CN117347367B - 板卡器件定位方法、板卡器件检测方法、装置以及介质 - Google Patents

板卡器件定位方法、板卡器件检测方法、装置以及介质 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种板卡器件定位方法、板卡器件检测方法、装置、存储介质以及电子设备，该方法包括：获取标准板卡图像以及待测板卡图像；确定与所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；根据所述位置信息，确定所述第一局部特征点与对应的所述第二局部特征点之间的第一偏移量；根据所述第一偏移量，确定与所述第二局部特征点相关的第二器件的位置。本申请实施例通过在标准板卡图像中设置第一局部特征点，通过第一局部特征点与待测板卡中对应的第二局部特征点之间的偏移量，获得待测板卡中与所述第二局部特征点相关的第二器件的位置，不需要逐个定位待测板卡的器件，提高了待测板卡的器件定位效率。

Description

板卡器件定位方法、板卡器件检测方法、装置以及介质
技术领域
本申请涉及图像处理技术领域，特别是涉及一种板卡器件定位方法、板卡器件检测方法、装置、存储介质以及电子设备。
背景技术
板卡作为电子元件的支撑体以及电子元件电气连接的载体，在其上可以设置电阻、电容、电感、芯片等电子元件，通过将上述电子元件进行电气连接，以实现特定的功能。
在板卡生产过程中以及生产完成之后，需要将板卡送入至自动光学检测(Automated Optical Inspection，简称AOI)设备进行缺陷检测，以提升板卡的出厂良率。具体地，AOI设备需要对板卡上的器件进行定位，并对定位后的各个器件进行缺陷检测，从而确定生产的卡是否合格。
随着集成化技术的发展，板卡上的器件数量日益庞大，对各个器件进行逐一定位，耗费时间长，导致板卡的定位及检测效率低。
发明内容
基于此，本申请的目的在于，提供一种板卡器件定位方法、板卡器件检测方法、装置、存储介质以及电子设备，其具有提高板卡器件定位效率以及板卡器件检测效率的优点。
根据本申请实施例的第一方面，提供一种板卡器件定位方法，包括如下步骤：
获取标准板卡图像以及待测板卡图像；所述标准板卡图像包括若干第一局部特征点，所述待测板卡图像包括若干第二局部特征点以及第二器件；
确定与所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；
根据所述位置信息，确定所述第一局部特征点与对应的所述第二局部特征点之间的第一偏移量；
根据所述第一偏移量，确定与所述第二局部特征点相关的第二器件的位置。
根据本申请实施例的第二方面，提供一种板卡器件检测方法，所述板卡器件检测方法用于板卡器件检测仪中，所述板卡器件检测仪包括成像组件以及检测组件，所述板卡器件检测方法包括：
移动所述成像组件对待测板卡进行拍照得到待测板卡图像，所述待测板卡图像中包括若干第二器件；
根据上述所述的板卡器件定位方法，对所述待测板卡图像中的第二器件进行定位；
控制所述检测组件对定位后的所述第二器件进行器件缺陷检测，获得所述待测板卡图像的缺陷检测结果。
根据本申请实施例的第三方面，提供一种板卡器件定位装置，包括：
图像获取模块，用于获取标准板卡图像以及待测板卡图像；所述标准板卡图像包括若干第一局部特征点，所述待测板卡图像包括若干第二局部特征点以及第二器件；
位置信息确定模块，用于确定与所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；
偏移量确定模块，用于根据所述位置信息，确定所述第一局部特征点与对应的所述第二局部特征点之间的第一偏移量；
位置确定模块，用于根据所述第一偏移量，确定与所述第二局部特征点相关的第二器件的位置。
根据本申请实施例的第四方面，提供一种板卡器件检测装置，包括：
拍摄模块，用于移动所述成像组件对待测板卡进行拍照得到待测板卡图像，所述待测板卡图像中包括若干第二器件；
定位模块，用于根据上述所述的板卡器件定位方法，对所述待测板卡图像中的第二器件进行定位；
缺陷检测模块，用于控制所述检测组件对定位后的第二器件进行器件缺陷检测，获得所述待测板卡图像的缺陷检测结果。
根据本申请实施例的第五方面，提供一种电子设备，包括：处理器和存储器；其中，存储器存储有计算机程序，计算机程序适于由处理器加载并执行如上述第一方面或第二方面的方法。
根据本申请实施例的第六方面，提供一种计算机可读存储介质，其上储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面或第二方面的方法。
本申请实施例通过获取标准板卡图像以及待测板卡图像；所述标准板卡图像包括若干第一局部特征点，所述待测板卡图像包括若干第二局部特征点以及第二器件；确定与所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；根据所述位置信息，确定所述第一局部特征点与对应的所述第二局部特征点之间的第一偏移量；根据所述第一偏移量，确定与所述第二局部特征点相关的第二器件的位置。本申请实施例通过在标准板卡图像中设置第一局部特征点，通过第一局部特征点与待测板卡中对应的第二局部特征点之间的偏移量，获得待测板卡中与所述第二局部特征点相关的第二器件的位置，不需要逐个定位待测板卡的器件，提高了待测板卡的器件定位效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。
附图说明
图1为本申请一个实施例提供的板卡器件定位方法的流程示意图；
图2为本申请一个实施例提供的板卡器件定位方法中标准板卡图像和待测板卡图像的示意图；
图3为本申请一个实施例提供的板卡器件定位方法中标准板卡图像的第一全局特征点的示意图；
图4为本申请一个实施例提供的板卡器件检测方法的流程示意图；
图5为本申请一个实施例提供的板卡器件定位装置的结构框图；
图6为本申请一个实施例提供的板卡器件检测装置的结构框图；
图7为本申请一个实施例提供的电子设备的结构示意框图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请实施例。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
为了更好的理解本申请的设计方案，下面对一些技术中板卡器件定位方法进行说明。
在检测PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制电路板)板卡时，尤其是PCBA板卡为柔性电路板时，容易出现板卡弯曲、中间塌陷或者翘起等问题，导致PCBA板卡上的各个器件发生偏移。在对各个器件进行检测时，需要对各个器件进行定位，否则，容易出现板卡器件检测误报的问题。
相关技术中，对各个器件进行定位的具体过程如下：
标准板卡图像中存在各个器件的标准位置，将相机移动至待测板卡图像的该标准位置处进行拍摄，获得器件图像。对器件图像进行器件识别，获得器件的实际位置。根据器件的标准位置和实际位置，获得器件的偏移量。
上述过程中，当PCBA板卡弯曲、翘起、中间塌陷较大时，通常PCBA板卡上的器件的实际位置会“跑”出器件图像外，导致无法识别出器件，无法获得器件的实际位置，计算不出器件的偏移量。
同时，PCBA板卡上器件数量庞大，器件分布较为密集，对各个器件进行逐一定位进行偏移量计算，导致整板器件的定位及检测耗费时间长，并且器件偏移相似时，定位操作会有大量重复的计算，定位效率低。
为此，本申请实施例提出了板卡器件定位方法。
本申请实施例中提供的板卡器件定位方法可以由板卡器件定位设备执行，该板卡器件定位设备可以通过软件和/或硬件的方式实现，该板卡器件定位设备可以是两个或多个物理实体构成，也可以是一个物理实体构成。板卡器件定位设备可以为任何安装图像处理软件的电子设备。电子设备可以是电脑、手机、平板或交互平板等智能设备。
板卡器件定位设备内可以包括一个或者多个处理核心，其可以通过纯软件的方式实现本申请板卡器件定位方法，也可以采用软硬件结合的方式实现本申请板卡器件定位方法，如可以采用数字信号处理、现场可编程门阵列、可编程逻辑阵列中的至少一种硬件形式来实现；可集成中央处理器、图像处理器和调制解调器等中的一种或几种的组合。板卡器件定位设备可运行有用于板卡器件定位方法的应用程序，应用程序可以是以适应板卡器件定位设备的形式呈现，例如可以是APP应用程序，在一些例子中，还可以是以例如系统插件、网页插件等形式呈现。
请参阅图1，本申请实施例提供一种板卡器件定位方法，包括的步骤如下：
S10：获取标准板卡图像以及待测板卡图像；标准板卡图像包括若干第一局部特征点，待测板卡图像包括若干第二局部特征点以及第二器件。
请参阅图2，在本申请实施例中，标准板卡图像1为标准PCBA板卡的CAD坐标图，CAD坐标图为透明的二维图像，包括第一器件11、第一器件11的位置信息、第一局部特征点12以及第一局部特征点12的位置信息。第一器件11的位置信息为第一器件11的平面二维坐标，第一局部特征点12的的位置信息为第一局部特征点12的平面二维坐标。
待测板卡图像2为对待测的PCBA板卡实物拍摄的照片，包括第二器件21以及第二局部特征点22。其中，第二器件21包括引脚以及电气元件，电气元件包括但不限于电阻、电容、电感、二极管以及三极管。
待测的PCBA板卡是根据标准PCBA板卡制作而成，待测板卡图像2中的第二器件21与标准板卡图像1中的第一器件11一一对应，待测板卡图像2中的第二局部特征点22与标准板卡图像1中的第一局部特征点12一一对应。其中，第一局部特征点12以及第二局部特征点22的数量可以是一个或者多个，第一局部特征点12以及第二局部特征点22可以均为mark点。其中，mark点包括标记点和空旷区，标记点为实心圆，实心圆为绿色，空旷区没有器件，空旷区为红色。第一局部特征点12以及第二局部特征点22也可以均为尺寸大于预设尺寸阈值的点。具体地，第一局部特征点12可以是标准板卡上的打孔点，第二局部特征点22可以是待测板卡上的打孔点。
S20：确定与第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息。
其中，第二局部特征点的位置信息为第二局部特征点的平面二维坐标。
在本申请实施例中，可以利用特征点识别算法，识别出待测板卡图像中的各个第二局部特征点，获得各个第二局部特征点的位置信息。将第一局部特征点的位置信息与各个第二局部特征点的位置信息进行比对，确定与第一局部特征点对应的第二局部特征点。具体地，特征点识别算法可以是ORB(Oriented FAST and Rotated BRIEF，定向快速旋转简报)算法、SIFT(Scale-invariant feature transform，尺度不变特征变换)以及SURF(Speeded Up Robust Features，加速稳健特征)算法。
也可以在第一局部特征点的周围或者附近，确定与第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息。具体地，将待测板卡图像与标准板卡图像对齐，以标准板卡图像中的第一局部特征点，确定一个位于标准板卡图像的第一检测区域。由于待测板卡图像与标准板卡图像是对齐的，可以根据第一检测区域，确定一个位于待测板卡图像的第二检测区域。遍历第二检测区域内各个像素点的颜色值，通过各个像素点的颜色值来确定待测板卡图像中的第二局部特征点。或者，遍历第二检测区域内各个点的尺寸，通过各个点的尺寸与预设尺寸阈值来确定待测板卡图像中的第二局部特征点。
S30：根据位置信息，确定第一局部特征点与对应的第二局部特征点之间的第一偏移量。
在本申请实施例中，通过计算第一局部特征点的位置坐标与对应的第二局部特征点的位置坐标之间的偏差，可以获得第一局部特征点与对应的第二局部特征点之间的第一偏移量。
S40：根据第一偏移量，确定与第二局部特征点相关的第二器件的位置。
其中，与第二局部特征点相关的第二器件可以是与第二局部特征点相关的相关区域中的第二器件。可以将待测板卡图像划分为若干区域，将第二局部特征点所在的区域确定为第二局部特征点相关的相关区域。由于待测板卡包括信号层、焊盘层、电源层、组装层、防焊层以及覆铜层，为了减少偏移量误差，需要将与第二局部特征点属于同一层的第二器件进行相关。例如，将引脚与同在覆铜层的打孔点进行相关。
在本申请实施例中，可以根据第一偏移量，确定与第二局部特征点相关的相关区域的偏移量，对相关区域进行偏移校正，从校正后的相关区域识别第二器件的位置。也可以根据标准板卡图像中第一器件的位置以及第一偏移量，确定与第二局部特征点相关的第二器件的位置。
应用本申请实施例，获取标准板卡图像以及待测板卡图像；标准板卡图像包括若干第一局部特征点，待测板卡图像包括若干第二局部特征点以及第二器件；确定与第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；根据位置信息，确定第一局部特征点与对应的第二局部特征点之间的第一偏移量；根据第一偏移量，确定与第二局部特征点相关的第二器件的位置。本申请实施例通过在标准板卡图像中设置第一局部特征点，通过第一局部特征点与待测板卡中对应的第二局部特征点之间的偏移量，获得待测板卡中与第二局部特征点相关的第二器件的位置，不需要逐个定位待测板卡的器件，提高了待测板卡的器件定位效率。
在一个实施例中，请参阅图3，标准板卡图像还包括至少两个第一全局特征点14，待测板卡图像还包括至少两个第二全局特征点，步骤S20，包括步骤S21～S26，具体如下：
S21：根据标准板卡图像中的第一全局特征点与待测板卡图像中的第二全局特征点，将待测板卡图像与标准板卡图像对齐。
其中，第一全局特征点14用于定位标准板卡图像的位置，第二全局特征点用于定位待测板卡图像的位置。第一全局特征点以及第二全局特征点均为mark点。其中，mark点包括标记点和空旷区，标记点为实心圆，实心圆为绿色，空旷区没有器件，空旷区为红色。
在本申请实施例中，将待测板卡图像固定，然后将标准板卡图像叠放在待测板卡图像上。由于标准板卡图像为CAD坐标图，CAD坐标图是透明色，待测板卡图像一般为绿色或蓝色，此时，待测板卡图像相当于CAD坐标图的背景图像。
识别待测板卡图像中的第二全局特征点，将待测板卡图像中的第二全局特征点与标准板卡图像中的第一全局特征点对齐，使得待测板卡图像与标准板卡图像对齐。
S22：获取标准板卡图像中第一局部特征点的位置坐标。
在本申请实施例中，可以直接从CAD坐标图中获取各个第一局部特征点的位置坐标。
S23：根据第一局部特征点的位置坐标，确定位于标准板卡图像的第一检测区域。
