CN114450794A - 半导体封装、电子装置和用于制造半导体封装的方法 - Google Patents

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Abstract

一种半导体封装，其中半导体元件连接到衬底，防止半导体元件翘曲。该半导体封装包括衬底、半导体元件、接合部分和突起。在该半导体封装中，导线的第一端连接到衬底的表面。导线的另一端连接到半导体元件的两个表面中的一个表面。接合部分将半导体元件的两个表面中的另一表面的一部分粘合到衬底的表面。突起从衬底的表面向半导体元件的两个表面中的另一表面的剩余部分突出。

Description

半导体封装、电子装置和用于制造半导体封装的方法
技术领域
本技术涉及半导体封装。具体地，本技术涉及固态成像元件通过导线连接到的半导体封装、电子装置和用于制造半导体封装的方法。
背景技术
在现有技术中，为了便于处理半导体集成电路和其他目的，人们使用了将设置有半导体集成电路的半导体芯片安装在衬底上并密封的半导体封装。例如，已经提出了一种具有中空结构的半导体封装，其中半导体元件通过导线电连接到衬底，并通过带有α射线屏蔽膜的玻璃密封(例如，参见专利文献1)。此外，在半导体封装中，用粘合剂将半导体元件的相对表面中的一面的整个粘合到衬底。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP 2011-114266A。
发明内容
[技术问题]
在上述半导体封装中，α射线屏蔽膜被附着到玻璃上以屏蔽α射线，从而减少由α射线在半导体元件中造成的晶格缺陷。然而，在上述半导体封装中，在衬底包含具有不同热膨胀系数的多个层的情况下，温度的变化可能导致衬底翘曲。存在一个问题，即翘曲的衬底也使半导体元件翘曲，因为半导体元件的整个表面接合到衬底。具体地，在半导体元件是固态成像元件的情况下，翘曲使图像表面畸变，降低图像数据的图像质量。
鉴于这种情况，本技术的目的是防止半导体元件与衬底连接到的半导体封装中半导体元件发生翘曲。
[问题的解决方案]
已经开发本技术以解决上述问题，并且第一方面提供了一种半导体封装，包括：衬底，包括前表面，导线的第一端连接到该前表面；半导体元件，其包括两个相对表面，导线的第二端连接到该相对表面的一个表面；接合部分，将相对表面的另一表面的一部分与衬底的前表面相接合；以及突起，从衬底的前表面向另一表面的剩余部分突出。这在防止半导体元件翘曲方面是有效的。
此外，在第一方面中，接合部分可以将另一表面的中央部分与衬底的前表面相接合。这具有防止半导体元件翘曲的效果。
此外，在第一方面，突起可以形成为岛状。这具有通过岛状突起接收载荷的效果。
此外，在第一方面中，半导体元件可以形状为矩形，并且突起可以分别沿着矩形的多个边线性地形成。这具有通过线性突起接收载荷的效果。
此外，在第一方面中，突起可以沿着半导体元件的外周形成为框状。这具有通过框状突起接收载荷的效果。
此外，在第一方面中，半导体元件可以是固态成像元件。这具有提高图像数据的图像质量的效果。
此外，本技术的第二方面提供了一种电子装置，包括：衬底，包括前表面，导线的第一端连接到该前表面；半导体元件，包括两个相对表面，导线的第二端连接到该相对表面中的一个表面；接合部分，将相对表面中的另一表面的一部分与衬底的前表面相接合；突起，从衬底的前表面向另一表面的剩余部分突出；以及处理部，处理由半导体元件生成的信号。这具有处理来自防止翘曲的半导体元件的信号的效果。
此外，本技术的第三方面提供了一种用于制造半导体封装的方法，该方法包括：衬底制造步骤，制造在前表面上设置有突起的衬底；以及连接步骤，将衬底的前表面与半导体元件的两个相对表面中的一个表面的一部分相接合，并且用导线将相对表面中的另一个表面与衬底的前表面连接。这在接合半导体元件的一部分和衬底的前表面，制造具有突起的半导体封装方面是有效的。
此外，在第三方面中，在衬底制造步骤中，当形成衬底的布线图案时，可以设置突起。这具有由形成布线图案期间形成的突起承载载荷的效果。
此外，在第三方面，在衬底制造步骤中，可以在衬底制造之后在衬底上设置突起。这具有由在制造衬底之后设置的突起承载载荷的效果。
附图说明
图1是描绘根据本技术的实施方式的电子装置的配置示例的框图。
图2是描绘根据本技术的实施方式的半导体封装的配置示例的横截面图。
图3是根据本技术的实施方式的半导体封装的顶视图的示例。
图4是描绘根据本技术的实施方式的突起的形状和布置的平面图的示例。
图5是根据本技术的实施方式的半导体封装在高温和低温下的横截面图的示例。
图6是根据比较示例的半导体封装在高温和低温下的横截面图的示例。
图7示出了用于解释根据本技术的实施方式的直到玻璃安装框架的形成的制造方法的图。
图8示出了用于解释根据本技术的实施方式的直到放置玻璃和焊球的制造方法的图。
图9是描绘根据本技术的实施方式的用于制造半导体封装的方法的示例的流程图。
图10示出了用于解释根据本技术的实施方式的第一变型例的直到提供突起的制造方法的图。
图11是示出根据本技术的实施方式的第二变型例的突起的形状和布置的平面图的示例。
图12是示出根据本技术的实施方式的第三变型例的突起的形状和布置的平面图的示例。
图13是根据本技术的实施方式的第三变型例的半导体封装的顶视图的示例。
图14是描绘车辆控制系统的示意性配置的示例的框图。
图15是辅助说明车外信息检测部分和成像部分的安装位置的示例的图。
具体实施方式
下面将描述实施本技术的形式(以下称为实施方式)。按以下顺序进行描述。
1.实施方式(固态成像元件的一部分被接合到衬底并且在衬底上设置突起的示例)
2.应用于移动体的示例
<1.实施方式>
[电子装置的配置示例]
图1是描绘根据本技术的实施方式的电子装置100的配置示例的框图。电子装置100是用于成像图像数据的装置，并且包括光学部110、固态成像元件230和DSP(数字信号处理)电路120。此外，电子装置100包括显示部130、操作部140、总线150、帧存储器160、存储部170和电源部180。作为电子装置100，例如，假设智能手机、个人计算机、车载相机等以及诸如数字静态相机的数字相机。
光学部110聚焦来自对象的光并将其引导到固态成像元件230。固态成像元件230被配置为与垂直同步信号同步以通过光电转换生成图像数据。就这一点而言，垂直同步信号是具有指示成像定时的预定频率的周期信号。固态成像元件230经由信号线239将所生成的图像数据提供给DSP电路120。
DSP电路120被配置为对来自固态成像元件230的图像数据执行预定的信号处理。DSP电路120经由总线150将处理后的图像数据输出到帧存储器160等。注意，DSP电路120是权利要求中描述的处理部的示例。
显示部130显示图像数据。作为显示部130，例如，假定为液晶面板或有机EL(电致发光)面板。操作部140被配置为根据用户的操作生成操作信号。
总线150是通过其在光学部110、固态成像元件230、DSP电路130、显示部130、操作部140、帧存储器160、存储部170和电源部180之间交换数据的公共路线。
帧存储器160保持图像数据。存储部170被配置为存储诸如图像数据的各种数据。电源部180向固态成像元件230、DSP电路130、显示部130等供电。
在上述配置中，例如，固态成像元件230安装在半导体封装中。
[半导体封装的配置示例]
图2是描绘根据本技术的实施方式的半导体封装200的配置示例的横截面图。半导体封装200包括玻璃210、玻璃安装框架220、固态成像元件230和衬底240。
衬底240是其上安装有固态成像元件230的衬底。通过将多个层彼此堆叠来制造衬底240。此外，固态成像元件230安装在衬底240的两个相对表面中的一个表面上，并且该表面被称为衬底240的“前表面”。多个焊球280形成在衬底240的与前表面相对的后表面上。此外，各种布线形成在衬底240的前表面上和内部。
垂直于衬底240的前表面的轴被指定为“Z轴”。此外，平行于衬底240的前表面的预定轴被指定为“X轴”，并且垂直于Z轴和X轴的轴被指定为“Y轴”。图2是沿垂直于Y轴的横截面截取的横截面图。
玻璃安装框架220是其上安装玻璃210的框状构件。玻璃安装框架220沿着前表面的外周形成在衬底240的前表面上。玻璃210通过接合(bond，粘合)部分252接合到玻璃安装框架220。玻璃210封闭半导体封装200。
固态成像元件230对经由玻璃210入射的光进行光电转换，并成像图像数据。在图2中，箭头指示入射光。布置有多个像素的像素阵列部分形成在固态成像元件230的两个相对表面中与光接收侧表面对应的一个表面上，并且该表面被称为固态成像元件230的“前表面”。在该前表面上，围绕像素阵列部分形成预定数量的焊盘，并且导线270的第一端连接到相应焊盘。导线270的第二端连接到衬底240的前表面上的相应焊盘。由此，固态成像元件230通过导线连接来安装。
此外，固态成像元件230的与前表面相对的后表面的部分通过接合部分251接合到衬底240的前表面，以防止固态成像元件230的错位，而后表面的剩余部分未接合。例如，仅固态成像元件230的后表面的中央部分由接合部分251接合。作为接合部分251，使用在工作温度范围内具有一定程度的柔性(换句话说，弹性)的粘合剂。例如，使用了在-40到125度(℃)范围内柔性的硅基粘合剂。
此外，预定数量的突起261设置在衬底240的前表面上。假设从衬底240的后表面到前表面的方向是向上的方向，突起261在固态成像元件230的后表面的没有粘合剂的区域的向下方向或下方设置。换句话说，突起261沿着Z轴方向从衬底240的前表面向固态成像元件230的后表面的未接合的剩余部分突出。换句话说，突起261布置在衬底240侧的与接合部分251不对应的部分(接合部分251的周边等)中。此外，突起261的上部与固态成像元件230的后表面接触，但未被固定。此外，希望将阻焊剂等施加到突起261的上部，以为上部提供绝缘特性。突起261在下面描述的导线接合过程期间被用作承受载荷的基座。
注意，固态成像元件230安装在衬底240上，但是除了固态成像元件230之外的半导体元件也可以安装在衬底240上。例如，代替固态成像元件230，可以安装诸如ToF(飞行时间)传感器的各种传感器中的任何一个。注意，固态成像元件230是权利要求中记载的半导体元件的示例。
图3是根据本技术的实施方式的半导体封装200的顶视图的示例。衬底240在Z轴方向上观察时形状类似于矩形，并且玻璃安装框架220沿着衬底240的外周形成。
形状类似于矩形的固态成像元件230安装在由玻璃安装框架220包围的区域中。固态成像元件230的前表面设置有像素阵列部分231，其中以二维网格形式布置多个像素。预定数量的焊盘271布置在像素阵列部分231的周围。例如，焊盘271沿着固态成像元件230的四个侧面的两个平行侧面布置。此外，在衬底240的前表面上，预定数量的焊盘272布置在固态成像元件230的周围。焊盘271通过导线270连接到焊盘272。
图4是描绘根据本技术的实施方式的突起261的形状和布置的平面图的示例。图4是在垂直于Z轴的平面中沿着图2中的X1至X2轴切割半导体封装200时获得的平面图。
图4中的粗虚线指示固态成像元件230的外周。如图4所示，接合部分251形成在固态成像元件230的后表面的一部分(例如，中央部分)中。就这一点而言，“中央部分”是指由预定边界线界定的区域，每个边界线位于距离固态成像元件230的外周预定距离或更大的地方。
例如，接合部分251形状类似于矩形，并且固态成像元件230的每一侧与接合部分251的每一侧(即，中心部分)之间的距离为dx或dy。距离外周部分的距离dx和dy被设置为与预期在衬底240中发生翘曲的程度对应的值。期望的翘曲程度越大，为dx和dy设置的值越大。注意，接合部分251的形状类似于矩形，但该形状不限于矩形，并且可以是圆形或不定形状。
此外，在衬底240的前表面上，多个突起261布置在与接合部分251不对应的部分(例如，接合部分251周围的区域)中。例如，岛状突起261沿着布置有焊盘271的两侧布置在焊盘271的下方。此外，从Z轴方向观察，突起261的形状类似于矩形或圆形。此外，期望突起261布置在与矩形固态成像元件230的角相对的位置。在图4中，突起261布置在矩形的所有四个角中。
图5是根据本技术的实施方式的半导体封装200在高温和低温下的横截面图的示例。在图5中，“a”是半导体封装200在高温下的横截面图的示例，并且在图5中，“b”是半导体封装200在低温下的横截面图的示例。
如上所述，衬底240包括多个层。在层具有不同的热膨胀系数的情况下，衬底240可能由于温度变化而翘曲。例如，在环境温度高于预定温度的情况下，衬底240向上翘曲，如图5中的a所示。另一方面，在环境温度低于预定温度的情况下，衬底240向下翘曲，如图5中的“b”所示。
另一方面，固态成像元件230的后表面不是完全接合的，只有后表面的一部分(中央部分等)被接合部分251接合。此外，布置在接合部分251以外的部分(接合部分251周围的区域等)中的突起261没有固定到固态成像元件230的后表面。因此，即使在衬底240向上翘曲的情况下，如图5中的“a”所示，突起261与固态成像元件230分离，抑制了固态成像元件230的翘曲。此外，即使在衬底240向下翘曲的情况下，如图5中的“b”所示，具有柔性的中央部分中的接合部分251略微膨胀，抑制了固态成像元件230的翘曲。
就这一点而言，将考虑比较示例中的半导体封装。在该配置中，固态成像元件的整个后表面接合到衬底的前表面。
图6是比较示例中半导体封装在高温和低温下的横截面图的示例。在图6中，“a”是半导体封装200在高温下的横截面图的示例，并且在图6中，“b”是半导体封装200在低温下的横截面图的示例。
在环境温度高于预定温度的情况下，衬底向上翘曲，如图6中的“a”所示。在比较示例中，固态成像元件的整个后表面接合到衬底上，并且因此固态成像元件随衬底翘曲。
另一方面，在环境温度低于预定温度的情况下，衬底向下翘曲，如图6中的“b”所示。在比较示例中，固态成像元件的整个后表面接合到衬底上，并且因此固态成像元件像在环境温度高于预定温度的情况下一样翘曲。
翘曲的固态成像元件会使图像表面畸变，降低图像数据的图像质量。相反，仅接合固态成像元件230的后表面的中央部分的配置可以防止固态成像元件230翘曲，从而改善图像质量。
[用于制造半导体封装的方法]
接下来，将描述用于制造半导体封装200的方法。
图7示出了用于解释根据本技术的实施方式的直到形成玻璃安装框架220的制造方法的图。在图7中，“a”是示出制造衬底240的步骤的图。在图7中，“b”是示出形成玻璃安装框架220的步骤的图。
用于半导体封装200的制造系统制造在其前表面上形成有突起261的衬底240，如图7中的a所示。就这一点而言，例如，突起261与衬底240的布线图案的形成同时形成。例如，突起261的高度为10至20微米(μm)。注意，如下所述，制造系统可以在制造衬底240之后单独形成突起261。
然后，如图7中的“b”所示，制造系统沿着衬底240的外周形成玻璃安装框架220。
图8示出了用于解释根据本技术的实施方式的直到放置玻璃210和焊球280的制造方法的图。在图8中，“a”是示出施加粘合剂的步骤的图。在图8中，“b”是示出安装固态成像元件230的步骤的图。在图8中，“c”是示出放置玻璃210和焊球280的步骤的图。
如图8中的“a”所示，制造系统将粘合剂施加到衬底240的前表面的区域，该区域对应于固态成像元件230的中央部分。粘合剂用作接合部分251。
然后，如图8中的“b”处所示，制造系统接合固态成像元件230的后表面的中央部分，并用导线270将固态成像元件230电连接到衬底240。作为该导线接合，例如，使用超声导线接合，在超声导线接合中施加超声波，并在连接导线270的点上施加载荷。在不设置突起261的情况下，施加载荷可使固态成像元件230相对于衬底240倾斜。然而，布置在连接点下方的突起261用作基座，允许防止固态成像元件230倾斜。
如上所述，导线接合是在施加载荷和超声波的环境中执行的，并且因此，用于突起261的材料具有一定的强度并能够防止超声波逸出。
随后，如图8中的“c”所示，制造系统将玻璃210接合到玻璃安装框架220上，并将预定数量的焊球280安装在衬底240的后表面上。
图9是描绘根据本技术的实施方式的用于制造半导体封装200的方法的示例的流程图。制造系统首先制造设置有突起261的衬底240(步骤S901)，并形成玻璃安装框架(步骤S902)。
然后，制造系统向与固态成像元件230的中央部分相对应的区域施加粘合剂(步骤S903)，并通过导线接合安装固态成像元件230(步骤S904)。然后，制造系统安装玻璃210和焊球280(步骤S905)。在步骤S905之后，制造系统执行剩余的步骤，例如测试步骤，并结束半导体封装200的制造。
如上所述，根据本技术的实施方式，固态成像元件230的后表面的一部分(中央部分等)接合到衬底240，允许防止固态成像元件230翘曲。此外，在衬底240的前表面上，突起261设置在与接合部分251不对应的部分(接合部分251周围的区域等)中，允许突起261在导线接合期间接收施加到固态成像元件230的载荷。因此，可以通过导线接合来安装固态成像元件230。
[第一变型例]
在上述实施方式中，突起261在布线图案的形成期间形成。然而，需要改变用于形成布线图案的掩模的形状。实施方式的第一变型例中的半导体封装200与实施方式的半导体封装200的不同之处在于，突起261是在衬底240的制造之后设置的。
图10示出了用于解释根据本技术的实施方式的第一变型例的直到设置突起的制造方法的图。在图10中，“a”是示出形成玻璃安装框架220的步骤的图。在图10中，“b”是示出设置突起261的步骤的图。
实施方式的变型例的制造系统执行形成布线图案的步骤和其他步骤，以制造不具有突起261的衬底240。然后，如图10中的“a”所示，制造系统在衬底240上形成玻璃安装框架220。随后，如图10中的“b”所示，制造系统将突起261粘合到衬底240的前表面。
如图10所示，在制造衬底240之后设置突起261消除了改变制造衬底240的步骤的需要。例如，消除了改变用于形成布线图案的掩模的需要。
如上面所讨论的，在本技术的实施方式的第一变型例中，在衬底240的制造之后设置突起261，因此不需要改变制造衬底240的步骤。
[第二变型例]
在上述实施方式中，形成岛状突起261。然而，这种形状具有承受载荷的面积小，因此强度可能不足。实施方式的第二变型例的半导体封装200与实施方式的半导体封装200的不同之处在于，突起261具有线性形状，并且因此具有增强的强度。
图11是示出根据本技术的实施方式的第二变型例的突起261的形状和布置的平面图的示例。如图11所示，突起261沿着固态成像元件230的四个侧面的两个平行侧面线性地形成，形状类似于矩形。焊盘271沿着两个侧面中的每一个形成。突起261的线性形成能够增强突起261的强度。
注意，在焊盘271沿三个侧面布置的情况下，突起261可以沿三个侧面中的每个形成，而不是沿两个侧面形成。
如上所述，本技术的实施方式的第二变型例涉及突起261的线性形成，因此与突起261形成为类似于岛的配置相比，能够增强突起261的强度。
[第三变型例]
在上述实施方式的第二变型例中，形成线性突起261。然而，这种形状承载载荷的面积小，因此强度不足。实施方式的第三变型例的半导体封装200与实施方式的半导体封装200的不同之处在于，突起261的形状类似于框，以具有增强的强度。
图12是示出根据本技术的实施方式的第三变型例的突起261的形状和布置的平面图的示例。如图12所示，突起261沿着固态成像元件230的外周形成为框状。
图13是根据本技术的实施方式的第三变型例的半导体封装200的顶视图的示例。如图13所示，焊盘271沿着固态成像元件230的外周布置。当突起261形成为与焊盘271的布置一致的框架状时，与线性形成突起261的配置相比，该配置能够增强突起261的强度。
如上所述，本技术的实施方式的第三变型例涉及类似于框的突起261的形成，因此与具有线性形成的配置相比，能够增强突起261的强度。
<2.应用于移动体的示例>
根据本公开的技术(本技术)可以应用于各种产品。例如，根据本公开的技术可以实施为安装在任何类型的移动体上的装置，例如汽车、电动车辆、混合动力电动车辆、摩托车、自行车、个人移动体设备、飞机、无人机、船舶或机器人。
图14是描绘作为可以应用根据本公开的实施方式的技术的移动体控制系统的示例的车辆控制系统的示意性配置的示例的框图。
车辆控制系统12000包括经由通信网络12001彼此连接的多个电子控制单元。在图14所描绘的示例中，车辆控制系统12000包括驱动系统控制单元12010、车身系统控制单元12020、车外信息检测单元12030、车内信息检测单元12040以及集成控制单元12050。此外，作为集成控制单元12050的功能配置，示出了微型计算机12051、声音/图像输出部12052和车载网络接口(I/F)12053。
驾驶系统控制单元12010根据各种程序来控制与车辆的驾驶系统有关的设备的运行。例如，驱动系统控制单元12010用作产生车辆的驱动力的驱动力发生设备(例如内燃机，驱动电机等)，用于将驱动力传递至车轮的驱动力传递机构、用于调节车辆的转向角的转向机构、用于产生车辆的制动力的制动设备等的控制设备。
车身系统控制单元12020根据各种程序控制设置在车身上的各种设备的操作。例如，车身系统控制单元12020用作无钥匙进入系统、智能钥匙系统、电动车窗设备或诸如前照灯、倒车灯、制动灯、转向灯、雾灯等的各种灯的控制设备。在这种情况下，可以将代替按键的从移动设备发送的无线电波或各种开关的信号输入到车身系统控制单元12020。车身系统控制单元12020接收这些输入的无线电波或信号，并控制车辆的门锁设备、电动窗设备、灯等。
车外信息检测单元12030检测包括车辆控制系统12000的关于车辆外部的信息。例如，车外信息检测单元12030与成像部分12031连接。车外信息检测单元12030使成像部12031对车辆外部的图像成像，并且接收成像的图像。基于接收到的图像，车外信息检测单元12030可以执行检测诸如人、车辆、障碍物、标志、道路上的字符等的物体的处理，或者检测到其距离的处理。
成像部12031是接收光并且输出与光的接收光量对应的电信号的光学传感器。成像部12031可以输出作为图像的电信号，或者可以输出作为关于测量距离的信息的电信号。此外，成像部12031接收的光可以是可见光，或者可以是诸如红外光等的不可见光。
车内信息检测单元12040检测关于车辆内部的信息。车内信息检测单元12040例如与检测驾驶员的状态的驾驶员状态检测部12041连接。例如，驾驶员状态检测部12041包括对驾驶员成像的照相机。车内信息检测单元12040基于从驾驶员状态检测部12041输入的检测信息，可以计算出驾驶员的疲劳度或驾驶员的集中度，或者可以确定驾驶员是否在打瞌睡。
微型计算机12051可以基于由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的关于车辆内部或外部的信息来计算驱动力发生设备、转向机构或制动设备的控制目标值，并且将控制命令输出至驱动系统控制单元12010。例如，微型计算机12051可以执行旨在实现高级驾驶员辅助系统(ADAS)功能的协作控制，该功能包括为车辆防撞或减轻冲击、基于跟随距离的驾驶、保持车速的驾驶、车辆碰撞的预警、车辆偏离车道的预警等。
此外，微型计算机12051可以基于由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的关于车辆外部或内部的信息，通过控制驱动力发生设备、转向机构、制动设备等来执行旨在用于自动驾驶的协同控制，该协同控制使车辆不依赖于驾驶员的操作而自主地行驶。
此外，微型计算机12051可以基于由车外信息检测单元12030获得的关于车辆外部的信息，向车身系统控制单元12020输出控制命令。例如，微型计算机12051可以例如根据由车外信息检测单元12030检测到的前车或迎面车辆的位置，通过控制前照灯从远光变为近光来执行旨在防止眩光的协同控制。
声音/图像输出部12052将声音和图像中的至少一个的输出信号发送到能够以视觉或听觉方式将信息通知给车辆的乘员或车辆的外部的输出设备输出。在图14的示例中，音频扬声器12061，显示部12062和仪表板12063被示出为输出设备。显示部12062可以例如包括车载显示器和平视显示器中的至少一个。
图15是描绘成像部12031的安装位置的示例的图。
在图15中，成像部12031包括成像部12101、12102、12103、12104和12105。
成像部12101、12102、12103、12104和12105例如布置在车辆12100的前鼻、侧视镜、后保险杠和后门上的位置以及车室内的挡风玻璃的上部上的位置。设置在前鼻的成像部12101和设置在车室内的挡风玻璃的上部的成像部12105主要获得车辆12100的前方的图像。设置在侧视镜的成像部12102和12103主要获得车辆12100的侧面的图像。设置在后保险杠或后门的成像部12104主要获得车辆12100后方的图像。设置在车室内的挡风玻璃的上部的成像部12105主要用于检测前方车辆、行人、障碍物、信号、交通标志、车道等。
顺便提及，图15描绘了成像部12101至12104的拍摄范围的示例。成像范围12111表示设置在前鼻的成像部12101的成像范围。成像范围12112和12113分别表示设置在侧视镜的成像部12102和12103的成像范围。成像范围12114表示设置在后保险杠或后门的成像部12104的成像范围。例如，通过叠加由成像部12101至12104成像的图像数据，获得从上方观看的车辆12100的俯瞰图像。
成像部12101至12104中的至少一个可以具有获得距离信息的功能。例如，成像部12101至12104中的至少一个可以是由多个成像元件组成的立体相机，或者可以是具有用于相位差检测的像素的成像元件。
例如，微型计算机12051可以基于从成像部12101至12104获得的距离信息，确定到成像范围12111至12114内的每个三维物体的距离以及该距离的时间变化(关于车辆12100的相对速度)，从而提取最近的三维物体作为前方车辆，该物体具体是存在于车辆12100的行进路径上并且以预定速度(例如，等于或大于0km/h)沿与车辆12100基本相同的方向行驶。此外，微型计算机12051可以预先设定要保持在前方车辆前面的跟随距离，并且执行自动制动控制(包括跟随的停车控制)、自动加速度控制(包括跟随的起动控制)等。因此，可以执行用于自动驾驶的协作控制，使得车辆不依赖于驾驶员等的操作而自主行驶。
例如，微型计算机12051可以基于从成像部12101至12104获得的距离信息，将与三维物体相关的三维物体数据分类为两轮车辆、标准尺寸车辆、大型车辆、行人、电线杆等三维物体的三维物体数据，提取分类后的三维物体数据，并且将提取的三维物体数据用于障碍物的自动避障。例如，微型计算机12051将车辆12100周围的障碍物区分为车辆12100的驾驶员可视觉识别的障碍物和车辆12100的驾驶员难以视觉识别的障碍物。然后，微型计算机12051确定碰撞风险，该碰撞风险指示与每个障碍物碰撞的风险。在碰撞风险等于或高于设定值并且因此存在碰撞可能性的情况下，微型计算机12051经由音频扬声器12061或显示部12062向驾驶员输出警告，并且经由驱动系统控制单元12010执行强制减速或避让转向。由此，微型计算机12051可以辅助驾驶以避免碰撞。
成像部12101到12104中的至少一个可以是检测红外线的红外相机。微型计算机12051例如可以通过确定在成像部12101至12104的成像图像中是否存在行人来识别行人。例如，通过提取作为红外照相机的成像部12101至12104的成像图像中的特征点的过程和通过对表示物体轮廓的一系列特征点执行图像匹配处理来确定其是否为行人的过程，来执行行人的这种识别。当微型计算机12051确定在成像部12101至12104的成像图像中存在行人并因此识别该行人时，声音/图像输出部12052控制显示部12062，使得用于强调的方形轮廓的线被显示为叠加在识别的行人上。声音/图像输出部12052也可控制显示部12062，使得在期望位置显示表示行人的图标等。
上面已经描述了可以应用根据本公开的技术的车辆控制系统的示例。例如，根据本公开的技术可以应用于上述配置中包括的成像部12032。具体地，图1中的电子装置100可以应用于成像部12031。通过将根据本公开的技术应用于成像部12031，防止固态成像元件230翘曲，以允许获得更容易看到的成像图像，因此能够减少驾驶员的疲劳。
注意，上述实施方式示出了用于实现本技术的示例，并且实施方式中的事项与用于权利要求中指定本发明的事项具有对应关系。类似地，权利要求中用于指定本发明的事项分别与本技术的实施方式中具有相同名称的事项具有对应关系。然而，本技术不限于实施方式，而是可以在不脱离本技术的精神的情况下通过对实施方式进行各种修改来来实施。
注意，本文描述的效果仅是说明性的而不是限制性的，并且可以产生任何其他效果。
注意，本技术也可以采用以下配置。
(1)
一种半导体封装，包括：
衬底，包括前表面，导线的第一端连接到所述前表面；
半导体元件，包括两个相对表面，所述导线的第二端连接到所述相对表面中的一个表面；
接合部，将所述相对表面中的另一表面的一部分与所述衬底的所述前表面相接合；以及
突起，从所述衬底的所述前表面向所述另一表面的剩余部分突出。
(2)
根据上述(1)的半导体封装，其中，
所述接合部将所述另一表面的中央部分与所述衬底的所述前表面相接合。
(3)
根据上述(1)或(2)的半导体封装，其中，
所述突起形成岛状。
(4)
根据上述(1)或(2)的半导体封装，其中，
所述半导体元件形状为矩形，以及
所述突起分别沿着所述矩形的多个边线性地形成。
(5)
根据上述(1)或(2)的半导体封装，其中，
所述突起沿着所述半导体元件的外周形成为框。
(6)
根据上述(1)至(5)的任一个的半导体封装，其中，
所述半导体元件为固态成像元件。
(7)
一种电子装置，包括：
衬底，包括前表面，导线的第一端连接到所述前表面；
半导体元件，包括两个相对表面，所述导线的第二端连接到所述相对表面中的一个表面；
接合部，将所述相对表面中的另一表面的一部分与所述衬底的所述前表面相接合；
突起，从所述衬底的所述前表面向所述另一表面的剩余部分突出；以及
处理部，处理由所述半导体元件生成的信号。
(8)
一种用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：
衬底制造步骤，制造在前表面上设置有突起的衬底；以及
连接步骤，将所述衬底的所述前表面与半导体元件的两个相对表面中的一个表面的一部分相接合，并且用导线将所述相对表面中的另一个表面与所述衬底的所述前表面连接。
(9)
根据上述(8)的用于制造半导体封装的方法，其中，
在所述衬底制造步骤中，当形成所述衬底的布线图案时设置所述突起。
(10)
根据上述(8)的用于制造半导体封装的方法，其中，
在所述衬底制造步骤中，在制造所述衬底之后在所述衬底上设置所述突起。
符号说明
100：电子装置
110：光学部
120：DSP电路
130：显示部
140：操作部
150：总线
160：帧存储器
170：储存部
180：电源部
200：半导体封装
210：玻璃
220：玻璃安装框架
230：固态成像元件
231：像素阵列部分
240：衬底
251，252：接合部分
261：突起
270：导线
271，272：焊盘
280：焊球
12031：成像部。

Claims (10)

1.一种半导体封装，包括：
衬底，包括前表面，导线的第一端连接到所述前表面；
半导体元件，包括两个相对表面，所述导线的第二端连接到所述相对表面中的一个表面；
接合部分，将所述相对表面中的另一表面的一部分与所述衬底的所述前表面相接合；以及
突起，从所述衬底的所述前表面向所述另一表面的剩余部分突出。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
所述接合部分将所述另一表面的中央部分与所述衬底的所述前表面相接合。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
所述突起形成岛状。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
所述半导体元件形状为矩形，以及
所述突起分别沿着所述矩形的多个边线性地形成。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
所述突起沿着所述半导体元件的外周形成为框。
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
所述半导体元件为固态成像元件。
7.一种电子装置，包括：
衬底，包括前表面，导线的第一端连接到所述前表面；
半导体元件，包括两个相对表面，所述导线的第二端连接到所述相对表面中的一个表面；
接合部分，将所述相对表面中的另一表面的一部分与所述衬底的所述前表面相接合；
突起，从所述衬底的所述前表面向所述另一表面的剩余部分突出；以及
处理部，处理由所述半导体元件生成的信号。
8.一种用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：
衬底制造步骤，制造在前表面上设置有突起的衬底；以及
连接步骤，将所述衬底的所述前表面与半导体元件的两个相对表面中的一个表面的一部分相接合，并且用导线将所述相对表面中的另一个表面与所述衬底的所述前表面连接。
9.根据权利要求8所述的用于制造半导体封装的方法，其中，
在所述衬底制造步骤中，当形成所述衬底的布线图案时设置所述突起。
10.根据权利要求8所述的用于制造半导体封装的方法，其中，
在所述衬底制造步骤中，在制造所述衬底之后在所述衬底上设置所述突起。
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