CN114497013A - 电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备 - Google Patents

电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备。所述电子装置模块包括：第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；第一柔性印刷电路板，包括设置在所述第一柔性印刷电路板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及第一连接器，安装在所述第二端部上。

Description

电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备
技术领域
以下描述涉及一种在板上安装有电子装置的模块以及制造这种模块的方法。
背景技术
随着智能装置的发展，对个人电子产品和便携式电子产品的需求迅速增加。为了在改善智能装置的功能和性能的同时增强便携性，不断要求缩小嵌入在这种智能装置中的电子组件的尺寸并减轻重量。
随着在减小安装组件的个体尺寸的方向上的技术发展，为了实现缩小电子组件的尺寸并减轻重量，已经同时进行了将多个个体元件集成到单个电子组件中的技术的开发。此外，正在开发以双面安装封装(在模块的两侧上设置组件)形式的模块，以缩小模块的尺寸，并且在RFIC(射频集成电路)组件用于这些模块的情况下，也需要缩小尺寸并且正在以CSP(芯片级封装或芯片尺寸封装)的形式进行开发。
在智能电话中，为了实现WiFi功能，用半导体封装实现的大多数WiFi模块被焊接到要安装的智能电话板。相比之下，个人计算机(PC)通过嵌入标准化的卡型的WiFi卡来实现其功能。卡型比焊接更容易实现，但是由于空间问题，难以将卡型应用于智能电话。
在当前正在开发的WiFi模块中，应用双面安装技术来缩小尺寸，并且即使在这种情况下，在将组件安装在WiFi模块的两侧上之后，在上表面上执行模制和屏蔽，但是由于信号端子处理的问题，在底表面上不能进行模制和屏蔽。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本公开的背景技术的理解，因此其可能包含不形成本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。
发明内容
提供本发明内容以简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种电子装置模块包括：第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；第一柔性印刷电路(FPC)板，包括设置在所述第一柔性印刷电路(FPC)板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路(FPC)板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及第一连接器，安装在所述第二端部上。
所述电子装置模块还可包括：第二FPC板，包括设置在所述第二FPC板的相对端上的第三端部和第四端部，其中，所述第三端部电连接到所述第二板的另一端并且延伸到所述第二板的外部。
所述电子装置模块还可包括：第二连接器，安装在所述第四端部上。
所述电子装置模块还可包括：天线，安装在所述第四端部上。
所述第二柔性印刷电路(FPC)板可与所述第二板一体地形成。
所述电子装置模块还可包括设置在所述第一板的所述第二表面上的底表面模制部。所述底表面模制部可覆盖所述电子装置中的容纳在所述装置容纳部中的所述一部分电子装置，并且可填充和密封所述装置容纳部。
所述电子装置模块还可包括：底表面导电层，覆盖所述底表面模制部并形成在所述底表面模制部的表面上。
所述底表面导电层可连接到所述第二板的地。
所述第二板还可包括与所述第二板的与所述第一板接触的表面相对的外表面。所述底表面模制部的所述表面和所述第二板的所述外表面可设置在同一平面上。
所述电子装置模块还可包括：上表面模制部，覆盖并密封所述电子装置中的安装在所述第一表面上的另一部分电子装置。
所述电子装置模块还可包括：上表面导电层，覆盖所述上表面模制部并形成在所述上表面模制部的表面上。
电极焊盘可不在所述第二板的外表面上凸出，所述外表面与所述第二板的与所述第一板接触的表面相对。
在另一总体方面，一种制造电子装置模块的方法包括：将第一电子装置安装在第一板的第一表面上；在所述第一板的所述第一表面上形成覆盖并密封所述第一电子装置的上表面模制部；将第二电子装置安装在所述第一板的第二表面上，所述第二表面与所述第一板的所述第一表面相对设置；将所述第一板附接到第二板，使得所述第二电子装置容纳在所述第二板的装置容纳部中，其中，所述装置容纳部利用所述第二板的开口所形成的空间形成，并且其中，柔性印刷电路(FPC)板连接到所述第二板的一端并延伸到所述第二板的外部；以及通过用模制材料填充所述装置容纳部并固化所述模制材料来形成覆盖所述第二电子装置的底表面模制部。
所述方法还可包括：形成底表面导电层，所述底表面导电层在所述底表面模制部的表面和所述第二板的外表面的至少一部分上覆盖所述底表面模制部。
所述方法还可包括将连接器或天线安装在所述柔性印刷电路(FPC)板上。
所述方法还可包括去除所述底表面模制部的一部分，使得所述底表面模制部的外表面与所述第二板的围绕所述底表面模制部的外表面位于同一平面上。
在另一总体方面，一种电子设备包括：组板；以及电子装置模块，设置在所述组板上。所述电子装置模块包括：第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；第一电子装置，安装在所述第一表面上；第二电子装置，安装在所述第二表面上；第二板，结合到所述第二表面并且包括开放空间，所述第二电子装置设置在所述开放空间中；柔性印刷电路(FPC)板，包括设置在所述柔性印刷电路(FPC)板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，柔性印刷电路(FPC)板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板外部；以及第一连接器，安装在所述第二端部上。
所述第一板和所述第二板可设置在所述组板的一个表面上，并且所述第一连接器可设置在所述组板的与所述组板的所述一个表面相对的另一表面上。
通过以下具体实施方式和附图，其他特征和方面将是易于理解的。
附图说明
图1是示出根据实施例的电子装置模块的局部剖视立体图。
图2是沿图1的线II-II’截取的图1所示的电子装置模块的截面图。
图3是示出根据另一实施例的电子装置模块的截面图。
图4A至图4H是示出根据实施例的制造图3中所示的电子装置模块的方法的工艺图。
图5是示意性示出根据实施例的包括电子装置模块的电子设备的后视图。
在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
<附图标记说明>
100、101：电子装置模块
110、120：第一板、第二板
113、123：第一电子装置，第二电子装置
116：上表面模制部
118：上表面导电层
121：装置容纳部
126：底表面模制部
128：底表面导电层
130、140：第一柔性印刷电路(FPC)板、第二柔性印刷电路(FPC)板
131、132、141、142：第一端部、第二端部、第三端部、第四端部
135、145：连接器
151：天线
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本公开之后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同方案将是易于理解的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本公开之后将是易于理解的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解本公开之后将是易于理解的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。在下文中，虽然将参照附图详细描述本公开的实施例，但是应注意，示例不限于本公开的实施例。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的要素被描述为“在”另一要素“上”、“连接到”另一要素或“结合到”另一要素时，该要素可直接“在”另一要素“上”、直接“连接到”另一要素或直接“结合到”另一要素，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他要素。相比之下，当要素被描述为“直接在”另一要素“上”、“直接连接到”另一要素或“直接结合到”另一要素时，不存在介于它们之间的其他要素。如在此使用的要素的“部分”可包括整个要素或少于整个要素。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或任意两项或更多项的任意组合。类似地，“……中的至少一个/至少一者/至少一种”包括相关所列项中的任意一项或任意两项或更多项的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可以以在理解本公开之后将易于理解的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在理解本公开之后将易于理解的其他构造是可行的。
在此，注意的是，关于示例的术语“可”的使用(例如，关于示例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例，并不限于所有示例包括或实现这样的特征。
图1是示出根据实施例的电子装置模块100的局部剖视立体图。图2是沿图1的线II-II’截取的电子装置模块100的截面图。
参照图1和图2，根据本示例性实施例的电子装置模块100可包括例如第一板110和第二板120，第一板110和第二板120通过介于它们之间的结合层115彼此结合。第一板110可以是通过将例如多个绝缘层和多个布线层以交替顺序重复堆叠而形成的多层电路板，并且可利用其中布线层形成在一个绝缘层的两侧上的双面电路板组成。第一板110具有沿着附图的Z轴方向面向相反方向的第一表面110a和第二表面110b。第二板120可结合到第一板110的第二表面110b。
第二板120包括装置容纳部121，装置容纳部121包括通过去除第二板120的一部分而形成的空间(例如，第二板120的开口(例如，中心开口)或者第二板120的开放空间)。因此，当第二板120通过焊接工艺附接到第一板110时，装置容纳部121可形成凹入的空间，同时使合成结构的一侧敞开以暴露第一板110的第二表面110b的一部分。
第一电子装置113可安装在第一板110的第一表面110a上，并且第二电子装置123可安装在第一板110的第二表面110b上。第二电子装置123可安装在第一板110的第二表面110b上，同时设置在第二板120的装置容纳部121中。
第一电子装置113可包括有源装置(诸如集成电路芯片(IC芯片))或无源装置。也就是说，第一电子装置113可以是可安装在第一板110上或者可嵌入在第一板110中的任意类型的装置。例如，第一电子装置113可包括射频集成电路(RFIC)芯片、WiFi集成电路(WiFiIC)芯片或多层陶瓷电容器(MLCC)。
第二电子装置123可包括集成电路(IC)芯片，例如，可包括射频集成电路(RFIC)芯片。另外，IC芯片可具有芯片级封装(CSP)形式。
覆盖并密封第一电子装置113的上表面模制部116可形成在第一板110的第一表面110a上。上表面模制部116可延伸以覆盖第一电子装置113的侧表面并且被构造为接触第一板110。上表面模制部116可通过使用例如环氧模塑料(EMC)作为模制材料来形成。
上表面导电层118通过覆盖上表面模制部116的上表面和侧表面而形成，并且上表面导电层118可延伸到第一板110的侧表面的一部分。上表面导电层118可通过沿着上表面模制部116的表面和第一板110的侧表面沉积导电材料来形成，以用作电磁干扰(EMI)屏蔽膜。例如，上表面导电层118可在溅射工艺中沉积。
另外，覆盖并密封第二电子装置123的底表面模制部126可形成在第一板110的第二表面110b上。底表面模制部126可填充第二板120的装置容纳部121以密封第二电子装置123。当底表面模制部126填充装置容纳部121并固化时，底表面模制部126可形成为在第二板120的厚度方向上具有与第二板120的在第二板120的厚度方向上的高度相同的高度。也就是说，考虑到第二板120的外表面(例如，下表面)的所面向的方向与第二板120的与第一板110接触的表面所面向的方向相反，底表面模制部126的暴露于外部的表面(例如，下表面)可与第二板120的外表面(例如，下表面)位于同一平面上。为了实现底表面模制部126的外表面(例如，下表面)和第二板120的外表面(例如，下表面)的这种共面构造，可在使底表面模制部126填充在装置容纳部121中并固化之后，使用研磨机使底表面模制部126的外表面平坦化。
底表面导电层128可形成在底表面模制部126的下表面上，同时覆盖底表面模制部126。底表面导电层128形成为具有比装置容纳部121的平面面积大的面积，然后可被涂覆以覆盖由装置容纳部121的边界限定的底表面模制部126的下表面的全部。因此，底表面导电层128可形成为覆盖第二板120的外表面(例如，下表面)的与底表面模制部126的下表面相邻的部分。底表面导电层128可通过将第二板120的内部的地GND暴露而连接到地GND。
电子装置模块100还可包括连接到第二板120的第一柔性印刷电路(FPC)板130和第二柔性印刷电路(FPC)板140。第一柔性印刷电路(FPC)板130包括设置在第一柔性印刷电路(FPC)板130的不同(例如，相对)端上的第一端部131和第二端部132，并且第一端部131可在连接到第二板120的一端的同时延伸到第二板120的外部。此外，第二柔性印刷电路(FPC)板140包括设置在第二柔性印刷电路(FPC)板140的不同端上的第三端部141和第四端部142，并且第三端部141可在连接到第二板120的另一端的同时延伸到第二板120的外部。
第一柔性印刷电路(FPC)板130和第二柔性印刷电路(FPC)板140可利用例如FPCB(柔性印刷电路板)组成，并且可被构造为具有延伸所需量的长度。由于第一柔性印刷电路(FPC)板130和第二柔性印刷电路(FPC)板140具有柔性弯曲特性，因此第一柔性印刷电路(FPC)板130和第二柔性印刷电路(FPC)板140可部分弯曲并设置在组板的侧面或后侧。
第一柔性印刷电路(FPC)板130和第二柔性印刷电路(FPC)板140可分别与第二板120一体化并且从第二板120延伸，同时电连接到第二板120。也就是说，第一柔性印刷电路(FPC)板130可包括在柔性绝缘基膜上的导电布线层和覆盖导电布线层的绝缘保护层，并且第一端部131的绝缘基膜可通过插设在第二板120的绝缘层之间而与第二板120一体化。第一端部131的布线层可电连接到位于第二板120中的布线层或地，以用于信号传输，或者被构造为接地。
类似地，第二柔性印刷电路(FPC)板140可包括在柔性绝缘基膜上的导电布线层和覆盖导电布线层的绝缘保护层，并且第三端部141的绝缘基膜可通过插设在第二板120的绝缘层之间而与第二板120一体化。第三端部141的布线层可电连接到位于第二板120中的布线层或地，以用于信号传输，或者被构造为接地。
连接器135(第一连接器)可安装在第一柔性印刷电路(FPC)板130的第二端部132上，并且连接器145(第二连接器)可安装在第二柔性印刷电路(FPC)板140的第四端部142上。
连接器135和145均是能够通过将电子装置模块100安装在组板上来传输包括电力的电信号的电连接装置。考虑到电子装置模块100的功能和组板的连接结构，连接器135和145可包括适当设计的任意种类的连接元件。
连接器135和145分别安装在第一柔性印刷电路(FPC)板130的第二端部132和第二柔性印刷电路(FPC)板140的第四端部142上，使得连接器135和145可根据第一柔性印刷电路(FPC)板130或第二柔性印刷电路(FPC)板140的长度和弯曲程度在组板的各种位置中设置和组合。
参照图2的放大图，电极焊盘124可形成为在第二板120的面向第一板110的上表面上凸出。电极焊盘124可电连接到第一板110的外部连接焊盘114。第二板120可包括用于将电极焊盘124和形成在第二板120内部的电路图案彼此电连接的导电过孔122。
电极焊盘124可不在第二板120的下表面上凸出，该下表面是朝向与第二板120中的上表面所面对的方向相反的方向暴露于外部的外表面。如上所述，可使用安装在第一柔性印刷电路(FPC)板130的端部上的连接器135和第二柔性印刷电路(FPC)板140的端部上的连接器145将电子装置模块100安装在电子设备的组板上，因此电子装置模块100可不通过形成在第二板120的下表面上的电极焊盘表面安装到组板。在这种情况下，可省略第二板120的下表面上的电极焊盘。
图3是示出根据另一实施例的电子装置模块101的截面图。
参照图3，在电子装置模块101中，连接器135可安装在第一柔性印刷电路(FPC)板130的第二端部132上，并且天线151可安装在第二柔性印刷电路(FPC)板140的第四端部142上。
连接器135是能够通过将电子装置模块101安装在组板上来传输包括电力的电信号的电连接元件。如上所述，考虑到电子装置模块101的功能和组板的连接结构，连接器135可以是适当设计的任意种类的连接元件。
天线151可包括例如辐射贴片天线，并且可执行发送和接收射频信号的功能。然而，考虑到电子装置模块101的功能和要安装的电子装置的性能，天线151的结构可包括适当设计的任意种类的天线结构，并且天线151可包括贴片天线、芯片天线、偶极天线、环形天线或介电材料谐振器天线。
由于天线151安装在第二柔性印刷电路(FPC)板140的第四端部142上，因此天线151可根据第二柔性印刷电路(FPC)板140的长度和弯曲程度设置并固定到包括电子装置的侧面和背面的各种位置。
图4A至图4H是示出根据实施例的制造电子装置模块101的方法的工艺图。
根据制造电子装置模块100的方法，在图4A所示的第一操作中，第一电子装置113安装在第一板110的第一表面110a上，第一板110具有面向相反方向的第一表面110a和第二表面110b。
第一板110可以是例如其中多个绝缘层和多个布线层被重复堆叠并以交替顺序形成的多层电路板，并且可被构造为其中布线层形成在一个绝缘层的两个表面上的双面电路板。
第一电子装置113可包括有源装置(诸如集成电路芯片(IC芯片))或无源装置。也就是说，第一电子装置113可以是可安装在第一板110上或者可嵌入在第一板110中的任意装置。例如，第一电子装置113可包括射频集成电路(RFIC)芯片、WiFi集成电路(IC)芯片或多层陶瓷电容器(MLCC)。
在图4B所示的另一操作中，上表面模制部116可形成为覆盖并密封第一板110的第一表面110a上的第一电子装置113。
上表面模制部116形成为覆盖并密封第一板110上的第一电子装置113，并且可延伸以覆盖第一电子装置113的侧表面并被构造为接触第一板110。上表面模制部116可通过使用例如环氧模塑料(EMC)作为模制材料来形成。
在图4C所示的另一操作中，第二电子装置123安装在第一板110的第二表面110b上。
第二电子装置123可包括集成电路(IC)芯片，例如，射频集成电路(RFIC)芯片。此外，IC芯片可具有芯片级封装(CSP)形式。
当将第二电子装置123安装在第一板110上时，第二电子装置123可设置在第二表面110b的除了第二板附接区域110b1之外的区域中。
另外，为了整体地制造多个电子装置模块，可在条形板的两侧安装成组的多个电子装置。
在执行将第二电子装置123安装在第一板110上的操作之后，为了切割形成相应的电子装置模块101的每个单元，例如，可使用锯片或激光切割第一板。
在图4D所示的另一操作中，上表面导电层118形成在上表面模制部116的上表面上，同时覆盖上表面模制部116。
上表面导电层118可通过沿着上表面模制部116的上表面和第一板110的侧表面的一部分沉积导电材料来形成，以用作电磁干扰(EMI)屏蔽膜。例如，上表面导电层118可在溅射工艺中沉积。
在图4E和图4F所示的另一操作中，第一板110附接到第二板120，在第二板120中，第一柔性印刷电路(FPC)板130和第二柔性印刷电路(FPC)板140连接到第二板120的相对端并延伸到第二板120的外部。
第二板120可包括通过去除第二板120的中心部分形成的空间而形成的装置容纳部121。当第二板120附接到第一板110时，装置容纳部121可形成凹入的空间，同时使合成结构的一侧敞开以暴露第一板110的第二表面110b的一部分。
第一柔性印刷电路(FPC)板130包括位于第一柔性印刷电路(FPC)板130的不同端上的第一端部131和第二端部132，并且第一端部131可在连接到第二板120的一端的同时延伸到第二板120的外部。另外，第二柔性印刷电路(FPC)板140包括位于第二柔性印刷电路(FPC)板140的不同端上的第三端部141和第四端部142，并且第三端部141可在连接到第二板120的另一端的同时延伸到第二板120的外部。第一柔性印刷电路(FPC)板130和第二柔性印刷电路(FPC)板140可利用例如柔性印刷电路板(FPCB)组成，并且可被构造为具有延伸所需量的长度。连接器135可安装在第一柔性印刷电路(FPC)板130的第二端部132上，并且天线151可安装在第二柔性印刷电路(FPC)板140的第四端部142上。
在图4G所示的另一操作中，当第二电子装置123容纳在第二板120的装置容纳部121中时，通过用模制材料覆盖第二电子装置123并且填充装置容纳部121并固化模制材料来形成底表面模制部126。
底表面模制部126可使用例如环氧模塑料(EMC)作为模制材料来形成，并且第二板120的限定装置容纳部121的边界的部分在模制工艺中用作坝。通过用环氧模塑料(EMC)填充装置容纳部121并固化环氧模塑料而形成的底表面模制部126可形成为在第二板120的厚度方向上具有与第二板120的高度相同的高度。也就是说，当第二板120的外表面(例如，下表面)所面向的方向与第二板120的与第一板110接触的表面所面向的方向相反时，底表面模制部126的外表面(例如，下表面)可被构造为与第二板120的外表面(例如，下表面)位于同一平面上。为了实现底表面模制部126的外表面(例如，下表面)和第二板120的外表面(例如，下表面)的这种共面构造，可在使底表面模制部126填充在装置容纳部121中并固化之后，使用研磨机使底表面模制部126的下表面平坦化。
在图4H所示的另一操作中，底表面导电层128形成在底表面模制部126的下表面上，同时覆盖底表面模制部126。
底表面导电层128可通过在底表面模制部126的下表面和第二板120的外表面的至少一部分上沉积导电材料来形成，以用作电磁干扰(EMI)屏蔽膜。例如，底表面导电层128可在溅射工艺中沉积。
底表面导电层128可形成为具有比装置容纳部121的平面面积大的面积，并且可被涂覆以覆盖由装置容纳部121的边界限定的底表面模制部126的下表面的全部。因此，底表面导电层128可形成为覆盖第二板120的外表面(例如，下表面)的与底表面模制部126的下表面相邻的部分。
底表面导电层128可通过将第二板120的内部的地GND铜箔暴露而连接到地GND，使得底表面导电层128连接到地GND。
在图4A至图4H的上述描述中，图3的电子装置模块101被用作描述制造方法的示例。然而，该制造方法也可应用于图1和图2所示的电子装置模块100。
图5是示意性示出根据实施例的包括电子装置模块100和101的电子设备30的后视图。
参照图5，可通过将电子装置模块100和101设置在内置组板35上来构造电子设备30。电子设备30可具有多边形形状，并且电子装置模块100和101可与电子设备30的多个边中的至少一部分相邻地设置。
由于电子装置模块100和101的第一柔性印刷电路(FPC)板130和第二柔性印刷电路(FPC)板140具有柔性弯曲的特性，因此电子装置模块100和101可部分地弯曲到组板35的侧表面或后表面。例如，电子装置模块100和/或101(例如，第一柔性印刷电路(FPC)板130和/或第二柔性印刷电路(FPC)板140)可弯曲为使得第一板110和第二板120设置在组板35的前表面上，并且天线151设置在组板35的侧表面上。
电子设备30可以是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视、视频游戏机、智能手表、汽车部件等，但不限于此。
虽然本公开包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将易于理解的是，在不脱离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可在形式和细节上对这些示例做出各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或其等同组件来替换或者添加所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，并且在权利要求及其等同方案的范围内的全部变型将被解释为被包含在本公开中。

Claims (20)

1.一种电子装置模块，包括：
第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；
电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；
第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；
第一柔性印刷电路板，包括设置在所述第一柔性印刷电路板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及
第一连接器，安装在所述第二端部上。
2.如权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：
第二柔性印刷电路板，包括设置在所述第二柔性印刷电路板的相对端上的第三端部和第四端部，其中，所述第三端部电连接到所述第二板的另一端并且延伸到所述第二板的外部。
3.如权利要求2所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：
第二连接器，安装在所述第四端部上。
4.如权利要求2所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：
天线，安装在所述第四端部上。
5.如权利要求2所述的电子装置模块，其中，所述第二柔性印刷电路板与所述第二板一体地形成。
6.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括设置在所述第一板的所述第二表面上的底表面模制部，
其中，所述底表面模制部覆盖所述电子装置中的容纳在所述装置容纳部中的所述一部分电子装置，并且填充和密封所述装置容纳部。
7.如权利要求6所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：
底表面导电层，覆盖所述底表面模制部并形成在所述底表面模制部的表面上。
8.如权利要求7所述的电子装置模块，其中，所述底表面导电层连接到所述第二板的地。
9.如权利要求6所述的电子装置模块，其中，所述第二板还包括与所述第二板的与所述第一板接触的表面相对的外表面，并且
其中，所述底表面模制部的所述表面和所述第二板的所述外表面设置在同一平面上。
10.如权利要求6所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：
上表面模制部，覆盖并密封所述电子装置中的安装在所述第一表面上的另一部分电子装置。
11.如权利要求10所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：
上表面导电层，覆盖所述上表面模制部并形成在所述上表面模制部的表面上。
12.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，电极焊盘不在所述第二板的外表面上凸出，所述外表面与所述第二板的与所述第一板接触的表面相对。
13.一种制造电子装置模块的方法，包括：
将第一电子装置安装在第一板的第一表面上；
在所述第一板的所述第一表面上形成覆盖并密封所述第一电子装置的上表面模制部；
将第二电子装置安装在所述第一板的第二表面上，所述第二表面与所述第一板的所述第一表面相对设置；
将所述第一板附接到第二板，使得所述第二电子装置容纳在所述第二板的装置容纳部中，其中，所述装置容纳部利用所述第二板的开口所形成的空间形成，并且其中，柔性印刷电路板连接到所述第二板的一端并延伸到所述第二板的外部；以及
通过用模制材料填充所述装置容纳部并固化所述模制材料来形成覆盖所述第二电子装置的底表面模制部。
14.如权利要求13所述的方法，所述方法还包括：
形成底表面导电层，所述底表面导电层在所述底表面模制部的表面和所述第二板的外表面的至少一部分上覆盖所述底表面模制部。
15.如权利要求13或14所述的方法，所述方法还包括将连接器或天线安装在所述柔性印刷电路板上。
16.如权利要求13或14所述的方法，所述方法还包括去除所述底表面模制部的一部分，使得所述底表面模制部的外表面与所述第二板的围绕所述底表面模制部的外表面位于同一平面上。
17.一种电子设备，包括：
组板；以及
电子装置模块，设置在所述组板上，并且包括：
第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；
第一电子装置，安装在所述第一表面上；
第二电子装置，安装在所述第二表面上；
第二板，结合到所述第二表面并且包括开放空间，所述第二电子装置设置在所述开放空间中；
第一柔性印刷电路板，包括设置在所述第一柔性印刷电路板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板外部；以及
第一连接器，安装在所述第二端部上。
18.如权利要求17所述的电子设备，所述电子设备还包括：
第二柔性印刷电路板，包括设置在所述第二柔性印刷电路板的相对端上的第三端部和第四端部，其中，所述第三端部电连接到所述第二板的另一端并且延伸到所述第二板的外部。
19.如权利要求18所述的电子设备，所述电子设备还包括：
第二连接器，安装在所述第四端部上。
20.如权利要求18所述的电子设备，所述电子设备还包括：
天线，安装在所述第四端部上。
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