CN114473640A - 一种耳机转轴研磨抛光加工工艺以及用于该工艺的治具盘 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种耳机转轴研磨抛光加工工艺以及用于该工艺的治具盘，工艺包括步骤一，一次装盘工序；步骤二，一次粗磨工序；步骤三，一次精磨工序；步骤四，一次拆盘工序；步骤五，二次装盘工序；步骤六，二次粗磨工序；步骤七，二次精磨工序；步骤八，拆盘清洗工序，治具盘的盘体的侧壁上开设有若干组与所述嵌入槽相配合的安装孔，安装孔内转动设置有控制筒，所述控制筒外表面的分为磁吸面和非磁吸面，研磨抛光工艺步骤简便明了，提高了转轴的加工精度和成品合格率，治具盘采用磁吸方式省时省力，进一步提高了操作人员取放产品时的便捷性，提高了加工效率。

Description

一种耳机转轴研磨抛光加工工艺以及用于该工艺的治具盘

技术领域

本发明涉及耳机转轴加工技术领域，具体地说是一种耳机转轴研磨抛光加工工艺以及用于该工艺的治具盘。

背景技术

随着科技的快速发展，耳机作为日常生活中常见的一种电子产品，也同样得到了迅速发展，从以前的有线耳机发展到目前的无线蓝牙耳机，更加方便了用户的使用便捷性和提高了使用效率。现有的无线蓝牙耳机大多都需要耳机盒，耳机盒用于存放耳机和给耳机充电，耳机盒上都装有合盖，合盖通过转轴合页耳机盒盒体进行连接。目前待研磨抛光的转轴合页在治具盘上取放都需要拆卸锁紧螺丝，这个过程十分费时费力，并且现有转轴合页的加工步骤较为繁琐，加工精度较低，不良率较高，因此针对上述问题，本发明设计了一种耳机转轴研磨抛光加工工艺以及用于该工艺的治具盘。

发明内容

本发明的设计目的是针对现有技术的不足之处，提供一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，技术方案如下：

一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，包括以下工艺步骤：步骤一，一次装盘工序；步骤二，一次粗磨工序；步骤三，一次精磨工序；步骤四，一次拆盘工序；步骤五，二次装盘工序；步骤六，二次粗磨工序；步骤七，二次精磨工序；步骤八，拆盘清洗工序；

在所述步骤一中，将待加工产品放入治具槽中并使待加工的A面朝上，通过治具槽内的磁铁对产品进行磁吸固定；

在所述步骤二中，将步骤一中装好产品的治具盘放在研磨抛光机的磨盘上，确认A面的粗磨参数后启动机台对A面进行粗磨作业，粗磨结束后使用水枪进行清洗；

在所述步骤三中，将步骤二中粗磨后的治具盘放在研磨抛光机的研磨布盘上，确认A面的精磨参数后启动机台对粗磨后的A面进行精磨作业，精磨结束后使用水枪进行清洗；

在所述步骤四中，将步骤三中精磨完成的产品向外取出并依次排列放置在泡棉上；

在所述步骤五中，将步骤四中放置在泡棉上的产品依次装夹在治具盘嵌入槽内进行磁吸固定，待磨左脚B面时产品的小平面D向上放置，待磨右脚C面时产品的小平面D向下放置，并检查装夹后的产品有无翘起；

在所述步骤六中，将步骤五中装夹好产品的治具盘放在放在研磨抛光机的磨盘上，确认左脚B面和右脚C面对应的粗磨参数后启动机台进行相应的粗磨作业，粗磨结束后使用水枪进行清洗；

在所述步骤七中，将步骤六中粗磨后的治具盘放在研磨抛光机的研磨布盘上，确认左脚B面和右脚C面对应的精磨参数后启动机台进行相应的精磨作业，精磨结束后使用水枪进行清洗；

在所述步骤八中，将步骤七中精磨后的产品穿针依次堆叠并放入清洗挂盘中，通过纯水清洗机对产品进行清洗，产品清洗后放入慢拉机进行慢拉，慢拉结束后置于烘干箱内进行烘干。

作为一种优选，所述步骤二中一次粗磨工序的粗磨时间为3-5min，铁盘转速为50-60r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，铁盘冲洗频次为1次/2H。

作为一种优选，所述步骤三中一次精磨工序的精磨时间为5-6min，研磨布盘转速为20-25r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，研磨布盘冲洗频次为1次/20min。

作为一种优选，所述步骤六中二次粗磨工序的粗磨时间为3-4min，铁盘转速为45-55r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，铁盘冲洗频次为1次/2H。

作为一种优选，所述步骤七中二次精磨工序的精磨时间为3-4min，研磨布盘转速为20-25r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，研磨布盘冲洗频次为1次/20min。

作为一种优选，所述步骤八中拆盘清洗工序的产品依次堆叠的层数不大于5层，放入清洗挂盘的产品排数为5排，每排产品数量为105个。

作为一种优选，所述步骤八中拆盘清洗工序的烘干箱烘干温度范围为85-95℃，烘干时间为10-30min。

作为又一种优选，所述步骤四、步骤五和步骤八中拿取产品时都需佩戴手指套。

本发明的另一设计目的是提供一种耳机转轴研磨抛光加工用的治具盘，技术方案如下：

一种耳机转轴研磨抛光加工用的治具盘，包括盘体和设置在盘体表面的若干组嵌入槽，所述盘体的侧壁上开设有若干组与所述嵌入槽相配合的安装孔，所述安装孔内转动设置有控制筒，所述控制筒外表面的分为磁吸面和非磁吸面。

作为又一种优选，所述控制筒的外端部分别设置有齿轮和旋钮，所述盘体内还转动设置有与所述齿轮相啮合的齿环。

本发明的有益效果：

本发明耳机转轴的研磨抛光工艺步骤简便，每个步骤相应的加工参数精确设置，能够有效的提高耳机转轴研磨抛光的加工质量和合格率；设计的治具盘采用磁吸式的固定方式，省去了现有技术治具盘需要锁紧螺丝和固定块对产品进行固定的繁琐弊端，省时省力，取放产品时操作人员可通过转动旋钮改变控制筒相应的磁吸面和非磁吸面，单个控制筒上的齿轮转动带动齿环整体移动从而带动其余的控制筒同步转动，进一步提高了操作人员取放产品时的便捷性，提高了加工效率。

综上所述，该耳机转轴研磨抛光加工工艺以及用于该工艺的治具盘具有操作简便高效、研磨抛光效果稳定等优点，尤其适用于耳机转轴加工技术领域。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为该耳机转轴研磨抛光加工工艺的操作流程图；

图2为产品的待加工A面的正视示意图；

图3为产品的待加工左脚B面和右脚C面的正视示意图；

图4为治具盘的结构示意图；

图5为治具盘的上视结构示意图；

图6为控制筒的结构示意图；

图7为待磨左脚B面时产品小平面D向上放置的状态示意图；

图8为待磨右脚C面时产品小平面D向下放置的状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。

实施例一

如附图1、附图2、附图3、附图7和附图8所示，本发明实施例提供了一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，包括以下工艺步骤：步骤一，一次装盘工序；步骤二，一次粗磨工序；步骤三，一次精磨工序；步骤四，一次拆盘工序；步骤五，二次装盘工序；步骤六，二次粗磨工序；步骤七，二次精磨工序；步骤八，拆盘清洗工序；

在步骤一中，一次装盘工序包括以下操作流程：

1)清理治具槽，将待加工产品放入治具槽中，所有待加工产品的A面必须平齐在同一水平面上；

2)待加工产品放入治具槽内通过治具槽内的磁铁对产品进行磁吸固定；

3)待加工产品磁吸固定之后，用橡胶锤将治具槽内的产品砸平；

4)将治具反扣在平板上，双手按住治具盘，检查治具盘是否上下晃动，确认治具盘不晃动后将治具置于待平磨架上；

在步骤二中，一次粗磨工序包括以下操作流程：

1)作业前对研磨抛光机的铁盘进行检查，确保铁盘无划伤和暗痕；

2)装上卡料挡轮，确认每个治具盘自转无卡顿并且转速均匀；

3)将步骤一中装好待加工产品的治具放置在磨盘上；

4)确认研磨抛光机的A面粗磨参数，确认参数无误后启动机台进行粗磨作业，粗磨结束后使用水枪进行清洗；

在步骤三中，一次精磨工序包括以下操作流程：

1)作业前对研磨布盘上的磨布进行检查，确认磨布无破损；

2)装上卡料挡轮，确认每个治具盘自转无卡顿并且转速均匀；

3)将步骤二中清洗完成后的治具待抛光A面朝下平放在研磨布盘上；

4)确认研磨抛光机的A面精磨参数，确认参数无误后启动机台进行精磨作业，精磨结束后使用水枪进行清洗；

在步骤四中，一次拆盘工序包括以下操作流程：

1)将步骤三中精磨完成的治具抛光A面朝上平放，双手捏住产品中间部分向外取出，防止手指碰到产品抛光A面，造成划伤；

2)将取出的产品放置于泡棉上，有序整齐排列，防止产品之间互相碰撞；

在步骤五中，二次装盘工序包括以下操作流程：

1)手拿步骤四中A面抛光研磨后产品的左右两端并依次把产品装夹在治具盘嵌入槽内进行磁吸固定；

2)待加工产品的小平面D向上放置为待磨左脚B面，并检查确认产品无翘起；

3)小平面D向上放置的产品治具盘放置在待平磨架上，等待研磨抛光左脚B面；

4)将左脚B面加工完成的产品进行翻盘，小平面D向下放置为待磨右脚C面，并检查确认产品无翘起；

5)小平面D向下放置的产品治具盘放置在待平磨架上，等待研磨抛光右脚C面；

在步骤六中，二次粗磨工序包括以下操作流程：

1)作业前对研磨抛光机的铁盘进行检查，确保铁盘无划伤和暗痕；

2)装上卡料挡轮，确认每个治具盘自转无卡顿并且转速均匀；

3)确认治具内待抛光的产品，将步骤五中治具盘中待磨左脚B面的抛光面朝下平放在磨盘上，轻转治具，确认产品无松动，确认研磨抛光机的左脚B面粗磨参数，确认参数无误后启动机台进行粗磨作业，粗磨结束后使用水枪进行清洗；

4)确认治具内待抛光的产品，将步骤五中治具盘中待磨右脚C面的抛光面朝下平放在磨盘上，轻转治具，确认产品无松动，确认研磨抛光机的右脚C面粗磨参数，确认参数无误后启动机台进行粗磨作业，粗磨结束后使用水枪进行清洗；

在步骤七中，二次精磨工序包括以下操作流程：

1)作业前对研磨布盘上的磨布进行检查，确认磨布无破损；

2)装上卡料挡轮，确认每个治具盘自转无卡顿并且转速均匀；

3)确认步骤六中粗磨完成的产品已清洗干净，将步骤六中粗磨后的左脚B面的抛光面朝下平放在研磨布盘上，确认研磨抛光机的左脚B面精磨参数，确认参数无误后启动机台进行精磨作业，精磨结束后使用水枪进行清洗；

4)将步骤六中粗磨后的右脚C面的抛光面朝下平放在研磨布盘上，确认研磨抛光机的右脚C面精磨参数，确认参数无误后启动机台进行精磨作业，精磨结束后使用水枪进行清洗；

在步骤八中，拆盘清洗工序包括以下操作流程：

1)将步骤七中左脚B面和右脚C面精磨完成的产品依次拆下放置在泡棉上；

2)手指拿取产品小平面D的中间部位并开始找孔穿针，将穿针穿好的产品依次堆叠；

3)将堆叠好的产品放入清洗挂盘中，确认纯水清洗机的参数并从进料口将产品放入；

4)清洗完成后从出料口将产品取出并放入慢拉机中，产品慢拉后置于烘干箱进行烘干。

步骤二中一次粗磨工序的粗磨时间为3-5min，铁盘转速为50-60r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，铁盘冲洗频次为1次/2H。

步骤三中一次精磨工序的精磨时间为5-6min，研磨布盘转速为20-25r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，研磨布盘冲洗频次为1次/20min。

步骤六中二次粗磨工序的粗磨时间为3-4min，铁盘转速为45-55r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，铁盘冲洗频次为1次/2H。

步骤七中二次精磨工序的精磨时间为3-4min，研磨布盘转速为20-25r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，研磨布盘冲洗频次为1次/20min。

步骤八中拆盘清洗工序的产品依次堆叠的层数不大于5层，放入清洗挂盘的产品排数为5排，每排产品数量为105个。

步骤八中拆盘清洗工序的烘干箱烘干温度范围为85-95℃，烘干时间为10-30min。

步骤四、步骤五和步骤八中拿取产品时都需佩戴手指套。

需要指出的是，本发明耳机转轴的研磨抛光工艺步骤简便，每个步骤相应的加工参数精确设置，能够有效的提高耳机转轴研磨抛光的加工质量和合格率。

实施例二

如附图4至附图6所示，本发明实施例提供了一种耳机转轴研磨抛光加工用的治具盘，盘体1的侧壁上开设有若干组与嵌入槽101相配合的安装孔102，安装孔102内转动设置有控制筒2，控制筒2外表面的分为磁吸面201和非磁吸面202。

进一步地，控制筒2的外端部分别设置有齿轮203和旋钮204，盘体1内还转动设置有与齿轮203相啮合的齿环205。

本治具盘的工作原理为采用磁吸的方式吸附固定待加工的产品，操作人员通过转动旋钮204从而带动控制筒2在安装孔102内转动，转动至磁吸面201朝上时，此时产品放置到嵌入槽101内被磁吸面201磁吸固定，便于产品后续的固定加工，转动至非磁吸面202朝上时，便于加工后的产品从嵌入槽101内取出，通过设置的齿轮203和相啮合的齿环205，操作人员转动一个旋钮204可同步带动其余的旋钮204和控制筒2同步转动，保证所有转动筒2的磁吸面201和非磁吸面202的一致同步性，提高了产品的取放效率和稳定性。

值得一提的是，本发明设计的治具盘采用磁吸式的固定方式，省去了现有技术治具盘需要锁紧螺丝和固定块对产品进行固定的繁琐弊端，省时省力，取放产品时操作人员可通过转动旋钮204改变控制筒2相应的磁吸面201和非磁吸面202，单个控制筒2上的齿轮203转动带动齿环205整体移动从而带动其余的控制筒2同步转动，进一步提高了操作人员取放产品时的便捷性，提高了加工效率。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“前后”、“左右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对发明的限制。

当然在本技术方案中，本领域的技术人员应当理解的是，术语“一”应理解为“至少一个”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明的技术提示下可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：步骤一，一次装盘工序；步骤二，一次粗磨工序；步骤三，一次精磨工序；步骤四，一次拆盘工序；步骤五，二次装盘工序；步骤六，二次粗磨工序；步骤七，二次精磨工序；步骤八，拆盘清洗工序；

在所述步骤一中，将待加工产品放入治具槽中并使待加工的A面朝上，通过治具槽内的磁铁对产品进行磁吸固定；

在所述步骤二中，将步骤一中装好产品的治具盘放在研磨抛光机的磨盘上，确认A面的粗磨参数后启动机台对A面进行粗磨作业，粗磨结束后使用水枪进行清洗；

在所述步骤三中，将步骤二中粗磨后的治具盘放在研磨抛光机的研磨布盘上，确认A面的精磨参数后启动机台对粗磨后的A面进行精磨作业，精磨结束后使用水枪进行清洗；

在所述步骤四中，将步骤三中精磨完成的产品向外取出并依次排列放置在泡棉上；

在所述步骤五中，将步骤四中放置在泡棉上的产品依次装夹在治具盘嵌入槽内进行磁吸固定，待磨左脚B面时产品的小平面D向上放置，待磨右脚C面时产品的小平面D向下放置，并检查装夹后的产品有无翘起；

在所述步骤六中，将步骤五中装夹好产品的治具盘放在放在研磨抛光机的磨盘上，确认左脚B面和右脚C面对应的粗磨参数后启动机台进行相应的粗磨作业，粗磨结束后使用水枪进行清洗；

在所述步骤七中，将步骤六中粗磨后的治具盘放在研磨抛光机的研磨布盘上，确认左脚B面和右脚C面对应的精磨参数后启动机台进行相应的精磨作业，精磨结束后使用水枪进行清洗；

在所述步骤八中，将步骤七中精磨后的产品穿针依次堆叠并放入清洗挂盘中，通过纯水清洗机对产品进行清洗，产品清洗后放入慢拉机进行慢拉，慢拉结束后置于烘干箱内进行烘干。

2.根据权利要求1所述的一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，其特征在于，所述步骤二中一次粗磨工序的粗磨时间为3-5min，铁盘转速为50-60r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，铁盘冲洗频次为1次/2H。

3.根据权利要求1所述的一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，其特征在于，所述步骤三中一次精磨工序的精磨时间为5-6min，研磨布盘转速为20-25r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，研磨布盘冲洗频次为1次/20min。

4.根据权利要求1所述的一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，其特征在于，所述步骤六中二次粗磨工序的粗磨时间为3-4min，铁盘转速为45-55r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，铁盘冲洗频次为1次/2H。

5.根据权利要求1所述的一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，其特征在于，所述步骤七中二次精磨工序的精磨时间为3-4min，研磨布盘转速为20-25r/min，研磨液用量为50-80ml/min，治具冲洗时间为5-10s，研磨布盘冲洗频次为1次/20min。

6.根据权利要求1所述的一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，其特征在于，所述步骤八中拆盘清洗工序的产品依次堆叠的层数不大于5层，放入清洗挂盘的产品排数为5排，每排产品数量为105个。

7.根据权利要求1所述的一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，其特征在于，所述步骤八中拆盘清洗工序的烘干箱烘干温度范围为85-95℃，烘干时间为10-30min。

8.根据权利要求1所述的一种耳机转轴研磨抛光加工工艺，其特征在于，所述步骤四、步骤五和步骤八中拿取产品时都需佩戴手指套。

9.一种耳机转轴研磨抛光加工用的治具盘，包括盘体(1)和设置在盘体(1)表面的若干组嵌入槽(101)，其特征在于，所述盘体(1)的侧壁上开设有若干组与所述嵌入槽(101)相配合的安装孔(102)，所述安装孔(102)内转动设置有控制筒(2)，所述控制筒(2)外表面的分为磁吸面(201)和非磁吸面(202)。

10.根据权利要求9所述的一种耳机转轴研磨抛光加工用的治具盘，其特征在于，所述控制筒(2)的外端部分别设置有齿轮(203)和旋钮(204)，所述盘体(1)内还转动设置有与所述齿轮(203)相啮合的齿环(205)。

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