CN114446187A - 驱动背板、显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种驱动背板、显示面板及其制备方法。驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元，至少一个像素驱动单元包括：主电极对和至少一个冗余电极对，电极对用于与微发光二极管芯片绑定；在至少一个像素驱动单元的主电极对与任一冗余电极对中，沿第一方向，主电极对的第二电极、主电极对的第一电极、冗余电极对的第一电极与冗余电极对的第二电极顺序排列；至少一个像素驱动单元包括连接线，连接线沿所述第一方向延伸，且连接线与所述主电极对的第一电极与冗余电极对的第一电极电性连接，所述连接线包括切割部，所述连接线上的信号由所述冗余电极对与所述切割部之间部分输入。本发明实施例的驱动背板能够实现高像素密度以及冗余修复的功能。

Description

驱动背板、显示面板及其制备方法
技术领域
本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种驱动背板、显示面板及其制备方法。
背景技术
随着显示技术的发展，显示面板，如微发光二极管(Micro-LED，Micro Light-Emitting-Diode)显示面板的应用越来越广泛，相应的对显示面板的良率要求越来越高。
微发光二极管显示面板包括驱动背板和微发光二极管芯片，现有的微发光二极管芯片良率较低，在制备显示面板时，通常会采用冗余修补的方式，即在驱动背板上每个子像素中预留两个微发光二极管芯片的位置，当第一颗微发光二极管芯片存在缺陷时，将第一颗微发光二极管芯片的导线打断，在冗余位置补一颗同样的微发光二极管芯片。
然而，在现有的采用冗余修补方式的驱动背板中，每个子像素所占用的面积较大，也即冗余修补方式仅适用于低PPI(Pixels Per Inch，像素密度)的驱动背板，不适用于高PPI的驱动背板。
发明内容
本发明提供一种驱动背板、显示面板及其制备方法，以减小驱动背板中每个像素驱动单元的面积，使得冗余修补的方式能够适用于高PPI的驱动背板。
第一方面，本发明实施例提供了一种驱动背板，所述驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元，至少一个所述像素驱动单元包括：主电极对和至少一个冗余电极对，所述电极对用于与微发光二极管芯片绑定；在所述至少一个像素驱动单元的主电极对与任一冗余电极对中，沿第一方向，所述主电极对的第二电极、所述主电极对的第一电极、所述冗余电极对的第一电极与所述冗余电极对的第二电极顺序排列；所述至少一个像素驱动单元包括连接线，所述连接线沿所述第一方向延伸，且所述连接线与所述主电极对的第一电极与所述冗余电极对的第一电极电性连接，所述连接线包括切割部，所述连接线上的信号由所述冗余电极对与所述切割部之间部分输入。
可选地，所述像素驱动单元沿所述第一方向排列成像素列，所述像素驱动单元沿第二方向排列成像素行；所述驱动背板包括多条沿所述第二方向延伸的第一电极导线和多条沿所述第一方向延伸的第二电极导线；位于同一行的像素驱动单元的连接线连接在同一第一电极导线上，位于不同行的像素驱动单元的连接线连接在不同的第一电极导线上，其中，所述冗余电极对的第一电极与所述第一电极导线电连接，所述连接线上的信号由所述第一电极导线输入；位于同一列的像素驱动单元中，所述主电极对的第二电极及所述冗余电极对的第二电极均与同一所述第二电极导线电连接；位于不同列的像素驱动单元中，所述主电极对的第二电极与不同的第二电极导线电连接，所述冗余电极对的第二电极与不同的第二电极导线电连接。
可选地，沿所述驱动背板的厚度方向，所述连接线的投影与位于同其相邻的两条所述第二电极导线的正投影之间距离的比值范围为0.1～10。
可选地，所述第一电极导线的部分复用为与其电连接的所述冗余电极对的第一电极。
可选地，所述第一电极导线与所述第二电极导线同层设置；所述驱动背板还包括位于所述第一电极导线与所述第二电极导线交叠位置之间的绝缘层。
可选地，所述驱动背板还包括多个与所述像素驱动单元一一对应的像素驱动电路，所述像素驱动电路与所述冗余电极对的第一电极电连接。
可选地，沿所述驱动背板的厚度方向，所述连接线的正投影与所述像素驱动电路的正投影至少部分不交叠。