在本申请实施例中，第一检测区域可以是以第一局部特征点为中心的几何区域。具体地，可以是以第一局部特征点为中心，根据预设宽度和高度确定的矩形区域。也可以是以第一局部特征点为中心，根据预设半径确定的圆形区域。第一检测区域的大小可以调整。
S24：根据第一检测区域，确定位于待测板卡图像的第二检测区域。
在本申请实施例中，由于待测板卡图像与标准板卡图像是对齐的，在获得第一检测区域后，可以确定与第一检测区域唯一对应的第二检测区域。
S25：遍历待测板卡图像中属于第二检测区域的像素点，获取每个像素点的颜色值；
S26：根据每个像素点的颜色值以及预设的颜色阈值，确定待测板卡图像中对应的第二局部特征点。
在本申请实施例中，由于第二局部特征点的标记点为绿色，空旷区域为红色，因此，通过遍历第二检测区域中各个像素点的颜色值，将每个像素点的颜色值以及预设的颜色阈值进行比较，从而确定待测板卡图像中对应的第二局部特征点。其中，颜色值为RGB值，预设的颜色阈值可以是绿色对应的RGB值。
通过在第二检测区域内识别各个像素点的颜色值，可以自动快捷地确定与第一局部特征点对应的第二局部特征点。
在一个实施例中，第一全局特征点设置在标准板卡图像的对角线方向，步骤S21，包括步骤S211～S212，具体如下：
S211：从待测板卡图像中任意选取一个第二全局特征点，将一个第二全局特征点与标准板卡图像中的一个第一全局特征点对齐。
其中，第一全局特征点为设置在标准PCBA板卡上的位置识别点，第一全局特征点设置在标准PCBA板卡的某一对角线方向，即标准PCBA板卡的左上角与右下角、或标准PCBA板卡的左下角与右上角。
第二全局特征点为设置在待测PCBA板卡上的位置识别点，第二全局特征点设置在待测PCBA板卡的某一对角线方向，即待测PCBA板卡的左上角与右下角、或待测PCBA板卡的左下角与右上角。第一全局特征点与第二全局特征点一一对应。
在本申请实施例中，在待测板卡图像中，选取任意一个第二全局特征点，将第二全局特征点与标准板卡图像中对应的一个第一全局特征点对齐，第一全局特征点为多个第一全局特征点中的其中一个，第二全局特征点为多个第二全局特征点的其中一个。
S212：以一个第二全局特征点为固定点，将待测板卡图像围绕固定点进行旋转和缩放，以使待测板卡图像中的另一个第二全局特征点与标准板卡图像中的另一个第一全局特征点进行对齐，以使待测板卡图像与标准板卡图像对齐。
在本申请实施例中，以第二全局特征点为固定点，将整个待测板卡图像围绕固定点进行旋转、放大或者缩小，以选取另一个第二全局特征点，以使另一个第二全局特征点与标准板卡图像中对应的另一个第一全局特征点对齐。
由于一个第二全局特征点与标准板卡图像中对应的一个第一全局特征点是对齐的、另一个第二全局特征点与标准板卡图像中对应的另一个第一全局特征点是对齐的，则待测板卡图像与标准板卡图像也会是对齐的。
通过将待测板卡图像中的两个第二局部特征点与标准板卡图像中对应的两个第一局部特征点进行对齐，可以自动快捷地将待测板卡图像与标准板卡图像对齐。
在一个实施例中，步骤S40，包括步骤S401～S403，具体如下：
S401：将第一偏移量作为与第二局部特征点相关的相关区域的第二偏移量。
在本申请实施例中，由于第二局部特征点相对于第一局部特征点发生了偏移，因此，与第二局部特征点相关的相关区域也发生了偏移。与第二局部特征点相关的相关区域的第二偏移量可以是第二局部特征点相对于第一局部特征点的第一偏移量。
S402：基于第二偏移量确定第二局部特征点的相关区域，相关区域包括第二器件。
在本申请实施例中，在确定了与第二局部特征点相关的相关区域的第二偏移量后，可以根据第二偏移量，对与第二局部特征点相关的相关区域进行偏移校正，获得校正后的相关区域。
S403：根据相关区域识别第二器件的位置。
在本申请实施例中，可以利用器件识别算法对校正后的相关区域中各个第二器件进行识别，确定各个第二器件的位置。
通过确定与第二局部特征点相关的相关区域的第二偏移量，可以自动快捷地确定相关区域中第二器件的位置。
在一个实施例中，步骤S402中基于第二偏移量确定第二局部特征点的相关区域，包括步骤S4021～S4022，具体如下：
S4021：以第二局部特征点为基准点，确定覆盖若干第二器件的相关区域。
在本申请实施例中，相关区域可以是包括第二局部特征点的几何区域，具体地，可以是包括第二局部特征点的矩形区域、圆形区域或者多边形区域。第二局部特征点可以是相关区域的几何中心，例如，以第二局部特征点为中心，以预设长度为半径，构建圆形区域。第二局部特征点也可以是相关区域的某个顶点。
S4022：基于第二偏移量，对相关区域进行偏移校正。
在本申请实施例中，第二偏移量包括偏移方向以及偏移距离，可以将相关区域沿着偏移方向平移偏移距离，获得校正后的相关区域。
通过第二偏移量，可以自动快捷地确定第二局部特征点的相关区域。
在一个实施例中，标准板卡图像包括若干第一器件；第一局部特征点相关若干第一器件；步骤S40，包括步骤S411～S412，具体如下：
S411：将第一偏移量作为与第一器件对应的第二器件之间的第二偏移量；
S412：根据第一器件的位置以及第二偏移量，确定与第二局部特征点相关的第二器件的位置。
在本申请实施例中，在标准板卡图像1中，每个第一局部特征点12与它周围的多个第一器件11建立了相关关系。具体地，对标准板卡图像中的第一局部特征点进行标记，获得第一局部特征点标识，对标准板卡图像中以第一局部特征点确定的预设区域内的各个第一器件进行标记，获得各个第一器件标识。根据各个第一器件标识以及第一局部特征点标识，建立第一局部特征点与各个第一器件之间的相关关系，以将多个第一器件与第一局部特征点进行相关。
由于每个第一局部特征点相关有若干第一器件，每个第一器件唯一对应待测板卡图像中的一个第二器件。在获得第一局部特征点与对应的第二局部特征点之间的第一偏移量之后，可以根据第一偏移量，获得与第一局部特征点相关的各个第一器件和各个第一器件对应的第二器件之间的偏移量，避免了无法获得各个第二器件的偏移量。由于第一器件的位置是已知的，在获得第一器件与对应的第二器件之间的偏移量后，可以确定与第一器件对应的第二器件的位置。由于第一局部特征点相关第一器件，第二局部特征点与第一局部特征点一一对应，因此，可以将与第一器件对应的第二器件的位置确定为与第二局部特征点相关的第二器件的位置。
通过与第一器件对应的第二器件之间的第二偏移量，可以自动快捷地确定与第二局部特征点相关的第二器件的位置。
请参阅图4，本申请实施例还提供一种板卡器件检测方法，板卡器件检测方法用于板卡器件检测仪中，板卡器件检测仪包括成像组件以及检测组件，板卡器件检测方法包括步骤S100～S300，具体如下：
S100：移动成像组件对待测板卡进行拍照得到待测板卡图像，待测板卡图像中包括若干第二器件。
其中，成像组件包括但不限于相机、摄像头以及摄像机。
在本申请实施例中，控制成像组件移动至待测板卡的正上方，可以拍摄整个待测板卡，也可以拍摄待测板卡的某个区域，获得待测板卡图像。
S200：根据上述的板卡器件定位方法，对待测板卡图像中的第二器件进行定位。
在本申请实施例中，对待测板卡图像中的第二器件进行定位的具体实现过程详见上述方法实施例，这里不再赘述。
S300：控制检测组件对定位后的第二器件进行器件缺陷检测，获得待测板卡图像的缺陷检测结果。
其中，检测组件包括但不限于器件缺陷检测工具以及器件缺陷检测程序。
在本申请实施例中，检测组件利用预设的器件检测项目以及检测算法对定位后的第二器件进行器件缺陷检测。其中，器件检测项目包括但不限于漏铜以及少锡，检测算法可以基于机器视觉技术。具体地，可以是图像处理和深度学习技术。
在本申请实施例中，在定位第二器件后，可以对第二器件进行器件缺陷检测，获得器件检测结果，根据器件检测结果，从而判断待测的PCBA板卡是否合格。
应用本申请实施例，通过移动成像组件对待测板卡进行拍照得到待测板卡图像，待测板卡图像中包括若干第二器件；根据上述的板卡器件定位方法，对待测板卡图像中的第二器件进行定位；对定位后的第二器件进行器件缺陷检测，获得待测板卡图像的缺陷检测结果。本申请通过上述的板卡器件定位方法，提高了板卡器件定位效率，在定位了板卡器件后，对板卡器件进行缺陷检测，从而提高了板卡器件检测效率。
本申请提供一种装置实施例，可以用于执行本申请实施例中板卡器件定位方法的内容。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请实施例中板卡器件定位方法的内容。
请参见图5，其示出了本申请实施例提供的板卡器件定位装置的结构示意图。本申请实施例提供的板卡器件定位装置5，包括：
图像获取模块51，用于获取标准板卡图像以及待测板卡图像；标准板卡图像包括若干第一局部特征点，待测板卡图像包括若干第二局部特征点以及第二器件；
位置信息确定模块52，用于确定与第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；
偏移量确定模块53，用于根据位置信息，确定第一局部特征点与对应的第二局部特征点之间的第一偏移量；
位置确定模块54，用于根据第一偏移量，确定与第二局部特征点相关的第二器件的位置。
需要说明的是，上述实施例提供的板卡器件定位装置在执行板卡器件定位方法时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分为不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的板卡器件定位装置与板卡器件定位方法属于同一构思，其体现实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
