CN114449734A

CN114449734A - 热交换装置

Info

Publication number: CN114449734A
Application number: CN202111281887.2A
Authority: CN
Inventors: T·费斯提尔
Original assignee: Audi AG
Current assignee: Audi AG
Priority date: 2020-11-02
Filing date: 2021-11-01
Publication date: 2022-05-06
Also published as: US11533803B2; US20220141947A1; DE102020128729A1

Abstract

本发明涉及一种用于在两个物体之间交换热量的装置(2)，其中，装置(2)包括电路板(12)，该电路板具有至少一个第一过孔(36)和至少一个第二过孔(38)，其中，在电路板(12)中集成有至少一个换热结构，其中，至少一个换热结构具有两个换热层(16、20、22、26)和布置在两个换热层(16、20、22、26)之间的中间层(18、24)，其中，两个换热层(16、20、22、26)通过中间层(18、24)彼此热连接并且彼此电隔离，其中，第一换热层(16、22)被分配给第一物体并且能与第一物体热接触，第二换热层(20、26)被分配给第二物体并且能与第二物体热接触，其中，至少一个第一过孔(36)和至少一个第二过孔(38)分别穿过两个换热层(16、20、22、26)和布置在两个换热层(16、20、22、26)之间的中间层(18、24)，其中，至少一个第一过孔(36)仅与第一换热层(16、22)接触并与第二换热层(20、26)绝缘，其中至少一个第二过孔(38)仅与第二换热层(20、26)接触，并与第一换热层(16、22)绝缘。

Description

热交换装置

技术领域

本发明描述了一种用于在两个物体之间热交换的装置。

背景技术

电气设备可以具有电路板，该电路板布置在两个物体之间并且被设计成允许在两个物体之间进行热交换。

文献KR 20020086000 A示出一种用于制造电路板的方法。

用于数据中心的冷却系统由文献US 2019/0166715 A1已知。

在文献US 2019/0215948 A1中描述了一种用于实现热消散的方法。

发明内容

在此背景下，本发明的目的是改善两个物体之间的热传输。

该目的通过具有独立权利要求1的特征的装置解决。该装置的实施方式由从属权利要求和说明书得出。

根据本发明的装置被构造或设置用于在两个例如热的物体或构件之间交换和/或输送热量。该装置包括电路板，该电路板带有至少一个第一过孔/导孔(Via)和至少一个第二过孔。在此，在电路板中集成有至少一个换热结构，该换热结构又具有至少两个换热层和布置在这两个换热层之间的中间层。在此规定，两个换热层通过中间层一方面相互热连接，另一方面相互电绝缘。此外，两个换热层中的第一换热层被分配给第一物体并且能够与该第一物体热接触。换热结构的第二换热层则相应地被分配给第二物体并且能与该第二物体热接触。在此，至少一个第一过孔仅与相应的换热结构的第一换热层接触并且与该换热结构的第二换热层绝缘。相反地，至少一个第二过孔仅与换热结构的第二换热层接触并且与该换热结构的第一换热层绝缘。

每个过孔例如可被设计和/或称为热导孔(Durchkontaktierung)。在设计方案中，至少一个第一过孔和至少一个第二过孔分别穿过两个换热层并穿过布置在两个换热层之间的中间层。

两个换热层和位于其间的中间层根据设计被上下叠置并因此被相应地分层布置。在此规定，换热结构的两个换热层中的每一个都被设计成在电路板的换热层的面中传输热量并且因此使热量相应二维地扩散。

在一个设计方案中，电路板具有至少两个换热结构和布置在该至少两个换热结构之间的至少一个芯，该至少一个芯例如构造或称为板坯。在此，换热结构和至少一个芯上下叠置地布置或分层布置。每个过孔都穿过至少一个芯。过孔被配置或构造成将热量输送通过过孔所穿过的芯。因此，过孔将热量输送通过至少一个芯。此外，中间层由于其相对薄的构型已经是导热的。过孔分别与换热结构的两个换热层中的仅一个换热层电接触和热接触，并且相应地传递热量。通过设置不同的过孔，即由于要么被分配给第一热物体、要么被分配给第二热物体而彼此不同的至少一个第一过孔和至少一个第二过孔，能够将热量输送通过芯。此外还因此提供了要设置的电绝缘。相应的中间层由与芯相同的材料制成，因此相应地仅具有低的导热性。然而，该中间层又比芯薄得多，因此中间层适于分别在相应换热结构的两个换热层之间进行热交换。

