CN114507370A - 一种色带结构及其制备方法 - Google Patents
一种色带结构及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114507370A CN114507370A CN202011603418.3A CN202011603418A CN114507370A CN 114507370 A CN114507370 A CN 114507370A CN 202011603418 A CN202011603418 A CN 202011603418A CN 114507370 A CN114507370 A CN 114507370A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pet film
- silver paste
- ribbon
- mass
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 31
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 19
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 12
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 12
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 claims description 11
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 8
- JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N titanium ethoxide Chemical compound [Ti+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical group CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 2
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 17
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical group [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J31/00—Ink ribbons; Renovating or testing ink ribbons
- B41J31/05—Ink ribbons having coatings other than impression-material coatings
- B41J31/06—Ink ribbons having coatings other than impression-material coatings the coatings being directly on the base material, i.e. below impression transfer material; Ink ribbons having base material impregnated with material other than impression material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种色带结构及其制备方法，包括背涂层、PET薄膜和低温导电银浆层，所述背涂层和低温导电银浆层位于PET薄膜的两侧。本发明提出的一种色带结构及其制备方法，采用全新的低温导电银浆配方，能够满足有机电致发光材料的要求，制备出的色带能够满足热转印打印机打印的需求，且无污染，也没有废弃物产生。
Description
技术领域
本发明涉及热转印色带配方及其制备方法技术领域，具体涉及一种色带结构及其制备方法。
背景技术
目前制备电致发光器件的方法主要有涂布、丝网印刷和热转印。涂布方法制备电致发光器件存在精度难以把控，浪费严重的问题；丝网印刷制备电致发光器件对环境污染严重；采用热转印打印机对器件进行打印，无污染，没有废弃物产生，设备成本低。
导电银浆是制备电子元器件的重要功能材料，按照固化条件，又分为低温固化银浆、中温固化银浆、高温烧结银浆，低温固化银浆首先要满足低温可以固化，并且固化后导电性、附着力、硬度、环境稳定性符合要求。
低温固化银浆是有机电致发光材料中的一种重要原料，为了满足后期热转印的需求，需要具备高导电性、附着力和硬度都比较优异，可连续印刷的低温固化银浆的研发引起业内广泛关注，也制约着有机电致发光材料的发展。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种色带结构及其制备方法，色带结构中选用一种新的低温导电银浆配方，解决现有技术中的导电银浆附着力和硬度不足的缺陷。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种色带结构，包括背涂层、PET薄膜和低温导电银浆层，所述背涂层和低温导电银浆层位于PET薄膜的两侧。
优选地，所述背涂层的有效成分为有机硅树脂。
优选地，所述低温导电银浆层的有效成分包括导电填料、树脂、固化剂、促进剂、非活性稀释剂、附着力促进剂。
优选地，所述背涂层的有效成分还包括润滑剂，所述润滑剂所占的质量份为55-70份。
优选地，所述有机硅树脂所占的质量份为30-45份。
优选地，所述导电填料为纳米银粉，所占的质量比为50％～90％。
优选地，所述树脂为双酚A环氧树脂，所占的质量比为5％～20％。
优选地，所述固化剂为酸酐类固化剂，所占的质量比为0.5％～5％。
优选地，所述促进剂为甲基咪唑，所占的质量比为0～2％。
优选地，所述非活性稀释剂选自乙酸乙酯、乙酸甲酯、碳酸二甲酯和碳酸二乙酯中的一种或多种。
优选地，所述附着力促进剂选自钛酸四乙酯和钛酸正丁酯中的一种或多种。
一种色带的制备方法，所述制备方法如下：
S1、配置背涂层溶液和低温导电银浆层溶液；
S2、用3#线棒将背涂层溶液涂布在PET薄膜上并放入烘箱中，烘箱温度范围为100～130℃，时间为2～5min；
S3、用3#线棒在PET薄膜的另一面涂布低温导电银浆层溶液，放入烘箱中，烘箱温度范围为100～130℃，时间为2～5min，得到色带。
采用上述方案的有益效果是：本发明提出的一种色带结构及其制备方法，采用全新的低温导电银浆配方，能够满足有机电致发光材料的要求，制备出的色带能够满足热转印打印机打印的需求，且无污染，也没有废弃物产生。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例一
一种色带结构，包括背涂层、PET薄膜和低温导电银浆层，所述背涂层和低温导电银浆层位于PET薄膜的两侧。所述背涂层的有效成分为有机硅树脂，所占的质量份为45份，还包括润滑剂，所占的质量份为55份。所述低温导电银浆层的有效成分包括导电填料、树脂、固化剂、促进剂、非活性稀释剂、附着力促进剂，所述导电填料为纳米银粉，所占的质量比为50％；所述树脂为双酚A环氧树脂，所占的质量比为5％；所述固化剂为酸酐类固化剂，所占的质量比为5％；所述促进剂为甲基咪唑，所占的质量比为2％；所述非活性稀释剂选用乙酸乙酯和乙酸甲酯，所占比例为18％，乙酸乙酯和乙酸甲酯的比例为1:1；所述附着力促进剂选用钛酸四乙酯，所占的质量比为20％。
一种色带的制备方法，所述制备方法如下：
S1、配置背涂层溶液和低温导电银浆层溶液；
S2、用3#线棒将背涂层溶液涂布在PET薄膜上并放入烘箱中，烘箱温度范围为100℃，时间为2min；
S3、用3#线棒在PET薄膜的另一面涂布低温导电银浆层溶液，放入烘箱中，烘箱温度范围为100℃，时间为2min，得到色带。
实施例二
一种色带结构，包括背涂层、PET薄膜和低温导电银浆层，所述背涂层和低温导电银浆层位于PET薄膜的两侧。所述背涂层的有效成分为有机硅树脂，所占的质量份为30份，还包括润滑剂，所占的质量份为70份。所述低温导电银浆层的有效成分包括导电填料、树脂、固化剂、非活性稀释剂、附着力促进剂，所述导电填料为纳米银粉，所占的质量比为90％；所述树脂为双酚A环氧树脂，所占的质量比为5％；所述固化剂为酸酐类固化剂，所占的质量比为0.5％；所述非活性稀释剂选用碳酸二甲酯和碳酸二乙酯，所占的质量比为2.5％，碳酸二甲酯和碳酸二乙酯的比例为1:1；所述附着力促进剂选用钛酸正丁酯，所占的质量比为2％。
一种色带的制备方法，所述制备方法如下：
S1、配置背涂层溶液和低温导电银浆层溶液；
S2、用3#线棒将背涂层溶液涂布在PET薄膜上并放入烘箱中，烘箱温度范围为130℃，时间为5min；
S3、用3#线棒在PET薄膜的另一面涂布低温导电银浆层溶液，放入烘箱中，烘箱温度范围为130℃，时间为5min，得到色带。
实施例三
一种色带结构，包括背涂层、PET薄膜和低温导电银浆层，所述背涂层和低温导电银浆层位于PET薄膜的两侧。所述背涂层的有效成分为有机硅树脂，所占的质量份为40份，还包括润滑剂，所占的质量份为60份。所述低温导电银浆层的有效成分包括导电填料、树脂、固化剂、促进剂、非活性稀释剂、附着力促进剂，所述导电填料为纳米银粉，所占的质量比为80％；所述树脂为双酚A环氧树脂，所占的质量比为10％；所述固化剂为酸酐类固化剂，所占的质量比为2％；所述促进剂为甲基咪唑，所占的质量比为2％；所述非活性稀释剂选用乙酸乙酯，所占的质量比为2％；所述附着力促进剂选用钛酸四乙酯，所占的质量比为4％。
一种色带的制备方法，所述制备方法如下：
S1、配置背涂层溶液和低温导电银浆层溶液；
S2、用3#线棒将背涂层溶液涂布在PET薄膜上并放入烘箱中，烘箱温度范围为120℃，时间为4min；
S3、用3#线棒在PET薄膜的另一面涂布低温导电银浆层溶液，放入烘箱中，烘箱温度范围为110℃，时间为5min，得到色带。
实施例四
一种色带结构，包括背涂层、PET薄膜和低温导电银浆层，所述背涂层和低温导电银浆层位于PET薄膜的两侧。所述背涂层的有效成分为有机硅树脂，所占的质量份为35份，还包括润滑剂，所占的质量份为65份。所述低温导电银浆层的有效成分包括导电填料、树脂、固化剂、促进剂、非活性稀释剂、附着力促进剂，所述导电填料为纳米银粉，所占的质量比为80％；所述树脂为双酚A环氧树脂，所占的质量比为10％；所述固化剂为酸酐类固化剂，所占的质量比为3％；所述促进剂为甲基咪唑，所占的质量比为1％；所述非活性稀释剂选用碳酸二乙酯，所占的质量比为2％；所述附着力促进剂选用钛酸正丁酯中，所占的质量比为4％。
一种色带的制备方法，所述制备方法如下：
S1、配置背涂层溶液和低温导电银浆层溶液；
S2、用3#线棒将背涂层溶液涂布在PET薄膜上并放入烘箱中，烘箱温度范围为120℃，时间为3min；
S3、用3#线棒在PET薄膜的另一面涂布低温导电银浆层溶液，放入烘箱中，烘箱温度范围为120℃，时间为5min，得到色带。
采用上述方案的有益效果是：本发明提出的一种色带结构及其制备方法，采用全新的低温导电银浆配方，能够满足有机电致发光材料的要求，制备出的色带能够满足热转印打印机打印的需求，且无污染，也没有废弃物产生。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种色带结构，其特征在于，包括背涂层、PET薄膜和低温导电银浆层，所述背涂层和低温导电银浆层位于PET薄膜的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种色带结构，其特征在于，所述背涂层的有效成分为有机硅树脂。
3.根据权利要求1所述的一种色带结构，其特征在于，所述低温导电银浆层的有效成分包括导电填料、树脂、固化剂、促进剂、非活性稀释剂、附着力促进剂。
4.根据权利要求2所述的一种色带结构，其特征在于，所述背涂层的有效成分还包括润滑剂，所述润滑剂所占的质量份为55-70份。
5.根据权利要求2所述的一种色带结构，其特征在于，所述有机硅树脂所占的质量份为30-45份。
6.根据权利要求3所述的一种色带结构，其特征在于，所述导电填料为纳米银粉，所占的质量比为50％～90％。
7.根据权利要求3所述的一种色带结构，其特征在于，所述树脂为双酚A环氧树脂，所占的质量比为5％～20％。
8.根据权利要求3所述的一种色带结构，其特征在于，所述固化剂为酸酐类固化剂，所占的质量比为0.5％～5％。
9.根据权利要求3所述的一种色带结构，其特征在于，所述促进剂为甲基咪唑，所占的质量比为0～2％。
10.根据权利要求3所述的一种色带结构，其特征在于，所述非活性稀释剂选自乙酸乙酯、乙酸甲酯、碳酸二甲酯和碳酸二乙酯中的一种或多种。
11.根据权利要求3所述的一种色带结构，其特征在于，所述附着力促进剂选自钛酸四乙酯和钛酸正丁酯中的一种或多种。
12.一种色带的制备方法，其特征在于，所述制备方法如下：
S1、配置背涂层溶液和低温导电银浆层溶液；
S2、用3#线棒将背涂层溶液涂布在PET薄膜上并放入烘箱中，烘箱温度范围为100～130℃，时间为2～5min；
S3、用3#线棒在PET薄膜的另一面涂布低温导电银浆层溶液，放入烘箱中，烘箱温度范围为100～130℃，时间为2～5min，得到色带。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011603418.3A CN114507370A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种色带结构及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011603418.3A CN114507370A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种色带结构及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114507370A true CN114507370A (zh) | 2022-05-17 |
Family
ID=81546036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011603418.3A Pending CN114507370A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种色带结构及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114507370A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5952107A (en) * | 1996-06-10 | 1999-09-14 | Ncr Corporation | Backcoat for thermal transfer ribbons |
| CN104057734A (zh) * | 2014-06-28 | 2014-09-24 | 周永生 | 一种全树脂隐形热转印打印碳带 |
| CN104332214A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-02-04 | 深圳市思迈科新材料有限公司 | 一种低温固化导电银浆及其制备方法 |
| CN104802541A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-29 | 武汉华工图像技术开发有限公司 | 一种用于金属材料的热转印色带 |
| CN107502257A (zh) * | 2017-09-05 | 2017-12-22 | 金陵科技学院 | 一种银/石墨烯低温固化导电胶、导电薄膜、导体及其制备方法 |
-
2020
- 2020-12-30 CN CN202011603418.3A patent/CN114507370A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5952107A (en) * | 1996-06-10 | 1999-09-14 | Ncr Corporation | Backcoat for thermal transfer ribbons |
| CN104057734A (zh) * | 2014-06-28 | 2014-09-24 | 周永生 | 一种全树脂隐形热转印打印碳带 |
| CN104332214A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-02-04 | 深圳市思迈科新材料有限公司 | 一种低温固化导电银浆及其制备方法 |
| CN104802541A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-29 | 武汉华工图像技术开发有限公司 | 一种用于金属材料的热转印色带 |
| CN107502257A (zh) * | 2017-09-05 | 2017-12-22 | 金陵科技学院 | 一种银/石墨烯低温固化导电胶、导电薄膜、导体及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI527851B (zh) | A liquid composition and a resistive film, a resistance element, and a wiring board using the composition | |
| JP5713525B2 (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いた太陽電池セル及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
| JP4855077B2 (ja) | 低温焼成用導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた配線パターンの形成方法 | |
| CN106476390A (zh) | 一种纸基覆铜板的制备方法 | |
| JP6031882B2 (ja) | 導電性インキ組成物、導電性パターンの製造方法及び導電性回路 | |
| KR20150114881A (ko) | 도전성 페이스트, 도전성 패턴의 형성 방법 및 도전성 패턴 인쇄물 | |
| KR101637903B1 (ko) | 발열 페이스트 조성물을 이용한 발열체 및 그의 제조 방법 | |
| KR101391696B1 (ko) | 이방 전도성 조성물 및 필름 | |
| KR102328465B1 (ko) | 도전성 페이스트 | |
| CN111448670B (zh) | 导电性糊剂 | |
| WO2022183783A1 (zh) | 一种导电浆料及电子器件 | |
| CN103295707A (zh) | 碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法 | |
| CN109337288A (zh) | 一种用于覆铜板的无铅高cti树脂组合物 | |
| CN114507370A (zh) | 一种色带结构及其制备方法 | |
| CN113462128A (zh) | 一种树脂组合物、功能膜及其应用 | |
| CN106604531A (zh) | 一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热pcb基板及其制备方法 | |
| CN101431140A (zh) | 导热性导电糊剂、用其形成的发光二极管基板及其制造方法 | |
| CN111312518B (zh) | 三维柔性电容材料及其制备方法和应用 | |
| KR101676397B1 (ko) | 카본/에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 카본-에폭시 유전막 | |
| CN104378907B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN106634764A (zh) | 一种阻燃性导电银胶及其制备方法 | |
| CN111726897B (zh) | 一种发热浆料及其制备方法 | |
| KR20130084907A (ko) | 내열성이 향상된 접착 조성물과 이를 이용한 연성회로기판 보강판 부착용 접착시트 및 연성회로기판 | |
| JP2009076271A (ja) | 導電性ペースト及びこれを用いた電極 | |
| CN116417178A (zh) | 一种低温固化导电浆料及电子器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20220517 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |