CN114498084A - 天线封装和图像显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种天线封装和一种图像显示装置。根据本发明的示例性实施方式的天线封装包括：包括第一天线单元的第一天线装置，该第一天线单元包括第一辐射器；包括第二天线单元的第二天线装置，该第二天线单元包括极化方向与第一辐射器垂直的第二辐射器；与第一天线单元电连接的第一电路板；与第二天线单元电连接的第二电路板；以及安装有独立地电连接至第一电路板和第二电路板的至少一个天线驱动集成电路(IC)芯片的第三电路板。通过分别向极化方向不同的两个天线装置供电，可以防止信号干扰和信号损失，并且可以实现双极化。

Description

天线封装和图像显示装置
技术领域
本发明涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更具体地，涉及一种包括天线装置和中继结构的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
背景技术
近来，根据信息化社会的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术通过与图像显示装置结合而例如被实现为智能手机的形式。在这种情况下，天线可以耦合至图像显示装置来执行通信功能。
近来，随着移动通信技术变得更加先进，需要将用于执行例如与3G、4G或5G对应的高频段或超高频段下的通信的天线耦合至图像显示装置。
然而，在提高天线的驱动频率时，在高频段或超高频段下可能会增加信号干扰和信号损失。特别地，在同时发送/接收两种极化波时，信号效率可能会被进一步降低。
因此，需要设计一种可以在通过天线装置实现高频或超高频辐射特性的同时防止信号干扰和信号损失的天线封装。
例如，韩国专利公开第2013-0095451号公开了一种与显示面板形成为一体的天线，但没有考虑如上所述的用于提高高频段或超高频段下的信号效率的结构。
现有技术文献
专利文献
韩国专利公开第2013-0095451号
发明内容
本发明的一个目的是提供一种具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装。
本发明的另一个目的是提供一种包括具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装的图像显示装置。
为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案。
1.一种天线封装，其包括：包括第一天线单元的第一天线装置，该第一天线单元包括第一辐射器；包括第二天线单元的第二天线装置，该第二天线单元包括极化方向与第一辐射器垂直的第二辐射器；第一电路板，其与第一天线单元电连接；第二电路板，其与第二天线单元电连接；以及第三电路板，其上安装有独立地电连接至第一电路板和第二电路板的至少一个天线驱动集成电路(IC)芯片。
2.根据上述1的天线封装，其中第一天线装置和第二天线装置位于同一水平处。
3.根据上述2的天线封装，其中第一天线单元包括布置在纵列方向上的多个第一天线单元，并且第二天线单元包括布置在横排方向上的多个第二天线单元，横排方向在平面方向上与纵列方向垂直。
4.根据上述3的天线封装，其中一个天线驱动IC芯片设置在第三电路板上。
5.根据上述4的天线封装，其中第三电路板包括将第一天线单元和天线驱动IC芯片电连接的第一连接布线以及将第二天线单元和天线驱动IC芯片电连接的第二连接布线。
6.根据上述5的天线封装，其中第一连接布线与第二连接布线在平面方向上沿彼此垂直的方向延伸。
7.根据上述4的天线封装，其还包括：第一连接器，其设置在第一电路板上从而与第一天线单元电连接；以及第二连接器，其设置在第二电路板上从而与第二天线单元电连接。
8.根据上述7的天线封装，其还包括：第三连接器，其设置在第三电路板上并与第一连接器耦合，以将第一天线单元和天线驱动IC芯片彼此电连接；以及第四连接器，其设置在第三电路板上并与第二连接器耦合，以将第二天线单元和天线驱动IC芯片彼此电连接。
9.根据上述1的天线封装，其中第一电路板和第二电路板分别为柔性印刷电路板(FPCB)，并且第三电路板为刚性印刷电路板。
10.根据上述1的天线封装，其中第一天线单元和第二天线单元独立地且分开地设置在一个天线介电层上。
11.根据上述10的天线封装，其中第一电路板和第二电路板与天线介电层形成为一体。
12.根据上述1的天线封装，其还包括安装在第三电路板上的电路元件或控制元件。
13.一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及与显示面板耦合的上述天线封装。
14.根据上述13的图像显示装置，其中第一天线单元和第二天线单元独立地且分开地设置在显示面板的顶表面上。
15.根据上述14的图像显示装置，其中第一天线单元和第二天线单元设置为彼此邻近，其中显示面板的顶表面的一个拐角部介于第一天线单元和第二天线单元之间。
16.根据上述15的图像显示装置，其中第一天线单元沿着显示面板的长度方向边缘邻近拐角部设置，并且第二天线单元沿着显示面板的宽度方向边缘邻近拐角部设置。
17.根据上述13的图像显示装置，其中第三电路板设置在显示面板下方，并且第一电路板和所述第二电路板各自通过弯折而沿着所述显示面板的侧表面和底表面从所述显示面板的所述顶表面伸出，从而与所述第三电路板电连接。
根据本发明的实施方式，被包括在第一天线装置中的第一天线单元和被包括在第二天线装置中的第二天线单元可以设置为具有彼此垂直的极化方向。因此，可以在防止信号干扰和信号损失的同时实现双极化，并且减少使天线单元的信号幅度和相位不规则波动的衰落现象。另外，例如，由于多个天线装置在空间上分开地设置，因此可以选择具有较少信号干扰的频段的谐振频率，或者合成并发送/接收多个谐振频率。
根据示例性实施方式，第一天线装置和第二天线装置可以分别通过第一电路板和第二电路板与安装有天线驱动集成电路芯片的第三电路板电连接。另外，根据一些实施方式，第一电路板和第二电路板可以通过连接器独立地电连接至第三电路板。由此，可以省略接合工艺和粘附工艺，并且容易地实现稳定的电路板连接。
所述天线封装可以应用于包括能够在3G、4G、5G或更高的高频段或超高频段下发送和接收信号的移动通信装置的显示装置，从而改善诸如辐射特性和透光率的光学特性。
附图说明
根据以下结合附图做出的详细说明，本发明的上述的和其他的目的、特征和其他优点将更清楚地理解，在附图中：
图1和图2是根据示例性实施方式的天线封装的示意性平面图；
图3是示出根据示例性实施方式的天线封装的双极化的示意图；
图4是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图；
图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的平面图；并且
图6和图7是根据示例性实施方式的天线封装和包括该天线封装的图像显示装置的示意性平面图。
具体实施方式
本发明的实施方式提供了一种天线封装，其包括电路板，该电路板包括多个天线装置和与天线装置电连接的天线驱动集成电路(IC)芯片。
所述天线装置例如可以是制造成透明薄膜形式的微带贴片天线、单极天线或偶极天线。例如，所述天线装置可以应用于用于高频或超高频(例如，3G、4G、5G或更高)通信的通信装置。然而，关于所述天线装置的应用，所述天线装置的用途不限于显示装置，并且所述天线装置可以应用于各种结构，例如车辆、家用电器、建筑物、玻璃窗等。
此外，本发明的实施方式提供了一种包括所述天线封装的图像显示装置。
在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。然而，由于给出本公开文件所附视图仅仅是为了图示本发明的多个优选实施方式中的一个从而通过上述发明来容易地理解本发明的技术精神，因此不应将其解释为限于图中示出的这种描述。
本文使用的词语“上表面”、“侧部”、“底表面”、“前表面”、“后表面”等不表示绝对位置，而是用于区分部件之间的相对位置。
图1和图2是根据示例性实施方式的天线封装的示意性平面图。
参照图1和图2，天线封装包括第一天线装置100、第二天线装置200、与第一天线装置100电连接的第一电路板150、与第二天线装置200电连接的第二电路板250以及独立地与第一电路板150和第二电路板250电连接的第三电路板300。
在一些实施方式中，第一天线装置100和第二天线装置200可以分别包括设置在天线介电层90上的第一天线单元110和第二天线单元210。
天线介电层90可以包括具有预定的介电常数的绝缘材料。例如，天线介电层90可以包括具有柔性的可折叠的透明树脂材料。
例如，天线介电层90可以包括聚酯树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等；纤维素树脂，诸如二乙酰基纤维素、三乙酰基纤维素等；聚碳酸酯树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯树脂，诸如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等；聚烯烃树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环状烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等；氯乙烯树脂；酰胺树脂，诸如尼龙、芳族聚酰胺；酰亚胺树脂；聚醚磺酸树脂；磺酸树脂；聚醚醚酮树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯醇缩丁醛树脂；烯丙基化物树脂；聚甲醛树脂；环氧树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯树脂；有机硅树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
在一些实施方式中，天线介电层90可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的粘合材料。
在一些实施方式中，天线介电层90可以包括诸如玻璃、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等的无机绝缘材料。
在一些实施方式中，可以将天线介电层90的介电常数调整到大约1.5至12的范围内。当介电常数超过大约12时，传输线114和214的信号损失过度增加，从而可能降低高频段通信期间的信号灵敏度和信号效率。
在一些实施方式中，第一天线单元110和第二天线单元210可以彼此分开地独立地设置在一个天线介电层90的顶表面上。在这种情况下，例如，可以防止在下文描述的图像显示装置上的天线单元110和210所在的部分与其他部分之间出现台阶。因此，例如，可以稳定且一致地实现图像显示装置的显示特性。
例如，多个第一天线单元110可以沿着第一天线装置100的纵列方向布置成阵列的形式，以形成第一天线单元110纵列。
例如，多个第二天线单元210可以沿着与纵列方向垂直的横排方向布置成阵列的形式，以形成第二天线单元210横排。
在一些实施方式中，第一天线单元110纵列和第二天线单元210横排可以在天线介电层90上在纵列方向上彼此部分地重叠或间隔开。
例如，在第二天线单元210横排中的第二天线单元210中，最靠近第一天线单元110纵列的第二天线单元210可以设置成在天线介电层90上在纵列方向上与第一天线单元110纵列中的第一天线单元110部分地或完全地重叠。在这种情况下，可以提高天线单元110和210的布置效率，从而可以减小天线封装的体积。因此，可以通过在下文描述的图像显示装置中减小天线封装占据的区域来提高图像显示装置的空间效率。
例如，在第二天线单元210横排中的第二天线单元210中，最靠近第一天线单元110纵列的第二天线单元210可以设置成在天线介电层90上与第一天线单元110纵列中的第一天线单元110在横排方向上彼此间隔开预定的距离并同时在纵列方向上不与其重叠。在这种情况下，可以减少天线单元110和210之间的信号干扰和扰动。因此，可以提高天线单元110和210的天线增益。
第一天线装置100的第一天线单元110可以包括第一辐射器112和第一传输线114。第二天线装置200的第二天线单元210可以包括第二辐射器212和第二传输线214。辐射器112和212例如可以具有多边形平板形状，并且第一传输线114和第二传输线214可以分别从第一辐射器112和第二辐射器212的一个侧部伸出。传输线114和214可以与辐射器112和212一体形成为基本单一的构件。
根据示例性实施方式，辐射器112和212可以提供高频段或超高频段下(例如，3G、4G、5G或更高)的信号发送/接收。作为一个非限制性例子，天线单元110和210的谐振频率可以为大约24到29.5GHz和/或大约37到45GHz。
在示例性实施方式中，第二天线装置200可以与第一天线装置100位于同一水平处，并且第二天线单元210的极化方向可以垂直于第一天线单元110的极化方向。
例如，第一天线单元110和第二天线单元210可以天线介电层90上设置为使得第一辐射器112和第二辐射器212的极化方向彼此垂直。例如，辐射器112和212中的一个辐射器可以垂直极化，并且另一个辐射器可以水平极化。
例如，可以向极化方向彼此垂直的两个天线单元110和210独立地供电。因此，可以在防止信号干扰和信号损失的同时实现双极化，并且减少使天线单元的信号幅度和相位不规则波动的衰落现象。
另外，例如，由于多个天线装置在空间上分开地设置，因此可以选择具有较少信号干扰的频段的谐振频率，或者合成并发送/接收多个谐振频率。
在一些实施方式中，第一辐射器112和第二辐射器212可以形成为具有相同的面积和形状。在这种情况下，可以在通过将具有相同谐振频率的天线单元110和210的布置空间分开而防止了信号干扰和信号损失的情况下实现双极化。
在一些实施方式中，辐射器112和212可以通过调整每个辐射器的面积来控制能够驱动天线的谐振频率。
例如，第一天线装置100的第一天线单元110和第二天线装置200的第二天线单元210可以形成为具有不同的面积和/或形状，从而可以具有不同的谐振频率。在这种情况下，例如，可以在一个天线封装中实现两种不同类型的信号发送/接收，从而可以通过双极化来实现高频或超高频和宽带下的信号发送/接收。
第一天线单元110和第二天线单元210还可分别包括第一信号垫116和第二信号垫216。第一信号垫116和第二信号垫216可以与第一传输线114和第二传输线214各自的一个端部连接。
在一些实施方式中，第一信号垫116和第二信号垫216可以分别与第一传输线114和第二传输线214设置为一体的构件，并且第一传输线114和第二传输线214的远端部可以分别设置为第一信号垫116和第二信号垫216。
根据一些实施方式，可以分别在第一信号垫116和第二信号垫216的周围设置第一接地垫118和第二接地垫218。例如，一对第一接地垫118可以设置为在中间插有第一信号垫116的情况下彼此面对。另外，一对第二接地垫218可以设置为在中间插有第二信号垫216的情况下彼此面对。第一接地垫118可以与第一传输线114和第一信号垫116电气和物理地分离。第二接地垫218可以与第二传输线214和第二信号垫216电气和物理地分离。因此，可以有效地过滤或减少在通过信号垫116和216发送/接收辐射信号时产生的噪声。
在这种情况下，也可以将第一接地垫118和第二接地垫218分别设置为第一辐射器112和第二辐射器212的接地层，并且可以通过辐射器112和212实现垂直辐射。
在一些实施方式中，可以在辐射器112和212下方形成单独的接地层，并且可以将安装有所述天线装置的显示装置的导电构件设置为辐射器112和212的接地层。
所述导电构件例如可以包括被包括在显示面板中的薄膜晶体管(TFT)的栅电极、诸如扫描线或数据线的各种布线或者诸如像素电极、公共电极等的各种电极。
在一个实施方式中，例如，可以将设置在显示面板下方的包括导电材料的各种结构设置为接地层。例如，可以将金属板(例如不锈钢(SUS)板)、压力传感器、指纹传感器、电磁波屏蔽层、散热片、数字转换器等设置为接地层。
天线单元110和210可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、锡(Sn)、钙(Ca)或含有其中至少一种的合金。它们可单独使用或两种以上组合使用。
例如，天线单元110和210可包括银(Ag)或银合金(例如银-钯-铜(APC)合金)来实现低电阻。在一些实施方式中，考虑到低电阻和细线宽图案，天线单元110和210可以包括铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa)合金)。
在一些实施方式中，天线单元110和210可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(IZTO)或锌氧化物(ZnOx)。
在一些实施方式中，天线单元110和210可以包括透明导电氧化物层和金属层的叠层结构，例如可以具有透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层在提高柔性的同时降低电阻来提高信号传输速度，并且可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。
天线单元110和210各自可以相应地包括黑化处理部分。因此，可以降低天线单元110和210的表面反射率，从而减少图案由于光反射而被看到。
在一个实施方式中，天线单元110及210中包含的金属层的表面可转变为金属氧化物或金属硫化物，以形成黑化层。在一个实施方式中，可在天线单元110和210或金属层上形成黑化层，例如黑色材料涂层或镀层。在此，黑色材料涂层或镀层可以包括硅、碳、铜、钼、锡、铬、镍、钴或氧化物、硫化物或含有其中至少一种的合金。
考虑到降低反射率的效果，可以调整黑化层的组成和厚度。
在一些实施方式中，辐射器112和212以及传输线114和214可以包括网状图案结构，以提高透光率。在这种情况下，可以在第一辐射器112和第一传输线114的周围以及第二辐射器212和第二传输线214的周围形成虚设网状电极(未被示出)。
考虑到供电电阻的降低、噪声吸收效率和水平辐射特性的改善，信号垫116和216以及接地垫118和218可以形成为由上述的金属或合金制成的实心结构。
在一些实施方式中，辐射器112和212具有网状图案结构，并且传输线114和214、信号垫116和216以及接地垫118和218可以形成为实心金属图案。
在这种情况下，辐射器112和212设置在图像显示装置的显示区域中，并且传输线114和214、信号垫116和216以及接地垫118和218可以设置在图像显示装置的非显示区域或边框区域中。
在示例性实施方式中，第一电路板150可以包括第一芯层160以及形成在第一芯层160的表面上的第一信号布线170。第二电路板250可以包括第二芯层260以及形成在第二芯层260的表面上的第二信号布线270。例如，第一电路板150和第二电路板250可以分别是柔性印刷电路板(FPCB)。
在一些实施方式中，可以将天线介电层90设置为第一电路板150。在这种情况下，可以将第一电路板150(例如，第一电路板150的第一芯层160)设置成与天线介电层90基本为一体的构件。另外，下文描述的第一信号布线170直接连接至第一传输线114，从而可以省略第一信号垫116和第一接地垫118。
在一些实施方式中，可以将天线介电层90设置为第二电路板250。在这种情况下，可以将第二电路板250(例如，第二电路板250的第二芯层260)设置成与天线介电层90基本为一体的构件。另外，下文描述的第二信号布线270直接连接至第二传输线214，从而可以省略第二信号垫216和第二接地垫218。
第一芯层160和第二芯层260例如可以包括柔性树脂，诸如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等。第一芯层160和第二芯层260可以分别包括被包含在第一电路板150和第二电路板250中的内部绝缘层。
例如，可以将第一信号布线170和第二信号布线270设置为供电线。具体地，第一信号布线170和第二信号布线270可以设置在第一芯层160和第二芯层260各自的一个表面上(例如，彼此面对的天线单元110和210各自的表面)。
例如，第一电路板150还可以包括形成在第一芯层160的一个表面上的用于覆盖第一信号布线170的第一覆盖膜。例如，第二电路板250还可以包括形成在第二芯层260的一个表面上的用于覆盖第二信号布线270的第二覆盖膜。
在一些实施方式中，第一芯层160和第一信号布线170的延伸方向可以形成为垂直于第二芯层260和第二信号布线270的延伸方向。在这种情况下，由第一信号布线170供电的第一天线单元110的极化方向和由第二信号布线270供电的第二天线单元210的极化方向可以形成为彼此垂直。因此，可以在防止信号干扰和信号损失的同时实现双极化，并减少使天线单元的信号幅度和相位不规则波动的衰落现象。
第一信号布线170和第二信号布线270可以分别连接或接合至第一天线单元110的第一信号垫116和第二天线单元210的第二信号垫216。例如，第一电路板150和第二电路板250的第一覆盖膜和第二覆盖膜可以被部分去除以露出第一信号布线170和第二信号布线270各自的一个端部。第一信号布线170和第二信号布线270的露出的端部可以分别粘附到第一信号垫116和第二信号垫216上。
例如，在将诸如各向异性导电膜(ACF)的导电粘合结构分别附接在第一信号垫116和第二信号垫216上后，可以将第一电路板150和第二电路板250的定位有第一天线信号布线170和第二天线信号布线270各自的一个端部的接合区域分别设置在该导电粘合结构上。之后，可以通过热处理/压制工艺将第一电路板150和第二电路板250的接合区域分别附接至第一天线装置100和第二天线装置200，并且可以将第一信号布线170和第二信号布线270分别电连接至第一信号垫116和第二信号垫216。
如图1和图2所示，第一信号布线170可以各自独立地连接或接合至第一天线单元110的每一个第一信号垫116。第二信号布线270可以各自独立地连接或接合至第二天线单元210的每一个第二信号垫216。在这种情况下，可以分别将供电信号和控制信号从第一天线驱动集成电路(IC)芯片310独立地提供给第一天线单元110和第二天线单元210。
在一些实施方式中，预定数量的第一天线单元110可以通过第一信号布线170彼此耦合，并且预定数量的第二天线单元210可以通过第二信号布线270彼此耦合。
在一些实施方式中，第一电路板150和第二电路板250可以与天线介电层90形成为一体。例如，可以使用基本相同的构件将第一芯层160和第二芯层260与天线介电层90形成为一体。因此，不需要诸如接合或附接的单独的加热和压制工艺，从而可以防止天线装置100和200中的可能由加热和压制工艺引起的信号损失和机械损坏。
在一些实施方式中，第一电路板150或第一芯层160可以包括宽度不同的第一部分163和第二部分165，并且第二部分165可以具有与第一部分163相比减小的宽度。第二电路板250或第二芯层260可以包括宽度不同的第三部分263和第四部分265，并且第四部分265可以具有与第三部分263相比减小的宽度。
例如，第一部分163和第三部分263可以分别被设置为第一电路板150和第二电路板250的主基板部分。第一部分163和第三部分263各自的一个端部包括接合区域。例如，第一信号布线170可以在第一部分163上从接合区域朝向第二部分165延伸。例如，第二信号布线270可以在第三部分263上从接合区域朝向第四部分265延伸。
第一信号布线170可以包括位于第一部分163上的弯折部分，如虚线圆圈所示，并且第二信号布线270可以包括位于第三部分263上的弯折部分。因此，第一信号布线170可以在具有相对较窄的宽度的第二部分165上以比第一部分163更小的间隔或更大的布线密度延伸，并且第二信号布线270可以在具有相对较窄的宽度的第四部分265上以比第三部分263更小的间隔或更大的布线密度延伸。
上述的第一电路板150和第二电路板250可以与第三电路板300电连接。
在一些实施方式中，可以将第一天线装置100的第二部分165和第二天线装置200的第四部分265设置为连接器连接部。例如，第二部分165和第四部分265可以朝向图像显示装置的后部弯折，从而与第三电路板300电连接。因此，可以通过使用具有减小的宽度的第二部分165和第四部分265来容易地实现第一信号布线170和第二信号布线270的电路连接。
另外，第一电路板150与第一天线装置100的接合稳定性可通过具有增加的宽度的第一部分163来提高，并且第二电路板250与第二天线装置200的接合稳定性可通过具有增加的宽度的第三部分263来提高。当天线装置100和200的天线单元110和210以阵列形式布置时，可以通过第一部分163和第三部分263提供信号布线170和270的足够的分布空间。
根据示例性实施方式，第一电路板150和第三电路板300可以通过第一-第三电路板连接连接器180彼此电连接。第二电路板250和第三电路板300可以通过第二-第三电路板连接连接器280彼此电连接。
在一些实施方式中，第一-第三电路板连接连接器180和第二-第三电路板连接连接器280被设置为板对板(B2B)连接器。另外，第一-第三电路板连接连接器180可以包括第一连接器183和第三连接器185，并且第二-第三电路板连接连接器280可以包括第二连接器283和第四连接器285。
例如，第一-第三电路板连接连接器180可以通过表面安装技术(SMT)安装在第一电路板150的第二部分165上，从而与第一信号布线170的远端部电连接。例如，第二-第三电路板连接连接器280可以通过表面安装技术(SMT)安装在第二电路板250的第四部分265上，从而与第二信号布线270的远端部电连接。
在示例性实施方式中，第三电路板300可以是图像显示装置的主板，并且可以是刚性印刷电路板。例如，第三电路板300可以包括浸渍有无机材料(例如，玻璃纤维)的树脂(例如，环氧树脂)层(例如，预浸料)作为基部绝缘层，并且可以包括分布在基部绝缘层的表面及其内部的电路布线。
在示例性实施方式中，可以在第三电路板300上安装至少一个天线驱动IC芯片310。
在一些实施方式中，可以在第三电路板300上安装一个天线驱动IC芯片310。在这种情况下，多个天线单元110和210可以电连接至一个天线驱动IC芯片310。由此，可以通过从一个天线驱动IC芯片310提供的电力驱动具有不同极化方向的天线单元110和210，并且可以在防止信号损失和信号干扰的同时稳定地实现高频段或超高频段下的双极化。
在一些实施方式中，天线驱动IC芯片310可以单独设置在第三电路板300上，并且可以与第一电路板150和第二电路板250电连接。
在一些实施方式中，第三连接器185可以通过被包括在第三电路板300中的第一连接布线313与天线驱动IC芯片310电连接，并且第四连接器285可以通过被包括在第三电路板300中的第二连接布线315与天线驱动IC芯片310电连接。
在一些实施方式中，第一连接布线313和第二连接布线315可以在平面方向上沿彼此垂直的方向延伸。因此，可以在实现防止信号干扰的双极化的同时提高天线封装和下文描述的显示装置的空间效率。
如图2中箭头所示，安装在第一电路板150上的第一连接器183和安装在第三电路板300上的第三连接器185可以彼此耦合，并且安装在第二电路板250上的第二连接器283和安装在第三电路板300上的第四连接器285可以彼此耦合。例如，第一连接器183和第二连接器283可以设置为插头连接器，并且第三连接器185和第四连接器285可以设置为插座连接器。
因此，第一电路板150和第三电路板300之间的连接以及天线驱动IC芯片310和第一天线单元110之间的电连接可以通过第一-第三电路板连接连接器180来实现。另外，第二电路板250和第三电路板300之间的连接以及天线驱动IC芯片310和第二天线单元210之间的电连接可以通过第二-第三电路板连接连接器280来实现。
因此，可以向第一天线单元110和第二天线单元210分开地且独立地施加来自一个天线驱动IC芯片310的供电/控制信号(例如，相位、波束倾斜信号等)。
另外，可以形成与第一电路板150、第一-第三电路板连接连接器180和第三电路板300电连接的中继结构，以及与第二电路板250、第二-第三电路板连接连接器280和第三电路板300电连接的中继结构。
在一些实施方式中，如上所述，第一电路板150和第二电路板250以及第三电路板300可以使用连接器180和280彼此电耦合。因此，第一电路板150和第二电路板250以及第三电路板300可以在没有诸如粘附工艺、接合工艺等的额外的加热或压制工艺的情况下使用连接器180和280彼此容易地进行耦合。
因此，可以抑制加热和压制工艺中引起的由于基板的热损坏造成的介电损耗和由于布线损坏造成的电阻增加，并且抑制天线单元110和210中的信号损失。
在一些实施方式中，第一电路板150与第三电路板300的连接以及第二电路板250与第三电路板300的连接可以通过诸如粘附工艺和接合工艺的加热和压制工艺来实现。
在这种情况下，例如，天线驱动IC芯片310和第一信号布线170通过设置在第三电路板300上的第一连接布线313电连接，使得可以执行对第一天线装置100的供电和驱动控制。另外，例如，天线驱动IC芯片310和第二信号布线270通过设置在第三电路板300上的第二连接布线315电连接，使得可以执行对第二天线装置200的供电和驱动控制。
在一些实施方式中，除了天线驱动IC芯片310之外，还可以在第三电路板300上安装电路元件320和控制元件330。电路元件320例如可以包括电容器，例如多层陶瓷电容器(MLCC)、电感器、电阻器等。控制元件330例如可以包括触摸传感器驱动IC芯片、应用处理器(AP)芯片等。
图3是示出根据示例性实施方式的天线封装的双极化的示意图。
具体地，图3可以是设置为具有彼此垂直的极化方向的两个天线装置的双极化的示意图。极化方向例如可以表示波行进时的振动方向，并且在图3中电场方向可以表示形成电场的方向。
参照图3，第一天线装置100和第二天线装置200可以与图3的两个天线装置类似地设置，并且在这种情况下可以实现双极化。
图4是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图。
参照图4，根据一些实施方式的第一天线装置100和第二天线装置200可以设置在下文描述的图像显示装置的显示面板405的顶表面上。在图4中，为了便于描述，没有示出第二天线装置200、第二电路板250和第二-第三电路板连接连接器280。
在一些实施方式中，第一天线装置100的第一天线单元110和第二天线装置200的第二天线单元210可以分开地设置在显示面板405的顶表面上。
在一些实施方式中，与第一天线装置100电连接的第一电路板150和与第二天线装置200电连接的第二电路板250可以分别通过从显示面板405的顶表面沿着其侧表面和底表面弯折而延伸。
在这种情况下，在一些实施方式中，可以通过使第一电路板150的宽度相对较窄的第二部分165弯折而将第一连接器183紧固至安装在第三电路板300上的第三连接器185，并且可以通过使第二电路板250的宽度相对较窄的第四部分265弯折而将第二连接器283紧固至安装在第三电路板300上的第四连接器285。因此，可以容易地实现设置在显示面板405下方的第三电路板300与第一电路板150和第二电路板250之间的电连接。
图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的平面图。
参照图5，图像显示装置400例如可以实现为智能电话的形式。图4示出了图像显示装置400的前部或窗口表面。图像显示装置400的前部可包括显示区域410和外周区域420。例如，外周区域420可对应于图像显示装置的遮光部分或边框部分。
图6和图7是根据示例性实施方式的天线封装和包括该天线封装的图像显示装置的示意性平面图。为了便于描述，图6和图7可以是通过相对于图像显示装置中实际占据的尺寸将天线封装中包括的部件放大来示出的平面图。
参照图6和图7，被包括在上述天线封装中的第一天线装置100和第二天线装置200可以朝向图像显示装置400的前部设置，并且例如可以设置在显示面板405的顶表面上。在一些实施方式中，第一辐射器112和第二辐射器212可以与显示区域410部分地或完全地重叠。
在这种情况下，第一辐射器112和第二辐射器212可以包括网状图案结构，并且可以防止由于第一辐射器112和第二辐射器212导致的透光率降低。被包括在第一天线单元110和第二天线单元210中的信号垫116和216以及接地垫118和218形成为实心金属图案，并且可以设置在外周区域420中以防止图像质量变差。
在一些实施方式中，第一电路板150例如可以通过使第二部分165弯折而设置在图像显示装置400的后部上，并且可以朝向安装有天线驱动IC芯片310的第三电路板300(例如，主板)延伸。
在一些实施方式中，第二电路板250例如可以通过使第四部分265从图像显示装置400的侧部弯折或从图像显示装置400的后部伸出而设置在图像显示装置400的后部上，并且可以朝向安装有天线驱动IC芯片310的第三电路板300(例如，主板)延伸。
在一些实施方式中，第一电路板150和第三电路板300通过第一-第三电路板连接连接器180彼此连接，从而可以实现通过天线驱动IC芯片310对第一天线装置100进行供电和驱动控制。
在一些实施方式中，第二电路板250和第三电路板300通过第二-第三电路板连接连接器280彼此连接，从而可以实现通过天线驱动IC芯片310对第二天线装置200进行供电和驱动控制。
在一些实施方式中，第一天线单元110和第二天线单元210可以设置为彼此邻近，其中图像显示装置400的显示面板405的顶表面的一个拐角部介于第一天线单元110和第二天线单元210之间。
例如，第一天线单元110可以沿着显示面板405的长度方向边缘靠近拐角部设置，并且第二天线单元210可以沿着显示面板405的宽度方向边缘靠近拐角部设置。
因此，辐射器112和212可以具有彼此垂直的极化方向。此外，可以通过减小第一电路板150和第二电路板250以及信号布线170和270的总长度来抑制信号损失，从而可以提高天线装置的信号效率。此外，可以减少天线装置100和200在图像显示装置400中占据的区域，从而可以提高图像显示装置400的空间效率。
如上所述，一个天线封装的两个天线装置可以通过在空间上隔开而被设置为具有彼此垂直的极化方向，从而实现了一种在实现高频段或超高频段下的双极化和多轴辐射的同时使信号干扰和信号损失最小化的天线封装。
附图标记说明
90：天线介电层
100：第一天线装置
110：第一天线单元
112：第一辐射器
114：第一传输线
116：第一信号垫
118：第一接地垫
150：第一电路板
160：第一芯层
170：第一信号布线
180：第一-第三电路板连接连接器
200：第二天线装置
210：第二天线单元
212：第二辐射器
214：第二传输线
216：第二信号垫
218：第二接地垫
250：第二电路板
260：第二芯层
270：第二信号布线
280：第二-第三电路板连接连接器
300：第三电路板
310：天线驱动集成电路(IC)芯片
313：第一连接布线
315：第二连接布线
320：电路元件
330：控制元件
400：图像显示装置。

Claims (17)

1.一种天线封装，其特征在于，其包括：
包括第一天线单元的第一天线装置，所述第一天线单元包括第一辐射器；
包括第二天线单元的第二天线装置，所述第二天线单元包括极化方向与所述第一辐射器垂直的第二辐射器；
第一电路板，其与所述第一天线单元电连接；
第二电路板，其与所述第二天线单元电连接；以及
第三电路板，其上安装有独立地电连接至所述第一电路板和所述第二电路板的至少一个天线驱动集成电路芯片。
2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线装置和所述第二天线装置位于同一水平处。
3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元包括布置在纵列方向上的多个第一天线单元，并且
所述第二天线单元包括布置在横排方向上的多个第二天线单元，所述横排方向在平面方向上与所述纵列方向垂直。
4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，一个所述天线驱动集成电路芯片设置在所述第三电路板上。
5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第三电路板包括将所述第一天线单元和所述天线驱动集成电路芯片电连接的第一连接布线以及将所述第二天线单元和所述天线驱动集成电路芯片电连接的第二连接布线。
6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接布线与所述第二连接布线在平面方向上沿彼此垂直的方向延伸。
7.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，其还包括：
第一连接器，其设置在所述第一电路板上从而与所述第一天线单元电连接；以及
第二连接器，其设置在所述第二电路板上从而与所述第二天线单元电连接。
8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，其还包括：
第三连接器，其设置在所述第三电路板上并与所述第一连接器耦合，以将所述第一天线单元和所述天线驱动集成电路芯片彼此电连接；以及
第四连接器，其设置在所述第三电路板上并与所述第二连接器耦合，以将所述第二天线单元和所述天线驱动集成电路芯片彼此电连接。
9.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板分别为柔性印刷电路板，并且所述第三电路板为刚性印刷电路板。
10.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元独立地且分开地设置在一个天线介电层上。
11.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板与所述天线介电层形成为一体。
12.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，其还包括安装在所述第三电路板上的电路元件或控制元件。
13.一种图像显示装置，其特征在于，其包括：
显示面板；以及
与所述显示面板耦合的根据权利要求1所述的天线封装。
14.根据权利要求13所述的图像显示装置，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元独立地且分开地设置在所述显示面板的顶表面上。
15.根据权利要求14所述的图像显示装置，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元设置为彼此邻近，其中所述显示面板的所述顶表面的一个拐角部介于所述第一天线单元和所述第二天线单元之间。
16.根据权利要求15所述的图像显示装置，其特征在于，所述第一天线单元沿着所述显示面板的长度方向边缘邻近所述拐角部设置，并且所述第二天线单元沿着所述显示面板的宽度方向边缘邻近所述拐角部设置。
17.根据权利要求13所述的图像显示装置，其特征在于，所述第三电路板设置在所述显示面板下方，并且
所述第一电路板和所述第二电路板各自通过弯折而沿着所述显示面板的侧表面和底表面从所述显示面板的所述顶表面伸出，从而与所述第三电路板电连接。
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