CN114452892A - 一种气液混合自吸装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电解铜箔技术领域,涉及一种气液混合自吸装置,包括装置本体、进液管;进液管的吸液口位于装置本体底部的下方,并通过管路与储液罐连接,进液管的顶部与装置本体的顶部存在间距L;装置本体的顶部分别开设有注水口、进气口,装置本体下部的一侧设置排污口,另一侧设置出液口。当溶铜罐里的铜离子浓度和储液罐中铜离子浓度产生浓度差时,打开补液泵开始补液,CuSO4溶液将在压力的作用下被压入进液管,并与进气口进入的空气在气液混合处混合后,由出液口经补液管道进入溶铜罐中。该补液过程,既保证了补液的流量又能使储液罐中长时间处于酸性环境中的CuSO4溶液与空气混合后再进入溶铜罐中,从而提高溶铜效率。
Description
技术领域
本发明属于电解铜箔技术领域,涉及溶铜罐补液装置,尤其涉及一种气液混合自吸装置。
背景技术
溶铜是把原料铜粒或铜线均布于溶铜容器内,与加入的硫酸水溶液中的硫酸和空气中的氧进行化学反应,使原料铜板或铜线溶解为硫酸铜水溶液。该过程中金属铜变为铜离子,为电解析出铜箔提供原料即铜离子,我们把这一复杂的铜氧化溶解过程称为溶铜。溶铜是电解铜箔生产的第一道工序,是非常关键及重要的一个工艺过程,溶铜能否正常稳定地运行直接关系到电解铜箔生产能否顺利稳定地进行,关系到电解铜箔的质量是否稳定。
而在溶铜过程中,溶铜罐在当前电解铜箔行业应用地非常广泛。但是利用溶铜罐进行溶铜工艺时,使用较多的补液辅助系统只是借助单一的离心泵与储液罐通过接管连接,无法高效精准地控制补液的流量也无法使需要进入溶铜罐中的补液与空气混合后再进入溶铜罐中,这将导致补液流量不可控、且调节不方便;同时,经过补液管道进入溶铜罐中的CuSO4溶液由于长时间处于酸雾环境中而没有和空气接触,这在一定程度上会降低溶铜罐整体的溶铜速率。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种气液混合自吸装置,以方便快捷地控制补液流量,还可以将空气和CuSO4溶液有效混合后再补充进入溶铜罐中,在提高溶铜效率的同时使得补液过程也更加稳定。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
这种气液混合自吸装置,包括装置本体,所述装置本体的内部沿竖直方向设置有进液管;所述进液管的吸液口位于装置本体底部的下方,并通过管路与储液罐连接,所述进液管的顶部与装置本体的顶部存在间距L,所述间距L的数值为100~200mm;所述装置本体的顶部分别开设有注水口、进气口,所述装置本体下部的一侧设置排污口,另一侧设置出液口,所述出液口用于连接补液管道将溶液输送至溶铜罐。
进一步,所述装置本体的内部还设置有隔离板,所述隔离板位于进液管的顶部。
进一步,所述隔离板为网状隔离板。
进一步,所述注水口通过第一法兰接口与注水管路连接,所述注水管路上设置有第一阀门。
进一步,所述进气口安装有第二法兰接口。
进一步,所述排污口通过第三法兰接口与排污管路连接,所述排污管路上设置有第二阀门。
进一步,所述出液口通过第四法兰接口与补液管道连接,所述补液管道上设置有第三阀门。
进一步,所述补液管道上设置有补液泵。
与现有技术相比,本发明提供的技术方案包括以下有益效果:当溶铜罐里的铜离子浓度和储液罐中铜离子浓度产生浓度差时,溶铜补液系统开始补液,CuSO4溶液将在气液混合自吸装置中实现自吸,并与进气口进入的空气混合后,由出液口经补液管道进入溶铜罐中。该补液过程,既保证了补液的流量又能使储液罐中长时间处于酸性环境中的CuSO4溶液与空气混合后再进入溶铜罐中,从而提高溶铜效率。
此外,所述装置本体的内部还设置有隔离板,且隔离板位于进液管的顶部,一方面能够防止将储液罐中的一些杂质吸入溶铜罐导致铜离子受到污染,另一方面能够防止补液管道中的杂质堆积导致管道堵塞,又一方面还能让溶液均匀地与空气接触混合。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种气液混合自吸装置的原理图;
图2为本发明提供的一种气液混合自吸装置的结构图。
其中:1、装置本体;2、进液管;3、吸液口;4、注水口;5、进气口;6、排污口;7、出液口;8、隔离板;9、第二阀门;10、第三阀门。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置的例子。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图及实施例对本发明作进一步详细描述。
参见图1-2所示,本发明提供了一种气液混合自吸装置,包括装置本体1,所述装置本体1的内部沿竖直方向设置有进液管2;所述进液管2的吸液口3位于装置本体1底部的下方,并通过管路与储液罐连接,所述进液管2的顶部与装置本体1的顶部存在间距L,间距L的数值为100~200mm;所述装置本体1的顶部分别开设有注水口4、进气口5,所述装置本体1下部的一侧设置排污口6,另一侧设置出液口7,所述出液口7用于连接补液管道将溶液输送至溶铜罐。
进一步,所述装置本体1的内部还设置有隔离板8,所述隔离板8位于进液管2的顶部。
进一步,所述隔离板8为网状隔离板8,一方面能够防止将储液罐中的一些杂质吸入溶铜罐导致铜离子受到污染,另一方面能够防止补液管道中的杂质堆积导致管道堵塞,又一方面还能让溶液均匀地与空气接触混合。
进一步,所述注水口4通过第一法兰接口与注水管路连接,所述注水管路上设置有第一阀门,开机前打开第一阀门,给补液管道中注水,系统正常运转后关闭第一阀门。
进一步,所述进气口5安装有第二法兰接口。
进一步,所述排污口6通过第三法兰接口与排污管路连接,所述排污管路上设置有第二阀门9,所述第二阀门9处于常闭状态仅用于清理气液混合自吸装置时使用。
进一步,所述出液口7通过第四法兰接口与补液管道,所述补液管道上设置有第三阀门10。
进一步,所述补液管道上设置有补液泵。
本发明提供的这种气液混合自吸装置,其工作过程如下:
分别打开第一阀门、第三阀门10,进气口5处于常开状态,对应排污口6处于常闭状态,通过注水口4让气液混合自吸装置内充满水产生吸液压力,水从出液口7进入补液管道;当溶铜罐里的铜离子浓度和储液罐中铜离子浓度产生浓度差时,打开补液泵开始补液,CuSO4溶液将在压力的作用下被压入进液管2,并与进气口5进入的空气在A处(气液混合处)混合后,由出液口7经补液管道进入溶铜罐中。该补液过程,既保证了补液的流量又能使储液罐中长时间处于酸性环境中的CuSO4溶液与空气混合后再进入溶铜罐中,从而提高溶铜效率。
综上,将本发明提供的这种气液混合自吸装置应用于溶铜罐补液系统中,不仅可以方便、快捷地控制补液的流量,而且还能将空气和CuSO4溶液有效混合后补充进入溶铜罐中,在提高溶铜效率的同时使得补液过程也更加稳定。该装置,使用方便,批量生产成本较低,可适用于所有安装现场,能够匹配所有的管道布局,有利于提高整个溶铜罐的溶铜工艺效率。需要注意的是,由于整个装置在运转过程中内部需承受1.6MPa以内的压力值,所以加工过程不能出现漏液,故根据理论流量、腔体内压力值计算得到各接口法兰尺寸以及整体结构尺寸,可使用三维建模软件建立模型,经过指定加工工艺加工生产制得。
以上所述仅是本发明的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。
应当理解的是,本发明并不局限于上述已经描述的内容,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (8)
1.一种气液混合自吸装置,其特征在于,包括装置本体(1),所述装置本体(1)的内部沿竖直方向设置有进液管(2);所述进液管(2)的吸液口(3)位于装置本体(1)底部的下方,并通过管路与储液罐连接,所述进液管(2)的顶部与装置本体(1)的顶部存在间距L,所述间距L的数值为100~200mm;所述装置本体(1)的顶部分别开设有注水口(4)、进气口(5),所述装置本体(1)下部的一侧设置排污口(6),另一侧设置出液口(7),所述出液口(7)用于连接补液管道将溶液输送至溶铜罐。
2.根据权利要求1所述的气液混合自吸装置,其特征在于,所述装置本体(1)的内部还设置有隔离板(8),所述隔离板(8)位于进液管(2)的顶部。
3.根据权利要求2所述的气液混合自吸装置,其特征在于,所述隔离板(8)为网状隔离板。
4.根据权利要求1所述的气液混合自吸装置,其特征在于,所述注水口(4)通过第一法兰接口与注水管路连接,所述注水管路上设置有第一阀门。
5.根据权利要求1所述的气液混合自吸装置,其特征在于,所述进气口(5)安装有第二法兰接口。
6.根据权利要求1所述的气液混合自吸装置,其特征在于,所述排污口(6)通过第三法兰接口与排污管路连接,所述排污管路上设置有第二阀门(9)。
7.根据权利要求1所述的气液混合自吸装置,其特征在于,所述出液口(7)通过第四法兰接口与补液管道连接,所述补液管道上设置有第三阀门(10)。
8.根据权利要求1所述的气液混合自吸装置,其特征在于,所述补液管道上设置有补液泵。
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