CN114497317B - 一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质 - Google Patents

一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN114497317B
CN114497317B CN202011254029.4A CN202011254029A CN114497317B CN 114497317 B CN114497317 B CN 114497317B CN 202011254029 A CN202011254029 A CN 202011254029A CN 114497317 B CN114497317 B CN 114497317B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bound
substrate
area
binding
standard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011254029.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114497317A (zh
Inventor
王广炎
冯晓庆
黄振东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Sineva Intelligent Machine Co Ltd
Original Assignee
Hefei Sineva Intelligent Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Sineva Intelligent Machine Co Ltd filed Critical Hefei Sineva Intelligent Machine Co Ltd
Priority to CN202011254029.4A priority Critical patent/CN114497317B/zh
Publication of CN114497317A publication Critical patent/CN114497317A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114497317B publication Critical patent/CN114497317B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

本发明公开了一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：针对待绑定基板上任意一个待绑定区域，确定待绑定基板对应的标准基板中，待绑定区域对应的标准绑定区域，其中，待绑定基板上有多个待绑定区域，且每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内，待绑定区域在待绑定基板上的布局与对应的标准绑定区域在标准基板上的布局相同；根据标准绑定区域中的各个标准绑定位置与标准绑定区域的相对位置关系，以及，待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定待绑定区域中各个实际绑定位置。本发明考虑了基板的涨缩和斜向拉伸等情况，高效且准确地确定了实际的绑定位置，保证绑定设备可以准确绑定基板。

Description

一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质
技术领域
本发明涉及精确绑定设备领域，特别涉及一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质。
背景技术
玻璃基板是平板显示产业的关键基础部件之一，是构成平板显示器件的一个基本部件，是一种表面极其平整的薄玻璃片。在制作平板显示器的过程中，需要将不同功能的芯片转移到玻璃基板上，以期在基板的大面积范围上实现一定的电路功能，该转移过程称为芯片绑定过程。一张基板上有众多待绑定目标，每个待绑定目标的位置可以称为一个绑定位置。绑定设备的基本功能就是把待绑定芯片准确放置于绑定位置上。芯片偏离绑定位置，会导致芯片对应电路功能丧失。对于Mini led绑定设备，绑定的芯片宽度最小仅75微米；对于Micro led设备，绑定的芯片更小。这都对设备精度提出了严格要求。
在实际的应用绑定过程中，当绑定头、待绑定器件和绑定位置完全对正的情况下，绑定头下压将待绑定器件绑定至绑定位置上。但是，当被绑定的基板在设备工作台上放置时，不可避免的存在旋转和/或两个方向的平移。另外，在精密加工中温度或者其他因素引起基板形变也是不可忽略的因素，同时，基板很薄，在受力不完全均匀的情况下，不同区域、不同方向会出现不一致大涨缩，这样会导致各个绑定位置相对于设计值存在不同的变化，也就是说各个绑定位置已经不准确，进而无法保障绑定设备在作业过程中的绑定精度。因此，基板加载到设备后，在绑定作业之前，首先要准确确定实际基板上所有的绑定位置。准确确定所有绑定位置是保障绑定设备精度的前提条件。绑定位置的坐标不准确，绑定精度就会越低，而绑定位置的坐标不准确时，芯片的功能可能就会受到影响，进而影响平板显示器的性能。
发明内容
本发明提供一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质，以解决相关技术中绑定位置计算不准确的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种确定基板的绑定位置的方法，该方法包括：
针对待绑定基板上任意一个待绑定区域，确定所述待绑定基板对应的标准基板中，所述待绑定区域对应的标准绑定区域，其中，所述待绑定基板上有多个待绑定区域，且每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内，所述待绑定区域在所述待绑定基板上的布局与对应的所述标准绑定区域在所述标准基板上的布局相同；
根据所述标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系，以及，所述待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定所述待绑定区域中各个实际绑定位置。
上述实施例，在保证待绑定区域在待绑定基板上的布局与对应的标准绑定区域在标准绑定区域的布局相同的情况下，来确定与待绑定基板中的各个待绑定区域对应的标准基板上的各个标准绑定区域，这样保证了每个待绑定区域对应的标准绑定区域更准确，进而更加准确的确定各个实际绑定位置对应的标准绑定位置，以利用标准绑定区域中的各个标准绑定位置与标准绑定区域的相对位置关系，以及，待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定待绑定区域中各个实际绑定位置。这样结合标准基板中的标准绑定区域中的标准绑定位置，分区域确定各个待绑定区域中的实际绑定位置，提高了绑定目标的位置确定的精度和效率。
在一些示例性的实施方式中，确定所述待绑定基板对应的标准基板中，所述待绑定区域对应的标准绑定区域之前，还包括：
根据所述待绑定基板上预设的标记点，对所述待绑定区域进行划分；
若划分后得到的待绑定区域中，存在变形程度不在所述限定变形程度范围之内的待绑定区域，则根据所述待绑定基板上预设的标记点，对划分后得到的待绑定区域继续划分，直到每个待绑定区域的变形程度在所述限定变形程度范围内。
上述实施例，在基板上设计制作有阵列分布的标记点来对待绑定区域进行划分，并且，当存在变形程度过大的待绑定区域时，需要对此待绑定区域继续划分，直到每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内，然后再对每个在限定变形程度范围内的待绑定区域应用本申请实施例的方法来确定实际绑定位置，以提高实际绑定位置确定的准确度。否则，如果不继续划分，直接在变形程度过大的待绑定区域中确定绑定位置会导致确定结果不准确。
在一些示例性的实施方式中，所述待绑定区域的长和宽的比值小于设定比值。
上述实施例，待绑定区域的长和宽接近，避免了区域划分时出现窄条形区域的情况，因为这种情况中，窄边精度太高，而宽边精度太低，这样宽边的精度就影响了整体精度。
在一些示例性的实施方式中，所述标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系的表征参数，包括：
所述标准绑定区域的标准尺寸，以及，每个标准绑定区域中的标准绑定位置在所述标准绑定区域中的偏移量；
所述根据所述标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系，以及，所述待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定所述待绑定区域中各个实际绑定位置，包括：
根据所述标准绑定区域的标准尺寸，以及，每个标准绑定区域中的标准绑定位置在所述标准绑定区域中的偏移量，确定表征所述标准绑定区域中的标准绑定位置相对于所述标准绑定区域的中心的偏移程度的第一参数，根据所述第一参数和测量得到的所述待绑定区域中的各个标记点的实际坐标，确定所述待绑定区域中各个实际绑定位置。
上述实施例，将上述表征标准绑定区域中的标准绑定位置相对于标准绑定区域的中心的偏移程度的第一参数，以及，测量得到的所述待绑定区域中的各个标记点的实际坐标，来计算得到待绑定区域中各个实际绑定位置。这样，结合了标准基板和待绑定基板中的上述各个参数，计算得到的各个实际绑定位置即为考虑了形变情况下的各个实际绑定位置，进而有着很高的准确度。
在一些示例性的实施方式中，通过下列方式确定所述待绑定区域的变形程度是否在限定变形程度范围内：
若所述待绑定区域中的两个对角线的中点之间的距离小于或等于预设距离，则确定所述待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内；或；
若所述待绑定区域中的两个对角线的中点之间的距离大于所述预设距离，则确定所述待绑定区域的变形程度不在限定变形程度范围内。
上述实施例，用待绑定区域中的两个对角线的中点之间的距离与预设距离的大小关系来确定待绑定区域的变形程度，简单且直观的实现了对待绑定区域的变形程度的确定。
第二方面，本申请实施例提供了一种确定基板的绑定位置的装置，该装置包括：
区域确定模块，用于针对待绑定基板上任意一个待绑定区域，确定所述待绑定基板对应的标准基板中，所述待绑定区域对应的标准绑定区域，其中，所述待绑定基板上有多个待绑定区域，且每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内，所述待绑定区域在所述待绑定基板上的布局与对应的所述标准绑定区域在所述标准基板上的布局相同；
位置确定模块，用于根据所述标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系，以及，所述待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定所述待绑定区域中各个实际绑定位置。
在一些示例性的实施方式中，还包括区域划分模块，用于在确定所述待绑定基板对应的标准基板中，所述待绑定区域对应的标准绑定区域之前，根据所述待绑定基板上预设的标记点，对所述待绑定区域进行划分；若划分后得到的待绑定区域中，存在变形程度不在所述限定变形程度范围之内的待绑定区域，则根据所述待绑定基板上预设的标记点，对划分后得到的待绑定区域继续划分，直到每个待绑定区域的变形程度在所述限定变形程度范围内。
在一些示例性的实施方式中，所述待绑定区域的长和宽的比值小于设定比值。
在一些示例性的实施方式中，所述标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系的表征参数，包括：
所述标准绑定区域的标准尺寸，以及，每个标准绑定区域中的标准绑定位置在所述标准绑定区域中的偏移量；
