CN114434270B - 一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，涉及有机半导体表面处理技术领域，包括工作台，所述工作台两侧上表面通过安装架固定安装有液压缸，所述液压缸下方设置有防护组件，所述防护组件包括第一防护罩和第二防护罩，所述第一防护罩和第二防护罩上表面通过调节组件连接，所述第二防护罩内部贯穿设置有驱动组件，所述驱动组件一端连接有清理机构，所述工作台中部上表面通过夹紧组件固定放置有产品本体，通过设置调节组件和防护组件，能够提高装置的适用范围，并且提高装置的密封性，避免处理过程中碎屑飞溅，通过设置第一、第二收集组件，能够对打磨过程中产生的碎屑进行收集，方便后期维护和清理。
Description
技术领域
本发明涉及有机半导体表面处理技术领域，具体而言，涉及一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置。
背景技术
有机半导体是具有半导体性质的有机材料，即导电能力介于金属和绝缘体之间，具有热激活电导率且电导率在10-10～100S·cm-1范围内的有机物，在生产过程中通常需要对其表面进行打磨处理，以保障成品表面的平整度。
但是现有技术中，在对半导体材料表面打磨过程中，产生的碎屑飞溅在工作台或是设备零部件缝隙中，不仅增加了后期维护和清理的难度，长期下来还可能影响设备的正常运行，因此我们对此做出改进，提出一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，能够有效解决在半导体材料表面打磨过程中碎屑飞溅，导致后期维护和清理较为困难，且可能会影响设备正常运行的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，包括工作台，所述工作台两侧上表面通过安装架固定安装有液压缸，所述液压缸下方设置有防护组件，所述防护组件包括第一防护罩和第二防护罩，所述第一防护罩和第二防护罩上表面通过调节组件连接，所述第二防护罩内部贯穿设置有驱动组件，所述驱动组件一端连接有清理机构，所述清理机构包括第一收集组件、第二收集组件、打磨组件，所述第一收集组件罩设在打磨组件外部，所述第二收集组件设置在打磨组件一侧，所述工作台中部上表面通过夹紧组件固定放置有产品本体。
作为优选，所述液压缸固定安装在安装架中部下表面，所述液压缸的输出端固定连接有第三连接块，所述第三连接块固定安装在第二防护罩上表面，所述第一防护罩和第二防护罩下端内部分别开设有活动槽，所述活动槽内壁分别固定连接有弹簧和伸缩杆，所述伸缩杆套设在弹簧杆身外，所述弹簧和伸缩杆远离活动槽内壁的一端固定连接有第一橡胶垫，所述第一橡胶垫与活动槽内壁滑动连接。
作为优选，所述调节组件包括第一电机和螺纹套筒，所述螺纹套筒一端固定连接有第一连接块，所述第一连接块固定连接在第一防护罩上表面一端，所述第一电机固定安装在第二防护罩上表面，所述第二防护罩上表面且位于第一电机一侧固定连接有固定块，所述第一电机的输出端贯穿固定块且固定连接有螺纹杆。
作为优选，所述螺纹杆远离第一电机的一端螺纹连接在螺纹套筒内部，所述螺纹套筒两侧分别开设有限位槽，所述第二防护罩上表面且位于螺纹套筒两侧分别固定连接有限位块，所述限位块上端与限位槽内壁滑动连接。
作为优选，所述驱动组件包括电动推杆和连接板，所述电动推杆固定安装在第二防护罩一侧，所述电动推杆的输出端贯穿第二防护罩且固定连接有连接板，所述连接板靠近电动推杆的一侧且位于连接板两端分别固定连接有限位杆，所述限位杆贯穿第二防护罩且与第二防护罩滑动连接，所述连接板下端两侧分别固定连接有第二连接块。
作为优选，所述夹紧组件包括安装板和第二电机，所述安装板固定安装在第二防护罩内壁一端，所述安装板一端固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端贯穿安装板一端且固定连接有双向丝杆，所述双向丝杆转动连接在安装板内部，所述双向丝杆两端杆身外分别活动连接有固定杆，所述固定杆内侧分别固定连接有第二橡胶垫，所述第二橡胶垫内侧分别与产品本体两侧相抵。