在此，电路板例如具有下述结构：形成了第一换热结构的第一换热层、第一中间层和第二换热层；芯；形成了第二换热结构的第三换热层、第二中间层和第四换热层。在这种情况下，电路板被设计成四层的并且具有四个换热层。在此，每个过孔或热导孔横向地和/或垂直地穿过电路板。

通过设置第一过孔并且因此设置第一热导孔以及还设置有第二过孔或者第二热导孔来区分两种过孔，这两种过孔都穿过电路板并且因此穿过换热层和芯，同时这样的不同的过孔的区别之处在于，过孔各自与装置的哪些其他部件电连接，以及过孔各自与哪些其他部件电隔离。

在此规定，两个换热层通过位于换热层之间的中间层彼此电绝缘。此外，过孔在相应换热层内通过例如环形的间隙或相应的绝缘元件实现电绝缘。

所提出的装置被设计成，在作为例如第一物体的热源和作为例如第二物体的热阱之间交换或输送热量，其中，这两个物体具有不同的温度。

通过过孔将相应的换热结构的两个换热层之一与热源或热阱连接，过孔被设计成，将热量输送通过电路板的其他层、例如芯，而在此不损害两个换热层之间的电绝缘。在此可能的是，第一过孔作为所谓的热过孔仅与第一物体、例如与热源电连接，而第二过孔作为所谓的冷过孔仅与第二物体、例如与热阱电连接。

在一个设计方案中，上部的换热结构的第一换热层通过第一热界面或第一热接口与两个物体中的第一物体热接触，而上部的换热结构的第二换热层通过过孔或热导孔并且通过第二热界面或第二热接口与两个物体中的第二物体热接触。此外，下部的换热结构的第一换热层通过第一热接口并且通过过孔或热导孔与两个物体中的第一物体热接触，并且下部的换热结构的第二换热层通过第二热接口与两个物体中的第二物体热接触。

在另一设计方案中可能的是，第一过孔或者说热过孔通过第一热接口与热源电连接，而第二冷过孔通过第二热接口与热阱电连接。在此可能的是，电路板至少局部地通过第一热接口与第一物体连接并且至少局部地通过第二热接口与第二物体连接。

通常，电路板具有多个孔，其中，每个孔被形成用于穿过该孔的相应过孔。相应地，换热层、中间层和芯也具有多个平行布置的孔，这些孔分别用于相应一个过孔。过孔分别穿过换热层的相应一个孔，过孔在其所接触的换热层的孔内部与该换热层直接连接。相反，过孔在与其绝缘的换热层的孔内部通过间隙、例如绝缘部与该换热层分离。

在具有两个换热层、在两个换热层之间设有中间层的这种换热结构内部设置成，每个过孔仅与该过孔所穿过的两个换热层之一热接触和电接触。相反，过孔与该相应换热结构的该过孔所穿过的另一换热层热绝缘和电绝缘。通过以下方式实现电绝缘，即，将过孔与例如构造为铜面的周围的换热层形成环形间隙，并因此形成绝缘或者说热分离和电隔离。

相应的换热结构的换热层被设计为电路板(例如标准电路板)的由铜制成的部件。穿过换热层、中间层和电路板的芯的过孔或者相应的热导孔由导热材料、例如由铜构成，并且为了优化，能够用其他导热材料、例如锡来填充。在印刷电路板和相应的物体之间的相应的热接口由任意的热接口材料形成。在该装置中提出，通常必需的电绝缘设计或绝缘部被移入到电路板中，例如移入到所谓的电路图板(Leiterkarte)中，其中热接口材料能够在其热特性方面被优化。因此，不需要使用虽然导热、但电绝缘的热接口材料。

