CN114501834A - 被屏蔽的听力设备部件和相关方法 - Google Patents

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CN114501834A CN202111233182.3A CN202111233182A CN114501834A CN 114501834 A CN114501834 A CN 114501834A CN 202111233182 A CN202111233182 A CN 202111233182A CN 114501834 A CN114501834 A CN 114501834A
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T·O·博德瓦尔松
K·彼得罗夫斯卡
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Abstract

本申请涉及被屏蔽的听力设备部件和相关方法。公开了音频设备、电子电路和相关方法，特别是制造音频设备的电子电路的方法，所述方法包括提供电路板；在电路板上安装包括第一电子部件的一个或多个电子部件；在第一电子部件外侧施加第一绝缘层；并且在第一绝缘层外侧施加第一屏蔽层。

Description

被屏蔽的听力设备部件和相关方法
技术领域
本发明涉及音频设备、电子电路和相关方法，特别是制造音频设备的电子电路的方法。
背景技术
包括具有电子部件的电子电路的音频设备可能经常暴露于干扰电子电路的电子部件的操作的电磁场。因此，希望将电子电路的电子部件与这些电磁场屏蔽。现在，音频设备中电子设备的屏蔽是通过屏蔽罩进行的，例如折叠的金属片或封装。这些屏蔽罩需要与电子部件保持间隙，这导致音频设备中的屏蔽体积庞大且笨重。现在的封装通常不能提供电子部件的最佳封装。
发明内容
因此，需要具有改进的绝缘、封装和/或屏蔽的音频设备和制造音频设备的方法。
公开了一种制造音频设备的电子电路的方法，所述方法包括提供主体，所述主体包括电路板和一个或多个部件，所述一个或多个部件包括安装在所述电路板上的第一部件；施加第一绝缘层；施加第二绝缘层；施加一个或多个屏蔽层，所述一个或多个屏蔽层包括覆盖第二绝缘层的至少一部分的第一屏蔽层，其中，施加第一绝缘层包括喷射第一绝缘层并固化第一绝缘层，施加第二绝缘层包括喷射第二绝缘层并固化第二绝缘层。
此外，公开了一种音频设备，所述音频设备包括外壳和容纳在外壳中的电子电路，所述电子电路包括电路板和一个或多个电子部件，所述一个或多个电子部件包括安装在所述电路板上的第一部件，所述电子电路包括第一屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层，第二绝缘层设置在第一绝缘层和第一屏蔽层之间。
还公开了一种用于音频设备的电子电路，所述电子电路包括电路板和一个或多个部件，所述一个或多个部件包括安装在电路板上的第一部件，所述电子电路包括第一屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层，第二绝缘层设置在第一绝缘层和第一屏蔽层之间。
本发明的优点在于，电子电路的一个或多个部件的封装和/或屏蔽得到改进，同时实现了音频设备的增加的设计灵活性。
进一步地，第一部件外侧的第一绝缘层和第二绝缘层的组合减小了第一部件外侧的总绝缘层的尺寸，进而减小了第一绝缘层和/或第二绝缘层外侧的第一屏蔽层的尺寸。这又可以减小电子电路的屏蔽尺寸，从而也减小电子电路的尺寸，进而减小音频设备的尺寸，同时为电子部件提供可靠的绝缘和屏蔽。
另一个优点是，对于第一部件的绝缘，需要的绝缘材料可以更少。
进一步的优点是可以改进第一部件的绝缘并使其适应要绝缘的部件(例如具有比其他部件更大的高度的部件)，从而提供改进的和更可靠的绝缘(例如通过能够覆盖部件的边缘，而不会使得绝缘材料在主体上流动)。
进一步的优点是可以改进电子部件的屏蔽并使其适应要屏蔽的电子部件，从而提供改进的和更可靠的屏蔽。
本发明的进一步的优点是使得电子部件的屏蔽最小化，由此可以提供更紧凑的电子电路，并且因此也提供更紧凑的音频设备。进一步的优点是电子电路的重量可以减小，例如因为使用的材料量减少。
本发明有利地允许将大部件定位成更靠近电路板边缘，从而在设计电子电路/电路板时增加设计灵活性。此外，可以降低电子部件经由屏蔽层短路的风险。
附图说明
通过参考附图对其示例性实施例的以下详细描述，本发明的上述和其他特征和优点将对本领域技术人员变得显而易见，其中：
图1示意性地示出了根据本发明的示例性电子电路的部分，
图2示意性地示出了根据本发明的示例性电子电路的部分，
图3示意性地示出了根据本发明的示例性电子电路的部分，
图4示意性地示出了根据本发明的示例性电子电路的部分，
图5示意性地示出了根据本发明的示例性电子电路的部分，
图6示意性地示出了根据本发明的示例性电子电路的部分，
图7示意性地示出了根据本发明的示例性电子电路的部分，
图8示意性地示出了根据本发明的示例性电子电路的部分，
图9A-9B是根据本发明的示例性方法的流程图，
图10示出了根据本发明的示例性电子电路的横截面，
图11示出了根据本发明的示例性电子电路的横截面，
图12示出了根据本发明的示例性电子电路的横截面，
图13示出了根据本发明的示例性电子电路的横截面，并且
图14示出了示例性音频设备。
附图标记列表
2 音频设备
4 外壳
6、6A、6B、6C 电子电路
8 电路板
10 第一部件，电源电路
12 第二部件
14 第三部件
15 接地连接
15A 接地焊盘元件
16 第一绝缘层
16A 第一绝缘层的第一部分
16B 第一绝缘层的第二部分
17 第二绝缘层
17A 第二绝缘层的第一部分
17B 第二绝缘层的第二部分
18 第一屏蔽层
18A 第一屏蔽层的第一部分
18B 第一屏蔽层的第二部分
20 第一保护层
22 管状构件
24 耳部
100 制造音频设备的电子电路的方法
102 提供主体
104 在电路板上安装一个或多个部件
104A 在电路板上安装第一部件
104B 在电路板上安装第二部件
104C 在电路板上安装第三部件
106 施加第一绝缘层
106A 施加掩蔽
106B 对每个电路板施加第一绝缘层
108 喷射第一绝缘层
108A 施加第一绝缘材料的一个或多个液滴
108B 对包括主体的第一主要区域的一个或多个第一区域进行喷射
109 固化第一绝缘层
109A 对第一绝缘层进行UV固化
110 施加第二绝缘层
110A 施加掩蔽
110B 对每个电路板施加第二绝缘层
112 喷射第二绝缘层
112A 施加第二绝缘材料的一个或多个液滴
112B 对包括主体的第二主要区域的一个或多个第二区域进行喷射
114 固化第二绝缘层
114A 对第二绝缘层进行UV固化
116 施加第一屏蔽层
116A 固化第一屏蔽层
118 在第一绝缘层外侧施加第一屏蔽层
118A 使第一屏蔽层与接地连接接触
118B 在第一绝缘层上模制第一屏蔽材料
118C 在第一绝缘层喷涂第一屏蔽材料
118D 在第一绝缘层上喷射第一屏蔽材料
118E 施加掩蔽
120 在第一屏蔽层外侧施加第一保护层
A 横截面线
B 截面线
A1_1 第一绝缘层的第一主要区域
A1_2 第一绝缘层的第一次要区域
A2_1 第二绝缘层的第二主要区域
A2_2 第二绝缘层的第二次要区域
A_C_1 第一部件的第一区域
A_C_2 第二部件的第二区域
A_C_3 第三部件的第三区域
P_C_1 第一部件的第一位置
P_C_2 第二部件的第二位置
P_C_3 第三部件的第三位置
T_FIL_1 第一绝缘层的第一厚度
T_FIL_2 第一绝缘层的第二厚度
T_SIL_1 第二绝缘层的第一厚度
T_SIL_2 第二绝缘层的第二厚度
T_FSL_1 第一屏蔽层的第一厚度
T_FSL_2 第一屏蔽层的第二厚度
具体实施方式
下文将在相关时参考附图描述各种示例性实施例和细节。应当注意，附图可以按比例绘制或不按比例绘制，并且类似结构或功能的元件在全部附图中由相同的附图标记表示。还应当注意的是，附图只是为了便于对实施例的描述。它们并不旨在作为对本发明的详尽描述或对本发明范围的限制。此外，所示实施例不需要具有所示的所有方面或优点。结合特定实施例描述的方面或优点不一定限于该实施例并且可以在任何其他实施例中实施，即使没有如此说明，或者即使没有如此明确地描述。
在本发明中，每当提及部件、层、元件、设备或其部分的近侧时，指的是部件、层、元件、设备或其部分最靠近电路板的一侧。此外，每当提及部件、层、元件、设备或其部分的近端表面时，所指的是面向电路板的部件、层、元件、设备或其部分的表面。同样，每当提及部件、层、元件、设备或其部分的远侧时，指的是离电路板最远的一侧。此外，每当提及部件、层、元件、设备或其部分的远端表面时，所指的是背离电路板的部件、层、元件、设备或其部分的表面。换句话说，近侧或近端表面是最靠近电路板的一侧或表面，而远侧是相反侧或表面——离电路板最远的一侧或表面。
