后部左侧固接有伸缩活动杆（43），伸缩活动杆（43）位于转换箱（41）左侧，伸缩活动杆（43）与转换箱（41）之间连接有导管（42），伸缩活动杆（43）上部固接有升降架（44），升降架（44）与第一固定框（2）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，滑动机构（5）包括有伸缩气缸（51）、滑动杆（52）、限位板（53）和导向板（54），空心框（1）外顶部前后对称固接有导向板（54），前后两侧导向板（54）之间滑动式设有限位板（53），空心框（1）内底部中间前后对称固接有伸缩气缸（51），伸缩气缸（51）的伸缩杆上连接有滑动杆（52），滑动杆（52）与限位板（53）固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有用于记录数值的计数机构（6），计数机构（6）包括有固定架（61）、第二固定框（62）、带齿杆（63）、第一弹簧（64）、圆板（65）、固定杆（66）、铰接杆（67）、柱齿轮（68）、传动组件（69）、转轴（610）、指示针（611）和显示盘（612），第一固定框（2）内前后两侧都固接有固定架（61），前后两侧固定架（61）上部之间固接有第二固定框（62），套筒（21）内中部固接有圆板（65），圆板（65）中部滑动式设有固定杆（66），固定杆（66）与检测杆（3）固定连接，固定杆（66）上绕有第一弹簧（64），第一弹簧（64）一端与检测杆（3）连接，第一弹簧（64）另一端与圆板（65）固定连接，套筒（21）内滑动式设有带齿杆（63），带齿杆（63）与固定杆（66）固定连接，带齿杆（63）与第二固定框（62）滑动连接，第二固定框（62）后部转动式设有铰接杆（67），铰接杆（67）中部固接有柱齿轮（68），柱齿轮（68）与带齿杆（63）啮合，第二固定框（62）右部中间转动式设有转轴（610），转轴（610）左部与铰接杆（67）右部之间连接有传动组件（69），传动组件（69）由两个皮带轮和皮带组成，一个皮带轮安装于转轴（610）左部，另一个皮带轮安装于铰接杆（67）右部，皮带绕于两个皮带轮之间，第一固定框（2）右部上侧嵌入式设有计数的显示盘（612），显示盘（612）与转轴（610）转动连接，转轴（610）右部固接有指示针（611）。
5.根据权利要求4所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有用于方便取下芯片的支撑机构（7），支撑机构（7）包括有伸缩架（71）、第一活塞（72）、排气管（73）、第二活塞（74）、第三弹簧（75）、安装架（76）、支撑板（77）、第二弹簧（78）和导向杆（79），空心框（1）外顶部左侧前后对称固接有导向杆（79），前后两侧导向杆（79）之间滑动式设有伸缩架（71），伸缩架（71）与第一固定框（2）固定连接，导向杆（79）上绕有第三弹簧（75），第三弹簧（75）一端与伸缩架（71）连接，第三弹簧（75）另一端与空心框（1）固定连接，空心框（1）左部上中侧设有排气管（73），排气管（73）上部滑动式设有第一活塞（72），第一活塞（72）与伸缩架（71）固定连接，排气管（73）右部滑动式设有第二活塞（74），限位板（53）底部中间固接有安装架（76），安装架（76）左部铰接式设有用于翘起芯片的支撑板（77），支撑板（77）底部与固定架（61）内底部之间固接有第二弹簧（78）。
6.根据权利要求5所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有防尘布（8）、固定块（9）和长板（10），空心框（1）左部中间连接有用于防尘保护的防尘布（8），防尘布（8）右部固接有长板（10），长板（10）右侧面中部固接有固定块（9），固定块（9）与限位板（53）固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有限位环（11）、固定柱（12）和缓冲垫（13），空心框（1）外底部间隔固接有四个限位环（11），限位环（11）底部固接有固定柱（12），固定柱（12）下部套装有用于缓冲的缓冲垫（13）。
8.根据权利要求6所述的一种多级递增式芯片硬度测试装置，其特征在于，还包括有缓冲垫（13）材质为橡胶。
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