此外，至少一个换热结构的中间层由绝缘材料构成。可能设置的芯同样由绝缘材料构成。相反，过孔不仅是导热的而且也是导电的。

电路板具有上部的第一侧和下部的第二侧，其中，电路板的第一换热结构在上侧上结束或由该侧限界或封闭，电路板的第二换热结构在第二侧上结束或由该侧界定或封闭。此外，电路板通过其上侧与第一物体连接并且通过其下侧与第二物体直接或间接连接。

在一种设计方案中，电路板在上侧处或在上侧上具有第一区，并在下侧处或下侧上具有第二区，其中，相应区布置在相应侧上。在此规定，这两个区彼此错开地布置。在此，上侧上的第一区被分配给和/或面向第一物体以及通常直接或间接地与第一物体连接，而下侧上的第二区被分配给和/或面向第二物体以及通常直接或间接地与第二物体连接。

在该装置的一种可能的设计方案中，布置在两个物体之间的电路板在其两侧上分别具有两个区段，其中第一区段部分地包围第二区段。在此，第一区段在上侧与第一物体连接并且在下侧与第二物体连接。在此，过孔仅穿过第一区段。在此，这两个物体彼此平行地布置。

此外，在该设计方案中，两个物体相对于该装置错开地布置，其中所提出的带有电路板的装置布置在两个彼此错开的物体之间或者位于这两个物体之间。

在一种设计方案中，两个热物体中的一个通常被设计或称为热源，而第二热物体通常被设计或称为热阱，其中在装置运行时，该装置设计用于将热量从被设计为热源的物体输送给被设计为热阱的物体。在此可设想，根据物体的工作方式和根据相应当前的温度，具有较高温度的物体构造或称为热源，并且具有较低温度的另一物体构造或称为热阱。无论如何，该装置被构造为将热量从第一物体传递或输送到第二物体，或者相反地，将热量从第二物体传递或输送到第一物体。在此，由装置通过过孔垂直地并且通过在电路板的平面中的换热层传递或输送热量。

在另一设计方案中，该装置具有两个导电的且因此不电绝缘的热接口或界面，其中，电路板至少局部地通过第一热接口与第一物体间接连接。此外，至少电路板至少局部地通过第二热接口与第二物体间接连接。在此，相应的热接口布置在相应的物体与电路板的侧面、例如所描述的区之间。

在该装置的另一设计方案中，穿过至少一个中间层的至少一个过孔构成为固定元件，例如构成为螺钉或螺栓，所述固定元件至少局部地是棒形的。在此可能的是，电路板通过固定元件与物体的至少一个连接。

此外，在两个换热层之间的中间层可由塑料、纤维复合材料或所谓的预浸片和/或浇注树脂制成。

不言而喻，前面所述的和后面还要阐述的特征不仅可以以分别说明的组合、而且也可以以其他组合或者单独地使用，而不离开本发明的范围。

附图说明

在附图中借助实施方式示意性示出本发明并且参考附图加以示意详细描述。

图1示出由现有技术已知的装置的示意图。

图2示出根据本发明的装置的第一实施方式的示意图。

图3示出根据本发明的装置的第二实施方式的细节的示意图。

图4示出根据本发明的装置的第三实施方式的细节的示意图。

这些附图被相关联地和概括性地描述。相同的部件被分配相同的附图标记。

附图标记列表：

2 装置

4 热源

6 热阱

8 接口

12 电路板

14 芯

16 换热层

18 中间层

20、22 换热层

24 中间层

26 换热层

36、38 过孔

39 间隙

44、46、48 箭头

56、60、62、66 换热层

76 过孔

77 间隙

78 过孔

96、100、102、106 换热层

116 过孔

117 间隙

118 过孔

119 间隙

130 螺钉头

132 孔

200 设备

202 热源

204 热阱

206、208 接口

210 电路板

212 芯

214、216 铜层

218 预浸片

220a、220b 过孔

222、224 缺陷位置

226 颗粒

具体实施方式

借助图1示意性示出的设备200是由现有技术已知的。该设备200包括热源202和热阱204。在此，在热源202和热阱204之间布置有不电绝缘的第一热接口206和电绝缘的第二热接口208。电路板210在此布置在这两个热接口206、208之间。在此，电路板210具有芯212，该芯布置在两个结构之间，其中，每个结构具有第一铜层214和第二铜层216，其中，在两个所述铜层214、216之间布置有预浸片218。

此外，过孔220a、220b或者说热导孔穿过电路板210。图1还示出了在热接口208的电绝缘的实施方式中的可能的问题，例如边缘处的爬电距离、缺陷位置222或所截留的导电颗粒226。

该设备200具有过孔220a、220b的传统构造。在此还规定，热接口208在热阱204上必须被电绝缘地构造。但由此对该接口208内部的最小爬电距离产生不同要求。因此，在热接口208中不允许有缺陷位置。此外需要热接口208的侧向突出。如果不满足上述两个条件，那么热接口208应当被构造得足够厚以实现最小爬电距离。但这对接口208的导热性产生负面影响。

如果热接口208在其制造期间被金属颗粒226污染，则存在金属颗粒被压穿热接口208的风险。因而在此在制造时对技术清洁度提出了高要求。通常仅能通过薄膜形式的热界面、而非利用膏状物来防止金属颗粒226的压穿，这是因为热接口208在构造为膏时对于这种压穿是不够牢固的。这里所示的设备200包括位于热源202和热阱204之间的两个过孔220a、220b。在此仍可能在热接口208的边缘上、还在热接口208的面中产生缺陷位置224或缩孔。如果金属颗粒226被压穿热接口208，则存在金属颗粒可能引起短路的风险。

在图2a中从侧面或者说在剖面图中示意性地示出根据本发明的装置2的第一实施方式。在图2b中再次放大地示出图2a中的装置2的一些细节。在此，该装置2布置在两个热物体之间，在此第一热物体构造或称为热源4，第二热物体构造或称为热阱6，其中这两个物体在此彼此错开地布置。此外，在此在热源4处设置有第一热接口8，所述第一热接口不是电绝缘的或者说是导电的。在热阱6上设置有第二热接口8，所述第二热接口同样不是电绝缘的或者说是导电的。

此外，装置2包括具有芯14的电路板12，芯14又被布置在两个换热结构之间。在此，电路板12的第一换热结构具有第一换热层16、由浇注树脂和/或纤维复合材料制成的被构造为预浸片的中间层18以及具有第二换热层20，其中，预浸片或中间层18布置在两个换热层16、20之间。电路板12的第二换热结构具有第三换热层22、构造为预浸片的中间层24和第四换热层26。在此，换热层16、20、22、26由铜制成，其中，在此示意性地并排示出电路板12的各个换热层16、20、22、26，这些换热层上下叠置地布置。换热层16、20、22、26根据设计被相互完全重合地或略微错开地布置。

此外除了都彼此平行地布置、例如分层布置的芯14、换热层16、20、22、26和中间层18、24之外，电路板12在此还具有九个热过孔36和九个冷过孔38。在此，冷过孔38在此电连接或接合到热阱6上。热过孔36电连接或接合到热源4上。热过孔36和冷过孔38在此如热源4和热阱6那样彼此错开。

在电路板12内部，第一换热结构、芯14或相应的板坯和第二换热结构彼此平行地布置或分层布置，并且此外彼此邻近地、在此例如竖直地上下叠置地布置。在相应的第一换热结构内，第一换热层16、中间层18和第二换热层20彼此平行地分层布置并且彼此邻近地、在此例如竖直地上下叠置地布置。此外，在相应的第二换热结构中，第三换热层22、中间层24和第四换热层26彼此平行地分层布置并且彼此邻近地、在此例如竖直地上下叠置地布置。过孔36、38或者热导孔在此垂直于电路板12取向或者定向并且穿过在电路板12内部的孔或者洞，即穿过换热层16、20、22、26内部的、中间层18、24内部的以及芯14内部的孔或者洞。

从借助图2a示出的、在此为四个的换热层16、20、22、26的放大图中(所述换热层也在图2b中放大地示出)可知，第一换热层16和第三换热层22分别与穿过换热层16、22的热过孔36直接连接或者接触，然而与穿过换热层16、22的冷过孔38分离，这在此通过围绕冷过孔38的环形的间隙39表明。此外，第二换热层20和第四换热层26分别与穿过换热层20、26的热过孔36分离(围绕热过孔36的环形间隙39)并且与穿过换热层20、26的冷过孔38连接。在此规定，热过孔36通过第一热接口8与热源4接触。此外，冷过孔38经由第二热接口8与热阱6热接触。

此外，图2a示出了第一箭头44，其在此垂直于电路板12或垂直向下地定向并且表示通过电路板12的换热结构和过孔36、38的热流。在此，热量从第一换热层16出发通过相应的中间层18流向第二换热层20或从第三换热层22出发通过相应的中间层24流向第四换热层26。

此外，图2a示出箭头46、48，所述箭头在此平行于换热层16、20、22、26或水平地定向，其中，箭头46、48在此分别表示通过换热层16、20、22、26朝向冷过孔38并且远离热过孔36的热流。这些箭头46、48表示热量在换热层16、20、22、26内的平面扩散。

在装置2的第一实施方式中，上下叠置的换热层16、20、22、26被分成两个区段，这两个区段彼此错开。在此规定，每个换热层16、20、22、26的第一区段都被分配给热源4或者朝向热源4。此外，相应的换热层16、20、22、26的第二区段被分配给热阱6或者对着热阱6，所述第二区段与第一区段错开地布置。在此规定，每个换热层16、20、22、26的每个第一区段具有相同数量的热过孔36。过孔36、38的定位可以在换热层16、20、22、26的范围内任意选择。根据图2a和图2b设置的过孔36、38的定位或结构仅是可设想的不同变型方案中的一个。对此可参照如借助另外的图3和图4示出的另外的变型方案。这两个不同的过孔36、38在此例如形成由多行和多列(在此分别三行和三列)构成的四边形的、尤其是正方形的区块。

除了根据图2所示的装置2的实施方式之外，还提出了两个另外的实施方式，其中对于图3中的第二实施方式，仅俯视地示意性地示出换热层56、60、62、66。对于该装置的第三实施方式，在图4中同样仅俯视地示意性地示出换热层96、100、102、106。

在此规定，所述装置的第二实施方式和第三实施方式同样分别具有电路板，该电路板与所述装置2的第一实施方式的电路板12相应地被配置用于在热源4和热阱6之间输送热量，其中，热源4和热阱6在第三种装置(图4)中与图2a的图示相应地被彼此间隔开并且此外也彼此错开，由此相应地彼此间隔开。相反，在第二种装置(图3)中，热源4和热阱6直接相邻或上下叠置地布置，其中，在热源和热阱之间布置有电路板。

为了实现根据图3的第二实施方式的装置，电路板具有第一换热层56、第一中间层18、第二换热层60、芯14、第三换热层62、第二中间层24和第四换热层66。

在根据图4的装置的第三实施方式的情况下，电路板具有第一换热层96、中间层18、第二换热层100、芯14、第三换热层102、中间层24和第四换热层106。

在图3中示意性地示出了第二实施方式的根据本发明的装置的另选的电路板的换热结构的换热层56、60、62、66的第一变型方案。该换热层包括热过孔76和冷过孔78，所述热过孔和冷过孔将第一换热层56与第三换热层62连接并且穿过布置在其间的芯14。此外，过孔76、78在此将第二换热层60与第四换热层66连接，同时穿过布置在其间的芯14。

在根据图3的第二实施方式的装置中，在此规定，相应的换热层56、60、62、66具有第一区段，该第一区段没有孔并且仅由相应的换热层材料、例如铜构成。该第一区段被在此根据限定成U形的第二区段至少部分地包围，其中该第二区段具有用于过孔的孔。这在该第二实施方式的装置中意味着，此处四边形的第一区段在三侧被第二区段包围。在此规定，过孔76、78分别仅穿过第二区段，其中过孔76、78在此在第二区段内同样U形地布置并且在三侧包围第一区段。在此，热过孔76仅与第一换热层56和第三换热层62热连接或接触，并且与第二换热层60和第四换热层66热分离或热绝缘(围绕热过孔76的环形间隙77)。此外，冷过孔78仅与第二换热层60和第四换热层66热连接或热接触，并且与第一换热层56和第三换热层62热分离或热绝缘(围绕冷过孔78的环形间隙77)。

此外，电路板的第一换热结构的第一换热层56的第一区段被分配给热源4。对于电路板的第二换热结构的第四换热层66设置成，在此第一区段被分配给热阱6或对着热阱6。

在图4中示意性地示出第三实施方式的根据本发明的装置的电路板的换热结构的换热层96、100、102、106的第二变型方案。换热层包括热过孔116和冷过孔118，所述热过孔和冷过孔将第一换热层96与第三换热层102连接并且穿过布置在其间的中间层18。此外，过孔116、118将第二换热层100与第四换热层106相连接，同时穿过布置在中间的中间层24。在此，热过孔116仅与第一换热层96和第三换热层102热连接或热接触，并且与第二换热层100和第四换热层106热分离和电绝缘(围绕热过孔116的环形间隙117)。此外，冷过孔118仅与第二换热层100和第四换热层106热连接或热接触，并且与第一换热层96和第三换热层102热分离和电绝缘(围绕冷过孔118的环形间隙119)。

在该第三实施方式的装置中，相邻布置的换热层96、100、102、106被分成两个区段，这两个区段彼此错开。在此规定，电路板的第一换热结构的每个换热层96、100、102、106的第一区段被朝向或分配给热源4。此外，相应的换热层96、100、102、106的与第一区段错开布置的第二区段被朝向或分配给热阱6。

在此附加地规定，换热层96、100、102、106的第二区段分别具有用于作为固定元件的螺钉的孔132，在此对于所述固定元件示出了螺钉头130。在此，冷过孔118圆形地包围孔132。

与如由现有技术已知的设备200相比，现在设置成，在装置2的所有三个在此介绍的实施方式中，电绝缘部被转移到电路板12(PCB)中或被布置在其中。在此，电绝缘部通过相应两个换热结构被提供在电路板12内部，芯14布置在这两个换热结构之间。在此，每个换热结构包括两个换热层16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106以及设置在其间的中间层18、24，过孔36、38、76、78、116、118分别穿过所述换热层以及中间层。因此，可以将相应热接口8的材料设计成具有最佳导热性。由此，与传统的热过孔相比，补偿了集成到电路板12中的换热结构的较差的导热性。

在此可能的是，装置2的相应的实施方式可以利用标准电路板技术来实现或可实现。此外，可以省去金属插入件或相应的金属颗粒以及盲孔或嵌入的过孔或者说埋孔。为了制造相应的实施方式的该装置的电路板12，可行的是，使用既定的且安全的方法制造电路板12，由此确保可靠的电绝缘特性。中间层18、24或预浸片相对较薄并且具有例如100μm的厚度，其中，在与换热结构的面状构型相结合的情况下，尽管所述中间层18、24的导热特性并非最佳，但仍在导热性方面可实现好的结果。同时，热量经由穿过相对厚的芯14的热导孔或过孔36、38、76、78、116、118被传递。在此，热过孔36、76、116仅与第一换热层16、56、96和第三换热层22、62、102热连接和电连接或热接触和电接触，并且与第二换热层20、60、100和第四换热层26、66、106热分离和电隔离或热绝缘或电绝缘(围绕热过孔36、76、116的环形间隙39、77、117或绝缘元件)。此外，冷过孔38、78、118仅与第二换热层20、60、100和第四换热层26、66、106热连接和电连接或热接触和电接触，并且与第一换热层16、56、96和第三换热层22、62、102热分离和电隔离或热绝缘或电绝缘(围绕冷过孔38、78、118的环形间隙39、77、119或绝缘元件)。

相对于现有技术，在设计方案中可以在多层的电路板12的情况下通过增大和/或通过增加相应设置的换热结构的数量使在设置的换热结构中的有效面倍增。如果如在此所示出的那样，电路板12具有带有总共四个换热层16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106的两个换热结构，则能够将有效面积加倍。在此可能的是，集成到电路板12中的热交换结构的有效面积大于热阱6的接触面积。在此通过穿过电路板12的过孔36、38、76、78、116、118来提供通过相应电路板12的相对厚的芯14的散热。此外，热量在相应的换热层16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106内扩散或面式地传播，并且然后面式地传递到各相邻的层上。

如对于第三实施方式的该装置(图4)的换热层96、100、102、106所示，也可能的是，将电路板的现有的旋紧点并入散热方案中，其中每个最靠外的换热层96、106在旋紧点上的支承面同时用于热传递。在此，每个最靠外的换热层96、106或板坯的机械连接可以设计成非电绝缘的，这明显简化了结构。

在装置2的所提出的所有三个实施方式中都能够消除在电绝缘和导热性之间的冲突。在此，在电路板12中或在电路板12内提供电绝缘部。热接口8分别仅设置或被设计用于在热源4或相应的热物体、相应的装置与热阱6或相应的冷物体之间的热耦合。

Claims

1.一种用于在两个物体之间交换热量的装置，其中，所述装置(2)包括电路板(12)，所述电路板具有至少一个第一过孔(36、76、116)和至少一个第二过孔(38、78、118)，其中，在电路板(12)中集成有至少一个换热结构，其中，所述至少一个换热结构具有两个换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)和布置在两个换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)之间的中间层(18、24)，其中，所述两个换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)经由中间层(18、24)彼此热连接并且彼此电隔离，其中，第一换热层(16、22、56、62、96、102)被分配给第一物体并能与该第一物体热接触，第二换热层(20、26、60、66、100、106)被分配给第二物体并能与该第二物体热接触，其中，所述至少一个第一过孔(36、76、116)和所述至少一个第二过孔(38、78、118)分别穿过两个换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)和布置在这两个换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)之间的中间层(18、24)，其中，所述至少一个第一过孔(36、76、116)仅与第一换热层(16、22、56、62、96、102)接触并与第二换热层(20、26、60、66、100、106)绝缘，其中，所述至少一个第二过孔(38、78、118)仅与第二换热层(20、26、60、66、100、106)接触并与第一换热层(16、22、56、62、96、102)绝缘。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)和中间层(18、24)被上下叠置地布置，其中，所述两个换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)中的每个换热层都被设计成，在电路板(12)的换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)的面中传输热量。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，电路板(12)具有至少两个换热结构和至少一个芯(14)，所述至少一个芯布置在两个换热结构之间，其中，换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)和所述至少一个芯(14)上下叠置地布置，其中，过孔(36、38、76、78、116、118)穿过所述至少一个芯(14)、与所述至少一个芯接触并且被配置成将热量输送通过所述芯(14)。

4.根据前述权利要求之一所述的装置，所述装置被设计成，在被设计为热源(4)的第一物体和被设计为热阱(6)的第二物体之间交换热量。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，分别为热源(4)分配第一换热层(16、22、56、62、96、102)，并且分别为热阱(6)分配第二换热层(20、26、60、66、100、106)。

6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，所述装置具有两个导电的热接口(8)，其中，电路板(12)至少局部地通过第一热接口(8)与第一物体连接并且通过第二热接口(8)与第二物体连接。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，每个换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)和过孔(36、38、76、78、116、118)由导电材料形成，并且其中，每个中间层(18、24)由绝缘材料形成。

8.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，每个换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)和每个中间层(18、24)具有多个孔，其中，每个孔被相应一个过孔(36、38、76、78、116、118)穿过，其中，每个过孔(36、38、76、78、116、118)在其所接触的换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)的相应孔内与该换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)直接连接，并且其中，每个过孔(36、38、76、78、116、118)在与其绝缘的换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)的相应孔内通过间隙(39、77、117、119)与该换热层(16、20、22、26、56、60、62、66、96、100、102、106)隔离。