CN109728197A - 显示基板及其制备方法和显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80515—Anodes characterised by their shape
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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Abstract
本发明提供一种显示基板及其制备方法和显示装置。显示基板包括位于衬底基板上的平坦层以及位于所述平坦层上的第一电极层,所述平坦层远离所述衬底基板的一侧包括散射结构,所述第一电极层位于所述散射结构上,且所述第一电极层各处的厚度均匀。由于第一电极层的形状与散射结构的形状基本相同,当光线由封装层上的彩色滤光片入射至第一电极层处时,由于散射结构的存在使第一电极层的形状与散射结构基本相同,使得入射光能第一电极层上发生散射,这样,红、绿和蓝三种颜色的像素的阳极分别反射的红光、绿光和蓝光能够相对均匀的向各个方向散射,能够有效的减弱或消除色分离现象。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制备方法和显示装置。
背景技术
彩色滤光片的色分离现象指的是,由显示基板的彩色滤光片(Color Filter,缩写为CF)入射的光线经由不同颜色的像素反射时,由于不同的像素倾斜角度不同,导致入射光出现散射的现象。
具体的,如图1所示,在平坦层(PLN)101上打孔时,会导致孔周围的平坦层101厚度变化,因此平坦层101会形成一个坡度,从而导致依托平坦层101形成的阳极102倾斜。此外,如图2所示,源漏电极103(Source&Drain,缩写为S/D)的走线等因素也可能导致不同颜色的像素对应的阳极倾斜。
一般来说,由于蓝色像素104的开口率大于红色像素105和绿色像素106,所以其排版顺序也有所不同,这导致蓝色像素104的倾斜方向和红色像素105以及绿色像素106的倾斜方向是相反的,所以红色像素105的阳极和绿色像素106的阳极反射的光线的方向与蓝色像素104的阳极反射的光线的方向是相反的。例如,在图1中,当红色光线和绿色光线向入射光的左侧反射时,蓝色的光线将向入射光的右侧反射。
这种不同颜色的光线向不同反射的现象称作色分离现象。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板及其制备方法和显示装置,以解决现有显示基板可能出现色分离现象的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示基板,包括位于衬底基板上的平坦层以及位于所述平坦层上的第一电极层,所述平坦层远离所述衬底基板的一侧包括散射结构,所述第一电极层位于所述散射结构上,且所述第一电极层各处的厚度均匀。
可选的,所述散射结构包括开设于所述平坦层远离所述衬底基板的一侧的至少一部分区域内的多个凹槽;
所述凹槽包括沿第一方向和沿第二方向开设的多个互相交错的凹槽,沿所述第一方向开设的各所述凹槽等间隔排布,沿所述第二方向开设的各所述凹槽等间隔排布,其中,所述第一方向和所述第二方向为平行于所述衬底基板的不同方向。
可选的,相邻两个所述凹槽之间的距离不小于红光的波长。
可选的,所述第一方向和所述第二方向互相垂直。
可选的,还包括位于所述第一电极层上的发光层和位于所述发光层上的第二电极层,所述发光层各处的厚度均匀。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括上述任一项所述的显示基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法,包括在衬底基板上形成平坦层,以及在所述平坦层上形成第一电极层,还包括:
在所述平坦层上制作散射结构;
所述在所述平坦层上形成第一电极层,包括:
在所述散射结构上形成第一电极层,且所述第一电极层各处的厚度均匀。
可选的,所述在所述平坦层上制作散射结构,包括:
对所述平坦层进行第一次双激光干涉曝光,其中,所述第一次双激光干涉的干涉条纹沿第一方向;
对所述平坦层进行第二次双激光干涉曝光,其中,所述第二次双激光干涉的干涉条纹沿第二方向,且所述第一方向和所述第二方向为平行于所述衬底基板的不同方向;
使所述平坦层的曝光区显影,以使所述平坦层远离所述衬底基板的表面形成多个凹槽。
可选的,所述第一次双激光干涉曝光和第二次双激光干涉曝光中过程,双激光的干涉条纹之间的距离不小于红光的波长。
可选的,所述对所述平坦层进行第二次双激光干涉曝光,包括:
使所述衬底基板在所述衬底基板所在的平面内旋转90度,保持曝光光源的方向不变,并对所述平坦层进行双激光干涉曝光。
可选的,所述在所述平坦层上形成第一电极层之后,还包括:
在所述第一电极层上形成发光层,所述发光层各处的厚度均匀;以及
在所述发光层的上形成第二电极层。
本发明实施例的显示基板,包括位于衬底基板上的平坦层以及位于所述平坦层上的第一电极层,所述平坦层远离所述衬底基板的一侧包括散射结构,所述第一电极层位于所述散射结构上,且所述第一电极层各处的厚度均匀。由于第一电极层的形状与散射结构的形状基本相同,当光线由封装层上的彩色滤光片入射至第一电极层处时,由于散射结构的存在使第一电极层的形状与散射结构基本相同,使得入射光能第一电极层上发生散射,这样,红、绿和蓝三种颜色的像素的阳极分别反射的红光、绿光和蓝光能够相对均匀的向各个方向散射,能够有效的减弱或消除色分离现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1为色分离现象产生的原理示意图;
图2为现有技术中源漏电极的走线示意图;
图3为本发明第一实施例的显示基板中一种平坦层的结构示意图;
图4为本发明第一实施例的显示基板中又一种平坦层的结构示意图;
图5为本发明第一实施例的显示基板中又一种平坦层的结构示意图;
图6为图3的又一视角视图;
图7为本发明第一实施例的显示基板的结构示意图;
图8为本发明第三实施例的显示基板的制备方法的流程图;
图9为本发明第三实施例中双光源曝光工艺的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
第一实施例:
本发明提供了一种显示基板。
如图3至图7所示,在一个实施例中,该显示基板包括位于衬底基板上的平坦层210(Planarization,缩写为PLN)以及位于平坦层210上的第一电极层220。
应当理解的是,该平坦层210可能并非直接形成于衬底基板上,平坦层210和衬底基板之间还可能存在一些其他功能膜层,具体可参考现有的及可能出现的显示基板,此处不作进一步限定和描述。
平坦层210远离衬底基板的一侧包括散射结构,第一电极层220位于散射结构上,第一电极层220各处的厚度是均匀的,也可以理解为第一电极层220各处的厚度是基本相等的。
由于第一电极层220位于散射结构上,且第一电极层220各处的厚度基本相等,所以第一电极层220的形状也与散射结构的形状基本相同,以实现通过第一电极层220对光线进行散射。
应当理解的是,本实施例中的“均匀”和“基本相等”指的是,在忽略由于生产工艺等因素导致可能存在的微小差异的条件下,可以认为第一电极层220各处的厚度是处处相等的。
这样,由于第一电极层220的形状与散射结构的形状基本相同,当光线由封装层上的彩色滤光片(color filter on encapsulation,缩写为COE)入射至第一电极层220处时,由于散射结构的存在使第一电极层220的形状与散射结构基本相同,使得入射光能第一电极层220上发生散射。这样,不同颜色的像素,例如红、绿和蓝三种颜色的像素的阳极分别反射的红光、绿光和蓝光能够相对均匀的向各个方向散射,能够有效的减弱或消除色分离现象。
在一个具体实施方式中,散射结构包括开设于平坦层210远离衬底基板的一侧的至少一部分区域内的多个凹槽211。
本实施例中,散射结构包括多个凹槽211,实施时,该凹槽211可以仅开设于平坦层210的一部分区域,例如,根据设计经验仅在色散现象严重的部分区域开设凹槽211以形成散射结构。
在一个较佳的具体实施方式中,则可以在平坦层210远离衬底基板的一侧的全部区域开设凹槽211,即每一凹槽211的两端分别延伸至平坦层210的边缘处,能够降低或消除显示基板各个区域可能发生的色分离现象。
凹槽211包括沿第一方向开设的多个凹槽211和沿第二方向开设的多个凹槽211,其中,第一方向和第二方向为平行于衬底基板的不同方向,这样,沿第一方向开设的凹槽和沿第二方向开设的凹槽是交错设置的。
在第一方向上和第二方向上,且沿第一方向开设的各凹槽211等间隔排布,沿第二方向开设的各凹槽211等间隔排布。
如图3至图5所示,本实施例中各凹槽211的形状是可以变化的,例如可以是圆弧形、三角形、方形等各种形状。
在一个具体实施方式中,如图3和图6所示,凹槽211的形状大致呈波浪形,当由侧向观察时,槽结构大致呈连续的正弦曲线状或波浪线状。
如图6所示,当平坦层210上开设有交错的凹槽211时,平坦层210表面剩余的部分则形成多个凸起结构212,交错的凹槽211结构使得平坦层210的表面形成阵列排布的凸起结构212。
如图6所示,图6为图3所示视图的又一视角视图,当平坦层210的表面开设有多个凹槽211,且在第一方向和第二方向上各开设有多个时,平坦层210的表面将形成多个凸起结构212。
以图6中两个双箭头指示的方向分别为第一方向和第二方向为例说明。在平坦层210上,分别沿第一方向和第二方向开设多个凹槽211,平坦层210中未开设凹槽211的区域的厚度将大于开设了凹槽211的区域的厚度,这样,凹槽211未经由的区域残留下来,形成凸起结构212。
进一步的,相邻两个凹槽211之间的距离不小于红光的波长。
凸起结构212对入射光能起到散射效果,相邻两个凹槽211之间的距离不小于红光的波长。应当理解的是,在可见光中,红光的波长是最长的,因此只要相邻两个凹槽之间的距离不小于红光的波长,就能避免入射光由一个凹槽211衍射至另一个凹槽211内。
此处,凹槽211之间的距离指的是不同凹槽211同一位置之间的距离,例如相邻两个凹槽211的最低点之间的距离,或者图3至图6中所示的相邻两个凹槽中,每一凹槽的最右端一点之间的距离。
红光的波长约为620至760纳米,其中,可见光谱中长波末端波长大约为625至740纳米。实施时,不同的显示基板中的红色像素对应的红光波长可能存在一定的差异。针对不同的显示基板,通过控制凸起结构212之间的距离大于相应的红光波长,能够避免入射光在凸起结构212处发生衍射,当散射的光线无法发生衍射时,在将经过多次反射后而消除,从而进一步减弱或消除色分离现象。
进一步的,该显示基板还包括形成于第一电极层220上的发光层230(Electroluminescent Layer,缩写为EL)和形成于发光层230上的第二电极层240,发光层230各处的厚度基本相等。
该发光层230和第二电极层240的材料可参考现有的发光层230及第二电极层240,此处不作进一步限定和描述。
由于发光层230形成于第一电极层220上,且发光层230各处的厚度基本相等,所以发光层230的形状也与第一电极层220相类似。相应的,第二电极层240朝向第一电极层210的一侧的形成也与第一电极层220基本相同,且其每一处凹凸结构均与散射结构上的凹凸结构基本相对应。
这样,在垂直于衬底基板的方向上,第一电极层220和第二电极层240之间的距离是基本相等的,能够使得所形成的微腔结构长度均一,也能保证发光层230的色偏、色域、效率和亮度等性能不会受到较大影响。
第二实施例:
本实施例提供了一种显示装置,包括上述任一种显示基板,由于本实施例的技术方案包括了上述实施例的全部技术方案,因此至少能实现上述全部技术效果,此处不再赘述。
进一步的,该显示装置可以包括但不限于手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备中的至少一项。
第三实施例:
本实施例提供了一种显示基板的制备方法。
如图8所示,该显示基板的制备方法包括:
步骤801:在衬底基板上形成平坦层210;以及
在平坦层210上形成第一电极层220。
上述步骤801可参考现有的形成平坦层210的过程,并且,在形成平坦层210之前,还可能形成一些其他的功能膜层,即平坦层210可能并非直接形成于衬底基板的表面,而是首先在衬底基板上形成其他一些功能膜层,然后再在这些功能膜层上形成平坦层210,这些功能膜层包括但不限于栅极层、栅极绝缘层、有源层、源漏电极层等功能膜层,其具体可参考现有的可能出现的显示基板,此处不作进一步限定和描述。
进一步的,该显示基板的制备方法还包括:
步骤802:在平坦层210上制作散射结构。
上述在平坦层210上形成第一电极层220的步骤具体包括:
步骤803:在散射结构上形成第一电极层220,且所述第一电极层220各处的厚度均匀。
与现有的显示基板中形成第一电极层220的主要区别在于,本实施例中的第一电极层220是形成于散射结构上的,这样,所形成的第一电极层220的形状也与散射结构是基本相同的。
这样,当光线由封装层上的彩色滤光片入射至第一电极层220处时,由于散射结构的存在,使得入射光能第一电极层220上发生散射,这样,红、绿和蓝三种颜色的像素的阳极分别反射的红光、绿光和蓝光能够相对均匀的向各个方向散射,能够有效的减弱或消除色分离现象。
进一步的,上述步骤802包括:
对平坦层210进行第一次双激光干涉曝光;
对平坦层210进行第二次双激光干涉曝光;
使平坦层210的曝光区显影(develop)。
双激光干涉曝光指的是利用双光源通过光栅之后形成的干涉条纹进行曝光的工艺,通过双激光干涉曝光,由于两个光源发出的光线在不同位置相长或相消,能够形成间隔的干涉条纹,然后将曝光区显影即可形成相应的结构。
本实施例中,第一次双激光干涉曝光的干涉条纹相对于显示基板是沿第一方向的,第二次双激光干涉条纹相对于显示基板是沿第二方向的,且第一方向和第二方向为平行于衬底基板的不同方向。
如图6所示,两次干涉曝光实际上形成了网格状的曝光区,如图9所示,在曝光之后,将曝光区显影,则能够使平坦层210表面剩余的部分形成阵列排布的多个凸起结构212,其中,图7中平坦层210上方的虚线边界代表平坦层210的原边界,实线边界则代表经过曝光和显影工艺之后的边界。
进一步的,在第一次双激光干涉曝光和第二次双激光干涉曝光中过程,双激光的相邻两条干涉条纹之间的距离不小于红光的波长。
干涉条纹之间的距离可以通过控制光源波长、选用不同光栅常数的光栅、调整激光源的角度以及改变激光源与衬底基板之间的距离等方式来实现,其中,光栅常数指的是光栅相邻两条狭缝之间的距离。
由于干涉条纹之间的间距对应的是显影时,所消除的平坦层210结构之间的距离,该距离也就等于第一方向上或第二方向上相邻两个凹槽211之间的距离,因此,控制相邻两条干涉条纹的距离不小于红光的波长也就是使相邻两个凹槽211之间的距离不小于红光的波长,能够避免入射光在开设凹槽后所形成的凸起结构212处发生衍射。
本实施例中,第一方向和第二方向只要不为相同或相反的方向,即可形成阵列的凸起机构作为散射结构,在一个具体实施方式中,第一方向和第二方向是基本互相垂直的。
上述对平坦层210进行第二次双激光干涉曝光,包括:使所述衬底基板在所述衬底基板所在的平面内旋转90度,保持曝光光源400的方向不变,并对所述平坦层进行双激光干涉曝光。
由于曝光光源400的移动较为不便,实施时,在进行第一次双激光干涉曝光之后,可以将衬底基板在其所在平面内顺时针或逆时针旋转90度,然后保持曝光光源400的方向不变,进行第二次双激光干涉曝光。这样,能够实现使第一次双激光干涉曝光的干涉条纹和第二次双激光干涉曝光的干涉条纹相互垂直,也就是使上述第一方向和第二方向相互垂直。
应当理解的是,此处旋转90度以及相互垂直均指的是在忽略可能存在的系统误差的情况下,使旋转的角度基本等于90度,以使第一方向和第二方向尽可能处于互相垂直的状态。
在上述步骤603之后,该显示基板的制备方法还包括:
在第一电极层220上形成发光层230,所述发光层230各处的厚度均匀;以及
在发光层230的上形成第二电极层240。
在形成了第一电极层220之后,进一步的在第一电极层220上形成发光层230,由于所形成的第一电极层220的厚度基本相等,所以第一电极层220远离平坦层210的一侧表面的形状与散射结构也是基本相等的,这样,当发光层230各处的厚度基本相等时,发光层230的表面形状也就与第一电极层220的表面形状基本相同。这样,在发光层230表面形成第二电极层240之后,所形成的第二电极层240与第一电极层220之间的距离也就基本相等。
这样,在垂直于衬底基板的方向上,第一电极层220和第二电极层240之间的距离是基本相等的,能够使得所形成的微腔结构长度均一,也能保证发光层230的色偏、色域、效率和亮度等性能不会受到较大影响。
以上,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种显示基板,包括位于衬底基板上的平坦层以及位于所述平坦层上的第一电极层,其特征在于,所述平坦层远离所述衬底基板的一侧包括散射结构,所述第一电极层位于所述散射结构上,且所述第一电极层各处的厚度均匀。
2.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述散射结构包括开设于所述平坦层远离所述衬底基板的一侧的至少一部分区域内的多个凹槽;
所述凹槽包括沿第一方向和沿第二方向开设的多个互相交错的凹槽,沿所述第一方向开设的各所述凹槽等间隔排布,沿所述第二方向开设的各所述凹槽等间隔排布,其中,所述第一方向和所述第二方向为平行于所述衬底基板的不同方向。
3.如权利要求2所述的显示基板,其特征在于,相邻两个所述凹槽之间的距离不小于红光的波长。
4.如权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一方向和所述第二方向互相垂直。
5.如权利要求1至4中任一项所述的显示基板,其特征在于,还包括位于所述第一电极层上的发光层和位于所述发光层上的第二电极层,所述发光层各处的厚度均匀。
6.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至5中任一项所述的显示基板。
7.一种显示基板的制备方法,包括在衬底基板上形成平坦层,以及在所述平坦层上形成第一电极层,其特征在于,还包括:
在所述平坦层上制作散射结构;
所述在所述平坦层上形成第一电极层,包括:
在所述散射结构上形成第一电极层,且所述第一电极层各处的厚度均匀。
8.如权利要求7所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述在所述平坦层上制作散射结构,包括:
对所述平坦层进行第一次双激光干涉曝光,其中,所述第一次双激光干涉的干涉条纹沿第一方向;
对所述平坦层进行第二次双激光干涉曝光,其中,所述第二次双激光干涉的干涉条纹沿第二方向,且所述第一方向和所述第二方向为平行于所述衬底基板的不同方向;
使所述平坦层的曝光区显影,以使所述平坦层远离所述衬底基板的表面形成多个凹槽。
9.如权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述第一次双激光干涉曝光和第二次双激光干涉曝光中过程,双激光的干涉条纹之间的距离不小于红光的波长。
10.如权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述对所述平坦层进行第二次双激光干涉曝光,包括:
使所述衬底基板在所述衬底基板所在的平面内旋转90度,保持曝光光源的方向不变,并对所述平坦层进行双激光干涉曝光。
11.如权利要求7至10中任一项所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述在所述平坦层上形成第一电极层之后,还包括:
在所述第一电极层上形成发光层,所述发光层各处的厚度均匀;以及
在所述发光层的上形成第二电极层。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910001232.1A CN109728197B (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 显示基板及其制备方法和显示装置 |
US16/760,866 US11716888B2 (en) | 2019-01-02 | 2019-10-24 | Display substrate comprising scattering structure formed in anode and including plurality of mutually staggered grooves, method for preparing the same, and display device |
PCT/CN2019/113012 WO2020140565A1 (zh) | 2019-01-02 | 2019-10-24 | 显示基板及其制备方法和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910001232.1A CN109728197B (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 显示基板及其制备方法和显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109728197A true CN109728197A (zh) | 2019-05-07 |
CN109728197B CN109728197B (zh) | 2021-01-26 |
Family
ID=66298100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910001232.1A Active CN109728197B (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 显示基板及其制备方法和显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11716888B2 (zh) |
CN (1) | CN109728197B (zh) |
WO (1) | WO2020140565A1 (zh) |
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2019
- 2019-01-02 CN CN201910001232.1A patent/CN109728197B/zh active Active
- 2019-10-24 WO PCT/CN2019/113012 patent/WO2020140565A1/zh active Application Filing
- 2019-10-24 US US16/760,866 patent/US11716888B2/en active Active
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---|---|
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WO2020140565A1 (zh) | 2020-07-09 |
CN109728197B (zh) | 2021-01-26 |
US20210217827A1 (en) | 2021-07-15 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |