CN114447200A - 显示面板及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及制作方法，该显示面板采用显示面板的制作方法制备形成，通过对第一反射功能层与第二反射功能层接触的表面进行粗糙化处理，以此增大第一反射功能层与第二反射功能层之间的粘附力，从而降低第一反射功能层与第二反射功能层发生分层剥离的风险。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及制作方法。
背景技术
近年来，迷你发光二极管(minilightemittingdiode,Mini-LED)显示技术由于其优势突出、发展迅猛，成为各大面板厂商的布局热点，与目前的液晶显示(liquidcrystaldisplay,LCD)和有机发光二极管(organiclightemittingdiode,OLED)显示技术相比，具有反应快、高色域、高分辨率、低能耗、超高分区数实现精准调光、超高对比度等优势。
在Mini-LED显示技术中，为了提高显示亮度和出光效率并降低能耗，往往会在Mini-LED背板表面涂覆一层高反射率白油作为反射功能层。影响Mini-LED显示器整体反射率的主要因子有：高反射率白油的厚度以及白油涂布的开口精度。反射率大小与白油的厚度直接相关，想要达到高反射率，就需要使白油的厚度达到60μm以上，然而，现有工艺设备无法做到一次性将白油厚度做到60μm的同时保持其精度达到要求，这就需要对白油进行两次成膜。但是使用这种白油成膜工艺，会在后续进行可靠性测试或者老化测试的过程中，两层白油的界面会发生分层剥离的问题，导致产品损坏。
综上所述，现有Mini-LED显示面板存在制作过程中两层反射功能层的界面发生分层剥离的问题。故，有必要提供一种显示面板及制作方法来改善这一缺陷。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及制作方法，用于解决现有Mini-LED显示面板存在的制作过程中两层反射功能层的界面发生分层剥离的问题。
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：
在基板上形成第一反射功能层；
对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面进行粗糙化处理；
在所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面上形成第二反射功能层；
形成贯穿所述第二反射功能层和所述第一反射功能层的开口，所述开口暴露出所述基板上的焊盘；以及
将发光芯片转移至所述基板上，并与对应的所述焊盘进行焊接。
根据本申请一实施例，所述在所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面进行粗糙化处理的步骤包括：
对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面的部分区域进行曝光；以及
将所述第一反射功能层被曝光的部分进行去除。
根据本申请一实施例，所述对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面的部分区域进行曝光的步骤包括：
采用主光源和副光源对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面进行照射；
其中，所述主光源用于对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面上需要去除的部分区域进行照射，所述副光源用于与所述主光源产生干涉。
根据本申请一实施例，所述主光源为激光光源，所述副光源包括紫外光源、红外光源和蓝光光源中的任意一种。
根据本申请一实施例，所述主光源的波长大于或等于365nm且小于或等于420nm，所述主光源的积光量大于或等于200mj且小于或等于700mj。
根据本申请一实施例，所述副光源的功率大于或等于40W且小于或等于100W。
根据本申请一实施例，形成所述第一反射功能层和所述第二反射功能层的方法包括喷墨打印或者丝网印刷。
根据本申请一实施例，所述第一反射功能层与所述第二反射功能层的材料相同。
根据本申请一实施例，所述第一反射功能层的厚度大于30μm，所述第二反射功能层的厚度大于30μm。
本申请实施例还提供一种显示面板，所述显示面板采用如上述的显示面板的制作方法制备形成。
本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及制作方法，所述显示面板采用该显示面板的制作方法制备形成，所述显示面板的制作方法包括在基板上形成第一反射功能层；对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面进行粗糙化处理；在所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面上形成第二反射功能层；形成贯穿所述第二反射功能层和所述第一反射功能层的开口，所述开口暴露出所述基板上的焊盘；以及将发光芯片转移至所述基板上，并与对应的所述焊盘进行焊接，通过对第一反射功能层与第二反射功能层接触的表面进行粗糙化处理，以此增大第一反射功能层与第二反射功能层之间的粘附力，从而降低第一反射功能层与第二反射功能层发生分层剥离的风险。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程图；
图2至图7为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图和具体实施例对本申请做进一步的说明。
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，下面结合图1至图7进行详细说明，图1为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程图，图2至图7为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程结构示意图，所述显示面板的制作方法包括：
步骤S10：在基板10上形成第一反射功能层20。
在本申请实施例中，所述基板10包括依次层叠设置于所述玻璃基板11上的第一金属层12、第一钝化保护层13、电极层14、第二钝化保护层15，所述电极层14包括多个图案化的焊盘141。
所述步骤S10中，可以通过丝网印刷或者喷墨打印的方式在所述第二钝化保护层15的上表面涂布一层反射材料，然后对该反射材料进行预固化以形成所述第一反射功能层20，第一反射功能层20具有相对设置的第一表面20a和第二表面20b，所述第二表面20b设置于所述第一表面20a背离所述基板10的一侧。
所述电极层14为依次层叠设置的第一透明电极层、金属层以及第二透明电极层所形成的叠层结构，所述第一透明电极层和所述第二透明电极层的材料均可以为氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)，所述金属层的材料可以为银(Ag)。
步骤S20：对所述第一反射功能层20背离所述基板10的一侧表面进行粗糙化处理。
如图2所示，需要进行粗糙化处理的即为所述第一反射功能层20的第二表面20b。
在其中一个实施例中，可以通过模具压印的方式，对所述第一反射功能层20的第二表面20b进行压印，以使第二表面20b上形成多个如图4所示的凹槽21、以及位于相邻凹槽21之间的凸起22，多个所述凸起22和所述凹槽21交错排布，使得第二表面20b形成具有一定粗糙度的不平整表面。
在其中一个实施例中，也可以通过图案化工艺对所述第一反射功能层20的所述第二表面20b进行粗糙化处理，在所述第一反射功能层20背离所述基板10的一侧表面进行粗糙化处理的步骤包括：
S201：对所述第一反射功能层20背离所述基板的一侧表面的部分区域进行曝光；以及
S202：将所述第一反射功能层20被曝光的部分进行去除。
在其中一个实施例中，所述步骤S201中，可以在所述第一反射功能层20的上方覆盖掩膜板，利用掩膜板对第一反射功能层20的第二表面20b上不需要进行曝光的部分区域进行遮挡，并且暴露出需要进行曝光的区域，然后再利用光源对第二表面20b上需要进行曝光的区域进行照射，最后通过显影制程，利用显影液将第二表面20b上被照射的区域进行溶解并去除，第二表面20b上未被照射的部分将不会被显影液溶解而得以保留下来，以使第二表面20b上形成多个凹槽以及位于相邻凹槽之间的凸起，从而使得第二表面20b形成具有一定粗糙度的不平整表面。
在其中一个实施例中，如图3所示，所述对所述第一反射功能层20背离所述基板10的一侧表面的部分区域进行曝光的步骤包括：采用主光源LS1和副光源LS2对所述第一反射功能层20背离所述基板10的一侧表面进行照射。
所述主光源LS1用于对所述第一反射功能层20背离所述基板10的一侧表面上需要去除的部分区域进行照射，所述副光源LS2用于与所述主光源LS1产生干涉，以在所述第一反射功能层20的第二表面20b上形成交错排布的亮暗条纹，其中亮条纹处有光线照射，暗条纹处无光线照射。
在对第一反射功能层20的第二表面20b完成曝光后，通过显影制程，利用显影液将第二表面20b上被照射的区域进行溶解并去除，第二表面20b上未被照射的部分将不会被显影液溶解而得以保留下来，以使第二表面20b上形成多个如图4所示的凹槽21以及位于相邻凹槽之间的凸起22，凸起22与凹槽21交错排布以在第二表面20b上呈现指纹纹路，从而使得第二表面20b形成具有一定粗糙度的不平整表面。
相较于采用掩膜板的方案，采用主光源LS1和副光源LS2对第一反射功能层20的第二表面20b进行曝光，同样也可以实现对第二表面20b的图案化，同时还可以省去掩膜板，如此可以降低生产成本。
进一步的，所述主光源LS1为激光光源，所述副光源LS2包括紫外光源、红外光源和蓝光光源中的任意一种。例如所述副光源LS2可以是紫外光源，所述副光源LS2也可以是红外光源，所述副光源LS2还可以是蓝光光源。
进一步的，所述主光源LS1的波长大于或等于365nm且小于或等于420nm，如此可以使得主光源LS1与副光源LS2产生的干涉条纹的宽度在预设范围之内，以此保证所述第一反射功能层20的第二表面20b的粗糙度。
在其中一个实施例中，所述主光源LS1为激光光源，且仅具有单一波长，所述激光光源的波长可以为365nm、370nm、380nm、390nm、400nm、410nm或者420nm等。
进一步的，所述主光源LS1的积光量大于或等于200mj且小于或等于700mj，如此可以确保所述第二表面20b上需要被去除的反射材料的深度在预设范围内，从而可以保证所述第二表面20b的粗糙度满足提升所述第一反射功能层20与所述第二反射功能层30的粘附力的需求。
在其中一个实施例中，所述主光源LS1的积光量可以为200mj、300mj、400mj、500mj、600mj或者700mj等。
进一步的，所述副光源的功率大于或等于40W且小于或等于100W。需要说明的是，副光源LS2的功率不足会使得副光源LS2与主光源LS1产生的干涉程度不够，导致第一反射功能层20的第二表面20b上不需要被曝光的地方也会收到光照，进而导致第二表面20b的粗糙度不够，无法有效提升第一反射功能层20与第二反射功能层30之间的粘附力。副光源LS2的功率过大，会使得消耗的电量增大，导致生产成本增加。因此，将所述副光源的功率限制在40W与100W之间，可以保证第二表面20b能够形成足够的粗糙度，也可以避免消耗的电量增大导致生产成本增加。
在其中一个实施例中，所述副光源LS2的功率可以为40W、60W、80W或者100W。
步骤S30：在所述第一反射功能层20背离所述基板10的一侧表面上形成第二反射功能层30。
所述步骤S30中，如图5所示，可以通过丝网印刷或者喷墨打印的方式在所述第一反射功能层20的第二表面20b上涂布一层反射材料，然后对该反射材料进行预固化以形成所述第二反射功能层30。
需要说明的是，相较于现有技术，本申请实施例通过对第一反射功能层20的第二表面20b进行粗糙化处理，然后在第二表面20b上形成第二反射功能层30，使得未固化的第二反射功能层30的反射材料可以嵌入至第一反射功能层20的第二表面20b上的凹槽21内，待第二反射功能层30的反射材料固化后形成的凸出部31，该凸出部31可以与第一反射功能层20的凹槽21形成互锁结构，以此增大第一反射功能层20与第二反射功能层30之间的粘附力，从而可以降低第一反射功能层20与第二反射功能层30之间发生分层剥离的风险，提高显示面板的信耐性。
在本申请实施例中，所述第二反射功能层30与所述第一反射功能层20的材料相同，所述第一反射功能层20和第二反射功能层30的反射材料均可以为白色油墨。
进一步的，所述第一反射功能层20的厚度应大于30μm，所述第二反射功能层30的厚度应大于30μm，以使所述第一反射功能层20与所述第二反射功能层30的厚度之和可以大于60μm，以此保证基板10上反射功能层的反射率大于93％。
在其中一个实施例中，所述第一反射功能层20的厚度可以为35μm，所述第二反射功能层30的厚度可以为40μm。
在其中一个实施例中，所述第一反射功能层20的厚度可以为40μm，所述第二反射功能层30的厚度可以为35μm。需要说明的是，第一反射功能层20与第二反射功能层30的厚度不仅限于上述实施例中的厚度，可以根据实际反射率的需求进行设定，此处不做限制。
步骤S40：形成贯穿所述第二反射功能层30和所述第一反射功能层20的开口，所述开口暴露出所述基板10上的焊盘141。
所述步骤S40中，如图6所示，由于第一反射功能层20与所述第二反射功能层30的材料相同，可以通过一道光刻制程形成多个贯穿所述第二反射功能层30和所述第一反射功能层20的开口31，所述开口31暴露出位于所述基板10上的焊盘141。
步骤S50：将发光芯片转移至所述基板上，并与对应的所述焊盘进行焊接。
所述步骤S50中，如图7所示，所述发光芯片40为Mini-LED，所述发光芯片40的引脚可以通过焊锡与焊盘141进行焊接。
在本申请实施例中，所述显示面板可以包括显示面板主体以及设置于所述显示面板主体底部的背光模组，所述显示面板主体包括相对设置的彩膜基板和阵列基板以及设置于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶层，所述背光模组可以包括Mini-LED灯板，所述Mini-LED灯板由所述基板10以及设置于所述基板10上的多个所述发光芯片40组成。
在实际应用中，所述发光芯片40也可以为微型发光二极管(microlightemittingdiode,Micro-LED)，所述基板10可以为阵列基板，通过巨量转移的方式可以将所述发光芯片40转移至所述基板10上，并与所述基板10上对应的焊盘进行焊接。