作为优选，所述第一收集组件包括第一收集箱和风机，所述第一收集箱固定连接在连接板下表面，所述第一收集箱一侧固定安装有风机，所述第一收集箱远离风机的一侧固定连接有若干输送管，所述输送管远离第一收集箱的一端固定连接有收集罩，所述第一收集箱上下两端内壁分别固定连接有固定板。
作为优选，下端所述固定板内侧固定连接有若干限位板，所述固定板内侧活动设置有吸附板，所述吸附板下端与限位板滑动连接，所述吸附板靠近风机的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆远离吸附板的一端贯穿第一收集箱且中部设置有振动气缸，所述振动气缸一端固定连接在风机一侧。
作为优选，所述打磨组件包括打磨辊和第三电机，所述第三电机固定安装在第二连接块一侧，所述第三电机的输出端贯穿第二连接块且与打磨辊一端固定连接，所述打磨辊靠近第三电机一端的轴身外固定套设有第二工字轴。
作为优选，所述第二收集组件包括滚刷和第二收集箱，所述滚刷一端固定连接有第一工字轴，所述第一工字轴与第二工字轴中部活动设置有传动带，所述第二收集箱设置在滚刷一侧，所述第二收集箱靠近滚刷的一侧活动设置有挡板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、通过设置调节组件带动第一防护罩运动，从而能够根据产品的规格来调节第一防护罩和第二防护罩内部的操作空间，从而能够提高装置的适用范围，并且在两个防护罩下端设置第一橡胶垫，使得第一橡胶垫在弹簧和伸缩杆的带动下与工作台上表面相抵，从而能够提高装置的密封性，避免处理过程中碎屑飞溅。
2、通过设置第一、第二收集组件，通过风机将打磨过程中产生的细小碎屑收集至第一收集箱内，通过滚刷将打磨过程中产生的相对较大的碎屑扫入第二收集箱内，在工作结束后，通过振动气缸带动吸附板振动，能够将碎屑抖落至固定板内侧，方便后期对第一收集箱内的碎屑进行处理，将第二收集箱拆下时，挡板在扭簧的带动下挡在第二收集箱的进料口处，从而能够避免处理过程中发生碎屑洒出的情况，方便对第二收集箱进行清理。
附图说明
图1为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的俯视结构示意图；
图3为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图2中A-A剖面结构示意图；
图4为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图2中B-B剖面结构示意图；
图5为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图3中C处结构放大图；
图6为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置中防护组件的结构爆炸图；
图7为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的第一局部结构爆炸图；
图8为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图7中D处结构放大图；
图9为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的第二局部结构爆炸图；
图10为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图9中E处结构放大图；
图11为本发明一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的图9中F处结构放大图。
图中：1、工作台；2、防护组件；201、第一防护罩；202、第二防护罩；203、调节组件；2031、第一连接块；2032、第一电机；2033、固定块；2034、螺纹杆；2035、螺纹套筒；2036、限位槽；2037、限位块；204、活动槽；205、第一橡胶垫；206、弹簧；207、伸缩杆；3、驱动组件；301、电动推杆；302、连接板；303、第二连接块；304、限位杆；4、夹紧组件；401、安装板；402、第二电机；403、双向丝杆；404、固定杆；405、第二橡胶垫；5、清理机构；501、第一收集组件；5011、收集罩；5012、输送管；5013、第一收集箱；5014、风机；5015、吸附板；5016、连接杆；5017、振动气缸；5018、固定板；5019、限位板；502、第二收集组件；5021、滚刷；5022、传动带；5023、第一工字轴；5024、第二收集箱；5025、挡板；503、打磨组件；5031、打磨辊；5032、第二工字轴；5033、第三电机；6、安装架；7、液压缸；8、产品本体；9、第三连接块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1-11所示，一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，包括工作台1，工作台1两侧上表面通过安装架6固定安装有液压缸7，液压缸7下方设置有防护组件2，防护组件2包括第一防护罩201和第二防护罩202，第一防护罩201和第二防护罩202上表面通过调节组件203连接，第二防护罩202内部贯穿设置有驱动组件3，驱动组件3一端连接有清理机构5，清理机构5包括第一收集组件501、第二收集组件502、打磨组件503，第一收集组件501罩设在打磨组件503外部，第二收集组件502设置在打磨组件503一侧，工作台1中部上表面通过夹紧组件4固定放置有产品本体8。
在本实施例中，液压缸7固定安装在安装架6中部下表面，液压缸7的输出端固定连接有第三连接块9，第三连接块9固定安装在第二防护罩202上表面，第一防护罩201和第二防护罩202下端内部分别开设有活动槽204，活动槽204内壁分别固定连接有弹簧206和伸缩杆207，伸缩杆207套设在弹簧206杆身外，弹簧206和伸缩杆207远离活动槽204内壁的一端固定连接有第一橡胶垫205，第一橡胶垫205与活动槽204内壁滑动连接。
在具体设置时，通过设置第一防护罩201和第二防护罩202，能够在对产品本体8进行表面处理的过程中起到防尘的作用，避免处理过程中产生的碎屑飞溅，增加后期清理难度，在初始状态下，第一橡胶垫205底端伸出第一防护罩201和第二防护罩202底端，通过液压缸7带动第二防护罩202和第一防护罩201向下移动，使得第一橡胶垫205与工作台1中部上表面紧贴，并使得弹簧206和伸缩杆207发生收缩，从而确保第一防护罩201、第二防护罩202与工作台1上表面紧密贴合，提高装置的密封性。
在本实施例中，调节组件203包括第一电机2032和螺纹套筒2035，螺纹套筒2035一端固定连接有第一连接块2031，第一连接块2031固定连接在第一防护罩201上表面一端，第一电机2032固定安装在第二防护罩202上表面，第二防护罩202上表面且位于第一电机2032一侧固定连接有固定块2033，第一电机2032的输出端贯穿固定块2033且固定连接有螺纹杆2034。
在本实施例中，螺纹杆2034远离第一电机2032的一端螺纹连接在螺纹套筒2035内部，螺纹套筒2035两侧分别开设有限位槽2036，第二防护罩202上表面且位于螺纹套筒2035两侧分别固定连接有限位块2037，限位块2037上端与限位槽2036内壁滑动连接。
在具体设置时，由于第一电机2032固定，当第一电机2032带动螺纹杆2034发生转动时，螺纹套筒2035会带动第一连接块2031朝着靠近或远离第一电机2032的方向移动，从而能够根据产品大小来调整第一防护罩201和第二防护罩202内部空间，进而能够提高装置的适用范围，其中，通过在螺纹套筒2035两侧设置与限位块2037相对应的限位槽2036，能够在螺纹套筒2035移动过程中起到导向和限位的作用，确保螺纹套筒2035与螺纹杆2034始终保持在同一水平线上，另外，第二防护罩202内壁两侧分别设置有凸块，第一防护罩201两侧设置有对应的凹槽，能够提高第一防护罩201移动过程中的稳定性。
在本实施例中，驱动组件3包括电动推杆301和连接板302，电动推杆301固定安装在第二防护罩202一侧，电动推杆301的输出端贯穿第二防护罩202且固定连接有连接板302，连接板302靠近电动推杆301的一侧且位于连接板302两端分别固定连接有限位杆304，限位杆304贯穿第二防护罩202且与第二防护罩202滑动连接，连接板302下端两侧分别固定连接有第二连接块303。
在具体设置时，电动推杆301用于对清理机构5进行移动，使得清理机构5从产品本体8一端移动至另一端，从而能够对产品本体8表面进行处理，其中，限位杆304的设置用于对连接板302进行导向和限位，避免连接板302发生晃动，影响清理机构5的正常运行。
在本实施例中，夹紧组件4包括安装板401和第二电机402，安装板401固定安装在第二防护罩202内壁一端，安装板401一端固定安装有第二电机402，第二电机402的输出端贯穿安装板401一端且固定连接有双向丝杆403，双向丝杆403转动连接在安装板401内部，双向丝杆403两端杆身外分别活动连接有固定杆404，固定杆404内侧分别固定连接有第二橡胶垫405，第二橡胶垫405内侧分别与产品本体8两侧相抵。
在具体设置时，通过第二电机402带动双向丝杆403转动，从而能够带动两个固定杆404朝着靠近或者远离产品本体8的方向移动，从而能够对产品本体8进行夹持和放开，通过在固定杆404内侧设置第二橡胶垫405，能够在固定杆404夹持过程中起到缓冲作用，避免固定杆404与产品本体8两侧发生磨损，影响产品质量。
在本实施例中，第一收集组件501包括第一收集箱5013和风机5014，第一收集箱5013固定连接在连接板302下表面，第一收集箱5013一侧固定安装有风机5014，第一收集箱5013远离风机5014的一侧固定连接有若干输送管5012，输送管5012远离第一收集箱5013的一端固定连接有收集罩5011，第一收集箱5013上下两端内壁分别固定连接有固定板5018，下端固定板5018内侧固定连接有若干限位板5019，固定板5018内侧活动设置有吸附板5015，吸附板5015下端与限位板5019滑动连接，吸附板5015靠近风机5014的一侧固定连接有连接杆5016，连接杆5016远离吸附板5015的一端贯穿第一收集箱5013且中部设置有振动气缸5017，振动气缸5017一端固定连接在风机5014一侧。
在具体设置时，通过启动风机5014，可以将打磨过程中产生的细小废屑吸入收集罩5011内部，再通过输送管5012传送至第一收集箱5013内部，通过在第一收集箱5013内部设置吸附板5015，能够对废屑进行吸附，避免废屑进入风机5014内部，影响风机5014的正常运行，通过设置连接杆5016将吸附板5015与振动气缸5017进行连接，能够使得启动振动气缸5017时，振动气缸5017带动连接杆5016发生振动，从而使得吸附板5015同步振动，从而能够将附着在吸附板5015表面的废屑抖落至固定板5018内侧，进而能够便于对废屑进行收集，方便后期清理和维护，其中，吸附板5015下端设置有若干与限位板5019相对应的凹槽，能够在吸附板5015振动过程中起到限位的作用。
在本实施例中，打磨组件503包括打磨辊5031和第三电机5033，第三电机5033固定安装在第二连接块303一侧，第三电机5033的输出端贯穿第二连接块303且与打磨辊5031一端固定连接，打磨辊5031靠近第三电机5033一端的轴身外固定套设有第二工字轴5032。
在本实施例中，第二收集组件502包括滚刷5021和第二收集箱5024，滚刷5021一端固定连接有第一工字轴5023，第一工字轴5023与第二工字轴5032中部活动设置有传动带5022，第二收集箱5024设置在滚刷5021一侧，第二收集箱5024靠近滚刷5021的一侧活动设置有挡板5025，需要说明的是，第二收集箱5024上端与第一收集箱5013下表面固定连接，挡板5025上端通过转轴与第二收集箱5024转动连接，转轴两端与第二收集箱5024之间安装有扭簧，在工作时，滚刷5021抵在挡板5025一侧并且使得挡板5025向第二收集箱5024内部翻转，从而能够对颗粒相对较大的碎屑进行收集处理。
在具体设置时，打磨辊5031和滚刷5021两端分别与两个第二连接块303内侧转动连接，通过第三电机5033带动打磨辊5031和第二工字轴5032发生转动，从而带动传动带5022发生转动，进而带动第一工字轴5023和滚刷5021发生转动，通过打磨辊5031转动，能够对产品本体8上表面进行打磨处理，保持产品本体8上表面的平整度，通过设置滚刷5021随着打磨辊5031发生转动，能够将风机5014无法收集的碎屑扫入第二收集箱5024内部，在工作结束后，将第二收集箱5024拆卸时，挡板5025在扭簧的带动下挡在第二收集箱5024的进料口处，从而能够避免处理过程中发生碎屑洒出的情况，方便对第二收集箱5024进行清理。
该一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置的工作原理：
使用时，首先根据产品本体8的大小调节第一防护罩201和第二防护罩202内部的操作空间，若产品本体8规格较大，则启动第一电机2032，通过第一电机2032的输出端带动螺纹杆2034发生转动，从而使得螺纹套筒2035朝着远离固定块2033的方向移动，从而带动第一连接块2031和第一防护罩201朝着远离第二防护罩202的方向移动，使得第一防护罩201和第二防护罩202内部操作空间增大，调整至合适距离后，关闭第一电机2032，将产品本体8放置在第一防护罩201和第二防护罩202中部，然后启动第二电机402，通过第二电机402带动双向丝杆403发生转动，从而带动两个固定杆404朝着靠近产品本体8的方向移动，直至将产品本体8夹紧，然后启动液压缸7，通过液压缸7的输出端带动第三连接块9、第二防护罩202以及第一防护罩201向下移动，使得第一橡胶垫205下表面与工作台1中部上表面接触，随后继续移动一小段距离，直至打磨辊5031与产品本体8一端上表面接触，并且能够使得第一橡胶垫205紧抵在工作台1上表面，随后关闭液压缸7，通过控制开关启动第三电机5033和风机5014，通过第三电机5033带动打磨辊5031和第二工字轴5032发生转动，通过传动带5022带动第一工字轴5023和滚刷5021同步转动，随后启动电动推杆301，通过电动推杆301的输出端带动连接板302移动，从而带动清理机构5发生移动，使得打磨辊5031、滚刷5021从产品本体8上表面一端移动至另一端，在移动过程中，打磨辊5031打磨产生的细小碎屑从收集罩5011内被吸入输送管5012内部，随后进入第一收集箱5013内部，最终被吸附板5015吸附，相对较大的碎屑颗粒被滚刷5021扫入第二收集箱5024内部进行收集，对产品本体8上表面处理完毕后，启动振动气缸5017，通过振动气缸5017带动连接杆5016以及吸附板5015进行振动，将附着在吸附板5015上的碎屑抖落至固定板5018内部，最后对固定板5018和第二收集箱5024内部的碎屑进行统一处理。
需要说明的是，第一电机2032、电动推杆301、第二电机402、风机5014、振动气缸5017、第三电机5033、液压缸7具体的型号规格根据实际使用情况而定，并且均与控制开关电性连接，通过控制开关控制各元器件的启停。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)两侧上表面通过安装架(6)固定安装有液压缸(7)，所述液压缸(7)下方设置有防护组件(2)，所述防护组件(2)包括第一防护罩(201)和第二防护罩(202)，所述第一防护罩(201)和第二防护罩(202)上表面通过调节组件(203)连接，所述第二防护罩(202)内部贯穿设置有驱动组件(3)，所述驱动组件(3)一端连接有清理机构(5)，所述清理机构(5)包括第一收集组件(501)、第二收集组件(502)、打磨组件(503)，所述第一收集组件(501)罩设在打磨组件(503)外部，所述第二收集组件(502)设置在打磨组件(503)一侧，所述工作台(1)中部上表面通过夹紧组件(4)固定放置有产品本体(8)；
所述驱动组件(3)包括电动推杆(301)和连接板(302)，所述电动推杆(301)固定安装在第二防护罩(202)一侧，所述电动推杆(301)的输出端贯穿第二防护罩(202)且固定连接有连接板(302)，所述连接板(302)靠近电动推杆(301)的一侧且位于连接板(302)两端分别固定连接有限位杆(304)，所述限位杆(304)贯穿第二防护罩(202)且与第二防护罩(202)滑动连接，所述连接板(302)下端两侧分别固定连接有第二连接块(303)；
所述第一收集组件(501)包括第一收集箱(5013)和风机(5014)，所述第一收集箱(5013)固定连接在连接板(302)下表面，所述第一收集箱(5013)一侧固定安装有风机(5014)，所述第一收集箱(5013)远离风机(5014)的一侧固定连接有若干输送管(5012)，所述输送管(5012)远离第一收集箱(5013)的一端固定连接有收集罩(5011)，所述第一收集箱(5013)上下两端内壁分别固定连接有固定板(5018)，下端所述固定板(5018)内侧固定连接有若干限位板(5019)，所述固定板(5018)内侧活动设置有吸附板(5015)，所述吸附板(5015)下端与限位板(5019)滑动连接，所述吸附板(5015)靠近风机(5014)的一侧固定连接有连接杆(5016)，所述连接杆(5016)远离吸附板(5015)的一端贯穿第一收集箱(5013)且中部设置有振动气缸(5017)，所述振动气缸(5017)一端固定连接在风机(5014)一侧；
所述打磨组件(503)包括打磨辊(5031)和第三电机(5033)，所述第三电机(5033)固定安装在第二连接块(303)一侧，所述第三电机(5033)的输出端贯穿第二连接块(303)且与打磨辊(5031)一端固定连接，所述打磨辊(5031)靠近第三电机(5033)一端的轴身外固定套设有第二工字轴(5032)；
所述第二收集组件(502)包括滚刷(5021)和第二收集箱(5024)，所述滚刷(5021)一端固定连接有第一工字轴(5023)，所述第一工字轴(5023)与第二工字轴(5032)中部活动设置有传动带(5022)，所述第二收集箱(5024)设置在滚刷(5021)一侧，所述第二收集箱(5024)靠近滚刷(5021)的一侧活动设置有挡板(5025)。
2.根据权利要求1所述的一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，其特征在于：所述液压缸(7)固定安装在安装架(6)中部下表面，所述液压缸(7)的输出端固定连接有第三连接块(9)，所述第三连接块(9)固定安装在第二防护罩(202)上表面，所述第一防护罩(201)和第二防护罩(202)下端内部分别开设有活动槽(204)，所述活动槽(204)内壁分别固定连接有弹簧(206)和伸缩杆(207)，所述伸缩杆(207)套设在弹簧(206)杆身外，所述弹簧(206)和伸缩杆(207)远离活动槽(204)内壁的一端固定连接有第一橡胶垫(205)，所述第一橡胶垫(205)与活动槽(204)内壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，其特征在于：所述调节组件(203)包括第一电机(2032)和螺纹套筒(2035)，所述螺纹套筒(2035)一端固定连接有第一连接块(2031)，所述第一连接块(2031)固定连接在第一防护罩(201)上表面一端，所述第一电机(2032)固定安装在第二防护罩(202)上表面，所述第二防护罩(202)上表面且位于第一电机(2032)一侧固定连接有固定块(2033)，所述第一电机(2032)的输出端贯穿固定块(2033)且固定连接有螺纹杆(2034)。
4.根据权利要求3所述的一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，其特征在于：所述螺纹杆(2034)远离第一电机(2032)的一端螺纹连接在螺纹套筒(2035)内部，所述螺纹套筒(2035)两侧分别开设有限位槽(2036)，所述第二防护罩(202)上表面且位于螺纹套筒(2035)两侧分别固定连接有限位块(2037)，所述限位块(2037)上端与限位槽(2036)内壁滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置，其特征在于：所述夹紧组件(4)包括安装板(401)和第二电机(402)，所述安装板(401)固定安装在第二防护罩(202)内壁一端，所述安装板(401)一端固定安装有第二电机(402)，所述第二电机(402)的输出端贯穿安装板(401)一端且固定连接有双向丝杆(403)，所述双向丝杆(403)转动连接在安装板(401)内部，所述双向丝杆(403)两端杆身外分别活动连接有固定杆(404)，所述固定杆(404)内侧分别固定连接有第二橡胶垫(405)，所述第二橡胶垫(405)内侧分别与产品本体(8)两侧相抵。
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