可选地，所述驱动背板包括多条沿所述第一方向延伸的信号线；沿所述驱动背板的厚度方向，所述连接线的正投影与位于同其相邻的两条所述信号线的正投影之间距离的比值范围为0.1～10。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板包括第一方面所述的驱动背板和多个微发光二极管芯片；所述微发光二极管芯片与所述主电极对绑定或者与所述冗余电极对绑定。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
将多个微发光二极管与驱动背板上的主电极对绑定；其中，所述驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元，至少一个所述像素驱动单元包括：主电极对和至少一个冗余电极对，所述电极对用于与微发光二极管芯片绑定；在所述至少一个像素驱动单元的主电极对与任一冗余电极对中，沿第一方向，所述主电极对的第二电极、所述主电极对的第一电极、所述冗余电极对的第一电极与所述冗余电极对的第二电极顺序排列；所述至少一个像素驱动单元包括连接线，所述连接线沿所述第一方向延伸，且所述连接线与所述主电极对的第一电极及所述冗余电极对的第一电极电性连接，所述连接线包括切割部，所述连接线上的信号由所述冗余电极对与所述切割部之间的部分输入；
向所述微发光二极管芯片输出发光信号；
若所述微发光二极管芯片发光异常，则将发光异常的所述微发光二极管芯片所对应的切割部割断，并将对应的所述冗余电极对与另一微发光二极管芯片绑定。
本发明采用的驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元，至少一个像素驱动单元包括：主电极对和至少一个冗余电极对，电极对用于与微发光二极管芯片绑定；在所述至少一个像素驱动单元的主电极对与任一冗余电极对中，沿第一方向，主电极对的第二电极、主电极对的第一电极、冗余电极对的第一电极与冗余电极对的第二电极顺序排列；像素驱动单元包括连接线，连接线沿第一方向延伸，且连接线与主电极对的第一电极及冗余电极对的第一电极电性连接，连接线包括切割部，连接线上的信号由冗余电极对与切割部之间部分输入。将连接线设置于主电极对与冗余电极对之间，不必沿第一方向加大像素驱动单元的长度以在对应主电极对的第二电极的位置或者在对应冗余电极对的第二电极的位置设置连接线，同时也不必沿垂直于第一方向的方向增加像素驱动单元的宽度以在对应主电极对的第二电极的位置或者在对应冗余电极对的第二电极的位置设置连接线，从而使得像素驱动单元的面积较小，能够适用于高PPI的场景。
附图说明
图1为现有的一种驱动背板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种驱动背板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种驱动背板与微发光二极管芯片绑定的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种驱动背板的膜层结构示意图；
图11为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图12为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
正如背景技术中提到的现有的冗余修补的方式存在不适用于高PPI的驱动背板的问题，申请人经过仔细研究发现，产生此技术问题的原因在于：
图1为现有的一种驱动背板的结构示意图，参考图1，驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元101’，每个像素驱动单元101’包括主电极对105’和冗余电极对104’，驱动背板还包括多条第一电极导线102’以及第二电极导线103’，冗余电极对104’包括第一电极1041’以及第二电极1042’，主电极对105’包括第一电极1051’及第二电极1052’，如图1中所示，在现有的驱动背板中，冗余电极对的第一电极1041’以及主电极对的第一电极1051’均与第一电极导线102’电连接，主电极对的第二电极1052’以及冗余电极对的第二电极1042’均与第二电极导线103’电连接。主电极对的第一电极1051’、主电极对的第二电极1052’、冗余电极对的第一电极1041’以及冗余电极对的第二电极1042’顺序排列(如在第一方向X上顺序排列)，在驱动背板与微发光二极管芯片绑定时，先将微发光二极管芯片与主电极对105’绑定，然后对微发光二极管芯片进行测试，若微发光二极管芯片为坏点，则将主电极对105’与第一电极导线102’之间的第一连接线106’和/或主电极对105’与第二电极导线103’之间的第二连接线107’割断，然后在冗余电极对104’处绑定一颗同样类型的微发光二极管芯片，以实现冗余修复；然而，现有驱动背板中主电极对与冗余电极对仅适用于低PPI的场景，原因在于，主电极对与冗余电极对之间需要间隔一定的距离，以使得像素驱动单元对应的区域能够绑定两颗微发光二极管，因此，为了预留出连接线的位置，需要加大像素驱动单元在第一方向上的长度，以使得主电极对105’与第一电极导线102’之间的连接线106’足够长，或者加大像素驱动单元在垂直于第一方向上的宽度，以使得主电极对105’与第二电极导线103’之间的连接线107’足够长，从而使得像素驱动单元的面积较大，不适用于高PPI的场景。
基于上述技术问题，本发明提出如下解决方案：
图2为本发明实施例提供的一种驱动背板的结构示意图，参考图2，驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元101，至少一个像素驱动单元101包括：主电极对102和至少一个冗余电极对103，电极对用于与微发光二极管芯片绑定；在所述至少一个像素驱动单元101的主电极对102与任一冗余电极对构成的结构中，沿第一方向X，主电极对102的第二电极1022、主电极对102的第一电极1021、冗余电极对103的第一电极1031与冗余电极对103的第二电极1032顺序排列；所述至少一个像素驱动单元101包括连接线104，连接线104沿第一方向延伸，且连接线104与主电极对102的第一电极1021及冗余电极对103的第一电极1031电性连接，连接线104包括切割部，连接线上的信号由所述冗余电极对与所述切割部之间部分输入。
具体地，驱动背板可为微发光二极管显示面板的驱动背板，其具体可包括基底和多层功能层，功能层例如可以是金属层、绝缘层或者半导体层等；驱动背板包括多个阵列排布的像素驱动单元，本实施例中的像素驱动单元是指驱动背板上对应绑定微发光二极管芯片的区域；主电极对102与冗余电极对103均可为与之相连接的导线的一部分，例如主电极对102的第一电极与冗余电极对的第一电极为连接线的一部分，主电极对及冗余电极对均裸露于驱动背板的外部，以与微发光二极管芯片绑定；在其它一些实施方式中，也可在主电极对102以及冗余电极对103的表面设置焊盘，以方便与微发光二极管芯片进行绑定；或者，电极对的电极同与其相连的导线不是同一条导线，例如主电极对的第一电极不属于连接线104，而是独立于连接线104以外的结构。在本实施例中，优选以主电极对102与冗余电极对103均为与之相连的导线的一部分，制备工艺流程较少，有利于节约工艺成本。
沿第一方向X，主电极对102与冗余电极对103相向排列，即主电极对的第一电极与冗余电极对的第一电极位于内侧，而主电极对的第二电极与冗余电极对的第二电极位于外侧，即主电极对的第二电极位于主电极对的第一电极远离冗余电极对第一电极的一侧，冗余电极对的第二电极位于冗余电极对的第一电极远离主电极对的第一电极的一侧。主电极对102的第一电极1021与冗余电极对103的第一电极1031由连接线104的两端复用得到。主电极对102的第一电极1021与冗余电极对103的第一电极1031均输入相同的信号，如均输入微发光二极管芯片阳极所需的信号，或者均输入微发光二极管芯片阴极所需的信号，主电极对102的第一电极1021与冗余电极对103的第一电极1031用于与微发光二极管芯片相同的电极绑定，如均用于与阳极绑定，或者均用于与阴极绑定。
图3为本发明实施例提供的一种驱动背板与微发光二极管芯片绑定的结构示意图，如图3所示，在制备显示面板时，先将微发光二极管芯片与主电极对102绑定，连接线104上的切割部用于在若检测到主电极对102对应的微发光二极管芯片工作异常，则将其切断，避免主电极对102对应的微发光二极管芯片继续工作，如异常发光而降低显示质量。本发明实施例对切割部的位置及大小不做具体限定，但需要保证连接线104上的信号由切割部与冗余电极对之间的部分输入，当切割部切割断后，连接线上的信号无法输出到主电极对对应的微发光二极管芯片，避免显示异常，同时连接线上的信号仍然能够输出到冗余电极对对应的微发光二极管芯片上，从而保证冗余电极对对应的微发光二极管芯片能够正常工作。在制备显示面板时，先将微发光二极管芯片201与主电极对102绑定，此时连接线存在导电通路，连接线104上的信号能够传输到主电极对102对应的微发光二极管，若该微发光二极管芯片为坏点，则将连接线104割断，此时连接线104上的信号无法传输到主电极对102所对应的微发光二极管芯片，将相同类型的微发光二极管芯片与对应的冗余电极对103绑定，从而实现冗余修复。主电极对102与冗余电极对103之间由于必须设置一定的间隔，在本实施例中，将连接线104设置于主电极对102与冗余电极对103之间，不必沿第一方向X加大像素驱动单元101的长度以在对应主电极对102的第二电极1022的位置或者在对应冗余电极对103的第二电极1032的位置设置连接线，同时也不必沿垂直于第一方向的方向增加像素驱动单元的宽度以在对应主电极对102的第二电极1022的位置或者在对应冗余电极对103的第二电极1032的位置设置连接线，从而使得像素驱动单元101的面积较小，能够适用于高PPI的场景。
需要说明的是，本实施例中，主电极对102的第二电极1022、主电极对102的第一电极1021、冗余电极对103的第一电极1031与冗余电极对103的第二电极1032可位于同一条直线上，也可具有一定的错位。微发光二极管芯片可为红光微发光二极管芯片、绿光微发光二极管芯片或者蓝光微发光二极管芯片，相同类型的微发光二极管芯片即发光颜色相同的微发光二极管芯片。
本发明采用的驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元，至少一个像素驱动单元包括：主电极对和至少一个冗余电极对，电极对用于与微发光二极管芯片绑定；在所述至少一个像素驱动单元的主电极对与任一冗余电极对中，沿第一方向，主电极对的第二电极、主电极对的第一电极、冗余电极对的第一电极与冗余电极对的第二电极顺序排列；像素驱动单元包括连接线，连接线沿第一方向延伸，且连接线与主电极对的第一电极及冗余电极对的第一电极电性连接，连接线包括切割部，连接线上的信号由冗余电极对与切割部之间部分输入。将连接线设置于主电极对与冗余电极对之间，不必沿第一方向加大像素驱动单元的长度以在对应主电极对的第二电极的位置或者在对应冗余电极对的第二电极的位置设置连接线，同时也不必沿垂直于第一方向的方向增加像素驱动单元的宽度以在对应主电极对的第二电极的位置或者在对应冗余电极对的第二电极的位置设置连接线，从而使得像素驱动单元的面积较小，能够适用于高PPI的场景。同时驱动背板中走线的复杂度也较低，有利于降低驱动背板的制备难度。
需要说明的是，图2与图3中以所述的至少一个像素驱动单元中包括一个主电极对和一个副电极对为例进行说明。如图4所示，图4为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图，在图4中，所述的至少一个像素驱动单元中包括一个主电极对和多个冗余电极对，如包括第一冗余电极对(第一冗余电极对包括对应的第一电极1031和第二电极1032)以及第二冗余电极对(第二冗余电极对包括对应的第一电极1033和第二电极1034)，每个冗余电极对对应一条连接线104，从而在主电极对对应的微发光二极管芯片为坏点时，可任选一个冗余电极对，将对应的切割部割断，并绑定上另一颗微发光二极管芯片，以实现冗余修复。图4中虽然以第一冗余电极对及第二冗余电极对对应的连接线均复用为主电极对的第一电极为例，但是本发明实施例不限于此，例如图5为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图，第二冗余电极对对应的连接线连接在第一冗余电极对对应的连接线位于主电极对与第一冗余电极对之间的部分上。本申请的实施方式中，在至少一个像素驱动单元中进行主电极对和冗余电极对设置，可以理解的是，可以在一个像素驱动单元中进行设置，或者在多个像素驱动单元中设置，或者在每个像素驱动单元中设置。在本申请的另一种实施方式中，也可以仅在易于出现坏点的像素驱动单元中设置，以便更好地进行修复以及避免工艺的浪费。
可选地，图6为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图，参考图6，像素驱动单元101沿第一方向X排列成像素列，像素驱动单元101沿第二方向Y排列成像素行；驱动背板包括多条沿第二方向Y延伸的第一电极导线301和多条沿第一方向X延伸的第二电极导线302；位于同一行的像素驱动单元101的连接线104连接在同一第一电极导线301上，位于不同行的像素驱动单元101的连接线104连接在不同的第一电极导线301上，其中，冗余电极对103的第一电极1031与第一电极导线301电连接，连接线104上的信号由第一电极导线301输入；位于同一列的像素驱动单元中，主电极对102的第二电极1022及冗余电极对103的第二电极1032均与同一第二电极导线302电连接；位于不同列的像素驱动单元中，主电极对102的第二电极1022与不同的第二电极导线302电连接，冗余电极对103的第二电极1032与不同的第二电极导线302电连接。
具体地，在本实施例中，第一电极导线301沿第二方向Y延伸，第二电极导线302沿第一方向X延伸，每行像素驱动单元对应一条第一电极导线301，每列像素驱动单元101对应一条第二电极导线302，第一电极导线301向每行像素驱动单元的第一电极提供驱动信号，第二电极导线302向每列像素驱动单元的第二电极(即每个像素驱动单元中主电极对的第二电极以及冗余电极对的第二电极)提供驱动信号，当某条第一电极导线301与某条第二电极导线302上均提供驱动信号时，相应的像素驱动单元101所对应的微发光二极管芯片发光，也即实现PM(Passive Matrix，主动矩阵)驱动方式。连接线104与第一电极导线301可为一体结构，第二电极与第二电极导线302可为一体结构。
可选地，继续参考图6，沿驱动背板的厚度方向，连接线104的正投影与位于同其相邻的两条第二电极导线302的正投影之间距离的比值范围为0.1～10。
具体地，当连接线两侧均具有第二电极导线302时，可设置连接线104与左侧的第二电极导线302之间的距离D1同与右侧的第二电极导线302之间的距离D2比值范围为0.1～10，这样设置，使得连接线104距离其两侧第二电极导线302均较远，在切割时不容易切割到第二电极导线302，从而提高驱动背板的良率；同时对D1及D2精度要求较低，有利于降低制作成本；优选地，可设置沿驱动背板的厚度方向，连接线104的正投影与位于同其相邻的两条第二电极导线302的正投影之间距离的比值范围为0.3～10/3，由于D1和D2差距较小，在切割连接线上的切割部时，更加不易切割到两侧的第二电极导线302；更优选地，可设置连接线104的正投影与位于同其相邻的两条第二电极导线302的正投影之间距离相等，从而使得D1和D2相同，在切割时不容易既不易切割到连接线104左侧的第二电极导线，也不易切割到连接线104右侧的第二电极导线。D1和D2的具体数值可根据工艺水平进行设置，若工艺水平较高，则可设置D1与D2相同，当工艺条件较差时，可尽量设置D1与D2比值的范围较小。
可以理解的是，位于驱动背板边缘的像素列可能只在一侧存在第二电极导线302，此时可设置对应的连接线104与第二电极导线302之间的距离也与距离D1相同。
可选地，图7为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图，参考图7，第一电极导线301的部分复用为与其电连接的第一电极。
具体地，冗余电极对103的第一电极1031与第一电极导线301之间的部分不能切割，本实施例的技术方案，能够最大限度利用像素驱动单元内的区域，使得连接线104的长度达到最大，进而在切割时更不容易破坏相应的第一电极，进一步提高驱动背板的良率，进而提高显示面板的良率。
可选地，图8为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图，参考图8，第一电极导线301与第二电极导线302同层设置；驱动背板还包括位于第一电极导线301与第二电极导线302交叠位置之间的绝缘层401。绝缘层401可用于避免第一电极导线301与第二电极导线302发生短路。
图9为本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图，参考图9，驱动背板还包括多个与像素驱动单元101一一对应的像素驱动电路501，像素驱动电路501与冗余电极对103的第一电极1031电连接，。
具体地，驱动背板与微发光二极管芯片绑定形成的显示面板，也可采用AM(ActiveMatrix，主动矩阵)驱动的方式，即每个微发光二极管芯片均可连续且独立发光，像素驱动电路例如可以是包括一个驱动晶体管一个开关晶体管以及一个存储电容的像素驱动电路，本领域也常称为“2T1C”像素驱动电路；在其它一些实施方式中，也可采用七个晶体管与一个存储电容的像素驱动电路，具有阈值补偿功能，本领域也常称为“7T1C”像素驱动电路，像素驱动电路的具体电路结构以及工作原理为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。在本实施例中，连接线104与像素驱动电路501电连接，以使得第一电极接收像素驱动电路提供的驱动信号，第一电极例如用于与微发光二极管芯片的阳极绑定，而第二电极可与驱动背板上的公共电极电连接，第二电极用于与微发光二极管芯片的阴极绑定；驱动背板制备完成后，可先将主电极对与微发光二极管芯片绑定，像素驱动电路输出的信号通过冗余电极对103上的第一电极1031后输入到主电极对102上的第一电极1021，从而使得像素驱动电路输出的信号能够传输到主电极对对应的微发光二极管芯片，若该微发光二极管芯片存在坏点，则将连接线104割断，并在对应的冗余电极对103的位置绑定一颗相同类型的微发光二极管芯片，像素驱动电路501输出的驱动信号仍能够通过冗余电极对的第一电极1031输入到冗余电极对对应的微发光二极管芯片中，但无法通过连接线输入到主电极对对应的微发光二极管芯片中，从而避免主电极对对应的微发光二极管芯片发光对显示面板产生影响。
需要说明的是，当像素驱动单元中包括多个冗余电极对时，每个像素驱动单元中也可仅设置一个像素驱动电路，每个冗余电极对与像素驱动电路的连接方式均相同。
可选地，图10为本发明实施例提供的一种驱动背板的膜层结构示意图，其可对应于图9中所示的驱动背板，结合图9和图10，沿驱动背板的厚度方向，连接线104的正投影与像素驱动电路501的正投影至少部分不交叠。
具体地，如图9所示，在本实施例中，本行的像素驱动电路501的正投影与本行的连接线的正投影并不完全交叠，换句话说，本行的像素驱动电路501的正投影与本行的电极对的正投影并不完全交叠，而是存在一定的“错位”，在驱动背板与微发光二极管芯片绑定形成显示面板后，由于电极对的位置对应微发光二极管芯片的位置，本实施例中的本行像素驱动电路501的正投影与本行的电极对的正投影可存在“错位”，也即为本行的像素驱动电路501的正投影与微发光二极管芯片的正投影可存在“错位”。若连接线104的正投影与像素驱动电路501的正投影完全交叠，在激光切割时，切割到像素驱动电路501的风险也较大，从而损坏驱动背板。在本实施例中，可设置连接线104的正投影与像素驱动电路501的正投影至少部分不交叠，在切割时可对不交叠的区域进行切割，不会损坏驱动背板，从而提高驱动背板的良率，进而提高显示面板的良率。优选地，可设置连接线104中不作为冗余电极对103的第一电极1031的部分的正投影与像素驱动电路的正投影不交叠，连接线104上可用于切割的部分较多，有利于降低切割难度。
可选地，驱动背板包括多条沿第一方向X延伸的信号线；沿驱动背板的厚度方向，连接线104的正投影与位于同其相邻的两条信号线的正投影之间距离的比值范围为0.1～10。
具体地，如图9所示，驱动背板可包括多条沿第一方向X延伸的信号线，如第一方向为列方向，信号线例如可以包括第一电源线Vdd以及数据线Vdata等，驱动背板还可包括多条沿第二方向Y延伸的信号线，如第二方向为行方向，行方向延伸的信号线例如可以是第二电源线Vss或者扫描线Vscan等，第一电源线Vdd用于向像素驱动电路501提供第一电源信号，第二电源线Vss用于向微发光二极管芯片提供第二电源信号，其中，第二电源信号为公共电源信号，示例性的，第一电源信号的电压值与第二电源信号的电压值不同，扫描线Vscan用于向像素驱动电路提供扫描信号，数据线Vdata用于向像素驱动电路提供数据信号。在本实施例中，可设置连接线104的正投影与位于同其相邻的两条信号线之间的正投影距离相等，如连接线104左侧与第一电源线Vdd相邻，右侧与数据线Vdata相邻，则可设置连接线104的正投影与第一电源线Vdd的正投影之间的距离D3，和连接线104的正投影与数据线Vdata的正投影之间的距离D4的比值范围为0.1～10，从而在对连接线104进行切割时，既不容易切割到第一电源线Vdd，又不容易切割到数据线Vdata，有利于提高驱动背板的良率，进而提高显示面板的良率。优选地，D3与D4的比值范围可为0.3～10/3，从而更加不易既切割到第一电源线Vdd，又更加不易切割到数据线Vdata；更进一步优选地，D3与D4相同。D3和D4的具体数值可根据工艺水平进行设置，若工艺水平较高，则可设置D3与D4相同，当工艺条件较差时，可尽量设置D3与D4比值的范围较小。
需要说明的是，如图9中所示，在显示面板的厚度方向，本行像素驱动单元的正投影与下一行像素驱动单元对应的像素驱动电路的正投影可存在一定的交叠，如本行像素驱动单元对应的主电极对的第二电极的正投影与下一行像素驱动单元对应的驱动电路的正投影交叠，这样设置，可使得驱动背板上像素驱动单元与像素驱动电路的排布更为紧凑，更加有利于实现高PPI显示。
图10为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，参考图10，显示面板包括本发明任意实施例提供的驱动背板和多个微发光二极管芯片；微发光二极管芯片与主电极对绑定或者与冗余电极对绑定。
具体地，显示面板可为手机、平板电脑、智能手表、车载显示器、MP3、MP4或其他可穿戴设备上的显示面板等，因其包括本发明任意实施例提供的驱动背板，因此也具有相同的有益效果，在此不再赘述。微发光二极管芯片可包括红光微发光二极管芯片、绿光微发光二极管芯片以及蓝光微发光二极管芯片等，以使显示面板实现全彩显示。在其它一些实施方式中，微发光二极管芯片可仅包括蓝光微发光二极管芯片，通过在对应位置设置量子点材料，使得蓝光微发光二极管芯片发出的光变为红光或绿光，进而实现全彩显示。
图12为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图，参考图12，所述的方法包括：
步骤S601，将多个微发光二极管芯片与驱动背板上的主电极对绑定；其中，所述驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元，至少一个所述像素驱动单元包括：主电极对和至少一个冗余电极对，所述电极对用于与微发光二极管芯片绑定；在所述至少一个像素驱动单元的主电极对与任一冗余电极对中，沿第一方向，所述主电极对的第二电极、所述主电极对的第一电极、所述冗余电极对的第一电极与所述冗余电极对的第二电极顺序排列；所述至少一个像素驱动单元包括连接线，所述连接线沿所述第一方向延伸，且所述连接线与所述主电极对的第一电极及所述冗余电极对的第一电极电性连接，所述连接线包括切割部，所述连接线上的信号由所述冗余电极对与所述切割部之间的部分输入；
驱动背板的具体工作原理可参考本发明关于驱动背板部分的描述，在此不再赘述。
步骤S602，向微发光二极管芯片输出发光信号；
具体地，例如可控制驱动背板向第一电极输出驱动信号，同时控制驱动背板向第二电极输出驱动信号，相应的微发光二极管芯片若正常，则会正常发光。
步骤S603，若微发光二极管芯片发光异常，则将发光异常的微发光二极管芯片所对应的连接线割断，并将对应的冗余电极与另一微发光二极管芯片绑定。
具体地，若主电极对对应的微发光二极管芯片发光异常(如不发光、发光亮度不足等)，表明该微发光二极管芯片为坏点，可通过将对应的连接线割断，并在对应的冗余电极对处绑定一颗相同类型的微发光二极管芯片，从而实现冗余修复的功能。需要说明的是，冗余修复完成之后，还可对显示面板进行封装等工序，具体封装过程为本领域所熟知，在此不再赘述。
本实施例的技术方案，采用的显示面板的制备方法所制备的显示面板良率较高，且能够实现高PPI。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种驱动背板，其特征在于，所述驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元，至少一个所述像素驱动单元包括：
主电极对和至少一个冗余电极对，所述电极对用于与微发光二极管芯片绑定；
在所述至少一个像素驱动单元的主电极对与任一冗余电极对中，沿第一方向，所述主电极对的第二电极、所述主电极对的第一电极、所述冗余电极对的第一电极与所述冗余电极对的第二电极顺序排列；所述至少一个像素驱动单元包括连接线，所述连接线沿所述第一方向延伸，且所述连接线与所述主电极对的第一电极与所述冗余电极对的第一电极电性连接，所述连接线包括切割部，所述连接线上的信号由所述冗余电极对与所述切割部之间部分输入。
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述像素驱动单元沿所述第一方向排列成像素列，所述像素驱动单元沿第二方向排列成像素行；
所述驱动背板包括多条沿所述第二方向延伸的第一电极导线和多条沿所述第一方向延伸的第二电极导线；
位于同一行的像素驱动单元的连接线连接在同一第一电极导线上，位于不同行的像素驱动单元的连接线连接在不同的第一电极导线上，其中，所述冗余电极对的第一电极与所述第一电极导线电连接，所述连接线上的信号由所述第一电极导线输入；
位于同一列的像素驱动单元中，所述主电极对的第二电极及所述冗余电极对的第二电极均与同一所述第二电极导线电连接；位于不同列的像素驱动单元中，所述主电极对的第二电极与不同的第二电极导线电连接，所述冗余电极对的第二电极与不同的第二电极导线电连接。
3.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，
沿所述驱动背板的厚度方向，所述连接线的正投影与位于同其相邻的两条所述第二电极导线的正投影之间距离的比值范围为0.1～10。
4.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，
所述第一电极导线的部分复用为与其电连接的所述冗余电极对的第一电极。
5.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述第一电极导线与所述第二电极导线同层设置；
所述驱动背板还包括位于所述第一电极导线与所述第二电极导线交叠位置之间的绝缘层。
6.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动背板还包括多个与所述像素驱动单元一一对应的像素驱动电路，所述像素驱动电路与所述冗余电极对的第一电极电连接。
7.根据权利要求6所述的驱动背板，其特征在于，沿所述驱动背板的厚度方向，所述连接线的正投影与所述像素驱动电路的正投影至少部分不交叠。
8.根据权利要求6所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动背板包括多条沿所述第一方向延伸的信号线；
沿所述驱动背板的厚度方向，所述连接线的正投影与位于同其相邻的两条所述信号线的正投影之间距离的比值范围为0.1～10。
9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1-8任一项所述的驱动背板和多个微发光二极管芯片；
所述微发光二极管芯片与所述主电极对绑定或者与所述冗余电极对绑定。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
将多个微发光二极管与驱动背板上的主电极对绑定；其中，所述驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元，至少一个所述像素驱动单元包括：主电极对和至少一个冗余电极对，所述电极对用于与微发光二极管芯片绑定；在所述至少一个像素驱动单元的主电极对与任一冗余电极对中，沿第一方向，所述主电极对的第二电极、所述主电极对的第一电极、所述冗余电极对的第一电极与所述冗余电极对的第二电极顺序排列；所述至少一个像素驱动单元包括连接线，所述连接线沿所述第一方向延伸，且所述连接线与所述主电极对的第一电极及所述冗余电极对的第一电极电性连接，所述连接线包括切割部，所述连接线上的信号由所述冗余电极对与所述切割部之间的部分输入；
向所述微发光二极管芯片输出发光信号；
若所述微发光二极管芯片发光异常，则将发光异常的所述微发光二极管芯片所对应的切割部割断，并将对应的所述冗余电极对与另一微发光二极管芯片绑定。
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