本申请还提供一种装置实施例，可以用于执行本申请实施例中板卡器件检测方法的内容。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请实施例中板卡器件检测方法的内容。
请参见图6，其示出了本申请实施例提供的板卡器件检测装置的结构示意图。本申请实施例提供的板卡器件检测装置6，包括：
拍摄模块61，用于移动成像组件对待测板卡进行拍照得到待测板卡图像，待测板卡图像中包括若干第二器件；
定位模块62，用于根据上述的板卡器件定位方法，对待测板卡图像中的第二器件进行定位；
缺陷检测模块63，用于控制检测组件对定位后的第二器件进行器件缺陷检测，获得待测板卡图像的缺陷检测结果。
需要说明的是，上述实施例提供的板卡器件检测装置在执行板卡器件检测方法时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分为不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的板卡器件检测装置与板卡器件检测方法属于同一构思，其体现实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
本申请提供一种设备实施例，可以用于执行本申请实施例中板卡器件定位方法或板卡器件检测方法的内容。对于本申请设备实施例中未披露的细节，请参照本申请实施例中板卡器件定位方法或板卡器件检测方法的内容。
请参阅图7，本申请还提供一种电子设备300，电子设备可以具体为计算机、手机、平板电脑、板卡器件定位设备或板卡器件检测设备等，在本申请的示例性实施例中，电子设备300为板卡器件定位设备或板卡器件检测设备，板卡器件定位设备或板卡器件检测设备可以包括：至少一个处理器301、至少一个存储器302，至少一个显示器，至少一个网络接口303，用户接口304以及至少一个通信总线305。
其中，用户接口304主要用于为用户提供输入的接口，获取用户输入的数据。可选的，用户接口还可以包括标准的有线接口、无线接口。
其中，网络接口303可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。
其中，通信总线305用于实现这些组件之间的连接通信。
其中，处理器301可以包括一个或者多个处理核心。处理器利用各种接口和线路连接整个电子设备内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据。可选的，处理器可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable Logic Array，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器可集成中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示层所需要显示的内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器中，单独通过一块芯片进行实现。
其中，存储器302可以包括随机存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(Read-Only Memory)。可选的，该存储器包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。存储器可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现上述各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。如图7所示，作为一种计算机存储介质的存储器中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块、操作应用程序。
处理器可以用于调用存储器中存储的板卡器件定位方法或板卡器件检测方法的应用程序，并具体执行上述所示实施例的板卡器件定位方法或板卡器件检测方法步骤，具体执行过程可以参见方法实施例所示的具体说明，在此不进行赘述。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上储存有计算机程序，指令适于由处理器加载并执行上述所示实施例1的方法步骤，具体执行过程可以参见实施例所示的具体说明，在此不进行赘述。存储介质所在设备可以是个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑等电子设备。
对于设备实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的组件可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本申请方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中选定的功能的装置。这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中选定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中选定的功能的步骤。
在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (13)

1.一种板卡器件定位方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取标准板卡图像以及待测板卡图像；所述标准板卡图像包括若干第一局部特征点；所述待测板卡图像划分为若干区域，每个所述区域包括第二局部特征点以及与所述第二局部特征点相关的第二器件，与所述第二局部特征点相关的第二器件为所述第二局部特征点所在区域中的若干个器件；所述待测板卡图像中的第二局部特征点与所述标准板卡图像中的第一局部特征点一一对应；
确定与各个所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；
根据各个所述位置信息，分别确定各个所述第一局部特征点与对应的所述第二局部特征点之间的第一偏移量；
将所述第一偏移量作为与所述第二局部特征点相关的相关区域的第二偏移量；基于所述第二偏移量确定所述第二局部特征点的相关区域，所述相关区域包括所述第二器件；根据所述相关区域识别所述第二器件的位置。
2.根据权利要求1所述的板卡器件定位方法，其特征在于，所述基于所述第二偏移量确定所述第二局部特征点的相关区域，包括：
以所述第二局部特征点为基准点，确定覆盖若干所述第二器件的相关区域；
基于所述第二偏移量，对所述相关区域进行偏移校正。
3.根据权利要求1至2任意一项所述的板卡器件定位方法，其特征在于，所述标准板卡图像包括至少两个第一全局特征点；所述待测板卡图像包括至少两个第二全局特征点；
所述确定与各个所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息的步骤，包括：
根据所述标准板卡图像中的第一全局特征点与所述待测板卡图像中的第二全局特征点，将所述待测板卡图像与所述标准板卡图像对齐；
获取所述标准板卡图像中第一局部特征点的位置坐标；
根据所述第一局部特征点的位置坐标，确定位于所述标准板卡图像的第一检测区域；
根据所述第一检测区域，确定位于所述待测板卡图像的第二检测区域；
遍历所述待测板卡图像中属于所述第二检测区域的像素点，获取每个所述像素点的颜色值；
根据每个所述像素点的颜色值以及预设的颜色阈值，确定所述待测板卡图像中对应的第二局部特征点。
4.根据权利要求3所述的板卡器件定位方法，其特征在于，所述第一全局特征点设置在标准板卡图像的对角线方向；所述根据所述标准板卡图像中的第一全局特征点与所述待测板卡图像中的第二全局特征点，将所述待测板卡图像与所述标准板卡图像对齐的步骤，包括：
从所述待测板卡图像中任意选取一个第二全局特征点，将所述一个第二全局特征点与所述标准板卡图像中的一个第一全局特征点对齐；
以所述一个第二全局特征点为固定点，将所述待测板卡图像围绕所述固定点进行旋转和缩放，以使所述待测板卡图像中的另一个第二全局特征点与所述标准板卡图像中的另一个第一全局特征点进行对齐，以使所述待测板卡图像与所述标准板卡图像对齐。
5.一种板卡器件定位方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取标准板卡图像以及待测板卡图像；所述标准板卡图像包括若干第一局部特征点；所述待测板卡图像划分为若干区域，每个所述区域包括第二局部特征点以及与所述第二局部特征点相关的第二器件，与所述第二局部特征点相关的第二器件为所述第二局部特征点所在区域中的若干个器件；所述待测板卡图像中的第二局部特征点与所述标准板卡图像中的第一局部特征点一一对应；
确定与各个所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；
根据各个所述位置信息，分别确定各个所述第一局部特征点与对应的所述第二局部特征点之间的第一偏移量；
将所述第一偏移量作为与第一器件对应的第二器件之间的第二偏移量；根据所述第一器件的位置以及所述第二偏移量，确定与所述第二局部特征点相关的第二器件的位置；其中，所述第一器件为所述标准板卡图像中的器件。
6.根据权利要求5所述的板卡器件定位方法，其特征在于，所述标准板卡图像包括至少两个第一全局特征点；所述待测板卡图像包括至少两个第二全局特征点；
所述确定与各个所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息的步骤，包括：
根据所述标准板卡图像中的第一全局特征点与所述待测板卡图像中的第二全局特征点，将所述待测板卡图像与所述标准板卡图像对齐；
获取所述标准板卡图像中第一局部特征点的位置坐标；
根据所述第一局部特征点的位置坐标，确定位于所述标准板卡图像的第一检测区域；
根据所述第一检测区域，确定位于所述待测板卡图像的第二检测区域；
遍历所述待测板卡图像中属于所述第二检测区域的像素点，获取每个所述像素点的颜色值；
根据每个所述像素点的颜色值以及预设的颜色阈值，确定所述待测板卡图像中对应的第二局部特征点。
7.根据权利要求6所述的板卡器件定位方法，其特征在于，所述第一全局特征点设置在标准板卡图像的对角线方向；所述根据所述标准板卡图像中的第一全局特征点与所述待测板卡图像中的第二全局特征点，将所述待测板卡图像与所述标准板卡图像对齐的步骤，包括：
从所述待测板卡图像中任意选取一个第二全局特征点，将所述一个第二全局特征点与所述标准板卡图像中的一个第一全局特征点对齐；
以所述一个第二全局特征点为固定点，将所述待测板卡图像围绕所述固定点进行旋转和缩放，以使所述待测板卡图像中的另一个第二全局特征点与所述标准板卡图像中的另一个第一全局特征点进行对齐，以使所述待测板卡图像与所述标准板卡图像对齐。
8.一种板卡器件检测方法，其特征在于，所述板卡器件检测方法用于板卡器件检测仪中，所述板卡器件检测仪包括成像组件以及检测组件，所述板卡器件检测方法包括如下步骤：
移动所述成像组件对待测板卡进行拍照得到待测板卡图像，所述待测板卡图像中包括若干第二器件；
根据权利要求1至7任意一项所述的板卡器件定位方法，对所述待测板卡图像中的第二器件进行定位；
控制所述检测组件对定位后的所述第二器件进行器件缺陷检测，获得所述待测板卡图像的缺陷检测结果。
9.一种板卡器件定位装置，其特征在于，包括：
图像获取模块，用于获取标准板卡图像以及待测板卡图像；所述标准板卡图像包括若干第一局部特征点；所述待测板卡图像划分为若干区域，每个所述区域包括第二局部特征点以及与所述第二局部特征点相关的第二器件，与所述第二局部特征点相关的第二器件为所述第二局部特征点所在区域中的若干个器件；所述待测板卡图像中的第二局部特征点与所述标准板卡图像中的第一局部特征点一一对应；
位置信息确定模块，用于确定与各个所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；
偏移量确定模块，用于根据各个所述位置信息，分别确定各个所述第一局部特征点与对应的所述第二局部特征点之间的第一偏移量；
位置确定模块，用于将所述第一偏移量作为与所述第二局部特征点相关的相关区域的第二偏移量；基于所述第二偏移量确定所述第二局部特征点的相关区域，所述相关区域包括所述第二器件；根据所述相关区域识别所述第二器件的位置。
10.一种板卡器件定位装置，其特征在于，包括：
图像获取模块，用于获取标准板卡图像以及待测板卡图像；所述标准板卡图像包括若干第一局部特征点；所述待测板卡图像划分为若干区域，每个所述区域包括第二局部特征点以及与所述第二局部特征点相关的第二器件，与所述第二局部特征点相关的第二器件为所述第二局部特征点所在区域中的若干个器件；所述待测板卡图像中的第二局部特征点与所述标准板卡图像中的第一局部特征点一一对应；
位置信息确定模块，用于确定与各个所述第一局部特征点对应的第二局部特征点的位置信息；
偏移量确定模块，用于根据各个所述位置信息，分别确定各个所述第一局部特征点与对应的所述第二局部特征点之间的第一偏移量；
位置确定模块，用于将所述第一偏移量作为与第一器件对应的第二器件之间的第二偏移量；根据所述第一器件的位置以及所述第二偏移量，确定与所述第二局部特征点相关的第二器件的位置；其中，所述第一器件为所述标准板卡图像中的器件。
11.一种板卡器件检测装置，其特征在于，包括：
拍摄模块，用于移动成像组件对待测板卡进行拍照得到待测板卡图像，所述待测板卡图像中包括若干第二器件；
定位模块，用于根据权利要求1至7任意一项所述的板卡器件定位方法，对所述待测板卡图像中的第二器件进行定位；
缺陷检测模块，用于控制检测组件对定位后的第二器件进行器件缺陷检测，获得所述待测板卡图像的缺陷检测结果。
12.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和存储器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序适于由所述处理器加载并执行如权利要求1至8中任意一项所述的方法。
13.一种计算机可读存储介质，其上储存有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任意一项所述的方法。
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