依据上述实施例所提供的显示面板的制作方法，本申请实施例还提供一种显示面板，所述显示面板可以采用如上述实施例所提供的显示面板的制作方法制备形成。
所述显示面板中的第一反射功能层20的第二表面20b为不平坦的粗糙表面，第二表面20b上形成有多个凹槽21以及相邻所述凹槽21之间的凸起22。第二反射功能层30设置于所述第一反射功能层20的第二表面20b上，所述第二反射功能层30靠近所述第一反射功能层20的一侧表面具有多个凸出部31，所述凸出部31嵌入至所述凹槽21内形成互锁结构，以此增大第一反射功能层20与第二反射功能层30之间的粘附力，从而可以降低第一反射功能层20与第二反射功能层30发生分层剥离的风险，提高显示面板的信耐性以及良品率。
本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及制作方法，所述显示面板采用该显示面板的制作方法制备形成，所述显示面板的制作方法包括在基板上形成第一反射功能层；对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面进行粗糙化处理；在所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面上形成第二反射功能层；形成贯穿所述第二反射功能层和所述第一反射功能层的开口，所述开口暴露出所述基板上的焊盘；以及将发光芯片转移至所述基板上，并与对应的所述焊盘进行焊接，通过对第一反射功能层与第二反射功能层接触的表面进行粗糙化处理，以此增大第一反射功能层与第二反射功能层之间的粘附力，从而降低第一反射功能层与第二反射功能层发生分层剥离的风险。
综上所述，虽然本申请以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为基准。
Claims (10)
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上形成第一反射功能层；
对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面进行粗糙化处理；
在所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面上形成第二反射功能层；
形成贯穿所述第二反射功能层和所述第一反射功能层的开口，所述开口暴露出所述基板上的焊盘；以及
将发光芯片转移至所述基板上，并与对应的所述焊盘进行焊接。
2.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面进行粗糙化处理的步骤包括：
对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面的部分区域进行曝光；以及
将所述第一反射功能层被曝光的部分进行去除。
3.如权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面的部分区域进行曝光的步骤包括：
采用主光源和副光源对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面进行照射；
其中，所述主光源用于对所述第一反射功能层背离所述基板的一侧表面上需要去除的部分区域进行照射，所述副光源用于与所述主光源产生干涉。
4.如权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述主光源为激光光源，所述副光源包括紫外光源、红外光源和蓝光光源中的任意一种。
5.如权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述主光源的波长大于或等于365nm且小于或等于420nm，所述主光源的积光量大于或等于200mj且小于或等于700mj。
6.如权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述副光源的功率大于或等于40W且小于或等于100W。
7.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，形成所述第一反射功能层和所述第二反射功能层的方法包括喷墨打印或者丝网印刷。
8.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一反射功能层与所述第二反射功能层的材料相同。
9.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一反射功能层的厚度大于30μm，所述第二反射功能层的厚度大于30μm。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用如权利要求1至9中任意一项所述的显示面板的制作方法制备形成。
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