所述区域确定模块具体用于：
根据所述标准绑定区域的标准尺寸，以及，每个标准绑定区域中的标准绑定位置在所述标准绑定区域中的偏移量，确定表征所述标准绑定区域中的标准绑定位置相对于所述标准绑定区域的中心的偏移程度的第一参数，根据所述第一参数和测量得到的所述待绑定区域中的各个标记点的实际坐标，确定所述待绑定区域中各个实际绑定位置。
在一些示例性的实施方式中，还包括变形程度确定模块，用于通过下列方式确定所述待绑定区域的变形程度是否在限定变形程度范围内：
若所述待绑定区域中的两个对角线的中点之间的距离小于或等于预设距离，则确定所述待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内；或；
若所述待绑定区域中的两个对角线的中点之间的距离大于所述预设距离，则确定所述待绑定区域的变形程度不在限定变形程度范围内。
第三方面，本申请实施例提供了一种设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，处理器执行计算机程序时实现上述任一种方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序指令，该计算机程序指令被处理器执行时实现上述任一种方法的步骤。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中适用的一种绑定设备的基本示意图；
图2为本申请实施例中适用的一种标准基板与待绑定基板的对比图；
图3为本申请实施例提供的一种确定基板的绑定位置的方法的流程图；
图4为本申请实施例中适用的一种标准基板区域划分的示意图；
图5为本申请实施例中适用的一种待绑定区域的变形程度的检测示意图；
图6为本申请实施例中适用的一种标准基板和待绑定基板的坐标关系示意图；
图7为本申请实施例中适用的一种基板位置测量示意图；
图8为本申请实施例中适用的一种理想基板和实际基板的对比示意图；
图9为本申请实施例中适用的一种理想基板和实际基板的对比示意图；
图10是本申请实施例提供的一种确定基板的绑定位置的装置；
图11是本申请实施例提供的一种绑定设备的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例涉及到精确绑定设备领域，适用于不同尺寸的基板的芯片的绑定作业。绑定设备具有承载基板的工作台，基板放置在工作台上，而绑定的最终目的是当绑定头、待绑定器件和绑定目标完全对正的情况下，绑定头下压，将待绑定器件绑定至绑定目标上。通常，一张基板上有多个待绑定位置，在实施绑定作业之前，需要精确确定所有绑定目标的位置。在实际的应用过程中，当被绑定的基板在设备工作台放置时，不可避免的存在旋转或者两个方向的平移，尤其是在精密加工中温度或者其他因素引起的大型基板的形变也是不可忽略的因素。同时，基板很薄，在受力不完全均匀的情况下，不同区域、不同方向会出现不一致的涨缩，这样导致基板上各个绑定目标的位置与设计值相比，存在着不同的变化。因此，应用本申请实施例提供的绑定位置的确定方法，可以精确确定各个绑定目标的实际位置。
接下来对本申请实施例的专业术语进行说明。
(1)标准基板，也可以称为理想基板，其是根据设计值构建出来的，其中，设计值比如是理想基板中各个绑定目标的位置或各个标记点的位置或基板尺寸等。为了表述方便，以及，更好的区分待绑定基板和理想基板，将理想基板称为标准基板，将标准基板划分出来的区域称为标准绑定区域。
(2)待绑定基板，也可以称为实际基板，可能存在旋转、平移或者形变的基板；待绑定基板划分出来的区域称为待绑定区域。
(3)标准绑定位置：标准基板中各个绑定目标的位置的设计值。
(4)实际绑定位置：基板旋转、平移或者变形后中各个绑定目标的位置的实际的坐标。
本申请实施例中，待绑定基板上设有阵列式的Mark，称为标记点，阵列Mark中X轴最靠近负方向和Y轴最靠近负方向的Mark为基准Mark，且基准Mark与基板上的绑定目标有确定的相对位置关系。图1示出了一种绑定设备的基本示意图，其中，M和N为根据预设条件选取的，这样，待绑定基板中，其中每行(X轴方向)有2N+1个标记点，每列(Y轴方向)有2M+1个标记点，这样，相邻的标记点的连线可以将基板分为2M+N个区域。
而绑定设备在实际的绑定过程中，由于发生旋转、平移、涨缩和斜向拉伸等问题，基板很容易发生形变。在一个具体的例子中，图2示出了一种标准基板与待绑定基板的对比图，通过图2可看出，实际基板发生了形变。应用本申请实施例提供的方法，可以准确确定基板发生形变后各个待绑定区域的实际绑定位置。
接下来通过各个实施例对本申请实施例提供的技术方案进行说明。
图3为本申请实施例提供的一种确定基板的绑定位置的方法的流程图，如图3所示，该方法可以包括：
S301、针对待绑定基板上任意一个待绑定区域，确定待绑定基板对应的标准基板中，待绑定区域对应的标准绑定区域，其中，待绑定基板上有多个待绑定区域，且每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内，待绑定区域在待绑定基板上的布局与对应的标准绑定区域在标准基板上的布局相同。
S302、根据标准绑定区域中的各个标准绑定位置与标准绑定区域的相对位置关系，以及，待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定待绑定区域中各个实际绑定位置。
上述实施例，无需改变基板的外形，在保证待绑定区域在待绑定基板上的布局与对应的标准绑定区域在标准绑定区域的布局相同的情况下，来确定与待绑定基板中的各个待绑定区域对应的标准基板上的各个标准绑定区域，这样保证了每个待绑定区域对应的标准绑定区域更准确，进而更加准确的确定各个实际绑定位置对应的标准绑定位置，以利用标准绑定区域中的各个标准绑定位置与标准绑定区域的相对位置关系，以及，待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定待绑定区域中各个实际绑定位置。这样结合标准基板中的标准绑定区域中的标准绑定位置，分区域确定各个待绑定区域中的实际绑定位置，提高了绑定目标的位置确定的精度和效率。
