CN114460779A - Led灯板、背光模组、显示装置及led灯板制备方法 - Google Patents

Led灯板、背光模组、显示装置及led灯板制备方法 Download PDF

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CN114460779A CN202210208026.XA CN202210208026A CN114460779A CN 114460779 A CN114460779 A CN 114460779A CN 202210208026 A CN202210208026 A CN 202210208026A CN 114460779 A CN114460779 A CN 114460779A
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丁雨芬
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Abstract

本发明公开一种LED灯板、背光模组、显示装置及LED灯板制备方法，属于显示技术领域。LED灯板包括基板；LED芯片，设置于所述基板的第一侧；至少一个防护罩，所述防护罩设置于所述基板的第一侧且罩设在所述LED芯片的外周；至少一层第一胶层，所述第一胶层覆盖于所述防护罩的外侧壁；其中，所述LED芯片的出射光线依次经所述防护罩和所述第一胶层射出。本发明使用防护罩和第一胶层共同对LED芯片进行保护，有效的防止光学扩散板与LED芯片接触，从而防止光学扩散板对LED芯片的压迫，避免LED芯片的结构在生产或运输等过程中被损坏。

Description

LED灯板、背光模组、显示装置及LED灯板制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种LED灯板、背光模组、显示装置及LED灯板制备方法。
背景技术
Micro LED(微型LED)和Mini LED(迷你LED)均采用微米量级的芯片(300μm以下)，在显示产品的生产过程中，将Micro LED或Mini LED巨量转移或固晶到基板上，再采用喷胶或点胶的方法，将硅胶胶体固化于LED芯片上，对LED芯片起保护作用。
相关技术中，随着Micro LED和Mini LED技术对薄型化的需求提高，OD(混光距离，LED芯片到光学膜片的距离)逐步减少，背光模组中光学膜片底层的光学扩散板与灯板的间距趋近于0。目前，仅用点胶的方式保护LED芯片，点胶形成的胶层无法有效的保护LED芯片的结构，随着OD的减小，LED芯片会被光学扩散板压迫，运输和生产等过程中会加剧此种压迫，当此种压迫达到一定程度或当装有LED芯片的区域受到不均匀的压迫时，压迫产生的压力直接传递给LED芯片，对LED芯片的结构产生影响，甚至损坏LED芯片。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种LED灯板、背光模组、显示装置及LED灯板制备方法，旨在解决现有技术中点胶的方式无法充分保护LED芯片的技术问题。
为实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，本发明提出的一种LED灯板，包括：
基板；
LED芯片，设置于所述基板的第一侧；
至少一个防护罩，所述防护罩设置于所述基板的第一侧且罩设在所述LED芯片的外周；
至少一层第一胶层，所述第一胶层覆盖于所述防护罩的外侧壁；
其中，所述LED芯片的出射光线依次经所述防护罩和所述第一胶层射出。
可选地，所述防护罩包括至少两个时，至少两个所述防护罩依次罩设在所述LED芯片的外周；
所述第一胶层包括至少两层时，至少两层所述第一胶层依次层叠覆盖于所述防护件的外侧壁。
可选地，所述防护罩设置为球缺壳体，所述球缺壳体的周缘向外或向内延伸形成环形底座，所述环形底座的周缘与所述基板连接。
可选地，所述基板开设有至少两个凹槽；
所述防护罩包括至少两个凸点，至少两个所述凸点设置于所述环形底座的靠近所述基板的一侧表面，至少两个所述凸点沿所述环形底座的周向间隔开；
所述凸点与所述凹槽一一对应。
可选地，LED灯板，还包括：
至少一层第二胶层，所述第二胶层设置于所述防护罩内，所述第二胶层覆盖于所述LED芯片的外侧壁；
所述第二胶层包括至少两层时，至少两层所述第二胶层依次层叠覆盖于所述LED芯片的外侧壁。
可选地，所述防护罩由聚甲基丙烯酸甲酯材料或聚碳酸酯材料制成。
可选地，所述聚甲基丙烯酸甲酯材料或所述聚碳酸酯材料中均添加有光扩散粒子。
根据本公开实施例的第二方面，本发明还提出一种LED灯板制备方法，所述LED灯板制备方法包括如下步骤：
将LED芯片装于基板的一侧表面；
将防护罩罩设在所述LED芯片的外周；
向所述防护罩点胶形成覆盖所述防护罩的第一胶层，得到所述LED灯板。
根据本公开实施例的第三方面，本发明还提出一种背光模组，包括上述的LED灯板。
根据本公开实施例的第四方面，本发明还提出一种显示装置，包括上述的背光模组。
本发明技术方案使用防护罩和第一胶层共同对LED芯片进行保护，有效的防止光学扩散板与LED芯片接触，从而防止光学扩散板对LED芯片的压迫，避免LED芯片的结构在生产或运输等过程中被损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一种LED灯板的整体结构示意图；
图2为本发明防护罩的整体结构示意图；
图3为本发明防护罩的正视结构示意图；
图4为本发明一种LED灯板制备方法的流程示意图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
100 基板 210 球缺壳体
200 防护罩 220 环形底座
300 LED芯片 230 凸点
400 第一胶层
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后…)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
相关技术中，Micro LED(微型LED)和Mini LED(迷你LED)均采用微米量级的芯片(300μm以下)，在生产过程中，将Micro LED或Mini LED巨量转移或固晶到基板上，再采用喷胶或点胶的方法，将硅胶胶体固化于芯片上，对芯片起保护作用，随着Micro LED和MiniLED技术对薄型化的需求提高，OD(混光距离，LED芯片到光学膜片的距离)逐步减少，背光模组中光学膜片底层的光学扩散板与灯板的间距趋近于0。
但是，在实际生产过程中，仅用点胶的方式保护LED芯片，点胶形成的胶层无法有效的保护LED芯片的结构，随着OD的减小，LED芯片会被光学扩散板压迫，运输和生产等过程中会加剧此种压迫，当此种压迫达到一定程度或当装有LED芯片的区域受到不均匀的压迫时，压迫产生的压力直接传递给LED芯片，对LED芯片的结构产生影响，甚至损坏LED芯片。
为此，本发明提供了一种LED灯板、背光模组、显示装置及LED灯板制备方法，使用防护罩和第一胶层共同对LED芯片进行保护，有效的防止光学扩散板与LED芯片接触，从而防止光学扩散板对LED芯片的压迫，避免LED芯片的结构在生产或运输等过程中被损坏。
本发明以下，将对本发明涉及的一些技术名词进行解释说明：
Micro LED：Micro LED是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列，由于Micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD(液晶显示器)、OLED(有机电激光显示、有机发光半导体)相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。
Mini LED：芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件。
下面结合一些具体实施方式进一步阐述本发明的构思。
参照图1，图1为本发明一种LED灯板的整体结构示意图。
在本发明一实施例中，如图1所示，所述LED灯板包括：
基板100；
LED芯片300，设置于所述基板100的第一侧；
至少一个防护罩200，所述防护罩200设置于所述基板100的第一侧且罩设在所述LED芯片300的外周；
至少一层第一胶层，所述第一胶层覆盖于所述防护罩200的外侧壁；
其中，所述LED芯片300的出射光线依次经所述防护罩200和所述第一胶层射出。
具体而言，防护罩200可通过注塑成型，制备防护罩200的材料可为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯材料)或PC(聚碳酸酯材料)中的至少一种。
参照图1，将LED芯片300安装在基板100的一侧表面，再将至少一个防护罩200罩设于LED芯片300的外周，防护罩200的周缘与基板100的一侧表面连接，此时，防护罩200与基板100的一侧表面共同限定出容置空间，LED芯片300设置于容置空间内，即LED芯片300与防护罩200位于基板100的同侧表面，利用胶体将防护罩200的外侧完全覆盖，以形成至少一层第一胶层400或依次层叠的至少两层第一胶层400，LED芯片300的出射光线依次经过防护罩200和第一胶层400后射出。
其中，第一胶层400由硅胶或其他光学胶制成。
可选地，所述防护罩200包括至少两个时，至少两个所述防护罩200依次罩设在所述LED芯片300的外周；
所述第一胶层包括至少两层时，至少两层所述第一胶层依次层叠覆盖于所述防护件的外侧壁。
在一实施例中，将LED芯片300安装在基板100的一侧表面，再将至少两个防护罩200罩依次设于LED芯片300的外周，至少两个防护罩200重叠，至少两个防护罩200的周缘均与基板100的一侧表面连接或至少两个防护罩200的周缘彼此连接，此时，防护罩200与基板100的一侧表面共同限定出第一容置空间，LED芯片300设置于第一容置空间内，即LED芯片300与防护罩200位于基板100的同侧表面，用胶体将防护罩200的外侧完全覆盖，以形成至少一层第一胶层400或依次层叠的至少两层第一胶层400，LED芯片300的出射光线依次经过防护罩200和第一胶层400后射出。
本发明技术方案通过防护罩200和第一胶层400对LED芯片300进行保护，有效的防止光学扩散板与LED芯片300接触，从而防止光学扩散板对LED芯片300的压迫，防止LED芯片300的结构在生产或运输等过程中被损坏。
参照图2，图2为本发明防护罩200的整体结构示意图。
可选地，所述防护罩200设置为球缺壳体210，所述球缺壳体210的周缘向外或向内延伸形成环形底座220，所述环形底座220的周缘与所述基板100连接。
其中，防护罩200可构造成但不限于具有透光性的球缺壳体210，球缺壳体210和环形底座220可呈飞碟状。
在一实施例中，为保证防护罩200自身结构的强度和稳定性，防护罩200可构造成但不限于具有透光性的硬质球缺壳体210，在安装防护罩200时，将球缺壳体210的周缘与基板100的一侧表面即可。
在另一实施例中，为使得防护罩200便于安装，球缺壳体210的周缘向外延伸以形成环形底座220，环形底座220可构造成但不限于与球缺壳体210适配的圆环，在安装防护罩200时，将环形底座220的周缘与基板100的一侧表面连接即可。
参照图3，图3为本发明防护罩200的正视结构示意图。
可选地，所述基板100开设有至少两个凹槽(未示出)；
所述防护罩200包括至少两个凸点230，至少两个所述凸点230设置于所述环形底座220的靠近所述基板100的一侧表面，至少两个所述凸点230沿所述环形底座220的周向间隔开；
所述凸点230与所述凹槽一一对应。
为了使得防护罩200安装在基板100上的位置更加精准，防止防护罩200与LED芯片300之间的相对位置不符合设计要求，基板100上开设有至少两个凹槽，在环形底座220靠近基板100的一侧设置有至少两个凸点230，至少两个凸点230与基板100上的至少两个凹槽一一对应，在安装防护罩200时，将凸点230插装在与其对应的凹槽中，已完成防护罩200的定位过程，再将防护罩200和基板100连接，以使得防护罩200与LED芯片300的相对位置复合设计要求，保证LED芯片300的实际出光效果。
可选地，所述LED灯板还包括至少一层第二胶层(未示出)，所述第二胶层设置于所述防护罩200内，所述第二胶层覆盖于所述LED芯片300的外侧壁；
所述第二胶层包括至少两层时，至少两层所述第二胶层依次层叠覆盖于所述LED芯片300的外侧壁。
在一实施例中，为更好的保护LED芯片300，在容置空间内还填充有至少一层第二胶层，第二胶层覆盖LED芯片300，第二胶层可由但不限于硅胶或光学胶体制成。
安装LED芯片300时，利用胶体将LED芯片300完全覆盖，以形成至少一层第二胶层(未示出)或依次层叠的至少两层第二胶层。防护罩200、第一胶层400和第二胶层均对LED芯片300进行充分的保护，防止LED芯片300被压迫。
在另一实施例中，为更好的保护LED芯片300，在容置空间内还填充有至少两层第二胶层，至少两层第二胶层依次层叠覆盖LED芯片300，第二胶层可由但不限于硅胶或光学胶体制成。
安装LED芯片300时，利用胶体将LED芯片300完全覆盖，以形成至少一层第二胶层或依次层叠的至少两层第二胶层。防护罩200、第一胶层400和第二胶层均对LED芯片300进行充分的保护，防止LED芯片300被压迫。
可选地，所述防护罩200由聚甲基丙烯酸甲酯材料或聚碳酸酯材料制成。
为保证防护罩200的强度，防护罩200可由聚甲基丙烯酸甲酯材料或聚碳酸酯材料制成，防护罩200可采用注塑成型的方式制成。
在一实施例中，为保证球缺壳体210的强度，球缺壳体210与环形底座220均可由聚甲基丙烯酸甲酯材料或聚碳酸酯材料制成，球缺壳体210与环形底座220可采用注塑成型的方式制成，球缺壳体210和环形底座220一体成型。
可选地，所述聚甲基丙烯酸甲酯材料或所述聚碳酸酯材料中均添加有光扩散粒子。
为使得防护罩200具有光扩散性能，增强对光学的扩散作用，加大芯片光线的扩散，加大芯片的发光角度，当防护罩200由聚甲基丙烯酸甲酯材料或聚碳酸酯材料制成时，聚甲基丙烯酸甲酯材料或聚碳酸酯材料中均添加有光扩散粒子。
参照图4，图4为本发明一种LED灯板制备方法的流程示意图。
本发明还提出一种LED灯板制备方法，所述LED灯板制备方法包括如下步骤：
S100：将LED芯片装于基板的一侧表面；
S200：将防护罩罩设在所述LED芯片的外周；
S300：向所述防护罩点胶形成覆盖所述防护罩的第一胶层，得到LED灯板。
将LED芯片300固定于基板100的一侧表面，将LED芯片300固定好后，根据设计位置，将防护罩200放置在设计位置上，并使得防护罩200罩设在LED芯片300的外周，使得LED芯片300处于防护罩与基板100一侧表面形成的容置空间内，固定防护罩200，向防护罩200点胶以形成覆盖防护罩200的第一胶层400。
在一实施例中，所述向所述防护罩点胶以形成覆盖所述防护罩的第一胶层，得到LED灯板的步骤之前，所述方法还包括：
A100：单独点胶固定所述防护罩。
在固定防护罩200之前，先将LED芯片300固定在基板100上，防止固定防护罩200时误触LED芯片300，使LED芯片300的位置发生偏移，影响LED芯片300的实际使用，在固定好LED芯片300后，再单独点胶固定防护罩200，将防护罩200的周缘与基板100的一侧表面连接，安装好防护罩200后，再点胶覆盖整个防护罩200，以形成第一胶层400。
本发明技术方案通过防护罩200、第一胶层400和第二胶层对LED芯片300进行保护，有效的防止光学扩散板与LED芯片300接触，从而防止光学扩散板对LED芯片300的压迫，防止LED芯片300的结构在生产或运输等过程中被损坏。
本发明还提出一种背光模组，所述背光模组包括上述的LED灯板，所述LED灯板的具体结构参照上述实施例，由于所述LED灯板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
本发明还提出一种显示装置，所述显示装置包括上述的背光模组，所述背光模组的具体结构参照上述实施例，由于所述背光模组采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED灯板，其特征在于，包括：
基板；
LED芯片，设置于所述基板的第一侧；
至少一个防护罩，所述防护罩设置于所述基板的第一侧且罩设在所述LED芯片的外周；
至少一层第一胶层，所述第一胶层覆盖于所述防护罩的外侧壁；
其中，所述LED芯片的出射光线依次经所述防护罩和所述第一胶层射出。
2.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：
所述防护罩包括至少两个时，至少两个所述防护罩依次罩设在所述LED芯片的外周；
所述第一胶层包括至少两层时，至少两层所述第一胶层依次层叠覆盖于所述防护件的外侧壁。
3.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述防护罩设置为球缺壳体，所述球缺壳体的周缘向外或向内延伸形成环形底座，所述环形底座的周缘与所述基板连接。
4.如权利要求3所述的LED灯板，其特征在于：
所述基板开设有至少两个凹槽；
所述防护罩包括至少两个凸点，至少两个所述凸点设置于所述环形底座的靠近所述基板的一侧表面，至少两个所述凸点沿所述环形底座的周向间隔开；
所述凸点与所述凹槽一一对应。
5.如权利要求1至4任一项所述的LED灯板，其特征在于，还包括：
至少一层第二胶层，所述第二胶层设置于所述防护罩内，所述第二胶层覆盖于所述LED芯片的外侧壁；
所述第二胶层包括至少两层时，至少两层所述第二胶层依次层叠覆盖于所述LED芯片的外侧壁。
6.如权利要求5所述的LED灯板，其特征在于：所述防护罩由聚甲基丙烯酸甲酯材料或聚碳酸酯材料制成。
7.如权利要求6所述的LED灯板，其特征在于：所述聚甲基丙烯酸甲酯材料或所述聚碳酸酯材料中均添加有光扩散粒子。
8.一种LED灯板制备方法，其特征在于，所述LED灯板制备方法包括如下步骤：
将LED芯片装于基板的一侧表面；
将防护罩罩设在所述LED芯片的外周；
向所述防护罩点胶形成覆盖所述防护罩的第一胶层，得到所述LED灯板。
9.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的LED灯板。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的背光模组。
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