公开了一种制造音频设备的电子电路的方法。所述方法包括提供主体。主体包括电路板和包括安装在电路板上的第一部件的一个或多个部件。一个或多个部件可以包括一个或多个电子部件，一个或多个电子部件包括第一电子部件。电路板可以例如是印刷电路板PCB，电路板可以例如配置为使用例如导电轨道或焊盘机械支撑和电气连接一个或多个部件或电气部件。电路板可以包括一层或多层导电层、层压板或膜，例如铜，例如层压到非导电基板的片层上和/或之间。电子电路可以被指定为系统封装电子电路。
所述方法可以包括在电路板上安装包括第一部件和可选的第二部件的一个或多个部件。一个或多个部件，例如第一部件和/或第二部件可以通过例如焊接、嵌入电路板或粘合(例如线粘合或粘合剂粘合)而安装到电路板。所述方法可以包括在电路板上安装多个部件。
一个或多个部件可以包括电源单元，例如开关模式电源，例如包括开关电容器和/或电感器，例如作为第一部件。换言之，第一部件可以是电源单元，例如开关模式电源，例如包括开关电容器和/或电感器。
一个或多个部件可以包括处理单元或芯片，例如作为第一或第二部件。换言之，第一部件和/或第二部件可以是处理单元或芯片。
一个或多个部件可以包括接收器，例如扬声器、麦克风、滤波器、天线(例如磁性无线电天线)、电池、收发器和/或接口。一个或多个部件可以包括第三电气部件，例如扬声器、麦克风、滤波器、天线(例如磁性无线电天线)、电池、收发器和/或接口。第二部件可以被电和/或磁屏蔽。第三部件可以是非屏蔽的。
一个或多个部件可能会产生不同大小和不同频率的电磁场，从而在部件之间产生电磁干扰，电磁干扰或多或少会干扰其他部件，例如取决于部件的工作频率和电磁场的大小。一个或多个部件可能会产生电磁场，例如电噪声和/或磁噪声。一个或多个部件可能会产生电磁场，例如E场(电场)和/或H场(磁场)。
第一部件具有近端表面和远端表面并且可以具有第一区域A_C_1、第一高度H_C_1和第一宽度。第一部件例如可以是产生第一频率(或第一频率范围)和第一幅度的第一电磁场的电源。第一部件可以在电路板上具有第一位置。第一部件的第一位置例如可以根据部件的第一区域、第一高度和第一宽度而变化。部件的第一位置可以基于到相邻部件的距离、到电路板边缘的距离和/或部件的高度来确定。例如，将具有最大高度的部件定位在电路板的中心可能是有利的，例如最小化边缘处的电子电路的高度，从而在电子电路的尺寸和维度方面提供更大的灵活性。第一部件可以包括面向电路板的近端表面和背离电路板并且可选地面向第一绝缘层(第一绝缘层的近端表面)的远端表面。在一个或多个示例性方法和/或电子电路中，第一部件可以定位成使得第一部件的接地连接面向电路板的接地连接。换言之，第一部件可以定位成使得第一部件的接地连接面向接地焊盘元件，例如面向接地焊盘环。将第一部件定位为使得第一部件的接地连接面向电路板的接地连接的优点是在第一部件的接地连接与例如第一屏蔽层短路的情况下降低第一部件的短路连接的风险。在一个或多个示例性方法和/或电子电路中，第一部件可以定位成使得第一部件的接地连接面向电路板的角部和/或边缘，一个或多个接地焊盘元件位于该位置。通过定位第一部件使得第一部件的接地连接面向电路板的角部和/或边缘，在通过第一屏蔽层发生短路的情况下，可以使得第一部件的接地连接能够连接到一个或多个接地焊盘元件。
两个相邻部件之间的距离，例如第一部件和第二部件之间的距离，可以优选地使得第一绝缘层、第二绝缘层以及可选地甚至第一屏蔽层可以穿透部件之间。
所述方法包括在第一部件和/或在电路板的外侧(例如，在远侧)施加第一绝缘层。施加第一绝缘层可以包括在第一部件周围，在第一部件和第二部件之间，例如在包括第一主要区域A1_1的一个或多个第一区域，施加第一绝缘层。换句话说，所述方法包括在第一部件的远侧上施加第一绝缘层，即，第一部件布置在电路板和第一绝缘层或第一绝缘层的至少第一区域之间。在第一部件外侧施加第一绝缘层可以包括在第一部件的远端表面上施加第一绝缘层。施加第一绝缘层可以包括在多个部件外侧施加第一绝缘层，例如在每个部件上单独施加第一绝缘层的一部分或在多个部件上施加第一绝缘层使得第一绝缘层基本上在多个部件上连续。施加第一绝缘层可以包括第一绝缘层的保形涂层。保形涂层可以在部件上提供均匀的第一绝缘层，例如在第一部件上和/或在第二部件上，并且使得覆盖部件所需的第一绝缘层的厚度最小化。
所述方法包括在电路板上在第一部件的外侧(例如在远侧)和/或在远侧或在第一绝缘层上，施加第二绝缘层。换言之，所述方法包括在第一部件和/或第一绝缘层的远侧施加第二绝缘层，即第一部件和第一绝缘层布置在电路板和第二绝缘层或第二绝缘层的至少第一区域之间。在第一部件和/或第一绝缘层外侧施加第二绝缘层可以包括在第一部件和/或第一绝缘层的远端表面上施加第二绝缘层。施加第二绝缘层可以包括在多个部件外侧施加第二绝缘层，例如在每个部件上单独施加第二绝缘层的一部分或在多个部件上施加第二绝缘层使得第二绝缘层基本上在多个部件上连续。施加第二绝缘层可以包括第二绝缘层的保形涂层。保形涂层可以在部件上提供均匀的第二绝缘层，例如在第一部件上和/或在第二部件上，并且使得覆盖部件所需的第二绝缘层的厚度最小化。
第一绝缘层可以接触或基本上接触(例如粘合到)一个或多个部件，例如第一部件和/或第二部件，例如使得第一绝缘层的近端表面(或至少一部分)粘合到第一部件和/或第二部件的远端表面和/或侧表面。有利的是，第一绝缘层粘合到第一部件和/或第二部件，使得在第一绝缘层与第一部件和/或第二部件的至少远端表面之间基本上没有空气截留。这可以进一步避免任何湿气渗入并聚集在第一绝缘层和部件(例如第一部件和/或第二部件)之间，而湿气可能导致部件的损坏或故障。
第二绝缘层可以接触或基本上接触(例如粘合到)第一绝缘层，例如使得第二绝缘层的近端表面(或至少一部分)粘合到第一绝缘层的远端表面。同样地，有利的是，第二绝缘层粘合到第一绝缘层，使得在第二绝缘层和第一绝缘层之间基本上没有空气被截留。应当理解，可以在第一绝缘层和第一屏蔽层之间施加和/或布置另外的绝缘层，例如第三绝缘层、第四绝缘层和/或一个或多个粘合层。在示例性方法/电子电路中，第二绝缘材料(可选地具有不同于例如低于或高于第一粘度的第二粘度)的第二绝缘层可以被施加和/或布置在电路板和部件之间和/或相邻部件之间的间隙中。因此，所述方法可以包括将第二绝缘材料施加到电路板、第一绝缘层和/或部件之间。将第二绝缘材料施加到电路板和/或部件之间可以包括对第二绝缘材料进行底部填充。换言之，第二绝缘层可以构建在第一绝缘层之上。有利的是，第一绝缘层在施加第二绝缘层之前固化，例如而不是仅施加一个绝缘层，一个绝缘层可能在固化之前在主体上流出，因为可能必须使用大量绝缘材料来覆盖要绝缘的部件。因此，本发明的优点在于使用较少量的绝缘材料。第一绝缘层和第二绝缘层可以有针对性地施加在特定区域，而不是淹没主体以覆盖部件进行绝缘。换言之，第一绝缘层和第二绝缘层的施加可以是专用施加。当使用所公开的技术时，可以实现第一绝缘层和第二绝缘层的顺序施加。
可以说，第一绝缘层和/或第二绝缘层封装或覆盖一个或多个部件，例如第一部件和/或第二部件，从而可以保护部件免受周围环境的影响。
第一绝缘层和/或第二绝缘层可以是非导电层，从而不会建立例如从第一屏蔽层到第一部件的电接触或电流接触。因此，第一绝缘层可以由任选地包括一种或多种聚合物的第一绝缘材料制成。因此，第二绝缘层可以由任选地包括一种或多种聚合物的第二绝缘材料制成。第一绝缘材料和第二绝缘材料可以是相同的材料。第一绝缘材料和/或第二绝缘材料可以是非导电材料。
第一绝缘层和/或第二绝缘层可以使第一部件与第一屏蔽层绝缘。换言之，第一绝缘层和/或第二绝缘层可以防止第一部件和第一屏蔽层之间的电流接触。
在一个或多个示例性方法中，第一材料在固化之前具有0.30Pa·s到200Pa·s范围内的第一粘度。
第一绝缘层可以具有与第一绝缘材料相关的第一粘度(在固化之前)和/或与第一部件相关的第一厚度T_FIL_1。第一厚度T_FIL_1可以优选地是作为最终产品的第一绝缘层的厚度，即在已经对第一绝缘层执行最后处理步骤之后。第一粘度可以例如在从0.2Pa·s到300Pa·s的范围内，在从0.5Pa·s到175Pa·s的范围内，在从1到30Pa·s的范围内，在从1Pa·s-20Pa·s，或在从3Pa·s到10Pa·s的范围内(在20-25℃的温度下测量)。在一个或多个示例性方法和/或电子电路中，第一绝缘材料的第一粘度可以在从80Pa·s到120Pa·s的范围内，例如大约100Pa·s。第一厚度也可以理解为从第一绝缘层的近端表面到第一绝缘层的远端表面，例如到第一屏蔽层的近端表面的第一距离。第一绝缘层可以具有与第二部件相关联的第二厚度。第一绝缘层的第一厚度可以与第一绝缘层的第二厚度相同或不同，例如大于或小于第一绝缘层的第二厚度。第一绝缘层的第一厚度T_FIL_1可以定义为第一绝缘层的最大厚度，即第一部件的第一区域A_C_1中第一绝缘层最厚的点或区域。第一绝缘层可以包括第一高度H_FIL_1。第一高度H_FIL_1可定义为面向第一绝缘层的近端表面的电路板的表面与第一部件的第一区域A_C_1处第一绝缘层的最大点或面积处的第一绝缘层的远端表面之间的距离。第一高度H_FIL_1可实质上对应于第一厚度T_FIL_1加上第一部件的第一高度H_C_1。第一绝缘层的第二厚度T_FIL_2可以定义为第一绝缘层的最大厚度，即第二部件的第二区域A_C_2中第一绝缘层最厚的点或区域。第一绝缘层可以包括第二高度H_FIL_2。第二高度H_FIL_2可以定义为面向第一绝缘层的近端表面的电路板的表面与第二部件的第二区域A_C_2处第一绝缘层的最大点或面积处第一绝缘层的远端表面之间的距离。第二高度H_FIL_2可基本上对应于第二厚度T_FIL_2加上第二部件的第二高度H_C_2。
第二绝缘层可以具有与第二绝缘材料相关的第二粘度(在固化之前)和/或与第一部件相关的第一厚度T_SIL_1。第一厚度T_SIL_1可以优选地是作为最终产品的第二绝缘层的厚度，即在已经对第二绝缘层执行最后处理步骤之后。第二粘度可以例如在从0.2到300Pa·s的范围内，在从0.5到175Pa·s的范围内，在从1到30Pa·s的范围内，在从1-20Pa·s的范围内，或在从3到10Pa·s的范围内(在20-25℃的温度下测量)。在一个或多个示例性方法和/或电子电路中，第二绝缘材料的第二粘度可以在从80Pa·s到120Pa·s的范围内，例如大约100Pa·s。第一厚度T_SIL_1也可以理解为从第一绝缘层的远端表面到第二绝缘层的远端表面，例如到第一屏蔽层的近端表面的第二距离。第二绝缘层可以具有与第二部件相关联的第二厚度。第二绝缘层的第二厚度可以与第一绝缘层的第一厚度相同或不同，例如大于或小于第一绝缘层的第一厚度。第二绝缘层的第二厚度T_SIL_2可以定义为第二绝缘层的最大厚度，即第一部件的第二区域A_C_2中第二绝缘层最厚的点或区域。第二绝缘层可以包括第一高度H_SIL_1。第一高度H_SIL_1可以定义为面向第一绝缘层的近端表面的电路板的表面与第一部件的第二区域A_C_2处第二绝缘层的最大点或面积处的第二绝缘层的远端表面之间的距离。第一高度H_SIL_1可实质上对应于第一厚度T_SIL_1和第一厚度T_FIL_1加上第一部件的第一高度H_C_1。第二绝缘层的第二厚度T_SIL_1可以定义为第二绝缘层的最大厚度，即第二部件的第二区域A_C_2中第二绝缘层最厚的点或区域。第二绝缘层可以包括第二高度H_FIL_2。第二高度H_FIL_2可以定义为面向第一绝缘层的近端表面的电路板的表面与第二部件的第二区域A_C_2处第二绝缘层的最大点或面积处第二绝缘层的远端表面之间的距离。第二高度H_FIL_2可基本上对应于第二厚度T_SIL_1加上第二部件的第二高度H_C_2。
第一粘度和第一厚度可以例如基于部件之间的距离或间隙、施加第一绝缘层的方法和部件的类型中的一个或多个来选择。例如，对于部件之间的较小距离，即较小间隙，第一绝缘材料的粘度可以低于部件之间较大距离，即较大间隙的情况。这可以允许第一绝缘材料穿透部件之间的间隙。两个相邻部件之间的间隙，例如第一部件和第二部件之间的间隙可以例如在1μm至1cm的范围内，在5μm至5mm的范围内，在10μm至1mm的范围内，在20μm至500μm的范围内，在20μm至200μm的范围内，在20μm至100μm的范围内，在500μm至1cm的范围内，或在1mm至5mm的范围内。在一个或多个示例性方法和/或电子电路中，两个相邻部件之间，例如第一部件和第二部件之间的间隙可以例如在从20μm至20mm的范围内。第一绝缘材料的粘度可以与部件之间的距离成比例。对于较小的间隙，例如小于500μm的间隙，例如在1至20Pa·s范围内的较低粘度可能是优选的，例如以促进第一绝缘材料流入较小的间隙。较高的粘度可能是优选的，例如以避免第一绝缘材料流出电路板或无意地覆盖电路板的部分，例如接地焊盘元件。
第一绝缘层可以包括彼此分开的多个部分，例如第一部分和第二部分。第一绝缘层的第一部分可以覆盖并绝缘第一部件。第一绝缘层的第二部分可以覆盖并绝缘第二部件。
第一绝缘层可以包括彼此分开的多个部分，例如第一部分和第二部分。第一绝缘层的第一部分可以覆盖并绝缘第一部件。第一绝缘层的第二部分可以覆盖并绝缘第二部件。
可以在施加第一绝缘层之前施加粘合层或涂层，例如用于促进第一绝缘层的粘合。可以在施加第一绝缘层和/或第二绝缘层之后且在施加第一屏蔽层之前施加粘合层或涂层，例如用于促进第一屏蔽层的粘合。
在一个或多个示例性方法中，第一绝缘层由包括一种或多种聚合物的第一绝缘材料制成。第一绝缘层可以由第一绝缘材料制成，例如包括聚合物材料、基本上由聚合物材料组成或由聚合物材料制成。第一绝缘层可以是非导电材料，例如非导电聚合物材料。第一绝缘材料可以是通过UV光源引起的聚合而固化的材料。第一绝缘材料可以是通过加热引起的溶剂去除而固化的材料。第一绝缘材料的例子可以是丙烯酸聚氨酯(例如
Figure BDA0003316631370000121
UVCL、
Figure BDA0003316631370000122
UV40、
Figure BDA0003316631370000123
UV40-250、
Figure BDA0003316631370000124
UV40Gel和/或
Figure BDA0003316631370000125
UV40HV)、丙烯酸酯、环氧树脂(例如
Figure BDA0003316631370000126
U8443、
Figure BDA0003316631370000127
SL 1367和/或
Figure BDA0003316631370000128
1R32A-2)。第一绝缘层的第一厚度T_FIL_1可以在10μm至500μm的范围内，在50μm至400μm的范围内，在100μm至300μm的范围内，或在100μm至200μm的范围内。第一绝缘层的第二厚度T_FIL_2可以在10至500μm的范围内，在50μm至400μm的范围内，在100μm至300μm的范围内，或在100μm至200μm的范围内。
第一绝缘材料可以例如包括和/或用作具有低粘度的底部填充材料，即低于15Pa·s，例如低于1Pa·s。由此，第一绝缘层可以在第一部件和/或第二部件的周围和下方穿透。
所述方法包括施加包括第一屏蔽层的一个或多个屏蔽层。第一屏蔽层可以覆盖第二绝缘层和/或第一绝缘层的至少一部分。第一屏蔽层可以施加在电路板上第一绝缘层和/或第二绝缘层的外侧，例如远端。换句话说，所述方法包括在第一绝缘层的远侧上施加第一屏蔽层，例如第一部分和/或第二部分，即第一绝缘层(第一绝缘层的第一区域)布置在第一部件和第一屏蔽层(第一屏蔽层的第一区域)之间。在第一绝缘层外侧施加第一屏蔽层可以包括在第一绝缘层的远端表面上施加第一屏蔽层。因此，第一绝缘层的近端表面朝向电路板，第一绝缘层的远端表面可以朝向第一屏蔽层(第一屏蔽层的近端表面)。第一屏蔽层的近端表面面向电路板并且可选地面向第一绝缘层的远端表面。
第一屏蔽层可以接触或基本上接触(例如粘合到)第一绝缘层和/或第二绝缘层，例如使得第一屏蔽层的近端表面(或至少一部分)粘合到第一绝缘层和/或第二绝缘层的远端表面。同样，有利的是，第一屏蔽层粘合到第一绝缘层和/或第二绝缘层，使得在第一屏蔽层和第一绝缘层和/或第二绝缘层之间基本上没有空气截留。应当理解，在第一绝缘层和/或第二绝缘层与第一屏蔽层之间可以施加和/或布置另外的绝缘层，例如第三绝缘层、第四绝缘层和/或一个或多个粘合剂层。此外，应当理解，可以在第一屏蔽层的外侧，例如在第一屏蔽层和第一保护层之间施加另外的屏蔽层，例如第二屏蔽层和/或第三屏蔽层。
第一屏蔽层可以是导电层。因此，第一屏蔽层可以由第一屏蔽材料制成。第一屏蔽材料可以是导电材料。第一屏蔽层的导电率可以在1μΩ·cm至100mΩ·cm的范围内。
第一屏蔽层可以屏蔽诸如第一部件和/或第二部件之类的部件免受电磁辐射(充当法拉第笼)，可选地屏蔽电子电路的其他部件。换言之，屏蔽层可以防止电磁辐射干扰部件。另一方面，第一屏蔽层可以屏蔽电路板的其他部件免受第一部件和/或第二部件产生的电磁辐射。取决于要屏蔽的频率或频率范围，由第一屏蔽层提供的屏蔽可以在1dB到200dB的范围内。第一屏蔽层可由为导电材料的第一屏蔽材料制成，例如导电聚合物材料。第一屏蔽材料可以是导电聚合物材料，例如基于无机或有机材料的导电涂层、导电油墨、包含微米级颗粒的导电微油墨、或包含纳米级颗粒的导电纳米油墨。第一屏蔽材料的例子可以是
Figure BDA0003316631370000141
Smart Spray S-CS11101、
Figure BDA0003316631370000142
Smart’ink S-CS21303、
Figure BDA0003316631370000143
Smart’ink S-CS01520、
Figure BDA0003316631370000144
AE1244、
Figure BDA0003316631370000145
AE5000A5、
Figure BDA0003316631370000146
AE5000L、
Figure BDA0003316631370000147
AE5000ST或
Figure BDA0003316631370000148
SF-PC5600。
第一屏蔽层可具有与第一屏蔽材料相关的第一粘度和/或与第一部件相关的第一厚度。第一屏蔽材料的第一粘度可以(在固化之前)例如在从0.001Pa·s到200Pa·s的范围内，在从0.01Pa·s到100Pa·s的范围内，在从1Pa·s到50Pa·s的范围内，在从1Pa·s到30Pa·s的范围内，在从1Pa·s到20Pa·s的范围内，在从3Pa·s到10Pa·s的范围内，在从0.001Pa·s到10Pa·s的范围内，或在从0.005Pa·s到10Pa·s的范围内(例如在20-25℃的温度下测量)。第一屏蔽层的第一厚度也可以理解为从第一屏蔽层的近端表面到第一屏蔽层的远端表面的第一距离。第一屏蔽层可以具有与第二部件相关联的第二厚度。第一屏蔽层的第一厚度可以与第一屏蔽层的第二厚度相同或不同，例如大于或小于第一屏蔽层的第二厚度。第一屏蔽层的第一厚度T_FSL_1可定义为第一屏蔽层的最大厚度，即第一部件的第一区域A_C_1处第一屏蔽层最厚的点或区域。第一屏蔽层可包括第一高度H_FSL_1。第一高度H_FSL_1可以定义为面向第一屏蔽层近端表面的电路板的表面与第一区域A_C_1处第一屏蔽层的最大点或面积处第一屏蔽层的远端表面之间的距离。第一高度H_FSL_1可以基本上对应于第一厚度T_FSL_1，添加到第一厚度T_FIL_1和/或第一厚度T_SIL_1并加上第一部件的第一高度H_C_1。第一厚度T_FSL_1可以优选地是作为最终产品的第一屏蔽层的厚度，即在第一屏蔽层上执行了最后的处理步骤之后。第一屏蔽层的第二厚度T_FSL_2可以定义为第一屏蔽层的最大厚度，即第一屏蔽层在第二部件的第二区域A_C_2处最厚的点或区域。第一屏蔽层可包括第二高度H_FSL_2。第二高度H_FSL_2可以定义为面向第一屏蔽层的近端表面的电路板的表面与第二区域A_C_2处第一屏蔽层的最大点或面积处第一屏蔽层的远端表面之间的距离。第二高度H_FSL_2可以基本上对应于第二厚度T_FSL_2，添加到第二厚度T_FIL_2和/或第二厚度T_SIL_2并加上第二部件的第二高度H_C_2。第二厚度T_FSL_2可以优选地是作为最终产品的第一屏蔽层的厚度，即在第一屏蔽层上执行了最后的处理步骤之后。
示例性电子电路EC1-EC4的性质在下表1中概述。EC1-EC4的第二部件可以省略。
Figure BDA0003316631370000151
表1.示例性电子电路的性质
第一屏蔽层的第一粘度和第一厚度可以例如基于部件之间的距离或间隙、施加第一屏蔽层的方法、部件的类型和第一绝缘层的性质中的一个或多个来选择。例如，对于部件之间的较小距离，即较小间隙，第一屏蔽材料的粘度可以低于部件之间较大距离，即较大间隙的情况。这可以允许第一屏蔽材料在部件之间穿透。第一屏蔽材料的粘度可以与部件之间的距离成比例。
第一屏蔽层的第一厚度可以取决于要屏蔽的第一部件产生的电磁干扰的频率。要屏蔽的频率可以基于电子电路的一个或多个部件的工作频率来确定。例如，天线可以在与诸如第一部件的部件的所产生的电磁干扰的频率匹配的频率下操作。在这种情况下，屏蔽该特定频率可能很重要，以便天线可以在不受干扰的情况下运行。因此，根据产生的要屏蔽的电磁干扰的频率，可以改变第一屏蔽层的第一厚度。屏蔽的频率取决于第一屏蔽层的厚度。例如，为了屏蔽频率约为1MHz的电磁干扰，第一屏蔽层的第一厚度T_FSL_1可以在1μm到500μm的范围内，在10μm到300μm的范围内，在20μm到200μm的范围内，在30μm到100μm的范围内，或在50μm到80μm的范围内。
可以根据要屏蔽的频率或频率范围来选择第一屏蔽材料。要屏蔽的频率范围可以例如在从0.1kHz到10GHz的范围内或在从1MHz到1GHz的范围内。
第一屏蔽材料可以包括一种或多种金属，包括第一金属和/或第二金属。第一屏蔽材料可以包括基础材料，例如聚合物的基础基质，例如包含金属颗粒的环氧树脂。一种或多种金属可以选自铜、银、金、铂和镍。第一屏蔽材料可以包括合金。第一屏蔽材料可以是或包括导电聚合物。第一屏蔽材料可以包括金属颗粒，例如微米金属颗粒和/或纳米金属颗粒。金属颗粒可以是或包括铜颗粒、银颗粒、金颗粒、锌颗粒和/或镍颗粒。第一屏蔽材料可以包括涂有银的铜颗粒。金属颗粒在第一屏蔽材料中的浓度可以在1至100重量％的范围内，例如在5至30重量％的范围内。
第一屏蔽层可以包括彼此分开的多个部分，例如第一部分和第二部分。第一屏蔽层的第一部分可以覆盖并屏蔽第一部件。第一屏蔽层的第二部分可以覆盖并绝缘第二部件。
在一个或多个示例性方法中，施加第一绝缘层包括喷射第一绝缘层并固化第一绝缘层。喷射第一绝缘层可以包括将第一绝缘材料喷射到第一部件上，例如喷射到第一部件的远端表面上。在一个或多个示例性方法中，在第一部件上喷射第一绝缘材料可以在喷射第一绝缘材料之前与掩蔽(masking)组合，例如通过布置掩蔽元件。因此，在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第一绝缘层包括在喷射第一绝缘材料之前施加掩蔽。喷射第一绝缘材料可以包括在第一部件和/或电路板上印刷第一绝缘材料。喷射第一绝缘材料可以允许更自动化和准确地施加第一绝缘层，例如通过去除电子电路制造中的人工步骤。这可以提供施加的层的更高均匀性，例如层的厚度，进而提供更可靠的层。此外，可以减少和/或防止在待涂覆的板上引入潜在的人/操作者相关的污染。
在一个或多个示例性方法中，喷射第一绝缘层包括施加第一绝缘材料的一个或多个液滴，液滴的体积在从0.01μL到0.1μL的范围内。换言之，液滴可以具有从0.01μL/点到0.1μL/点的范围内的每液滴体积。在一种或多种示例性方法中，液滴可以具有从0.01mg/点到0.1g/点的范围内的密度。在一个或多个示例性方法中，第一绝缘材料可以具有从0.5g/mL到20g/mL的范围内的密度。
体积和密度可以在20℃至25℃范围内的温度下提供。
在一个或多个示例性方法中，喷射第一绝缘层包括喷射一个或多个第一区域，包括主体的第一主要区域A1_1和可选的第一次要区域A1_2。第一主要区域A1_1可以是第一部件的第一区域A_C_1周围和/或上的区域。第一次要区域A1_2可以是第二部件的第二区域A_C_2周围和/或上的区域。
在一个或多个示例性方法中，喷射第二绝缘层包括喷射一个或多个第二区域，包括主体的第二主要区域A2_1和可选的第二次要区域A2_2。第二主要区域A2_1可以是第一部件的第一区域A_C_1周围和/或上的区域。第二次要区域A2_2可以是第二部件的第二区域A_C_2周围和/或上的区域。
在一个或多个示例性方法中，第一主要区域和第二主要区域部分重叠。可以在制造电子电路之后识别重叠区域，例如可以通过显微镜在重叠区域处识别过渡。例如，固化后的第一绝缘层的分子结构可能与固化后的第二绝缘层的分子结构看起来不同。
固化第一绝缘层可以包括固化第一绝缘材料。
在一个或多个示例性方法中，固化第一绝缘层包括对第一绝缘层进行UV固化。
固化第一绝缘层可以包括例如低温固化、热固化、湿固化、UV固化、红外光固化、近红外光固化或光子固化。UV固化可以在100nm至400nm范围内的波长下进行，例如对于通过聚合固化的第一绝缘材料。固化可以使用泛光曝光(flooding exposure)进行，例如持续0.5秒至30秒范围内的时间。固化时间可根据绝缘层的厚度而变化。例如，第一绝缘层在固化之前可能需要一定的剂量，例如UV剂量。例如，第一绝缘层可能需要更高的剂量和/或更长的固化时间才能正确固化。固化期间提供的剂量可根据所使用的波长和曝光时间而变化。在固化期间提供的剂量可以在0.1J/cm2到10J/cm2的范围内。换言之，固化期间提供的辐照度可以在0.1W/cm2至1.15W/cm2的范围内。用于固化的优选UV光可以是UV-C光，因为可以实现更快的固化。这可能是有利的，以避免第一绝缘层在固化之前流出。
固化温度可以例如在60℃至500℃的范围内，在60℃至400℃的范围内，在80℃至300℃的范围内，或在50℃至200℃的范围内，例如用于通过溶剂去除固化的绝缘材料。第一绝缘材料的固化可以包括蒸发第一绝缘材料的一部分。因此，在第一绝缘材料已经固化之后，第一绝缘材料的成分可以不同。第一厚度T_FIL_1在固化前后也可以不同，例如T_FIL_1固化后比固化前薄。第一绝缘材料的固化可以包括由于UV光源引起的聚合反应。此外，对于UV固化材料，可以应用二次湿气固化机制，例如用于阴影区域。
在一个或多个示例性方法中，施加第二绝缘层包括喷射第二绝缘层并固化第二绝缘层，例如在喷射并固化第一绝缘层之后。
喷射第二绝缘层可以包括将第二绝缘材料喷射到第一部件上，例如喷射到第一部件的远端表面上。在一个或多个示例性方法中，在第一部件上喷射第二绝缘材料可以在喷射第二绝缘材料之前与掩蔽组合，例如通过布置掩蔽元件。因此，在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第二绝缘层包括在喷射第二绝缘材料之前施加掩蔽。喷射第二绝缘材料可以包括在第一部件和/或电路板上印刷第二绝缘材料。喷射第二绝缘材料可以允许更自动化和准确地施加第二绝缘层，例如通过去除电子电路制造中的人工步骤。这可以提供施加的层的更高均匀性，例如层的厚度，进而提供更可靠的层。此外，可以减少和/或防止在待涂覆的板上引入潜在的人/操作者相关的污染。
固化第二绝缘层可以包括固化第二绝缘材料。
固化第二绝缘层可以包括例如低温固化、热固化、湿固化、UV固化、红外光固化、近红外光固化或光子固化。UV固化可以在100nm至400nm范围内的波长下进行。固化可以使用泛光曝光进行，例如持续0.5秒至10秒范围内的时间。固化时间可根据绝缘层的厚度而变化。例如，第二绝缘层在固化之前可能需要一定的剂量，例如UV剂量。固化期间提供的剂量可根据所使用的波长和曝光时间而变化。在固化期间提供的剂量可以在从0.1J/cm2到10J/cm2的范围内。换言之，固化期间提供的辐照度可以在0.1W/cm2至1.15W/cm2的范围内。在固化期间提供的剂量可取决于所使用的光源的波长。用于固化的优选UV光可以是UV-C光，因为可以实现更快的固化。这可能是有利的，以避免第二绝缘层在固化之前流出。
固化温度可以例如在60℃至500℃的范围内，在60℃至400℃的范围内，在80℃至300℃的范围内，或在50℃至200℃的范围内。第二绝缘材料的固化可以包括蒸发第二绝缘材料的一部分。因此，在第二绝缘材料已经固化之后，第二绝缘材料的成分可以不同。第一厚度T_SIL_1在固化前后也可以不同，例如T_SIL_1固化后比固化前薄。第二绝缘材料的固化可以包括由于UV光源引起的聚合反应。此外，对于UV固化材料，可以应用二次湿气固化机制，例如用于阴影区域。
在一个或多个示例性方法中，固化第二绝缘层包括对第二绝缘层进行UV固化以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成第一界面。可以在制造电子电路之后识别第一界面，例如可以通过显微镜在第一界面处识别过渡。例如，固化后的第一绝缘层的分子结构可能与固化后的第二绝缘层的分子结构看起来不同。
第一绝缘层的施加、第二绝缘层的施加和第一屏蔽层的施加都可以通过喷射实现，这允许所有三个步骤使用相同的机器。通过使用相同的机器，可以减少电子电路的制造步骤的数量，从而可以实现更容易和更快的制造过程。喷射第一绝缘材料和/或第二绝缘材料可以例如包括丝网印刷、喷墨和气溶胶印刷中的一个或多个。喷射可以例如是倾斜喷射，例如以提供更均匀的层和/或提供更好的部件端子覆盖。
在一个或多个示例性方法中，在第一绝缘层外侧施加第一屏蔽层包括将第一屏蔽层，例如第一屏蔽层的第一部分和/或第二部分，接触到接地连接，例如到一个或多个接地焊盘元件，例如接地焊盘环。接地连接可以例如是电路板的接地连接、通过连接到电路板的接地连接的第一部件的接地连接、例如至少部分地环绕第一部件的接地焊盘环。接地连接可包括一个或多个接地焊盘元件。
接地焊盘环可以是连续的环，使得接地焊盘环是完整的。接地焊盘环可以由沿着闭合曲线布置的多个接地焊盘元件形成，例如环绕第一部件和/或第二部件。具有连续环的接地焊盘环可为第一屏蔽层的接地提供更大的灵活性。接地焊盘环的连续环的宽度可以在1μm至500μm、100μm至500μm、200μm至500μm、1μm至100μm的范围内，优选地在5-50μm之间，更优选地在10-50μm之间。
在一个或多个示例性方法/电子电路中，第一屏蔽层不与接地连接接触而是在第一绝缘层外侧而不与接地连接接触。
在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第一绝缘层包括在第一部件上模制第一绝缘材料，例如在第一部件的远端表面上。模制第一绝缘材料可包括提供围绕第一部件的模具，例如以界定要模制的区域，然后将第一绝缘材料施加到第一部件上，例如通过将第一绝缘材料注入模具与第一部件/电路板之间的空间/腔体。
在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第一绝缘层包括在第一部件上喷涂第一绝缘材料。在第一部件外侧施加第一绝缘层可以包括例如通过布置掩蔽元件来掩蔽，例如在将第一绝缘材料喷涂到第一部件上之前。因此，提供了对选定区域的第一绝缘材料的施加，例如防止接地连接被第一绝缘材料覆盖。
在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第一屏蔽层包括固化第一屏蔽材料。
固化第一屏蔽材料可以包括例如低温固化、热固化、湿固化、UV固化、红外光固化、近红外光固化或光子固化。固化温度可以例如在60℃至500℃的范围内，在60℃至400℃的范围内，在80℃至300℃的范围内，在50℃至200℃的范围内，或在150℃至180℃的范围内。第一屏蔽材料的固化可以包括蒸发第一屏蔽材料的一部分。因此，在第一屏蔽材料已经固化之后，第一屏蔽材料的成分可以不同。在固化之后，第一屏蔽层的金属颗粒可以例如比固化之前更集中，提供更高密度的金属颗粒，从而可以实现更高的导电性。第一厚度T_FSL_1在固化前后也可以不同，例如T_FSL_1固化后比固化前薄。第一屏蔽材料的固化可以包括由于UV光源引起的聚合反应。此外，对于UV固化材料，可以应用二次湿气固化机制，例如用于阴影区域。
在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第一屏蔽层包括在第一部件上模制第一屏蔽材料。
在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第一屏蔽层包括在第一部件上喷涂第一屏蔽材料。在第一部件上喷涂第一屏蔽材料对于低粘度材料可能是有利的。
在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第一屏蔽层包括在第一部件上喷射第一屏蔽材料。
在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第一屏蔽层包括在喷射、喷涂或以其他方式施加第一屏蔽材料之前施加掩蔽。因此，可以提供对第一屏蔽材料的施加的改进控制。
喷射第一屏蔽材料可以例如包括喷墨和/或气溶胶印刷。喷射可以例如是倾斜喷射，例如以提供更均匀的层。
在一个或多个示例性方法中，在第一部件外侧施加第一屏蔽层包括用第一屏蔽材料覆盖第一部件。
在一个或多个示例性方法中，主体包括多个电路板和包括安装在每个电路板上的第一部件到一个或多个部件，并且其中施加第一绝缘层包括在施加第二绝缘层之前将第一绝缘层施加到每个电路板上。包括多个电路板的主体也可以表示为面板，例如PCB面板。
施加第一绝缘层可以包括在第一喷射时间段内喷射第一数量的电路板，例如主体上的第一排电路板。每个电路板和/或部件的第一喷射时间段可以在从0.5秒到20秒或0.5秒到10秒的范围内。第一喷射时间段可以取决于要喷射的电路板的第一数量。第一喷射时间段可以取决于液滴尺寸、面板尺寸、电路板尺寸和第一部件尺寸和/或第二部件尺寸中的一个或多个。
施加第一绝缘层可以包括固化喷射在第一数量的电路板上的第一绝缘层，每个绝缘层(例如第一绝缘层)、每个电路板和/或每个面板的第一固化时间在从0.5秒到20秒或0.5秒到10秒的范围内。第一固化时间段可以例如取决于第一绝缘层和/或第一绝缘材料的厚度。这样做的一个优点是可以避免第一绝缘层在固化之前流出到主体上，例如当一次处理太多电路板时。换言之，可以避免第一绝缘层在主体上流出而将剩余的第一绝缘层施加在主体的其余部分上。
施加第一绝缘层可以包括喷射第二数量的电路板，例如主体上的第二排电路板，每个电路板和/或部件的第二喷射时间段在从0.5秒到20秒或0.5秒到10秒的范围内。第二喷射时间段可以取决于要喷射的第一电路板数量。第二喷射时间段可以取决于液滴尺寸、面板尺寸、电路板尺寸、第一部件尺寸和第二部件尺寸中的一个或多个。第二喷射时间段可以不同于或等同于第一喷射时间段。
施加第一绝缘层可以包括将第一绝缘层固化在第二数量的电路板上，每个绝缘层(例如第二绝缘层)、每个电路板和/或每个面板的第二固化时间在0.5秒至20秒或0.5秒至10秒的范围内。第二固化时间段可以例如取决于第二绝缘层和/或第二绝缘材料的厚度。
在施加第二绝缘层之前将第一绝缘层施加到每个电路板可以包括在施加第二绝缘层之前对主体的所有电路板对第一绝缘层重复上述喷射和固化步骤。这样做的一个优点是可以在施加第二绝缘层之前针对整个主体固化第一绝缘层。
在一个或多个示例性方法中，施加第二绝缘层包括在施加第一屏蔽层之前向每个电路板施加第二绝缘层。
所述方法可以包括在第一屏蔽层外侧施加第一保护层。第一保护层可以是环境保护层，其保护第一屏蔽层、第一绝缘层、第一部件，并且更一般地保护电子电路(或其至少部分)和音频设备免受诸如气候的周围环境的影响，例如，与气候相关的压力因素(水分、温度、液态水)、与气候相关的污染物(例如灰尘)、和/或人类，例如与人类相关的污染物(人类分泌物，例如耳垢、皮脂、汗液)。第一保护层可以完全覆盖第一绝缘层和/或第一屏蔽层。
第一保护层可以由第一保护材料制成。第一保护材料可以与第一绝缘材料相同。第一保护材料可以包括或基本上由与第一绝缘层的第一绝缘材料相似或相同的材料组成。这对于第一保护层、第一屏蔽层和第一绝缘层之间的粘合可能是有利的。此外，第一绝缘层和第一保护层使用相同的材料简化了电子电路的制造。或者，第一保护材料可以不同于第一绝缘材料。第一保护层可以保护第一屏蔽层不被腐蚀。这可以避免例如一个或多个部件之间的不需要的连接。不需要的连接例如可以是具有第一电压的电池和具有不同于第一电压的第二电压的部件之间的连接，由此电池可能被耗尽或损坏和/或部件可能被损坏。
公开了一种音频设备。音频设备包括外壳和容纳在外壳中的电子电路。电子电路包括电路板和包括安装在电路板上的第一部件的一个或多个部件。电子电路包括第一屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层，例如覆盖第一部件。第二绝缘层设置于第一绝缘层与第一屏蔽层之间。
音频设备可以是听力设备，例如耳戴式设备或助听器，包括配置为补偿用户听力损失的处理器。音频设备可以是耳后(BTE)类型、耳内(ITE)类型、耳道内(ITC)类型、耳道接收器(RIC)类型或耳内接收器(RITE)类型。助听器可以是双耳助听器。第一绝缘层和/或第一保护层可以使电子电路和音频设备与音频设备所暴露的环境绝缘和保护。例如，当用户佩戴音频设备时，音频设备可能暴露于来自用户的汗水和耳垢以及诸如湿度、热和灰尘的天气条件，可能需要与这些条件隔离并保护免受其影响。
公开了一种用于音频设备的电子电路。电子电路包括电路板和包括安装在电路板上的第一部件的一个或多个部件。该电子电路包括第一屏蔽层、第一绝缘层和可选的第二绝缘层，第二绝缘层设置在第一绝缘层和第一屏蔽层之间。第一绝缘层可以至少部分地布置在电路板和第一部件之间。
在一个或多个示例性电子电路中，第一屏蔽层的厚度在50μm至150μm的范围内，例如在75μm至125μm的范围内。可选地，第一屏蔽层的厚度在1μm至150μm的范围内。第一屏蔽层可以具有小于50μm的厚度。
在一个或多个示例性方法/电子电路/音频设备中，一个或多个部件包括第二部件。所述方法可以包括在第二部件上施加第一绝缘层。
在一个或多个示例性电子电路/音频设备中，一个或多个部件包括安装在电路板上的第二部件。第一绝缘层和/或第一屏蔽层可以覆盖第二部件。
在一个或多个示例性电子电路/音频设备中，电子电路包括在第一屏蔽层外侧的第一保护层。第一保护层可以完全或至少部分地覆盖第一屏蔽层。在一个或多个示例性电子电路/音频设备中，电路板包括与第一屏蔽层接触的接地连接。在一个或多个示例性电子电路/音频设备中，第一屏蔽层或第一屏蔽层的至少第一部分和/或第二部分与电路板的接地连接绝缘。
在一个或多个示例性电子电路中，第一绝缘层可以基本上覆盖电路板，以及覆盖部件的第一屏蔽层和覆盖第一屏蔽层的第一保护层。
应当理解，与方法相关的特征的描述也适用于电子电路/音频设备中的相应特征。
根据本发明的方法和产品(电子电路和音频设备)的示例在以下项目中列出：
项目1.一种制造音频设备的电子电路的方法，所述方法包括：
提供主体，主体包括电路板和包括安装在电路板上的第一部件的一个或多个部件；
施加第一绝缘层；
施加第二绝缘层；和
施加一个或多个屏蔽层，包括覆盖第二绝缘层到至少一部分的第一屏蔽层，
其中，施加第一绝缘层包括喷射第一绝缘层并固化第一绝缘层，施加第二绝缘层包括喷射第二绝缘层并固化第二绝缘层。
项目2.根据项目1所述的方法，其中喷射第一绝缘层包括施加第一绝缘材料的一个或多个液滴，所述液滴的体积在从0.01μL到0.1μL的范围内。
项目3.根据项目1-2中任一项所述的方法，其中喷射所述第一绝缘层包括对包括所述主体的第一主要区域的一个或多个第一区域进行喷射。
项目4.根据项目1-3中任一项所述的方法，其中喷射所述第二绝缘层包括对包括所述主体的第二主要区域的一个或多个第二区域进行喷射。
项目5.根据从属于项目3的项目4所述的方法，其中所述第一主要区域和所述第二主要区域部分重叠。
项目6.根据项目1-5中任一项所述的方法，其中固化第一绝缘层包括UV固化第一绝缘层。
项目7.根据项目1-6中任一项所述的方法，其中固化第二绝缘层包括UV固化第二绝缘层以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成第一界面。
项目8.根据项目1-7中任一项所述的方法，其中第一绝缘层由包括一种或多种聚合物的第一绝缘材料制成。
项目9.根据项目8所述的方法，其中所述第一材料在固化之前具有0.30到200Pa·s范围内的第一粘度。
项目10.根据项目1-9中任一项所述的方法，其中所述主体包括多个电路板和包括安装在每个电路板上的第一部件的一个或多个部件，并且其中施加第一绝缘层包括在施加所述第二绝缘层之前，对所述多个电路板中的每一者施加第一绝缘层。
项目11.根据项目10所述的方法，其中施加第二绝缘层包括在施加第一屏蔽层之前将第二绝缘层施加到每个电路板。
项目12.一种音频设备，包括外壳和容纳在外壳中的电子电路，所述电子电路包括电路板和包括安装在该电路板上的第一部件的一个或多个部件，所述电子电路包括第一屏蔽层、第一屏蔽层绝缘层和第二绝缘层，第二绝缘层设置在第一绝缘层和第一屏蔽层之间。
项目13.一种用于音频设备的电子电路，所述电子电路包括电路板和包括安装在电路板上的第一部件的一个或多个部件，所述电子电路包括第一屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层，第二绝缘层设置于第一绝缘层与第一屏蔽层之间。
项目14.根据项目13所述的电子电路，其中所述第一屏蔽层的厚度在50μm至150μm的范围内。
图1示出了包括电路板的示例性主体的部分的第一或远侧视图。电子电路6、6A、6B、6C包括电路板8和一个或多个部件，一个或多个部件包括具有第一区域A_C_1的第一部件10。第一部件10在第一位置P_C_1处安装在电路板8上。第一部件10可以是电源模块。电子电路6可选地包括具有第二区域A_C_2的第二部件12。第二部件12在第二位置P_C_2处安装在电路板8上。电子电路6可选地包括具有第三区域A_C_3的第三部件14。第三部件14安装在电路板8的第三位置P_C_3处。第三部件14可以是天线。电路板8包括接地连接15，接地连接15包括暴露在电路板上的一个或多个接地焊盘元件15A。接地焊盘元件15A连接到电路板8的公共地。在一种或多种示例性方法和/或电子电路中，接地焊盘元件15A形成围绕一个或多个部件的接地焊盘环，例如环绕电路板上的一个或多个部件。换言之，接地焊盘元件15A可选地形成环绕第一部件10和/或第二部件12的接地焊盘环或接地焊盘环结构。接地焊盘元件15A可选择地形成环绕第三部件14的接地焊盘环或接地焊盘环结构。
图2示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6、6C包括覆盖主体的第一主要区域A1_1(例如第一部件10周围)和可选地主体的第一次要区域A1_2(例如第二部件12周围)的第一绝缘层16。从图2中可以看出，第一主要区域A1_1和第一次要区域A1_2重叠。
图3示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6、6C包括覆盖主体的第二主要区域A2_1(例如覆盖第一部件10)和可选地主体的第二次要区域A2_2(例如覆盖第二部件12)的第二绝缘层17。从图3中可以看出，第二主要区域A2_1和第二次要区域A2_2重叠。
图4示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6、6C包括覆盖主体的第一主要区域A1_1(例如第一部件10周围)和可选地主体的第一次要区域A1_2(例如第二部件12周围)的第一绝缘层16。从图4中可以看出，第一主要区域A1_1和第一次要区域A1_2是分开的并且不重叠。
图5示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6、6C包括覆盖主体的第二主要区域A2_1(例如覆盖第一部件10)和可选地主体的第二次要区域A2_2(例如覆盖第二部件12)的第二绝缘层17。从图5中可以看出，第二主要区域A2_1和第二次要区域A2_2是分开的并且不重叠。
图6示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。电子电路6、6C包括在第一绝缘层16、16A、16B和第二绝缘层17、17A、17B外侧并将其覆盖的第一屏蔽层18，参见图2至图5。第一屏蔽层18覆盖并屏蔽第一部件10(第一区域A_C_1)和可选的第二部件12(第二区域A_C_2)。此外，第一屏蔽层18经由一个或多个接地焊盘元件与接地连接15电(电流)接触。第一屏蔽层18可以在第一部件10的第一区域中具有第一电磁性质并且可以被配置为屏蔽第一部件10的第一电磁干扰，例如屏蔽第一频率范围，例如由电子电路的另一部件使用的频率范围。第一屏蔽层18可以在第二部件12的第二区域中具有第二电磁性质并且可以被配置为屏蔽第二部件12的第二电磁干扰，例如屏蔽第二频率范围，例如由电子电路的另一部件使用的频率范围。
图7示出了示例性电子电路的部分的第一视图或远侧视图。图7所示的电子电路6B类似于图6所示的电子电路6C，但第一绝缘层的第一部分16A、第二绝缘层的第一部分17A和第一屏蔽层的第一部分18A层与第一绝缘层的第二部分16B、第二绝缘层的第二部分17B和第一屏蔽层的第二部分18B分开。
第一绝缘层(在图7中不可见)被分成至少第一部分16A和第二部分16B，例如以在设计电子电路时提供增加的设计灵活性。因此，电子电路6A、6B包括第一绝缘层的第一部分16A和第一绝缘层的第二部分16B。
第二绝缘层(在图7中不可见)被分成至少第一部分17A和第二部分17B，例如以在设计电子电路时提供增加的设计灵活性。因此，电子电路6A、6B包括第二绝缘层的第一部分17A和第二绝缘层的第二部分17B。第二绝缘层的第一部分17A位于第一部件10的外侧并对其覆盖。第二绝缘层的第二部分17B位于第二部件12的外侧并对其覆盖。
第一屏蔽层至少被分成第一部分18A和第二部分18B，例如以在设计电子电路时提供增加的设计灵活性。因此，电子电路6B包括位于第一绝缘层的第一部分16A和第二绝缘层的第一部分17A的外侧并对其覆盖的第一屏蔽层的第一部分18A。第一屏蔽层的第一部分18A覆盖并屏蔽第一部件10。进一步地，电子电路6B可选地包括位于第一绝缘层的第二部分16B和第二绝缘层的第二部分17B的外侧并对其覆盖的第一屏蔽层的第二部分18B。第一屏蔽层的第二部分18B覆盖并屏蔽第二部件12。第一屏蔽层的第一部分18A和第一屏蔽层的第二部分18B可具有相同或不同的性质，例如厚度和/或屏蔽材料。第一部分18A可以具有第一电磁性质，其配置为屏蔽第一部件的第一电磁干扰，例如屏蔽第一频率范围，例如由电子电路的另一部件使用的频率范围。第二部分18A可以具有第二电磁性质，其配置为屏蔽第二部件的第二电磁干扰，例如屏蔽第二频率范围，例如由电子电路的另一部件使用的频率范围。第一部分18A和/或第二部分可以分别接触电路板的一个或多个接地焊盘元件。在一个或多个示例性电子电路中，第一屏蔽层的第一部分可以与电路板的接地连接绝缘。在一个或多个示例性电子电路中，第一屏蔽层的第二部分可以与电路板的接地连接绝缘。
图8示出了示例性电子电路的部件的第一或远侧视图。电子电路6、6A、6B、6C可选地包括在第一屏蔽层18、18A、18B外侧并对其覆盖的第一保护层20。
图9A-9B是示例性方法的流程图。制造音频设备的电子电路的方法100包括提供102主体，主体包括电路板和包括第一部件的一个或多个部件。可选地，方法100包括安装104一个或多个部件，包括在电路板上安装104A第一部件。安装104一个或多个部件可以包括在电路板上安装104B第二部件，和/或在电路板上安装104C第三部件。方法100包括施加106第一绝缘层，施加110第二绝缘层，以及施加116一个或多个屏蔽层，包括覆盖至少部分第二绝缘层的第一屏蔽层。在方法100中，施加106第一绝缘层包括喷射108第一绝缘层。在方法100中，施加106第一绝缘层任选地包括在喷射108第一绝缘层之前施加106A掩蔽。在方法100中，施加106第一绝缘层包括固化109第一绝缘层。
在方法100中，喷射108第一绝缘层包括施加108A第一绝缘材料的一个或多个液滴，液滴的体积在0.01μL至0.1μL的范围内。
在方法100中，喷射108第一绝缘层包括对包括主体的第一主要区域的一个或多个第一区域进行喷射108B。
在方法100中，固化109第一绝缘层包括对第一绝缘层进行UV固化109A。
在方法100中，主体包括多个电路板和包括安装在每个电路板上的第一部件的一个或多个部件，并且施加106第一绝缘层包括在施加110第二绝缘层之前向每个电路板施加106B第一绝缘层。
在方法100中，施加110第二绝缘层包括喷射112第二绝缘层。在方法100中，施加110第二绝缘层任选地包括在喷射112第二绝缘层之前施加110A掩蔽。在方法100中，施加110第二绝缘层包括固化114第二绝缘层。
在方法100中，喷射112第二绝缘层包括施加112A第二绝缘材料的一个或多个液滴，液滴的体积在从0.01μL到0.1μL的范围内。
在方法100中，喷射112第二绝缘层包括对包括主体的第二主要区域的一个或多个第二区域进行喷射112B。
在方法100中，固化114第二绝缘层包括对第二绝缘层进行UV固化114A，以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成第一界面。
在方法100中，施加110第二绝缘层包括在施加116第一屏蔽层之前向每个电路板施加110B第二绝缘层。
在方法100中，施加116第一屏蔽层可选地包括在第二绝缘层外侧(例如远侧)施加118第一屏蔽层。施加116第一屏蔽层可选地包括使第一屏蔽层接触118A到接地连接，例如作为在第一绝缘层外侧(例如远侧)施加118第一屏蔽层的一部分。
在第二绝缘层外侧施加118第一屏蔽层可以包括在第二绝缘层上模制118B第一屏蔽材料、在第二绝缘层上喷涂118C第一屏蔽材料和在第二绝缘层上喷射118D第一屏蔽材料中的一个或多个，例如，作为可选地用第一屏蔽材料覆盖第二绝缘层的一部分。在方法100中，在第二绝缘层外侧施加118第一屏蔽层可选地包括可选地在喷射118D和/或喷涂118C第一屏蔽材料之前施加118E掩蔽。在方法100中，施加116第一屏蔽层可选地包括对第一屏蔽层进行固化116A。
方法100可选地包括在第一屏蔽层外侧施加120第一保护层。
图10示出了沿电子电路6C的截面线A的截面图。第一绝缘层的第一部分16A覆盖主体的第一主要区域A1_1并围绕第一部件10。第一绝缘层的第一部分具有在1μm到500μm范围内的第一厚度T_FIL_1(未示出)。第一绝缘层的第二部分16B覆盖主体的第一次要区域A1_2并围绕第二部件12。第一绝缘层的第二部分具有在1μm到500μm范围内的第二厚度T_FIL_2(未示出)。
第二绝缘层的第一部分17A覆盖主体的第二主要区域A2_1并覆盖第一部件10。第二绝缘层的第一部分17A具有在10μm至500μm范围内的第一厚度T_SIL_1。第二绝缘层的第二部分17B覆盖主体的第二次要区域A2_2并覆盖第二部件12。第二绝缘层的第二部分17B具有在10μm到500μm范围内的第二厚度T_SIL_2(未示出)。从图9可以看出，第一主要区域A1_1和第二主要区域A2_1部分重叠。第一次要区域A1_2与第二次要区域A2_2也部分重叠。
第一屏蔽层18可包括金属颗粒并与接地焊盘元件15A接触。第一屏蔽层18覆盖第一绝缘层16的第一部分16A和第二部分16B，以及第二绝缘层17的第一部分17A和第二部分17B，因此也覆盖第一部件10和第二部件12。第一屏蔽层的第一厚度T_FSL_1在1μm到500μm的范围内，第二厚度T_FSL_2(第二部件的第二区域的最大厚度)在1μm到500μm的范围内。第一厚度T_FSL_1不同于第二厚度T_FSL_2，用于屏蔽第一部件10的第一电磁场。第二厚度T_FSL_2用于屏蔽第二部件12的第二电磁场。
图11示出了沿电子电路6B的截面线B的截面图。图11所示的电子电路6B类似于图10所示的电子电路6C，但第一绝缘层的第一部分16A、第二绝缘层的第一部分17A和第一屏蔽层的第一部分18A层与第一绝缘层的第二部分16B、第二绝缘层的第二部分17B和第一屏蔽层的第二部分18B分开。
图12示出了沿电子电路6C的截面线A的截面图。图12所示的电子电路6C类似于图10所示的电子电路6C，但第一绝缘层16的第一部分16A具有较大的第一厚度T_FIL_1，而第一绝缘层16的第二部分16B具有比图10中更大的第二厚度T_FIL_2。从图12中可以看出，第一绝缘层16至少部分地覆盖第一部件10和第二部件12的边缘/角部。
从图12中可以看出，第二绝缘层17的第一部分17A覆盖第一部件10的中心部分，并且第二绝缘层17的第二部分17B覆盖第二部件12的中心部分。第一绝缘层16和第二绝缘层17的组合提供了第一部件10和第二部件12的绝缘。通过在第一部件10和第二部件12的边缘上具有第一绝缘层16，第一绝缘层可以促进第二绝缘层17与第一部件10和/或第二部件12的边缘/角部的粘合。第一绝缘层16和第二绝缘层17由此可以堆积在第一部件10和/或第二部件12的边缘/角部，以有效地将它们绝缘。
图13示出了沿电子电路6C的截面线A的截面图。图13所示的电子电路6C类似于图10所示的电子电路6C，但第一绝缘层16仅包括第一厚度T_FIL_1的第一部分16A，其至少部分地覆盖第一部件10和第二部件12。换句话说，第一绝缘层16作为一个连续的第一部分16A或层施加在第一部件10和第二部件12两者上。
如图13中可见，第二绝缘层17仅包括具有第一厚度T_SIL_1的第一部分17A，其覆盖第一部件10和第二部件12。换言之，第二绝缘层17作为一个连续的第一部分17A或层施加在第一部件10和第二部件12两者上。
图14示出示例性音频设备2。音频设备2包括外壳4和容纳在外壳4中的电子电路6。外壳4通过管状构件22连接到耳部24。耳部24配置为位于音频设备2的用户耳内。外壳4配置为位于用户耳后。管状构件22配置为例如通过定位在用户的耳朵上方或下方而将外壳4并由此将电子电路6连接到耳部24。
第一绝缘层16、第二绝缘层17、第一屏蔽层18和/或第一保护层20可以绝缘和保护电子电路6，进而保护音频设备2免受音频设备2所处环境的影响。例如，当用户佩戴音频设备2时，音频设备2可能暴露于例如来自用户的汗水和耳垢以及诸如湿度、热和灰尘的天气条件，可能需要与这些条件隔离并保护免受其影响。
在诸如耳内(ITE)类型或耳道内(ITC)的其他示例性音频设备(未示出)中，外壳4可以是耳部24，使得外壳4和耳部24是设置在用户耳朵中的一体结构。耳部24由此可以是音频设备2。
术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”、“主要”、“次要”、“第三”等的使用并不意味着任何特定的顺序，而是用于识别各个元件。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”、“主要”、“次要”、“第三”等的使用并不表示任何顺序或重要性，而是术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”、“主要”、“次要”、“第三”等用于区分一个元件和另一个元件。请注意，此处和其他地方使用的“第一”、“第二”、“第三”和“第四”、“主要”、“次要”、“第三”等词仅用于标记目的，并不旨在表示任何特定的空间或时间排序。
此外，标记第一元件并不意味着存在第二元件，反之亦然。
可以理解，图1至图14包括用实线示出的一些模块或操作和用虚线示出的一些模块或操作。包含在实线中的模块或操作是包含在最广泛的示例实施例中的模块或操作。包括在虚线中的模块或操作是示例性实施例，其可以被包括在实线示例性实施例的模块或操作中，或者是其一部分，或者是除实线示例性实施例的模块或操作之外可以采用的进一步模块或操作。应当理解，这些操作不需要按呈现的顺序执行。此外，应当理解，并非所有操作都需要执行。示例性操作可以以任何顺序和以任何组合来执行。
需要注意的是，词语“包括”不一定排除所列出的元件或步骤之外的其他元件或步骤的存在。
需要注意的是，元件前面的词“一”不排除存在多个这样的元件。
还应当注意的是，任何附图标记不限制权利要求的范围，示例性实施例可以至少部分地通过硬件和软件来实现，并且几个“装置”、“单元”或“设备”可以由相同的硬件项目表示。
此处描述的各种示例性方法、设备和系统是在方法步骤过程的一般上下文中描述的，其一方面可以由计算机程序产品实现，该计算机程序产品体现为计算机可读介质，包括计算机可执行指令，例如程序代码，由网络环境中的计算机执行。计算机可读介质可以包括可移动和不可移动存储设备，包括但不限于只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、光盘(CD)、数字多功能光盘(DVD)等。通常，程序模块可以包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、部件、数据结构等。计算机可执行指令、相关联的数据结构和程序模块表示用于执行本文公开的方法的步骤的程序代码的示例。此类可执行指令或相关联的数据结构的特定序列表示用于实现此类步骤或过程中描述的功能的相应动作的示例。
尽管已经示出和描述了特征，但是应当理解，它们并不旨在限制要求保护的发明，并且对于本领域技术人员来说显而易见的是，可以在不脱离要求保护的本发明的精神和范围的情况下做出各种改变和修改。因此，说明书和附图被认为是说明性的而不是限制性的。要求保护的本发明旨在涵盖所有替代、修改和等同形式。

Claims (15)

1.一种制造音频设备的电子电路的方法，所述方法包括：
提供主体，所述主体包括电路板和一个或多个部件，所述一个或多个部件包括安装在所述电路板上的第一部件；
施加第一绝缘层；
施加第二绝缘层；以及
施加一个或多个屏蔽层，所述一个或多个屏蔽层包括覆盖所述第二绝缘层的至少一部分的第一屏蔽层，
其中，施加第一绝缘层包括喷射所述第一绝缘层并固化所述第一绝缘层，施加第二绝缘层包括喷射所述第二绝缘层并固化所述第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中喷射所述第一绝缘层包括施加第一绝缘材料的一个或多个液滴，所述液滴的体积在0.01μL到0.1μL的范围内。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，其中喷射所述第一绝缘层包括对包括所述主体的第一主要区域的一个或多个第一区域进行喷射。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中喷射所述第二绝缘层包括对包括所述主体的第二主要区域的一个或多个第二区域进行喷射。
5.根据权利要求3-4中任一项所述的方法，其中所述第一主要区域和所述第二主要区域部分重叠。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中固化所述第一绝缘层包括对所述第一绝缘层进行UV固化。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其中固化所述第二绝缘层包括对所述第二绝缘层进行UV固化，以在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间形成第一界面。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述第一绝缘层由包括一种或多种聚合物的第一绝缘材料制成。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一材料在固化之前具有0.30到200Pa·s范围内的第一粘度。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法，其中所述主体包括多个电路板和一个或多个部件，所述一个或多个部件包括安装在所述多个电路板中的每一者上的第一部件，并且其中施加第一绝缘层包括在施加所述第二绝缘层之前，对所述多个电路板中的每一者施加第一绝缘层。
11.根据权利要求10所述的方法，其中施加第二绝缘层包括在施加所述第一屏蔽层之前对所述多个电路板中的每一者施加第二绝缘层。
12.一种音频设备，包括外壳和容纳在所述外壳中的电子电路，所述电子电路包括电路板和一个或多个部件，所述一个或多个部件包括安装在所述电路板上的第一部件，所述电子电路包括第一屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层和所述第一屏蔽层之间。
13.一种用于音频设备的电子电路，所述电子电路包括电路板和一个或多个部件，所述一个或多个部件包括安装在所述电路板上的第一部件，所述电子电路包括第一屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层和所述第一屏蔽层之间。
14.根据权利要求13所述的电子电路，其中所述第一屏蔽层的厚度在50μm到150μm的范围内。
15.根据权利要求13-14中任一项所述的电子电路，其中所述电路板包括接地连接，所述接地连接包括一个或多个接地焊盘元件，所述第一部件包括接地连接，并且其中所述第一部件定位为使得所述第一部件的接地连接面向和/或接触所述电路板的接地连接。
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