首先，涉及到S301，针对任意一个待绑定基板，确定与其对应的一个标准基板，其中，标准基板和待绑定基板的型号和尺寸相同。应用相同的区域划分方式，对待绑定基板与标准基板进行区域划分，待绑定基板划分出的区域称为待绑定区域，标准基板划分出的区域称为标准绑定区域。将待绑定基板和标准基板分别划分为多个区域。针对待绑定基板上任意一个待绑定区域，确定与待绑定基板对应的标准基板中，待绑定区域对应的绑定区域。示例性的，该对应的可以是指，比如待绑定基板划分成4个待绑定区域，标准基板划分成4个标准绑定区域，当前处理的是第一行第一列的待绑定区域，则其对应的标准绑定区域为标准基板中第一行第一列的标准绑定区域。
另外，在确定待绑定基板对应的标准基板中，待绑定区域对应的标准绑定区域之前，还包括：根据待绑定基板上预设的标记点，对待绑定区域进行划分；若划分后得到的待绑定区域中，存在变形程度不在限定变形程度范围之内的待绑定区域，则根据待绑定基板上预设的标记点对划分后得到的待绑定区域继续划分，直到每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内。
具体的，待绑定基板上有多个预设的标记点，应用各个标记点对待绑定区域进行划分，其中，预设的标记点的数量的选取，可以以划分后的待绑定区域的长和宽的比值小于设定比值为原则。
通常情况下，待绑定基板为四边形，区域划分原则可以是连接对边上的标记点实现区域划分。在一个具体的例子中，以标准基板为例，对区域划分过程进行说明。图4示出了一种标准基板区域划分的示意图。参考图4，首先选择靠近标准基板的四角的4个标记点所定的长方形区域作为一个绑定区域。需要说明的是，图4是以标准基板为例对区域划分进行说明，待绑定基板的区域划分方式相同，在此不赘述。
在这个例子中，绑定区域(0,0)的变形程度不在限定变形程度范围内，则选取此待绑定区域的长边的中间位置处的标记点进行连接，划分为两个待绑定区域，如此循环，直到每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内为止。在图4中，用五次划分来进行示意，其中，第一次划分中，绑定区域(0,0)的变形程度不在限定变形程度范围内；第二次划分中，绑定区域(0,1)的变形程度不在限定变形程度范围内；第三次划分中，绑定区域(0,0)和绑定区域(1,1)的变形程度不在限定变形程度范围内；第四次划分中，绑定区域(1，1)的变形程度不在限定变形程度范围内；第五次划分中，绑定区域(1,1)的变形程度仍不在限定变形程度范围内。这种情况产生的原因可能是，在实际的应用过程中，可能存在标记点数量偏少等原因导致的待绑定区域不符合精度要求且四边没有标记点的情况，这种情况时，表明现有标记点无法确定该区域中的实际绑定位置。这种情况下，可以应用以下方式克服这个问题，第一种方式是，增加标记点的数量，再应用本申请的技术方案进行绑定位置的确定；第二种方式是，人工对变形程度仍不在限定变形程度范围内的绑定位置的实际坐标进行确定。
示例性的，可以通过下列方式来确定待绑定区域的变形程度是否在限定变形程度范围内。具体的，变形程度可以用距离表征，若待绑定区域的两个对角线的中点之间的距离小于或等于预设距离，则确定待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内；或，若待绑定区域的两个对角线的中点之间的距离大于预设距离，则确定待绑定区域的变形程度不在限定变形程度范围内。在一个具体的例子中，图5示出了一种待绑定区域的变形程度的检测示意图，其中，变形程度又可以称为非均匀性变形，当变形程度在限定变形程度范围内，即为，非均匀性满足预设精度要求。参考图5，点Pi14为Marki1和Marki4的中心点；点Pi23为Marki2和Marki3的中点。标准基板情况下，Pi14和Pi23会完全重合；但是由于基板变形，Pi14和Pi23会有一定的距离Di，用此距离Di来表征基板的变形非均匀性；其中，不同的待绑定区域以及对应的不同的标准绑定区域的i取值不同。
Pi14的坐标(Xip14,Yip14)满足：
Xp14＝(Xip1+Xip4)/2；Yip14＝(Yip1+Yip4)/2。
Pi23的坐标(Xip23,Yip23)满足：
Xip23＝(Xip2+Xip3)/2；Yip14＝(Yip2+Yip3)/2。
Pi14和Pi23之间的距离D计算方法为：
Di＝SQRT((Xip14-Xip23)^2+(Yip14-Yip23)^2)。
假设基板可接受的最大变形非均匀性为Dm。若所有绑定区域的变形非均匀性Di均满足Di<＝Dm，则认为当前选择的绑定区域的变形非均匀性可以接受，也即，变形程度在限定变形程度范围内，可以执行确定实际绑定位置的操作。若某个绑定区域的变形非均匀性Di>Dm，则认为此绑定区域的变形非均匀性不可接受，也即，变形程度不在限定变形程度范围内，需要继续进行区域划分。
基于此，对于每个变形程度在限定变形程度范围内的待绑定区域，计算该待绑定区域中各个实际绑定位置，也即，各个绑定目标的实际绑定位置。
具体的，涉及到S302、根据标准绑定区域中的各个标准绑定位置与标准绑定区域的相对位置关系，以及，待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定待绑定区域中各个实际绑定位置。获取标准绑定区域的标准尺寸，以及，每个标准绑定区域中的标准绑定位置在标准绑定区域中的偏移量，用来表征标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系。然后应用移动相机测量待绑定区域中四角的标记点的坐标，应用上述量计算第一参数，其中，第一参数表征所述标准绑定区域中的标准绑定位置相对于所述标准绑定区域的中心的偏移程度。然后基于标准基板和待绑定基板是线性等比缩放的原则，基于第一参数待绑定区域中的各个标记点的实际坐标，确定待绑定区域中各个实际绑定位置。
在一个具体的例子中，已知基板上按行、列分布有若干绑定目标，用Pad表示，标准基板为矩形，由于环境因素影响，比如温度，基板可能变形为非理想矩形，图6示出了一种标准基板和待绑定基板的坐标关系示意图。
其中，标准绑定区域的标准尺寸用(Xilength，Yiwidth)表示；每个标准绑定区域中的标准绑定位置相对于标准绑定区域的标记点Marki1的偏移量用(Xpadns_ofs-Xmarki1,Ypadns_ofs-Ymarki1)表示；待绑定区域中四角标记点的坐标用于(Xip1，Yip1)、(Xip2，Yp2)、(Xip3，Yip3)、(Xip4，Yip4)表示。
具体的，(Xip1，Yip1)、(Xip2，Yp2)、(Xip3，Yip3)、(Xip4，Yip4)是应用如下方式测量来的：
绑定设备上具有可以在X/Y方向移动的相机，相机可以通过对工作台上的任意点进行拍照来获取需要的点的位置。图7示出了一种基板位置测量示意图，参考图7，这个例子中，为第(Xmi,Yni)个绑定区域，移动X轴和Y轴，使得相机的视野内出现Marki1点，记录此时的X轴/Y轴的轴坐标(Xiaxis1,Yiaxis1)，对Marki1点进行拍照，获取Marki1点相对于相机视野中心的偏移(Xiofs1,Yiofs1)，这样可以得到Marki1在绑定设备中的坐标(Xp1,Yp1)为：Xip1＝Xiaxis1+Xiofs1；Yip1＝Yiaxis1+Yiofs1。同样的方法，得到Marki2、Marki3和Marki4在设备中的坐标(Xip2,Yip2)，(Xip3,Yip3)和(Xip4,Yip4)。可选的，绑定设备中还包括预对位装置，基板放置到工作台上后，预对位装置会对基板进行预对位，这样可以把基板位置限定在变化较小的范围内，使得相机能够快速找到基板上全部的标记点。理想情况下，任意Pad所在的标准绑定区域的标准中心点为(X0,Y0)，则可以得到：
X0＝Xmarki1+Xilength/2
Y0＝Ymarki1+Yilength/2
实际情况下，根据此Pad对应的绑定区域的4个标记点的实际位置，可以得到此绑定区域的实际中心点(X01,Y01)满足：
X01＝(Xip1+Xip2+Xip3+Xip4)/4
Y01＝(Yip1+Yip2+Yip3+Yip4)/4
任意Pad在X方向上距离绑定区域中心的距离与对应绑定区域X方向长度的比例为α1，在Y方向上距离绑定区域中心的距离与对应绑定区域Y方向长度的比例为α2，根据理想情况，容易得到：
在待绑定区域相对标准绑定区域有平移、旋转、线性膨胀、斜向拉伸的情况下，用下式计算实际绑定位置：
应用该方式，得到各个待绑定区域中的每个实际绑定位置。将计算得到的各个绑定目标的实际绑定位置发送至绑定设备控制系统，控制系统控制各工作部组移动至目标位置，完成最终的高精度绑定。
另外，由于尺寸较大的基板上的绑定目标较多，且旋转、平移、涨缩或斜向拉伸的情况更多，因此，本申请实施例提供的技术方案，应用在尺寸较大的基板上的绑定效果更高，绑定精度更高。
为了使本申请的技术方案更完善，分别从以下两种情况来说明实际绑定位置的确定方法。
第一、假如不考虑基板的膨胀、斜向拉伸或基板旋转的情况下，基板上仅用一个标记点也可以推算出所有绑定目标的实际位置。比如，图8示出了一种理想基板和实际基板的对比示意图，这样，第n个Pad在绑定设备中的实际位置的坐标为Xpadn＝Xip1+Xpadn_ofs；Ypadn＝Yip1+Ypadn_ofs。这种情况下，相机拍照只需要拍一个标记点，节约时间，但是并未考虑基板膨胀、斜向拉伸以及基板旋转，无法应用在精度较高的场合。
第二，只考虑旋转，不考虑基板膨胀和斜向拉伸的情况下，基板上仅观测两个基准标记点也可以推算所有绑定目标的实际位置。比如，图9示出了一种理想基板和实际基板的对比示意图，其中，Xpadn_ofs’和Ypadn_ofs’分别表示旋转情况下第n个Pad相对于待绑定区域的两个边的坐标；如图9所示α表示基板旋转角度，β表示Pad的变化角度。因此，第n个Pad的设备坐标为：
Xpadn＝Xip1+SQRT(Xpadn_ofs’^2+Ypadn_ofs’^2)*cos(α+β)；
Ypadn＝Yip1+SQRT(Xpadn_ofs’^2+Ypadn_ofs’^2)*sin(α+β)。
其中Xpadn_ofs’、Ypadn_ofs’、α和β满足：
Xpadn_ofs’＝Xpadn_ofs*SQRT((Xip2-Xip1)^2+(Yip2-Yip1)^2)/Xglass_length；
Ypadn_ofs’＝Ypadn_ofs*SQRT((Xip2-Xip1)^2+(Yip2-Yip1)^2)/Xglass_length；
tan(α)＝(Yip2-Yip1)/(Xip2-Xip1)；tan(β)＝Ypadn_ofs/Xpadn_ofs。
这种情况下，操作简单，相机拍照只需拍2个Mark，节省时间。可应对基板平移、倾斜及全局均匀膨胀。未考虑基板不均匀膨胀、斜向拉伸，无法对应精度较高的应用场合。
参考图10，基于与上述确定基板的绑定位置的方法相同的发明构思，本申请实施例还提供了一种确定基板的绑定位置的装置，该装置主要包括：
区域确定模块1001和位置确定模块1002。
其中，区域确定模块1001，用于针对待绑定基板上任意一个待绑定区域，确定待绑定基板对应的标准基板中，待绑定区域对应的标准绑定区域，其中，待绑定基板上有多个待绑定区域，且每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内，待绑定区域在待绑定基板上的布局与对应的标准绑定区域在标准基板上的布局相同；
位置确定模块1002，用于根据标准绑定区域中的各个标准绑定位置与标准绑定区域的相对位置关系，以及，待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定待绑定区域中各个实际绑定位置。
上述实施例，无需改变基板的外形，在保证待绑定区域在待绑定基板上的布局与对应的标准绑定区域在标准绑定区域的布局相同的情况下，来确定与待绑定基板中的各个待绑定区域对应的标准基板上的各个标准绑定区域，这样保证了每个待绑定区域对应的标准绑定区域更准确，进而更加准确的确定各个实际绑定位置对应的标准绑定位置，以利用标准绑定区域中的各个标准绑定位置与标准绑定区域的相对位置关系，以及，待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定待绑定区域中各个实际绑定位置。这样结合标准基板中的标准绑定区域中的标准绑定位置，分区域确定各个待绑定区域中的实际绑定位置，提高了绑定目标的位置确定的精度和效率。
在一些示例性的实施方式中，还包括区域划分模块，用于在确定待绑定基板对应的标准基板中，待绑定区域对应的标准绑定区域之前，根据待绑定基板上预设的标记点，对待绑定区域进行划分；若划分后得到的待绑定区域中，存在变形程度不在限定变形程度范围之内的待绑定区域，则根据待绑定基板上预设的标记点对划分后得到的待绑定区域继续划分，直到每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内。
在一些示例性的实施方式中，待绑定区域的长和宽的比值小于设定比值。
在一些示例性的实施方式中，标准绑定区域中的各个标准绑定位置与标准绑定区域的相对位置关系的表征参数，包括：
标准绑定区域的标准尺寸、标准绑定区域的标记点相对于标准基板的基准标记点的位移，以及，每个标准绑定区域中的标准绑定位置在标准绑定区域中的偏移量；
区域确定模块1001具体用于：
根据标准绑定区域的标准尺寸、标准绑定区域的标记点相对于标准基板的基准标记点的位移、每个标准绑定区域中的标准绑定位置在标准绑定区域中的偏移量和测量得到的待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定表征标准绑定区域中的标准绑定位置相对于标准绑定区域的边界的偏移程度的第一参数，以及，待绑定区域中的实际绑定位置相对于待绑定区域的边界的偏移程度的第二参数；
根据第一参数和第二参数，确定待绑定区域中各个实际绑定位置。
在一些示例性的实施方式中，还包括变形程度确定模块，用于通过下列方式确定待绑定区域的变形程度是否在限定变形程度范围内：
若待绑定区域中的两个对角线的中点之间的距离小于或等于预设距离，则确定待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内；或；
若待绑定区域中的两个对角线的中点之间的距离大于预设距离，则确定待绑定区域的变形程度不在限定变形程度范围内。
基于与上述避障方法相同的发明构思，本申请实施例还提供了一种绑定设备，该绑定设备具体可以为桌面计算机、便携式计算机、智能手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、服务器等；在本申请实施例中，绑定设备可以是机器人。如图11所示，该绑定设备110可以包括处理器1101和存储器1102。
处理器1101可以是通用处理器，例如中央处理器(CPU)、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件，可以实现或者执行本申请实施例中公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
存储器1102作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块。存储器可以包括至少一种类型的存储介质，例如可以包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器、随机访问存储器(Random Access Memory，RAM)、静态随机访问存储器(Static Random Access Memory，SRAM)、可编程只读存储器(Programmable Read Only Memory，PROM)、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、带电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。存储器是能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。本申请实施例中的存储器1102还可以是电路或者其它任意能够实现存储功能的装置，用于存储程序指令和/或数据。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；上述计算机存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或数据存储设备，包括但不限于：移动存储设备、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁性存储器(例如软盘、硬盘、磁带、磁光盘(MO)等)、光学存储器(例如CD、DVD、BD、HVD等)、以及半导体存储器(例如ROM、EPROM、EEPROM、非易失性存储器(NAND FLASH)、固态硬盘(SSD))等各种可以存储程序代码的介质。
或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁性存储器(例如软盘、硬盘、磁带、磁光盘(MO)等)、光学存储器(例如CD、DVD、BD、HVD等)、以及半导体存储器(例如ROM、EPROM、EEPROM、非易失性存储器(NAND FLASH)、固态硬盘(SSD))等各种可以存储程序代码的介质。
以上实施例仅用以对本申请的技术方案进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请实施例的方法，不应理解为对本申请实施例的限制。本技术领域的技术人员可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种确定基板的绑定位置的方法，其特征在于，该方法包括：
针对待绑定基板上任意一个待绑定区域，确定所述待绑定基板对应的标准基板中，所述待绑定区域对应的标准绑定区域，其中，所述待绑定基板上有多个待绑定区域，且每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内，所述待绑定区域在所述待绑定基板上的布局与对应的所述标准绑定区域在所述标准基板上的布局相同；
根据所述标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系，以及，所述待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定所述待绑定区域中各个实际绑定位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述待绑定基板对应的标准基板中，所述待绑定区域对应的标准绑定区域之前，还包括：
根据所述待绑定基板上预设的标记点，对所述待绑定区域进行划分；
若划分后得到的待绑定区域中，存在变形程度不在所述限定变形程度范围之内的待绑定区域，则根据所述待绑定基板上预设的标记点，对划分后得到的待绑定区域继续划分，直到每个待绑定区域的变形程度在所述限定变形程度范围内。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述待绑定区域的长和宽的比值小于设定比值。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系的表征参数，包括：
所述标准绑定区域的标准尺寸，以及，每个标准绑定区域中的标准绑定位置在所述标准绑定区域中的偏移量；
所述根据所述标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系，以及，所述待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定所述待绑定区域中各个实际绑定位置，包括：
根据所述标准绑定区域的标准尺寸，以及，每个标准绑定区域中的标准绑定位置在所述标准绑定区域中的偏移量，确定表征所述标准绑定区域中的标准绑定位置相对于所述标准绑定区域的中心的偏移程度的第一参数，根据所述第一参数和测量得到的所述待绑定区域中的各个标记点的实际坐标，确定所述待绑定区域中各个实际绑定位置。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过下列方式确定所述待绑定区域的变形程度是否在限定变形程度范围内：
若所述待绑定区域中的两个对角线的中点之间的距离小于或等于预设距离，则确定所述待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内；或；
若所述待绑定区域中的两个对角线的中点之间的距离大于所述预设距离，则确定所述待绑定区域的变形程度不在限定变形程度范围内。
6.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述待绑定基板上设计有阵列式的标记点。
7.一种确定基板的绑定位置的装置，其特征在于，该装置包括：
区域确定模块，用于针对待绑定基板上任意一个待绑定区域，确定所述待绑定基板对应的标准基板中，所述待绑定区域对应的标准绑定区域，其中，所述待绑定基板上有多个待绑定区域，且每个待绑定区域的变形程度在限定变形程度范围内，所述待绑定区域在所述待绑定基板上的布局与对应的所述标准绑定区域在所述标准基板上的布局相同；
位置确定模块，用于根据所述标准绑定区域中的各个标准绑定位置与所述标准绑定区域的相对位置关系，以及，所述待绑定区域中各个标记点的实际坐标，确定所述待绑定区域中各个实际绑定位置。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括区域划分模块，用于在确定所述待绑定基板对应的标准基板中，所述待绑定区域对应的标准绑定区域之前，根据所述待绑定基板上预设的标记点，对所述待绑定区域进行划分；若划分后得到的待绑定区域中，存在变形程度不在所述限定变形程度范围之内的待绑定区域，则根据所述待绑定基板上预设的标记点，对划分后得到的待绑定区域继续划分，直到每个待绑定区域的变形程度在所述限定变形程度范围内。
9.一种设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，该计算机程序指令被处理器执行时实现权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
CN202011254029.4A 2020-11-11 2020-11-11 一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质 Active CN114497317B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011254029.4A CN114497317B (zh) 2020-11-11 2020-11-11 一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011254029.4A CN114497317B (zh) 2020-11-11 2020-11-11 一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114497317A CN114497317A (zh) 2022-05-13
CN114497317B true CN114497317B (zh) 2023-09-12

Family

ID=81491049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011254029.4A Active CN114497317B (zh) 2020-11-11 2020-11-11 一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114497317B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117347367B (zh) * 2023-08-24 2024-09-03 广州鹰视信息科技有限公司 板卡器件定位方法、板卡器件检测方法、装置以及介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005197338A (ja) * 2004-01-05 2005-07-21 Sumitomo Heavy Ind Ltd 位置合わせ方法及び処理装置
WO2016147781A1 (ja) * 2015-03-17 2016-09-22 東レエンジニアリング株式会社 実装位置補正方法および実装位置補正装置
CN108710225A (zh) * 2018-05-24 2018-10-26 京东方科技集团股份有限公司 一种绑定设备及其控制方法
CN109375475A (zh) * 2015-11-30 2019-02-22 株式会社尼康 基板处理方法以及元件制造装置
CN111081582A (zh) * 2019-12-06 2020-04-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置、及驱动芯片与阵列基板的绑定方法
CN111507060A (zh) * 2020-04-15 2020-08-07 杭州兆图机器人有限公司 一种用于电路板检测的定位点获取方法、定位方法和装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9245768B2 (en) * 2013-12-17 2016-01-26 Applied Materials, Inc. Method of improving substrate uniformity during rapid thermal processing

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005197338A (ja) * 2004-01-05 2005-07-21 Sumitomo Heavy Ind Ltd 位置合わせ方法及び処理装置
WO2016147781A1 (ja) * 2015-03-17 2016-09-22 東レエンジニアリング株式会社 実装位置補正方法および実装位置補正装置
CN109375475A (zh) * 2015-11-30 2019-02-22 株式会社尼康 基板处理方法以及元件制造装置
CN108710225A (zh) * 2018-05-24 2018-10-26 京东方科技集团股份有限公司 一种绑定设备及其控制方法
CN111081582A (zh) * 2019-12-06 2020-04-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置、及驱动芯片与阵列基板的绑定方法
CN111507060A (zh) * 2020-04-15 2020-08-07 杭州兆图机器人有限公司 一种用于电路板检测的定位点获取方法、定位方法和装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114497317A (zh) 2022-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9928595B2 (en) Devices, systems, and methods for high-resolution multi-view camera calibration
KR102633873B1 (ko) 고정밀 교정 시스템 및 방법
US6494122B2 (en) Alignment method and apparatus for aligning cutting blade
CN111579561B (zh) 位置点补偿方法、装置、设备及存储介质
CN110573832B (zh) 机器视觉系统
TWI799346B (zh) 晶圓v型缺口中心的定位方法、系統及電腦存儲介質
CN106773525B (zh) 掩模板、对位方法、显示面板、显示装置及其对盒方法
CN114497317B (zh) 一种确定基板的绑定位置的方法、装置、设备和存储介质
JP2008258200A (ja) プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体
JPH05109873A (ja) 半導体チツプのアライメント方法およびレーザ修理用ターゲツト
CN105278260A (zh) 一种pcb曝光图形正确性验证方法
JP2022078075A (ja) 露光システムアライメントおよび較正方法
CN117708944A (zh) 生成阴阳角的方法、装置、电子设备和存储介质
KR101867390B1 (ko) 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
CN111128829B (zh) 对准方法及校准方法
CN109738789B (zh) 飞针测试机测试方法、装置、飞针测试机及存储介质
CN115471551A (zh) 点胶点位的坐标获取方法、装置、计算机设备及可读存储介质
US6011627A (en) Universal mapping tool
US6016599A (en) Device and method for mounting electronic parts
JPH10173029A (ja) ウェハの測定位置決定方法
WO2012035419A2 (en) Apparatus and methods for compensation of carrier distortion from measurement machines
JP2004077284A (ja) 繰り返し構造を有する物体の位置測定方法
CN118039543B (zh) 圆晶定位方法、装置及圆晶加工方法
CN117406563B (zh) 套刻对准标记的位置偏移量检测方法及半导体的加工方法
CN113724178B (zh) 单侧刻蚀偏差测量方法及设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant