CN114424328A - 替换部件存储容器的映射 - Google Patents

替换部件存储容器的映射 Download PDF

Info

Publication number
CN114424328A
CN114424328A CN202080065879.1A CN202080065879A CN114424328A CN 114424328 A CN114424328 A CN 114424328A CN 202080065879 A CN202080065879 A CN 202080065879A CN 114424328 A CN114424328 A CN 114424328A
Authority
CN
China
Prior art keywords
container
detection system
replacement
horizontal distance
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080065879.1A
Other languages
English (en)
Inventor
N·M·贝尔冈茨
J·胡金斯
D·麦考利斯特
H·李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of CN114424328A publication Critical patent/CN114424328A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供了一种用于检测存储在替换部件存储容器处的替换部件、晶片或用于替换部件的空载体的位置的方法。在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器。容器配置为存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。根据第一映射模式移动机械臂，以使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的一个或多个替换部件的位置。确定容器的不包含替换部件的区域。根据第二映射模式移动机械臂，以使用检测系统在容器的不包含替换部件的区域内识别晶片或用于替换部件的空载体中至少一者在容器中的位置。在存储介质中记录一个或多个替换部件在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。

Description

替换部件存储容器的映射
技术领域
本公开的实施例总体涉及用于检测和映射替换部件存储容器的状态的方法和系统。
背景技术
电子处理系统可包括一个或多个用于接收存储容器(诸如存储基板(例如，晶片)的前开式标准舱(FOUP))的装载端口。为了确定FOUP中包含基板的槽和不包含基板的槽，可执行映射例程。然而，如果FOUP包含除基板以外的其他物体，则可能会发生碰撞，这可能会损坏机械臂、FOUP和/或FOUP中的物体。
发明内容
所描述的实施例中的一些实施例包含一种方法，所述方法包括：在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器，所述容器配置为存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。方法进一步包括：根据第一映射模式来移动机械臂，以识别在容器中的一个或多个替换部件的位置。机械臂使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别位置。检测系统包括发射组件和感测组件。检测系统响应于从发射组件引导到感测组件的射束被物体阻断而检测到物体。方法进一步包括：确定容器的不包含替换部件的区域。方法进一步包括：根据第二映射模式来移动机械臂，以在容器的不包含替换部件的区域内识别晶片或用于替换部件的空载体中的至少一者在容器中的位置。使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别位置。方法进一步包括：在存储介质中记录一个或多个替换部件在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
在一些实施例中，一种方法包括：在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器，所述容器配置成存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。方法进一步包括：使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来确定容器是否配置成存储用于处理腔室的替换处理配件环。检测系统包括发射组件和感测组件。检测系统响应于从发射组件引导到感测组件的射束被物体阻断而检测到物体。方法进一步包括：响应于确定容器配置成存储替换处理配件环，执行第一容器映射配方。第一容器映射配方包括：根据第一映射模式来移动机械臂，以使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的一个或多个替换处理配件环的位置；确定容器的不包含替换处理配件环的区域；根据第二映射模式来移动机械臂，以使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别晶片或用于处理配件环的空载体中的至少一者在容器中的位置；以及在存储介质中记录替换处理配件环在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
在一些实施例中，电子处理系统包括工厂接口，所述工厂接口包括机械臂。机械臂包括在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统。检测系统包括发射组件和感测组件。检测系统响应于从发射组件引导到感测组件的射束被物体阻断而检测到物体。电子处理系统进一步包括连接到工厂接口的装载端口。电子处理系统进一步包括连接到装载端口的容器。电子处理系统进一步包括操作地连接到机械臂的控制器。控制器用于确定容器是否配置成存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。控制器随后进一步用于使所述机械臂根据第一映射模式移动，以使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的位置。控制器进一步用于确定容器的不包含替换部件的区域。控制器进一步用于使机械臂根据第二映射模式移动，以使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别晶片或用于替换部件的空载体中的至少一者在容器中的位置。控制器进一步用于在存储介质中记录替换部件在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
附图说明
在附图的图示中，通过示例而非限制的方式说明本公开；在附图中，相同的附图标记指示相似的元件。应当注意，在本公开中对“一(an)”或“一个(one)”实施例的不同引用不一定是同一实施例，且这样的引用意味着至少一个。
图1是根据本公开的各方面的示例电子处理系统的俯视示意图。
图2示出了根据本公开的各方面的示例替换部件存储容器的正视图。
图3示出了根据本公开的各方面的验证晶片、处理配件环载体和设置在处理配件环载体上的处理配件环的俯视图。
图4示出了根据本公开的各方面的在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统的俯视图。
图5A示出了根据本公开的各方面的第一映射模式，所述第一映射模式用于识别在替换部件存储容器的第一部分处的替换部件的位置。
图5B示出了根据本公开的各方面的第二映射模式，所述第二映射模式用于识别在替换部件存储容器的第二部分处的晶片或用于替换部件的空载体的位置。
图6是根据本公开的各方面的用于检测存储在替换部件存储容器处的替换部件、晶片或用于替换部件的空载体的位置的方法的流程图。
图7是根据本公开的各方面的用于确定替换部件存储容器是否配置为存储替换处理配件环的方法的流程图。
图8是根据本公开的各方面的用于检测存储在替换部件存储容器处的替换部件、晶片或用于替换部件的空载体的位置的另一种方法的流程图。
图9示出了以计算设备的示例形式的机器的示意表示，在所述机器中可执行一组指令，以用于使所述机器执行本文所讨论的方法中的任何一个或多个方法。
具体实施方式
本文描述的实施例涉及用于检测和映射经存储在替换部件存储容器中的物体的方法和系统。替换部件存储容器可存储一个或多个替换部件，以替换电子处理系统处的一个或多个站的用过的部件。在一些实施例中，替换部件存储容器可以是处理配件环封闭系统，其中存储了一个或多个替换处理配件环(也称为边缘环)。替换处理配件环可替换在电子处理系统的处理腔室处的用过的处理配件环。在一些实施例中，可将替换部件设置在替换部件载体上。例如，可将存储在处理配件封闭系统处的处理配件环设置在处理配件环载体上。空的替换部件载体(即，没有替换部件的替换部件载体)也可存储在处理配件环封闭系统中。其他物品也可存储在替换部件存储容器处。例如，可将放置验证晶片(即，具有相机的晶片、具有光反射检测器的晶片等)存储在处理配件环封闭系统中。
存储在替换部件存储容器中的每个物体可被存储在替换部件存储容器的区(即，槽)中。替换部件存储容器的每个槽可由配置为支撑替换部件存储容器中的每个物体的一组或多组支撑鳍片限定。可通过机械臂的终端受动器从替换部件存储容器中取回存储在替换部件存储容器中的物体。终端受动器可配置为拾取并处理特定的物体，诸如晶片、处理配件环和/或处理配件环载体。
有时，一个或多个物体可能不正确地存储在替换部件存储容器中。例如，可在替换部件存储容器的两个槽之间交叉槽置(cross-slotted)物体(即，物体的第一部分放置在第一槽的第一组支撑鳍片上，而物体的第二部分放置在在第二槽的第二组支撑鳍片上)。在另一个示例中，可在替换部件存储容器的槽处双重槽置(double-slotted)两个或多个物体(即，将第一物体直接放置在第二物体的顶部，使得两个物体位于单个槽中)。如果将第一类型的物体存储在为第二类型的物体指定的槽中(例如，将替换部件存储在为替换部件载体指定的槽中)，则也可能会不正确地将一个或多个物体存储在替换部件存储容器处。
本文所公开的方法和系统使用在终端受动器的远端处的检测系统，以检测存储在替换部件存储容器处的一个或多个物体的位置。检测系统可包括发射组件(例如，激光发射器、LED发射器等)和感测组件(在本文中也称为传感器)。检测系统可响应于从发射组件引导到传感器的射束(例如，激光射束)被物体阻断而检测到物体。可在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收替换部件存储容器。工厂接口机器人的机械臂可根据第一映射模式移动，以识别替换部件存储容器中的一个或多个替换部件的位置。可确定替换部件存储容器的不包含替换部件的一个或多个槽。机械臂可附加地根据第二映射模式移动，以在不包含替换部件的一个或多个槽内识别晶片或空的替换部件载体的位置。响应于确定包含替换部件的一个或多个槽和包含晶片或空的替换部件载体的一个或多个槽，可生成槽中的多种不同类型物体的位置的映射并将所述映射记录在存储介质中。关于位置的存储信息可包括包含物体的槽的数量、物体的最小高度和最大高度、物体从容器内部突出的量、物体类型的指示符等等。
在替代或附加实施例中，检测系统可用于检测替换部件存储容器中不正确存储的一个或多个物体。可识别槽中物体的顶部分和底部分。可测量顶部分的位置和底部分的位置。可基于物体的顶部分的位置(例如，垂直位置或高度)与物体的底部分的位置(例如，垂直位置或高度)之间的差来确定物体的适当厚度。基于物体的近似厚度，可确定物体的类型(例如，替换部件、替换部件载体、晶片等)。响应于确定所确定的近似厚度不对应于替换部件、替换部件载体或晶片中的任何一者，可确定物体被不正确地存储在替换部件存储容器中。
一般来说，装载端口接收包含基板的FOUP。然而，如在实施例中所描述地，存储替换部件的容器(例如，FOUP)也可连接到装载端口。可使用标准映射例程来检测常规FOUP中的基板的位置。然而，在保持替换部件的容器上运行这样的标准映射例程可能会导致终端受动器、容器和/或存储在容器中的物体的损坏。实施例提供了弹性的映射例程，所述映射例程避免了否则会由运行被配置为检测基板(其具有均匀尺寸)的位置的标准映射例程而引起的损坏。
如本文的实施例中所描述地，通过检测替换部件存储容器中的一个或多个物体的位置，终端受动器和/或将由终端受动器取回的物体将会损坏的可能性降低，因为终端受动器更有可能成功地从槽取回物体。通过增加终端受动器将成功取回每个物体的可能性，将大大减少损坏物体的数量，从而降低与电子处理系统的操作相关联的成本。另外，在实施例中，可通过增加正确地取回正确的替换部件的可能性来减少从替换部件存储容器正确地取回替换部件所花费的时间。作为结果，可减少整体系统延迟。
图1是根据本公开的各方面的示例电子处理系统100的俯视示意图。电子处理系统100可在基板102上执行一个或多个处理。基板102可以是适用于在其上制造电子器件或电路组件的任何适当刚性、固定尺寸的平面制品，诸如例如含硅的碟或晶片、图案化的晶片、玻璃板等。
电子处理系统100可包括处理工具104和耦合到处理工具104的工厂接口106。处理工具104可包括其中具有传送腔室110的外壳108。传送腔室110可包括设置在传送腔室110周围并与传送腔室110耦接的一个或多个处理腔室(也称为工艺腔室)114、116、118。处理腔室114、116、118可通过诸如狭缝阀等的相应端口耦接至传送腔室110。
处理腔室114、116、118可适于在基板102上执行任何数量的处理。可在每个处理腔室114、116、118中进行相同或不同的基板处理。基板处理可包括原子层沉积(ALD)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、蚀刻、退火、固化、预清洗、金属或金属氧化物的去除等。在一个示例中，可在处理腔室114中的一者或两者中执行PVD处理，可在处理腔室116中的一者或两者中执行蚀刻处理，且可在处理腔室118中的一者或两者中执行退火处理。可在其中的基板上执行其他处理。处理腔室114、116、118可各自包括基板支撑组件。基板支撑组件可配置成在执行基板处理的同时将基板保持在适当的位置。
如上所述，可在一个或多个处理腔室114、116、118处执行蚀刻处理。因此，一些处理腔室114、116、118(诸如蚀刻腔室)可包括放置在基板支撑组件的表面处的边缘环(也称为处理配件环)132。在一些实施例中，处理配件环可能会偶尔经历更换。尽管在常规系统中对处理配件环的更换包括由操作员拆卸处理腔室114、116、118以更换处理配件环，但电子处理系统100可配置成有助于在不由操作员拆卸处理腔室114、116、118的情况下更换处理配件环。
传送腔室110也可包括传送腔室机器人112。传送腔室机器人112可包括一个或多个臂，其中每个臂在每个臂的末端包括一个或多个终端受动器。终端受动器可配置为处理诸如晶片之类的特定物体。替代地或附加地，终端受动器可配置为处理诸如处理配件环之类的物体。在一些实施例中，传送腔室机器人112可以是选择性顺应性装配机械臂(SCARA)机器人，诸如2连杆SCARA机器人、3连杆SCARA机器人、4连杆SCARA机器人等等。
装载锁120也可耦接到外壳108和传送腔室110。装载锁120可配置成在一侧上与传送腔室110对接和耦接并且与工厂接口106对接和耦接。在一些实施例中，装载锁120可具有可从真空环境(在其中可将基板传送到传送腔室110和从传送腔室110传送基板)变化到大气压或接近大气压的惰性气体环境(在其中可将基板传送到工厂接口106或从工厂接口106传送基板)的环境控制的气氛。在一些实施例中，装载锁120可以是堆叠的装载锁，所述堆叠的装载锁具有位于不同垂直高度(例如，一个在另一个之上)的一对上内部腔室和一对下内部腔室。在一些实施例中，一对上内部腔室可配置为从传送腔室110接收经处理的基板以供从处理工具104中移除，而一对下内部腔室可配置为从工厂接口106接收基板以供在处理工具104中进行处理。在一些实施例中，装载锁120可配置为在容纳在装载锁120中的一个或多个基板102上执行基板处理(例如，蚀刻或预清洁)。
工厂接口106可以是任何合适的封闭件，诸如例如装备前端模块(EFEM)。工厂接口106可配置成从停靠在工厂接口106的各个装载端口124处的基板载体122(例如，前开式标准舱(FOUP))接收基板102。工厂接口机器人126(显示为虚线)可配置为在基板载体(也称为容器)122与装载锁120之间传送基板102。在其他和/或类似实施例中，工厂接口106可配置为从替换部件存储容器123接收替换部件。工厂接口机器人126可包括一个或多个机械臂且可以是或包括SCARA机器人。在一些实施例中，工厂接口机器人126可比传送腔室机器人112具有更多的连杆和/或更多的自由度。工厂接口机器人126可包括在每个机械臂的端部上的终端受动器。终端受动器可配置为拾取并处理诸如晶片之类的特定物体。替代地或附加地，终端受动器可配置为处理诸如处理配件环之类的物体。在一些实施例中，工厂接口机器人126可包括多个终端受动器。在这样的实施例中，终端受动器中的一个或多个可配置为拾取并处理特定类型的物体。例如，可将第一终端受动器配置和/或优化成用于拾取和处理处理配件环，且可将第二终端受动器配置和/或优化成用于拾取和处理晶片。
可将任何常规的机器人类型用于工厂界面机器人126。可按照任何顺序或方向进行传送。在一些实施例中，工厂接口106可保持在例如稍微正压的非反应性气体(例如，使用氮气作为非反应性气体)环境中。
在一些实施例中，传送腔室110、处理腔室114、116和118以及装载锁120可保持在真空水平。电子处理系统100可包括耦合到电子处理系统100的一个或多个站的一个或多个真空端口。例如，第一真空端口130a可将工厂接口106耦合到装载锁120。第二真空端口130b可耦合到装载锁120并设置在装载锁120与传送腔室110之间。
电子处理系统100还可包括系统控制器128。系统控制器128可以是和/或包括计算设备，诸如个人计算机、服务器计算机、可编程逻辑控制器(PLC)、微控制器等。系统控制器132可包括一个或多个处理设备，其可以是诸如微处理器、中央处理单元(CPU)等的通用处理设备。更具体来说，处理设备可以是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、或实施其他指令集的处理器或实施指令集组合的多个处理器。处理设备还可以是一个或多个专用处理设备，诸如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。系统控制器128可包括数据存储设备(例如，一个或多个磁盘驱动器和/或固态驱动器)、主存储器、静态存储器、网络接口和/或其他组件。
系统控制器128可执行指令以执行本文描述的方法和/或实施例中的任何一者或多者。指令可存储在计算机可读存储介质上；计算机可读存储介质可包括主存储器、静态存储器、次级存储器和/或处理设备(在指令执行期间)。在一个实施例中，指令包括映射配方；可执行映射配方以映射替换部件存储容器的内容。系统控制器128的处理设备可执行指令以控制工厂接口机器人126并映射替换部件存储容器的内容。系统控制器128的处理设备还可执行指令，以控制工厂接口机器人126来映射存储基板的常规FOUP的内容。在实施例中，系统控制器128执行指令使系统控制器执行图6至图8中的一者或多者的方法。系统控制器128还可配置为允许由人类操作员输入和显示数据、操作命令等。
图1示意性地示出了传送可被传送到处理腔室114、116、118中的边缘环(或其他处理配件环)132。根据本公开的一方面，经由位于工厂接口106中的工厂接口机器人126从替换部件存储容器123(例如，处理配件环封闭系统或FOUP)移除边缘环132。在本文中讨论边缘环，但应当理解的是，参考边缘环描述的实施例也适用于其他处理配件环以及处理腔室的除了处理配件环以外的其他可替换部件或组件。替换部件存储容器123可配置为存储边缘环、边缘环载体或晶片(例如，放置验证晶片)中的至少一者。在实施例中，可基于配准标识符134来将替换部件存储容器123与基板载体122和/或其他类型的替换部件存储容器区分开。在其他或类似实施例中，可基于与替换部件存储容器123相关联的一个或多个外部特征来将替换部件存储容器123与基板载体122区分开。在本文中讨论了关于检测替换部件存储容器123不是常规基板载体122的更多细节。
图2示出了根据本公开的各方面的示例替换部件存储容器200的正视图。替换部件存储容器200可用于牢固地保持处理配件环220，且使得能够在晶片处理系统(例如，图1的电子处理系统100)中替换处理配件环220。
替换部件存储容器200包括至少部分地封围替换部件存储容器200的内部容积202的表面。替换部件存储容器200的封围内部容积202的表面可包括侧壁204、底表面206、底板208、顶盖201、门框(未示出)和门(未示出)中的一者或多者。可从替换部件存储容器200移除门以暴露处理配件封闭系统200的前接口，以使替换部件存储容器200与晶片处理系统(例如，参见图1的处理系统100)的装载端口对接。替换部件存储容器200可满足一个或多个FOUP标准(例如，尺寸、重量、接口、手柄间隙等)。例如，替换部件存储容器200可与晶片处理系统的与基板FOUP相同的装载端口对接。替换部件存储容器200可满足一种或多种半导体装备和材料国际(SEMI)标准(例如，根据SEMI E15.1使用FOUP门、根据SEMI 47.1停靠在装载端口上、按照SEMI E57放在运动销上等等)。替换部件存储容器200还可满足用于制造自动化的一个或多个标准(例如，高架运输(OHT)自动化、自动导引车(AGV)自动化、人员导引车(PGV)自动化等)，且可由现有的工厂自动化来管理。例如，与OHT兼容的替换部件存储容器200的外表面可包括一个或多个特征，所述一个或多个特征配置成与OHT自动化组件接合，所述OHT自动化组件诸如在替换部件存储容器200的顶表面(即，屋顶表面)处的凸缘、在替换部件存储容器200的底表面(即，基面)处的配置成与OHT自动化组件的一个或多个升降杆接合的一个或多个运动耦接器等等。在另一示例中，替换部件存储容器200的尺寸或形状(例如，替换部件存储容器200的主体在一个或多个外表面处具有把手)可与OHT自动化兼容。
一个或多个支撑结构210可被包括在替换部件存储容器200的内部容积202中。在一些实施例中，两个支撑结构210被设置在内部容积202中以支撑一个或多个物体。在一些实施例中，支撑结构210是梳状结构。支撑结构210可由塑料(例如，聚乙烯)制成，且加强材料(例如，碳纤维填充物、穿过支撑结构的一根或多根垂直的加强材料杆等)可设置在支撑结构210内。每个支撑结构210可包括一个或多个鳍片212(例如，近似水平的鳍片)以支撑每个物体。每个物体可由大致水平且彼此大致平行的两个或更多个鳍片212支撑。两个或更多个鳍片212可限定替换部件存储容器200的槽214。支撑结构210可支撑每个物体，使得晶片处理系统的机械臂上的终端受动器可被插入物体下方、抬起物体和从替换部件存储容器200收回物体。
替换部件存储容器200的内部容积202可包括(例如，由支撑结构210的相应鳍片212支撑的)至少一个处理配件环220以供自动传送至晶片处理系统中。在一些实施例中，处理配件环220可具有在大约0.5cm与大约3.0cm之间的预期厚度。在一些实施例中，处理配件环220可具有大约1.0cm的近似厚度。机械臂可从处理配件封闭系统200移除处理配件环220，以自动地将处理配件环220传送到晶片处理系统的处理腔室。机械臂可从处理腔室移除用过的处理配件环，以供自动传送到处理配件封闭系统200中。
处理配件封闭系统200中的处理配件环220可固定到处理配件环载体230的上表面。在一些实施例中，处理配件环载体230可具有大约2.0mm至大约3.0mm之间的预期厚度。在一些实施例中，处理配件环载体230可具有大约2.5mm的预期厚度。机械臂可通过以下方式将处理配件环242从处理配件封闭系统200移除：将终端受动器在处理配件环载体230下方插入至处理配件封闭系统200中、抬起处理配件环载体230和处理配件环220、以及用处理配件环220提取处理配件环载体230。支撑结构210的鳍片212之间的空间可允许终端受动器在不接触鳍片212的情况下进入并抬起物体。
如本文所述，在处理配件环载体230上的处理配件环220可指设置在处理配件环载体230上的一个或多个处理配件环。例如，处理配件环220可包括边缘环、处理环、支撑环、滑动环、石英环和/或设置在处理配件环载体230上的类似物中的两者或更多者。
在一些实施例中，可将处理配件环220直接设置在鳍片212上，且机械臂可以(例如，从晶片处理系统内)获得处理配件环载体230以抬起处理配件环220。在一些实施例中，机械臂可在不使用处理配件环载体230的情况下抬起处理配件环220。一个或多个处理配件环220可设置在每个处理配件环载体230上。例如，两个或三个处理配件环330可在处理配件环载体230上彼此嵌套(例如，具有第一直径的第一处理配件环、具有尺寸设计成适合在第一处理配件环内的第二直径的第二处理配件环、以及具有尺寸设计成适合在第二处理配件环内的第三直径的第三处理配件环)。
支撑结构210的一组基本上平行的鳍片212可支撑放置验证晶片240(例如，多功能晶片)。在一些实施例中，放置验证晶片240可具有与由处理系统处理的晶片相似的尺寸。在一些实施例中，验证晶片240可具有在大约0.5mm至大约12mm之间的预期厚度。在一些实施例中，验证晶片240可具有约0.8mm或在0.5mm与1.5mm之间的预期厚度。在一些实施例中，放置验证晶片240的厚度可对应于处理配件环和/或处理配件环载体的厚度。例如，放置验证晶片240的厚度可在大约8mm至大约10mm之间。放置验证晶片240可位于一组基本上平行的鳍片212上，以使得能够将放置确认晶片240自动传送到晶片处理系统中，以验证处理环配件220在晶片处理系统中的放置。用于支撑放置验证晶片240的鳍片212可具有与用于支撑处理配件环和/或处理配件环载体的鳍片不同的间距和/或尺寸。
如上所述，每组基本上平行的鳍片212可创建槽214以支撑物体。替换部件存储容器200的一个或多个下部槽214(例如，最低槽)中的每一者可支撑空的处理配件环载体232。替换部件存储容器200的上部槽214(例如，顶部槽)可支撑放置验证晶片240。一个或多个中间槽214(例如，在空的处理配件环载体232上方、在放置验证晶片240下方)中的每一者可支撑处理配件环载体230，配件环载体230支撑处理配件环220。一组或多组基本上平行的鳍片212(例如，用于处理配件环载体230上的处理配件环220的槽)可包括相应的处理配件环取向支架。每个处理配件环取向支架可具有一个或多个突起(例如，销)，所述一个或多个突起与处理配件环220的内表面的平坦部分接合，以限制处理配件环220的移动(例如，旋转、在x方向和y方向上的移动等)。处理配件环取向支架的一个或多个突起和处理配件环载体230的一个或多个特征(例如，销接触件、凹口等)可限制处理配件环220的移动。
在一些实施例中，一个或多个物体可能被不正确地放置在槽214内。例如，物体的第一部分可由第一槽214的第一组鳍片212支撑，且物体的第二部分可由第二槽214的第二组鳍片212支撑。第一槽可以是处理配件封闭系统200的上部槽214，而第二槽可以是处理配件封闭系统200的下部槽214。这可称为交叉槽置。在一些实施例中，设置在处理配件环载体230上的处理配件环220可以是交叉槽置的。在一些实施例中，处理配件封闭系统200的一个或多个物体可能被不正确地放置在槽214内的另一物体的顶部。这可称为双重槽置。
如上所述，一组鳍片212中的一者或多者的一个或多个突起配置为与处理配件环载体220的一个或多个特征接合，以约束处理配件环220的移动。在一些实施例中，处理配件环载体220可能不正确地放置在槽214内，使得处理配件环载体230的一个或多个销不与一组鳍片212的一个或多个突起接合。例如，处理配件环载体220可相对于一组鳍片212以不正确的取向放置，使得处理配件环载体220从目标取向旋转大约15°，从而防止处理配件环载体230的一个或多个销不接合一个或多个突起。在这样的实施例中，不与一个或多个突起接合的一个或多个销可搁置在一个或多个鳍片212的另一部分上，从而使处理配件环载体220以一定角度放置在槽214内。
机械臂可从下部槽移除物体(例如，空的处理配件环载体232、固定处理配件环220的处理配件环载体230)，并将用过的物体放置在空出的下部槽中，以避免来自用过的物体(例如，来自晶片处理系统的用过的处理配件环)的污染落在其他物体上(例如，新的处理配件环220、放置验证晶片240)。例如，一个或多个机械臂可从第一槽移除空的处理配件环载体232、使用空的处理配件环载体232取回用过的处理配件环、并在第一槽处更换现在已满的处理配件环载体230和所支撑的用过的处理配件环。(多个)机械臂接着可从第一槽和第二槽上方的第三槽移除固定到处理配件环载体220的新处理配件环220、将处理配件环220放入处理腔室中，然后将现在是空的处理配件环载体232替换回到第三槽中。
处理配件封闭系统200可包括(例如，经耦合到底表面206或与底表面206一体的)配准特征260。配准特征260可使得能够将替换部件存储容器200识别为不是晶片封闭系统(例如，不是携带晶片的传统FOUP)。配准特征260可使得能够将处理配件封闭系统200识别为处理配件封闭系统200。在一些实施例中，配准特征260可使得能够识别特定的处理配件封闭系统200或处理配件封闭系统200的物体的类型。例如，配准特征260可指示处理配件封闭系统200正支撑设置在处理配件环载体230上的处理配件环220。在一些实施例中，配准特征260是简单的凸片、栓钉、突起等。在一些实施例中，配准特征260可配置成当处理配件封闭系统200的门关闭时处于第一位置，而当处理配件封闭系统200的门打开时处于第二位置。例如，配准特征260可在门关闭时存储在第一位置，而在门打开时弹至第二位置。
在一些实施例中，系统控制器128可基于处理配件封闭系统200的一个或多个外部特征来确定处理配件封闭系统200不是传统的FOUP。例如，配准特征260可设置在处理配件封闭系统200的外表面上。例如，配准特征260可以是蚀刻到处理配件封闭系统200的外壁上的配准标识符(例如注册号、条形码等)。可通过电子处理系统100的识别组件或电子处理系统100外部的识别组件来检测配准特征260。例如，在处理配件封闭系统200与晶片处理系统的装载端口对接之前，可由识别设备(例如，手持式识别设备)扫描配准特征260。
系统控制器128可基于与处理配件封闭系统200相关联的其他外部特征来确定处理配件封闭系统200不是传统的FOUP。例如，处理配件封闭系统200的外表面可包括不被包含在传统FOUP的外表面上的一个或多个结构特征。附加地或替代地，传统FOUP的外表面可包括不被包含在处理配件封闭系统200的外表面上的一个或多个结构特征。根据先前描述的实施例，电子处理系统100的识别组件可识别在处理配件封闭系统200的外表面上的一个或多个结构特征(或识别在处理配件封闭系统200的外表面上缺少一个或多个结构特征)。
工厂接口机器人可配置为执行FOUP中物体的映射，以确定FOUP中物体的存在和位置。在一些实施例中，工厂接口机器人可配置为响应于确定外表面处理配件封闭系统200包括不被包含在传统FOUP的外表面上的结构特征或不包括被包含在传统FOUP的外表面上的结构特征而执行映射。机械臂可将终端受动器移动到替换部件存储容器200的第一部分，以开始映射过程。在一些实施例中，终端受动器可遇到配准特征260。配准特征260的存在可提供信号，所述信号向系统控制器128指示替换部件存储容器200被接合到装载端口而不是传统的包含晶片的FOUP。响应于遇到配准特征260，机械臂可根据第一容器映射配方来执行映射。响应于未遇到对准特征260，机械臂可根据第二容器映射配方来执行映射。在一些实施例中，响应于遇到配准特征260，机械臂可终止映射过程。
图3示出了根据本公开的各方面的验证晶片310、处理配件环载体320和设置在处理配件环载体320上的处理配件环330的俯视图。验证晶片310可与第一直径312相关联，处理配件环载体320可与第二直径322相关联，并且处理配件环330可与第三直径332相关联。在一些实施例中，第一直径312、第二直径322和第三直径332可以是相等的。在其他实施例中，第一直径312、第二直径322和第三直径332可以是不相等的。例如，第三直径332可大于第二直径322，且第二直径322可大于第一直径312。由于第一直径312、第二直径322和第三直径332不相等，因此当验证晶片310、处理配件环载体320和处理配件环330定位在替换部件存储容器中(例如，在中心参考点340处)时，验证晶片310、处理配件环载体320和处理配件环330可延伸到替换部件存储容器的不同部分(例如，与中心参考点340相距不同的水平距离)。例如，验证晶片310可延伸第一距离到第一点314，处理配件环载体320可延伸第二距离到第二点324，且设置在处理配件环载体320上的处理工具环330可延伸第三距离到第三点334。可存储在替换部件存储容器中(例如，可存储在系统控制器128可访问的配置数据中)的每种类型的物体的直径可以是已知的。在其处检测到物体的各个点(例如，距中心点的水平距离)可用于确定所检测到的物体的类型。例如，响应于系统控制器128在第一点314检测到物体，系统控制器可基于配置数据确定所检测到的物体是验证晶片310。响应于在第二点324检测到物体，系统控制器128可基于配置数据确定检测到的物体是空的处理配件环载体320。响应于在第三点334检测到物体，系统控制器128可基于配置数据确定检测到的物体是处理配件环330。
图4示出了根据本公开的各方面的在机械臂的终端受动器400的远端处的检测系统410的俯视图。在一些实施例中，终端受动器400可包括两个或更多个叶片412。每个叶片412可配置为与存储在替换部件存储容器的槽中的物体450的一部分相互作用。至少一个叶片412的远端可包括检测系统410的一个或多个组件。检测系统410可至少包括发射组件420和感测组件430(也称为传感器430)。在一些实施例中，发射组件420可以是激光发射器或LED发射器。发射组件420可发射引导到传感器430的射束440(例如，激光射束)。检测系统410可响应于射束440被物体450阻断而检测到物体450。响应于射束440被阻断，传感器430可将信号发送到系统控制器128。系统控制器128可确定终端受动器的射束440被阻断处的点的x位置、y位置和z位置，且可将此信息存储在存储器中。
在一些实施例中，机械臂的终端受动器400还可包括z方向编码器(称为z编码器)(未示出)。z编码器可配置为确定终端受动器400在特定位置处的位置。响应于检测系统410检测到物体450，z编码器可检测终端受动器400在检测到物体450的位置处的位置。可将终端受动器400的位置传送到控制器(例如，系统控制器128)，其中所述位置可用于确定替换部件存储容器的其中包含物体450的区。在一些实施例中，z编码器可进一步配置为确定终端受动器400的第一位置和终端受动器400的第二位置，在所述第一位置中射束440首先被物体450阻断，在所述第二位置中射束440被传感器430检测到。可将第一位置和第二位置发送到系统控制器128，系统控制器128可使用所接收到的第一位置和第二位置来确定在替换部件存储容器的所述区处的物体的近似厚度。
图5A示出了根据本公开的各方面的第一映射模式510；第一映射模式510用于识别在替换部件存储容器500的第一部分处的替换部件的位置。在一些实施例中，替换部件存储容器500可以是替换部件存储容器(例如，处理配件封闭系统)，诸如关于图2描述的替换部件存储容器。根据先前描述的实施例，可在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收替换部件存储容器500。替换部件存储容器500可配置为存储：替换部件220(例如，图2的处理配件环220)；替换部件载体230，具有布置在替换部件载体230上的替换部件220；空的替换部件载体232；和/或晶片240。在一些实施例中，替换部件存储容器500还可包括配准特征260，以使得能够将替换部件存储容器500识别为处理配件封闭系统。
替换部件存储容器500的映射可响应于在工厂接口的装载端口处接收替换部件存储容器500而开始。如本文先前所描述，可在系统控制器128的控制下由在机械臂(未示出)的终端受动器552的远端处的检测系统550来执行映射。在一些实施例中，机械臂可为工厂接口机器人的机械臂。
响应于在工厂接口的装载端口处接收替换部件存储容器500，可确定替换部件存储容器500是否被配置为存储替换处理配件环。在一些实施例中，可接收到替换部件存储容器500是处理配件封闭系统的指示。例如，用户(例如，电子处理系统100的操作者)可提供用户输入，所述用户输入指示替换部件存储容器500已连接到特定的装载端口。在这样的实施例中，检测系统550可移动到替换部件存储容器500的第一部分，以检测指示替换部件存储容器500是处理配件封闭系统的配准标识符560。在其他实施例中，可能没有接收到替换部件存储容器500是处理配件封闭系统的指示。在这样的实施例中，根据本文所述的实施例，检测系统550可响应于执行第一映射模式510(在一些实施例中第一映射模式510可以是用于检测基板载体系统中的基板的第二容器映射配方的一部分)来检测配准标识符560。
可将检测系统550移动到替换部件存储容器500的第一位置512。在第一位置512处，检测系统550可检测配准标识符560。响应于检测到配准标识符560，可确定替换部件存储容器500是处理配件封闭系统。附加地或替代地，如先前所描述的，可基于替换部件存储容器500的外表面上的一个或多个结构特征来确定替换部件存储容器500是处理配件封闭系统。因此，可执行第一容器映射配方。第一容器映射配方可包括第一映射模式(如关于图5A所示)和第二映射模式(如关于图5B所示)。响应于未检测到配准标识符560，可确定替换部件存储容器500不是处理配件封闭系统。因此，可执行第二容器映射配方。第二容器映射配方可包括第一映射模式，且可不包括第二映射模式。根据本文描述的实施例，第一映射模式可检测包括替换部件220的替换部件存储容器500的区562(即，槽)，以及检测每个替换部件220是否正确地存储在每个检测到的区562处。
如上所述，响应于确定替换部件存储容器500是处理配件封闭系统，可执行第一映射模式510。检测系统550可定位在与替换部件存储容器500的一部分相距第一水平距离514a处。在一些实施例中，检测系统550可定位在与后壁564或替换部件存储容器500的中心相距第一水平距离514a处。当检测系统550定位在第一水平距离514a处时，检测系统550可从第一高度516a移动到第二高度516b。当检测系统550从第一高度516a移动到第二高度516b时，检测系统550可确定替换部件存储容器500的物体是否从容器的部分延伸到第一水平距离514a。根据关于图4描述的实施例，检测系统550可检测物体。
响应于确定物体延伸到第一水平距离514a，可确定物体是否是替换部件220。如关于图3所述，替换部分可延伸到第一水平距离514a，而空的替换部分载体532和/或晶片240可不延伸到第一水平距离514a，因为替换部分220的直径可大于空的替换部分载体352和/或晶片240。响应于确定物体是替换部件220，可确定包含替换部件220的替换部件容器500的区562(例如，槽)。可基于检测系统550在识别替换部分220的点处的垂直位置来确定包含替换部分220的区562(即，槽)。位置可与替换部件存储容器500的特定部分相关联。根据关于图4所述的实施例，可由终端受动器552的z编码器(未示出)来检测检测系统550的位置。另外，可基于(可由系统控制器128来确定的)终端受动器的x位置、y位置来确定水平距离。
在一些实施例中，可识别延伸到第一水平距离514a的物体的顶部分518a和底部分518b。可使用检测系统550来测量顶部分518a的第一位置和底部分518b的第二位置。根据先前描述的实施例，可通过终端受动器560所附接到的机械臂的z编码器来测量第一位置和第二位置。可基于第一位置和第二位置来确定物体的近似厚度。基于所确定的物体的近似厚度，可确定第一物体是替换部件220。例如，替换部件220可具有在大约0.5cm至大约2.0cm之间的期望厚度。响应于确定物体的近似厚度为大约1.0cm，可确定物体是替换部件220。另外，也可使用物体从容器的中心或后部564延伸的量来确定物体是替换部件220。例如，替换部件可具有已知的直径和/或已知的从容器的后部或中心的水平延伸。在一些实施例中，检测到物体处的终端受动器的x位置、y位置以及物体的检测到的厚度一起用于确定物体的识别。
在一些实施例中，所确定的近似厚度可不指示延伸到第一水平距离514a的物体是替换部件220。根据以上示例，物体的近似厚度可以是约3.0cm，这不对应于替换部件220的预期厚度。在其他或附加实施例中，可基于对顶部分518a的第一位置不与替换部件220的预期第一位置相对应和/或底部分518b的第二位置不与替换部件220的预期第二位置相对应的确定来确定物体不是替换部件220。
在一些实施例中，可确定物体是否已被不正确地放置在替换部件存储容器500的区562处。在一些实施例中，所确定的近似厚度可指示物体是晶片240或空的替换部件载体232而不是替换部件220。因此，可确定晶片或空的替换部件载体已在替换部件存储容器500中错误地移动，从而延伸到第一水平距离514a。在一些实施例中，可确定所确定的近似厚度不对应于替换部件220、晶片240或空的替换部件载体232。相反，可确定所确定的物体的近似厚度超过了替换部件220、晶片240或空的替换部件载体232中的每一者的预期厚度。在这样的实施例中，所确定的近似厚度可指示物体是交叉槽置的(即，物体的第一部分在第一区750中且物体的第二部分在替换部件存储容器500的第二区562中)。
在一些实施例中，可确定顶部分518a的第一位置不与一个或多个检测到的替换部件220的预期第一位置相对应和/或底部分518b的第二位置不与替换部件220的预期第二位置相对应。例如，可测量第一检测到的替换部件220的第一位置和第二检测到的替换部件220的第一位置。第一检测到的替换部件220的第一位置与第二检测到的替换部件220的第一位置之间的差可小于替换部件存储容器500的区562的预期高度。在此种示例中，第一检测到的替换部件220的第一位置与第二检测到的替换部件220的第一位置之间的差可指示第一检测到的替换部件220和第二检测到的替换部件220是双重槽置的。可类似地基于第一检测到的替换部件220的第二位置和第二检测到的替换部件220的第二位置之间的差来确定第一检测到的替换部件220和第二检测到的替换部件220是双重槽置的。
响应于确定延伸到第一水平距离514a的物体不是替换部件220，或物体已被不正确地放置在替换部件存储容器500的区562处，可将错误消息传送到电子处理系统的控制器(例如，系统控制器128)。所述错误消息可指示替换部件存储容器500的区562处的缺陷。
在执行第一映射模式510时，可确定没有物体延伸到第一水平距离514a。在这样的实施例中，检测系统550可定位在与容器的部分相距第二水平距离514b处。第二水平距离514b可小于第一水平距离514a。当检测系统550定位在第二水平距离514b处时，检测系统550可从第二高度516b移动到第一高度516a。检测系统550可识别延伸到第二水平距离514b的一个或多个物体。此过程可继续，其中终端受动器与容器的部分之间的距离减小一固定量，然后执行垂直扫动，直到检测到一个或多个物体为止。
图5B示出了根据本公开的各方面的第二映射模式，所述第二映射模式用于在替换部件存储容器500的第二部分处识别晶片或用于替换部件的空载体的位置。在一些实施例中，检测系统550可在执行第一映射模式510的同时确定不包含替换部件220的一个或多个区域。在这样的实施例中，可根据第二映射模式520来移动机械臂，以在不包含替换部件220的区域内识别至少一个晶片240的位置和/或至少一个空的替换部件载体232的位置。
检测系统550可定位在不包含替换部件220的替换部件存储容器500内的第一区域530内。根据先前描述的实施例，检测系统550可定位在与替换部件存储容器500的部分相距第三水平距离514c处。在一些实施例中，第三水平距离514c可小于第二水平距离514b。检测系统550可从第一区域530内的第三高度516c移动到第一区域530内的第四高度516d，同时检测系统定位在与容器的部分相距第三水平距离514c处。当检测系统550在第一区域530内从第三高度516c移动到第四高度516d时，检测系统550可确定替换部件存储容器500的物体是否延伸到第三水平距离514c。根据关于图4描述的实施例，检测系统550可检测物体。在一些实施例中，可确定物体是否在第三高度516c与第四高度516d之间的任何高度处延伸第三水平距离514c。
响应于确定物体延伸到第三水平距离514c，可确定物体是晶片240还是空的替换部件载体232。在一些实施例中，根据先前描述的实施例，可基于所确定的物体的近似厚度和/或从容器的后部或中心的水平延伸来确定物体是晶片240还是空的替换部件载体232。响应于确定物体是晶片还是空的替换部件载体232，可基于检测系统550在识别物体的点处的垂直位置来确定包含物体的区562。位置可与替换部件存储容器500的特定区562相关联。根据先前描述的实施例，还可确定物体是否被正确地存储在区562中。
根据先前描述的实施例，响应于确定一个或多个物体延伸到第一区域530的第三水平距离514c，可在被确定为不包括替换部分220的一个或多个附加区域处执行第二映射模式520。响应于确定在替换部件存储容器500的每个区562中物体的存在和位置，替换部件存储容器500的每个物体的映射可被生成并被存储在存储介质中。
如先前所描述地，第一映射过程510和第二映射过程520可由工厂接口机器人响应于在装载端口处接收到替换部件存储容器500而执行。在另外的实施例中，第一映射过程510和/或第二映射过程520可由工厂接口机器人和/或转移腔室机器人响应于在电子处理系统的任何站处接收到替换部件存储容器500而执行。
在一些实施例中，装载端口可包括配置成执行一个或多个映射过程(诸如第一映射过程510和第二映射过程520)的集成映射系统。在这样的实施例中，根据先前描述的实施例，替换部件存储容器500的每个物体的映射可被生成并存储在存储介质中。工厂接口机器人和/或传送腔室机器人或电子处理系统100可基于由在装载端口处的集成映射系统生成的映射，从替换部件存储容器500中取回替换部件或将替换部件放置在替换部件存储容器500处。
图6至图8是用于映射电子处理系统的替换部件存储容器的方法600至800的各种实施例的流程图。方法由处理逻辑执行，所述处理逻辑可包括硬件(电路系统、专用逻辑等)、软件(诸如在通用计算机系统或专用机器上运行的软件)、固件或上述各项的一些组合。可由控制机械臂的计算设备(诸如图1的系统控制器128)来执行一些方法600至800。
为了简化说明，将方法描绘和描述成一系列动作。然而，根据本公开的动作可以以各种顺序发生和/或同时发生，以及与本文未呈现和描述的其他动作一起发生。此外，并非要执行所有示出的动作来实施根据所公开的主题的方法。另外，本领域技术人员将理解和了解，方法可替代地经由状态图或事件表示为一系列相互关联的状态。
图6是根据本公开的各方面的用于检测替换部件、晶片或其用以经存储在替换部件存储容器中的替换部件的空载体的位置的方法600的流程图。在框610处，在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器。容器可配置成存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。在框620处，根据第一映射模式移动机械臂以识别容器中的一个或多个替换部件的位置。在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统用于识别所述位置。检测系统包括发射组件和感测组件。检测系统响应于从发射组件引导到感测组件的射束被物体阻断而检测到物体。在框630处，确定容器的不包含替换部件的区域。在框640处，根据第二映射模式移动机械臂，以在容器的不包含替换部件的区域内识别晶片或用于替换部件的空载体在容器中的位置。在终端受动器的远端处的检测系统可用于识别所述位置。在框650处，一个或多个替换部件在容器中的位置和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
图7是根据本公开的各方面的用于确定替换部件存储容器是否被配置为存储替换处理配件环的方法700的流程图。在框710处，在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器。容器可配置成存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。在框712处，可确定容器是否配置成存储用于处理腔室的替换处理配件环。可使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统，其中所述检测系统包括发射组件和感测组件。检测系统可响应于从发射组件引导到感测组件的射束被物体阻断而检测到物体。响应于确定容器配置为存储替换处理配件环，方法700可继续至框714。响应于确定容器未被配置为存储替换处理配件环，方法700可继续至框722。
在框714处，可根据第一映射模式来移动机械臂，以使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的一个或多个替换处理配件环的位置。在框716处，可确定容器的不包含替换处理配件环的区域。在框718处，可根据第二映射模式来移动机械臂，以使用检测系统来识别晶片或用于处理配件环的空载体在容器中的位置。在框720处，可记录替换处理配件环、空载体或晶片的位置的映射。在框722处，将机械臂的检测系统定位在与容器的一部分相距第一水平距离处。在框724处，在第一水平距离处将检测系统从第一高度移动到第二高度，以识别一个或多个替换部件。在框726处，可确定一个或多个替换部件没有延伸到第一水平距离。在框728处，检测系统可定位在与容器的第一部分相距第二水平距离处。在框730处，可在第二水平距离处将检测系统从第一高度移动到第二高度。
图8是根据本公开的各方面的用于检测存储在替换部件存储容器中的替换部件、晶片或用于替换部件的空载体的位置的另一种方法800的流程图。在框810处，操作地耦合至机械臂的控制器可确定连接至装载端口的容器被配置成存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。在框820处，控制器随后将使机械臂根据第一映射模式移动，以使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的位置。在框830处，确定容器的不包含替换部件的区域。在框840处，控制器使机械臂根据第二映射模式移动，以使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别晶片或替换部件在容器中的位置。在框850处，控制器在存储介质中记录替换部件在容器中的位置和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
图9示出了以计算设备900的示例形式的机器的示意表示，在所述机器中可执行一组指令，所述一组指令用于使机器执行本文所讨论的方法中的任何一者或多者。在替代实施例中，机器可连接(例如，联网)到局域网(LAN)、内联网、外联网或互连网中的其他机器。机器可在客户端-服务器网络环境中以服务器或客户端机器的能力运行，或在对等(或分布式)网络环境中作为对等机器运行。机器可为个人计算机(PC)、平板计算机、机顶盒(STB)、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、web电器、服务器、网络路由器、交换机或网桥或能够(顺序地或以其他方式)执行一组指令的任何机器，所述一组指令指定要由此机器执行的动作。此外，虽然仅示出单个机器，但术语“机器”也应被认为包括单独地或共同地执行一组(或多组)指令以执行本文所讨论的方法中的任何一者或多者的机器(例如，计算机)的任何集合。在实施例中，计算设备900可对应于图1的系统控制器128。
示例性的计算900包括经由总线908彼此通信的处理设备902、主存储器904(例如，只读存储器(ROM)、闪存、动态随机存取存储器(DRAM)(诸如同步DRAM(SDRAM))等)、静态存储器906(例如，闪存、静态随机存取存储器(SRAM)等)和辅助存储器(例如，数据存储设备928)。
处理设备902可代表一个或多个通用处理器，诸如微处理器、中央处理单元等。更具体来说，处理设备902可以是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、实施其他指令集的处理器或实施指令集的组合的处理器。处理设备902还可以是一个或多个专用处理设备，诸如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。处理设备902还可以是或包括芯片上系统(SoC)、可编程逻辑控制器(PLC)或其他类型的处理设备。处理设备902配置为执行用于执行本文所讨论的操作和步骤的处理逻辑(用于映射配方950的指令926)。
计算设备900可进一步包括用于与网络964通信的网络接口设备922。计算设备900还可包括视频显示单元910(例如，液晶显示器(LCD)或阴极射线管(CRT))、字母数字输入设备912(例如，键盘)、光标控制设备914(例如，鼠标)和信号发生设备920(例如，扬声器)。
数据存储设备928可包括机器可读存储介质(或更具体来说，非瞬态计算机可读存储介质)924，机器可读存储介质924上存储了体现本文所述的方法或功能中的任何一者或多者的一组或多组指令926。其中非瞬态存储介质是指除载波以外的存储介质。在计算机设备900执行指令926期间，指令926还可全部或至少部分地驻留在主存储器904内和/或处理设备902内，主存储器904和处理设备902也构成计算机可读存储介质。
计算机可读存储介质924还可用于存储映射配方950。计算机可读存储介质924还可存储包含调用映射配方950的方法的软件库。虽然计算机可读存储介质924在示例实施例中示出为单个介质，但术语“计算机可读存储介质”应被认为包括存储一组或多组指令的单个介质或多个介质(例如，集中式或分布式数据库和/或相关联的高速缓存和服务器)。术语“计算机可读存储介质”也应被认为包括能够存储或编码一组指令以供由机器执行并使机器执行本发明的任何一个或多个方法的任何介质。因此，术语“计算机可读存储介质”应被认为包括但不限于固态存储器和光学和磁介质。
前文的描述阐述了许多特定细节，诸如特定系统、组件、方法等的示例，以便提供对本公开的若干实施例的良好理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，可在没有这些具体细节的情况下实施本公开的至少一些实施例。在其他情况下，众所周知的组件或方法未被详细描述或以简单的框图形式呈现，以避免不必要地混淆本公开。因此，阐述的具体细节仅是示例性的。特定实施方式可与这些示例性细节不同，且仍然可预期在本公开的范围内。
在整个说明书中对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合所述实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。因此，贯穿整个说明书出现的短语，“在一个实施例中”或“在实施例中”不一定都指的是同一实施例。另外，术语“或”旨在表示包含性的“或”而不是排他性的“或”。当在本文中使用术语“约”或“大约”时，其意图是表示所提供的标称值精确在±10％以内。
尽管以特定顺序示出和描述了本文方法的操作，但可改变每种方法的操作顺序，使得可用相反的顺序执行某些操作，从而可至少部分地与其他操作同时地执行某些操作。在另一个实施例中，可用间歇和/或交替的方式进行不同操作的指令或子操作。
应当理解，以上描述旨在是说明性的，而不是限制性的。在阅读和理解以上描述之后，许多其他实施例对于本领域技术人员将是显而易见的。因此，本公开的范围应参考所附权利要求以及这些权利要求有权获得的等效物的全部范围来确定。

Claims (20)

1.一种方法，包括：
在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器，所述容器配置为存储用于所述电子处理系统的处理腔室的替换部件；
根据第一映射模式来移动机械臂，以使用在所述机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别所述容器中的一个或多个替换部件的位置，其中所述检测系统包括发射组件和感测组件，并且其中所述检测系统响应于从所述发射组件引导到所述感测组件的射束被物体阻断而检测到所述物体；
确定所述容器的不包含替换部件的区域；
根据第二映射模式来移动所述机械臂，以使用在所述终端受动器的所述远端处的所述检测系统在所述容器的所述不包含替换部件的区域内识别晶片或用于替换部件的空载体中的至少一者在所述容器中的位置；以及
在存储介质中记录所述一个或多个替换部件在所述容器中的位置的映射和所述空载体或所述晶片中的至少一者在所述容器中的位置的映射。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个替换部件包括处理配件环。
3.如权利要求1所述的方法，其中根据所述第一映射模式来移动所述机械臂包括：
将所述检测系统定位成与所述容器的部分相距第一水平距离；
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第一水平距离的同时，将所述检测系统从第一高度移动到第二高度，以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件；
确定所述一个或多个替换部件是否从所述容器的所述部分延伸到所述第一水平距离；
响应于确定所述一个或多个替换部件未延伸到与所述容器相距所述第一水平距离，将所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距第二水平距离，其中所述第二水平距离小于所述第一水平距离；以及
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第二水平距离的同时，将所述检测系统从所述第一高度移动到所述第二高度，以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件。
4.如权利要求3所述的方法，其中：
根据所述第二映射模式来移动所述机械臂包括：
将所述检测系统定位在所述容器的不包含替换部件的第一区域内与所述容器的所述部分相距第三水平距离处，其中所述第三水平距离小于所述第二水平距离；以及
在所述检测系统定位在与所述容器的所述部分相距所述第三水平距离处的同时，将所述检测系统从所述第一区域内的第三高度移动到所述第一区域内的第四高度，
所述方法进一步包括：确定所述空载体或所述晶片中的至少一者是否在所述第三高度与所述第四高度之间的任何高度处延伸到与所述容器的所述部分相距所述第三水平距离。
5.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
使用所述检测系统来识别被放置在所述容器的第一区处的第一物体，所述第一物体包括顶部分和底部分，其中所述第一物体延伸到所述容器的第一部分中；
使用所述检测系统来测量所述第一物体的所述顶部分的第一位置和所述第一物体的所述底部分的第二位置；
基于所述第一位置和所述第二位置来确定所述第一物体的近似厚度；
至少部分地基于所述第一物体的所述近似厚度来确定所述第一物体包括用于处理腔室的替换部件；以及
在所述存储介质中记录所述替换部件在所述容器中的位置。
6.如权利要求5所述的方法，进一步包括：
基于所述第一物体的所述近似厚度来确定所述替换部件已被不正确地放置在所述容器的所述第一区处；以及
将错误消息发送到所述电子处理系统的控制器，所述错误消息指示在所述容器的包括所述替换部件的所述第一区处的缺陷。
7.如权利要求6所述的方法，其中确定所述替换部件已被不正确地放置包括：
确定以下各项中的至少一项：a)所述第一位置不对应于所述替换部件的预期的第一位置、b)所述第二位置不对应于所述替换部件的预期的第二位置、或c)所述替换部件的近似厚度不对应于所述替换部件的预期厚度。
8.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
接收所述容器是处理配件环容器的指示；
将所述机械臂移动到所述容器的第一部分，以检测标识符组件，所述标识符组件指示所述容器是所述处理配件环容器；
确定所述容器是否包括所述标识符组件；以及
响应于确定所述容器包括所述标识符组件，继续根据所述第一映射模式来移动所述机械臂。
9.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
在根据所述第一映射模式来移动所述机械臂的同时，检测指示所述容器是处理配件环容器的标识符组件；
响应于检测到所述标识符组件，将错误消息发送到所述电子处理系统的控制器，所述错误消息指示在所述容器处的缺陷；以及
接收命令以继续根据所述第一映射模式来移动所述机械臂。
10.一种方法，包括：
在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器，所述容器配置成存储用于所述电子处理系统的处理腔室的替换部件；
使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来确定所述容器是否配置成存储用于所述处理腔室的替换处理配件环，其中所述检测系统包括发射组件和感测组件，并且其中所述检测系统响应于从所述发射组件引导到所述感测组件的射束被物体阻断而检测到所述物体；以及
响应于确定所述容器配置成存储替换处理配件环，执行第一容器映射配方，所述第一容器映射配方包括：
根据第一映射模式来移动所述机械臂，以使用在所述终端受动器的所述远端处的所述检测系统来识别所述容器中的一个或多个替换处理配件环的位置；
确定所述容器的不包含所述替换处理配件环的区域；
根据第二映射模式来移动所述机械臂，以使用在所述终端受动器的所述远端处的所述检测系统来识别晶片或用于处理配件环的空载体中的至少一者在所述容器中的位置；以及
在存储介质中记录替换处理配件环在所述容器中的位置的映射和所述空载体或所述晶片中的至少一者在所述容器中的位置的映射。
11.如权利要求10所述的方法，其中根据所述第一映射模式来移动所述机械臂包括：
将所述检测系统定位成与所述容器的部分相距第一水平距离；
在所述检测系统定位在与所述容器的所述部分相距所述第一水平距离的同时，将所述检测系统从第一高度移动到第二高度，以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件；
确定所述一个或多个替换部件是否从所述容器的所述部分延伸到所述第一水平距离；
响应于确定所述一个或多个替换部件未延伸到与所述容器相距所述第一水平距离，将所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距第二水平距离，其中所述第二水平距离小于所述第一水平距离；以及
在所述检测系统定位在与所述容器的所述部分相距所述第二水平距离的同时，将所述检测系统从所述第一高度移动到所述第二高度，以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件。
12.如权利要求11所述的方法，其中：
根据所述第二映射模式移动所述机械臂包括：
将所述检测系统定位在所述容器的不包含替换部件的第一区域内与所述容器的所述部分相距第三水平距离处，其中所述第三水平距离小于所述第二水平距离；以及
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第三水平距离的同时，将所述检测系统从所述第一区域内的第三高度移动到所述第一区域内的第四高度，
所述方法进一步包括：确定所述空载体或所述晶片中的至少一者是否在所述第三高度与所述第四高度之间的任何高度处延伸到与所述容器的所述部分相距所述第三水平距离。
13.如权利要求10所述的方法，进一步包括：
使用所述检测系统来识别被放置在所述容器的第一区处的第一物体，所述第一物体包括顶部分和底部分，其中所述第一物体延伸到所述容器的第一部分中；
使用所述检测系统来测量所述第一物体的所述顶部分的第一位置和所述第一物体的所述底部分的第二位置；
基于所述第一位置和所述第二位置来确定所述第一物体的近似厚度；
至少部分地基于所述第一物体的所述近似厚度来确定所述第一物体包括用于处理腔室的替换部件；以及
在所述存储介质中记录所述替换部件在所述容器中的位置。
14.如权利要求10所述的方法，其中确定所述容器配置成存储替换处理配件环包括：
将所述机械臂移动到所述容器的第一部分，以检测标识符组件，所述标识符组件指示所述容器是处理配件环容器；
确定所述容器是否包括所述标识符组件；以及
响应于确定所述容器包括所述标识符组件，继续根据所述第一映射模式来移动所述机械臂。
15.如权利要求10所述的方法，其中响应于确定所述容器未配置成存储所述替换处理配件环，执行第二容器配方，所述第二容器配方包括：
将所述检测系统定位在与所述容器的部分相距第一水平距离处；
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第一水平距离的同时，将所述检测系统从第一高度移动到第二高度，以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件；
确定所述一个或多个替换部件是否从所述容器的所述部分延伸到所述第一水平距离；
响应于确定所述一个或多个替换部件没有延伸到与所述容器相距所述第一水平距离，将所述检测系统定位在与容器的所述部分相距第二水平距离处，其中所述第二水平距离小于所述第一水平距离；以及
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第二水平距离的同时，将所述检测系统从所述第一高度移动到所述第二高度，以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件。
16.一种电子处理系统，包括：
工厂接口，所述工厂接口包括机械臂，其中所述机械臂包括在所述机械臂的终端受动器的远端处的检测系统，并且其中所述检测系统包括发射组件和感测组件，并且其中所述检测系统响应于从所述发射组件引导到所述感测组件的射束被物体阻断而检测到所述物体；
装载端口，所述装载端口连接到所述工厂接口；
容器，所述容器连接到所述装载端口；以及
控制器，所述控制器操作地连接到所述机械臂，其中所述控制器用于：
确定所述容器是否配置成存储用于所述电子处理系统的处理腔室的替换部件；
随后使所述机械臂根据第一映射模式移动，以使用在所述机械臂的所述终端受动器的所述远端处的所述检测系统来识别所述容器中的位置；
确定所述容器的不包含替换部件的区域；
使所述机械臂根据第二映射模式移动，以使用在所述终端受动器的所述远端处的所述检测系统来识别晶片或用于替换部件的空载体中的至少一者在所述容器中的位置；以及
在存储介质中记录替换部件在所述容器中的位置的映射和所述空载体或所述晶片中的至少一者在所述容器中的位置的映射。
17.如权利要求16所述的电子处理系统，其中所述一个或多个替换部件包括处理配件环。
18.如权利要求16所述的电子处理系统，其中为了使所述机械臂根据所述第一映射模式移动，所述控制器用于：
使所述检测系统定位在与所述容器的部分相距第一水平距离处；
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第一水平距离的同时，使所述检测系统从第一高度移动到第二高度，以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件；
确定所述一个或多个替换部件是否从所述容器的所述部分延伸到所述第一水平距离；
响应于确定所述一个或多个替换部件未延伸到与所述容器相距所述第一水平距离，使所述检测系统定位在与所述容器的所述部分相距第二水平距离处，其中所述第二水平距离小于所述第一水平距离；以及
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第二水平距离的同时，使所述检测系统从所述第一高度移动到所述第二高度，以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件。
19.如权利要求18所述的电子处理系统，其中：
为了使所述机械臂根据所述第二映射模式移动，所述控制器用于：
使所述检测系统定位在所述容器的不包含替换部件的第一区域内与所述容器的所述部分相距第三水平距离处，其中所述第三水平距离小于所述第二水平距离；以及
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第三水平距离的同时，使所述检测系统从所述第一区域内的第三高度移动到所述第一区域内的第四高度；
并且其中所述控制器进一步确定所述空载体或所述晶片中的至少一者是否在所述第三高度与所述第四高度之间的任何高度处延伸到与所述容器的所述部分相距所述第三水平距离。
20.如权利要求16所述的电子处理系统，其中所述控制器进一步用于：
使用所述检测系统来识别被放置在所述容器的第一区处的第一物体，所述第一物体包括顶部分和底部分，其中所述第一物体延伸到所述容器的第一部分中；
使用所述检测系统来测量所述第一物体的所述顶部分的第一位置和所述第一物体的所述底部分的第二位置；
基于所述第一位置和所述第二位置来确定所述第一物体的近似厚度；
至少部分地基于所述第一物体的所述近似厚度来确定所述第一物体包括用于处理腔室的替换部件；以及
在所述存储介质中记录所述替换部件在所述容器中的位置。
CN202080065879.1A 2019-08-19 2020-08-18 替换部件存储容器的映射 Pending CN114424328A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962888931P 2019-08-19 2019-08-19
US62/888,931 2019-08-19
US16/994,413 2020-08-14
US16/994,413 US11469123B2 (en) 2019-08-19 2020-08-14 Mapping of a replacement parts storage container
PCT/US2020/046855 WO2021034857A1 (en) 2019-08-19 2020-08-18 Mapping of a replacement parts storage container

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114424328A true CN114424328A (zh) 2022-04-29

Family

ID=74645930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080065879.1A Pending CN114424328A (zh) 2019-08-19 2020-08-18 替换部件存储容器的映射

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11469123B2 (zh)
JP (1) JP2022546679A (zh)
KR (1) KR20220041232A (zh)
CN (1) CN114424328A (zh)
TW (2) TW202333276A (zh)
WO (1) WO2021034857A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022002255A (ja) * 2020-06-19 2022-01-06 東京エレクトロン株式会社 収納モジュール、基板処理システムおよび消耗部材の搬送方法
US11996308B2 (en) * 2021-03-03 2024-05-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for mapping wafers in a wafer carrier
US20220285180A1 (en) * 2021-03-08 2022-09-08 Applied Materials, Inc. Enclosure system structure

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6188323B1 (en) 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
US6075334A (en) 1999-03-15 2000-06-13 Berkeley Process Control, Inc Automatic calibration system for wafer transfer robot
TW409285B (en) * 1999-04-13 2000-10-21 United Microelectronics Corp Wafer position mapping device
US6135698A (en) * 1999-04-30 2000-10-24 Asyst Technologies, Inc. Universal tool interface and/or workpiece transfer apparatus for SMIF and open pod applications
TWI288961B (en) * 2001-12-12 2007-10-21 Shinko Electric Co Ltd Substrate detection apparatus
JP4276440B2 (ja) * 2003-01-06 2009-06-10 東京エレクトロン株式会社 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置
US7255524B2 (en) * 2003-04-14 2007-08-14 Brooks Automation, Inc. Substrate cassette mapper
JP4028814B2 (ja) * 2003-04-21 2007-12-26 川崎重工業株式会社 マッピング装置
US20050205209A1 (en) * 2004-03-18 2005-09-22 Aelan Mosden Replacing chamber components in a vacuum environment
US7806642B2 (en) 2004-05-13 2010-10-05 Panasonic Corporation Receiver for component feed plates and component feeder
DE102006008997A1 (de) * 2006-02-23 2007-10-11 Integrated Dynamics Engineering Inc., Randolph Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und/oder Transportieren von Substraten
US7581916B2 (en) * 2006-07-14 2009-09-01 Ulvac-Phi, Inc. Sample introduction and transfer system and method
JP5353336B2 (ja) * 2009-03-16 2013-11-27 株式会社安川電機 基板検出装置およびそれを備えた基板搬送装置
JP6003011B2 (ja) 2011-03-31 2016-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US10607875B2 (en) * 2013-11-11 2020-03-31 Eryn Smith Automated electrostatic bonding/de-bonding apparatus
JP6302275B2 (ja) * 2014-02-12 2018-03-28 株式会社ダイヘン 搬送ロボット、および、ティーチングシステム
US9881820B2 (en) * 2015-10-22 2018-01-30 Lam Research Corporation Front opening ring pod
US20170115657A1 (en) * 2015-10-22 2017-04-27 Lam Research Corporation Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ
JP6635888B2 (ja) * 2016-07-14 2020-01-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理システム
US11369443B2 (en) * 2019-06-27 2022-06-28 Cilag Gmbh International Method of using a surgical modular robotic assembly

Also Published As

Publication number Publication date
US20210057246A1 (en) 2021-02-25
TW202123368A (zh) 2021-06-16
TWI796587B (zh) 2023-03-21
WO2021034857A1 (en) 2021-02-25
TW202333276A (zh) 2023-08-16
JP2022546679A (ja) 2022-11-07
US11469123B2 (en) 2022-10-11
KR20220041232A (ko) 2022-03-31
US20230058606A1 (en) 2023-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230058606A1 (en) Mapping of a replacement parts storage container
KR102434952B1 (ko) 프로세스 키트 링 어댑터
CN110729225B (zh) 晶圆搬运设备与其方法
US11759954B2 (en) Calibration of an electronics processing system
US20240051144A1 (en) Centerfinding for a process kit or process kit carrier at a manufacturing system
US20220324100A1 (en) Autoteach system
US10046460B2 (en) Robot teaching position correcting method and system
US11211269B2 (en) Multi-object capable loadlock system
KR20230153461A (ko) 인클로저 시스템 구조
WO2021194974A1 (en) Substrate processing system carrier
KR102669235B1 (ko) 프로세스 키트 링 어댑터
US20220324659A1 (en) Method of teaching transfer device, and transfer system
WO2021016115A1 (en) Multi-object capable loadlock system

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination